「APPARATUS FOR MACHINING」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a machining center, a fluid pressure generating device, and a clamping method capable of shortening a flow passage without providing a driving source for an exclusive fluid pressure apparatus, and improving space efficiency without causing a trouble in table movement by the flow passage.例文帳に追加

流体圧機器専用の駆動源を設ける必要がなく、流路を短くできるとともに流路がテーブルの移動に支障を来さず、スペース効率をアップすることができるマシニングセンタ及び流体圧発生装置並びにクランプ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a reliable method for applying adhesive and an apparatus therefor, wherein adhesive can be uniformly filled into the gap between a rotor yoke and a permanent magnet without drooping, special machining of a rotor and better productivity is achieved, and cracking is suppressed in the cylindrical permanent magnet.例文帳に追加

回転子ヨークと永久磁石間の隙間に接着剤をタレ無く、均一に充填し接着することが可能で、ロータに特殊な加工を施す必要の無い生産性に優れ、円筒状の永久磁石の割れを抑制した信頼性の高い接着剤塗布方法及びその装置を得る。 - 特許庁

The manufacturing apparatus 100 for the dental prosthesis applies periodic vibration to a prosthesis material 101 of ceramic via a material holding mechanism 104 when machining the prosthesis material 101 of ceramic using a rotary grinding tool containing diamond granules.例文帳に追加

歯科用補綴物の製作装置１００は、ダイヤモンド粒子を含有する回転切削工具を用いてセラミックス製の補綴物材料１０１を加工する際に、セラミックス製の補綴物材料１０１に対して材料保持機構１０４を通じて周期振動を付与する。 - 特許庁

Clamps 21A, 21B of an upset welding apparatus, and a clamp 31 and a processing body 32 of a machining equipment 30 for removing welding burrs are positioned on a movable table 2, and the table 2 is made travel in conformity to a feed speed of a material.例文帳に追加

アプセット溶接装置２０のクランプ２１Ａ，２１Ｂと、溶接バリ除去用の機械加工装置３０のクランプ３１および加工部３２とを、可動テーブル２上に設置し、可動テーブル２を材料の送り速度にあわせて移動させる。 - 特許庁

To provide a fluid bearing apparatus which can remove a cause for bearing lube oil starvation brought about by reduction of bearing area with dislocation between dynamic pressure generation grooves and bearing forming plane due to dispersion in machining accuracy of a shaft and a sleeve and then by decline of bearing rigidity and also by a force to push out lube oil toward outside of the bearing.例文帳に追加

軸とスリーブの加工精度のばらつきにより動圧発生溝と軸受構成面との間に位置ずれが発生して軸受面積が減少し、軸受剛性が低下するとともに油を軸受外へ押し出す力が発生し、軸受油切れの要因となる。 - 特許庁

The subject laser beam machining apparatus includes a means for storing corrected data for the purpose of calculating the radius of a curve bulging outward, a means for storing data to add a coordinate to the coordinate data for the purpose of compensating for the shortage of laser irradiation, a means for reading a laser irradiation position, and a means for adjusting timing for starting and completing the irradiation.例文帳に追加

外側に膨らませる曲線の半径を算出するための補正データを記憶する手段と、レーザ照射不足を補うために上記座標データに座標を追加するデータを記憶する手段、さらに、レーザ照射位置を読取る手段を設け、照射開始と終了のタイミングを調整する手段を備えている。 - 特許庁

The laser beam machining apparatus includes: a means for memorizing compensation data for computing a radius of an outwardly bulged curve; a means for memorizing data for adding coordinates to the coordinate data in order to offset insufficient laser irradiation; a means for reading a laser irradiation position; and a means for adjusting a timing for starting and terminating laser irradiation.例文帳に追加

外側に膨らませる曲線の半径を算出するための補正データを記憶する手段と、レーザ照射不足を補うために上記座標データに座標を追加するデータを記憶する手段、さらに、レーザ照射位置を読取る手段を設け、照射開始と終了のタイミングを調整する手段を備えている。 - 特許庁

A laser machining apparatus is provided with following means: a means for memorizing a compensation data for computing a radius of a curve to be swollen to the outside; a means for memorizing a data for adding a coordinate to the coordinate data in order to compensate insufficient laser irradiation; a means for reading the irradiation position of a laser; and a means for adjusting a timing for starting and terminating the irradiation.例文帳に追加

外側に膨らませる曲線の半径を算出するための補正データを記憶する手段と、レーザ照射不足を補うために上記座標データに座標を追加するデータを記憶する手段、さらに、レーザ照射位置を読取る手段を設け、照射開始と終了のタイミングを調整する手段を備えている。 - 特許庁

The laser beam machining apparatus comprises: a laser beam apparatus 30 for allowing a workpiece 1 to be irradiated with laser beams; an air ejector 10 provided with an ejection hole 12 directed to a scan area of the workpiece 1 to be machined by laser beams to eject air to the scan area from the ejection hole 12; and a dust collector 20 for collecting the dust generated from the workpiece by laser beams.例文帳に追加

被加工体１にレーザー光を照射するレーザー装置３０と、レーザー光によって加工される被加工体１のスキャンエリアに向く噴出口１２を備え、この噴出口１２からスキャンエリアにエアーを噴き付けるエアー噴出装置１０と、レーザー光によって被加工体から発生する塵埃を集塵する集塵装置２０とを備える。 - 特許庁

To provide a grinding apparatus for grinding the outer circumferential surface and the inner circumferential surface of an annular workpiece, which grinding apparatus can improve machining accuracy by suppressing the positional shift of the suction surface of a chuck when the eccentric direction between the center line of the workpiece and the center line of a main spindle is changed without reassembling shoes, and further can reduce its price.例文帳に追加

環状工作物の外周面と内周面とを研削する研削装置において、シューを組み替えることなく、工作物の中心線と主軸の回転中心線との偏心方向を変更可能にする場合に、チャックの吸着面の位置ずれを抑制できるようにして加工精度の向上を図り、しかも、研削装置の価格を低減する。 - 特許庁

To provide a plasma surface-treating apparatus for further improving the productivity of the formation of a thin film, as compared with a conventional rotary electrode type plasma film-forming method and apparatus, and improving the productivity of plasma surface treatment of machining, cleaning, or the like utilizing plasma.例文帳に追加

従来の回転電極式プラズマ成膜方法及び装置（特開平９−１０４９８５号公報記載の方法及び装置）の場合よりも、薄膜形成の生産性をさらに向上することができ、また、プラズマを利用する加工、クリーニング等のプラズマ表面処理の生産性を向上することができるプラズマ表面処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for inspecting a wire saw, by which method and apparatus, the wire saw having high machining performance can be stably manufactured by keeping cutting-off performance of the wire saw excellent by detecting its grain spacing, and also by preliminarily preventing the deterioration of the cutting performance of the wire saw by detecting the protruded height of grains on the surface of the wire saw.例文帳に追加

砥粒間隔を検出してワイヤソーの切断性能を良好に保つとともに、ワイヤソー表面の砥粒突き出し量を検出できるようにして、ワイヤソーの切味低下を未然に防止して、高い加工性能を有するワイヤソーを安定して製造することを可能とするワイヤソーの検査方法及び検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for reforming a cutting oil that can improve lubricating and cooling performance essential to a cutting oil; reduce the cost by reducing an additive, extending a tool life, extending a use cycle of a cutting oil, reducing an amount of use of a cutting oil and reducing unit power consumption in machining resulting from improved machining efficiency; reduce an environmental load in disposal; and improve a working environment.例文帳に追加

切削油を改質して、切削油が本来有する潤滑性や冷却性能をさらに優れたものとし、添加剤の減少、工具の寿命の延長、切削油の使用サイクルの延長、使用量の低減および切削加工効率の向上による生産量に対する加工時の消費電力の低減によってコストの低減、廃棄の際の環境負荷の低減および作業環境の改善が可能となる切削油の改質方法および切削油の改質装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for carrying a workpiece in a production line having a plurality of machine tools performing the same machining, in which, when a particular machine tool stops operation due to a malfunction or the like, while securing an operating rate of the production line by machining the workpiece with the other machine tool, the operating rate of the each machine tool can be normalized.例文帳に追加

本発明は、同一の加工を行なう工作機械を複数備える生産ラインのワーク搬送方法及びその装置において、故障等によって特定の工作機械の作動が停止した際に、他の工作機械によってワークの加工を行い生産ラインの稼働率を確保しつつも、各工作機械間の稼働率の標準化を図ることができる生産ラインのワーク搬送方法及びその装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The manufacturing apparatus for a semiconductor device includes a machining means for forming a recess 10 on a wiring electrode 2 of a circuit mounting substrate 1 for subjecting a semiconductor element to flip mounting, and includes an applying means for applying a conductive bonding agent to the recess.例文帳に追加

半導体装置の製造装置であって、半導体素子をフリップ実装する回路実装基板１の配線電極２上に凹部１０を形成する加工手段と、前記凹部に導電性接着剤を塗布する塗布手段を含むことにより、回路実装基板の配線電極と半導体素子の電極パッドに形成した金属バンプとの接続不良を大幅に軽減することができる。 - 特許庁

The laser beam machining apparatus 300 includes: a laser beam source 202 for performing the pulse oscillation of the laser beam L; a converging optical system 204 for converging the laser beam L inside an object 1 to be machined on a supporting stand; a stage 111 for moving the supporting stand; and a control unit 250 for controlling the laser beam source 202 and the stage 111.例文帳に追加

レーザ加工装置３００は、レーザ光Ｌをパルス発振するレーザ光源２０２と、レーザ光Ｌを支持台上の加工対象物１の内部に集光させる集光光学系２０４と、支持台を移動させるためのステージ１１１と、レーザ光源２０２及びステージ１１１を制御する制御部２５０と、を備えている。 - 特許庁

To provide a component for an apparatus for manufacturing a silicon carbide semiconductor and a method for manufacturing the same excellent in corrosion resistance such as chemical resistance and the like, thermal shock resistance providing strong bonding power with a substrate, large specific tensile strength, and capable of saving finish machining owing to small roughness on the film surface to be used for a susceptor, dummy wafer, boat, tube, and the like.例文帳に追加

耐薬品性などの耐食性に優れ、基材との結合力が高く熱衝撃性が良好であり、高比強度を有し、また膜表面の粗さが小さく仕上げ加工を省略することを可能とし、サセプタ、ダミーウエハ、ボート、チューブなどとして好適に使用される炭化珪素質半導体製造装置用部材およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide method and an apparatus of manufacturing a rotor for a supercharger capable of efficiently and cheaply manufacturing the rotor for the supercharger, drastically reducing a machining margin and thereby reducing working cost and capable of improving characteristic of high speed rotation and starting and stopping by drastically reducing its weight and enhancing follow-up performance for an engine.例文帳に追加

スーパーチャージャ用ロータを安価に効率よく製造することができ、加工代を大幅に低減して加工コストを低減し、重量を大幅に低減して高速回転、起動停止特性の向上、及びエンジンに対する追従性を高めることができるスーパーチャージャ用ロータの製造方法と装置を提供する。 - 特許庁

A laser machining apparatus for so projecting a laser beam on the surfaces of plate-form machined objects as to machine them has a carrying means for carrying a plurality of plate-form machined objects W1, W2 while standing all of them nearly vertically and has a laser projecting means for so projecting laser beams in the nearly horizontal direction onto the plurality of nearly vertically stood machined objects as to machine them.例文帳に追加

板状の加工対象物の表面にレーザ光を照射して加工するためのレーザ加工装置において、複数の板状加工対象物Ｗ１、Ｗ２を共に略垂直に立てて搬送する搬送手段と、略垂直に立てられた複数の加工対象物に向けて、レーザ光を略水平方向に照射して加工するためのレーザ照射手段とを備える。 - 特許庁

This laser machining apparatus 1 comprises a light source 2 for emitting a linearly polarized pulse laser beam L, a beam branch element 6 for branching the pulse laser beam L emitted from the light source 2 into a plurality of beams LBs, and a stage 8 for relatively moving a workpiece 10 to be irradiated with the branch laser beams LBs along the alignment direction of the branch beams LBs.例文帳に追加

本実施形態に係るレーザ加工装置１は、直線偏光のパルスレーザビームＬを出射する光源２と、光源２から出射されたパルスレーザビームＬを複数本のビームＬＢに分岐するビーム分岐素子６と、分岐ビームＬＢの配列方向に沿って、分岐ビームＬＢが照射されるべき被加工体１０を相対的に移動させるステージ８と、を有する。 - 特許庁

This machining apparatus comprises a restricting positioning unit 27 capable of clamping, moving and positioning the board 11 with the pattern, a positioning controller for positioning the board 11 based on a mark M, a unit for fixing the positioned board 1 with the pattern, and cutters 45, 46 for cutting two vertically-intersecting sides of the fixed board 11 along with the pattern.例文帳に追加

柄付きボード１１をクランプして移動しかつ位置決め可能な拘束位置決め装置２７と、柄付きボード１１をマークＭに基づいて位置決めする位置決め制御器と、位置決めした柄付きボード１１の固定装置と、固定した柄付きボード１１の直交する二辺を柄に沿って切断する切断装置４５，４６とを備える。 - 特許庁

The machining apparatus 25 is equipped with a means 13 for emitting a laser beam from inside the new main pipe 260 to its branching part, a means 22 for transferring the irradiation position of the laser beam in the direction of and around the piping axis, and a sensor 140 for detecting the branching part of the existing buried pipe.例文帳に追加

そして、この埋設管加工装置２５は、新規本管２６０の内部から当該新規本管２６０の分岐部にレーザー光を照射する手段１３と、レーザー光の照射位置を配管軸方向及び配管軸回りに移動させる移動手段２２と、既存埋設管の分岐部を検出するためのセンサ１４０とを備える。 - 特許庁

To provide a polishing method and apparatus particularly suitable for performing surface-finish having desired flatness to the substrate of the compound semiconductor containing Ga element or the like, with which the surface of a substrate of the compound semiconductor containing, for example, the Ga element can be flattened with high surface precision within a practical machining time.例文帳に追加

Ｇａ元素等を含有する化合物半導体の基板に対する所望の平坦度を有する表面仕上げを行うのに特に適した研磨方法及び研磨装置を提供し、これによって、例えばＧａ元素を含有する化合物半導体の基板表面を実用的な加工時間で表面精度高く平坦に加工できるようにする。 - 特許庁

The laser beam machining apparatus 1 includes: a light absorbing member 7 absorbable of the laser beam between a galvanomirror 4 and a printed board 10; and a control part 8 for controlling the deflection angle of the laser beam based on the galvanomirror 4 so that the light absorbing member 7 is irradiated with the leaser beam in order to temporarily interrupt the irradiation with the leaser beam for the printed board 10.例文帳に追加

レーザ加工装置１は、ガルバノミラー４とプリント基板１０との間でレーザ光を吸収可能な光吸収部材７と、プリント基板１０に対するレーザ光の照射を一時的に中断するために、光吸収部材７にレーザ光を照射させるようにガルバノミラー４によるレーザ光の偏向角度を制御する制御部８とを備える。 - 特許庁

The laser beam machining apparatus includes: a laser beam source 1 for emitting a laser beam LB; an optical element 3 that utilizes diffraction for diffracting the laser beam LB in a direction parallel to a planned cutting line SL; and a condensing lens 4 that condenses, inside a workpiece 10, the laser beam LB diffracted by the optical element 3 utilizing diffraction.例文帳に追加

レーザ光LBを出射するレーザ光源１と、レーザ光LBを割断予定ラインSLに平行な方向に回折させる回折を利用した光学素子３と、回折を利用した光学素子３で回折されたレーザ光LBを加工対象物１０の内部に集光する集光レンズ４と、を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 特許庁

The laser beam machining apparatus includes a holder part 65 for holding the target substrate 60, a laser oscillator 1 that machines the thin film 62 by irradiating the thin film 62 of the target substrate 60 with a laser beam L, and a transfer mechanism 5 that relatively moves the irradiation position of the laser beam L for the thin film 62 of the target substrate 60 held by the holder part 65.例文帳に追加

レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部６５と、被加工基板６０の薄膜６２にレーザ光Ｌを照射して、薄膜６２を加工するレーザ発振器１と、保持部６５に保持された被加工基板６０の薄膜６２に対するレーザ光Ｌの照射位置を相対的に移動させる移動機構５と、を備えている。 - 特許庁

The laser beam machining apparatus is equipped with a scanning means 22 for optically scanning a laser beam in the X and Y directions respectively, a lens barrel 25 for guiding the laser beam outgoing from this scanning means, and an airtight chamber 31 to which this lens barrel is integrally connected, wherein a condensing lens 26 is arranged in the lens barrel in a sealed state.例文帳に追加

レーザ光をＸおよびＹ方向にそれぞれ光学的に走査する走査手段２２と、この走査手段から出射される光ビームを導く鏡筒２５と、この鏡筒が一体的に接続された気密チャンバー３１とを有し、前記鏡筒には、集光レンズ２６がシール状態で配置されているレーザ加工装置。 - 特許庁

A laser beam machining apparatus 10 is provided with: a laser beam source 11 emitting an ultra-short pulse laser beam L; a convergent lens 14 for convergently irradiating a workpiece W with the pulse laser beam emitted from the laser beam source; and a controller 12 for alterably setting the laser power of the pulse laser beam, with which the workpiece is irradiated, based on an external signal.例文帳に追加

レーザ加工装置１０は、超短光のパルスレーザ光Ｌを出射するレーザ光源１１と、レーザ光源から出射されたパルスレーザ光を加工対象物Ｗに収束させて照射する収束レンズ１４と、外部信号に基づき加工対象物に照射にされるパルスレーザ光のレーザパワーを変更可能に設定するコントローラ１２とを備える。 - 特許庁

The apparatus for laser machining includes a correction window 5b which corrects a curved field 9 generated by changing the magnification ratio, facilitates to change the magnification ratio, has an aspheric surface shape, corrects the a curved field 9 more accurately, and is detachable, which enables users to change the magnification ratio.例文帳に追加

投影倍率を変更した時に生ずる像面湾曲９を補正する補正ウインドウ５ｂを装着することで、容易に投影倍率を変更可能とし、補正ウインドウ５ｂは、非球面の面形状を有し、像面湾曲９をきめ細かに補正するとともに、補正ウインドウ５ｂは、着脱可能であるため、投影倍率の変更が容易となるレーザ加工装置を提供することができる。 - 特許庁

The apparatus is also equipped with a detector which detects positional information for the thin film on the end surface of the optical fibers 25 and a fiber moving part which is connected to at least one of the plurality of optical fibers 25, and on the basis of the information from the detector, moves the end surface of the optical fibers 25 in a direction including a component orthogonal to the machining advancing direction.例文帳に追加

レーザ加工装置は、光ファイバ２５の端面の薄膜に対する位置情報を検知する検知部と、複数の光ファイバ２５のうちの少なくとも一つに連結され、検知部からの情報に基づいて、光ファイバ２５の端面を加工進行方向に直交する成分を含む方向に移動させるファイバ移動部も備えている。 - 特許庁

To provide a flanged housing member and a method and apparatus for forming the same with which even in the flanged housing member, an ironing can be applied over the whole outer peripheral surface and the sufficient precision can be obtained over the whole body without applying the machining and the shortage of lead time is obtained and also, the fields of cost and workability are profitably obtained.例文帳に追加

フランジ付きハウジング部材であっても外周面全面に渡ってしごき加工を加えることができ、機械加工を施すことなく全体にわたり十分精度を出すことができ、部品点数の低減、リードタイムの短縮が図れ、コスト的にも作業性の面でも有利なフランジ付きハウジング部材とその成形方法及び装置を提供する。 - 特許庁

The laser beam machining apparatus 10 is equipped with: a Y axis slide table 12 movable in a horizontal Y direction with a workpiece placed; an X axis slide table 13 capable of moving the entire Y axis slide table 12 in a horizontal X direction; and a laser generator 11 for emitting a laser beam L to the workpiece placed on the Y axis slide table 12.例文帳に追加

レーザ加工装置１０は、被加工物を載置した状態で水平Ｙ方向に移動可能なＹ軸スライドテーブル１２と、Ｙ軸スライドテーブル１２全体を水平Ｘ方向に移動可能なＸ軸スライドテーブル１３と、Ｙ軸スライドテーブル１２上に載置された被加工物にレーザ光線Ｌを照射するレーザ発生機１１と、を備えている。 - 特許庁

To provide a laser scanner, a laser marking apparatus and a laser marking method that make laser beam scanning possible at high speed without using a stage with a large inertia, that have smaller number of components for the devices with a simple structure, and that are less affected by temperature and humidity, making accurate and precise laser marking or laser beam machining possible.例文帳に追加

慣性が大きいステージを使用することなく高速なレーザビーム走査を可能とするとともに、装置構成上の部品点数が少なく簡便で、且つ、温度、湿度の影響を受け難く正確で精密なレーザマーキング、またはレーザ加工を可能とするレーザ走査装置、レーザマーキング装置、およびレーザマーキング方法装置を提供する。 - 特許庁

A laser beam machining apparatus 1 of a galvano scanning system is equipped with, as shown in figures, a laser beam source 10 for emitting a laser beam L1, a beam expander 20 that expands the laser beam L1 to emit a laser beam L2, a galvano mirror device 30 that turns a mirror 31 to perform optical scanning, and a focusing lens 40.例文帳に追加

本発明におけるレーザ加工装置１は、ガルバノスキャニング方式のレーザ加工装置であって、図１に示すように、レーザ光Ｌ１を出射するレーザ光源１０と、レーザ光Ｌ１を拡大してレーザ光Ｌ２を出射するビームエキスパンダ２０と、ミラー３１を回動させて光走査を行うガルバノミラー装置３０と、収束レンズ４０とを備えている。 - 特許庁

To provide a slit machining apparatus for a metal foil effectively removing deposit present on the sheet cut face of a current collector, and elongating the service life of an adhesive roll by eliminating local stain of a part positioned near the sheet cut face of the current collector of the adhesive roll set at the rear stage of a slit blade.例文帳に追加

集電体シート切断面に存在する付着物の効果的な除去を行えると共に、スリット刃の後段に設置する粘着ロールの集電体シート切断面近傍に位置する部分の局部的な汚れを無くして粘着ロールの寿命を延ばすことができる金属箔用スリット加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for measuring the permeability of a magnetic substance in which the permeability of the magnetic substance having any arbitrary size and shape can be measured and the distribution of the permeability within a wafer can be evaluated by scanning a probe without applying cutting or machining in the wafer or the like on a production process line.例文帳に追加

任意のサイズ、形状の磁性体の透磁率を計測でき、生産プロセスライン上のウエハ等において、切断や加工を施すことなく、プローブをスキャンすることにより、透磁率のウエハ内の分布を評価可能である磁性体の透磁率計測装置および磁性体の透磁率計測方法を提供する。 - 特許庁

The laser beam machining apparatus is equipped with: a spatial modulation means which makes spatial modulation using a plurality of minute movable elements arrayed for the purpose of irradiating a workpiece with a laser beam emitted from a laser light source in a desired shape; and a nonlinear optical means which converts, to other wavelengths, the wavelength of the laser beam spatially modulated in the desired shape by the spatial modulation means.例文帳に追加

レーザ光源から出射されたレーザビームを所望の形状で被加工物に照射するために配列された複数の微小可動素子を用いて空間変調する空間変調手段と、前記空間変調手段によって前記所望の形状に空間変調されたレーザビームの波長を他の波長に波長変換する非線形光学手段とを備える。 - 特許庁

According to the round bar machining apparatus, as the moving-back-and-forth mechanism 4 causes the first cutting mechanism 2 to move to the transfer path for the round bar M, the second cutting mechanism 3 and the first cutting mechanism 2 cut the raw timber G into the round bar M.例文帳に追加

原木の丸棒加工装置は、原木Ｇを挟着して水平方向に移送する原木Ｇの移送機構１と、この移送機構１で移送される原木Ｇを回転刃５で所定の外径の丸棒Ｍに切削する第１の切削機構２と、この第１の切削機構２の原木供給側に配設されて、移送機構１で移送される原木Ｇを第１の切削機構２よりも太い円柱状に加工する第２の切削機構３と、第１の切削機構２を、丸棒Ｍの移送路と移送路外とに移動させる進退機構４とを備えている。 - 特許庁