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INSULATIONを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 28420



例文

Ink for printing which contains carbon molecules such as carbon nanotubes and fullerenes is applied on the front surface of a metal conductor 601 arranged along a wiring path on an insulation substrate 301, and then is dried to arrange the carbon molecules on the front surface of the metal conductor 601 to transmit a high-frequency current by capacity coupling among the carbon molecules caused by a well-known skin effect.例文帳に追加

絶縁基板301上の配線経路に沿って配置した金属導体601の表面にカーボンナノチューブやフェラーレン等のカーボン分子を含む印刷用インクを塗布して乾燥させ、カーボン分子を金属導体601の表面に配置し、高周波電流を周知の表皮効果によってカーボン分子間に発生する容量結合を介して伝達させる。 - 特許庁

The sensor module 10 includes a flexible element 13 where a plurality of metal electrode layers are separated in electrical insulation and formed on a surface of ion-exchange resin, a case having the flexible element 13 inside, and a connector section for transmitting the electric energy generated by deformation of the flexible element 13 to the outside of the case.例文帳に追加

本発明のセンサモジュール10は、イオン交換樹脂の表面に複数の金属電極層が互いに電気絶縁的に分離されて形成された可撓性素子13と、前記可撓性素子13を内部に設ける筐体と、前記可撓性素子13の変形によって生じる電気エネルギーを前記筐体外部に伝達するコネクタ部とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

In the head for ink jet recorder where ink is flown by a pulse voltage being applied to a recording electrode 3 arranged on a base substrate 9 and an electrostatic force acting between the recording electrode 3 and a counter electrode, insulation layers 10, 11, 12 and a plate 13 of a wiring pattern laminated with a conductor forming the recording electrode are pressed against the base substrate and transferred thereto.例文帳に追加

ベース基板9に設けた記録電極3に印加するパルス電圧と対向電極との間に作用する静電気力によりインク5を飛翔させるインクジェット記録装置のヘッド1において、絶縁層10,11,12と前記記録電極を形成する導電体が積層された配線パターンの版13を前記ベース基板に圧着転写することにより形成する。 - 特許庁

In an insulation resistance meter 2, an application voltage of a predetermined value is injected from an AC voltage injector 15 through a resistance circuit 11 for detection to the object 9 to be measured, and information obtained from a current flowing to the object 9 to be measured is electrically processed through a band pass filter 12, thereby easily performing operation without requiring any mechanical operation mechanism.例文帳に追加

絶縁抵抗計2では、交流電圧注入器15から検出用抵抗回路11を通して被測定物9に向けて、所定の値の印加電圧を注入し、被測定物9に流れる電流から得られた情報を、バンドパスフィルタ12を通して電気的に処理可能とすることで、機械的な動作機構を必要とせず、操作を容易に行い得るようにする。 - 特許庁

例文

This semiconductor device is so constituted as to prevent the insulation breakage of the gate insulating film of an internal DMOS element, by extending the drain region of the DMOS element out of the element so as to make an extension 16, forming a back gate extension 20 extended likewise along the drain extension 16, and bypassing the surge current by static electricity applied to an external connection pad 14.例文帳に追加

DMOS素子のドレイン領域を素子外部に延長して延長部16とし、同様に延長して形成されたバックゲート延長部20をドレイン延長部16に沿って形成し、外部接続パッド14に印加された静電気によるサージ電流をバイパスして流し、内部のDMOS素子のゲート絶縁膜の絶縁破壊を防止するように構成する。 - 特許庁


例文

This circuit has at least one electric constitutional element, in particular a strain-sensitive resistance, and conductor tracks, the tracks are provided in a metal-made carrier having an intermediate position of at least one insulation layer, and at least the one conductor track connected to at least the one another conductor track in the circuit is provided in a surface of the metal-made carrier.例文帳に追加

電気回路は、少なくとも1つの電気構成要素、殊に歪感応抵抗、及び、導体トラックを有しており、該導体トラックは、少なくとも1つの絶縁層の中間位置を有する金属製坦体に設けられており、回路の少なくとも1つの導体トラックに接続されている、少なくとも1つの別の導電トラックが、金属製坦体の表面に設けられている。 - 特許庁

On the ceramic substrate for semiconductor manufacturing/ inspecting device where a resistance electrical heating element consisting of one or at least two circuits is provided, an external terminal is connected to the end of the circuit, a lead wire in connected to the external terminal, and the connection part between the external terminal and the lead wire is covered with an insulation covering material.例文帳に追加

セラミック基板に、1または2以上の回路からなる抵抗発熱体が配設された半導体製造・検査装置用セラミック基板において、上記回路の端部に外部端子が接続され、上記外部端子にはリード線が接続され、上記外部端子とリード線との接続部分は、絶縁性被覆材で被覆されてなることを特徴とする半導体製造・検査装置用セラミック基板。 - 特許庁

The method for manufacturing the laminated structure for the disk driving suspension assembly and the laminated structure uses the multilayer sheet having the first layer 50 made of the metallic spring material, the second layer 90 in between consisting of the electric insulation material and the third layer 70 consisting of the conductive material and uses only the wet etching process as the molding process of the second layer 90.例文帳に追加

金属ばね材からなる第1層50と、電気絶縁材からなる中間の第2層90と、導電材からなる第3層70とを有する多層合わせシートを使用し、第2層90の成形工程としてウェットエッチングのみを用いることを特徴とするディスク駆動サスペンションアセンブリ用の積層構造体の製造方法及びその積層構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin of low dielectric constant, suitably usable as an interlaminar electrical insulation material in producing substrates with built-in electronic parts with their high-density mounting required for, sufficient in electronic parts embedding capability, high in heat resistance, and also suitably usable as an adhesive in producing wiring circuit boards with high-speed signal processing required for.例文帳に追加

電子部品の高密度実装が求められる電子部品内蔵基板の製造において層間絶縁材として好適に使用される、電子部品の埋め込み性が充分にあり、かつ耐熱性にも優れ、また、高速信号処理が求められる配線回路基板の製造において接着剤として好適に使用される、誘電率の低い熱硬化性樹脂を提供すること。 - 特許庁

例文

The organic thin-film transistor gate insulation layer material contains : a polymer compound (A), having a repeating unit having a group containing fluorine atoms, a repeating unit having a photodimerization reactive group, and a repeating unit having a first functional group which generates a second functional group to react with active hydrogen by the action of electromagnetic waves or heat; and an active hydrogen compound (B).例文帳に追加

本発明の有機薄膜トランジスタゲート絶縁層材料は、フッ素原子を含む基を有する繰り返し単位と、光二量化反応性基を有する繰り返し単位と、電磁波もしくは熱の作用により、活性水素と反応する第2の官能基を生成する第1の官能基を有する繰り返し単位とを、有する高分子化合物(A)、及び活性水素化合物(B)を含有する。 - 特許庁

例文

To provide an electronic apparatus which is improved in fire prevention even if a high voltage is applied and it becomes difficult to ensure a predetermined insulation distance, determined in the EN60065 standard, for the interval between a high voltage portion area regarded as a latent ignition source and the bottom surface of a resin case.例文帳に追加

樹脂製筐体と400Vを超える高電圧部が配置された回路基板とを備えるテレビ等の電子機器において、高電圧が印加され潜在着火源とみなされる高電圧部領域と樹脂製筐体の底面との隙間がEN60065規格に定める所定の絶縁距離を確保することが困難な場合でも、火災予防に優れた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package employing flip-chip mounting curing flux which does not need washing to remove remaining flux after soldering, can maintain the electrical insulation even in a high temperature and high humidity environment, and enables solder connection with high strength and high reliability when a semiconductor chip is mounted on a mounting board with flip-chip mounting, and to provide a semiconductor device using the package.例文帳に追加

半導体チップを実装基板にフリップチップ実装する際、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする、フリップチップ実装用硬化性フラックスを用いた半導体パッケージとその製造方法、及び、半導体装置を提供する。 - 特許庁

These external connection terminals are disposed in the insulation resin box 10 integrally with each other.例文帳に追加

開口部及び隔壁14を有する絶縁樹脂箱10と前記開口部を塞ぐ絶縁板15により各相独立空間11,12,13を形成すると共に、固定接点及び可動ブレードを、絶縁樹脂箱10の肉厚内に配置された埋込導体24,25を介してそれぞれ外部接続端子21,22,23,38,39,40に接続し、これらの外部接続端子を絶縁樹脂箱10に一体的に配設する。 - 特許庁

To remove residues after patterning an electrode film on one principal surface side of a wafer without affecting the other principal surface side even if a curvature is generated on the wafer in a method of manufacturing an insulation gate type semiconductor device that includes a step of forming an Al-based alloy electrode film on the one principal surface of a thin wafer of 200 μm.例文帳に追加

200μm以下の薄いウエハの一方の主面にAl系合金電極膜を形成する工程を有する絶縁ゲート型半導体装置の製造方法において、ウエハに反りが生じても他方の主面側に影響を及ぼさずに一方の主面側の電極膜のパターニング後の残渣除去ができる絶縁ゲート型半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The feeder 22 is provided with a feeding main wire 27 connected to a feeding end of the conductor layer 32 and a branch part 26 branched from the wire 27 and having a through-hole conductor 25 penetrated through the resin insulation board 21 and connected to the ground layer 23 at the tip of the branch part 26.例文帳に追加

また、給電部材20は、ガラエポからなる樹脂絶縁板21と、その主面21uの給電線22と、その裏面21dのベタ状の接地層23とを備える給電線22は、導体層31の給電端に接続する給電本線27と、これから分岐し、その先端に樹脂絶縁板21を貫通して接地層23に接続するスルーホール導体25を有する分岐部26と、を備える。 - 特許庁

To provide an excellent insulation spacer capable of always maintaining high level adhesion strength without causing stripping in adhesion interface of resin and metal even if it is exposed to high temperature when manufactured or its temperature is elevated by turning on a product for a long time; and its manufacturing method, and implement a small gas-insulated switchgear having high reliability and large capacity.例文帳に追加

絶縁スペーサ製造時に高温に曝されたり、製品として長期間の通電による温度上昇が与えられたりしても、樹脂と金属との接着界面に剥離を生じさせることなく、常に高いレベルの接着強度を維持できる優れた絶縁スペーサとその製造方法を提供し、さらには信頼性の高い小型、大容量のガス絶縁開閉装置の実現に寄与する。 - 特許庁

The thin-film transistor forming method includes a first process of forming a source electrode and a drain electrode on an element-side substrate, a second process of forming a semiconductor layer for covering the source electrode and the drain electrode, a third process of forming a gate insulation layer overlapping the semiconductor layer, and a fourth process of forming a gate electrode on the semiconductor layer.例文帳に追加

薄膜トランジスタの形成方法が、素子側基板にソース電極およびドレイン電極を設ける第1の工程と、前記ソース電極およびドレイン電極を覆う半導体層を設ける第2の工程と、前記半導体層に重なるゲート絶縁層を設ける第3の工程と、前記半導体層に重なるゲート絶縁層を設ける第4の工程と、を包含している。 - 特許庁

The method for fabricating the capacitor comprises steps for forming an interlayer insulation film pattern on a semiconductor substrate having an opening for exposing the upper surface of the semiconductor substrate, for forming a silicide pattern on the exposed semiconductor substrate, for forming a lower electrode covering the inner wall of the opening where the silicide pattern is formed, and for forming a dielectric film and an upper electrode film sequentially thereon.例文帳に追加

このキャパシタの製造方法は、半導体基板上に半導体基板を露出させる開口部を有する層間絶縁膜パターンを形成し、露出された半導体基板にシリサイドパターンを形成し、シリサイドパターンが形成された開口部の内壁を覆う下部電極を形成した後に、その結果物上に誘電膜及び上部電極膜を順次に形成する段階を含む。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition for forming a semiconductor element protection film that has high heat resistance, dimensional stability, and insulation properties and can form uniform and small bubbles, a porous resin for protecting semiconductor elements that is obtained by the photosensitive resin composition for forming the semiconductor element protection film, and a semiconductor device where the porous resin for protecting semiconductor elements is used.例文帳に追加

高い耐熱性、寸法安定性、絶縁性を有し、しかも、均一で微細な気泡を形成することのできる、半導体素子保護膜形成用感光性樹脂組成物、その半導体素子保護膜形成用感光性樹脂組成物により得られる半導体素子保護用多孔質樹脂、および、その半導体素子保護用多孔質樹脂が用いられる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a winding assembling method for motor stator and the motor stator having high reliability and high binding strength of wires by constituting a winding using the wire having a fusion layer made of a thermoplastic resin material at an insulation coating outer layer, shortening an excited heating time to the winding, and stopping the generation of bubbles at the fusion layer.例文帳に追加

本発明は、絶縁被膜外層に熱可塑性樹脂材からなる融着層を備えた電線を用いて巻線を構成し、巻線に対する通電加熱時間が短くてすみ、融着層に気泡の発生のないところから、電線相互の固着強度が大であって、信頼性の高い電動機の固定子における巻線組立て方法と、電動機の固定子を提供する。 - 特許庁

The assembly comprises a tubular member 4 having a shape formed by rounding a flexible insulation film into a tube, a circuit board 2 fixed to one axial end of the tubular member 4 with a circuit pattern 10 soldered to an antenna pattern 3, and a monopole antenna 1 erected on one side of the circuit board 2 inside the tubular member 4.例文帳に追加

本装置は、可撓性の絶縁フィルム部材を筒状に丸めた形状をもつ筒状部材4と、筒状部材4の筒軸方向における一端に固定され、アンテナパターン3に半田付けにより接続された回路パターン10が形成された回路基板2と、筒状部材4の内側にあって回路基板2の一面側に立設されたモノポールアンテナ1とを含んで構成される。 - 特許庁

To provide an adhesive with hardening flux function, and a sheet thereof in which soldering is reliably performed when a semiconductor chip is mounted and during the inter-layer connection of multilayer printed circuit boards, residual flux after soldering need not be cleaned or removed, the electric insulation is maintained even under high-temperature and high-humidity atmosphere, enabling reliable soldering.例文帳に追加

半導体チップの搭載時及び多層配線板の層間接続において、確実にはんだ接合することができ、はんだ接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、信頼性の高いはんだ接合を可能とする、硬化性フラックス機能付接着剤及び硬化性フラックス機能付接着剤シートを提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a printed wiring board in which a high accuracy transmission line suitable for a high speed signal and a high frequency circuit can be formed, by making uniform the distribution of resin and fibers of an insulation basic material in order to make uniform the dielectric constant of a dielectric layer, i.e., the compositional material of the printed wiring board, thereby stabilizing the characteristic impedance.例文帳に追加

プリント配線板の構成材料である誘電体層の比誘電率を均一にさせるために絶縁基材の樹脂と繊維の分布を均一にすることで、特性インピーダンスを安定させ高速信号および高周波回路に適する高精度の伝送線路が形成できるというプリント配線板の製造方法を提供するということを目的とするものである。 - 特許庁

The electron emitting element is manufactured through a first process forming a cathode electrode and an emitter layer 4 on a cathode substrate 1, a second process forming an insulation layer, a gate electrode, and gate holes 12 on a supporting substrate 5 different from the cathode substrate 1, and a third process sticking the supporting substrate 5 on the cathode substrate 1 in a state of positioning the gate holes 12 on the emitter layer 4.例文帳に追加

カソード基板1上にカソード電極及びエミッタ層4を形成する第1の工程と、カソード基板1と異なる支持基板5上に絶縁層、ゲート電極及びゲートホール12を形成する第2の工程と、エミッタ層4上にゲートホール12を位置合わせした状態でカソード基板1と支持基板5とを貼り合わせる第3の工程とによって電子放出素子を製造する。 - 特許庁

In a process where a mold-separating film 2 provided on both surfaces of a prepreg sheet 1 is peeled, the prepreg sheet 1 is destaticized with a destaticizing device 6 at peeling so that a conductive paste 4 is prevented from a electrostatic-attracted to the prepreg sheet 1, thus a circuit-formation substrate is provided for realizing high quality and reliability with no short of a wiring circuit nor degradation in insulation reliability.例文帳に追加

プリプレグシート1の両面に備えた離型性フィルム2を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート1を除電装置6によって除電することにより、導電ペースト4のプリプレグシート1への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 - 特許庁

The second electric connector 200 is provided with a second housing 210 formed of insulation material, and a second terminal 220 formed of conductive material having larger elasticity than the lead-free super-high conductive plastic to comprise a contact part 221 to contact the contact part of the first terminal, and a connection part 222 exposed in the surface of the second housing, and provided on the second housing.例文帳に追加

第2電気コネクタ200は、絶縁材料により形成された第2ハウジング210と、鉛フリー超高導電性プラスチックよりも弾性に富む導電材料により形成され且つ第1端子の接触部に接触する接触部221及び第2ハウジングの表面に露出する接続部222を有して第2ハウジングに設けられた第2端子220とを備える。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for a conductive resin paste which is suitable as a bonding agent that bonds a semiconductor element to a support member or as a conducting paste that gives continuity between the insulation layers of a build-up printed wiring board since influences of the composition on the environment and human body can be eliminated, and in addition, it has excellent heat resistance, mechanical properties, and electrical characteristics.例文帳に追加

環境や人体への影響を解消することができるうえに、かつ優れた耐熱性、機械物性、電気特性を有するため、半導体素子を支持部材に接合させる接合剤として、又は、ビルドアッププリント配線基板の絶縁層間の導通をとるための導通用ペーストとして好適な導電性樹脂ペースト用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The insulation resistance deterioration detector 20 includes an AC voltage applying means 23 that is connected to a coupling capacitor 21 whose one end is connected to the vehicle body 14 via a detecting resistor 22, is connected to a negative electrode of the battery 13 as a direct current power supply prepared in the high voltage circuit 11, and applies alternating current of a predetermined frequency to the vehicle body 14.例文帳に追加

絶縁抵抗低下検出装置20は、車体14に一端が接続されたカップリングコンデンサ21に検出抵抗22を介して接続されるとともに、高電圧回路11に設けられた直流電源としてのバッテリ13の負極に接続され、所定周波数の交流を車体14に印加する交流電圧印加手段23を備えている。 - 特許庁

A flat silicon filter having a low infrared absorption rate is provided at a front face position of the thermopile infrared detector, in a front-face case opening within the visual field range of a thermopile sensor of a case and a cover made of resin or metal for housing the thermopile infrared detector, and the accuracy of temperature detection to be performed when the temperature changes is enhanced by heat insulation by an air layer.例文帳に追加

サーモパイル型赤外線検出装置を格納する樹脂または金属からなるケース及びカバーのサーモパイルセンサ視野範囲の前面ケース開口部へ赤外線吸収率が低い平面シリコンフィルターを、サーモパイル型赤外線検出装置の前面位置に具備する事、及び空気層による断熱により、温度変化時に於ける検出温度精度を向上させた事を特徴としている。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device, using a damascene wiring forming method of forming a wiring pattern by selectively burying a metal film in a trench or hole pattern formed on an insulation film, comprises a step of forming a metal film on the entire surface including the trench or hole pattern, forming a film on the metal film, and polishing off this formed film and the metal film outside the trench or hole pattern.例文帳に追加

絶縁膜に形成された溝もしくは孔パターン内に選択的に金属膜を埋め込むことにより配線パターンを形成するダマシン配線形成法を用いた半導体装置の製造方法において、前記溝もしくは孔パターンを含む全面に金属膜を形成し、前記金属膜上に皮膜を形成し、この皮膜と溝もしくは孔パターン外の金属膜とを研磨除去する。 - 特許庁

This element is provided with a core body made of nonconductive material, an internal conductor obtained by winding a conductor on this core body with intervals provided between adjacent lines, a magnetic body surrounding the outside of the internal conductor and consisting of a composite material including ferromagnetic metallic fine powder and insulation resin, a dielectric surrounding the outside of the magnetic body and an external conductor formed on the surface of the dielectric.例文帳に追加

非導電性材料による芯体と、この芯体に隣接線間に間隔を設けて導線を巻き付けてなる内部導体と、内部導体の外側を囲んでおり、強磁性金属微細粉及び絶縁樹脂を含む複合材料からなる磁性体と、磁性体の外側を囲む誘電体と、誘電体の表面に形成された外部導体とを備えている。 - 特許庁

The vertical IGBT 10 includes a p-type collector region 21 provided on a rear layer part of a semiconductor substrate 20 and electrically connected with a collector electrode, an n-type emitter region 26 provided on a front layer part of the substrate 20 and electrically connected with an emitter electrode, and an insulative insulation wall 36 provided around an element part.例文帳に追加

縦型IGBT10は、半導体基板20の裏層部に設けられているとともにコレクタ電極に電気的に接続されているp型のコレクタ領域21と、半導体基板20の表層部に設けられているとともにエミッタ電極に電気的に接続されているn型のエミッタ領域26と、素子部の周縁に設けられている絶縁体の絶縁壁36を備えている。 - 特許庁

To satisfy leakage characteristics and satisfy charge retention characteristics even in the case that the leakage current characteristics are centered during positive and negative application and a capacity insulation film having asymmetry is used in a memory cell structure capable of obtaining the sufficient capacity value of a semiconductor storage device and in the case that leakage current exceeds a target set value in applying one polar bias.例文帳に追加

半導体記憶装置の十分な容量値を得ることができるメモリセル構造において、正負バイアス印加時でのリーク電流特性が0Vを中心に非対称性をもつ容量絶縁膜を使用する場合で、かつ、一方の極性のバイアスを印加した際にリーク電流が目標設定値を越えてしまう場合にでも、リーク特性を満足させ、電荷保持特性を満足させる。 - 特許庁

The new curable resin composition includes, as essential components, a phenolic hydroxy-containing polyurethane (A1), a compound (A2) having a functional group reactive with a phenolic hydroxy group, and a phosphorus-containing organic filler (B), and attains excellent flexibility, low warpage, insulation reliability and higher flame resistance without including halogen compounds and antimony compounds.例文帳に追加

フェノール性水酸基含有ポリウレタン(A1)と、フェノール性水酸基と反応する官能基を持つ化合物(A2)と、リン原子含有有機フィラー(B)とを必須成分として含有することを特徴とする、優れた可撓性、低反り性、絶縁信頼性などに加え、より高い耐燃性を、ハロゲン化合物やアンチモン化合物を含まないで達成することができる、新規な硬化性樹脂組成物に関する。 - 特許庁

To provide a photocurable thermosetting resin composition capable of forming a cured film having excellent insulation reliability and chemical resistance and having PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance which are important as a solder resist for a semiconductor package, to provide its dry film and cured product and to provide a printed wiring board in which the cured film such as the solder resist is formed thereby.例文帳に追加

優れた絶縁信頼性、耐薬品性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なPCT耐性、HAST耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To prevent capacity reduction and reduction in power recovering effect, by preventing heat exchange by the substance movement, by preventing refrigerant convection between an expansion mechanism side first space and a compression mechanism side second space, while taking into consideration easiness to assemble and damage by the thermal expansion of a thermal insulation material, in a fluid machine arranged in a refrigerant circuit for performing a refrigerating cycle by circulating a refrigerant.例文帳に追加

冷媒を循環させて冷凍サイクルを行う冷媒回路に設けられる流体機械において、組立易さや断熱材の熱膨張による破損を考慮しながら、膨張機構側の第1空間と圧縮機構側の第2空間との間の冷媒対流を防止して物質移動による熱交換を防止し、能力低下や動力回収効果の低下を防ぐ。 - 特許庁

On a dividing board 32 which divides a housing of the device into a driving portion where driving devices are placed and a light source portion 3 where the discharge tube and so on are placed, an opening 32b is formed on the side of driving portion to install a housing box where the starter 44 is placed and covered with an insulation board 37.例文帳に追加

駆動装置等が設置される駆動部と、放電管等が設置される光源部3を区分しているハウジング区分板32のうち、区分板32の駆動部側に設置される放電管点灯用のスタータ44に面する部位を開口部32bとし、開口部32bを覆う絶縁板37と、開口部32bに面して固定されてスタータ44が収容されるスタータ設置箱とを設ける。 - 特許庁

To provide a flexible photosensitive resin composition allowing microfabrication because of its photosensitivity, developable by a dilute aqueous alkaline solution, curable at a low temperature (200°C or less), capable of dispensing with the use of a siloxane diamine, excellent in electric insulation reliability, soldering heat resistance and organic solvent resistance, capable of reducing a warpage of a substrate after being cured, and having excellent adhesiveness with a sealant.例文帳に追加

本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温(200℃以下)で硬化可能であり、シロキサンジアミンを用いずに、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

An underlying iridium conductive film 20 of about 0.1 μm thick is formed on a drain region 15 and the wall face of a contact hole 19a made in an insulation film 19 covering a transistor 17 on a substrate 11 while leaving the inner and upper parts of the contact hole 19a and a platinum plug 21 is formed at the upper part of the contact hole 19a while filling the inside thereof.例文帳に追加

基板11上のトランジスタ17を覆う絶縁膜19のコンタクトホール19aには、該コンタクトホール19aの内部及び上部を残して、その壁面及びドレイン領域15上に、イリジウムからなり膜厚が0.1μm程度の下地導電膜20が形成されており、コンタクトホール19aの内部及び上部には白金からなるプラグ21が充填されて形成されている。 - 特許庁

To prevent lowering of refresh performance by forming a silicide film on a gate electrode and preventing silicide formation metal from dispersing on the source and the drain of an access transistor in a state that the source and the drain of the access transistor of a memory cell area is covered with a sufficient thick insulation film regardless of the areas in a semiconductor memory device and its manufacturing method provided with a memory cell area and a logic area.例文帳に追加

メモリセル領域とロジック領域を備えた半導体メモリ装置とその製造方法において、メモリセル領域のアクセストランジスタのソース、ドレインをそれらの面積に拘わらず充分な厚さの絶縁膜で覆った状態で、そのゲート電極上にシリサイド膜を形成し、アクセストランジスタのソース、ドレインにシリサイド形成金属が拡散するのを阻止し、リフレッシュ性能の低下を防止する。 - 特許庁

The nonvolatile semiconductor storage device is provided with: a charge storage layer 11 formed on a channel region of a semiconductor substrate 10; the control gate electrode 30 formed on the charge storage layer 11; a silicide layer 63 formed on the control gate electrode 30; and a word gate electrode 20 formed on the side of the control gate electrode 30 via an insulation layer 15.例文帳に追加

不揮発性半導体記憶装置は、半導体基板10のチャネル領域上に形成された電荷蓄積層11と、電荷蓄積層11上に形成されたコントロールゲート電極30と、コントロールゲート電極30上に形成されたシリサイド層63と、コントロールゲート電極30の側方に絶縁層15を介して形成されたワードゲート電極20とを具備する。 - 特許庁

The reflection type liquid crystal display element having a liquid crystal layer interposed between a pair of substrates having electrodes is characterized in that a reflection film 13 is electrically isolated by slits 13B to be electric insulation parts having gap t and a plurality of stripe-shaped reflection films 13A having width W are provided in the direction parallel to the scanning electrode direction COM-D.例文帳に追加

一対の電極付き基板間に液晶層が挟持された反射型液晶表示素子であって、反射膜13が間隙tを有する電気的絶縁部であるスリット13Bで電気的に分離され、幅Wを有するストライプ状反射膜13Aが走査電極方向COM−Dに平行な方向に、複数設けられてなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a package substrate for mounting a semiconductor element which is capable of making a fine and adhesive external circuit because undercut hardly occurs, improving a yield by suppressing adhesion of resin powder when an insulation layer is laminated, and ensuring reliability of connection with the semiconductor element because unevenness is hardly generated on a surface of the external circuit.例文帳に追加

アンダーカットが生じ難いことにより微細で密着力のある外層回路が形成可能であり、絶縁層と積層する際の樹脂粉の付着を抑制することにより歩留まり向上が可能であり、外層回路表面の凹凸が生じ難いことにより半導体素子との接続信頼性を確保可能な半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sound-absorption/thermal insulation member which has high durability, can give color matched to the surrounding environment without destroying surrounding environment, is hard to generate variations in a reduction effect of noise, has satisfactory shape unretainability, can hold the high reduction result of the noise for a long term and can be widely used for a building and an automobile, etc.例文帳に追加

高い耐久性を有し、周囲の環境を破壊することがなく、周囲の環境と調和した色彩を施すことが可能で、かつ、騒音の低減効果にばらつきが発生しにくく、保形性が良好で長期間に亘って高い騒音の低減効果を保持することができ、建造物、自動車等に広く用いることができる吸音・断熱部材を提供すること。 - 特許庁

Since at least either the first die or the second die is provided with a heat control part which is formed so as to be faced to the face confronted with the other die and selectively allowed to function as a heat insulation region and a heat dissipation region by a heat control medium, the temperature of a molding material in cavity spaces C1 and C2 can be made high during transferring.例文帳に追加

第1、第2の金型のうちの少なくとも一方の金型に、他方の金型と対向する面に臨ませて形成され、熱制御媒体によって、断熱領域及び熱放出領域として選択的に機能させられる熱制御部を備えるので、キャビティ空間C1、C2内の成形材料の温度を、転写が行われている間、高くすることができる。 - 特許庁

To maintain sufficient insulation of an organic insulating film, while securing favorable electrical connection between an electrode on a chip and wiring connected thereto in a semiconductor device, in which the surface of a semiconductor chip is covered with the organic insulating film (polyimide layer or the like) and a metal layer (aluminium (Al) layer or the like) constituting an electrode pad is exposed, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体チップの表面が有機絶縁膜(ポリイミド層など)で覆われ、電極パッドを構成する金属層(アルミニウム(Al)層など)が露出している半導体装置及びその製造方法において、有機絶縁膜の十分な絶縁性を維持しながら、チップ上の電極とこれに接続される配線との間に良好な電気的接続を確保することを目的とする。 - 特許庁

A sliding device 100 includes a guide rail 106, a slider 108 which moves along the guide rail 106, and an air bearing 110 which can be changed to a floating support state which floats and supports the slider 108 using air pressure relative to the guide rail 106 and an insulation displaced support state which connects and supports the slider 108 using air pressure relative to the guide rail 106.例文帳に追加

スライド装置100は、ガイドレール106と、前記ガイドレール106に沿って移動するスライダ108と、前記スライダ108を前記ガイドレール106に対して空圧により浮かせて支持する浮遊支持状態と、前記スライダ108を前記ガイドレール106に対して空圧により圧接させて支持する圧接支持状態とに切り替え可能なエアベアリング110と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The electromagnetic wave absorption sheet 1 comprises a soft magnetic layer 10 formed to have a predetermined thickness by laying flat soft magnetic metal powder having an insulating film on the surface in the thickness direction, and an electric insulation layer 20 covering the surface of the soft magnetic layer 10 wherein 40 wt% or more of the flat soft magnetic metal powder has a grain size of 45-125 μm.例文帳に追加

表面に絶縁膜を有する扁平状軟磁性金属粉が、その厚さ方向に積層されることで所定の厚さに形成された軟磁性層10と、軟磁性層10の表面を覆う電気絶縁層20と、を備え、扁平状軟磁性金属粉の40wt%以上が45〜125μmの粒径を有することを特徴とする電磁波吸収シート1である。 - 特許庁

The pre-processing for applying electric inspection to the conductor pattern provided on at least one side of an insulation board for a printed wiring board by each piece inspects the conductor pattern by each piece to detect defective conductor patterns, and provides a conductive substance to defective pieces from which the defective conductor patterns are detected in a way of short-circuiting wires configuring each defective conductor pattern.例文帳に追加

プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理に関し、導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、不良導体パターンが検出された不良ピースについて不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する。 - 特許庁

例文

Component parts are installed concentrically in such a sequence from the inside as a center core 6, secondary coil 4, primary coil 2 and side core 7, and into a secondary bobbin 3 the center core 6 is inserted, wherein the accuracy in their centering alignment is enhanced by using a funnel equipped with leg to serve for injection of flexible epoxy resin 8, and also the durability of the electric insulation can be enhanced.例文帳に追加

構成部品を、内側からセンタコア6,二次コイル4,一次コイル2,サイドコア7の順に同心状に配置し、二次ボビン3にセンタコア6を挿入し、これらの間におけるセンタリングに際し、可とう性エポキシ樹脂8の注入に使用する足を設けた漏斗を利用することにより、センタリング精度を向上させ、絶縁耐久性の向上を図ることができる。 - 特許庁




  
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