「Insulating」に関連した英語例文の一覧と使い方(970ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a tunnel type magnetic detection element which uses Mg-O as an insulating barrier layer, in particular, and can enhance a resistance change rate (ΔR/R) more effectively than conventionally, and its manufacturing method.例文帳に追加

特に、絶縁障壁層にＭｇ−Ｏを用いたトンネル型磁気検出素子において、抵抗変化率（ΔＲ／Ｒ）を従来に比べて効果的に向上させることが可能なトンネル型磁気検出素子及びその製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

A silicon thin film is arranged on a support board 5 through the intermediary of an insulating film, and a beam structure 10 equipped with an overlap 15 and movable electrodes 16 and 17 and cantilever beam structures 11 and 12 each equipped with fixed electrodes 20 ad 24, are formed and partitioned on the silicon thin film.例文帳に追加

支持基板５の上に絶縁膜を介してシリコン薄膜が配置され、シリコン薄膜にて重り部１５と可動電極１６，１７を有する梁構造体１０および固定電極２０，２４を有する片持ち梁構造体１１，１２が区画形成されている。 - 特許庁

To provide a polypropylene resin-laminated foam which is best-suited for manufacturing a molded container showing outstanding resistance to heat and oil and superb heat insulating properties and at the same time, excellent impact resistance and surface smoothness as well as a molded container having described traits.例文帳に追加

耐熱性、耐油性、断熱性を有し、かつ高温時の剛性に優れるとともに、耐衝撃性および表面平滑性にも優れた成形容器を製造しうるポリプロピレン系樹脂積層発泡体と、それを用いた、上記の各特性に成形容器とを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device comprises the steps of forming an upright via-plug on a conductor layer to form a wired structure by burying the via-plug with an insulating layer and adhering the wiring structure to a wiring substrate on which electronic components are mounted.例文帳に追加

導電層に起立するビアプラグを形成し、該ビアプラグを絶縁層で埋設して配線構造を形成する工程と、電子部品が実装された配線基板に前記配線構造を貼り付ける工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁

An insulating resin member 66 is filled between 6 pieces of slots 50 adjacent in the rotating direction, between the armature 40 and a commutator 70, and at the end in the direction of the rotating shaft at the side of the pump 20 opposite to the armature 40 and the commutator 70.例文帳に追加

回転方向に隣接している６個のスロット５０の間、電機子４０と整流子７０との間、ならびに電機子４０の整流子７０と反対側であるポンプ部２０側の回転軸方向の端部には絶縁樹脂材６６が充填されている。 - 特許庁

Namely, by using a commercially available inexpensive OHP film for the photomask, the semiconductor wafer product, on which a drawing pattern is drawn with the contrast among the semiconductor substrate can be manufactured and sold, insulating films and metal films at a low cost and a short delivery time, using conventional OA equipment.例文帳に追加

即ち、フォトマスクとして市販の安価なＯＨＰシートを用いることにより、汎用のＯＡ機器を用いて低コスト且つ短納期で、半導体基板、絶縁膜と金属膜のコントラストで図柄を描いた半導体ウェハ装飾品を製造、販売できる。 - 特許庁

A divided core 1 is formed by laminating electromagnetic steel plates whose pole tooth units are divided in the circumferential direction, and a slot insulating plate 2 that insulates an opening of a pole tooth 1a is sandwiched by an end insulator 5 that individually insulates both ends and subjected to insulation treatment.例文帳に追加

分割鉄心１は、極歯単位を円周方向に分割した電磁鋼板を積層することにより形成され、極歯部１ａの開口部を絶縁するスロット絶縁板２を、両端部を個別に絶縁するエンドインシュレータ５で挟持して絶縁処理する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which gives cured products excellent in heat resistance, electric characteristics, mechanical physical properties, and dimensional stability, is excellent in storage stability before curing, and can suitably be used in the fields of various heat-resistant coating materials, electric insulating materials, and the like.例文帳に追加

耐熱性、電気特性、機械物性、寸法安定性に優れる硬化物が得られ、硬化前の保存安定性も優れ、各種耐熱性コーティング材料や電気絶縁材料等の分野に公的に用いることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

An adhesive sheet is pasted on the surface of the metal films 5, 6, 7, the adhesive sheet is then stripped, the metal films 5, 6, 7 are left inside the opening 3 including its taper part, the metal films 5, 6, 7 on the insulating film 2 in their circumference are removed so as to be patterned.例文帳に追加

金属膜５，６，７の上面に粘着シートを貼り付け、そして、粘着シートを剥がすことにより、テーパ部を含めた開口部３内に金属膜５，６，７を残すとともにその周辺の絶縁膜２上の金属膜５，６，７を除去してパターニングする。 - 特許庁

This lithium ion battery 10 is equipped with fusion bonding margins 24, 25, 26 having the specified width dimension installed in a package 20 so as to envelope a power generating element 14, and insulating films 27, 28 covering the specified positions 15B, 16B of the negative terminal 15, the positive terminal 16 interposed with the fusion bonding margin 26.例文帳に追加

リチウムイオン電池10は、発電要素14を囲むようにパッケージ20に設けられた所定幅寸法を有する融着代24，25，26と、負極端子15，正極端子16の所定位置15Ｂ，16Ｂを被覆するとともに融着代26に挟持される絶縁被膜27，28とを備える。 - 特許庁

To obtain thermal insulation effect when holding a can by hand only by adding a small device without sticking a heat insulating member on a can itself in a label hung on a neck and used hitherto for advertisement of an article, content describing display or the like.例文帳に追加

従来から商品の宣伝や内容説明の表示等のために使用されている首掛けラベルについて、これに僅かの工夫をするだけで、缶自体には断熱性部材を貼付したりすることなく、手で缶を掴む時の断熱効果が得られるようにする。 - 特許庁

The hollow pipe body 1 pushed into the ground comprises freezing pipes 11 extending in the axial direction at the inside hollow side of a body comprising a steel pipe 12 and a reinforced concrete 13 and a heat insulating section 15 surrounding the inside hollow side inside the freezing pipes.例文帳に追加

地盤に押し込まれる中空管体１であって、鋼管部１２と鉄筋コンクリート部１３とによって形成される本体の内空側に軸方向に延設される凍結管１１と、凍結管より内空側を囲繞する断熱層１５とを備えている。 - 特許庁

An adhering layer 16 is formed between the inward step 17' of the insulating case 17 of the ignition coil for the internal combustion engine and the outer ring iron core 13 of a coil-iron core assembly 15 mounted thereon, and the coil-iron core assembly 15 is adhered and fixed onto the inward step 17'.例文帳に追加

内燃機関用点火コイルの絶縁ケース１７の内向き段部１７′と、その上に載るコイル−鉄心組立体１５の外環鉄心部１３との間に接着層１６を設け、コイル−鉄心組立体１５を内向き段部１７′上に接着固定する。 - 特許庁

An upwardly opened planar heater 10 in which a bendable heat insulating elastomer 9 is incorporated is provided to the movable arms 6 and the lower ends of the movable arms 6 are connected to the rotary shaft 17 cooperating with a torque motor 11 and interlocking gears 12, 13, 14.例文帳に追加

可動アームには、上方が開口した曲率可能な断熱弾性体９を介在した面状ヒーター１０を装設し、可動アームには、下端をトルクモーター１１及び連動歯車１２，１３，１４と連通した回転軸１７に連結したことを特徴とする。 - 特許庁

In addition, by a means where copper foil parts 8a, 8b for wiring of the light-emitting element 14 side and the light-receiving element 15 side are separately formed from each other and a groove part 19 for insulation is formed on a substrate between them, lightning-resistance insulating characteristics can be further enhanced.例文帳に追加

なお、発光素子１４側及び受光素子１５側の配線用銅箔部８ａ、８ｂを互いに分離して形成し、これらの間の基板上に絶縁用溝部１９を形成することにより、さらに耐雷絶縁性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a foamed body for polishing suitable as a polishing pad to be used for surface-flattening of a device wafer of a semiconductor of an inter-layer insulating film and a metal wiring, etc., capable of realizing polishing equal to or more than that of a conventional pad and having high wear resistance.例文帳に追加

層間絶縁膜や金属配線等の、半導体のデバイスウエハの表面平坦化加工に用いられる研磨パッドとして好適な、従来パッドに対して同等以上の研磨を実現でき、さらに耐摩耗性の高い研磨用発泡体を提供する。 - 特許庁

The circuit forming method for the three-dimensional circuit forming board forms a circuit by forming a conductive thin film 2 consisting of a conductor on an insulating base material 1, and removing a non-circuit part 11 of the thin film 2 by using an ultra short pulse laser.例文帳に追加

３次元回路形成基板において、絶縁性基材１上に導電体からなる導体薄膜２を形成し、この導体薄膜２の非回路部分１１をレーザにより除去して回路を形成する超短パルスレーザを用いた回路形成方法である。 - 特許庁

In the interlayer insulating film 4, between a second main electrode region 34(2) of the transistor 3 and the barrier film 10, a plug having a second plug 5(2) and a sixth plug 6(2) thereon is also disposed on a second main electrode region 34(2).例文帳に追加

また、トランジスタ３の第２の主電極領域３４（２）とバリア膜１０との間の層間絶縁膜４において、第２の主電極領域３４（２）上には第２のプラグ５（２）とそれに積層された第６のプラグ６（２）とを有するプラグが配設されている。 - 特許庁

A photosensitive insulating resin composition contains (A) an alkali-soluble resin that contains (a1) a structural unit derived from a crosslinkable monomer and (a2) a structural unit having a phenolic hydroxyl group, (B) a crosslinking agent, (C) a photosensitive compound, and (D) a solvent.例文帳に追加

本発明の感光性絶縁樹脂組成物は、（Ａ）架橋性単量体由来の構造単位（ａ１）、及びフェノール性水酸基を有する構造単位（ａ２）を含有するアルカリ可溶性樹脂と、（Ｂ）架橋剤と、（Ｃ）光感応性化合物と、（Ｄ）溶剤と、を含有する。 - 特許庁

Moreover, the gate insulating film is formed by performing heat treatment to the lamination oxide film 7 at a higher temperature than a deposition temperature of the oxide film 6 and under a pressure-reduced oxygen atmosphere in which an oxygen concentration is controlled within a range of 0.05 Pa or more and 5 Pa or less.例文帳に追加

その上で、酸化膜６の堆積温度よりも高温で、且つ、酸素濃度が０．０５Ｐａ以上で５Ｐａ以下の範囲内に制御された減圧の酸素雰囲気下で、積層酸化膜７に対して熱処理を行うことで、ゲート絶縁膜を形成する。 - 特許庁

Then, after forming sequentially an epitaxial layer 5, an epitaxial layer 6, and a semiconductor device region in the upper surface of the impurity semiconductor layer 2; an insulating layer 3 and a semiconductor substrate 4 are removed so as to expose the impurity semiconductor layer 2, thus forming an electrode film in the exposed surface.例文帳に追加

その後、不純物半導体層２の上面にエピ層５、エピ層６、半導体素子領域を順次を形成した後、絶縁体層３及び半導体基板４を除去して、不純物半導体層２を露出し、露出面に電極膜を形成する。 - 特許庁

To provide a mold capable of easily controlling the shape, arrangement, volume and opening part dimension of a blind cavity and obtaining a sheetlike resin molded object excellent in lightweight properties, rigidity and sound absorbing and insulating characteristics, and to provide a method for manufacture the resin molded object using this mold.例文帳に追加

盲空洞の形状、配置、容積及び開口部寸法などを容易に制御でき、軽量で剛性及び吸遮音特性に優れるシート状樹脂成形体が得られる、成形金型及びこれを用いた樹脂成形体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This electric heat surface heating unit is formed by stacking plural electric heat surface heating elements, having an electrode wire through an insulating layer on a metal substrate, and has fracture parts in the electric heat surface heating element, having a size which does not adversely affect uniform heating.例文帳に追加

金属基体上に、絶縁層を介して、複数の電極線を有する電熱面発熱体を積層してなる電熱面発熱ユニットにおいて、均熱性に悪影響を及ぼさない大きさの電熱面発熱体の欠損部を有する電熱面発熱ユニット。 - 特許庁

To provide an inexpensive vacuum heat insulating material that suppresses time and labor for drying a core material by molding an inorganic fiber material without using a binder to form the core material, minimizes the use of moisture adsorbing material, and has less environmental load comprehensively.例文帳に追加

無機繊維材料をバインダーを使用せず成形して芯材とし、芯材を乾燥させる時間と手間を抑制しするとともに、水分吸着剤の使用を可能な限り省き、低価格で、しかも総合的に環境負荷が少ない真空断熱材を提供する。 - 特許庁

The heat treatment apparatus is configured so that the heating furnace or a heat-insulating furnace is compounded with the locally heating unit using laser beams, thereby shortening a heating time, and also obtaining the compact apparatus capable performing various kinds of heat treatment such as quenching, tempering, normalizing and annealing.例文帳に追加

加熱炉または断熱炉とレーザ等の局所加熱ユニットを複合させた熱処理装置としているので加熱時間の短縮が可能で、また、焼入れ、焼戻し、焼ならし、焼きなまし等の種々の熱処理が可能なコンパクトな熱処理装置が可能となる。 - 特許庁

To provide a CMP method whereby the organic substances wherewith an interlayer insulating film is impregnated can be removed efficiently therefrom, after residual slurries and polishing residues present on the surface of a substrate are cleaned and removed therefrom by the cleaning liquid containing a surface active agent.例文帳に追加

基板表面上に残留するスラリー及び研磨残留物を界面活性剤を含む洗浄液で洗浄除去した後に、層間絶縁膜に染み込んだ有機物質を効率的に除去することが可能なＣＭＰ研磨方法を提供する。 - 特許庁

Contact with wiring layer for the entire part of source drain diffusing layer region is enabled by crossing a gate electrode without short-circuit with the gate electrode, by utilizing that an insulating film which is mainly formed of Al as the structural atoms has extremely large selection ratio of etching with an Si oxide film.例文帳に追加

Ａｌを主たる構成原子とする絶縁膜がＳｉ酸化膜とのエッチング選択比が極めて大きいことを利用し、ゲート電極を跨ぎゲート電極との短絡なしにソース・ドレイン拡散層全領域にわたる配線層とのコンタクトを可能とした。 - 特許庁

The respective body 20 and the lid 30 are so constituted that a pair of inside synthetic resin pieces 20A and 30A and outside synthetic resin pieces 20B and 30B are joined at their ends 22 and 32 with a heat insulating material 40 intervened therein and the inside air decompressed.例文帳に追加

これら本体２０と蓋３０とをそれぞれ、一対の内側合成樹脂片２０Ａ、３０Ａと外側合成樹脂片２０Ｂ、３０Ｂとを内部に断熱材４０を介在させ内部のエアを減圧させて端縁２２、３２で接合して構成している。 - 特許庁

To provide an insulating and thermally-conductive resin composition that is suitable for extrusion molding by adding an acrylic molding modifier to a thermally-conductive resin for injection molding, and also to provide an extrusion molded product having good surface appearance, insulation properties, and thermal conductivity.例文帳に追加

射出成形用熱伝導性樹脂にアクリル系成形改質剤を添加することで押出成形に適した絶縁性熱伝導性樹脂組成物を提供し、併せて表面外観が良好な絶縁性熱伝導性を有する押出成形品を提供する。 - 特許庁

Composition material layers of a sub-collector layer 2, a collector layer 3, a base layer 4, an emitter layer 5, and an emitter cap layer 6, are formed on a semi-insulating substrate 1 by epitaxial growth method; and are processed into a mesa structure to form a heterojunction bipolar transistor (HBT) element 20.例文帳に追加

半絶縁性基板１の上にエピタキシャル成長法によって、サブコレクタ層２、コレクタ層３、ベース層４、エミッタ層５、エミッタキャップ層６の構成材料層を形成し、これらをメサ構造に加工してヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）素子２０を形成する。 - 特許庁

An insulating thin film 91 is formed in the prescribed range off a region except for the diaphragm section 7 of a silicon substrate 1 functioning as a pressure detecting element, a thin film temperature detecting element 92 is newly formed on it, and temperature is detected by utilizing the resistance-temperature characteristic.例文帳に追加

圧力検出素子として機能するシリコン基板１のダイヤフラム部７を除く領域の所定の範囲に絶縁薄膜９１を形成し、その上に薄膜温度検出素子９２を新たに形成し、その抵抗−温度特性を利用して温度を検出する。 - 特許庁

A second guide mechanism 60 is provided on the lower stream side from the ultrasonic welding cutter 40 which guides transportation of a flat cable 10 by passing each of linear conductors 12 sandwiched between both insulating films 14a and 14b into each of conductor guide grooves.例文帳に追加

超音波溶着切断機４０の下流側には、両絶縁フィルム１４ａ，１４ｂに挟込まれた各線状導体１２を各導体ガイド溝内に通して搬送ガイドを行うことで、フラットケーブル１０の搬送ガイドを行う第２ガイド機構６０が設けられている。 - 特許庁

Then second mesa junction B extending the boundary between the first Al-containing compound semiconductor layer 20 and substrate 2 or to the surface of the substrate 2 are formed from the contact layer 4 toward the lower layers, and the semiconductor layer 20 is converted into an insulating layer 20a by oxidizing the layer 20.例文帳に追加

コンタクト層４から下層に向かって、第１の含Ａｌ化合物半導体層２０と基板２の界面または基板２の表層に至る第２のメサＢを形成し、第１の含Ａｌ化合物半導体層２０を酸化させて絶縁層２０ａに転化する。 - 特許庁

In the hot plate comprising a resistance heater installed on the surface or inside of insulating ceramic substrate, the hot plate for semiconductor manufacture/inspection system is formed such a shape as the heat capacity of the peripheral portion of aforementioned substrate becomes relatively smaller when compared with that of central portion.例文帳に追加

絶縁性セラミック基板の表面もしくは内部に、抵抗発熱体を設けてなるホットプレートにおいて、前記基板の外周部の熱容量が中央部に比べて相対的に小さくなるような形状にした半導体製造・検査装置用ホットプレート。 - 特許庁

The gas sensor element 100 is constituted so that at least the surfaces of the first and second solid electrolytes 17 and 19 (excepting the parts of a pump electrode 10 and a detection electrode 11) facing the inside of a first measuring chamber 5 are covered with an insulating layer 60.例文帳に追加

ガスセンサ素子１００は、少なくとも、第１測定室５内に面する第１固体電解質体１７及び第２固体電解質体１９の表面（ポンプ用電極１０、検知用電極１１の部分を除く）が、絶縁層６０で被覆されている。 - 特許庁

In the electrophotographic photoreceptor having a photosensitive layer 2 and a protective layer 6 formed on a conductive body 1, the protective layer 6 contains at least conductive particles and a copolymer containing charge transfer blocks and insulating blocks.例文帳に追加

本発明は、少なくとも導電性基体１上に感光層２と保護層６を設けた電子写真感光体において、該保護層６が、少なくとも、導電性粒子、及び、電荷輸送性ブロックと絶縁性ブロックを含む共重合体を含有していることを特徴とする。 - 特許庁

Between portions that are selected primarily of the mutually isolated lines where at least one portion of the dummy insulating layer is removed, a conductive layer is formed, and is electrically connected to an integrated circuit between portions that are primarily selected of the mutually isolated lines.例文帳に追加

ダミー絶縁層の少なくとも一部が除去された相互離隔されたラインの１次選択された一部の間に導電層が形成され、導電層は相互離隔されたラインの１次選択された一部の間の集積回路に電気的に接続される。 - 特許庁

To prevent generation of recesses of a conductive film in a wiring trench or a connecting hole, when polishing a barrier metal on an insulating film in a manufacturing method of a semiconductor device, comprising a process of forming a low resistor metal film on a base film via the barrier metal film.例文帳に追加

下地膜の上にバリアメタル膜を介して低抵抗金属膜を形成する工程を含む半導体装置の製造方法に関し、絶縁膜上でのバリアメタルの研磨の際に配線溝又は接続孔内に導電膜のリセスの発生を防止すること。 - 特許庁

This connector for an LGA package includes an insulating housing where a plurality of terminal depressions arranged in a matrix-like form are formed; and a plurality of conductive contacts mounted to the terminal depressions and each having an elastic arm and a contacting part formed at an end of the elastic arm.例文帳に追加

本発明のＬＧＡパッケージ用コネクタは、マトリックス状に配置される、複数の端子溝が形成された絶縁ハウジングと、前記端子溝に装着され、弾性アームと、該弾性アームの末端に形成された接触部と、を有する複数の導電コンタクトと、を含む。 - 特許庁

Consequently, air in the gap is discharged through the through-hole TH with the pressure of the sealing resin 5 penetrating the gap by capillarity, so that the gap between an insulating substrate 1a and the electronic component 3 is filled completely with the sealing resin 5 without forming any void.例文帳に追加

これにより、毛管現象で滲み込む封止樹脂５の圧力によって、間隙に存在する空気がスルーホールＴＨを通して流出し、絶縁基板１ａと電子部品３の間隙は、ボイドを発生させること無く、封止樹脂５で完全に充填される。 - 特許庁

If the wire barrel 21 of the terminal metal fitting 20 is crimped to the core wire 12 in a process of crimping operation, the wires 11 of the neighboring conductors 14, 15. 16 are mutually rubbed together, and the insulating coating formed on the surface of the wires 11 is effectively broken down.例文帳に追加

芯線１２に端子金具２０のワイヤバレル２１が圧着されると、圧着動作の過程で、隣接する導体部１４、１５、１６の相互の素線１１が互いにこすれ合い、素線１１の表面に形成された絶縁性の被膜が効果的に破壊される。 - 特許庁

To provide an electronic component with bump electrode and a method for manufacturing it in which occurrence of open failure is appropriately reduced in a manufacturing process while a surface protecting insulating film having a sufficient film thickness and a bump part having a sufficient height are provided.例文帳に追加

充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減される、バンプ電極付き電子部品の製造方法とバンプ電極付き電子部品を提供する。 - 特許庁

A coating is formed by a mechano-fusion method (S3) using reduced iron powder as ferromagnetic parent particles 2 (S1) and maghemite as child particles 3 (S2), and then a coating of the child particles 3 is formed on the surface of the parent particles 2 to form a magnetic insulating part 6.例文帳に追加

強磁性の親粒子２として還元鉄粉を用いる（Ｓ１）と共に、子粒子３にマグヘマイトを用いて（Ｓ２）、メカノヒュージョン法により被膜形成を行い（Ｓ３）、親粒子２の表面に子粒子３の被膜を形成して磁性絶縁性部６を作る。 - 特許庁

Subsequently, a light absorbing antireflective coating material is deposited on the interlayer insulating layer to form a light shield and is followed by another planarized IMD layer so as to reduce the transmission of the incident light toward the underlying active devices.例文帳に追加

その後、本発明の実施形態では、光吸収反射防止コーティング材料を層間絶縁層の上に析出し、光シールドを形成し、それに他のプレーナ処理したＩＭＤ層が続き、下に存在する能動デバイスに向かう入射光の透過を低減するようにする。 - 特許庁

To provide a post-curable resin composition which ensures a low dielectric constant and a low dielectric loss, has flexibility, dynamic strength, heat resistance, temperature characteristics and water resistance, and is excellent in moldability such as film-forming property, and an electrical insulating material for high frequency using the same.例文帳に追加

本発明は低誘電率、低誘電損失であり、軟質性、力学強度、耐熱性、温度特性、耐水性を有し、製膜性等の成形性に優れる後硬化性樹脂組成物及びその高周波用の電気絶縁材料を提供することである。 - 特許庁