「PRINTED WIRING」に関連した英語例文の一覧と使い方(221ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the reliability of products by forming a conductive layer correctly without increasing man-hours or raising cost of material and without giving damage to the conductive layer for forming a wiring pattern, in the manufacturing method of the substrate for printed circuit board wherein a conductive layer for solder connection is formed in the hole after forming holes for forming external connection terminals on an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層に外部接続端子形成用のホールを形成してから、そのホール内に半田接続用の導電層を形成するプリント配線板用基材の製造方法において、工数を増やしたり材料費を高くしたりすることなく、配線パターン形成用の導体層にダメージを与えずに導電層を正確に形成して製品の信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which can keep both high adhesion to and high peelability from the substrate even in using the substrate for circuit formation having less surface irregularity, and is excellent in plating resistance, etching resistance and resolution, and to provide a photosensitive element using the composition, a method for producing a resist pattern and a method for producing a printed wiring board.例文帳に追加

表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、耐めっき性、耐エッチング性及び解像性に優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

The method for manufacturing a multilayer printed wiring board includes: a base material step of holding a base material 60 including a planar member 62 having a plurality of planar convex portions 62a and a lower substrate sheet 61 having substrate convex portions 61a; a step of transferring conductive paste 70 between the substrate convex portions 61a; and a step of curing the conductive paste 70 to form conductive bumps 71.例文帳に追加

多層プリント配線板製造方法は、複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２と、基板凸部６１ａを有する下方基板シート６１とを含む基材６０を保持する基材工程と、基板凸部６１ａの間に、導電性ペースト７０を転写させる工程と、導電性ペースト７０を硬化させて導電性バンプ７１を形成する工程と、を備えている。 - 特許庁

By using an electronic part which is actually mounted on a printed wiring board P, and by judging whether the electronic part is recognizable or not when a lighting apparatus 61 illuminates while the illumination levels thereof, which are divided into several steps, changes, the adequate illumination level of the lighting apparatus 61 for taking an image of the electronic part with a θ-degree line sensor 6 is automatically set.例文帳に追加

実際にプリント基板Ｐに搭載する電子部品を用い、複数の段階に分割された照明レベルを変更しながら各照明レベルで照明６１を点灯させて適正に電子部品を認識できるか否かを判定することにより、その電子部品をθ度ラインセンサ６で撮像する際の照明６１の適正な照明レベルを自動的に設定する - 特許庁

The printed wiring board manufacturing method comprises a step wherein an aperture is provided by removing the upper conductor layer in a substrate having at least two conductor layers on its surfaces; and a step wherein the aperture is irradiated with a laser beam which is larger in diameter than the aperture and defocused but homogeneous in energy density, for the removal of the insulating layer for the exposure of the lower conductor layer.例文帳に追加

少なくとも表裏２層以上の導体層を備えた基板の上層の導体層を除去して開口部を形成する工程と、前記開口部に当該開口部より大きい径かつデフォーカスされてエネルギー密度が均一のレーザビームを照射して、下層の導体層までの絶縁層を除去する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

The bearing (40) is arranged, such that the entire circumference at the end part (40A) thereof touches the printed wiring board (1) around the insertion hole and then resin molded integrally.例文帳に追加

印刷配線板（１）と、軸（１１）が挿通される円筒状の軸受（４０）とウエイト（３０）とともに樹脂成形により平盤状に一体化された偏心ロータ（Ｒ）であって、軸挿通孔（５ａ）は軸（１１）の外径より大きく軸受（４０）の外径より小さい直径の開口で、軸受（４０）はその端部（４０Ａ）全周が挿通孔周囲の印刷配線板（１）に接して配され樹脂成形で一体化される。 - 特許庁

To provide an epoxy resin that is useful for an insulating material for electric/electronic components (such as a highly reliable semiconductor-sealing material), various composite materials including laminates (printed wiring boards, build-up substrates or the like) and CFRP, adhesives, coatings and the like, exhibits excellent flame retardancy and gives a cured product exhibiting excellent heat resistance and flexibility.例文帳に追加

本発明の目的は電気電子部品用絶縁材料（高信頼性半導体封止材料など）及び積層板（プリント配線板、ビルドアップ基板など）やＣＦＲＰを始めとする各種複合材料、接着剤、塗料等に有用であるエポキシ樹脂であって、難燃性に優れるだけでなく、耐熱性、柔軟性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂を提供すること。 - 特許庁

To provide a means in which an ordinary resin having carbonyl groups (C=O) bonding to heteroatoms in its principal chain is used without imparting any special reactive group to a side chain of a resin backbone and those bonds are broken by a direct attack, relating to a photoresist technique usable in the production of a semiconductor integrated circuit, a printed wiring board or a liquid crystal panel.例文帳に追加

半導体集積回路、プリント配線基板又は液晶パネルの製造に用いることのできるフォトレジスト技術に関し、何ら特殊な反応基を樹脂骨格の側鎖に持たせることなしに、ヘテロ原子に結合したカルボニル基（Ｃ＝Ｏ）を主鎖に有する一般の樹脂を用いて、これらの結合を直接攻撃して、その結合を破壊する手段を提供する。 - 特許庁

For manufacturing a multilayer metal foil clad laminate board by laying adhesive resin sheets between inner layer printed wiring boards having formed circuits and metal foils to be formed into circuits in later steps and heating and pressure-forming such laminate works into a unified body, the viscosity of the adhesive resin sheet is set to 1×106-5×105 poises at room temperature.例文帳に追加

回路加工を施した内層用プリント配線板と後工程で表面の回路に加工する金属箔との間に接着樹脂シートを配置し、このような積層構成体を加熱加圧成形により一体化して多層金属箔張り積層板を製造するに際し、前記接着樹脂シートの常温での粘度を１×１０^6〜５×１０^5ＰＯＩＳＥにしておく。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which is cured by irradiation with an active energy line such as UV to impart excellent properties of a cured body such as water resistance, in which an unexposed region can be washed away with water or an aqueous alkali solution, and which is useful particularly as a solder resist or marking ink for a printed wiring board.例文帳に追加

紫外線などの活性エネルギー線の照射により硬化し、かつ未露光部が水またはアルカリ水溶液で洗浄が可能であって、紫外線などの活性エネルギー線の照射により硬化し、耐水性などの優れた硬化物特性を与える感光性樹脂組成物、特に印刷配線板用のソルダーレジストあるいはマーキングインキとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board to which the surface mounted type package provided with the mounting electrode on the package reverse surface is soldered by reflow soldering has a land portion coated with cream solder, at least one via hole provided at the land portion, and solder resist formed on the land to a prescribed film thickness in a ring shape to surround an outer circumference of the via hole.例文帳に追加

パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージがリフローはんだ付けによりはんだ付けされるプリント配線板において、クリームはんだが塗布されるランド部と、上記ランド部に少なくとも１つ設けられるバイアホールと、上記ランド上に上記バイアホールの外周を囲むようにリング状に所定の膜厚で形成されるソルダーレジストとを有するようにした。 - 特許庁

To provide a switching power supply which utilizes efficiently a clearance between an electronic component and a housing and other useless spaces, to dispense with the need for considering an area portion of a substrate or a height dimension portion occupied by conventional electrolytic capacitor, thereby enabling to achieve miniaturization and low-profiling of a printed wiring board, with the result that miniaturization and low-profiling as the switching power supply can be fulfilled.例文帳に追加

電子部品と筐体との隙間等の無駄な空間スペースを効率的に使用し、従来の電解コンデンサが占有していた基板面積分、あるいは、高さ寸法分を殆ど考慮する必要がなくなり、プリント配線基板の小型化・薄型化を図ることができ、結果としてスイッチング電源として小型化・薄型化を図ることができるスイッチング電源を提供する。 - 特許庁

A powder paint, composed of an ultraviolet curing resin composition, is stuck and coated onto the printed-wiring board 1 by the impact force of an impact medium 11, it is heated ane melted, a coating film is formed, ultraviolet rays are irradiated and exposed selectively, so as to form a prescribed pattern, unexposed parts in the coating film is removed by developer, and the resist pattern is formed.例文帳に追加

紫外線硬化樹脂組成物からなる粉体塗料を、インパクトメディア１１の衝突力によりプリント配線板１上に付着させて塗布し加熱溶融して塗膜を形成した後、所定のパターンとなるように紫外線を選択的に照射して露光し、塗膜の未露光部分を現像液で除去しレジストパターンを形成することを特徴としている。 - 特許庁

To prevent gradually quench repellents and decrease in repelling effect since blotting is very likely to occur, maintenance of quality is made difficult, and ultraviolet accumulated light quantity, temperature and time which are higher than those in normal cases become necessary at applying/forming, since a large amount of repelling materials are mixed in an electronic component material that contains repellents used in printed wiring boards for harmful insect countermeasure.例文帳に追加

害虫対策用のプリント配線板に用いる忌避薬剤を含有する電子部品材料では樹脂内に多量の忌避材料を混ぜるため、塗布形成時に非常ににじみが発生しやすく品質の維持が困難でさらに、通常より高い紫外線積算光量、温度、時間が必要となるため、忌避薬剤が徐々に消出し忌避効果が低減する。 - 特許庁

In addition, the presented printed wiring board production method includes: an inactive conductor film formation process for forming an inactive conductor film on the surface of the first circuit conductor; and a surface treatment process for roughening the surface of the second insulator layer formed at the first circuit conductor formation side of the first insulator layer with the first circuit conductor formed on the surface.例文帳に追加

第一回路導体の表面に不活性導体皮膜を形成する不活性導体皮膜形成工程と、さらに表面に第一回路導体が形成された第一絶縁体層の第一回路導体形成面側に形成された第二絶縁体層の表面を粗化する表面処理工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In this multilayer printed-wiring board where the interlayer resin insulating layer and a conductor circuit are successively formed on a substrate where an electronic component is incorporated or accommodated, and the electronic component and conductor circuit, and upper and lower conductor circuits are connected via a via hole, the interlayer resin insulating layer is made of a resin complex containing a thermoplastic resin and a thermosetting resin.例文帳に追加

電子部品が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、上記電子部品と導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、上記層間樹脂絶縁層は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含む樹脂複合体からなる多層プリント配線板。 - 特許庁

The device for optical communication comprises an IC chip mounting substrate and a multi-layered printed wiring board, and the optical path for optical signal transmission penetrating the IC chip mounting substrate is arranged in the IC chip mounting substrate, and the optical path for optical signal transmission has a glossy metallic layer formed on a part or the whole of the wall surface.例文帳に追加

ＩＣチップ実装用基板と多層プリント配線板とからなる光通信用デバイスであって、前記ＩＣチップ実装用基板には、該ＩＣチップ実装用基板を貫通する光信号伝送用光路が配設されており、前記光信号伝送用光路は、その壁面の一部または全部に光沢を有する金属層が形成されていることを特徴とする光通信用デバイス。 - 特許庁

To provide a white hardening resin composition having a high reflectance, suppressed with coloration by deterioration and reduction of the reflectance by aging effect, and efficiently using light of an LED or the like when used for a reflection board for a light emitting element and a printed-wiring board mounted with the light emitting element such as the LED.例文帳に追加

反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、ＬＥＤ等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、ＬＥＤ等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for a conductive resin paste which is suitable as a bonding agent that bonds a semiconductor element to a support member or as a conducting paste that gives continuity between the insulation layers of a build-up printed wiring board since influences of the composition on the environment and human body can be eliminated, and in addition, it has excellent heat resistance, mechanical properties, and electrical characteristics.例文帳に追加

環境や人体への影響を解消することができるうえに、かつ優れた耐熱性、機械物性、電気特性を有するため、半導体素子を支持部材に接合させる接合剤として、又は、ビルドアッププリント配線基板の絶縁層間の導通をとるための導通用ペーストとして好適な導電性樹脂ペースト用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

In a multilayer printed wiring board formed by laminating a plurality of power supply/ground layers and a plurality of signal layers through an insulating layer, an auxiliary power supply/ground plane is formed in the free area of a signal layer opposing the power supply/ground layer through one insulating layer where a signal line is not formed, thus fabricating a pseudo capacitor between the power supply/ground layer and the signal layer.例文帳に追加

複数の電源／グランド層と複数の信号層とが互いに絶縁層を隔てて積層して成る多層プリント配線板において、電源／グランド層に１つの絶縁層を隔てて対向する信号層のうち信号線が形成されていない空き領域に補助的な電源／グランド・プレーンを形成し、それにより、それら電源／グランド層と信号層との間に擬似コンデンサを構成する。 - 特許庁

To provide a photo-curing and a heat-curing composition having excellent preservation stability and developability and forming a cured film having various excellent characteristics such as electrical insulating properties, heat resistance and adhesiveness without causing discoloring and curing shrinkage of a cured coated film and to provide a printed wiring board having an insulating layer formed between a solder resist and/or a conductor circuit layers with the cured product thereof.例文帳に追加

保存安定性、現像性に優れると共に、硬化塗膜の着色、硬化収縮を生じることもなく、電気絶縁性、耐熱性、密着性等の諸特性に優れた硬化皮膜を形成できる光硬化性・熱硬化性組成物、及びその硬化物によりソルダーレジスト及び／又は導体回路層間の絶縁層が形成されたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a photocurable thermosetting resin composition capable of forming a cured film having excellent insulation reliability and chemical resistance and having PCT resistance, HAST resistance and electroless gold plating resistance which are important as a solder resist for a semiconductor package, to provide its dry film and cured product and to provide a printed wiring board in which the cured film such as the solder resist is formed thereby.例文帳に追加

優れた絶縁信頼性、耐薬品性を有し、また半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

A method of manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized in including: laminating a plurality of sheets of prepregs having through-holes filled with a conductive paste with a predetermined insulating layer thickness in such a way that positions of through-holes become identical; then coating both sides with metal foils; and holding the laminated prepregs between metal plates, heating and pressing them to perform interlayer connection between metal foils at predetermined positions.例文帳に追加

貫通孔を有し、該貫通孔内に導電性ペーストを充填したプリプレグを所定の絶縁層厚さで、かつ貫通孔位置が同一位置になるように複数枚重ねた後、その両面に金属箔を配し、金属プレートで挟み加熱加圧して所定位置の金属箔間の層間接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a piezoelectric oscillator, which prevent a defect in mounting due to the deformation of the lower end part of a lead terminal and an increase in the cost accompanying the provision of a resin case for preventing the deformation of the lead terminal, with respect to a piezoelectric oscillator equipped with a lead terminal for surface mounting projecting from a printed wiring board having at least its top surface surrounded with a metallic case.例文帳に追加

少なくとも上面を金属ケースにより包囲されたプリント配線基板から下方へ突出した表面実装用のリード端子を備えた圧電発振器において、リード端子の下端部の変形に起因した実装不良の発生や、リード端子の変形を防止する為の樹脂ケースを設けることによるコストアップを防止することができる圧電発振器を提供する。 - 特許庁

This printed wiring board 1 is provided with: a flexible substrate 10 having flexibility; a rigid substrate 20 formed on the upper and lower surfaces of the flexible substrate 10 and having an insulating layer 22 and a conductor layer 23 laminated; and a blocking layer 30 arranged between the flexible substrate 10 and the rigid substrate 20 and having water-vapor permeability lower than that of the insulating layer 22 of the rigid substrate 20.例文帳に追加

このプリント配線基板１は、可撓性を有するフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の上面上および下面上に形成され、絶縁層２２および導体層２３が積層されたリジッド基板２０と、フレキシブル基板１０およびリジッド基板２０の間に配置され、リジッド基板２０の絶縁層２２よりも小さい水蒸気透過度を有する遮断層３０とを備える。 - 特許庁

In a synthesizer apparatus, first and second PLL synthesizer sections 11 and 12 are disposed on a printed circuit board 13, a reference signal is applied from a reference oscillator 14 via a wiring pattern 13a formed on the substrate to the first and second PLL synthesizer sections, and any one of output signals from the first and second PLL synthesizer sections is selected by a selecting switch (SW) 45.例文帳に追加

プリント基板１３上には第１及び第のＰＬＬシンセサイザ部１１及び１２が配置され、第１及び第２のＰＬＬシンセサイザ部には基板に形成された配線パターン１３ａを介して基準発振器１４から基準信号が与えられ、選択スイッチ（ＳＷ）４５によって第１及び第２のＰＬＬシンセサイザ部からの出力信号のうちいずれか一方が選択される。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of forming an image by UV exposure and development with a dilute aqueous alkali solution, having no tackiness to a film for exposure in which a pattern image is formed, capable of giving a pattern excellent in adhesion, electric insulating property, resistance to the heat of soldering and chemical resistance, and suitable for use as a solder resist for production of a printed wiring board.例文帳に追加

紫外線露光及び希アルカリ水溶液による現像で画像形成可能であって、パターン画像を形成する露光用フィルムに対してタックフリー（べとつきがない）であり、密着性、電気絶縁性、はんだ耐熱性、耐薬品性が優れたパターンを与えることができる、プリント配線板製造用ソルダーレジストとして好適な感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition containing a halogen-free colorant and a flame retardant and capable of forming a solder resist layer having low warpage and excellent concealment properties of an appearance defect caused by discoloration due to oxidation of a copper circuit, and to provide a dry film using the same and a printed wiring board wherein a flame retardant cured film such as a solder resist is formed by using these.例文帳に追加

ハロゲンフリーの着色剤及び難燃剤を含有する硬化性樹脂組成物であって、低反りで銅回路の酸化による変色に起因する外観不良の隠蔽性に優れたソルダーレジスト層を形成可能な硬性樹脂組成物、そのドライフィルム、並びにこれらによりソルダーレジスト等の難燃性の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 1 includes: an insulating resin layer 11; an electronic component 13 bonded onto the insulating resin layer 11; spacers 14 bonded onto the insulating resin layer 11; reinforcing members 16; and an interlayer adhesion layer 12 provided in a gap around the electronic component 13 and reinforcing members 16 and containing a resin; and an insulating resin layer 21 provided on the adhesion layer.例文帳に追加

多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、絶縁性樹脂層１１上に接着された電子部品１３と、絶縁性樹脂層１１上に接着されたスペーサ１４と、補強部材１６と、電子部品１３及び補強部材１６の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層１２と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。 - 特許庁

The pre-processing for applying electric inspection to the conductor pattern provided on at least one side of an insulation board for a printed wiring board by each piece inspects the conductor pattern by each piece to detect defective conductor patterns, and provides a conductive substance to defective pieces from which the defective conductor patterns are detected in a way of short-circuiting wires configuring each defective conductor pattern.例文帳に追加

プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理に関し、導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、不良導体パターンが検出された不良ピースについて不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する。 - 特許庁

This coverlay film for protecting a conductor circuit of a printed wiring board is composed by including a layer (A) containing a thermoplastic resin and a layer (B) including an inorganic filler in a silicone resin, wherein average reflectivity at a wavelength of 400-800 nm is ≥70%, and the falling rate of the reflectivity at a wavelength of 470 nm after heat treatment for 4 hrs at 200°C is ≤10%.例文帳に追加

熱可塑性樹脂を含有してなる層（Ａ）とシリコーン樹脂に無機充填材を含有してなる層（Ｂ）とを備えて構成され、波長４００〜８００ｎｍにおける平均反射率が７０％以上であって、かつ２００℃で４時間熱処理した後の波長４７０ｎｍにおける反射率の低下率が１０％以下であるプリント配線板の導体回路保護用のカバーレイフィルム。 - 特許庁

A printed wiring board is constituted in such a way that the solder resist on the connection pad forming surface of the main body 10 of the board is formed on the site of the via lands 103 of via holes protruded from the connection pads 101 so that non-coated areas Z having prescribed widths may be left around the connection pads 101 except the portions of the via lands 103 protruded from the pads 101.例文帳に追加

配線板本体１０の接続パッド形成面のソルダーレジスト１２を、ビアのビアランド１０３の接続パッド１０１からなはみ出した部位上に形成すると共に、そのビアランド１０３の接続パッド１０１からはみ出した部位以外の接続パッド１０１の周囲に所定間隔だけ非被着領域Ｚを残して被着形成するように構成したものである。 - 特許庁

The photomask film 1 to be used for forming a resist pattern by an adhesion exposure system in the manufacture of a printed wiring board has a continuous groove 3 from one end of the photomask to the other end in the center of the photomask by partially layering a thin film 2 on a film surface side so as to form an air passage by the groove 3 on vacuum adhesion between the object for exposure and the photomask film during exposure.例文帳に追加

印刷配線板の製造におけるレジストパターン形成を密着露光方式により行う際に使用するフォトマスクフィルム１において、膜面側に部分的に薄膜フィルム２を配置することで、フォトマスク中央にフォトマスク端部から端部まで連続した溝３を有し、露光の際の被露光体とフォトマスクフィルムを真空密着時に溝３により空気の通路を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, having superior connection reliability in which an undercut free conductor circuit can be formed, adhesion is improved between the conductor circuit and an interlayer resin insulation layer or a solder resist layer, cracks of the interlayer resin insulation layer or the solder resist layer is suppressed under heat cycle conditions or high temperature high humidity, and stripping of the conductor circuit is prevented.例文帳に追加

アンダーカットのない導体回路を形成することができ、導体回路と層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層との密着性が改善され、ヒートサイクル条件下や高温高湿下において、層間樹脂絶縁層やソルダーレジスト層にクラックが発生しにくく、導体回路の剥離が発生しにくい接続信頼性に優れる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

Also, in the circuit substrate for printed wiring boards that has a conductor circuit on one surface of the insulation base of the copper foil, while a via hole is formed for a through-hole which reaches the conductor circuit from the other surface of the insulation base, a low-melting point metal layer with a melting point lower than zinc is formed between one surface of the insulation base and the conductor circuit.例文帳に追加

また、銅箔の絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路に達する貫通穴に対してビアホールが形成されたプリント配線板用回路基板において、亜鉛よりも低い融点を有する低融点金属層が、絶縁性基材の一方の面と導体回路との間に形成されている。 - 特許庁

The bearing housing 10 is contiguous concentrically on the upper side of a second circumferential step surface B fitted in the fixing hole 21, and has a first circumferential step surface A fitted in the insertion hole 31 wherein the plate thickness t_1 in a free state of the paper printed wiring board 30 is thicker than the step height h_1 of the first circumferential step surface A in the axial direction.例文帳に追加

軸受ハウジング１０は、取付孔２１が嵌る第２の周回段差面Ｂの上側で同心的に隣接して当該第２の周回段差面Ｂよりも大径であり、挿入孔３１が嵌る第１の周回段差面Ａを有し、紙製印刷配線基板３０のうち自由状態の板厚ｔ_１は第１の周回段差面Ａの軸方向の段差高さｈ_１より厚い。 - 特許庁

To provide a laminate that expresses sufficient strength without causing peeling etc., by securing a sufficient strength of adhesion even when the laminate is formed by sticking a sheet metal to a printed wiring board etc., by using a resin substrate (prepreg) having an extremely smooth resin surface coated with a bonding agent etc., or carrying a semicured bonding agent etc., after a resin is applied to the sheet metal.例文帳に追加

従来技術のように、樹脂を塗布した後、積層一体化する場合は、樹脂面が極めて平滑で接着剤等を塗布もしくは半硬化した樹脂基板（プリブレク）を用いて、（プリント配線板などに）張り合わせた場合であっても、接着強度が十分に確保され、剥がれなどが生ずることなく、十分な強度を発現する積層体を提供することを課題とする。 - 特許庁

First and second PLL synthesizer units 11 and 12 are disposed on a printed circuit board 13, a reference signal is applied from a reference oscillator 14 via a wiring pattern 13a formed on the substrate to the first and second PLL synthesizer units, and any one of output signals from the first and second PLL synthesizer units is selected by a selection switch (SW) 45.例文帳に追加

プリント基板１３上には第１及び第のＰＬＬシンセサイザ部１１及び１２が配置され、第１及び第２のＰＬＬシンセサイザ部には基板に形成された配線パターン１３ａを介して基準発振器１４から基準信号が与えられ、選択スイッチ（ＳＷ）４５によって第１及び第２のＰＬＬシンセサイザ部からの出力信号のうちいずれか一方が選択される。 - 特許庁

Forming a notch part 6 to a shield case 4 made of a conductive material for covering and accommodating a high frequency wireless circuit 3 provided on a printed wiring board 2 into the inside and feeding power to the notch part 6 act the shield case 4 like a slot antenna and also shield unnecessary electromagnetic waves emitted from the high frequency wireless circuit 3 by the shield case 4.例文帳に追加

プリント配線基板２上に設けられた高周波無線回路３を内部に収納するように覆う導電性材料からなるシールドケース４に切り欠き部６を形成し、この切り欠き部６に給電を行うことによって、当該シールドケース４をスロットアンテナとして動作させると同時に、高周波無線回路３から放射される不要な電磁波をこのシールドケース４で遮蔽する。 - 特許庁

In the flexible printed wiring board 1 using the synthetic resin such as the PET as the base material 1A, by preheating the solder 2 on the FPC 1 by a heating device 12 and then irradiating the solder 2 with the laser, the laser irradiation time becomes short and the reflow soldering is performed without damaging the base material 1A using the synthetic resin such as the PET.例文帳に追加

本発明は、ＰＥＴ等の合成樹脂を基材１Ａとして用いたフレキシブルプリント配線板１において、ＦＰＣ１上の半田２を加熱装置１２によって予熱した後に半田２に対してレーザを照射することによって、レーザ照射時間が短くなり、ＰＥＴ等の合成樹脂を用いた基材１Ａに損傷を与えることなくリフロー半田付けを行うことができる。 - 特許庁

To provide a photocuring/thermosetting resin composition having high curability in the depths during exposure, affording high resolution and providing a cured product having excellent heat resistance, chemical resistance, electrical characteristics, moisture absorption resistance and electroless plating resistance and to provide a printed wiring board scarcely growing crystals of photopolymerization initiators and having excellent crack resistance in cooling-heating cycle tests repeating rapid cooling and rapid heating.例文帳に追加

露光時の深部硬化性が高く、高解像度が得られ、かつ優れた耐熱性、耐薬品性、電気特性、耐吸湿性、無電解めっき耐性を有する硬化物を与える光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及び急冷吸熱を繰り返す冷熱サイクル試験において、光重合開始剤の結晶成長することが少なく、クラック耐性に優れたプリント配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting semiconductor elements which is provided with a first pad that is formed on one surface to mount the semiconductor elements and a second pad 12 that is formed on the other surface to be connected with an external circuit substrate, and which suppresses transmission loss due to reflection in high-frequency transmission between a substrate for mounting the semiconductor elements and a printed wiring substrate.例文帳に追加

一方の面に半導体素子を搭載するために設けられた第１のパッドと他方の面に外部回路基板との接続用に設けられた第２のパッド１２を有する半導体素子搭載用基板において、半導体素子搭載用基板とプリント配線基板間の高周波伝送における反射による伝送損失を抑制した半導体素子搭載用基板を提供する。 - 特許庁

The polyimide base printed wiring board includes a copper conductor layer stacked on a polyimide film by direct plating and is characterized in that the amount of paladium present on a polyimide film surface at the copper conductor layer stacked part is 0.03 to 3 mg/cm^2 and the amount of paladium on the polyimide film surface at a copper conductor non-stacked part is ≤0.003 mg/cm^2.例文帳に追加

ポリイミドフィルム上に銅導体層がダイレクトプレーティングによって積層されたプリント配線板であり、銅導体層積層部分のポリイミドフィルム面上に存在するパラジウム量が０．０３〜３ｍｇ／ｃｍ^２で、かつ、銅導体層非積層部分のポリイミドフィルム面上のパラジウム量が０．００３ｍｇ／ｃｍ^２以下であることを特徴とするポリイミド基材プリント配線板。 - 特許庁

A mounting structure of a semiconductor package is formed by electrically connecting and laminating a first semiconductor package 20 and a second semiconductor package 30 using variable melting point solder 41 as a first connecting member and then connecting a laminated semiconductor package electrically with a printed wiring board 10 using solder 40 as a second connecting member.例文帳に追加

この半導体パッケージの実装構造は、第１の半導体パッケージ２０と第２の半導体パッケージ３０とを第１の接続部材としての融点変化型はんだ４１で電気的に接続して積層化した半導体パッケージとしており、この積層化した半導体パッケージをプリント配線基板１０と第２の接続部材としてのはんだ４０で電気的に接続することにより形成されている。 - 特許庁

The absolute value of a stress exerted in a direction to peel bumps off from wiring patterns formed on the top and bottom of a layer insulation film composed of an organic insulation film on a multilayer printed board with layers interconnected with use of a conductive resin compound for bumps in the condition of keeping the temperature during coating or mounting can be reduced by decreasing the thickness of the layer insulation film.例文帳に追加

導電性樹脂化合物をバンプとして層間接続を行う多層プリント配線板の有機絶縁膜からなる層間絶縁膜の厚みを減らすことによって、はんだコート時や実装時の温度を維持した状態でバンプが層間絶縁膜の上下に形成した配線パターンから引き剥がされる方向にかかる応力の絶対値を減少させることができる。 - 特許庁