RECESSESを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 3843件
The buttons form recesses inside of the main body 10 and the device 1 detects the temperature of each key top when the finger tip is placed on the recess as a base temperature in advance and detects which key top is operated based on the base temperature and a temperature difference between with the base temperature, thereby information can be inputted by easy operation without requiring depressing of the key tops.例文帳に追加
上位ボタンは、本体10内部への窪みを形成し、情報入力装置1は予め当該窪みに指先が置かれたときの各キートップの温度をベース温度として検出しておき、当該ベース温度との温度差に基づいてどのキートップが操作されたかを検出することで、キートップの押下を不要とした操作容易な情報入力を可能としている。 - 特許庁
In the photovoltaic element employing a semiconductor substrate 1 where a collector electrode is formed on at least one surface 1a thereof, a recess 2 is formed in the region on the surface of the substrate 1 where the collector electrode 3 is formed, protrusions and recesses of texture structure are formed on the inner wall face 2a of the recess 2 and the collector electrode 3 is formed on the recess 2.例文帳に追加
半導体基板1を用い、該基板1の少なくとも一方の表面1a上に集電極が形成された光起電力素子において、集電極3が形成される基板1表面の領域に、凹部2が形成されており、該凹部2の内壁面2aにテクスチャ構造の凹凸が形成されており、該凹部2上に集電極3が形成されていることを特徴としている。 - 特許庁
In a portable telephone, a printed circuit board 8 is held by mounting a plurality of elastic holding members 17 on the printed circuit board 8, and receiving the upper ends of the holding members 17 in recesses 18 for positioning provided in a front case 4 or a rear case 5, when holding the printed circuit board 8 mounted with surface-mounted components 14 in a lower chassis 2.例文帳に追加
携帯電話機において、表面実装部品14が搭載されたプリント配線板8を下部筐体2へ保持する場合に、複数個の弾性的な保持部材17をプリント配線板8に搭載し、フロントケース4またはリアケース5に設けた位置決めのための凹部18にその保持部材17の上端部を収容することで、プリント配線板8を保持している。 - 特許庁
In a photodiode array 1 where a plurality of photodiodes 4 are formed in an array on the side of an n-type silicon substrate 3 opposite to the incident surface of a light L to be detected, recesses 6 having a specified depth caved from regions not corresponding to regions where the photodiodes are formed are provided in regions on the incident surface side not corresponding to the regions where the photodiode 4 are formed.例文帳に追加
n型シリコン基板3の被検出光Lの入射面の反対面側に、複数のホトダイオード4がアレイ状に形成されたホトダイオードアレイにおいて、その入射面側のホトダイオード4が形成された領域と対応する領域に、ホトダイオードが形成された領域と対応しない領域よりも窪んだ所定の深さを有する凹部6を設けてホトダイオードアレイ1とする。 - 特許庁
Projections 12 are formed on one main surface of a board 11, and a nitride-based group III-V compound semiconductor layer 15 is grown in recesses 13 between the projections 12 after growth states of triangular sectional shapes with bottom sides along bottom faces of the recessions 13.例文帳に追加
基板11の一主面に凸部12を形成し、それらの間の凹部13に、その底面を底辺とする三角形状の断面形状となる状態を経て窒化物系III−V族化合物半導体層15を成長させ、この窒化物系III−V族化合物半導体層15から横方向成長を行った後、その上に活性層17を含む窒化物系III−V族化合物半導体層を成長させる。 - 特許庁
A linear material 65 is made to collide against a part 141c surrounded by the grooves 141a and 141b on an external surface to make it rough, and elliptical recesses are formed at random.例文帳に追加
中空体132が回転スラスト方向に対して傾斜した方向に延びる複数の溝141aと、スラスト方向に対して反対側に傾斜した方向に延びる複数の溝141bとが交差するように形成されてなるアヤメ状の溝を有するとともに、外表面の溝141aおよび141bに囲まれた部分141cに線条材65を衝突させて粗面化して楕円形状の凹みをランダムに形成する。 - 特許庁
Since surfaces of first and second base materials 9 and 10 as substrates are irradiated with laser light to melt, surfaces of the first and second base materials 9 and 10 are easily melted by heating at a high temperature to melt down recesses 34 such as flaws and cracks formed on the surfaces, and the flaws and the cracks are flattened to improve the strength of first and second substrates 6 and 7.例文帳に追加
基板としての第1及び第2基材9,10の表面にレーザ光を照射して溶融することとしたので、容易に第1及び第2基材9,10の表面を高熱にして溶融させ、例えば表面に形成された傷やクラック等の凹部34を溶融させることができ、当該傷やクラック等を平坦化させて第1及び第2基板6,7の強度を向上させることが可能となる。 - 特許庁
To provide a conductive connection material that excellently fills recesses and projections formed by a plurality of terminals etc., on an electronic member and has excellent electric connection between connection terminals and high insulation reliability between adjacent terminals, a connection method of electrically connecting an electronic member, and a method of manufacturing connection terminals on electrodes of the electronic member in an easy way.例文帳に追加
電子部材上の複数の端子等によって生じる凹凸を良好に埋め込むことができ、且つ、接続端子間において良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする導電接続材料、電子部材を電気的に接続する方法及び電子部材の電極上に簡便な方法で接続端子を製造する方法を提供すること。 - 特許庁
The extensible trunk section is formed with: a plurality of concentric and ring-shaped projections whose diameters become smaller as their going upward, at its outside circumferential face; and recesses which are so configured that the inside faces corresponding to the respective projections have a same wall thickness at any part; so as to have the bellows structure whose both outside and inside faces consist of the smooth and wavelike shapes and which is tapered and has the uniform thickness.例文帳に追加
また、上記伸長胴部は、その外側周面に、同心で、上方に行くほど径が小さくなる複数のリング状突条を形成すると共に、その各突条と対応する内側面はいずれの部分でも肉厚が同じとなるように凹条を形成して、外側面と内側面が共に滑らかな波形形状から成る先細で均一な厚さを有する蛇腹構造とするという手段を採用した。 - 特許庁
To provide a method and device for manufacturing an absorption body, capable of preventing accumulations (molding of raw material) obtained by sucking and accumulating the raw material in recesses of a rotary drum from falling on a transfer roll and the arrangement of the accumulations on the roll from being disturbed, and efficiently manufacturing the absorption body wherein the plurality of accumulations (molding of raw material) are arrayed in a predetermined pattern.例文帳に追加
回転ドラムの凹部に原料を吸引堆積させて得られる堆積物(原料の成形物)がトランスファーロール上で倒れたり、該ロール上で堆積物の配置に乱れが生じたりすることを防止することができ、複数の堆積物(原料の成形物)が、所定のパターンに配列した吸収体を効率良く製造することのできる吸収体の製造方法及び製造装置を提供すること。 - 特許庁
A wafer lens 1 has a substrate 10 having a front surface and a back surface, diaphragms 20 and 30 formed on at least one of both sides of the substrate 10, and lenses 42 and 52 composed of curable resin formed on at least one of both sides of the substrate 10, wherein recesses and projections 20a and 30a having a shorter pitch than wavelength of a visible light region are formed on the surfaces of the diaphragms 20 and 30.例文帳に追加
表面と裏面とを有する基板10と、基板10の表裏面のいずれか少なくとも一方の面に形成された絞り20,30と、基板10の表裏面のいずれか少なくとも一方の面に形成された硬化性樹脂からなるレンズ部42,52と、を有するウエハレンズ1であって、絞り20,30の表面には可視光領域の波長より短いピッチの凹凸20a,30aが形成されている。 - 特許庁
To provide an improved neat construction method and a pavement body having durability obtained by the improved neat construction method capable of constructing slip stop pavement or color pavement having suitable durability by being applied to the pavement body where roughness and hair cracks occur on the surface by ageing or deterioration, the pavement body producing projections and recesses on the surface by viscous fluidity, rut or the like.例文帳に追加
老化ないしは劣化によって表面に荒れやヘアクラックが発生している舗装体や、粘性流動や轍掘れ等によって表面に凹凸の生じている舗装体などに適用して好適な耐久性のあるすべり止め舗装ないしはカラー舗装を構築することができる改良型ニート工法と、そのような改良型ニート工法によって得られる耐久性のある舗装体を提供するすることを課題とする。 - 特許庁
The semiconductor element comprises a substrate 1 having a crystal grown face in which partial setback recesses 8 are formed, and a single or a plurality of nitride semiconductor layers 2 grown on the crystal grown face wherein the atomic arrangement structure is identical to that of the semiconductor layer 2 on the crystal grown face.例文帳に追加
半導体素子が、部分的に内部に後退した凹部8が表面に形成された結晶成長面を有する基板1と、上記結晶成長面上に成長された、窒化物半導体からなる単層または複数層の半導体層2とを備えてなり、上記結晶成長面において、上記結晶成長面の原子配列構造と上記半導体層2の原子配列構造が同じである。 - 特許庁
Since the recesses 14 are filled with the insulating material 15 for blocking solder formation and the surface thereof is flat, problem of residual solder (fused solder spreads from a solder forming part 10 to enter the recess 14 where the solder is hardened by cooling and remains thereat) can be avoided.例文帳に追加
上記窪み14には半田形成阻止用絶縁材料15が充填形成され、しかも、そのスクリーン印刷により形成される半田形成阻止用絶縁材料15の表面は平坦であることから、半田残留不良の問題(溶融した半田が半田形成部位10から広がり出て上記窪み14部分に入り込み、この窪み14部分で冷却により硬化して残留してしまうという問題)を回避することができる。 - 特許庁
To easily manufacture a block copy with desired recess and projection processed by using a processed plate manufactured beforehand together with an integrated block copy, winding them on a cylinder of a processing grinder, and grinding in the manufacture of the block copy with desired recesses and projections to be used for an intaglio template cylinder of an intaglio printer.例文帳に追加
凹版印刷機の版胴用版下及びその製法並びに加工用型版に関する技術であり、凹版印刷機の凹版版胴において使用される所望の凹凸部を有する版下の作製において、一体物の版下材とともに、予め作製した加工用型版を用い、それらを加工用研削機のシリンダに巻き付け、研削することによって、所望の凹凸加工を施した版下を容易に得ることを目的とする。 - 特許庁
A semiconductor device 100 comprises a semiconductor substrate 101, a plurality of electrode terminals 102 formed on the electrode terminal formation surface 101a of the semiconductor substrate 101, insulated protecting films 105 formed between the plurality of electrode terminals 102 on the electrode terminal formation surface 101a of the semiconductor substrate 101, and recesses 150 formed on the protecting films 105 between the plurality of electrode terminals 102.例文帳に追加
半導体装置100は半導体基板101と、半導体基板101の電極端子形成面101a上に形成された複数の電極端子102と、半導体基板101の電極端子形成面101a上の複数の電極端子102間に形成された絶縁性の保護膜105と、複数の電極端子102間の保護膜105上に形成された凹部150を備えている。 - 特許庁
The optical sheet for solar cell, which is arranged on the light incident side of a solar cell panel so as to cover at least a power generation effective part, is characterized by including: a microstructure layer whose one surface is a microstructure-forming surface forming the microstructure including pluralities of projections and recesses; and an adhesion layer formed on the sticking surface of the microstructure layer to the solar cell panel.例文帳に追加
太陽電池パネルの光入射側に少なくとも発電有効部分をカバーするように配置される太陽電池用光学シートであって、一方の面が複数の凸部または凹部を含む微細構造をなす微細構造形成面となっている微細構造層と、前記微細構造層の太陽電池パネルへの貼合面に形成された接着層とを有することを特徴とする太陽電池用光学シート。 - 特許庁
The conductive pad includes a laminated sheet formed by laminating a metal sheet on one side of a resin sheet containing thermoplastic resin and/or thermoplastic elastomer, wherein the laminated sheet has a large number of recesses penetrating the resin sheet and a large number of through holes penetrating the resin sheet and the metal sheet, and a conductive area is formed of tin or a tin alloy in the recess.例文帳に追加
熱可塑性樹脂及び/又は熱可塑性エラストマーを含む樹脂シートの片面に金属シートが積層されている積層シートを少なくとも含み、前記積層シートは、樹脂シートを貫く多数の凹部と、樹脂シート及び金属シートを貫く多数の貫通孔とを有しており、前記凹部内には、錫又は錫合金からなる導電領域が形成されていることを特徴とする導電性パッド。 - 特許庁
The production method of the probe element is characterized in that it contains a first step for preparing a stage having a main surface and one or more recesses, and a second step for forming, on the main surface, a first photoresist layer which is formed by laminating two or more dry photoresist films and has a projection penetrating the first photoresist layer in the thickness direction to reach the recess.例文帳に追加
プローブ要素の製造方法は、主面を有すると共に該主面に1以上の凹所を有する基台を準備する第1のステップと、フィルム状をした2以上の乾燥ホトレジストを重ねた第1のホトレジスト層であって当該第1のホトレジスト層をこれの厚さ方向に貫通して前記凹所に達する突起部を有する第1のホトレジスト層を前記主面に形成する第2のステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁
In the method, when the same material is buried into a plurality of recesses on a semiconductor substrate or in it and a surface layer formed of the same material 107 is flattened, the surface layer is fined by carrying out an energy beam radiation 110 in advance to an area where a rate of etching in the surface layer is to be lowered, then, etching is carried out to flatten the surface layer.例文帳に追加
半導体基板上又は中に存在する複数の凹部に同一材料を埋め込み、該同一材料107で形成される表面層を平坦化するに際して、表面層中エッチングのレートを低くすべき領域にエネルギービーム照射110を予め行うことにより表面層の緻密化をし、次いでエッチングを行って平坦化することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 特許庁
The semiconductor device 1 is constructed by preparing a semiconductor substrate 2 having mutually facing first and second surfaces, a light receiving part 3 prepared on the semiconductor substrate's first surface, and a translucent protection member 4 arranged so as to cover and get close to the first surface of the semiconductor substrate, wherein for translucent protection member is formed with two or more recesses facing the light receiving part.例文帳に追加
相対向する第1の面及び第2の面を有する半導体基板と、前記半導体基板の前記第1の面に設けられた受光部と、前記半導体基板の前記第1の面を覆うとともに密接するように配置された光透過性保護部材とを具え、前記光透過性保護部材には、前記受光部と対向するようにして複数の凹部が形成されるようにして、半導体装置を構成する。 - 特許庁
This sealed fluid fermented milk bacillus fixation preventive tool 1 for fixing fermented milk bacilli which are the same anaerobic useful bacilli as anaerobic destructive bacilli in the dental plaque and dental calculus chain recesses and projections in the periodontal pocket where the anaerobic destructive bacilli are settled in order to form a fermented milk bacillus reproduction environment so as to eliminate the anaerobic destructive bacillus or block its reproduction by using the fluid fermented milk bacilli.例文帳に追加
本発明は嫌気性有害菌の除菌を食品で同じ嫌気性有益菌たる流動状発酵乳菌で除菌または繁殖阻害させるために発酵乳菌の繁殖環境を作るため、嫌気性有害菌が住み着く歯周ポケット中の歯垢,歯石連鎖凹凸に同じ嫌気性有益菌たる発酵乳菌を定着させるようにした密封流動状発酵乳菌定着予防用具1である。 - 特許庁
The recesses 7 are formed by a method of selectively removing the surface of the trench wiring 6 by chemical etching, using ammonia or chelating agent, a method of forming a damaged layer on the surface of the trench wiring 6 and selectively removing the damaged layer by chemical etching, utilizing the accelerated etching effect, or a method of forming an oxide layer on the surface of the trench wiring 6 and removing the oxide layer by chemical etching.例文帳に追加
リセス7は、アンモニアやキレート剤を用いた化学的エッチング法により溝配線6の表面を選択的に除去する方法、溝配線6の表面にダメージ層を形成し、このダメージ層を増速エッチ効果を利用して化学的エッチング法により選択的に除去する方法、または、溝配線6の表面に酸化層を形成し、この酸化層を化学的エッチング法によって除去する方法により形成する。 - 特許庁
The ice grain carrying part 60 is composed of a rotary valve 67 which forms a cylindrical hollow part 73 leading to a duct by a plurality of recesses 71 made at the periphery of a rotor 70 and a roughly semicircular groove 69 made at the inside periphery of the bottom of a shell 68 conforming to each other, and a blower.例文帳に追加
氷粒搬送部60は、氷粒送出部40から送り出された氷粒を搬送管路を経て外部に放出供給するために、ロータ70の外周面に形成した複数の凹溝部71、管体68の下部内周面に形成した略半円状の溝69が合致することで搬送管路に連通する円筒形の中空部73を形成するロータリーバルブ67と、送風機とにより構成する。 - 特許庁
The semiconductor device is equipped with a support 21, which has two or more recesses formed through reticulate projections provided on its rear side and is formed of semiconductor having first impurity concentration, a semiconductor layer 3 which is formed on the surface of the support 21 opposite to its rear side and has a second impurity concentration lower than the first impurity concentration, and a semiconductor element formed on the semiconductor layer 3.例文帳に追加
網目状の凸部により形成された複数の凹部を裏面に有し、第1の不純物濃度を有する半導体からなる支持体21と、前記支持体の前記裏面に対向する表面に形成され、前記第1の不純物濃度よりも低い第2の不純物濃度を有する半導体層3と、前記半導体層3に形成された半導体素子とを具備することを特徴とする。 - 特許庁
In the production process of a solar cell element comprising a step for forming micro protrusions/recesses on one major surface side of a semiconductor substrate having one conductivity type by dry etching and a step for providing a reverse conductivity type semiconductor region on one major surface side of a semiconductor substrate, the amount being dry etched is limited to 0.015 mg per 1 cm^2 of substrate area.例文帳に追加
一導電型を有する半導体基板の一主面側にドライエッチングで微細な凹凸を形成する凹凸形成工程と、前記半導体基板の一主面側に逆導電型半導体領域を設ける逆導電型半導体形成工程とを具備した太陽電池素子の製造方法において、前記ドライエッチングによりエッチングされる量が、基板面積1cm^2当たり0.015mgを超えないようにした。 - 特許庁
To provide a member with recesses which can suitably be used to manufacture a member having protrusions in a desired shape, to provide a manufacturing method for the member with protrusions in which the member with the protrusions in the desired shape can easily and securely be manufactured, to provide the member with the protrusions, and to provide a transmission screen and a rear projector equipped with the member with the protrusions.例文帳に追加
所望の形状の凸部を有する凸部付き部材の製造に好適に用いることができる凹部付き部材を提供すること、所望の形状の凸部を有する凸部付き部材を容易かつ確実に製造することができる凸部付き部材の製造方法を提供すること、前記凸部付き部材を提供すること、また、前記凸部付き部材を備えた透過型スクリーンおよびリア型プロジェクタを提供すること。 - 特許庁
In a decorative sheet having the uneven pattern inside in which the uneven pattern is provided on the surface of a thermoplastic resin sheet in which a colored thermoplastic resin sheet or the picture pattern layer is provided on the surface, and a transparent thermoplastic resin layer is provided on the uneven pattern, a thermosetting resin is packed in the recesses of the uneven pattern, and a transparent acrylic resin sheet is laminated on the transparent thermoplastic resin layer.例文帳に追加
着色熱可塑性樹脂シートあるいは絵柄模様層を表面に設けた熱可塑性樹脂シートの表面に凹凸模様を設け、その上に透明熱可塑性樹脂層を設けてなる内部に凹凸模様を有する化粧シートにおいて、前記凹凸模様の凹部に熱硬化性樹脂を充填してなること、前記透明熱可塑性樹脂層の上にさらに透明アクリル系樹脂シートを貼り合わせてなることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing semiconductor devices that enables easy removal of dust in liquid that may cause mounting failure in manufacturing semiconductor devices by flowing the above liquid with scattered semiconductor devices 001 on the surface of the first base substrate 101, where multiple recesses engaging the above semiconductor devices 001 have been formed to self-align the above semiconductor devices 001 on the above base substrate 101.例文帳に追加
複数の半導体素子001を分散させた液体を、前記半導体素子001と嵌合する複数のリセスを形成した第1の基体101表面に流すことにより、前記半導体素子001を前記第1の基体101に自己整合的に配置する半導体装置の製造方法において、実装不良を引き起こす前記液体中に発生したダストを容易に除去可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
When the label is mounted on an object to be coated, and treated by a shrinkage process, the resin laminated sections (13) form recesses (13a) and the no-resin laminated sections (14) form projections (14a) and the height difference between the recess (13a) and the projection (14a) is 100 μm or more.例文帳に追加
熱収縮性フィルム基材(11)の表面上に部分的に樹脂(12)を積層した樹脂積層部(13)と樹脂非積層部(14)とを有する熱収縮性ラベル(1)であって、当該ラベルを被覆対象物に装着して収縮加工したときに、前記樹脂積層部(13)が凹部(13a)、前記樹脂非積層部(14)が凸部(14a)を形成し、かつ、その凹部(13a)と凸部(14a)との高低差が100μm以上である、熱収縮性ラベル(1)。 - 特許庁
In a lithographic process using a reticle pattern 110 having substantially linear gate electrode patterns 101, 101', protrusions 100 where contact regions are disposed at least partly are formed at approximately the centers of the long sides of the linear gate electrode patterns between transistor regions of a reticle pattern, and recesses are formed on the opposite side to the protrusions so that at least the protruding sides of the protrusions all face opposite.例文帳に追加
実質的に直線状のゲート電極パターン101、101′を備えたレティクルパターン110を用いてリソグラフィ工程を行うに際して、レティクルパターンのトランジスタ領域間にはコンタクト領域を少なくとも一部配置される凸部100を直線状のゲート電極パターンの長辺のほぼ中央に形成し、且つ凸部とは反対側の辺に少なくとも前記凸部の突出する辺のすべてが対向するように凹部を形成する。 - 特許庁
The carpet for an automobile, which is excellent in productivity and has sound absorbing properties, is obtained by fusing and extruding thermoplastic resin in a film shape by a T die extruder, and pressing the thermoplastic resin and a skin material layer between a cooling roll having many recesses and a pressurizing roll while overlapping them, thereby forming an adhesive resin layer having many projections.例文帳に追加
本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意検討の結果、Tダイ押出し機によって熱可塑性樹脂をフィルム状に溶融押出し、多数の凹形状を有する冷却ロールと加圧ロールとの間で、該熱可塑性樹脂と表皮材層とを共に狭圧して多数の凸形状部分を有する接着樹脂層を形成させることにより、生産性に優れ、吸音性のある自動車用カーペットの得られることを見出し本発明に到達した。 - 特許庁
The method of producing a nanostructure comprises: a stage wherein a plurality of regularly arranged recesses are formed on a substrate; a stage wherein, as to fine pores formed by the subsequent anodic oxidation, at least a part of the fine pores is self-organizationally diverged; and a stage wherein the parts before the divergence in the fine pores are removed.例文帳に追加
Alを主成分とする基板を陽極酸化して得られる陽極酸化皮膜によるナノ構造体の製造方法において、該基板上に規則的に配列した複数の窪みを形成する工程、その後陽極酸化により形成される細孔について、少なくとも一部の細孔を形成過程において自己組織的に分岐させる工程、更に該細孔における分岐する以前の部分を除去する工程を含むナノ構造体の製造方法。 - 特許庁
The film pattern forming method jets out liquid drops of liquid containing a film forming component to a prescribed film forming region on a substrate to form a film pattern, and jets out liquid drops 103 of small diameters so as to bury recesses (dents) 102 of a wire 101 formed by the continuous drawing of liquid drops (standard drops) 100 with prescribed particle diameters so as to configure the smooth wire.例文帳に追加
本発明の膜パターンの形成方法は、膜形成成分を含有した液体からなる液滴を、基板上の所定の膜形成領域に吐出して膜パターンを形成する膜パターンの形成方法であって、所定の粒径を有する液滴(標準液滴)100で連続して描画してなる配線101の凹部分(窪み部分)102を埋めるように小径の液滴103を吐出し、なめらかな配線を構成する。 - 特許庁
The production process for facilitating machining on the surface in following process by planarizing protrusions and recesses on the surface of a workpiece 1 comprises a step for coating the surface with photosensitive resin 2, a step for exposing the photosensitive resin using a gray scale mask 3 corresponding to the surface profile of the photosensitive resin coating, and a step for developing exposed photosensitive resin and removing uncured photosensitive resin (shaded portion).例文帳に追加
加工対象物1の表面の凹凸を平坦化し後工程における表面への加工を容易にする製造方法であって、表面に感光性樹脂2を塗布する塗布工程と、塗布された感光性樹脂の表面形状に対応するグレースケールマスク3を用いて感光性樹脂を露光する露光工程と、露光された感光性樹脂を現像し硬化していない感光性樹脂(斜線部分)を除去する現像工程とを含む。 - 特許庁
To provide an adhesive suitable as a mending material for gaps, holes, recesses, etc., by filling a gap at a butt and fit portion of boards, filling a hole such as a knothole and screw hole, or filling a wormhole, while making use of advantages originated from wood, without spoiling the beauty, and while maintaining adhesive force.例文帳に追加
板と板の接合をする際生じる隙間を埋めたり、また板材の瑕疵、窪み穴等を埋めるのに、接着剤を注入するか、隙間や穴の形状と同じ木材片を加工し埋めているが、接着剤のみの注入の場合、美観を損ね、接着強度の低下、鉋がけの不調、さらには、その表面に塗装する場合も接着不良の問題を抱えているし、また木材片を埋める方法の場合は、加工形状に制約があったり、手間もかかる。 - 特許庁
The mask holder for the charged particle beam exposure comprises openings provided, according to an opening pattern of a charged particle beam exposure mask, a charged particle beam irradiating holder member, a charged particle beam emission holder member for sandwiching the mask and recesses in contact portions of the irradiation holder member or the irradiation holder member and the emission holder member with the exposure mask.例文帳に追加
少なくとも荷電粒子線露光用マスクの開口パターンに応じた開口部が設けられ、且つ該マスクを挟み込むための荷電粒子線照射側ホルダ部材と荷電粒子線射出側ホルダ部材とを有し、かつ該荷電粒子線照射側ホルダ部材、または該荷電粒子線照射側ホルダ部材と該荷電粒子線射出側ホルダ部材の、荷電粒子線露光用マスクの接する部分に窪みを設けた荷電粒子線露光用マスクホルダを提供する。 - 特許庁
The polishing method of a semiconductor device continuously polishes using a single polishing solution a barrier metal film formed over the entire surface of a substrate, having recesses or an interlayer insulating film and a conductive film made of copper or a copper alloy, formed on the surface of the barrier metal film, such that the recessed parts are embedded.例文帳に追加
凹部を有する基板或いは層間絶縁膜の表面に一面に形成されたバリア金属膜と、該バリア金属膜の表面に前記凹部が埋まるように形成された銅又は銅合金からなる導体膜とを連続的に一つの研磨液で研磨する半導体デバイスの研磨方法であって、上記研磨液が、下記一般式(I)で表わされるバリア金属膜研磨速度調整剤、アミノ酸、酸化剤および研磨粒子を含有することを特徴とする半導体デバイスの研磨方法。 - 特許庁
The method of manufacturing the substrate with many recesses comprises: a mask forming process of forming a mask having a first opening of many ring shapes on a substrate; a first etching process of etching the substrate through the first opening; an opening area enlargement process of extending the opening area of the opening and forming a second opening; and a second etching process of etching the substrate through the second opening.例文帳に追加
本発明の凹部付き基板の製造方法は、多数の凹部を有する凹部付き基板の製造方法であって、基板上に、多数のリング形状の第1の開口部を有するマスクを形成するマスク形成工程と、第1の開口部を介して基板をエッチングする第1のエッチング工程と、開口部の開口面積を拡げ、第2の開口部を形成する開口面積拡大工程と、第2の開口部を介して基板をエッチングする第2のエッチング工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁
A heat emitter is inserted into bent portions of the bent members, and a pipe shape of pin with a portion missing is inserted in hole formed by the recesses, as the heat emitter can be maintained by fastening force.例文帳に追加
コの字形を有する部材のコの字形の一方の内側の面に凹状溝部、該コの字形の他方の片の外側部に凹状溝部がそれぞれ形成されており、該コの字形部材2個が勘合されており、前記それぞれの凹状溝部が合致する構造を有し、前記コの字形部材のコの字形部に発熱体が挿入されており、該構造物の前記凹状溝部からなる穴部に一部が欠如したパイプ状ピンを挿入し、発熱体に締め付け力をかけることにより、発熱体を保持する構造を有する赤外線電球。 - 特許庁
Recesses and projections 21 and 22 are formed on the internal circumferential face of the cup 12 and the external peripheral face of the container 11 so that the desired amount of sub-storage space 42 is fixed even if the degree 41 of insertion of the cup 12 into the container 11 is changed.例文帳に追加
本発明に係るコップ付容器100及びコップが取り付け可能な容器11は、容器11にコップ12をかぶせて副収容室42を形成し、副収容室42に容器内の製品とは異なる副収容品を収容するコップ付容器100であって、コップ12の容器11に対する挿込み量41を変化させても副収容室42を所望の空寸量にて固定の可能な凹凸部21、22を、コップ12の内周面と容器11の外周面とに設けたことを特徴とする。 - 特許庁
The container C for packaging the chicken eggs, which is formed of a resin sheet, includes a container body 1 having individual recesses 11 for individually storing the lower half part or the almost whole of each chicken egg, and a lid 2 for covering the upper half or the upper surface of each chicken egg.例文帳に追加
鶏卵の下半部、またはほぼ全体を個別に収容する個別凹部11を備えた容器本体1と、鶏卵の上半部、または上面を覆う蓋体2とを備えた樹脂シート製の鶏卵包装用容器Cであって、該容器本体1における個別凹部11に鶏卵が収容され、その上面が蓋体2で覆われた閉蓋状態で、収容鶏卵のサイズを表示するサイズ識別表示色に彩色された内部透視可能な可撓性のある薄いフィルム4で、その外周面が覆われて包装されているもの。 - 特許庁
In the method of manufacturing the polycarbonate resin sheet, a fused polycarbonate resin material (A component) is held between a shaping roll with fine recesses formed on the surface and a cooling roll facing opposite to the shaping roll, thereby forming the polycarbonate sheet, on which fine projections are shaped.例文帳に追加
溶融されたポリカーボネート樹脂材料(A成分)を、表面に微細な凹形状が形成された賦形ロールと、賦形ロールに対向した冷却ロールとの間で狭持して、凸形状が賦形されたポリカーボネート樹脂シートを製造する方法において、(I)該シートの厚みが0.8〜3mm、凸形状の高さが20〜300μm、並びに該高さをH(μm)および該凸形状の幅をD(μm)としたときH/Dが0.3〜1の範囲にあるシートを製造するにあたり、(II)該A成分として、キャピラリーレオメーターにより280℃で測定される、剪断速度6.08秒^−1での溶融粘度η_1、および剪断速度60.8秒^−1での溶融粘度η_2が、下記式(1)を満足するポリカーボネート樹脂材料を使用することを特徴とする製造方法。 - 特許庁
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