「SURFACE-MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(211ページ目) - Weblio英語例文検索

The liquid drop discharge unit is provided with a wiping system moving means 342 for moving a head unit 91 formed by mounting the functional liquid drop discharge head 101 on a carriage 103 relatively to a wiping unit 462 having a wiping member 662 in wiping action and a rotation means 231 for rotating the head unit 91 with respect to the wiping unit 462 on the plane parallel to a nozzle surface 133.例文帳に追加

ワイピング動作時に、払拭部材６６２を有するワイピングユニット４６２に対して、機能液滴吐出ヘッド１０１をキャリッジ１０３に搭載したヘッドユニット９１をノズル面１３３に平行な面内で一方向に相対的に移動させるワイピング系移動手段３４２と、ノズル面１３３に平行な面内においてワイピングユニット４６２に対してヘッドユニット９１を回転させる回転手段２３１と、を備えたものである。 - 特許庁

A manufacturing method for film carrier tapes for electronic component mounting to form a desired wiring pattern, by etching treatment of a copper foil adhered on the surface of an insulating film comprises the step of etching treatment by breadthwise reciprocating and swinging an etchant jet nozzle arranged above the film to jet the etchant to the top face of the film in a direction vertical to the film feed direction.例文帳に追加

絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記フィルムの上方に配置され、エッチング液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズルを、フィルムの送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に往復揺動して、エッチング処理することを特徴とする。 - 特許庁

In the backlight, optical sensors are each arranged on the substantial mounting surface of the LEDs of the LED substrate and in a gap between the LEDs, and the light sensors each receive a scattered and reflected light rays from the diffusion plate, and control the light emission intensity for each of colors of the LEDs by outputs of the optical sensors.例文帳に追加

ＲＧＢ各色の多数のＬＥＤをそれぞれ上面側に発光するように平面的に配列し実装したＬＥＤ基板と、その上方に配置した拡散板より成るバックライトにおいて、ＬＥＤ基板のＬＥＤのほぼ実装面上かつＬＥＤの間隙に光センサを配置し、光センサは拡散板からの散乱反射光を受光し、光センサの出力によってＬＥＤの各色毎の発光強度を制御すること。 - 特許庁

In the shower hook structure, wherein the position of the lower shower hook is tilting to the position of the upper shower hook 1, securing parts are provided respectively to the upper shower hook and the lower shower hook so that a mounting angle at both ends of an extensible tube body can be changed while a shower hook which can slide on and be secured on the surface of the tube body is attached.例文帳に追加

上部シャワーフック位置に対して下部シャワーフックの位置が傾斜して設けられているシャワーフック構造において、上部シャワーフックと下部シャワーフックのそれぞれに伸縮自在の管状体の両端部に取り付け角度の変更が可能な係止部が設けられているとともに該管状体の表面を摺動および係止できるシャワーフックが設けられたシャワーフック取り付け具を取り付ける。 - 特許庁

The electronic chip component 10 has end electrodes 14 formed on both end sides of a main component body 12 in a cubic or rectangular parallelepiped shape, a dummy terminal 16 to be soldered to a dummy land part 20 of a mounting board 18 being formed over a ridge and/or a side surface of the component body 12 separately from the end electrodes 14.例文帳に追加

本発明に係るチップ状電子部品１０は、立方体もしくは直方体状の部品本体１２の両端側に端部電極１４が形成されたチップ状電子部品１０において、部品本体１２の稜線および／または側面に跨って、端部電極１４とは分離して、実装基板１８のダミーランド部２０にはんだ付けされるためのダミー端子１６が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a socket testing method and a socket testing tool for testing an IC package by mounting the IC package having grid-shaped terminals at the lower surface of a package body, capable of easily testing the location of terminals of a socket, and capable of confirming actual contacting state of the terminals of the socket with the terminals of the IC package.例文帳に追加

パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査方法およびその検査方法に使用される検査ツールに関し、ソケットの端子の位置の検査が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供することを課題とする。 - 特許庁

To change the capacitance with the change of a liquid surface level, the sensor is composed of a dielectric-covered electrode A composed of a rod-like conductor covered with a dielectric, a conductor electrode B for electric connection with a liquid under test, and an electrode fixing material C formed as a mounting structure on a tank top for electric insulation between the electrodes A, B and for mechanical holding of the electrodes.例文帳に追加

液面レベルの変化によって静電容量を変化させるために、棒状導体の表面を誘電体で被膜した誘電体被膜電極Ａと、被測定対象液と電気的に接続する導体電極Ｂと、誘電体被膜電極Ａ，導体電極Ｂ間の電気的絶縁と、電極の機械的保持およびタンク上部への取り付け用構造体としての電極固定材料Ｃで構成する。 - 特許庁

The substrate is multiple-cut into pieces by mounting at least ≥2 light reflectivity/transmittance control plates (310-340, 610-640) on a path through which the light having a required power passes such that the light reflectivity/transmittance is varied depending on an angle between the light and the plates to heat a plurality of surface portions of the substrate simultaneously and jetting a cooling medium to the heated substrate.例文帳に追加

所定パワーを有する光が通過する経路上に少なくとも２個以上の、光となす角度によって光の反射率／透過率が異なるように光反射率／透過率調節プレート（３１０−３４０、６１０−６４０）を設置して、基板（７２０−７３０）の複数箇所を同時加熱し、加熱された基板に冷媒を同時に噴射して、基板の複数箇所が同時に切断されるようにする。 - 特許庁

To provide an SAW device for which void generation and resin intrusion to an airtight space are prevented at the time of laminating resin in the SAW device in which the airtight space is formed below an IDT by coating the outer surface of an SAW chip mounted on a mounting substrate base material with a heated and softened resin sheet and filling the resin in a skirt part of the SAW chip, and provide its manufacturing method.例文帳に追加

実装基板母材に実装したＳＡＷチップの外面を、加熱軟化させた樹脂シートにより被覆すると共に、ＳＡＷチップの裾部に樹脂を充填させることにより、ＩＤＴの下方に気密空間を形成したＳＡＷデバイスにおいて、樹脂をラミネートする際にボイド発生や気密空間への樹脂浸入を防いだＳＡＷデバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a resist coating device which uniformly applies misty resist liquid in very fine liquid droplets without evaporating the solvent before the misty resist liquid reaches a surface of the substrate by reducing temperature drift of a wafer substrate mounting base, and rapidly drying and caking the resist after uniformly applied, in a resist spray coating method in which a used amount of resist liquid is very small and the solvent is easily evaporated.例文帳に追加

本発明は、レジスト液の使用量が極わずかで溶媒が蒸発しやすいレジスト噴霧塗布方法において、ウェハー基板載置台の温度ドリフトを極力小さくすることにより、霧状のレジスト液が基板表面に到達する前に溶媒が蒸発せず、微細液滴状態で均一に塗布でき、均一塗布後はこれを迅速に乾固化させるレジスト塗布装置を提供することをその課題とする。 - 特許庁

To obtain a polyamide composition excellent in flame-retardancy, tenacity and melt flow properties and excellent in heat resistance in reflow soldering step required in surface mounting, stability in color, suitable for electrical/electronic parts use, by solving environmental problems resulting from antimony compound, and problem of gas generation which is a main reason of mold deposit in combined use of a flame-retardant containing bromine.例文帳に追加

アンチモン化合物に起因する環境面の問題および、特に臭素を含有する難燃剤と併用した際のモールドデポジットの主原因となるガスの発生による生産面の問題を解決するとともに、難燃性、靭性および溶融流動性に優れ、且つ表面実装に要求されるリフローはんだ工程での耐熱性、色の安定性が良く、電気・電子部品用途に好適なポリアミド組成物を提供すること。 - 特許庁

There is provided the surface mounting semiconductor device in which a semiconductor chip 1 is mounted on a tab 2 of a lead frame and is sealed with a resin after a wire 4 is bonded between the leads 3 arranged in a periphery of the chip.例文帳に追加

リードフレームのタブ２に半導体チップ１をマウントし、その周囲に配列したリード３との間にワイヤ４をボンディングした上で樹脂封止した表面実装型半導体装置で、アウタリード部３ａの底面をパッケージの実装面側に露出させ、かつリード先端を樹脂封止部５の外郭に沿ってカットしたものにおいて、パッケージ周側面に露出する前記リードの先端を傾斜角度θ（９０°＞θ＞３０°）に斜めカットする。 - 特許庁

In a substrate 1 for mounting a light-emitting element having a substrate body 2, a silver reflective layer 6 formed on the substrate body 2 and based on silver or a silver alloy, and a protective layer containing glass formed to cover the entire surface of the silver reflective layer 6, the protective layer 7 contains an alumina based filler, and the glass composing the protective layer 7 contains silver in diffused state.例文帳に追加

基板本体２と、基板本体２に形成された銀または銀合金を主体とする銀反射層６と、銀反射層６の全面を覆うように形成されたガラスを含む保護層を有する発光素子搭載用基板１であって、保護層７がアルミナ系フィラーを含有しており、かつ保護層７を構成するガラス中に銀が拡散された状態で含有されている発光素子搭載用基板１である。 - 特許庁

The mounting flange part 7b is mounted on a front surface side part opposed to a front side of the vehicle body 1 in a bumper reinforce 4 by using a clip or a bolt 8 and a nut 9 as fastening tools.例文帳に追加

エネルギーアブソーバー７が、板材を断面略Ｕ字状に折曲形成すると共に車体１の左右方向に延在する衝撃吸収部７ａと、衝撃吸収部７ａの上下各端部に車体１の上下方向に向かって張り出し形成された取付けフランジ部７ｂとを有して構成し、取付けフランジ部７ｂをバンパーレインフォース４における車体１の前方側に対向する前面辺部に締着具としてのクリップ又はボルト８およびナット９を用いて装着した。 - 特許庁

The method of manufacturing the printed circuit board includes the processes of: preparing a printed wiring board having the land; applying solder over a region of the land except a region behind a heel of the lead terminal; placing a surface mounting component with the lead terminal on the printed wiring board; applying solder over the lead terminal; and soldering the lead terminal to the land by irradiating the applied solder with a light beam.例文帳に追加

プリント回路板の製造方法は、ランドを有するプリント配線板を準備する工程と、ランドのうちリード端子の踵部後方の領域を除く領域上に半田を塗布する工程と、リード端子を有する表面実装部品をプリント配線板上に載せる工程と、リード端子上に半田を塗布する工程と、塗布された半田に光ビームを照射することによりリード端子をランドに半田付けする工程とを備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing semiconductor devices that enables easy removal of dust in liquid that may cause mounting failure in manufacturing semiconductor devices by flowing the above liquid with scattered semiconductor devices 001 on the surface of the first base substrate 101, where multiple recesses engaging the above semiconductor devices 001 have been formed to self-align the above semiconductor devices 001 on the above base substrate 101.例文帳に追加

複数の半導体素子００１を分散させた液体を、前記半導体素子００１と嵌合する複数のリセスを形成した第１の基体１０１表面に流すことにより、前記半導体素子００１を前記第１の基体１０１に自己整合的に配置する半導体装置の製造方法において、実装不良を引き起こす前記液体中に発生したダストを容易に除去可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The split mold container for vulcanizing internally mounting a split mold M having a plurality of tread patterns Ma divided in a circumferential direction comprises a heating means embedded in a plurality of segments 16 having the tread patterns Ma fixed to the inner surfaces and/or an outer ring having an oblique surface slidably engaged with outer oblique surfaces of the segments 16 to use a supply power as a heat source.例文帳に追加

周方向に分割された複数のトレッド型部Ｍａを備える割金型Ｍを内装したタイヤ加硫用割金型コンテナであって、少なくとも、各内方面に各トレッド型Ｍａがそれぞれ固定された複数のセグメント１６および／またはセグメント１６の外方傾斜面と滑動係合する傾斜面を内方に有したアウターリングに、供給電力を熱源とする加熱手段を埋設したことを特徴とするタイヤ加硫用割金型コンテナ - 特許庁

In the mounting structure of the piezoelectric vibrator for the QCM sensor where a metal pattern for excitation formed on the piezoelectric vibrator on a substantially flat plate is connected to a metal wire disposed on the substrate, a water repellent film is disposed on the surface of the substrate on the mounted side of at least the piezoelectric vibrator.例文帳に追加

本発明のＱＣＭセンサー用圧電振動子の実装構造は、圧電振動子と基板の隙間への試料液体の浸入を防止することができ、圧電振動子の外周部分を接着剤で封止する必要がなく、圧電振動子の外周部分を封止することによる圧電振動子への応力が発生しないので、安定した性能を有するＱＣＭセンサー用圧電振動子の実装構造を容易に形成することが可能となっている。 - 特許庁

Consequently, the dielectric constant increase and residual absorbing force becoming large by the adhesion of the moisture are prevented, and the releasing property of a substrate 2 from an electrostatic chuck 19 deteriorates rapidly, without the adhesion of the moisture on a mating surface of the electrostatic chuck 19 and the substrate 2, when the electrostatic chuck 19 provided on a mounting stand 14 is used.例文帳に追加

例えば基板処理装置１は、その処理室内の水分を除去する手段を具備することとしたので、載置台１４に設けられた静電チャック１９を使用する場合に静電チャック１９と基板２との接触面に水分が付着することがなく、水分が付着することにより比誘電率が高くなり残留吸着力が大きくなって、静電チャック１９からの基板２の離脱性が急激に悪化するということを防止できる。 - 特許庁

In the LED mounting substrate 1a in which the LED element 20 is mounted on the printed circuit board 10a applied with a white solder resist 12, pads 13 connected to terminals 23 of the LED element are formed on the printed circuit board and a white resin 30 containing a white pigment is applied on the surface of the printed circuit board so as to cover the wiring region between terminal and the pads.例文帳に追加

白色のソルダーレジスト１２が塗布されたプリント配線板１０ａ上にＬＥＤ素子２０が実装されたＬＥＤ実装基板１ａであって、前記プリント配線板には、ＬＥＤ素子の端子２３と接続されるパッド１３が形成され、前記端子と前記パッドとの配線領域を覆うように前記プリント配線板の表面に白色顔料を含んだ白色樹脂３０が塗布されているＬＥＤ実装基板としている。 - 特許庁

The operating device includes an operating knob 161 disposed above a subplate 351 for being operably moved in a prescribed direction from a reference position along a mounting surface, fifth to eighth switches operated in response to the moving operation of the knob 161, and a return means 428 for automatically returning the knob 161 to the reference position, when the moving operation of the knob 161 is released.例文帳に追加

サブプレート３５１上に配設され、基準位置から取付面に沿って所定の方向に移動操作可能な操作ノブ１６１と、この操作ノブ１６１の移動操作に応じて作動される第５乃至第８スイッチと、操作ノブ１６１に配設されたボタン板の押圧操作に応じて作動される第１乃至第４スイッチと、操作ノブ１６１の移動操作が解除されたときに操作ノブ１６１を基準位置に自動復帰させる復帰手段４２８とを備える。 - 特許庁

Here, a dummy land 11, which covers the through hole 9 with an opening part all exposed from the opposite side of the semiconductor chip mounting surface, is provided.例文帳に追加

複数の貫通孔９を有する絶縁基板の半導体チップ搭載面側に配線パターン６を持ち、且つ、半導体チップ搭載面の反対面側には、貫通孔９を介して、各貫通孔９を覆うランド１０に接続された外部接続端子４を持ち、配線パターン６と電気的に接続された半導体チップ１および電気接続部が樹脂封止された半導体装置であって、半導体チップ搭載面の反対面側から開口部が全て露出した貫通孔９を覆うダミーランド１１を有する。 - 特許庁

The electronic component mounting structure has a structure wherein an electronic component 4 is mounted on a board 2, and a gap between the electrode forming surface of the electronic component 4 and that of the board 2 is sealed up with reinforcing resin 3.例文帳に追加

基板２に電子部品４を搭載し、電子部品４の電極形成面と基板２の電極形成面との間を補強樹脂３によって封止した電子部品実装構造の形成において、チキソ比が３以上の補強樹脂３を基板２上に供給した後に電子部品４を搭載して、補強樹脂３を電子部品４の外側において補強樹脂３が電子部品４の上面よりも上方に突出し、且つ最上部３ｂが電子部品４の外縁４ｂよりも外側に位置する形状ではみ出させる。 - 特許庁

Anti-slipping device of blind consisting of a hollow cylinder fabricated of a material capable of plastic deformation, having the female thread on its inside front end and a flange on its back end; Wherein a groove cut in the direction of the outside of the radius in the surface of the mounting hole of the part to be fastened; and the mid-section of the blind nut expanding in the outside direction of the radius including the said groove, thus preventing the slippage of the blind nut. 例文帳に追加

塑性変形可能な材料から構成される中空円筒体からなり、前方内径部に雌ねじを有し、後方端部にフランジ部を有するブラインドナットの回り止め構造であって、被締結部材の取付孔周面から半径外方向に切欠いた凹溝を該被締結部材に設け、ブラインドナット中間壁部(34)を該取付孔凹溝を含む半径外方向へ膨出して形成した膨出部と前記凹溝との嵌合によりブラインドナットの空転を阻止するブラインドナットの回り止め構造。 - 特許庁

The optical system illuminates an original 1 passing by an original reading position 12 preset near the emission surface of the light guide 5, and an image reading optical system composed of a rod lens array 6 and a sensor board 8 mounting a line sensor IC7 reads the lights passed through the original 1.例文帳に追加

線状に配列する光源４と、光源４からの光を透過させ、光源４の配列方向と直交する断面での形状が、光源側が狭い台形形状である導光体５とを有する照明光学系により、導光体５の出射面近傍に設定された原稿読取位置１２を通過する原稿１を照明し、上記原稿１を透過した光を、ロッドレンズアレイ６と、ラインセンサＩＣ７を搭載するセンサ基板８とで構成された画像読取光学系により読取る構成とする。 - 特許庁

The package for semiconductor element mounting further has a water-impermeable film disposed in a region enclosed with the resin-made frame 2 on a surface or inside of the base.例文帳に追加

１）半導体素子を実装するための実装面を有する基材と、前記基材に配置された導線とを有するプリント回路基板１であって、前記導線は、基材に実装される半導体素子と連結されるためのインナーリード１−２と、外部の配線と連結されるためのアウターリードとを含むプリント回路基板１と、２）前記実装面を囲む樹脂製枠２とを有し、前記樹脂製枠２で囲まれた領域の、前記基材の表面または内部に配置された水分不透過膜をさらに有する、半導体素子実装用パッケージ。 - 特許庁

This requires the use of a smaller number of washers for generating the same deflection amount, and the stress generated in the inside surface lower part owing to a thermal expansion is lessened, and it is possible to suppress the drop in the mounting thrust force likely to be caused by a thermal expansion or contraction.例文帳に追加

ボルト或いはナットのうちの少なくともどちらか一方の座面側に配置する皿ばね座金として、皿ばね座金が圧縮される際に当該皿ばね座金の内径下部に発生する応力と当該皿ばね座金の板厚との関係において、前記内径下部に発生する応力が許容応力以下であり、かつ、当該皿ばね座金の撓み量と当該皿ばね座金の板厚との関係において、必要な撓み量が得られる厚さの厚肉のものを１〜５枚使用する。 - 特許庁

The electronic part mounting structure has a structure wherein an electronic part 4 is mounted on a board 2, and a gap between the electrode forming surface of the electronic part 4 and that of the board 2 is sealed up with reinforcing resin 3 of thermosetting resin.例文帳に追加

基板２に電子部品４を搭載し、電子部品４の電極形成面と基板２の電極形成面との間を熱硬化性樹脂より成る補強樹脂３によって封止した電子部品実装構造の形成において、急速硬化可能な補強樹脂３を基板２上に供給した後に電子部品４を搭載して、補強樹脂３を電子部品４の外側において補強樹脂３が電子部品４の上面よりも上方に突出し、且つ最上部３ｂが電子部品４の外縁４ｂよりも外側に位置する形状ではみ出させる。 - 特許庁

In this device 1, a conductive hood 10 consisting of a conductive member 10a formed more largely than the base and a conductor wall 11 protruded in the antenna mounting direction so as to communicate to the conductor member are provided on the other surface of the base 3, and the hood 10 is formed so as to be freely detachably fixed on the base 3.例文帳に追加

少なくとも，基体３と，当該基体３の一方の面側に誘電体を介して装着された放射導体部材２とから構成されるアンテナ装置１において，前記基体３の他方の面には，当該基体より大きく形成された導体部材１０ａと，当該導体部材の端面に連設して前記アンテナ取付方向に突設させた導体壁１１とからなる導電性を有したフード１０が備えられており，前記フード１０は前記基体３に着脱自在に固着するように形成したアンテナ装置。 - 特許庁

Thus, the lens holder mounting surface 1c is mounted by coming in contact with a stopper.例文帳に追加

投影レンズ１のフランジ部１ｂ裏面がレンズホルダ取付面１ｃとされ且つレーザー光に対して透明な樹脂部材で形成され、レンズホルダ２にはレーザー溶着部２ａが円周方向に沿って複数箇所設けられ且つ少なくともレーザー溶着部２ａはレーザー光に対して吸収性を有する部材で形成され、レンズホルダ取付面１ｃとレーザー溶着面とを圧力をかけながら当接させ、投影レンズ１側からレーザー光Ｌを照射してレーザー溶着部２ａを溶融させ、溶け出した樹脂を周囲に形成された溝内に収容すると共にレンズホルダ取付面１ｃがストッパに当接することで取り付けが行われ課題を解決する。 - 特許庁

This disk chucking mechanism 1 is provided with a turntable 22 for mounting a disk 20 having a center hole, a cylindrical part 2 formed in the center of the upper surface of the turntable 22 for guiding the disk 20 when it is mounted, and a catch 38 for pressing the inner diameter part of the disk 20 to the outer periphery of the cylindrical part 2 outward in a radial direction.例文帳に追加

中心孔の形成されたディスク２０を載置するターンテーブル２２と、このターンテーブル２２の上面の中心部に形成されディスク２０を載置するときセンタリング位置にガイドする円筒部２と、この円筒部２の外周にディスク２０の内径部を半径方向外側に向かって付勢する爪３８とを備えたディスクチャッキング機構１において、爪３８は、ディスク２０の内径部と当接する斜面部３と、このディスク２０を半径方向外側に付勢するばね部４とを有するとともに、ばね部４の片側面の縦断面形状は数式４で示される形状であるようにしている。 - 特許庁

This pusher for a match plate in a test handler is provided with: a body part mounted to a mounting plate; and a pressing part projecting from the front surface of the body part, and pressing a semiconductor element mounted on an insert of a test tray.例文帳に追加

取付板に取着されるボディ部と、前記ボディ部の前面から突き出てテストトレイのインサートに載置されている半導体素子を押し付ける押し付け部と、を備え、前記ボディ部の背面から前記押し付け部の前面に亘って、ダクトから前記ボディ部の背面に供給される所定の温度の空気を前記押し付け部の前面にある前記テストトレイのインサートに載置されている半導体素子に導く空気貫通孔が貫設されており、前記押し付け部の少なくとも一方の側面には、前記空気貫通孔と連通することにより、前記ダクトから前記空気貫通孔を通って供給される空気の一部をテストサイトの上に流出する少なくとも１以上の空気流出孔が穿設されている。 - 特許庁