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SURFACE-MOUNTINGの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 10537件
This method of manufacturing the integrated seal includes the steps of: supplying a component having an edge portion; forming a profile on the edge portion; supplying a seal; applying a bond preparation on a surface on the edge portion; applying a bonding material on the seal; mounting the seal to the edge portion; and curing bond.例文帳に追加
一体形シールを製作する方法は、エッジ部分を有する構成要素を供給するステップと、エッジ部分上に輪郭を形成するステップと、シールを供給するステップと、エッジ部分の表面上に接着前処理を施すステップと、シール上に接着材料を適用するステップと、シールをエッジ部分に取付けるステップと、接着剤を硬化させるステップとを含む。 - 特許庁
This anchor installed for supporting a line body represented by a rope on a slope having a ledge and a surface soil layer covering the upper part of the ledge includes an anchor rod which comprises a line body mounting part at the head and which is buried in the ledge and a bearing blade device which is positioned so as to surround the anchor rod and fixed by driving rods separated from the anchor rod.例文帳に追加
岩層と該岩層の上部を覆う表土層とを有する斜面にロープで代表される条体を支持するため設置されるアンカーにおいて、該アンカーが頭部に条体の取付け部を有し、前記岩層に埋設されたアンカーロッドと、アンカーロッドを囲むように位置されたアンカーロッドとは別の打込みロッドで固定される支圧羽根装置を有している。 - 特許庁
The size of an upper surface area of the glass substrate 3 is set so that the margin width Dt forming the shortest distance from an outer peripheral end of the glass substrate 3 to an end of the substrate fixing table 5 when mounting the glass substrate 3 on a glass substrate mount-scheduled area R3 becomes the length of ≥1/4 of the plane wavelength transmitting in the glass substrate 3 consisting of glass material.例文帳に追加
ガラス基板3の上面領域の大きさはガラス基板3のガラス基板搭載予定領域R3上への搭載時におけるガラス基板3の外周端部から基板固定テーブル5の端部までの最短距離となる余白幅Dtが、ガラス材からなるガラス基板3内部を伝わる平面波長の1/4以上の長さに設定される。 - 特許庁
A substrate 1, prior to being conveyed to a chuck 10, is mounted on a substrate mount base 31 disposed in a substrate-temperature adjusting device 30 that adjusts the temperature of the substrate 1, and the lower face of the substrate 1 is supported by a plurality of projections 33 provided on the surface of the substrate mount base 31 for forming a gap between the substrate-mounting base 31 and the substrate 1.例文帳に追加
チャック10へ搬送する前の基板1を、基板1の温度を調節する基板温度調節装置30に設けた基板搭載台31に搭載し、基板搭載台31の表面に設けた複数の突起33により基板1の下面を支持して、基板搭載台31と基板1との間に隙間を形成する。 - 特許庁
The surface-mount component formed using an (Sn-Sb)-based high-melting-point solder material consisting principally of Sn whose content of Cu is equal to or less than a predetermined value as a die pad solder material 30 is soldered using an (Sn-Ag-Cu-Bi)-based solder material as the mounting solder material 70 applied to a board terminal portion of a circuit board.例文帳に追加
ダイパット用はんだ材料30として、Cuの含有量が所定値以下のSnを主成分とする(Sn−Sb)系の高融点はんだ材料を使用して形成された面実装部品を、回路基板の基板端子部に塗布された実装用はんだ材料70として、(Sn−Ag−Cu−Bi)系はんだ材料を用いてはんだ付けする。 - 特許庁
This autonomous moving device includes a body 120 including a moving means, one or a plurality of arm parts 130R and 130L provided in the body 120, having a length for bringing each distal end into contact with a device mounting surface when draining strength or a length in contact with the body 120 when draining strength, and a control unit for controlling a driving mechanism for driving the device.例文帳に追加
自律移動装置は、移動手段を備える本体部120と、本体部に設けられ、脱力したときに先端が装置載置面に接触する、または、脱力したときに本体部に接触する長さを有する1または複数のアーム部130R,130Lと、装置を駆動する駆動機構を制御する制御部と、を備える。 - 特許庁
The structure includes protruding stand-offs 7 for surrounding a connection terminal on the bottom surface where connection terminals 2 are formed so as to prevent short circuit of adjacent connection terminals 2 or the splash of the solder paste resulting from crush of the molten solder paste due to the sinking caused by the own weight of the semiconductor in melting the solder paste in mounting the land-type semiconductor component to the printed circuit board.例文帳に追加
ランドタイプの半導体部品をプリント基板実装する場合に、半田ペースト溶融時に半導体の自重による沈みが発生し、溶融した半田ペーストを押しつぶしてしまい、隣接する接続端子2のショートや半田ペーストの飛散が起きないように、接続端子2のある底面に接続端子を囲むような凸形状のスタンドオフ7を備える。 - 特許庁
The foot electrodes FR and FL brought into contact with both feet are provided so as to be exposed to a stand unit 200 and all of the hand electrodes HR and HL brought into contact with both hands and the back electrodes BU1-BU4 and BL1-BL4 brought into contact with the surface on the side of the back of the trunk part are provided so as to be exposed to a mounting unit 100A.例文帳に追加
両足に接触させる足用電極FR,FLは、台ユニット200に露出するように設けられ、両手に接触させる手用電極HR,HLおよび胴部の背中側の表面に接触させる背部用電極BU1〜BU4,BL1〜BL4は、いずれも装着ユニット100Aに露出するように設けられている。 - 特許庁
A closing tool includes a closing part 2 for closing the end opening 22 of the ventilation pipe 21 to prevent foreign matters from entering the pipe from the end opening 22, and fitting ribs 12 press-fitted to the end opening 22 of the ventilation pipe 21 to be fitted to an inner wall surface 24 of the ventilation pipe 21 for freely removably mounting the closing part 2 to the end opening 22.例文帳に追加
換気パイプ21の端部開口22を閉塞して該端部開口22から異物が侵入するのを防止する閉塞部2と、前記換気パイプ21の端部開口22に圧入されて該換気パイプ21の内壁面24に嵌着され、前記閉塞部2を前記端部開口22に着脱自在に取着する嵌合リブ12とを備えた。 - 特許庁
A mounting cap 1 which covers the upper mount 2 of a suspension from above, includes an arm-like cap body 10, an outer peripheral protrusion 12 provided so as to project outward over the entire circumference from the lower end outer peripheral surface thereof and a plurality of leg parts 11 provided so as to project downward in a plurality of locations in a circumferential direction from the lower end opening edge of the cap body.例文帳に追加
サスペンションのアッパーマウント2を上方から覆うマウント用キャップ1は、伏せ椀状のキャップ本体10と、その下端外周面から全周にわたって外方に突出して設けられた外周突起12と、キャップ本体の下端開口縁から周方向の複数箇所において下方に突出して設けられた複数の脚部11とを備えてなる。 - 特許庁
When the thickness direction of the electronic component element is assumed to be a height direction, the two joint parts 20a, 20b are arranged at heights different from each other, and the lowest point of the mounting parts 22a, 22b and the lowest point of a cover member 26 covering the electronic component element are formed to be mounted on a plane substantially parallel to a principal surface of the electronic component element.例文帳に追加
電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、2つの接合部20a,20bは異なる高さに配置され、実装部22a,22bの最下点と、電子部品素子を被覆する被覆部材26の最下点とが、電子部品素子の主面に対して実質的に平行な面上に載置されるように形成される。 - 特許庁
The temperature sensor mounting structure T includes: a temperature sensitive tube 1 arranged and fixed on the outer surface of a coolant pipe P at an angle of 70°-110° with respect to the tube axis direction, the coolant pipe being composed of a bent pipe; a temperature sensor 2 provided close to the inner periphery of the temperature sensitive tube 1; and a replaceable heat-insulating cover 3 for covering the temperature sensitive tube 1.例文帳に追加
温度センサ取付構造Tは、曲管からなる冷媒配管Pの外表面に管軸方向に対して70°〜110°の角度をなして固設される感温筒1と、この感温筒1の内周面に密接して設けられる温度センサ2と、前記感温筒1を覆う着脱自在の断熱カバー3とを備えている。 - 特許庁
In the mask jig mounting process, the mask jig 18 is inserted to the inner side of the base body 1 while elastically deforming the mask jig 18 in the direction of reducing the curvature radius of the mask jig 18, and by elastic restoration force of the mask jig 18, a mask outer surface 18b is tightly attached to the mask part 4 and the mask jig 18 is fixed to the mask part 4.例文帳に追加
マスク治具装着工程では、マスク外面18bの曲率半径が縮小する方向にマスク治具18を弾性変形させつつ、マスク治具18を基体1の内側に挿入し、マスク治具18の弾性復元力により、マスク外面18bをマスク部4に密着させると共にマスク治具18をマスク部4に固定する。 - 特許庁
A printed board to be mounted with surface-mounting electronic components is provided with a pair of first electrode patterns metallized on the printed board, and at least a pair of second electrode patterns which are electrically connected with the first electrode patterns by lead electrodes and metallized between the terminal electrodes of the first electrode patterns.例文帳に追加
表面実装型電子部品を実装するプリント基板において、前記プリント基板上にメタライズされた一対の第1電極パターンと、該第1電極パターンと引き出し電極によって電気的に接続し、且つ、前記第1電極パターンの各端子電極の間隙にメタライズされた、少なくとも一対の第2電極パターンとを備えたプリント基板。 - 特許庁
The surface of a copper lead frame is coated with a triazine or isocyanurate compound having reactive or polymerizable functional group, polyfunctional cyanate ester, and polyfunctional blocked isocyanate or the like, while those containing functional groups that react with the polymerizable functional groups are used as adhesives for mounting a silicon chip on the chip paddle of the lead frame.例文帳に追加
銅リードフレームの表面に、反応性又は重合性官能基を有するトリアジン又はイソシアヌレート化合物、多官能性シアネートエステル及び多官能性のブロックド イソシアネートなどを塗布し、該リードフレームのチップ・パドルにシリコン・チップを取り付けるための接着剤には前記重合性官能基と反応する官能基を含有するものを用いる。 - 特許庁
Thus, even when a part of the cover sheet 24 floats from a mounting surface 49, while the cover sheet 24 is corrected to be flat by the weight of the disk substrate 12, air present between the disk substrate 12 and the cover sheet 24 is efficiently discharged before the entire disk substrate 12 comes into contact with the cover sheet 24.例文帳に追加
これにより、カバーシート24の一部が載置面49から浮き上っている場合でも、ディスク基板12の重量によりカバーシート24を平坦となるように矯正しつつ、ディスク基板12全体がカバーシート24に接するまでの期間内に、ディスク基板12とカバーシート24との間に介在していた空気を効率よく排出できる。 - 特許庁
A wheel mounting arm 6 in a hub wheel 1 is formed by implanting a hub bolt 6a for fastening a wheel to the tip, notching a part excluding a vicinity of a through hole 6b of the hub bolt 6a, and radially protruding from an annular base, wherein a chamfer 27 by cutting is formed on an outer edge of a side surface 25 of an outboard side.例文帳に追加
ハブ輪1における車輪取付アーム6が、その先端部に車輪を締結するためのハブボルト6aが植設され、このハブボルト6aの挿通孔6bの近傍を除く部分を切欠いて、環状の基部から放射状に突出するように形成されていると共に、アウトボード側の側面25の外縁部に切削による面取り27が形成されている。 - 特許庁
The mounting structure is for the fuel tank 24 installed under the floor formed in the car body rear part and arranged so that a rear suspension member 13 is installed behind the fuel tank and a front suspension cross member 27 installed at the front edge of the rear suspension member 13 is formed in a shape tracing the rear surface of the fuel tank 24.例文帳に追加
燃料タンク24を車体後部に設けられたフロアの下部に配設する燃料タンクの取付構造において、前記燃料タンクの後方にリアサスペンションメンバ13を配設し、該リアサスペンションメンバ13の前縁部に設けられた前側サスペンションクロスメンバ27を、前記燃料タンク24の後面形状に沿った形状に形成している。 - 特許庁
The imaging range clarification optical image projected on the surface of the subject M indicates the imaging range corresponding to the visual filed of the FPD 3, so that the operator can confirm the imaging range of the subject M without performing a radiography, by just looking the imaging range clarification optical image with the X-ray tube 2 positioned in the back side of the top board 1 for mounting the subject M.例文帳に追加
被検体Mの表面に投影された撮像範囲明示用光像は、FPD3の視野に対応する撮像範囲を示すので、オペレータは、被検体Mを載置する天板1の裏側にX線管2が位置している状態で、X線撮影を行なわずとも、撮像範囲明示用光像を見るだけで被検体Mの撮像範囲が確認できる。 - 特許庁
When the side surface in which the difference between the average of the lengths of the first external terminals and the average of the lengths of the second external terminals is used as a mounting substrate side, forces for attracting a joining member between the first and second external terminals become small, the joining member is hardly torn and the connection failure hardly occurs.例文帳に追加
第1外部端子部の長さの平均と第2外部端子部の長さの平均との差が小さい方の側面を実装基板側とすれば、第1外部端子部および第2外部端子部はそれぞれ接合材と引き合う力の差が小さくなるので、接合材がちぎれにくく接続不良が発生しにくいものとすることができる。 - 特許庁
In the component feed pallet 21, arranged to be carried in a pallet containing section or carried out therefrom along a rail, while mounting a large component, such as a QFP, the pallet 21 is constituted of a base member 21a provided with a guide flange 23 by the rail, and a plate member 21b being laminated and bonded to the upper surface of the base member 21a.例文帳に追加
QFP等の大型部品を載置し、レールに沿ってパレット収納部に対して出し入れされるように構成される部品供給用のパレット21において、このパレット21は、レールによる案内用フランジ23を備えたベース部材21aと、このベース部材21aの上面に積層固着されるプレート部材21bとから構成される。 - 特許庁
The piezoelectric oscillator is formed so that the width of a wiring pattern 114 connected with an electrode terminal for external connection via a via hole conductor 119, out of wiring patterns connected with integrated circuit element mounting pads 118 provided on the other main surface of a substrate 111, is wider than the widths of other wiring patterns.例文帳に追加
圧電発振器は、基板部111の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド118に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体119を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン114の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 - 特許庁
The termination cabinet 100 is a cabinet for termination processing of a connection part between the optical cable communication line as an outside line and a subscriber-side inside line and its cabinet main body 15 is equipped with an attachment 170 for mounting on a subscriber's protector which is already fitted onto a specified wall surface 35 of a subscriber's house.例文帳に追加
光ケーブル通信線10の外線と加入者側の内線との接続部に成端処理を取り付けるためのキャビネットであって、キャビネット本体150には既に加入者宅の所定の壁面35に取り付けられている加入者保安器30に装着するためのアタッチメント170が備えられている成端キャビネット100であること。 - 特許庁
To provide a greening board and a greening method of a road side wall capable of accelerating greening by vertically or steeply mounting an artificial greening board for taking root plants on an outdoor wall surface or a side wall or the like of the road for an expressway or the like and, at the same time, supplying water and holding water resulting from precipation or rain water stagnated on the road.例文帳に追加
植物を根付かせた人工の緑化盤を屋外の壁面または高速道路等の道路の側壁等に垂直または急勾配に取り付けて緑化を促進すると共に、降水または路面に溜った雨水等による水分供給及び水分保持を可能とした緑化盤及び道路側壁の緑化方法を提供する。 - 特許庁
The working vehicle 1 includes a reinforcement member 11 connecting between a pair of main frames 22 while overlapping the pair of main frames 22 in a side view, and a pair of mounting stays 12 anchored to an outer surface of the pair of main frames 22 so as to at least partially overlap the reinforcement member 11 in the side view.例文帳に追加
作業車輌1は、側面視において一対のメインフレーム22とオーバーラップした状態で一対のメインフレーム22の間を連結する補強部材11と、側面視において少なくとも一部が補強部材11とオーバーラップするように一対のメインフレーム22の外側面に固着された一対の取付ステー12とを備えている。 - 特許庁
To enable a conductive adhesive agent, transferred onto a protuberant electrode, to be increased in amount independently of its shape in a part mounting method, through which an electronic part is mounted on a board through the intermediary of a conductive adhesive agent after a conductive adhesive agent is transferred onto a protuberant electrode formed on one surface of an electronic component.例文帳に追加
電子部品の一面側に形成された突起状電極に導電性接着剤を転写した後、この導電性接着剤を介して、電子部品を基板上に搭載する電子部品の実装方法において、突起状電極の形状に依存することなく、突起状電極への導電性接着剤の転写量を増加させる。 - 特許庁
To provide a taut mooring floating body system for reducing an immersed part and an immersed area of a floating body for supporting an upper structure, and avoiding underwater work for mounting a taut mooring rope, adjusting tension, maintenance and inspection or the like while maintaining an upper mooring part of the taut mooring rope on a water surface.例文帳に追加
上部構造物支持用の浮体の没水部分及び没水面積を小さくすることができて、更に、緊張係留索の上側係留部を水面上に維持して、緊張係留索の取り付け作業、張力調整作業及び保守点検作業等での水中作業を回避できる緊張係留浮体システムを提供する。 - 特許庁
The plate for cooking to be mounted above a heater of the heat cooking device including the temperature controller having the heater and thermosensitive part is provided with a flat planar metallic plate in the outer base surface part of the plate for cooking which the thermosensitive part of the temperature controller faces in the state of mounting the plate for cooking to the heat cooking device.例文帳に追加
ヒータ及び感熱部を備えた温度調節器を具備する加熱調理器の該ヒータ上方に装着される調理用プレートにおいて、該調理用プレートを該加熱調理器に装着した状態において該温度調節器の該感熱部が臨む該調理用プレートの外底面部に平板状の金属板を設けた調理用プレートである。 - 特許庁
In the package for the light emitting diode constituted by sticking a cover body having an opening with a reflecting surface on a base body for mounting a light emitting diode element, the base body and the cover body are formed by using alumina ceramic of 0.10 to 1.25 μm in a pore size or alumina ceramic of ≥10% in porosity.例文帳に追加
本発明では、発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、前記ベース体及びカバー体を気孔直径が0.10〜1.25μmのアルミナセラミックス又は気孔率が10%以上のアルミナセラミックスを用いて形成することにした。 - 特許庁
Concretely, by attaching on a light emitting portion periphery of the float top, a sheath tube cap provided by hermetic mounting or hermetic processing of the sheath tube cap made of a transparent resin of a hollow inverted truncated cone-shape and having a taper angle in a predetermined range, the emitted light from the light emitting portion can be made invisible from any place on the water surface.例文帳に追加
具体的には、浮子トップの照射部分外周に決められた範囲のテーパー角度を有する中空円錐形状の透明樹脂からなる鞘管キャップを気密装着、もしくは、気密加工した鞘管キャップを装着することにより、その照射部分から発する光は水面上のいかなる位置からも見えなくすることが可能となる。 - 特許庁
An intermediate reinforcing member 140 integrated with the semiconductor chip 110 is interposed and arranged between the semiconductor chip 110 and the bent mounting surface 120A of a package main body 120, whereby the chip 110 is reinforced by the intermediate reinforcing member 140 upon bending the same and the generation of a crack upon bending the semiconductor chip 110 is prevented.例文帳に追加
半導体チップ110とパッケージ本体120の湾曲装着面120Aとの間に、半導体チップ110と一体化された中間補強材140を介在配置させることにより、半導体チップ110の湾曲時に中間補強材140によって補強し、半導体チップ110の湾曲時の割れを防止する。 - 特許庁
In a plant carrying out process of the panel, a protection film engraving a cutting space line for indicating a position mounting attachments such as a mirror, a faucet metal fitting or the like is stuck on the surface of the decorative steel wall panel, the built-up work is carried out while removing the protection film along the cutting space line.例文帳に追加
上記課題を解決するため、本願発明は、パネルを加工する工場において、化粧鋼板壁パネルの表面に、鏡・水栓金具等付属部品を取り付ける位置を示す切断用切り込み線を刻設した保護フィルムを貼付し、切断用切り込み線に沿って保護フィルムを取り除きなが組み立て作業を行うものである。 - 特許庁
The method for manufacturing the laminated steel sheet comprises the steps of: laminating a first steel sheet so as to be introduced into a projection region of a second steel sheet; fixedly disposing the first and second steel sheets on separate mounting surfaces, irradiating the surface of the second steel sheet with a laser beam; and thereby manufacturing the laminated steel sheet including at least one zinc-plated steel sheet.例文帳に追加
第1の鋼板を第2の鋼板の投影領域内入るように重ね合わせるとともに、第1の鋼板と第2の鋼板とをそれぞれ別の搭載面に固定して配置し、第2の鋼板の表面にレーザビームを照射して、少なくとも一方が亜鉛系めっき鋼板から構成される重ね合わせ鋼板を製造する。 - 特許庁
To provide a substrate-holding device by which a substrate is surely chucked and held, even if each of a plurality of diversified components of various kinds are mounted on the substrate at high densities, in holding the support position of the substrate, while supporting the substrate on a surface at a components mounting side on which a plurality of the components are mounted.例文帳に追加
複数の部品が実装された部品実装側表面にて基板を支持して、上記基板の支持姿勢の保持を行なう基板保持において、多種多様化された上記夫々の部品が、上記基板に高密度に実装されるような場合であっても、当該基板を確実に吸着保持することができる基板保持装置を提供する。 - 特許庁
In a recording medium mounting apparatus which mounts a recording medium such as a CD-R on its upper face, carries it in a recording apparatus and performs printing on the recording medium, the friction coefficient of the back surface is made different between that in a range at a definite distance from the back end part in the carrying direction during printing and that in the other range.例文帳に追加
上面にCD−R等の記録媒体を搭載して記録装置内を搬送され記録媒体に印刷を行うための記録媒体搭載装置において、その裏面の摩擦係数を印刷時の搬送方向における後端部から一定距離の範囲と、それ以外の範囲とで異なるものとしたことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin in a resin-sealing process for a method of manufacturing a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package.例文帳に追加
半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法に関し、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、種々の不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
When a power supply conductor line 2, for example, and ground conductor lines 3, 4 substantially parallel to it in its both sides are wired in a surface layer wiring layer 1 of a printed circuit board for semiconductor package, a high dielectric constant resin layer 5 locally coats the power supply conductor line 2 and the ground conductor lines 3, 4 by after-mounting.例文帳に追加
半導体パッケージ用プリント配線板の表層配線層1に、例えば電源導体線2とそれに略平行して両側にグランド導体線3,4とが配線される場合に、高誘電率系樹脂層5が後付け処理によって電源導体線2およびグランド導体線3,4を局所的に被覆する形で設けられている。 - 特許庁
This microwave oven 10 is provided with a heating chamber 12 housing the object to be heated, a microwave generation means 14 formed to emit the microwave in the heating chamber 12 and a microwave transmitting member 1, provided on the bottom surface in the heating chamber 12 and mounting the object to be heated for heating the object to be heated mounted in the heating chamber 12 with microwaves.例文帳に追加
電子レンジ10を、被加熱物を収容する加熱室12と、加熱室12内にマイクロ波を放射可能に形成されたマイクロ波発生手段14と、加熱室12内の底面上に設けられ被加熱物を載置するマイクロ波透過性部材1とを備えてなり、加熱室12内に載置された被加熱物をマイクロ波加熱するように構成する。 - 特許庁
The mounting structure of a semiconductor element housing package A has such a structure where connection terminals 5a that are not electrically connected to a semiconductor element 2 are arranged on a part of the rear of a ceramic insulating board 1 corresponding to the center of the semiconductor element 2 mounted on the surface of the board 1.例文帳に追加
半導体素子収納用パッケージAの実装構造において、セラミック絶縁基板1の表面に積載した半導体素子2の中心部に相当するセラミック絶縁基板1の裏面に、前記半導体素子2と電気的に接続していない接続端子5aを複数配置したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージAとその実装構造。 - 特許庁
The front and rear clamp members 24, 26 and the front and rear mounting portions 82, 84 form a rear floating and turning axial center FP and a front cleat opening and turning axial center DP with the cleat 14 and the pedal 12 connected to each other, and the rear floating and turning axial center FP is perpendicular to the rear cleat engagement surface 70.例文帳に追加
フロント及びリアクランプ部材24,26と前方及び後方取付部82,84とは、クリート14とペダル12とが連結されると、後方浮動回動軸心FPを形成するとともに前方クリート開放回動軸心DPを形成するよう構成され、後方浮動回動軸心FPはリアクリート係合面70に垂直である。 - 特許庁
A chip inductor is composed of a coil formed of a conductor pattern on a board 11 and electrodes which are formed on conductor lands of a circuit board and connected to terminals of the coil in a surface-mounting manner, the board 11 is formed of a magnetic substance, and coils 1 and 2 formed of conductor patterns 20 are provided on both surfaces of the magnetic board 11.例文帳に追加
基板上に導体パターンによるコイルと、そのコイルの端子を回路基板の導体ランドに表面実装状態で接続するための電極を形成したチップインダクタにおいて、上記基板11を軟磁性体で形成するとともに、この磁性基板11の両面にそれぞれ導体パターン20によるコイルL1,L2を形成する。 - 特許庁
A consumable electrode 30 formed of a conductive material having ionization tendency greater than a material for forming contact pins 28 is mounted between a corner part 31 rising from a contact surface 29 of a plug 14 to a side wall of a mounting frame part 26, and the contact pins 28, and electrically and physically connected to a power pin 28a most easily causing galvanic corrosion.例文帳に追加
プラグ14の接点面29から取付枠部26の側壁にかけて立上がるコーナー部31と接点ピン28との間に、接点ピン28を形成する材料よりもイオン化傾向の大きい導電性材料からなる犠牲電極30を配設し、最も電解腐食を起こしやすい電源ピン28aと電気的且つ物理的に接続する。 - 特許庁
The buffer member 12 is set to a hollow structure, a curing filler 14 having flow behavior is infected inside for sealing and inflating, thus compressing the buffer member 12 to the front cover 7 and the wall surface, to easily and rapidly achieve waterproof, drip- proof, and dust-proof effects and hence easily and rapidly conducting its mounting and removal.例文帳に追加
この緩衝部材12は中空構造とし、その内部に流動性を有する硬化性の充填材14を注入封止し、膨張させることで、緩衝部材12をフロントカバー7と壁面とに圧着させ、容易且つ迅速に防水・防滴・防塵効果を図り、さらには取り付け、取り外しに際しても容易且つ迅速に行えるようにする。 - 特許庁
Since a second insulating resin 11 where thermal expansion balance is taken with a first insulating resin 10 on the surface is made on the rear face of a semiconductor chip 9 as a semiconductor device, this method can prevent the warp of the semiconductor device even if thermal stress occurs at mounting of a board, and a highly reliable CSP type of semiconductor device can be materialized.例文帳に追加
半導体装置として半導体チップ9の裏面には表面の第1の絶縁性樹脂10と熱膨張バランスをとった第2の絶縁性樹脂11を形成しているので、基板実装時に発生する熱応力によっても半導体装置の反りを防止でき、信頼性の高いCSP型の半導体装置を実現できる。 - 特許庁
In this golf club head of a hollow shell structure having a volume of 250 ml or more and a loft angle of 5-25°, a face is reinforced by concentrically mounting plural annular ribs on its back face, and a centroid of the face surface and the centroid of the annular rib, and the centroids of the annular ribs, are respectively properly separated from each other.例文帳に追加
体積が250ml以上でロフト角度が5〜25°の範囲とされた中空殻体構造のゴルフクラブヘッドにおいて、フェースがその背面に複数個の環状リブを同心円的に設置することで補強され、しかも、フェース面の図心と前記環状リブの図心との間及び隣接する環状リブ同士の図心間が適宜の間隔で離隔される。 - 特許庁
The fabricating slope unit 1 is constituted to arrange the floor frame 3 inclining with respect to a leg post part 6 by adjusting the length of the leg post part 6 by an adjuster part 60 and turning the floor frame 3 around the pivot 64 used as a fulcrum, and to form the inclined slope surface by mounting the floor plates to the floor frame 3 arranged inclined.例文帳に追加
組立式スロープユニット1は、アジャスタ部60により脚支柱部6の長さを調整すると共に支軸64を支点に床用フレーム3を回動させることにより、床用フレーム3を脚支柱部6に対して傾斜配置し、傾斜配置した床用フレーム3に床板を取り付けることにより傾斜スロープ面を形成するよう構成してある。 - 特許庁
A wafer supporting body and a semiconductor fabricating device are provided such that, in a wafer supporting body having a wafer mounting surface, a circular shape of a high-frequency generating electrode circuit formed in the wafer supporting body with the diameter thereof formed to be 90% or more of that of the wafer on which the electrode circuit is mounted allows formation of a film having a uniform thickness distribution.例文帳に追加
ウェハ搭載面を有するウェハ保持体において、前記ウェハ保持体に形成された高周波発生用電極回路の形状が円形であり、その直径が搭載するウェハの直径の90%以上とすれば、厚み分布の均一な成膜ができるウェハ保持体及び半導体製造装置を提供することができる。 - 特許庁
To provide a piping joint capable of easily setting a projected amount of a faucet from a joint body, i.e. the projected amount of the faucet from a mounting surface in a predetermined value without being required for skillfulness, facilitating the connecting work between piping and a faucet body and changing the direction of the faucet body into the required direction.例文帳に追加
熟練度を必要とすることなく、継手本体からの給水栓の突出量、すなわち取付面からの給水栓の突出量を所定値に容易に定めることができ、配管と給水栓本体との接続作業を容易にしたり、給水栓本体の向きを所望の方向とすることのできる配管継手を提供すること。 - 特許庁
An electrolytic capacitor, on which the deformation of external appearance due to the thermal stress generated when surface mounting treatment is performed, is suppressed, can be accomplished by obtaining an electrolytic capacitor driving electrolyte of the constitution, wherein organic acid salt is dissolved as an electrolyte into organic solvent containing N-methyl-N-alkyl-2- imidazol (provided that the carbon number of N+-alkyl radical is 2 or more).例文帳に追加
N−メチル−N’−アルキル−2−イミダゾリジノン(但し、N’−アルキル基の炭素数は2以上)を含有する有機溶媒に有機酸塩を電解質として溶解した構成の電解コンデンサ駆動用電解液とすることにより、高温での安定性に優れ、面実装時の熱ストレスによる外観変形を抑制した電解コンデンサを実現することができる。 - 特許庁
A care bar to be mounted on a wall face or the like has an engagement portion located between mounting portions to be fixed to the wall face and the care bar and formed as a detachable male-female fitting, the male- female fitting being polygonal in cross section so that an angle between the direction of discrete extension of the care bar and the floor surface can be changed.例文帳に追加
壁面等に装着される介護バーであって、壁面および介護バーに固着される取付け部間の係合部を雄雌嵌合による着脱自在な金具とするとともに、前記雄雌嵌合部の断面形状を多角形とし、離散的に介護バーが延在する方向と床面とのなす角度を変更できるよう構成してなる介護バー。 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
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