「SURFACE-MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(205ページ目) - Weblio英語例文検索

A stud bolt for fixation 72 on the locational plate 51 is inserted in a front tight hole 71 in a fixing bracket 31 and a nut 74 is fitted, and positional restriction is made for a rear roller bracket 1 with respect to the locational plate 51, and the fixing bracket 31 is fixed in, the condition that the mounting surface 43 is pinched fast by a fixing wall 33 and the plate 51.例文帳に追加

固定ブラケット３１の前部タイト穴７１に、位置決めプレート５１の固定用スタッドボルト７２を挿入してナット７４を螺着し、位置決めプレート５１に対するリヤローラーブラケット１の位置規制を行い、固定ブラケット３１を、固定壁３３と位置決めプレート５１が取付面４３を挟持した状態で固定する。 - 特許庁

A projection section 21 arranged on a lower surface of a case 19 is descended together with the case 19 as shown in an arrow f after mounting the module 11, and the module 11 is prevented from being removed from the hollow 14 in the horizontal direction by coming into contact with the other side end face 11-2 against an inserting side of the module 11.例文帳に追加

モジュール１１の装着後は本体装置の筐体１９の下面に設けられた突設部２１が筐体１９と共に矢印ｆで示すように降下し、モジュール１１の挿入側とは反対側端面１１−２に当接して、モジュール１１が窪み１４から水平方向に外れることを抑止する。 - 特許庁

A tip end part of a mounting pipe 4 connected to a underground main pipe 3 is provided successively from a tip end side thereof with a first tip end part 42 adhering to with a pressure sensitive adhesive 44 consisting of butyl rubber, a second tip end part 43 applied with a silicone adhesive 45, and a saddle part 41 molded in shape along an external surface of the underground main pipe 3.例文帳に追加

埋設本管３に接続される取付管４の先端部に、その先端側から順に、ブチルゴムからなる粘着剤４４が付着された第１先端部４２、シリコン系接着剤４５が塗布された第２先端部４３、埋設本管３の外面に沿う形状に成形されたサドル部４１を備えさせる。 - 特許庁

The electronic component includes a heater board 30 having a plurality of board terminals formed on the mounting surface, a heater drive IC 50 having a plurality of bumps which are bonded to the plurality of board terminals, respectively, and an ACF 54 which is interposed between the plurality of board terminals and the plurality of bumps in order to bond the board terminals and the bumps electrically and mechanically.例文帳に追加

実装面に複数の基板端子が形成されたヒーターボード３０と、複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有するヒーター駆動用ＩＣ５０と、複数の基板端子と複数のバンプとの間に介在させて基板端子とバンプとを電気的かつ機械的に接合するＡＣＦ５４と、を備える。 - 特許庁

To provide multiple mounted components on a multilayered wiring board to which bumps are formed at narrow pitches on its surface for mounting semiconductor chips, and which can be cut into pieces in a laminated state at the time of dividing individual multilayered wiring boards from each other, and to provide a method of manufacturing the body.例文帳に追加

半導体チップを搭載するためのはんだバンプの狭ピッチ化がなされた多層配線基板を可能とし、かつ、多層配線基板への個片別け加工等において積み重ね加工を可能とする多層配線基板多面付け体と、このような多層配線基板多面付け体を製造するための製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface mounting type light emission diode is constituted of a lead electrode 2a, arranged in the recess of a package 1 in parallel to the lengthwise direction of the same and on which light emitting devices 3 are disposed, and a lead electrode 2b for wire bonding, which is arranged at the end of lengthwise direction of the package 1 at the outside of the lead electrode 2a.例文帳に追加

本発明の表面実装型発光ダイオードは、パッケージ１凹部の内部に発光素子３が載置されるリード電極２ａがパッケージ１の長手方向に並置して置かれ、ワイヤボンディング用のリード電極２ｂは、前記リード電極２ａの外側の、パッケージ１の長手方向の端部に配される。 - 特許庁

The ventilation fan switch comprises a body 2 storing a printing board on which a circuit is formed to control the operation of the ventilation fan, and mountable on a mounting frame for embedded wiring equipment, an operation switch and a setting operation switch 6 provided on the surface of the body 2, and an operation handle 10 for pushing the operation switch at its reverse side.例文帳に追加

換気扇スイッチは、換気扇の動作を制御する回路が形成されたプリント基板を収納し埋込配線器具用の取付枠に取付可能な器体２と、器体２の表面に設けられた操作スイッチおよび設定操作スイッチ６と、操作スイッチを裏面で押動する操作ハンドル１０とを備える。 - 特許庁

According to this air conditioner installation method, an air conditioner is installed under a cabinet, whereby as compared with the case of mounting it on the ceiling or side surface of the cabinet, the time and trouble for lifting a heavy air conditioner can be saved, installation work can be performed safely, and the air conditioner can be installed with good appearance without projecting from the cabinet.例文帳に追加

エアコンディショナは、キャビネットの下部に設置することにより、キャビネットの天井や側面に取り付ける場合と比べて、重いエアコンディショナを持ち上げたりする手間が省け、安全に設置作業が行え、エアコンディショナをキャビネットから突出させることなく美観を保ったまま設置できることを特徴とする。 - 特許庁

The joint prosthesis is provided with: a stem including a bone engaging part and a container having a tapered part defined by a tapered wall structure; the head including a bearing surface and a connecting part; and a mounting element including a proximal portion which is configured to fit with the connecting part of the head and a distal portion which defines a spherical bearing surface positioned continuously in contact with the contiguous periphery of the container.例文帳に追加

補綴具組立体において、骨係合部、およびテーパー壁構造体により画定されるテーパー部を有する容器を含む、幹状部と、支持表面および連結部を含むヘッド部と、前記ヘッド部の前記連結部と嵌合するように構成された近位部、および前記容器の周縁部全体の周りに連続的に接触して位置付けられる球状の支持表面を画定する遠位部を含む、取付要素と、を備える、補綴具組立体である。 - 特許庁

In this oscillator, a resin material 13 is filled between the side surface of the IC element 7 and the side surfaces of the mounting leg portions 12, so that the bottom surface of the IC element 7 is exposed.例文帳に追加

内部に圧電振動素子５を収容している矩形状の容器体１を支持基体６上に固定させるとともに、支持基体６の下面に、圧電振動素子５の発振周波数に対応した発振信号を出力するＩＣ素子７と、支持基体６の下面外周に沿って配された実装脚部１２とを取着させてなる圧電発振器であって、ＩＣ素子７の側面と実装脚部１２の側面との間に、ＩＣ素子７の下面が露出するようにして樹脂材１３を充填する。 - 特許庁

This knockdown article floor display is provided with a square-pole base part comprising an upper surface board for mounting articles and four side boards supporting the upper surface board, four bracing boards having one ends fixed to respective ridge parts of the square pole inside, locking pieces formed by cutting the side boards, and locking holes provided in respective bracing boards for locking the locking pieces.例文帳に追加

商品が載置される上面板と、上面板を支える４枚の側面板とから成る四角柱状の基部を有するフロアディスプレイであって、一端が前記四角柱内部の各稜部に固定された４枚の筋交い板と、前記側面板に切り込みを入れることにより形成される係止片と、前記係止片を係止するために各筋交い板に設けられた係止孔と、を備える組立式商品フロアディスプレイとする。 - 特許庁

This organic EL spotlight is equipped with an organic EL illumination panel 1, in which an organic EL layer formed by holding an organic luminescent layer containing at least a luminescent layer between a translucent first electrode layer and a reflective second electrode layer is disposed on a translucent substrate, and an engagement member 2 provided in the organic EL illumination panel 1 and rotatably engaged with a mounting member disposed on a mounting surface.例文帳に追加

本発明の有機ＥＬスポットライト等は、透光性の第１電極層及び反射性の第２電極層によって少なくとも発光層を含む有機発光層を挟んで成る有機ＥＬ層を透光性の基板上に配設し、前記基板と協同して前記有機ＥＬ層を封止する封止部材を備える有機ＥＬ照明パネル１と、有機ＥＬ照明パネル１に設けられた、取付け面に配設された取付け部材と回転可能に係合する係合部材２とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

A part inverting stage 14 arranged on the part mounting apparatus for mounting a chip 6 on a substrate after inverting it up and down is arranged on a part placement block 41 in which a placement surface 41a is provided by arranging a plurality of part inverting units 45 in a configuration for inverting a holding plate 46 for holding the chip 6 by a rotating mechanism 49 in parallel.例文帳に追加

チップ６を上下反転した後に基板に搭載する部品搭載装置に配置される部品反転ステージ１４を、載置面４１ａが設けられた部品載置ブロック４１上に、チップ６を保持した保持プレート４６を回転機構４９によって反転させる構成の部品反転ユニット４５を複数並列して配置した構成とし、移載ヘッド３３によって保持プレート４６に載置された複数のチップ６を反転して載置面４１ａに載置し、移載ヘッド３３によってこれらのチップ６を取り出して基板に搭載する。 - 特許庁

In the holding tool of the board for an electronic component mounting apparatus that contacts the lower surface of a board 6 for holding, a ceramic board pad member 5 that contacts with the lower surface of the board 6 is elastically joined to a metal heating block 4 by an undulated washer 12 and a bolt 13.例文帳に追加

基板６の下面に当接して保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具において、基板６の下面に当接するセラミックの基板受け部材５と金属の加熱ブロック４とを、波形座金１２とボルト１３によって弾性的に締結するととともに、基板受け部材５の下面に吸着孔５ａと連通する空隙部を設け、基板６を吸着して保持する際に空隙部内を真空吸引することにより加熱ブロック４と基板受け部材５とを真空吸着させる。 - 特許庁

This resin made automobile interior trim member has a surface skin made of polyurethane resin furnished with a core material and a plaster rib integrally provided on it, and the plaster rib is positioned in a mounting corresponding portion to an objective member and is made to contact with the objective member so as to prevent generation of the abnormal sound due to vibration through the plaster rib.例文帳に追加

芯材とその上に一体に設けた当てリブを備えたポリウレタン樹脂からなる表皮を有する樹脂製自動車内装部材であって、前記当てリブは相手部材への取付け対応部位に位置し、該当てリブを介して振動による異音の発生を防止するように相手部材に当接固定を可能とした樹脂製自動車内装部材。 - 特許庁

A crystal semiconductor particle 101 can be produced by repeating a step for introducing a base plate 102 mounting a large number of semiconductor particles 101 on the upper surface into a heating furnace and thermally fusing the semiconductor particles 101, and a step for solidifying the fused semiconductor particles 101 while directing upward from the base plate 102 side two times or more.例文帳に追加

上面に多数個の半導体粒子101を載置した台板102を加熱炉内に導入し、半導体粒子101を加熱して溶融させる工程と、この溶融した半導体粒子101を台板102側から上方に向けて固化させる工程とを、２回以上繰り返すことによって結晶半導体粒子101とする結晶半導体粒子の製造方法である。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.例文帳に追加

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A printed condition inspecting device 1 is provided with a table 2 for mounting a printed circuit board K printed with cream soldering, a lighting system 3 for emitting plural sine-wavelike phase-varying optical component patterns from an upper side orthogonal to a surface of the printed circuit board K, and a CCD camera 4 for imaging reflected light from the board K.例文帳に追加

印刷状態検査装置１は、クリームハンダの印刷されてなるプリント基板Ｋを載置するためのテーブル２と、プリント基板Ｋの表面に対し斜め上方から正弦波状の複数の位相変化する光成分パターンを照射するための照明装置３と、プリント基板Ｋからの反射光を撮像するためのＣＣＤカメラ４とを備えている。 - 特許庁

To provide a stent capable of minimizing the amount of a biologically/physiologically active substance required to be loaded on the stent without the danger of destroying a coating layer formed on a stent surface on the side to be brought into contact with a balloon at the time of the operation of mounting the stent on the balloon or the operation of expanding the balloon, and manufacturing method thereof.例文帳に追加

ステントに搭載することが求められる生物学的生理活性物質の量を最低限に抑えることができ、かつ、ステントのバルーンへのマウント操作またはバルーンの拡張操作の際に、バルーンと接触する側のステント表面に形成されたコーティング層が破壊されるおそれがないステントおよびその製造方法の提供。 - 特許庁

The shoulder training treatment apparatus is equipped with an electrode mounting device capable of sticking a surface electrode to the skin just above the motor points of the musculus supraspinatus 1, musculus infraspinatus 2, deltoid front strand 5, deltoid middle strand 3, deltoid rear strand 4 and greater pectoral muscle 6 related to shoulder joint motion and the electric stimulation device connected thereto.例文帳に追加

肩訓練治療装置において、表面電極を肩関節運動に関わる棘上筋１、棘下筋２、三角筋前部線維５、三角筋中部線維３、三角筋後部線維４、大胸筋６の運動点直上皮膚に貼付けることができる電極装着装置と、この電極装着装置に接続される電気刺激装置とを具備する。 - 特許庁

To provide an IC chip superior in physical strength even though it is thinned, and a highly reliable IC medium that has a strength enough to prevent breakage even if the IC chip is not sealed by resin or the like in mounting the IC chip to an antenna sheet to form an inlet, and has excellent surface smoothness.例文帳に追加

薄型化しながらも物理的強度特性に優れたＩＣチップを提供することにあり、これにより、ＩＣチップをアンテナシートに実装し、インレットを形成した際に、ＩＣチップ部分を樹脂封止等しなくとも破損を防止するだけの強度を有すると共に、ＩＣ媒体表面の平滑性に優れる信頼性の高いＩＣ媒体を提供することにある。 - 特許庁

By forming the film of prescribed thickness by printing a paste- like electrode material 2 containing a photopolymerizable material on a semiconductor element mounting area on the circuit board 1 and exposing, developing and then calcining the film of the electrode material 2, a concave circuit electrode 4 whose peripheral edge is warped in the separating direction from a board surface is attained.例文帳に追加

回路基板１上の半導体素子実装領域に、光重合性物質を含んだペースト状の電極材料２を印刷して所定厚さの膜を形成し、この電極材料２膜を露光および現像した後に焼成することにより、周縁部が基板表面から離間する方向に反った凹状の回路電極４とする。 - 特許庁

To facilitate mounting of a cylinder and assembly of a tensioner by eliminating necessity for machine work or the like in a hole surface in the case that the metal-made cylinder is fitted to a cylindrical hole formed in the body of the tensioner, and to prevent coming off of the cylinder by utilizing a compression spring provided for protruding a plunger from a body.例文帳に追加

テンショナのボディに形成した円筒状の孔に、金属製シリンダを嵌入する場合に、孔表面の機械加工等を不要にすることにより、シリンダの取り付け、テンショナの組み立てが容易にできるようにすると共に、プランジャをボディから突出するために設けられている圧縮ばねを利用することにより、シリンダの抜け出しを防止できるようにすること。 - 特許庁

The improved catheter mounting device establishes the mechanism that can access to an catheter insertion section and its surrounding surface skin, and exquisitely reasonably and physically defends the intrusion of pathogenic microbes into the section so that medical staff facilitates adjusting the position of the front end portion of the catheter and securing suture of the catheter to the skin.例文帳に追加

この、改善されたカテーテル装着器具は、医療従事者によって容易に、カテーテル先端部の位置の調整、カテーテルの皮膚への縫合固定が為されるように、カテーテル挿入部、およびその周囲の表皮への接近を可能にしつつ、かつ、同部位への病原微生物による侵入を、極めて合理的に、物理的に防御する機構を構築する。 - 特許庁

Using a high-frequency board 4 for bridge connection on which a high-frequency line, e.g. a coplanar line, is formed, a board 5, mounting a semiconductor laser and having a high-frequency line formed on the surface, is connected electrically with a package lead frame 3 thus obtaining a module for optical communication having superior high-frequency characteristics.例文帳に追加

コプレーナ線路等の高周波線路が形成されたブリッジ型接続用高周波線路基板４を用いて、半導体レーザが搭載され表面に高周波線路が形成された基板５とパッケージリードフレーム３との間を電気的に接続を行うことにより、優れた高周波特性を有する光通信用光モジュールを得ることができる。 - 特許庁

In this joining structure between the semiconductor device 2 provided with a plurality of solder balls 16 to be connected electrically to the mounting substrate 18 on its lower surface and the substrate 18, a plurality of recessed sections 20 is formed on the substrate 18 and the solder balls 16 are bonded to the recessed sections 20 when the device 2 and substrate 1 are joined to each other.例文帳に追加

実装基板１８との電気的接続用の複数の半田ボール１６を下面に備えた半導体装置２と実装基板１８との接合構造において、実装基板１８上には複数の凹部２０が形成されており、半導体装置２と実装基板１８との接合時に前記凹部２０に半田ボールが接着される。 - 特許庁

To provide a piezoelectric vibration detecting/suppressing device for overcoming problems of; adhesive agent deterioration arising when mounting a piezoelectric element on the surface of an object, on which detection or suppression is to be performed of vibration, by using an adhesive agent, bolts, or presser foots; disassembly difficulty in discarding; or tightening breakage of the piezoelectric element caused by the bolt or presser foot.例文帳に追加

振動の検出または抑制が施されるべき物体の表面に圧電素子を接着材或はボルトや押さえ金具にて取り付けた場合に生ずる接着材劣化や廃棄時の分解困難或はボルトや押さえ金具による圧電素子の締付け崩壊の問題を克服した圧電式振動検出／抑制装置を提供する。 - 特許庁

The ink jet recorder comprising a carriage for mounting a recording head which performs recording by ejecting ink, and a press contact connector being fixed to the carriage and connecting the recording head with a control circuit is further provided with a means for releasing press contact between the press contact connector and the press contact surface of the recording head by moving the recording head.例文帳に追加

インクを吐出して記録を行う記録ヘッドが搭載されるキャリッジと、該キャリッジに取り付けられ、記録ヘッドを制御回路に接続する圧接コネクタとを有するインクジェット記録装置において、圧接コネクタと記録ヘッドの圧接面との圧接を、記録ヘッドを移動させることにより解除することができる圧接解除手段を備える。 - 特許庁

Mounting heights of the two bonding wires 8, 9 are set such that the first bonding wire 8 form a low loop whereas the second bonding wire 9 form a normal loop, and the first bonding positions of the first and second bonding wires 8, 9 on the LED device electrode 7a are superimposed whereas the second bonding positions of the upper surface electrode patterns 4a, 4b are differentiated.例文帳に追加

２本のボンディングワイヤー８、９の実装高さは、第１のボンディングワイヤー８は低ループに、第２のボンディングワイヤー９は通常ループに設定し、ＬＥＤ素子電極上７ａの第１および第２のボンディングワイヤー８、９の１ｓｔボンド位置は重ね合わせ、上面電極パターン４ａ、４ｂ上の２ｎｄボンド位置は異なる。 - 特許庁

The semiconductor module has a semiconductor element 5, a lower dielectric layer board 6 mounting the semiconductor element 5 on the surface, an upper dielectric layer board 2 provided on the lower dielectric layer board 6 having a cavity 9 for housing the semiconductor element 5, and a metal cover 1 for covering the semiconductor element 5 and the upper dielectric layer board 2.例文帳に追加

半導体素子５と、半導体素子５を表面に実装する下部誘電体層基板６と、半導体素子５の収容するためのキャビティ９を有して下部誘電体層基板６上に設けられる上部誘電体層基板２と、半導体素子５及び上部誘電体層基板２を覆う金属カバー１とを有する。 - 特許庁

In the flow sensor measuring the flow rate of a fluid from the variation in resistance value caused by a fluid cooling or heating a heat generating resistor, a fluid passage directing the fluid traveling in the direction parallel to the mounting surface of the resistor to the direction passing through the resistor is provided.例文帳に追加

発熱する抵抗体が流体によって冷却又は加熱されることで生じる抵抗値変化に基づいて前記流体の流量を測定するフローセンサにおいて、前記抵抗体の設置面と平行に進行してきた前記流体の進行方向を前記抵抗体を通過する方向に向ける流路を設けたことを特徴とするフローセンサ。 - 特許庁

The inorganic filler is subjected to surface treatment with a silane coupling agent and has an average particle size of 0.05-0.20 μm, and the content of the inorganic filler in the adhesive for flip-chip mounting is 20-60 wt.%.例文帳に追加

エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が０．０５μｍ以上０．２０μｍ未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が２０重量％以上６０重量％以下であるフリップチップ実装用接着剤。 - 特許庁

This emergency repairing method comprises covering the leak position of the pipe 11 for passing a high-pressure liquid in the inner part with a pad member comprised of a clamp 13 and a thermosetting material filled in the clamp 13, then mounting an acoustic sensor 33 on the outer surface of the pipe 11 close to the leak position, and monitoring the output of the acoustic sensor 33.例文帳に追加

本発明の配管応急補修方法に依れば、内部を高圧液体が流れる配管１１の漏洩箇所をクランプ１３とクランプ１３内に充填される熱硬化性材料とからなる当て部材で被い、しかる後該漏洩箇所に近い配管１１の外面に音響センサ３３を取り付け、音響センサ３３の出力を監視する。 - 特許庁

In the box fixture 10, the length along an extended direction to the tip part of the fixing piece 21 from an abutting surface of the mounting part 11 to the side face of the lightweight shape steel P is set almost the same as half of the pitch between the adjacent lightweight shape steel P, and slits 29 are provided for allowing the tip side of the fixing piece 21 to be cut.例文帳に追加

ボックス固定具１０において、軽量型鋼Ｐの側面に対する取付部１１の当接面から固定片２１の先端までの延設方向に沿った長さが、隣り合う軽量型鋼Ｐ間のピッチの半分と略同一に設定されているとともに、固定片２１の先端側を切断可能とするスリット２９を有する。 - 特許庁

Cargoes W on belt conveyors 10a and 10b and cargoes W mounted on a cargo shelf 2 are transferred on the cargo shelf 2 or the belt conveyors 10a and 10b without generating sliding between transfer surfaces on the belt conveyors 10a and 10b and bottom surfaces of the cargoes W or without generating sliding between a bottom surface of the cargo shelf 2 and mounting surfaces of the cargoes W.例文帳に追加

ベルトコンベヤ１０ａ、１０ｂ上の荷Ｗを、ベルトコンベヤ１０ａ、１０ｂ上の移載面と荷Ｗの底面との間に滑りを発生させることなく、または荷棚２に載置される荷Ｗを、荷棚２の底面と荷Ｗの載置面との間に滑りを発生させることなく、荷棚２上またはベルトコンベヤ１０ａ、１０ｂ上に移載される。 - 特許庁

The both sides of a metallic board punched by a predetermined wiring pattern are coated with insulating composite resin so that a wiring board can be configured, and a holding part for mounting electronic components in a state where those electronic components are held is integrally formed on at least the surface of the wiring board.例文帳に追加

所定の配線パターンに従って打ち抜かれた金属板の表裏両面を、絶縁性の合成樹脂によって被覆することによって配線基板を構成するとともに、当該配線基板の少なくとも表面に、電気部品を保持した状態で取り付けるための保持部を一体的に設けるように構成して課題を解決した。 - 特許庁

To solve the problem of light-receiving element malfunctions due to a gap generated between a frame body and a ceramic substrate, dust remained in the gap, and the dust adhered to the light-receiving element, and to prevent adhesive from spreading out to the mounting surface of the semiconductor light-receiving element when the frame body and the ceramic substrate are bonded together.例文帳に追加

樹脂枠体とセラミック基板との間に隙間が発生し、その隙間にダストが残留し、ダストが半導体受光素子に付着して半導体受光素子が誤動作するという問題点を解消し、また樹脂枠体とセラミック基板との接合時に接着剤が半導体受光素子の搭載面へはみ出すのを抑えること。 - 特許庁

The CSP semiconductor device 1 is patterned in a grid pattern by Cu posts 1h, each serving as a post-electrode connected via connection terminals and bumps formed on the mounting substrate to the bottom surface of a resin seal section 1k in which semiconductor chips are sealed, mounted at each of intersections of sets of equally spaced parallel lines perpendicular to each other.例文帳に追加

ＣＳＰの半導体装置１は、半導体チップが封止された樹脂封止部１ｋの底面に、実装基板に形成された接続端子とバンプを介在させて接続されるポスト電極であるＣｕポスト１ｈが、互いに直交する等間隔の平行線の各交点に設けられていることで格子状に配設されている。 - 特許庁

A capacitor element of the surface mounting solid electrolytic capacitor has an anode body 11 made of valve action metal, an end of the anode body 11 is connected to an anode terminal 18 through an anode conductive piece 17 and a conductive adhesive 21, and a silver electrode layer 16 is connected to a cathode terminal 19 through the conductive adhesive 21.例文帳に追加

表面実装型固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子は弁作用金属からなる陽極体１１を有しており、その陽極体１１の端部は陽極導通片１７及び導電性接着剤２１を介して陽極端子１８に接続され、銀電極層１６は導電性接着剤２１介して陰極端子１９に接続されている。 - 特許庁

A main controller 182 is arranged on the rear surface side of the game board 80, which encloses in a board box 301, a main display board 305 mounting light emitting bodies and also a main control board 301 electrically connected to the main display board 305 thereby to control the main display board 305 in response to the lottery result.例文帳に追加

遊技盤８０の背面側には、発光体を搭載してなる主表示基板３０５と主表示基板３０５に対して電気的に接続されているとともに上記抽選結果に応じて同主表示基板３０５を制御する主制御基板３０１とを基板ボックス３１０に封入してなる主制御装置１８２が設けられている。 - 特許庁

To prevent vibration performance from deteriorating by reducing resistance of a lead-out electrode 5 for supplying drive power to a piezoelectric vibration reed 4 in a piezoelectric vibrator 1 where the piezoelectric vibration reed 4 is mounted in a cantilever state in a mounting part 9 installed on the surface of a base substrate 2 and the piezoelectric vibration reed 4 is covered with a lid substrate 3 for housing.例文帳に追加

ベース基板２の表面に設置した実装部９に圧電振動片４を片持ち状態で実装し、圧電振動片４をリッド基板３により覆うように収納した圧電振動子１において、圧電振動片４に駆動電力を供給する引回し電極５の抵抗を小さくして振動性能の低下を防止する。 - 特許庁

By forming the mounting surface of the buffer member and the holder body into the round groove shape, and by decreasing the thickness in the longitudinal direction of the buffer member, a holder for a brittle thin plate polishing device is constructed in which the buffer member has the same slip resistance as a square groove, although the shape of a fitting section is the round groove.例文帳に追加

以上の課題解決のため、本発明は、緩衝部材とホルダ本体との取付け面を丸溝形状とし、かつ、その緩衝部材の横手方向の厚みを短くすることで、嵌込部の形状が丸溝でありながら角溝同様の緩衝部材の脱落しにくさを有する脆性薄板研磨装置用ホルダを提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor laser includes a step for forming a semiconductor laser bar 1a, a step for forming a scribe groove 5a in a surface S3 of a substrate, a step for mounting a semiconductor laser bar 1b in which the scribe groove 5a is formed on a sub-mount 11, and a step for separating a plurality of semiconductor lasers 1 from the semiconductor laser bar 1b along the scribe groove 5a.例文帳に追加

半導体レーザバー１ａを形成する工程と、表面Ｓ３の表面にスクライブ溝５ａを形成する工程と、スクライブ溝５ａが形成された半導体レーザバー１ｂをサブマウント１１上に搭載する工程と、複数の半導体レーザ１を、スクライブ溝５ａに沿って半導体レーザバー１ｂから分離する工程とを備える。 - 特許庁

This method of manufacturing the integrated seal includes the steps of: supplying a component having an edge portion; forming a profile on the edge portion; supplying a seal; applying a bond preparation on a surface on the edge portion; applying a bonding material on the seal; mounting the seal to the edge portion; and curing bond.例文帳に追加

一体形シールを製作する方法は、エッジ部分を有する構成要素を供給するステップと、エッジ部分上に輪郭を形成するステップと、シールを供給するステップと、エッジ部分の表面上に接着前処理を施すステップと、シール上に接着材料を適用するステップと、シールをエッジ部分に取付けるステップと、接着剤を硬化させるステップとを含む。 - 特許庁

This anchor installed for supporting a line body represented by a rope on a slope having a ledge and a surface soil layer covering the upper part of the ledge includes an anchor rod which comprises a line body mounting part at the head and which is buried in the ledge and a bearing blade device which is positioned so as to surround the anchor rod and fixed by driving rods separated from the anchor rod.例文帳に追加

岩層と該岩層の上部を覆う表土層とを有する斜面にロープで代表される条体を支持するため設置されるアンカーにおいて、該アンカーが頭部に条体の取付け部を有し、前記岩層に埋設されたアンカーロッドと、アンカーロッドを囲むように位置されたアンカーロッドとは別の打込みロッドで固定される支圧羽根装置を有している。 - 特許庁