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「SURFACE-MOUNTING」に関連した英語例文の一覧と使い方(208ページ目) - Weblio英語例文検索


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SURFACE-MOUNTINGの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 10535



例文

To provide a heat dissipation structure of a heat generation source on a plane which can efficiently dissipate heat from a plate surface, in which a heating element is mounted or the heat from the heating element is absorbed, in a mounting board of LED used for lighting and the like and a reflecting plate which supports a backlight using LED as a light emitting source used for display and the like.例文帳に追加

照明などに使用されるLEDの実装基板やディスプレーなどに使用されるLEDを発光源とするバックライトを支持する反射板等の、発熱体を実装または発熱体からの熱を吸熱する板状の面からの熱を、効率良く放熱することができる面上発熱源の放熱構造体を提供する。 - 特許庁

The mounting stand 24 is composed of a bottom heating heater 38 arranged on a plane, top and bottom ceramic-metal composites 40A and 40B which have been arranged so that the heating heater 38 may be inserted between the upper and lower sides, and an electrostatic chuck 28 made of ceramic that absorbs and holds a workpiece W which is joined to the upper surface of the top ceramic-metal composite 40A.例文帳に追加

載置台24は、面状に配置された下側加熱ヒータ38と、加熱ヒータ38を上下より挟み込むように配置された上側及び下側セラミックス金属複合体40A,40Bと、上側セラミックス金属複合体40Aの上面に接合され被処理体Wを吸着保持するセラミックス製の静電チャック28とを含んで構成される。 - 特許庁

After an image is picked up by a component recognition camera 6, an operation control section 77a lowers the lower surface of an electronic component C sucked by first through fourth heads 45a-45d from a recognition height to a movable height during transfer of a printed board P mounting an electronic component C sucked by a first head 45a to a region capable of head lowering operation.例文帳に追加

部品認識カメラ6により画像の取り込みを終えると、動作制御部77aは、第1ヘッド45aが吸着した電子部品Cを搭載するプリント基板Pのヘッド下降動作可能領域まで搬送中に、第1〜第4ヘッド45a〜45dにより吸着された電子部品の下面の高さを、認識高さから移動可能高さまで降下させる。 - 特許庁

To place a wall partition 4 inside of a container body 10, a plurality of mounting pieces 121 that are folded and formed on an outer circumference 4g of the wall partition 4 and a consecutive peripheral wall or a peripheral wall having a plurality of cuts from the edge in the circumferential direction are welded in a manner to be fitted on the inner surface of the container body.例文帳に追加

容器本体10の内部に隔壁4を設けるのに、この隔壁4の外周4gに折り曲げ形成した複数の取り付け片121、連続した取り付け周壁または端部からの切り込みを周方向に複数有した周壁を、容器本体1の内面に嵌め合わせて溶接付けしたことにより、上記の目的を達成する。 - 特許庁

例文

The heat generated by friction during CPM processing is prevented from being transferred from a CMP pad 1 to a rotary platen 4, by mounting an accessory plate 6 having a pad support surface, to the center part of which a polishing pad 1 for CMP is bonded, on the rotary platen 4 composed of a heat insulator with a double-sided adhesive tape 7 interposed therebetween.例文帳に追加

断熱材で構成された回転定盤4上に、表面中央部分にCMP用研磨パッド1が固着されるパッド支持面が形成された補助板6を両面接着テープ7を介して載置することで、CMP加工中に摩擦によって発生する熱がCMPパッド1から前記回転定盤4に伝わることを防止する。 - 特許庁


例文

This development device is provided with a plurality of attaching holes formed under a parallel condition along a direction orthogonal to a mounting direction for an image forming apparatus, in a wall part of a developer storage chamber, identification members attached to the attaching holes projectedly on a surface of the wall part, and closing members attached to close the attaching holes in the attaching holes.例文帳に追加

現像剤貯留室の壁部に、画像形成装置に対する装着方向に直交する方向に並列状態で形成された複数の取付孔と、該取付孔に上記壁部の表面に突出するよう取付けられた識別部材と、上記取付孔に該取付孔を塞ぐよう取付けられた閉塞部材とを備える。 - 特許庁

When a mounting screw 11 of the outer plate decorative member 10 is inserted into a screw hole 3 of the back door 2 side by fixing and providing a state wherein the connector part 23 of the electric component 20 is projected from the back surface of the outer plate decorative member 10, the connector part 23 is automatically inserted into an insertion hole 5 of the back door 2 side along with this.例文帳に追加

外板装飾部材10の裏面から電装部品20のコネクタ部23を突き出す状態に固定して設けることにより、当該外板装飾部材10の取り付けねじ11をバックドア2側のねじ孔3に挿入すると、これに伴ってコネクタ部23がバックドア2側の挿通孔5に自動的に挿入される構成とする。 - 特許庁

(1) The electromagnetic relay 10 has a fixed contact pedestal 12, a fixed contact 13 attached to the fixed contact pedestal 12, a movable contact support body 14 capable of moving, and movable contact 15 mounted on the movable contact support body 14, wherein the area of the fixed contact 13 is larger than that of a fixed contact mounting surface of the fixed contact pedestal 12.例文帳に追加

(1)固定接点台座12と、固定接点台座12に取り付けられた固定接点13と、可動の可動接点支持体14と、可動接点支持体14に取り付けられた可動接点15と、を有し、固定接点13の面積を固定接点台座12の固定接点取付け面の面積より大とした電磁継電器10。 - 特許庁

A selection part 40 decides a touch panel having a plane facing upward in a vertical direction according to the posture of an input device 100 detected by a posture sensor 50 and a predetermined mounting directions of the touch panels 11 to 16 (for example, the direction of the face of the touch panel), and selects the touch panel so that only the touch panel at the top surface can accept an input operation.例文帳に追加

選択部40は、姿勢センサ50で検出した入力装置100の姿勢と予め定められたタッチパネル11〜16の取り付け方向(例えば、タッチパネルの面の向きなど)とにより、いずれのタッチパネルの面が鉛直方向上向きに向いているかを判定し、上面のタッチパネルのみ入力操作を受け付けることができるよう選択する。 - 特許庁

例文

A carrier board 6 which is provided at a semiconductor device 1 of a CSP(chip size package) i.e., a surface-mounting package comprises a base board 7 such as epoxy resin and lead wires 8 such as copper which has anisotropy in the depthwise direction of the base board 7 and are formed at established intervals, and both ends of the lead wire 8 are exposed at the top and bottom surfaces.例文帳に追加

表面実装パッケージであるCSPの半導体装置1に設けられたキャリア基板6は、エポキシ樹脂などのベース基板7と、該ベース基板7の厚さ方向に異方性を有して所定の間隔で形成された銅などの導線8とからなり、導線8の両先端部がベース基板7の表裏面から露出している。 - 特許庁

例文

A back bottom 5a is constituted by mounting a known approximately T-shaped back bottom top plate 13 using an X-ray transmissive material and having a smooth upper surface on a back base frame 8, and the radiography film cassette C is mounted on a rectangular area along the longitudinal central part of the bed and corresponding to the part from the breast to the belly part of the user.例文帳に追加

背ボトム5aを、背基枠8に、周知のX線透過性素材を用いた上面平滑な略T字状背ボトム天板13を装着して構成して、ベッド長手方向中心部に沿って、使用者の胸部から腹部に至る箇所に対応する長方形状の領域Fに、X線撮影用フィルムカセッテCを搭載する構成とする。 - 特許庁

The element mounting board has a board 1 having silicon oxidation film 2 flipping a molten solder on a surface, the electric wiring 3 formed on the board 1, an electrode 6 covering part of the electric wiring 3 and having soldering wettability, and a soldering film 7 covering the whole of the electrode 6 and covering part of the silicon oxidation film 2 without directly coming into contact with the electric wiring 3.例文帳に追加

溶融半田を弾くシリコン酸化膜2を表面に有する基板1と、基板1上に形成した電気配線3と、電気配線3の一部を覆い、半田濡れ性を有する電極6と、電気配線3とは直接接触することなく、電極6の全部およびシリコン酸化膜2の一部を覆う半田膜7とを有する。 - 特許庁

To provide a used cord takeup mechanism embodies in an integrated structure with a power outlet assuring convenient handling owing to its function that an unnecessary cord is put tidy in the neighbourhood of the power outlet wherein no takeup drum with any spiral spring is used so that a very compact configuration is established and mounting on a wall surface can be performed easily.例文帳に追加

不要コードをコンセントの近傍で巻取り機構によって整理することができるようにしたので取扱いに便利であり、巻取り機構をコンセントと一体化したものにおいては、ゼンマイバネ式の巻き取りドラムを用いていないので非常にコンパクトで、壁面への取り付けも容易な不要コードの巻取り機構を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

Before applying process of adhesives 40, a laser L irradiates adhesive regions 11a out of the mounting surface 11 of the internal unit 10, and at least an outline of each adhesive region 11a out of the adhesive regions 11a is used as a recess 11b, thereby preventing the applied adhesives 40 from squeezing-out from the adhesive regions 11a.例文帳に追加

接着剤40の塗布工程の前に、内部ユニット10の搭載面11のうちの接着領域11aにレーザLを照射して、接着領域11aのうち当該接着領域11aの少なくとも外郭を凹部11bとすることにより、塗布された接着剤40の接着領域11aからのはみ出しを防止する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin for a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package, and for a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置、および半導体装置の製造方法に関し、モールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、様々な不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

On the multilayer wiring substrate 10, a plurality of wiring sheets 12, each of which includes an internal wiring 16, and a plurality of insulative sheets 14 are stacked alternately in the direction of the thickness of these sheets and a plurality of electrodes 22 are formed on the surface of the top layer sheet for mounting the electronic part by being electrically connected to the internal wiring 16.例文帳に追加

多層配線基板10は、それぞれが内部配線16を備える複数の配線シート12と、複数の電気絶縁シート14とがそれらシートの厚さ方向に交互に配置され、内部配線16に電気的に接続されて電子部品を実装するための複数の電極22が最上層のシートの表面に形成されている。 - 特許庁

To provide a surface mounting type light emitting diode in which the separation or the like is not generated in a light emitting device, and which is excellent in radiating property so as to sand against the charging of a big current while retaining sufficient reliability, further, constituted of a separate wiring, contracted in the direction of thickness of the light emission diode.例文帳に追加

本発明は、表面実装型発光ダイオードにおいて、発光素子の剥離等が起こらず、十分な信頼性を保ちつつも、大電流の投入にも耐えうるように放熱性が良好で、また、発光ダイオードの厚さ方向に縮小されたセパレート配線による表面実装型発光ダイオードを提供することを目的とする。 - 特許庁

When the semiconductor element 1 is mounted on the circuit board 4 while pressuring and heating the rear surface thereof, the sealing film 7b can block the flowing of the sealing paste 7a to the outside of the semiconductor element mounting area, thereby preventing a decrease in workability due to adhesion of the flowed-out sealing paste 7a and a semiconductor transfer tool.例文帳に追加

この回路基板4上に、半導体素子1を背面から加圧・加熱しながら搭載する際、前記封止フィルム7bが壁となって、封止ペースト7aの半導体素子実装領域外への流出を阻止でき、流出した封止ペースト7aと半導体搬送ツールとがくっ付いてしまうことに起因する作業性の悪化を防止できる。 - 特許庁

The external connection terminal FB is formed such that part thereof is electrically connected to a pad part 12P exposed from the outermost insulating layer 14 on an electronic component mounting surface side of a wiring board body, and an air gap AG is held between the insulating layer 14 and itself in a part for connecting the electrode terminal 21 of the electronic component 20 thereto.例文帳に追加

この外部接続端子FBは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層14から露出するパッド部12Pに電気的に接続され、電子部品20の電極端子21が接続される部分において当該絶縁層14との間に空隙AGを保つように形成されている。 - 特許庁

In a connection structure of electronic component elements where a circuit board forms a mount pattern for mounting the electronic component elements, the electronic component elements are connected to the mount pattern and the mount pattern formed in the circuit board is connected only to a side surface of the electronic component elements.例文帳に追加

本発明の電子部品素子の接続構造において、配線基板は、電子部品素子を搭載するための搭載パターンが形成されており、前記電子部品素子を前記搭載パターンと接続されてなる電子部品素子の接続構造において、前記配線基板に形成されている搭載パターンが、該電子部品素子の側面とのみ接続されている。 - 特許庁

To improve visibility on a display part and to allow an imaging apparatus to deal with various styles of use by mounting the display part on a body of the imaging apparatus so as to be freely opened/closed and rotated, and providing an imaging switch on a front surface of the imaging apparatus while housing the display part in the body.例文帳に追加

撮像装置の本体部に対し表示部を開閉及び回転自在に取着することによって、また、表示部が本体部に対して収納された状態においても、撮像スイッチを撮像装置の表面に設けることによって、表示部の視認性を高め、撮像装置の様々な使用態様に対応することができるようにする。 - 特許庁

Then the circuit board 70 has a plane part 73a which is disposed opposite to the battery lid 25 as the cover member across the battery 90 and constitutes the whole or part of the bottom surface of the battery storage part 92, and a mounting terminal to which a test connector 820 is mounted is formed at the plane part 73a.例文帳に追加

そして、回路基板70は、バッテリ90を挟んでカバー部材としてのバッテリリッド25と対向するように配置されると共に、バッテリ収容部92の底面における全部又は一部を構成する平面部73aを有し、平面部73aには、試験用コネクタ820が実装される実装用端子が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

The plasma processing system comprises a processing chamber for forming a silicon nitride film on the surface of an article to be processed, having a silicon oxide film on a silicon substrate by plasma processing, a susceptor contained in the processing chamber and mounting the article to be processed, and a temperature regulator connected with the susceptor and sustaining the temperature thereof at about 250-350°C.例文帳に追加

本発明のプラズマ処理装置は、シリコン基板上にシリコン酸化膜を有する被処理体の表面にシリコン窒化膜をプラズマ処理によって形成する処理室と、処理室に収納されて被処理体を載置可能なサセプタと、サセプタに接続されてサセプタの温度を約250乃至約350℃に維持する温度調節装置とを有する。 - 特許庁

To provide a lighting system capable of properly illuminating even a detection object with a mirror face or an uneven surface while reducing cost and scale by means of a simple structure for consequently recognizing the detection object without any error and to provide a recognition device having the lighting system and a part mounting device.例文帳に追加

簡単な構造で低コスト化及び小型化を図りながら、検出対象物が鏡面状や凹凸状であっても、それに対応した適切な照明を行うことができて、結果的に検出対象物をエラーなく認識することができるようにする照明装置、及びこれを備えた認識装置並びに部品実装装置を提供する。 - 特許庁

In this attachment holder 1 for mounting the aroma generating capsule 2 to the heating part 3, a pressing piece 5 raised from a part of the peripheral part of a base plate 4 fixed to the heating part 3 and extended to the vicinity of the center is provided on the base plate 4 so as to press the aroma generating capsule 2 on the base plate 4 from the upper surface.例文帳に追加

匂い発生カプセル2を発熱部位3に取り付けるための取付用ホルダー1において、その発熱部位3に固定されるベース板4に、そのベース板4上の匂い発生カプセル2をその上面から押え付けるべくそのベース板4の周縁部の一部から起立して中央付近に延びる押付片5を備える。 - 特許庁

The organic EL panel is formed by mounting an organic EL element 8 formed by interposing an organic layer 5 at least including a light emitting layer between a pair of electrodes (transparent electrode, back surface electrode) 3, 6, on the translucent supporting substrate 2, and by arranging a sealing member 7 on a supporting substrate 2 through the adhesive agent so as to airtightly cover the organic EL element 8.例文帳に追加

有機ELパネル1は、少なくとも発光層を有する有機層5を一対の電極(透明電極,背面電極)3,5で挟持してなる有機EL素子8を透光性の支持基板2上に配設し、有機EL素子8を気密的に覆うように接着剤を介して支持基板2に封止部材7を配設してなる。 - 特許庁

To provide a connector capable of preventing the surface of insulator from bulging with the shaving chips of the insulator due to the pressure fit projection of a contact even in the case the insulator has a small wall thickness, thereby preventing the insulator from breakage, ensuring the attraction of the components by an automatic mounting device, and preventing the shaving chips from splashing and also keeping good the connecting characteristics of other circuits.例文帳に追加

インシュレータの壁厚が薄い場合でも、コンタクトの圧入突起によるインシュレータの削り屑によりインシュレータの表面が盛り上るのを防止してその破損を防ぐと共に自動実装装置による部品吸着を確実にし、かつ、削り屑が飛散するのを防止して自分自身、及び他の回路の接続特性を良好に保つ。 - 特許庁

To provide a construction method of a decorative material 1 raising working efficiency without impairing the beauties of surface parts 6 and 6, taking time for temporarily mounting decorative materials 1 and 1 without being influenced by the hardening time of an adhesive 2 when at least two decorative materials 1 and 1 are arranged adjacent to each other to adhere to a wall body 10 through the adhesive 2.例文帳に追加

少なくとも2枚の化粧材1、1を隣接配置し、壁体10に接着剤2を介して接着する際に、表面部分6、6の美観を損なわず、また、化粧材1、1の仮取り付けに手間取ることもなく、しかも接着剤2の硬化時間に左右されずに作業効率を向上させる化粧材1の施工方法を提供する。 - 特許庁

In this high pressure pump of a type formed by pushing a cylinder 75 for slidably supporting a plunger 71 into a pump house 11, that is, a cylinder separate type, the cylinder 75 includes a cylinder closing part 751 abutting on a bottom surface 161 of a cylinder mounting hole 16 and a cylinder tube part 752 connected to the cylinder closing part 751 and formed into a substantially cylindrical shape.例文帳に追加

プランジャ71を摺動可能に支持するシリンダ75をポンプハウジング11に押入して形成するタイプ、すなわちシリンダ別体型の高圧ポンプにおいて、シリンダ75は、シリンダ取付孔16の底面161に当接するシリンダ閉塞部751、およびシリンダ閉塞部751に接続し略円筒状に形成されているシリンダ筒部752を有している。 - 特許庁

A groove 28 extending vertical to the mounting surface of the insulator 22 is provided on each edge face of the chip-like electrical insulator 22.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され、各導体パターンの端部が順次接続されることでチップ状の電気絶縁体22中で積層方向に重畳したコイル20が形成され、該コイルの両端部がそれぞれ電気絶縁体中の引出導体28によって電気絶縁体表面の両端部に位置する外部電極に接続されている積層インダクタである。 - 特許庁

In the mounting structure of an electrolytic capacitor 14 where the bottom face of an encapsulating case 10 is stuck to a heat sink 18 through an insulating sheet 17 by pressing the upper surface of the encapsulating case 10 with a substrate 15, a degassing hole 16 is provided in the substrate 15 above a sealing plate 11 when the electrolytic capacitor 14 is mounted on the substrate 15.例文帳に追加

外装ケース10の上面を基板15で押し付けることにより、外装ケース10の底面を絶縁シート17を介してヒートシンク18に密着させる電解コンデンサ14の実装構造において、電解コンデンサ14を基板15に実装した際の封口板11の上の基板15にガス抜き用の孔16を設ける。 - 特許庁

The food container made of the foamed polystyrene with the label is prepared by mounting the heat-shrinkable label in which a printing layer is provided on at least one face of a base film constituted of a surface layer consisting of a non-crystalline olefin polymer with a glass transition temperature (Tg) in the range of 60-150°C and a central layer consisting of a propylene polymer.例文帳に追加

ラベル付き発泡ポリスチレン製食品容器は、発泡ポリスチレン製容器に、ガラス転移温度(Tg)が60〜150℃の範囲にある非晶性オレフィン系重合体からなる表面層とプロピレン系重合体からなる中心層とで構成されたベースフィルムの少なくとも一方の面に印刷層が設けられた熱収縮性ラベルが装着されている。 - 特許庁

The substrate supply method comprises a step of moving a lifter 14 upward, attracting the uppermost substrate 17 to a ceiling surface 18 and thrusting it with first thrust, a step of attracting the uppermost substrate 17 to the ceiling face, a step of cancelling the thrust, and a step of supplying to a mounting line the uppermost substrate 17 pushed at its side.例文帳に追加

リフタ14を上方に移動させ最上の基板17を天面18に吸着させ、第1の押圧力で押圧させる工程と、最上の基板17を天面に吸着させる工程と、押圧力を解除する工程と、最上の基板17を側方より押し出して実装ラインに供給する工程とからなる基板の供給方法とした。 - 特許庁

In the printing plate mounting method in the printing press, a block copy double-side pressure-sensitive adhesive sheet preliminarily subjected to uneven processing is bonded to the substrate plate when the flexible printing plate is mounted on the surface of the plate cylinder through the substrate plate and the flexible printing plate is mounted on the pressure-sensitive adhesive sheet to be fixed thereto.例文帳に追加

印刷機における刷版装着方法において、版胴面に基板を介してフレキシブル印刷版を版掛けする際に、あらかじめ凹凸加工された版下両面粘着シートを基板に貼着し、該粘着シート上に該フレキシブル印刷版を装着して固定化することを特徴とする印刷機における刷版装着方法。 - 特許庁

To provide a diode chip in which direct high-dense mounting on a circuit board without using wires and deterioration can be performed and variation in impedance characteristics in an electrode terminal is suppressed, by providing a pair of electrode terminals each corresponding to a p-type semiconductor region and an n-type semiconductor region on one surface of a silicon substrate.例文帳に追加

P型半導体領域及びN型半導体領域にそれぞれ対応する一対の電極端子をシリコン基板の一の面に設けることによって、ワイヤを介さずに直接回路基板上への高密度実装を可能とすると共に、電極端子におけるインピーダンス特性の低下及びバラツキを抑えたダイオードチップを提供することである。 - 特許庁

On an insulating substrate 2A applied with a specified wiring pattern, an LED module substrate 2 mounting a plurality of LED arrays 2B and a driving semiconductor 2C for the LED array 2B linearly, and a hollow heat dissipation member 3 having a surface 3A for arranging the LED module substrate 2 are provided.例文帳に追加

所定の配線パターンが施された絶縁基板2A上に、直線状に実装される複数のLEDアレイ2BとこのLEDアレイ2Bに対する駆動用半導体2Cとを搭載したLEDモジュール基板2と、LEDモジュール基板2を配設するための基板配設面3Aを有する中空形状の放熱部材3とを備えてなる。 - 特許庁

To improve freedom in designing a waveguide width by butt-joint-joining a modulator region and a laser region, reduce reflectivity on an emission end surface of laser light by providing a bent waveguide structure in the modulator region, and accurately align angles by making a mounting marker into a linear pattern.例文帳に追加

変調器領域とレーザ領域とをバットジョイント接合させることにより、導波路幅の設計の自由度が高められ、変調器領域に曲がり導波路構造が設けられることにより、レーザ光の出射端面での反射率が低減され、及び、実装用マーカを直線状パターンにすることにより、精度の良い角度合わせをする。 - 特許庁

This is the connector 10 that is mounted on a circuit board 20, in which the SMT connector pins 12 connected by surface mounting on the circuit board 20 as the connector pins connected to the circuit board 20, and the throughhole connector pins 13 connected to the circuit board 20 in an inserted state into the throughhole 21 of the circuit board 20 are equipped.例文帳に追加

回路基板20に実装されるコネクタ10であって、前記回路基板20に接続されるコネクタピンとして、回路基板20に対して表面実装にて接続されるSMTコネクタピン12と、回路基板20のスルーホール21に挿入された状態で該回路基板20に対して接続されるスルーホールコネクタピン13とを備える。 - 特許庁

A stopper 60 is projected from a mirror cylinder 22 farther than an interposer 50 in the thickness direction thereof, a cushion material 62 is arranged on the back 50B of the interposer 50 opposite to a fixing surface 50A mounting an image sensor 26, and the distal end 60A of the stopper 60 is located at an intermediate part in the thickness direction of the cushion material 62.例文帳に追加

鏡筒22からインターポーザー50の厚さ方向にインターポーザー50よりも突出させてストッパ60を突設させ、撮像素子26が搭載された取り付け面50Aと反対のインターポーザー50の背面50Bにクッション材62を配置し、ストッパ60の先端60をクッション材62の厚さ方向の中間部に位置させるようにした。 - 特許庁

An engaging part of the packing is constituted of two or more hook pieces for disposing the packing body at suitable positions to the insertion holes in a state that the holes are disposed at both sides of virtual perpendicular surface for splitting the holes into right and left holes when a hot water storage tank is assembled and engaged with two of a plurality of mounting bolts disposed above a center of the body.例文帳に追加

パッキンの係合部を、貯湯タンクの組み立て時に挿入孔を左右に二分する仮想垂直面の両側に位置し且つパッキン本体の中心より上方に位置する複数の取付ボルトの2本の取付ボルトに引っ掛けられた状態でパッキン本体を挿入孔に対して適性な位置に位置決めする2以上のフック片から構成する。 - 特許庁

A holder mounting hole 36, a first eccentric pin insertion hole 37 and a second eccentric pin insertion hole 38 are formed in the frame 3 of the optical head device, and a first groove 41 extending in the direction of an axis and a second groove 42 extending in the direction perpendicular to the direction of the axis are formed on the outer circumferential surface of a diffraction grating holder 40 for holding the diffraction grating.例文帳に追加

光ヘッド装置のフレーム3にはホルダ装着穴36、第1の偏芯ピン挿入穴37、および第2の偏芯ピン挿入穴38が形成され、回折格子を保持する回折格子ホルダ40の外周面には、軸線方向に延びた第1の溝41と、軸線方向と直交する方向に延びた第2の溝42とが形成されている。 - 特許庁

To provide a heat insulation reinforced shield capable of greatly saving energy for heating by getting along without excessive labor for wiping out condensation liquid water without making any condensation on the surface of a glass on the indoor side even in the hard winter season in a state of proper humidity by mounting a post-fitting glass in the existing large glass like a show-window at a certain interval.例文帳に追加

ショーウインドーのような大きな既存のガラスにおいて、後付けガラスを一定の間隔に取付けることにより、適正な湿度の状態で、冬の寒い時期でもガラスの室内側表面に結露を起こさず、結露水を拭くために大変な労力を要しなくてもすみ、暖房に対し大きな省エネになることを提供することにある。 - 特許庁

In a water meter 1 which includes a magnet 19 for pulse transmission rotating integrally with a number wheel 13, and an adapter 9 for mounting a pulse transmission unit 100 outputting a pulse in accordance with the approach of the magnet 19 for pulse transmission, on the surface of a glass plate 6 covering a display section 7, the pulse transmission unit 100 can be additionally mounted on the adapter 9.例文帳に追加

水道メータ1は、数字車13と一体に回転するパルス発信用磁石19と、表示部7を覆うガラス板6の面上に、パルス発信用磁石19の接近に応じてパルスを出力するパルス発信ユニット100を取り付けるためのアダプタ9とを備え、パルス発信ユニット100を後付けでアダプタ9に装着できる。 - 特許庁

This mobile holder consists of a board 4, along the side part of which a plurality of holes 7 insertionally with the binding rings 2 of a pocketable loose leaf filing system 1 are perforated, and a mobile mounting plate 6, to which a female or male fattener detachably with a male or female fastener mounted onto the bottom surface of a mobile 14 integrally and connectingly provided foldably and developably to the board 4.例文帳に追加

システム手帳1の綴込リング2が挿通可能な複数の孔7を側辺部に沿って穿設した基板4と、その基板4に対し折畳可能かつ展開可能に一体的に連設されてモバイル14の底面に取付けた雄又は雌の面ファスナと着脱自在な雌又は雄の面ファスナを取付けたモバイル取付板6とから成る。 - 特許庁

To provide a wall-mounting type air conditioner comprising a movable panel which is vertical slid to soften visual oppressive feeling caused by projection from a wall surface, and constituting a guide continued from a blowout port by the movable panel to improve the air distributing performance, thus the air near a ceiling face of an air-conditioned room can be efficiently sucked from a suction port.例文帳に追加

上下にスライドする可動パネルを備えて、壁面から突出したことによる視覚的な圧迫感を和らげるようにし、同可動パネルで吹出口に連続するガイドを構成して送風性能を高めると共に、被空調室の天井面近傍の空気を吸込口から効率よく吸い込めるようにした壁掛け式の空気調和機を提供する。 - 特許庁

The sheet sticking apparatus 10 comprises a table 11 for mounting a wafer W, a press roller 12 for sticking the adhesive sheet S in such a size that it is projected from the sticking surface W1 of the wafer W, a cutting means 13 for cutting the adhesive sheet S matched with the size of the sticking body, and a conveying means 14 for holding and conveying the wafer W.例文帳に追加

ウエハWが載置されるテーブル11と、ウエハWの被着面W1からはみ出す大きさの接着シートSを貼付するプレスローラ12と、被着体の大きさに合わせて接着シートSを切断する切断手段13と、ウエハWを保持して搬送する搬送手段14とを備えてシート貼付装置10が構成されている。 - 特許庁

In a mounting structure for connecting the bottom face of a component 2 fixedly to a circuit board 1 through solder 12, through holes 4, gaps between the trough holes 4 and a conductive pattern 8, and recesses 14 caused by the gaps between a circuit pattern 7 and the conductive pattern 8 are present on the surface of an insulating film 11 formed on the circuit board 1.例文帳に追加

部品2の底面を半田12により回路基板1に接続固定させる実装構造において、回路基板1に積層形成されている絶縁膜11の表面にはスルーホール4や、スルーホール4と導電パターン8間の間隙や、回路パターン7と導電パターン8間の間隙に起因して窪み14が生じている。 - 特許庁

The first turning shaft interlocked with a predetermined operation to the first handle selects a state of the upper and lower ends being projected outward and turnably engaged with a first engaging hole (a left engaging hole 76) of an attached surface (a door mounting frame 70), and a state of retreating from the engaged state so as to be released from the engagement with the first engaging hole.例文帳に追加

第1の回動軸は、第1の把手に対する所定の操作に連動し、上下端部が外部に突出して被取付面(扉取付枠70)の第1の係合孔(左係合孔76)に回動自在に係合した状態と、その状態から退いて第1の係合孔との係合が解除された状態とを選択可能とされている。 - 特許庁

To make a jumper wire and a connector or the like unnecessary to obtain superior high frequency characteristics at a low cost in a high frequency module used for a wireless relay device or the like when a surface mounting type high frequency relay is mounted on a base board, and used for a usage of selecting a plurality of amplifiers and attenuators and switching the amplifiers, the attenuators, and a through line.例文帳に追加

無線中継装置などに用いられ、基板に表面実装タイプの高周波リレーが搭載されて、複数のアンプやアッテネータを選択したり、アンプやアッテネータとスルーラインとを切換えたりするような用途に使用される高周波モジュールにおいて、ジャンパー線やコネクタ等を不要とし、低コストで、良好な高周波特性を得るようにする。 - 特許庁

例文

A curing net or the like 2 is mounted to the outer surface of a curing frame 3 composed of lengthwise and widthwise members 7, 8 assembled in a lattice shape, and a mounting bracket 4 to mount the frame 3 to a rising wall B in an outer wall of a building or a reinforcing bar so as to be replaceably, thereby forming an outside curing net 1.例文帳に追加

縦材7と横材8を格子状に組んで構成される養生枠体3の外面に養生ネット類2を取り付け、この養生枠体3を建物の外壁部における立ち上がり壁Bまたは鉄骨梁に着脱可能に取付ける取付ブラケット4を養生枠体3の内面に設けて外部養生ネット1を形成する。 - 特許庁




  
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