「Sealing」に関連した英語例文の一覧と使い方(897ページ目) - Weblio英語例文検索

The spring module 23 is provided with a coil spring 53 arranged between an upper plate 51 and a lower plate 52 for separating the former 51 and the latter 52 with elastic force, a sponge 54 between the upper plate 51 and the lower plate 52 so as to surround the coil spring 53, and a bead gasket for sealing between the sponge 54 and the upper plate 51 as well as the lower plate 52.例文帳に追加

スプリングモジュール２３は、アッパプレート５１とロアプレート５２との間に配置されて弾性力によってアッパプレート５１及びロアプレート５２を互いに離間させるコイルスプリング５３を備え、このコイルスプリング５３の周囲を囲うようにアッパプレート５１とロアプレート５２との間にスポンジ５４を設け、このスポンジ５４とアッパプレート５１及びロアプレート５２との間をシールするビードガスケットを設ける。 - 特許庁

A bipolar battery 100 forms a power generation element 160 by alternately stacking a bipolar electrode 230 in which a positive electrode layer 210 is formed on one surface of a current collector 200 and a negative electrode layer 220 on the other side and an electrolyte layer 240 conducting ion exchange between the bipolar electrodes, and the surface roughness of an electrode layer forming part and that of a sealing member sticking part of the current collector are made different.例文帳に追加

集電体２００の一方の面には正極層２１０が形成されその他方の面には負極層２２０が形成されたバイポーラ電極２３０と、バイポーラ電極相互間でイオン交換を行う電解質層２４０とを交互に複数積層して発電要素１６０を形成するバイポーラ電池１００であって、集電体の電極層形成部分とシール部材貼付部分２００Ａとの表面粗度が異なっている。 - 特許庁

Where the lead wire composed of a slender metallic strip or rod is held between hem portions of the package comprising a laminate with a heat-sealing layer inside thereof, and the hem portions are hermetically sealed, the film intervening between the laminate and the lead wire is the multilayer film composed at least of an acid-modified terpolymer layer crosslinked of 0.5% to 80% in gel fraction and a polyolefin layer.例文帳に追加

．内面にヒートシール性を有する積層体からなる外装体の周縁シール部に、細長の板または棒状の金属からなるリード線本体を挟持して、前記外装体の周縁部を密封シールする際に、前記積層体とリード線本体との間に介在させるフィルムが、少なくとも、ゲル分率が０．５％〜８０％に架橋した酸変性ターポリマー樹脂層とポリオレフィン系樹脂層とからなる多層フィルムであることを特徴とする電池のリード線用フィルムとする。 - 特許庁

The high pressure sodium lamp has a light emitting tube 5 in which at least sodium as a light emitting material is sealed, and an electrode holding part 9 having an electrode 14 at its top end part is sealed at both end parts of the envelope 11 made of amorphous alumina ceramics containing at least magnesium oxide (MgO) and yttrium oxide (Y_2O_3) by a ceramic sealing agent 13 which contains yttrium.例文帳に追加

少なくとも酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化イットリウム（Ｙ_2Ｏ_3）がそれぞれ添加された多結晶体アルミナセラミックからなる外囲器１１の両端部に、先端部に電極１４が設けられた電極保持部９がセラミック封着材１３によって封着されており、かつ内部に少なくとも発光物質としてのナトリウムが封入されている発光管５を備え、セラミック封着材１３にはイットリウムが含有されている。 - 特許庁

The device comprises a water-stopping suction tool 1 forming a plurality of decompressed rooms capable of sealing and retaining one terminal of a grounding wire 40, a suction pump commonly connected to each decompressed room and capable of decompressing an inside of each room, and a regulator each fitted between the suction pump and each decompressed room, and individually adjusting pressure in each decompressed room in suction of air by the suction pump.例文帳に追加

アース用電線４０の一方の端末を密封保持可能な複数の減圧室を形成する止水用吸引具１と、前記各減圧室にそれぞれ共通して接続され当該各減圧室内を減圧可能な吸引ポンプと、この吸引ポンプと前記各減圧室との間にそれぞれ設けられ、前記吸引ポンプによる空気の吸引時における各減圧室内の圧力を、当該減圧室ごとに個別に調整するレギュレータとを備えている。 - 特許庁

The manufacturing method for the aerosol product for normally standing spray comprises steps of filling the skin treatment agent containing an antibacterial agent and a blood circulation accelerator in the barrel of an aerosol container formed with a coating film of an epoxy polyimide based resin on the internal surface, tightening and sealing a valve including a polyethylene tube onto the mouth of the barrel to provide an aerosol container, and then filling carbon dioxide into the container through the valve.例文帳に追加

エポキシポリイミド系樹脂のコーティング膜が内面に形成されたエアゾール容器用缶胴内に抗菌剤及び血行促進剤を含む皮膚処理剤を充填し、次いで該缶胴の口部に、ポリエチレン製のチューブを備えたバルブを締結密封してエアゾール容器となし、然る後、該バルブを通じて該容器内に二酸化炭素を充填する、皮膚処理剤入り正立噴射用エアゾール製品の製造方法。 - 特許庁

The semiconductor package is manufactured in a state where the four side surfaces of a body part are in a cut surface 10a, that is vertical to the main surface by forming a plate-shaped package panel with a flat surface that is continuous in the surface direction by performing the resin sealing in series over the insulation frame and the main surface and cutting it for each semiconductor package by the circular blade of a dicing device.例文帳に追加

この半導体パッケージは、絶縁フレームとその主面上にマトリックス状に実装した多数の半導体素子とを全面にわたって一連に樹脂封止することにより面方向に連続する平らな面をもった板状のパッケージパネル１８を形成し、これをダイシング装置の円形ブレードで半導体パッケージ毎に切断することにより、本体部の四側面が主面に垂直な切断面１０ａとなる状態で製造される。 - 特許庁

Terminals of a planar semiconductor chip 102 mounted on a substrate 101 are connected with a substrate through a metal wire 105 and the surface of the semiconductor chip is exposed while sealing the metal wire and the semiconductor chip with resin to obtain a semiconductor package having its chip surface exposed, wherein only the side of the semiconductor chip and the periphery of the joint of the metal wire on the semiconductor chip are sealed with resin 11a.例文帳に追加

基板１０１上に載置した板状の半導体チップ１０２の端子と基板とを金属線１０５により接続すると共に、金属線および半導体チップを樹脂で封止しつつ、該半導体チップの表面を露出させてなる半導体チップ表面露出型の樹脂封止半導体パッケージにおいて、半導体チップの側面と、半導体チップ上の金属線の接続箇所の周辺のみを、樹脂１１ａで封止した。 - 特許庁

The panel includes a front face substrate 110 and a rear face substrate 210 separately disposed at prescribed intervals and forming a space sealed together with surrounding sealing materials; barrier ribs 220 disposed so as to partition the space by the substrates 110, 210; electrodes 120, 140 and phosphors 230 formed on the inside face of either substrate of the substrates 110 or 210; and a discharge gas filled in the space.例文帳に追加

本発明のプラズマ表示パネルは，所定の間隔を置いて離隔して配置され，周りのシーリング材と共に封入した空間を形成する前面基板１１０，背面基板２１０と，背面基板２１０および前面基板１１０間で上記空間を区画するように設けられる隔壁２２０と，背面基板２１０および前面基板１１０中のいずれかの１つの基板の内側面に形成される電極１２０，１４０及び蛍光体２３０と，上記空間に満たされた放電ガスと，を備える。 - 特許庁

A sealing device 10 and a sliding member are produced from a molding of a composition comprising 50-85 mass% fluororesin selected from tetrafluoroethylene copolymers of polytetrafluoroethylene with ≤1 mass% fluorine-containing comonomer, 5-10 mass% carbon fiber, 5-20 mass% powder of a copper-zinc-based alloy such as brass, and 5-20 mass% zinc oxide whisker having a three-dimensional needle crystalline structure.例文帳に追加

ポリテトラフルオロエチレンおよび１質量％以下のふっ素含有コモノマとのテトラフルオロエチレン共重合体から選ばれたふっ素樹脂５０〜８５質量％、炭素繊維５〜１０質量％、真鍮などの銅−亜鉛系合金の粉末５〜２０質量％、ならびに三次元針状結晶構造を持つ酸化亜鉛ウィスカ５〜２０質量％からなる組成物の成形体からシール装置１０および摺動部材を製作する。 - 特許庁

The composition converted into elastomer by being cross-linked and based on a constituent A containing polyorganosiloxane I having at least two alkenyl groups per molecule and a catalyst IV, and a constituent B containing polyorganosiloxane II having at least two Si-bonded hydrogen atoms per molecule and an additive III selected from a group comprising an organic sulfur compound or an organic silicon-sulfur compound is used as the sealing material in a fuel cell and a fuel cell stack.例文帳に追加

１分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン（Ｉ）及び触媒（ＩＶ）を含有する成分（Ａ）及び１分子当たり少なくとも２個のＳｉ-結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン（ＩＩ）及び有機硫黄化合物又は有機珪素硫黄化合物より成る群から選択された添加剤（ＩＩＩ）を含有する成分（Ｂ）をベースとする架橋してエラストマーになる組成物の、燃料電池及び燃料電池スタック中のシール材料としての使用。 - 特許庁

The manufacturing method for the polymer lithium secondary battery consists of such processes as accommodating an electrode bunch 2 including positive electrodes and negative electrodes in an armoring 1 made from a film, pouring a gel-form electrolyte precursor into the armoring 1, assembling a secondary battery unit by sealing the armoring 1 upon decompressing inside the armoring 1, pressurizing the secondary battery unit in a pressure vessel, and gellating the gel-form electrolyte precursor.例文帳に追加

正極及び負極を含む電極群２を、フィルム製外装体１内に収納する工程と、前記外装体１内にゲル電解質前駆体を注入する工程と、前記外装体１内を減圧した後、前記外装体１を封止することにより二次電池ユニットを組み立てる工程と、前記二次電池ユニットを圧力容器内で加圧する工程と、前記ゲル電解質前駆体のゲル化を行う工程とを具備する。 - 特許庁

In a ball valve enclosing a ball 4 for opening/closing or controlling a flow passage 6, at least a sealing side ball seat in a ball seat 9 which is brought into contact with a surface of the ball 4 is formed by mixing polymerization inhibitor with fluororesin such as PFA(copolymer of tetrafluoroethylene and perfluoroalkylvinylether), PTFE(polytetrafluoroethylene), or the like, and a clearance between the ball seat 9 and a body 1 is eliminated.例文帳に追加

流路６を開閉又は制御するボール４を内蔵したボール弁であって、このボール４表面に接触するボールシート９のうち少なくとも封止側のボールシート９を、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンとパーフルオロアルキルビニルエーテルとの共重合体）又はＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等のふっ素樹脂に重合防止剤を混入して形成すると共に、ボールシート９とボデー１との隙間をなくしたボール弁である。 - 特許庁

The conveyance box 1 used to convey the workpiece W from a first processing system 220 to a second processing system 230 in two or more processing systems 200 that process the workpiece W includes an accommodation chamber 4 that accommodates the workpiece W internally, a volume adjusting mechanism that changes the volume of the accommodation chamber 4, and a sealing means 11 that seals the accommodation chamber 4 openably and airtightly.例文帳に追加

ワークＷに対して処理を行う複数の処理システム２００における第１処理システム２２０から第２処理システム２３０へワークＷを搬送するために使用される搬送ボックス１であって、ワークＷを内部に収容する収容室４と、収容室４の容積を変化させる容積調整機構と、収容室４を開閉可能且つ気密に封止する封止手段１１と、を備えることを特徴とする。 - 特許庁

In a stacked chip semiconductor device, the backside of a first semiconductor chip 3f is exposed in flush with the surface of a sealing resin 6 under resin molded state, the first and second semiconductor chips 3f, 3s are rectangular and stacked while forming a constant amount of overhang such that the long side of the second semiconductor chip 3s is orthogonal to the short side of the first semiconductor chip 3f.例文帳に追加

チップ積層した半導体装置において、第１の半導体チップ３ｆの裏面が樹脂モールド状態で封止樹脂６表面と同一平面上に露出し、第１の半導体チップ３ｆおよび第２の半導体チップ３ｓは長方形状であって、一定量のオーバーハング量を形成して積層され、第１の半導体チップ３ｆの短辺側に対して、第２の半導体チップ３ｓの長辺側が直交するように積層されている。 - 特許庁

To provide a chip type surge absorber which has a discharge chamber with a sealing gas atmosphere, can be sealed easily by preventing displacement of overlap between base plates, manufactured easily and economically by dispensing with labor and cost to form a micro gap forming by laser, sealed with metal brazing and can provide a product with a stable discharge starting voltage applicable to high voltage by preventing variation of a discharge gap.例文帳に追加

封入ガス雰囲気の放電室を有するサージアブソーバであって、基板の重なり具合のずれを防止して、容易に封止を行うことができ；レーザーによるマイクロギャップ形成のための手間とコストを省くことで容易かつ安価に製造することができ；金属ロウによる封止が可能；放電間隙のバラツキを防止して放電開始電圧の安定した高電圧対応品を提供することができる；チップ型サージアブソーバを提供する。 - 特許庁

The ink jet recording head comprises ink outlets 2, a liquid 4 for sealing the ink outlets 2, means 15 for ejecting ink from the ink outlets 2 in response to an image signal, and means for forming a region 5 holding the seal liquid 4 and a region 6 not holding the seal liquid 4 and suppressing fluidity of the seal liquid 4 upon application of an external force thereto.例文帳に追加

インク吐出口２と、前記インク吐出口２をシールするシール液体４と、画像信号に応じて前記インク吐出口からインクを吐出するインク吐出手段１５と、前記シール液体が保持されているシール液体保持領域５と前記シール液体が保持されていないシール液体非保持領域６とを形成し、前記シール液体に外力が加えられた際に、前記シール液体の流動を抑制するシール液体変動抑制手段とを有するインクジェット記録ヘッドである。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes one lead frame 2, the other lead frame 3, and an insulating thin film 6 sandwiched between a plane coil 4 that the one lead frame 2 includes and a plane coil 5 that the other lead frame 3 includes, wherein the insulating film 6 includes a guide means for guiding a sealing resin from the radial outside to the radial inside of winding centers of the plane coils 4 and 5.例文帳に追加

本発明による半導体装置１は、一方のリードフレーム２と、他方のリードフレーム３と、一方のリードフレーム２の含む平面コイル４と他方のリードフレーム３の含む平面コイル５とにより挟持される絶縁薄膜６とを含むとともに、絶縁薄膜６が、平面コイル４、５の巻回中心の径方向外側から径方向内側に向けて封入樹脂を誘導する誘導手段を含むことを特徴とする。 - 特許庁

In one aspect, the method may include introducing water, bicarbonate, and a germicide that is more stable at a pH of 7 than at a pH of 8 into a container, replacing at least a portion of a gas in the container with carbon dioxide, and sealing the container after said introducing the water, the bicarbonate, and the germicide, into the container, and after said replacing the gas.例文帳に追加

一例の態様において、上記の方法は、容器の中に、水と、炭酸水素塩と、ｐＨ８におけるよりもｐＨ７において安定である殺菌剤と、を導入する処理と、その容器の中のガスの少なくとも一部分を二酸化炭素に置換する処理と、前記容器の中に、水と、炭酸水素塩と、殺菌剤と、を導入する前記処理の後であって、前記ガスを置換する前記の処理の後に、その容器を密封する処理と、を含むことができる。 - 特許庁

The tilt sensor 10 is structured of a substrate 11, driving electrodes 21 and 22 and a detecting common electrode 20 provided on the substrate 11, an insulation film 12 provided to cover the electrodes 21, 22 and 20 on the substrate 11, a cap 13 forming an internal space from the insulation film 12 and sealing the internal space, and a detecting liquid 14 sealed in the internal space.例文帳に追加

本発明の傾斜センサ１０は、基板１１と、この基板１１上に設けられた駆動用電極２１、２２及び検出用共通電極２０と、基板１１上の駆動用電極２１、２２及び検出用共通電極２０を覆うように設けられた絶縁膜１２と、絶縁膜１２との間に内部空間を形成し、かつこの内部空間を密閉するキャップ１３と、内部空間に封入された検出用液体１４とからなる構造となっている。 - 特許庁

To provide a resin sealing molding device of a semiconductor chip which improves productivity in a molding process furthermore by coupling a required number of arrangement constitutions wherein one substrate is subjected to compression molding to a pair of compressing molding dies after consistently effectively and smoothly carrying out processes before and after a molding process in a production line such as a pre (bonding) process and a post (dicing) process.例文帳に追加

生産ラインにおけるモールド工程の前後の工程、例えば、前（ボンディング）工程、後（ダイシング）工程等を一環して効率良く円滑に行うことを加味したうえで、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形する配置構成を所要数連結することにより、より一層モールド工程における生産性の向上を図る、半導体チップの樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

This epoxy resin composition containes a phenol compound shown by formula (A), a phenol compound show by formula (B), an epoxy resin shown by formula (C), an inorganic filler and a curing accelerator as essential components and is characterized by including the inorganic filler at 80-85 wt.% of a rate to the resin composition, and the semiconductor sealing device which is sealed by this curing material is provided.例文帳に追加

（Ａ）次の一般式で示されるフェノール化合物、 （Ｂ）次の一般式で示されるフェノール化合物、 （Ｃ）次の一般式で示されるエポキシ樹脂、 （Ｃ）無機質充填剤および（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を８０〜９５重量％の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物およびこの硬化物で封止された半導体封止装置である。 - 特許庁

The method for manufacturing the thin film comprises a step of manufacturing a precursor film containing a metal element by the CVD method, a step of dipping the precursor film in an alkaline water solution in a container, a step of sealing the container, and a hydrothermal process step of crystallizing the precursor film in the sealed container by a hydrothermal process to form a metal oxide thin film on a substrate.例文帳に追加

本発明の薄膜作製方法は、基板上に、ＣＶＤ法により金属元素を含有する前駆体膜を作製する前駆体膜作製ステップと、前駆体膜を、容器内において、アルカリ性水溶液に浸漬する浸漬ステップと、容器を密閉する密閉ステップと、密閉された容器内において、水熱処理により前駆体膜を結晶化して、基板上に金属酸化物の薄膜を作製する水熱処理ステップとを含む。 - 特許庁

The method for producing this polarizing sheet includes: a step of bonding the transparent substrate to both surfaces of the polarizing film by using resin; a step of drying the polarizing film; and a step of covering the exposed portions of the polarizing film not covered with the transparent substrate, with the sealing material after these steps.例文帳に追加

偏光子を含む偏光フィルムの両側に透明基板を具備する偏光板であって、透明基材で被覆されていない偏光フィルムの露出部が封止材で覆われている偏光板の製造方法であって、偏光フィルムの両側に透明基板を樹脂を用いて接着する工程と、偏光フィルムを乾燥する工程とを実施し、それらの後に透明基材で覆われていない偏光フィルムの露出部を封止材で覆う工程を実施することを特徴とする偏光板の製法方法。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the optical semiconductor element comprises an epoxy resin, a specific epoxy-modified organopolysiloxane and a hardener, wherein the epoxy resin is an alicyclic epoxy resin, the content of the epoxy-modified organopolysiloxane ranges 1 to 90 pts.wt. based on 100 pts.wt. of the epoxy resin, and preferably, the epoxy-modified organopolysiloxane has epoxy groups only in its both terminals.例文帳に追加

エポキシ樹脂、特定のエポキシ変性オルガノポリシロキサンおよび硬化剤からなる光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂であり、エポキシ変性オルガノポリシロキサンの含有量がエポキシ樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であり、さらに、両末端にのみエポキシ基を有するエポキシ変性オルガノポリシロキサンを含有することが好ましい。 - 特許庁

The tip part of the EGR pipe 2 is mounted in a state of forming an annular clearance 21 outside the tip part of a connecting pipe 12, and a ring-like gasket 3 of circular cross section for performing gas sealing between the EGR pipe 2 and the connecting pipe 12 is inserted in the annular clearance 21.例文帳に追加

接続パイプ１２の先端部外側に環状隙間２１を形成した状態でＥＧＲパイプ２の先端部が装着され、環状隙間２１内にはＥＧＲパイプ２と接続パイプ１２との間をガスシールする断面円形のリング状ガスケット３が挿入され、接続パイプ１２の先端部分と径方向に対面する部分のＥＧＲパイプ２にはリング状ガスケット３の抜け落ちを阻止するストッパ部２２が内向きに突出形成され、環状隙間２１内にはリング状ガスケット３をストッパ部２２に向けて押圧付勢するコイルスプリング４が収容されている構成とした。 - 特許庁

A semiconductor device is prepared by sealing a semiconductor element using the liquid epoxy resin composition.例文帳に追加

（Ａ）シアン酸エステル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）金属キレートおよび／または金属塩、および（Ｅ）酸無水物を含み、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の少なくとも一方が室温で液体であり、（Ｅ）成分が室温で液体であり、各成分の配合割合が重量比で、 （Ｃ）成分／組成物全量＝０．６０〜０．９５ （Ａ）成分／（Ｂ）成分＝０．７６〜１．４３ （Ｅ）成分／（組成物全量−（Ｃ）成分）＝０．０１〜０．３である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、半導体素子が前記液状エポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition includes an epoxy resin, curing agent, curing accelerator, and inorganic filler, wherein the epoxy resin includes a phenylphenol novolac-type epoxy resin and a biphenyl-type epoxy resin each having a specified structure, and the content of the phenylphenol novolac-type epoxy resin per total amount of the epoxy resin is 40-80 mass%.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するフェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂とを含み、前記フェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂全量に対して、４０〜８０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

This treating agent, radionuclide and reducing agent-enclosing liposome and a method for producing the same are provided by, conversely to conventional methods, sealing-in the radionuclide into the liposome enclosing the reducing agent in advance to prepare the radionuclide-containing liposome, and then enclosing the treating agent for enabling to obtain the liposome containing both of the radionuclide and treating agent having high enclosure efficiencies.例文帳に追加

本発明は治療薬剤、放射性核種及び還元剤を内含するリポソームおよびその製造方法であり、従来の方法とは逆に、あらかじめ還元剤を内含したリポソームに放射性核種を封入することにより先に放射性核種含有リポソームを調製し、そこに治療薬剤を封入することによって、高い封入効率を示す放射性核種と治療薬剤を共に含有するリポソームを得ることを可能にした。 - 特許庁

The packing kit for dentistry is prepared by independently packaging each of the dental composite resin and the adhesive and obtained by combining so that the double bond remaining ratio after 4 s photoirradiation on the dental composite resin is higher than the double bond remaining ratio after 4 s photoirradiation on the adhesive to develop practical marginal sealing property and/or adhesive strength by one step photoirradiation.例文帳に追加

歯科用コンポジットレジンと接着剤とを別々に包装した光重合性の歯科用充填キットであり、一段階の光照射によって実用的な辺縁封鎖性および／または接着強さが発現するように、歯科用コンポジットレジンに4秒間光照射した後の二重結合残存率が、接着剤に4秒間光照射した後の二重結合残存率よりも高くなるように組み合わせた歯科用充填キット。 - 特許庁

To obtain the subject material having excellent heat resistance, a large expansion ratio, and a low specified gravity and also having a tackiness on the surface, and useful as a sealing material by using ethylene-propylene based copolymer rubber as a rubber component.例文帳に追加

エチレン−プロピレン系共重合体ゴムをゴム成分とし、耐熱性に優れ、かつ発泡倍率が大きく低比重であり、またその表面に粘着性を有するという特徴を有するため、建築土木、電気機器、自動車、車輌、船舶、住宅設備機器等の構造物の目地部、間隙部などに装着した場合、比較的少ない圧縮応力を与えるだけで相手の表面の凹凸に追従して密着し、よって優れた防水性、防風性、防音性及び防塵性を発現するゴム発泡体、並びに該ゴム発泡体を用いたシール材を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor apparatus, two or more projections 14 having the same height are formed on one opposing surface of the sealing resin 3 and the radiating apparatus 4, and a structure in which these projections 14 contact with the other surface is provided.例文帳に追加

配線基板２と、配線基板２上に搭載されて電気的に接続された半導体チップ７と、半導体チップ７およびその電気的接続部を覆うように配線基板２上に形成された封止樹脂３と、封止樹脂３上に接着剤５により固着された放熱装置４とを有する半導体装置において、封止樹脂３と放熱装置４の互いに対向した一方の面に２個以上の同一高さの突起部１４が形成され、これらの突起部１４が他方の面に接触する構造とする。 - 特許庁

The liquid epoxy resin composition for sealing includes an epoxy resin and a curing agent as essential components, wherein the epoxy resin contains 5 to 30 mass% of polyethylene glycol diglycidyl ether to the total amount of the epoxy resin, and the curing agent contains 10 to 20 mass% of a hydrazide compound and 10 to 20 mass% of adipic acid, to the total amount of the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂および硬化剤を必須成分として含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として、エポキシ樹脂全量に対して５〜３０質量％のポリエチレングリコールジグリシジルエーテルを含有し、硬化剤として、エポキシ樹脂全量に対して１０〜２０質量％のヒドラジド化合物およびエポキシ樹脂全量に対して１０〜２０質量％のアジピン酸を含有することを特徴とする。 - 特許庁

This lamp is a metal halide lamp constituted by sealing a pair of electrodes 2 at both end parts of an arc tube 1 made of a translucent material, filling metallic halide, mercury and rare gas within the arc tube 1 and providing an outer tube 3 incorporating the arc tube 1.例文帳に追加

透光性材料からなる発光管の両端部に一対の電極が封着され、前記発光管内には金属ハロゲン化物と水銀と希ガスとが封入されていて、前記発光管を内蔵する外管とを具備してなるメタルハライドランプにおいて、前記外管には反射膜を有し、前記発光管内の金属ハロゲン化物の金属成分が、ディスプロシウム(Ｄｙ)、ネオジウム(Ｎｄ)、セシウム(Ｃｓ)であって、Ｄｙ、Ｎｄ、Ｃｓのモル比をそれぞれ、ａ、ｂ、ｃとしたときに、次式を満足させるように構成されていることを特徴とする。 - 特許庁

Reflectance and adhesion with a sealing material are improved by making surface roughness Ra in measurement by a stylus surface roughness meter to be 0.010 μm or above and surface roughness Sa in measurement by an atomic force microscope to be 50 nm or below in the LED component material.例文帳に追加

金属基材上の、少なくとも片面もしくは両面に、一部もしくは全面に、電析によりめっき皮膜を析出させた後に、前記めっき皮膜の表面平滑化を加工して得られる、ＬＥＤ用部品材料において、針式表面粗さ計による測定での表面粗さＲａを０．０１０μｍ以上であり、かつ原子間力顕微鏡による測定で表面粗さＳａが５０ｎｍ以下であることで、反射率と封止材との密着性を向上させたことを特徴とするＬＥＤ用部品材料。 - 特許庁

Between the negative current collecting ring and the cylindrical container, a sealing member having a low swelling property and a low permeability is provided.例文帳に追加

正極リード片が形成されたアルミニウム箔に活物質合剤が塗着された正極板と負極リード片が形成された銅箔に活物質合剤が塗着された負極板とをセパレータを介して捲回した電極群と、電極群の一側端面に対向して配置され正極リード片の先端部が接合された正極集電リングと、電極群の他側端面に対向して配置され負極リード片の先端部が接合された負極集電リングと、非水電解液と、円筒状容器と、を有し、負極集電リングと円筒状容器との間に、膨潤性・浸透性の少ないゴム又はシート状のシール部材を配置する。 - 特許庁

A projection 25 for opening is provided on the top wall 17 of the middle plug 12, a filter 33 is inserted into the inside of the nozzle cylinder 30, and a nozzle sealing cap 38 is put on the outside.例文帳に追加

容器本体と、容器本体の口部３に装着される蓋体１０とからなる検体検出用抽出容器であって；前記蓋体１０は、前記容器口部３に装着され、前記容器口部を閉鎖する中栓１２と、該中栓１２とヒンジ１４を介して連結されたノズル筒３０とを備えており、前記中栓１２の頂壁１７には、開口用突起２５が設けられ、前記ノズル筒３０の内側には、フイルタ３３が挿着され、その外側には、ノズル封止キャップ３８が被着されている。 - 特許庁

The apparatus for forming the thin film in the three-dimensional hollow container with a plasma CVD method comprises the cylindrical cavity resonator 1 for sealing the microwave energy therein; and a sleeve antenna 16 with an element length of λ/2 as a means of supplying a microwave electric power into a vacuum chamber 2 so as to radiate the microwave into the vacuum chamber 2 and generate plasma therein.例文帳に追加

プラズマＣＶＤ法により薄膜を成膜する３次元中空容器の薄膜成膜装置において、前記円筒型空洞共振器１を形成してマイクロ波エネルギーを封じ込む真空チャンバー２内にマイクロ波電力を供給する手段として、エレメント長がλ／２のスリーブアンテナ１６を用いて該チャンバー２内にマイクロ波を放射しプラズマを発生させることを特徴とする３次元中空容器の薄膜成膜装置である。 - 特許庁

The method for producing the tablet-integrated glass tube 10 is the one comprising heat-fusing an annular sealing glass tablet 30 to a tip of the glass tube 20, wherein the heat fusion is carried out so that the crystal deposition on the opposite surface of the tablet 31 may be smaller than the crystal deposition on the surface 33 of the tablet fused to the glass tube 20.例文帳に追加

また、本発明のタブレット一体型ガラス管の製造方法は、ガラス管２０の先端に環状の封着ガラスタブレット３０を加熱封着するタブレット一体型ガラス管１０の製造方法であって、ガラス管２０に融着されたタブレット表面３３の結晶析出量に対し、それに対向するタブレット表面３１の結晶析出量を少なくなるようにガラス管２０に加熱融着するものである。 - 特許庁

The method for producing the ceramic matrix composite involves placing a desized ceramic cloth lay-up into a non-ceramic cloth bag, sealing the bag to form a bagged ceramic preform (10), infiltrating the bagged ceramic preform (10) with a ceramic-containing slurry, and sintering the preform (10) to convert the slurry to a ceramic while decomposing the non-ceramic bag.例文帳に追加

セラミックマトリクス複合材料を製造する方法は、のり抜きされたセラミック布積み重ね構造を非セラミック布バッグの中に挿入することと、バッグを密封し、バッグ入りセラミックプレフォーム（１０）を形成することと、バッグ入りセラミックプレフォーム（１０）に、セラミック含有スラリを浸透させることと、非セラミックバッグを分解する間に、スラリをセラミックに変換するために、プレフォーム（１０）を焼結することとを含む。 - 特許庁

This food product has a raw material powder packaged body 3 which is obtained by packaging with a sealing container (capsule) 31a, a raw material powder sample 30 which is obtained by pulverizing part of raw materials among all the raw materials to be used for processed food (fermented soybean paste 1), or all the raw materials.例文帳に追加

特に、原料見本を粉末にすることで、嵩張りがなく、形状や重量にムラがない状態で包装し添付することができ、又、複数種の原料を添付する場合においても原料粉末同士を混合（ミックス）するだけでよいなど、その包装や添付に際しての取り扱いを簡単にさせ、かつ乾燥が簡単で腐敗、変質、カビの発生、液のしみ出しなどがなく、衛生的に取り扱うことができる原料添付食品製品の提供。 - 特許庁

Surface reforming treatment is performed to improve adhesiveness with a sealing resin for filling the packaging clearance between a substrate and a semiconductor chip with a package body 4, where the semiconductor chip having a bump is packaged onto the substrate on which an insulating film made of resin, such as polyimide, is formed as an object to be treated.例文帳に追加

ポリイミドなどの樹脂の絶縁膜が形成された基板にバンプ付きの半導体チップを実装した実装体４を処理対象物として、基板と半導体チップとの間の実装隙間を充填する封止樹脂との密着性向上を目的として行われる表面改質処理において、実装体４を表面改質装置５の減圧された処理室７内に収容し、原子状水素発生装置２０によって水素ガスから発生された原子状水素を実装隙間内の絶縁膜の樹脂表面に接触させる。 - 特許庁

The fixed element 41 of the X axis stage 40 is arranged on the side of the movable element 26 of the Y axis stage 20, the Y axis is turned to a scanning axis, the X axis is turned to a step axis and a non-contact sealing device is provided between the fixed element 21 and the movable element 26 of the Y axis stage 20.例文帳に追加

ステージ装置１０は固定要素２１及び可動要素２６を備えていて可動要素がＹ軸に沿って移動するＹ軸ステージ２０と、固定要素４１及び可動要素４３を備えていて可動要素がＸ軸に沿って移動するＸ軸ステージ４０とを備えており、Ｙ軸ステージ２０の可動要素２６側にＸ軸ステージ４０の固定要素４１を配置し、Ｙ軸を走査軸とし、Ｘ軸をステップ軸とし、Ｙ軸ステージ２０の固定要素２１と可動要素２６との間に非接触シール装置を備えている。 - 特許庁

The connector is a crimp holding type connector held between opposite electrodes, has a conductive member protruded from a housing 3 composed of an insulating storage housing 1 and an insulating sealing housing 2 by elastically being driven by a conductive coil spring 5, in a container 4 disposed in the housing 3, and at least the contact portion of the conductive member with the electrode is made of conductive rubber.例文帳に追加

本発明の圧接狭持型コネクタは、対向する電極の間に挟持される圧接挟持型コネクタであって、絶縁性の収容ハウジング１および絶縁性の封止ハウジング２とからなるハウジング３に設けられた収容部４に、導電性のコイルスプリング５に弾発されて前記ハウジング３から突出する導電部材を有し、前記導電部材の少なくとも電極との接触部分が導電性ゴムとなっている。 - 特許庁

A semiconductor device is provided with a semiconductor chip 2 having an integrated circuit, a wiring board 20 having electrical wiring, an intermediate 1 which is arranged between the board 20 and the chip 2 and electrically connects the chip 2 to the board 20 when the chip 2 is mounted on and electrically connected to the board 20, and a sealing member 80 which protects the wiring portion of the chip 2.例文帳に追加

集積回路を有する半導体チップ２と、電気的配線を有する配線基板２０と、半導体チップ２を配線基板２０に実装して電気的に接続する際に、配線基板２０と半導体チップ２の間に配置されて配線基板２０と半導体チップ２を電気的に接続する中間物１であって、機械的強度を確保するための補強部材６を有する中間物１と、半導体チップ２の配線部分を保護するための封止部材８と、を備える。 - 特許庁