「cracking process」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

Thereby, the fatigue strength is improved due to delay of cracking generation, because an incubation time before the cracking generation caused by the roughened surface in a carburizing process is prolonged, as a result of increase in strength of the surface layer, remaining of compressive stress, and smoothing of the surface on the above component.例文帳に追加

それにより、前記部品の表面層の強度が上昇し、かつ圧縮応力が残留し、表面が平滑化されるため、浸炭処理過程での肌荒れなどに起因する亀裂の発生までの潜伏期間が長くなり、亀裂の発生が遅延して疲労強度が改善される。 - 特許庁

To provide a pattern forming method in which the cracking and peeling of a photosensitive material are not caused in a process even when a minute pattern of ≤0.2 μm is formed.例文帳に追加

０．２μｍ以下の微細パターンを形成する場合であってもプロセス中に感光性材料の割れや剥れといった問題が発生しないパターン形成方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide hollow conjugated polyester fiber that has thick fiber fineness and high bulkiness without deviation from the center and cracking in the hollow part and unevenness in the hollowness percentage as well as to provide a production process therefor.例文帳に追加

中空部の偏心や割れ、中空度のばらつきがなく、太繊度で嵩高性に優れたポリエステル中空複合繊維及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a glass member with optical multilayer film capable of preventing the occurrence of film cracking and peeling upon the cutting or the like of an optical multilayer having a compression stress due to sputtering process or the like.例文帳に追加

光学多層膜付きガラス部材において、スパッタリング法等による圧縮応力を有する光学多層膜の切断時等における膜クラックや膜剥がれの発生を抑制する。 - 特許庁

To provide a thin film of high temperature superconducting oxide (RE)Ba_2Cu_3O_7 (RE=Y, Nd, Sm, Eu, Gd, Dy, Ho, Er, Yb) (hereinafter, referred to (RE)BCO thin film) having a high critical current density and causing no cracking, and to provide its fabrication process.例文帳に追加

高臨界電流密度であり、かつ、クラックの生じない高温超電導酸化物(RE)Ba_2Cu_3O_7 (RE = Y, Nd, Sm, Eu, Gd, Dy, Ho, Er, Yb)（以下 (RE)BCO 薄膜と略称）の薄膜及びその作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a group III nitride semiconductor substrate in which array-like cracking is reduced in the surface of a nitride epitaxial layer formed on the surface of a low temperature growth buffer layer.例文帳に追加

低温成長バッファ層上に形成される窒化物エピタキシャル層の表面において、アレイ状クラックの発生が低減されるIII族窒化物半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a coating composition for glass container for prevention of the generation of white powder and peeling and cracking the coating caused by vibration in transporting process and a glass container coated with the coating.例文帳に追加

輸送の際の振動により、白粉の発生、被膜の脱落や擦れ傷等を引き起こさない、ガラス容器のコーティング剤組成物及び同コーティング剤が塗布されたガラス容器を提供する。 - 特許庁

To provide a reliability-improved head assembly capable of preventing the falling of broken pieces onto a magnetic disk surface even when chipping, cracking or the like occurs in a head amplifier IC in manufacturing process.例文帳に追加

製造工程においてヘッドアンプＩＣに欠け、クラック等が発生した場合でも、磁気ディスク表面への破片の落下を防止し、信頼性の向上したヘッドサスペンションアッセンブリを提供する - 特許庁

To provide a recording sheet which enables to protect the cracking of the non-constant region, irrespective of the coating liquid composition and the conditions of the coating process and without influencing badly on the quality of the constant region of the coloring material acceptance layer.例文帳に追加

塗布液の組成や塗布操作条件に関係なく、色材受容層の定常部の品質に悪影響を及ぼすことなく、非定常部のひび割れを防止することができる。 - 特許庁

A preferable thermal barrier layer is formed by using dense vertical cracking process, and consists of zironia partially stabilized by yttria in a preferable amount of <4 wt.% and about 1 wt.% hafnia.例文帳に追加

好ましい遮熱層は、稠密縦裂を用いて形成され、４重量％未満の好ましい量のイットリアと約１重量％のハフニアで部分的に安定化したジルコニアからなる。 - 特許庁

To provide a production method of semiconductor substrate in which cracking or chipping is prevented at the end part of a wafer which is made thin by back polish process.例文帳に追加

バックポリッシュ工程により薄肉化されたウェハにおいて、ウェハ端部の形状がクラックや欠けが発生しにくい形状となるような半導体基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Such process can be used to maximally produce paraffins from naphtha while producing arenes from naphtha, so as to make naphtha become the feedstocks for producing both arenes and ethylene cracking material of good quality.例文帳に追加

ナフサが、良質のアレン及びエチレン分解材料両方の製造のための原料となるように、ナフサからアレンを製造する一方で、ナフサからパラフィンを最大限に製造する。 - 特許庁

To provide a biomass liquefaction method for producing, by a catalytic cracking process, a high-quality liquid fuel from oil-free biomass at a high yield.例文帳に追加

本発明は、接触分解プロセスによって、油分を含まないバイオマスから高品質の液体燃料を高収率で得ることのできるバイオマス油化方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing high δ ferrite (ferrite produced at high temperature-containing austenitic stainless steel for a welding material which has few cracking in the process of hot working.例文帳に追加

本発明は、熱間加工中における割れの少ない溶接材料用高δフェライト（高温で生成するフェライト）含有オーステナイト系ステンレス鋼の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To obtain a solid electrolytic capacitor employing niobium or a niobium alloy in an anode wherein an increase in leakage current can be suppressed sufficiently by preventing a dielectric layer from cracking when a heat treatment process such as a reflow process is carried out.例文帳に追加

陽極にニオブ又はニオブ合金を用いた固体電解コンデンサにおいて、リフロー工程等の熱処理工程を行った場合に、誘電体層中に亀裂が生じたりするのを抑制し、漏れ電流が増加するのを十分に抑制できるようにする。 - 特許庁

The brazing and soldering of the ceramic board and the base member, and that of the electrodes can be simultaneously performed by one brazing and soldering work, and a temperature rising process, that is, the brazing and soldering process is performed only once, so that the checking and cracking of the ceramic board can be surely prevented.例文帳に追加

また、１回のろう接でセラミック基板とベース部材とのろう接及び電極同士のろう接が同時に行え、昇温工程、即ちろう接工程を１回にすることができ、セラミック基板の割れやクラックを確実に防止できる。 - 特許庁

Provided is the process for the recovery and purification of the ethylene and optionally the propylene from a stream containing the lighter and heavier components that employs an ethylene distributor column and a partially thermally coupled distributed distillation system, especially the process for the recovery and purification of the ethylene and optionally the propylene from a cooled outgoing of a steam cracking furnace by a process using an ethylene distributor column.例文帳に追加

エチレン分配蒸留塔および一部熱結合分配蒸留システムを用いる、重質成分および軽質成分を含む流から、更には特に、エチレン分配塔を用いるプロセスによる水蒸気分解炉の冷却流出物からのエチレンおよび場合によってはプロピレンを回収し精製する。 - 特許庁

The inside of the large vessel 4 is always filled with the saturated steam at this temperature in the temperature rising process of the gelatinization process step and therefore the rapid vaporization of the liquid component in the sol solution 1 is suppressed and the occurrence of the crazing and cracking of the gel material can be prevented.例文帳に追加

ゲル化工程の昇温過程で、大容器４内がその温度における飽和水蒸気で常に満たされているため、ゾル溶液１中の液体成分の急激な気化が抑えられ、ゲル材の割れや亀裂の発生を防止することができる。 - 特許庁

A cutting and fabricating process step of at least part of external form sections is performed before a process step of forming the vapor- deposited films on a transparent plastic sheet, by which the cracking and peeling areas of the vapor-deposited films can be decreased and optical performance is improved.例文帳に追加

本発明は、透明プラスチックシート材料に前記蒸着膜の形成する工程前に少なくとも一部の外形部の切断加工工程をおこなうことによって、蒸着膜のクラックや剥離する部位を少なくするとともに、光学性能を向上させている。 - 特許庁

To provide a method for hydrogenation and fluid catalytic cracking of heavy hydrocarbon oil, which has slight reduction of cracking reaction activity of catalyst, high yield of gasoline and kerosene fractions and a small amount of consumption of fresh catalyst in an RFCC process even if large amounts of nickel and vanadium are deposited on a catalyst.例文帳に追加

触媒上にニッケルおよびバナジウムが多量に沈着しても触媒の分解反応活性の低下が少なく、ガソリンや灯軽油留分の収率が高く、かつ、ＲＦＣＣプロセスにおけるフレッシュ触媒の消費量が少ない重質炭化水素油の水素化処理および流動接触分解方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic plate board for a chip resistor, in which the generation of defective cracking and defective division in the manufacturing process of the ceramic plate board and the chip resistor is inhibited and which can satisfy dimensional accuracy after division.例文帳に追加

セラミック基板並びにチップ抵抗器の製造工程における割れ不良及び分割不良の発生を抑え、分割後の寸法精度を満足出来るチップ抵抗器用セラミック基板を提供する。 - 特許庁

To provide a method for stably manufacturing a high-density Mg- containing ITO sputtering target at a low cost by which cracking during a manufacturing process can be suppressed and high yield can be attained.例文帳に追加

製造工程中にクラックが発生するのを抑制し高い歩留まりを達成することができ、安定的に低コストで高密度なＭｇ含有ＩＴＯスパッタリングターゲットを製造する方法を提供する。 - 特許庁

Next, paraxylilene gas is diffused in a thermal cracking furnace, where the gas is heated to a temperature of approximately 650°C, with the molecular coupling of paraxylilene dimer are fully destructed thereby and converted into a monomer (process 216).例文帳に追加

次に、パラキシリレンガスは熱分解炉中に拡散し、そこで、約６５０℃の温度まで加熱され、それによりパラ−キシリレンダイマーの分子結合は十分に破壊され、モノマーへと転化される２１６。 - 特許庁

To provide a method for sugarcoating food or medical process materials which reduces the time required between precoating and sugarcoating, and prevents cracking, peeling or discoloring on the obtained product surfaces.例文帳に追加

プレコーティングと糖衣との間に要する時間が短縮され、しかも得られた製品表面にひび割れ、剥離および変色がない食用または医用の原料加工物に糖衣を施す方法の提供。 - 特許庁

To provide a method for producing a ferritic stainless cold rolled steel sheet capable of cold rolling at a draft of 95% or more without generating the ear cracking and fracture of a steel strip even without conducting process annealing.例文帳に追加

中間焼鈍を施さなくても、鋼帯の耳割れや破断を生じることなく、圧下率９５％以上の冷間圧延を可能にする、フェライト系ステンレス冷延鋼板の製造方法を提案する。 - 特許庁

To provide a wood drying method which can inhibit the surface cracking of wood due to drying and produce the wood which is almost free from the color change of wood attributed to drying and keeps a high residual rate of a wood aromatic component after drying process.例文帳に追加

乾燥による木材の表面割れを抑制し、乾燥による材色変化が少なく、乾燥後の木材の香り成分の残存率が高い木材乾燥方法を提供する。 - 特許庁

Two resin layers having different patterns are formed on a rear face in a process of forming a nozzle and an ink supply hole of an inkjet recording head, warpage of a wafer is prevented, and then cracking of a membrane at the upper portion of the substrate is prevented.例文帳に追加

インクジェット記録ヘッドのノズルやインク供給口を形成する過程で、裏面に異なるパターンの樹脂層を２層作製し、ウエハの反りを防止して、基板上部にあるメンブレンの割れを防止する。 - 特許庁

To make both ink absorbing speed and durability to cracking coexist to a paper for inkjet recording with a interstice type feature and furthermore to improve deterioration of an image caused by toxic gas without a special process.例文帳に追加

空隙型の特徴を持ったインクジェット記録用紙に対し、インク吸収速度とひび割れ耐性を両立させ、さらには、特殊な工程なしに、有害ガスによる画像劣化を改善する。 - 特許庁

The resist agent 6 is charged in a thin part (recess) of the semiconductor 1 to reduce cracking, chipping and warpage of the wafer 1 in the manufacturing process including the layer thinning of the wafer while suppressing the production cost.例文帳に追加

半導体ウエハ１の薄い箇所（凹部）にレジスト剤６を充填することで、生産コストを抑えつつ、ウエハの薄層化を含む製造工程におけるウエハ１のひび割れ、反りを低減できる。 - 特許庁

Consequently, it is possible not only to inhibit the surface cracking of the wood due to drying but also subdue the wood color change attributed to drying and increase the residual rate of a wood aromatic component after drying process.例文帳に追加

これにより、乾燥による木材の表面割れを抑制することができるとともに、乾燥による材色変化が少なく、かつ乾燥後の木材の香り成分の残存率も高めることができる。 - 特許庁

To provide a magnetic body sheet which can be manufactured with a simple structure through an easy manufacturing process and free of deterioration such as cracking and cleavage even when exposed to space for a long time.例文帳に追加

簡易で容易な製造工程と構造で製造でき、長時間空間に晒した場合でも亀裂やひび割れなどの変質の発生のない磁性体シートを提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing process of silicon device which can control the unevenness of the stress applied to a silicon wafer at the time of partition and prevent the abnormal cracking of the silicon wafer, and to provide a manufacturing method of a liquid jet head.例文帳に追加

分割時にシリコンウェハにかかる応力のばらつきを抑え、シリコンウェハの異常な割れを防ぐことができるシリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of suppressing a reduction in the deflecting strength of a chip and preventing cracking of a semiconductor chip in an assembling process, a reliability test, etc.例文帳に追加

チップの抗折強度の低下を抑制でき、組み立て工程や信頼性試験などで半導体チップが割れるのを防止できる半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide an electrophotographic photoreceptor that is less likely to cause cracking even when the photoreceptor drum and the peripheral members thereof are recycled or when used in a liquid development process, thereby good images can be yielded.例文帳に追加

感光体ドラムやその周辺部材のリサイクル時においても、また、液体現像プロセスに使用した際にもクラックを生じにくく、良好な画像を得る事のできる電子写真用感光体を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a liquid crystal unit which can surely work a panel shape to the desired one as well as prevent a panel structure from any damage due to a board cracking, etc., in shaping process of the liquid crystal panel.例文帳に追加

液晶パネルの外形加工時において、確実にパネル外形を所望の形状に加工できるとともに基板割れなどによるパネル構造の損傷を防止することのできる方法を提供する。 - 特許庁

To manufacture nickel hydroxide powder coated with non-autoxidative cobalt oxide having high conductivity on a particle surface of a nickel hydroxide particle by alkali treatment, without passing through a cracking process.例文帳に追加

自然酸化を受けない高導電性のコバルト酸化物を水酸化ニッケル粒子表面にアルカリ処理により被覆した水酸化ニッケル粉末を、解砕工程を経ることなく製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a removing material which is capable of decreasing the VOC in an indoor space by cracking VOC by a photocatalyst and capturing the same by a capturing substance, a process for producing the same and a method therefor.例文帳に追加

ＶＯＣを光触媒により分解し、捕捉物質により捕捉して、室内空間のＶＯＣを軽減することのできる除去材および製造方法ならびに除去方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern-formed from which color filter is efficiently manufactured through a a simple process and which does not cause cracking and does not affect alignment of liquid crystal, and to provide a color filter obtained by using the pattern-formed body.例文帳に追加

本発明は、カラーフィルタを簡易な工程で、効率よく製造でき、かつクラックや液晶の配向に影響等のない、パターン形成体や、カラーフィルタを提供することを主目的とするものである。 - 特許庁

To provide a method for preventing a crazing and cracking in semiconductor chip and encapsulation resin, being related to a semiconductor device having a chip size packaging structure in which an encapsulation resin is arranged on a semiconductor chip and the process of manufacture and to a semiconductor chip and the process of manufacture.例文帳に追加

本発明は半導体チップ上に封止樹脂が配設されるチップサイズパッケージ構造を有した半導体装置及びその製造方法及び半導体チップ及びその製造方法に関し、半導体チップ及び封止樹脂にひびや割れが発生することを防止することを課題とする。 - 特許庁

The method of processing a substrate has: a process for irradiating a laser beam of a predetermined wavelength on a gallium-oxide substrate having a predetermined plane orientation and predetermined light emitting, and absorbing characteristics as to form processing grooves on the surface of the substrate; and has a process for cracking off or cutting off the substrate along the formed processing grooves.例文帳に追加

所定の面方位と光透過吸収特性を有するガリウム酸化物の基板に、所定の波長のレーザ光を照射して前記基板の表面に加工溝を形成する工程と、形成された加工溝に沿って割断又は切断する工程とを有する基板加工方法とする。 - 特許庁

To increase the capacitance of a solid electrolytic capacitor while suppressing the cracking or crystallization of a dielectric layer and preventing increase in leakage current when a heat treatment process such as a reflow process is performed for the solid electrolytic capacitor.例文帳に追加

固体電解コンデンサに対してリフロー工程等の熱処理工程を行った場合において、誘電体層中に亀裂を生じたり、誘導体層が結晶化したりするのを抑制し、漏れ電流が増加するのを防止すると共に、固体電解コンデンサの静電容量を増大させる。 - 特許庁

To provide a process for producing an SOI wafer in which occurrence of heat distortion, stripping, cracking, and the like, due to difference of thermal expansion coefficient between a transparent insulating substrate and an SOI layer can be prevented through a simple process, and optical leak can be reduced when a semiconductor device is fabricated on the SOI layer.例文帳に追加

透明絶縁性基板とＳＯＩ層との熱膨張係数の差異に起因する熱歪、剥離、ひび割れ等の発生を簡易な工程で防止でき、さらにＳＯＩ層に半導体デバイスを作製した際に光リークを低減できるＳＯＩウエーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for producing the granular agrochemical composition, has a process for adding a prescribed amount of water to a mixture comprising at least one of agrochemical active ingredients and a surfactant and then kneading the mixture to obtain the kneaded product, and a process for cracking the obtained kneaded product to obtain granules.例文帳に追加

農薬活性成分の少なくとも１種及び界面活性剤を含む混合物を、所定量の水を加えて混練することにより混練物を得る工程と、得られた混練物を解砕することにより顆粒化する工程を有する顆粒状農薬組成物の製造法。 - 特許庁

To provide a process for treating waste plastics in coke ovens in a process for preparing blast furnace cokes included in the steel preparation process which inhibits the deterioration of the strength, etc., as a blast furnace coke product when carbonizing and thermally cracking the waste plastics together with coking coals in a coke oven and recovering them as coke, tar, gas oil, fuel gas, etc.例文帳に追加

鉄鋼製造工程の一つである高炉用コークスの製造プロセスにおいて、コークス炉で原料炭と共に廃プラスチックを乾留・熱分解して、コークス、タール、軽油、燃料ガス等として回収する際に、高炉用コークス製品としての強度等の品質劣化を抑制し得るコークス炉による廃プラスチックの処理方法の提供を目的とするものである。 - 特許庁

To avoid substandard quality such as a cracking mark on a part of a product when a deep hole and a boss are simultaneously formed in and to a material by a composite extrusion process composed of cold backward and forward extrusion.例文帳に追加

冷間の後方押出しと前方押出しを組合せた複合押出しにより、素材に深孔とボス部を同時に成形するような際、製品の一部に亀裂跡等の品質不良が発生しないようにする。 - 特許庁