「curing」に関連した英語例文の一覧と使い方(321ページ目) - Weblio英語例文検索

The method for insolubilizing the fluorine and/or boron of a solid content containing the fluorine and/or boron comprises insolubilizing the fluorine and/or boron by using the insolubilizing agent containing calcium aluminate and calcium silicate and curing the fluorine and/or boron by allowing moisture of 5 to 250wt% to coexist in the total of the solid content and the insolubilizing agent.例文帳に追加

フッ素及び／又はホウ素を含有する固形分のフッ素及び／又はホウ素の不溶化方法であって、カルシウムアルミネートとケイ酸カルシウムとを含有する不溶化剤を用いるとともに、固形分と不溶化剤との合計量に対して５〜２５０重量％の水分を存在させて養生するフッ素及び／又はホウ素の不溶化方法である。 - 特許庁

To provide a method for producing a curable compound useful for various applications, being curable by heating or irradiation with active energy ray, making water resistance and heat resistance after curing favorable and excellent in safety and to provide the curable compound obtained by the production method and a composition containing the curable compound.例文帳に追加

各種用途に有用な化合物であって、加熱や活性エネルギー線の照射による硬化が可能で、硬化後の耐水性や耐熱性を良好なものとすることができ、かつ安全性に優れた硬化性化合物を製造する方法、並びに、その製造方法により得られる硬化性化合物及びその硬化性化合物を含む組成物を提供するものである。 - 特許庁

The nozzle plate for ink jet head comprises the ink repellent layer formed by curing silicone in the ink discharge surface side of a nozzle member, wherein the weight-average molecular weight Mw (Pr) of the uncured silicone and the weight-average molecular weight Mw (Ex) of toluene extraction of the cured silicone have the relation of the formula (1).例文帳に追加

ノズル部材のインク吐出面側にシリコーンを硬化させて形成した撥インク層を具備するノズル板において、硬化前シリコーンの重量平均分子量Ｍｗ（Ｐｒ）と、硬化後シリコーンのトルエン抽出物の重量平均分子量Ｍｗ（Ｅｘ）が、下記（１）式の関係にあることを特徴とするインクジェットヘッドのノズル板。 - 特許庁

A polyimide composite film (21) obtained by molding and heat curing a mixture containing polyimide and fluororesin particles, in which at least part of fluororesin particles (25) near the surface of the composite film (21) are precipitated on one side or both sides of the composite film (21) by melt flow thereby partially or thoroughly forming a fluororesin coating (23).例文帳に追加

ポリイミドとフッ素樹脂粒子とを含む混合物が成形され加熱硬化されたポリイミド複合フィルム（２１）であって、複合フィルム（２１）の表層近傍に存在する少なくとも一部のフッ素樹脂粒子（２５）が、複合フィルム（２１）の片面または両面に溶融流動して析出し、部分的又は全面にフッ素樹脂被膜（２３）を形成している。 - 特許庁

To provide a radically curable resin composition sufficiently suppressing smell in operation, imparting a cured product exhibiting good appearance, excellent in water resistance and resistance to hot water, etc., by sufficiently dispersing a cobalt soap in the resin composition, and to provide a method for curing/construction of the same.例文帳に追加

作業時の臭気を充分に抑制することができるとともに、コバルト石鹸が樹脂組成物中で充分に分散されることに起因して、高外観を呈し、耐水性や耐熱水性等に優れる硬化物を与えることができるラジカル硬化性樹脂組成物及び該ラジカル硬化性樹脂組成物を用いた成形施工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a sealant having high practicality with low viscosity, rapid curing at low temperature, and to provide a method of sealing for electronic parts, electric circuits, electric contacts or semiconductors, or a method of production for semiconductor device and to provide a semiconductor device comprising semiconductors sealed by the same.例文帳に追加

低粘度、低温速硬化性であり実用性の高い封止剤、それによって電子部品、電気回路、電気接点あるいは半導体を封止する電子部品、電気回路あるいは半導体等の封止方法あるいは半導体装置の製造方法、およびそれによって半導体が封止されてなる半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing the roller includes a step for applying an epoxy resin on the whole surface of te roller like formed body comprising the hydraulic material and a step for attaching a rubber material on the outer circumferential surface of the roller like formed body comprising the hydraulic material after the application of the epoxy resin and vulcanizing the rubber material by autoclave curing.例文帳に追加

本発明のローラの製造方法は、水硬性材料からなるローラ状成形体の表面全体に、エポキシ樹脂を塗布する工程を含み、エポキシ樹脂を塗布した後に、水硬性材料からなるローラ状成形体外周面にゴム材を取り付け、その後該ゴム材をオートクレーブ養生により加硫する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing a ceramic substrate for a probe card includes steps of: preparing a ceramic substrate for a probe card on which a via electrode filled with a conductive substance is formed; filling a void generated between the ceramic substrate and the via electrode with a filling substance including a thermosetting resin; and curing the auxiliary filling substance.例文帳に追加

導電性物質で充填されたビア電極が形成されたプローブカード用セラミック基板を設ける段階と、上記セラミック基板とビア電極の間に発生したボイドに熱硬化性樹脂を含む充填物質を充填する段階と、上記補助充填剤を硬化させる段階とを含むプローブカード用セラミック基板の製造方法が提供される。 - 特許庁

To provide an epoxy resin adhesive which comprises an epoxy resin to initiate the curing reaction by means of IR energy and to be a pure latent epoxy resin, that is, which is not a two-liquid type and is storable at room temperature and which is a latent epoxy adhesive curable without heating and curable selectively by the photolithography using IR energy.例文帳に追加

本発明の目的はＩＲエネルギーで硬化反応が開始するエポキシ樹脂であり、これは真正に潜在性のエポキシ樹脂、すなわち、それは二液性の接着剤ではなく、室温で保存可能であり、そして加熱することなく硬化する潜伏性エポキシ接着剤であり、ＩＲエネルギー・ホトリソグラフィーにより選択的に硬化され得るエポキシ接着剤である。 - 特許庁

A composed article comprises a metal and polyphenylene sulfide wherein a polyphenylene sulfide layer is contained in its surface, and a method for producing a composed article comprises introducing a metal article having a polyphenylene sulfide layer on its surface, which is obtained by curing under heating a polyphenylene sulfide oligomer in an injection molding die, and injecting melted polyphenylene sulfide to conduct insert molding.例文帳に追加

表面にポリフェニレンスルフィド層を有する金属及びポリフェニレンスルフィドからなる複合体、及び射出成形機の金型内に、ポリフェニレンスルフィドオリゴマーの加熱硬化を行い表面にポリフェニレンスルフィド層を有する金属部品を装着した後、ポリフェニレンスルフィドを溶融状態で射出し、インサート成形を行う複合体の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for producing a plastic lens which is obtained by polymerizing a composition containing a compound having at least one episulfide group in a molecule as a main component and curing the polymer, stable in dioptric power, resistant to yellowing, and easy of handling during the polymerization and the plastic lens produced by the method.例文帳に追加

エピスルフィド基を１分子中に少なくとも１個以上有する化合物を主成分として含む組成物を重合硬化して得られるプラスチックレンズにおいて、レンズの度数安定性と、レンズの黄色着色の防止、重合時の作業性の向上に効果があるプラスチックレンズの製造方法と、当該製造方法によって製造されたプラスチックレンズを提供する。 - 特許庁

To provide a composition for alkali development type resist ink which can respond to direct exposure technique by laser and which has super-high sensitivity exhibiting excellent curing properties even with low exposure energy, coating hardness and a wide heat management width, and to provide a vinyl ester resin which can give such properties to the composition for alkali development type resist ink.例文帳に追加

レーザー光による直接露光方式へ対応可能で、かつ、低露光エネルギーであっても優れた硬化性を発現する超高感度性と、塗膜硬度と、広い熱管理幅とを兼備したアルカリ現像型レジストインキ用組成物を提供すること、並びにこのような特性をアルカリ現像型レジストインキ用組成物に付与し得るビニルエステル樹脂を提供すること。 - 特許庁

The photoconductive member contains a layer including a substantially crosslinked product of a film-forming composition having at least a curing agent and a charge transport compound, wherein the charge transport compound has at least one group imparting charge transporting functionality, at least one crosslinking group and at least one fluorene moiety.例文帳に追加

少なくとも硬化剤と電荷輸送化合物とを含む膜形成組成物を実質的に架橋してなる産物を含有する層を含む光導電性部材において、前記電荷輸送化合物を、電荷輸送機能を付与する少なくとも１個の基と、少なくとも１個の架橋性基と、少なくとも１個のフルオレン部分とを有する電荷輸送化合物とする。 - 特許庁

To provide a primer composition improving the bonding property of a substrate plate for mounting a photosemiconductor element with the cured material of an addition reaction-curing type silicone composition for sealing the photosemiconductor element, and also enabling the prevention of the corrosion of a metal electrode formed on the substrate plate, and a highly reliable photosemiconductor device by using the same.例文帳に追加

光半導体素子を実装した基板とこの光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物およびそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。 - 特許庁

The polymer silicon compound is preferably a compound having a functional group which reacts with electromagnetic waves to cleave and inducing a curing reaction by irradiation with electromagnetic waves, and more preferably, the compound is a siloxane-based polymer compound, silicon carbide-based polymer compound, polysilane-based polymer compound, or silazane-based polymer compound, or an optional mixture thereof.例文帳に追加

高分子ケイ素化合物は、電磁波に感応して開裂する官能基を有し、電磁波照射によって硬化反応を生じるものであることが好ましく、シロキサン系高分子化合物、シリコンカーバイド系高分子化合物、ポリシラン系高分子化合物、およびシラザン系高分子化合物またはこれらの任意の混合物であることがさらに好ましい。 - 特許庁

The adhesive comprises a cure accelerator consisting of a specified phosphazenium compound as an indispensable component, an at least bifunctional epoxy resin, and a curing agent comprising an at least bifunctional ester-containing compound or resin in which 10-100 mol% of the hydroxy groups are esterified with a carboxylic acid.例文帳に追加

硬化促進剤として特定のホスファゼニウム化合物を必須の成分とし、２官能以上のエポキシ樹脂と硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％がカルボン酸類によりエステル化された、２官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂を含有することを特徴とする半導体装置用接着剤。 - 特許庁

The two-component curing type urethane-based aqueous golf ball paint includes (A) an aqueous polyol composition and (B) an aqueous polyisocyanate, has a contact angle of ≤45° to a resin component constituting the outermost layer of a golf ball body, and has a reflectivity of ≥70% at an incident angle of 20°.例文帳に追加

水性ポリオール組成物（Ａ）と水性ポリイソシアネート（Ｂ）とからなる二液硬化型ウレタン系ゴルフボール用水性塗料であって、ゴルフボール本体の最外層を構成する樹脂成分に対する接触角が４５°以下であり、塗膜物性が、２０°入射角における反射率が７０％以上であることを特徴とする二液硬化型ウレタン系ゴルフボール用水性塗料。 - 特許庁

To provide an SMC which has the same or better physical properties, such as mechanical characteristics and moldability, as or than those of conventional SMC, and can reduce styrene monomer left in a molded article and released from the molded article especially without changing conventional molding conditions (molding temperature and curing time) on press-molding.例文帳に追加

従来から使用されているＳＭＣと同等以上の機械的特性、成形性などの諸物性を有し、且つプレス成形時の成形条件（金型温度や硬化時間）を従来と特に変更することなく、成形品中に残存するスチレンモノマーおよび成形品から放散されるスチレンモノマーを低減させることのできるＳＭＣを提供すること。 - 特許庁

The optical multilayer film 3 has functions for cutting ultraviolet rays of 320nm wavelength or less which may yellow the optical anisotropic material layer 5, transmitting ultraviolet lays of 360-410 nm wavelengths which are necessary for polymerizing or curing a polymerizable liquid crystal composition or optical polymerizable adhesives and preventing the reflection of light of a wavelength of 405 nm band.例文帳に追加

前記光学多層膜３は、光学異方性材料層を黄変させる波長３２０ｎｍ以下の紫外線をカットし、重合性液晶組成物や光重合性接着剤を重合あるいは硬化させるために必要な波長３６０〜４１０ｎｍの紫外線を透過し、さらに波長４０５ｎｍ帯の光を反射防止する機能をもつ。 - 特許庁

This resin composition for sealing semiconductors is characterized by comprising an epoxy resin (A) having dihydroxyanthracene structures, a phenolaralkyl type or naphtholaralkyl type epoxy resin (B) containing phenylene skeletons, biphenylene skeletons or naphthalene skeletons, a compound (C) having two or more phenolic hydroxy groups in the molecule, an inorganic filler (D), and a curing accelerator (E).例文帳に追加

ジヒドロキシアントラセン構造を有するエポキシ樹脂（Ａ）と、フェニレン骨格、ビフェニレン骨格又はナフチレン骨格を含有するフェノールアラルキル型又はナフトールアラルキル型エポキシ樹脂（Ｂ）と、フェノール性水酸基を分子内に２つ以上有する化合物（Ｃ）と、無機充填剤（Ｄ）と、硬化促進剤（Ｅ）と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The optical card 1 is obtained by forming a V groove 5 and V groove 7 for light shielding on the surface 2a of a body sheet 2 whose core layer 2A is sandwiched by a front face 2B with low refraction index and a rear face 2C, applying ultra violet curable resin, laminating a surface protecting sheet 4, and curing the ultra violet curable resin with irradiation of ultra violet light.例文帳に追加

光カード１は、コア層２Ａが低屈折率の表面層２Ｂおよび裏面層２Ｃで挟まれた構成の本体シート２の表面２ａにＶ溝５および遮光用のＶ溝７を形成し、この上に、紫外線硬化型レジンを塗布し、表面保護シート４を積層し、紫外線を照射して紫外線硬化型レジンを硬化させることにより得られる。 - 特許庁

The preparation process contains a step wherein a resin composition containing an epoxy resin, a phenol resin, a curing accelerator and an inorganic filler is melt kneaded under a heated condition, a step wherein the composition is compression molded into a tablet and a step wherein the tablet is matured at a constant temperature and a constant humidity, and optionally contains a step wherein the kneaded product is cooled and ground into a powder.例文帳に追加

エポキシ樹脂とフェノール樹脂、硬化促進剤、無機質充填剤を含有する樹脂組成物を加熱下で溶融混練する工程と、タブレット状に圧縮成形する工程と、恒温恒湿下で熟成する工程とを含む製造方法であり、混練物を冷却後、粉末状の粉砕する工程を含んでいてもよい。 - 特許庁

A photo-curing composition for nanoimprint lithography contains (A) a compound that has at least one reactive group, and contains a fluorine atom, (B) a compound that has at least one reactive group, and does not contain a fluorine atom, and (C) a compound that activates the reactive group of the compound (A) and/or the reactive group of the compound (B).例文帳に追加

（Ａ）少なくとも１つの反応性基を有し、フッ素原子を含有する化合物と、（Ｂ）少なくとも１つの反応性基を有し、フッ素原子を含有しない化合物と、（Ｃ）前記化合物（Ａ）の反応性基および／または前記化合物（Ｂ）の反応性基を活性化する化合物と、を含有するナノインプリントリソグラフィー用光硬化性組成物である。 - 特許庁

The adhesive composition comprises (A) a hydroxyl-containing polymer, (B) an active energy ray-curable compound, (C) a photopolymerization initiator and (D) an isocyanate-based curing agent, wherein the equivalent ratio of the isocyanate groups in the component D to a total of the hydroxy groups in the components A to C stands at greater than 1 but not greater than 30.例文帳に追加

水酸基を有するポリマー（Ａ）、活性エネルギー線硬化性化合物（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）およびイソシアネート系硬化剤（Ｄ）を含んでなり、前記（Ａ）〜（Ｃ）が有する水酸基の合計に対する、（Ｄ）中のイソシアネート基の当量比が１を超え３０以下であることを特徴とする活性エネルギー線粘着力消失型粘着剤組成物。 - 特許庁

The solder resistant resin layer 3 is formed by curing a resin composition containing an epoxy resin mixture, thermal stress absorption particles A formed by using elastomer particles not compatible with the epoxy resin mixture as cores and coating the cores with the resin compatible with the epoxy resin mixture as a shell layer and inorganic insulative fillers of 0.1 to 2 μm in average grain size and the Erichsen value thereof is 5 to 15 mm.例文帳に追加

耐半田樹脂層３は、エポキシ樹脂混合物と、このエポキシ樹脂混合物に相溶しないエラストマー粒子をコアとしエポキシ樹脂混合物に相溶する樹脂をシェル層として被覆した熱応力吸収粒子Ａと、平均粒径が0.1〜２μｍの無機絶縁性フィラーとを含有する樹脂組成物を硬化させて成り、エリクセン値が５〜15ｍｍである。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin having a structure represented by general formula (1), (B) a compound containing two or more of phenolic hydroxyl groups, (C) an inorganic filler, (D) a curing promotor, and (E) trimethylolpropane tri-aliphatic acid ester (E1) and/or a composite full ester (E2) from trimethylolpropane, aliphatic acid and dicarboxylic acid.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）トリメチロールプロパントリ脂肪酸エステル（Ｅ１）及び／又はトリメチロールプロパンと脂肪酸とジカルボン酸の複合フルエステル（Ｅ２）とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This recycling board is composed by board molding and hot curing a material which contains 5-80 pts.wt. uncured urea resin per 100 pts.wt. mixed powder consisting of 5-95 pts.wt. wood flower chips and 95-5 pts.wt. flon-removed waste urethane powder and 0.1-20 pts.wt. ammonium chloride per the urea resin of 100 pts.wt.例文帳に追加

木粉チップ５〜９５重量部とフロン回収された廃棄ウレタン粉９５〜５重量部とからなる混合粉体１００重量部に対し、未硬化尿素樹脂５〜８０重量部と、該尿素樹脂１００重量部に対し塩化アンモニウム０．１〜２０重量部を含有してなる材料を、ボード状に成形、熱硬化してなるリサイクルボード。 - 特許庁

A method of manufacturing a printed circuit board includes: preparing a substrate on which an active region and a non-active region are formed, the non-active region being formed on edges of the active region; printing a resist on a dummy portion corresponding to the non-active region of the substrate by using an inkjet printing system; curing the resist; and performing plating on the active region of the substrate.例文帳に追加

本発明による印刷回路基板の製造方法は、活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板を準備する段階と、基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式でレジストを印刷する段階と、レジストを硬化させる段階と、基板の活性領域にメッキを行う段階と、を含む。 - 特許庁

The resin composition for an ordinary temperature-curable, elongatable top coat material comprises (A) a silyl group-containing ethylene/α- olefin/non-conjugated polyene random copolymer rubber having a constituting unit derived from a terminal vinyl group-containing norbornene compound, a kind of a non-conjugated polyene, and bearing a hydrolyzable silyl group in the molecule, (B) a silane compound and (C) a curing catalyst.例文帳に追加

（Ａ）非共役ポリエンである末端ビニル基含有ノルボルネン化合物から導かれる構成単位を有し、かつ分子中に加水分解性シリル基を含有するシリル基含有エチレン・α- オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）シラン化合物及び（Ｃ）硬化触媒を含有する常温硬化性伸長型上塗材用樹脂組成物。 - 特許庁

The hardcoat film 1 comprises a film substrate 11 and a hardcoat layer 12 provided on at least one face thereof, where the hardcoat layer 12 is formed by a step of applying the hardcoat coating liquid on the film substrate 11 to form a coating film, a step of drying the coating film to remove the solvent and a step of curing the coating film by irradiating it with an ionizing radiation.例文帳に追加

フィルム基材１１の少なくとも一方の面にハードコート層１２を備えるハードコートフィルム１であって、該ハードコート層１２が、前記ハードコート塗液をフィルム基材１１上に塗布し塗膜を形成する工程、前記塗膜を乾燥し溶媒を除去する工程、前記塗膜に電離放射線を照射し硬化する工程により形成されている。 - 特許庁

In the method for preventing leakage of insulation oil at the terminal portion of a power apparatus, the terminal portion of the power apparatus is sealed by filling the terminal box 81 of the power apparatus internally filled with insulation oil with transparent and electrically insulating curing resin 86, and the terminal portion of the power apparatus is sealed by enclosing the terminal box 81 by a transparent plastic plate 82'.例文帳に追加

内部に絶縁油が充填されてなる電力機器の端子箱（８１）に透明な電気絶縁性の硬化性樹脂（８６）を充填するとともに、該端子箱（８１）を透明なプラスチック板（８２´）で密閉することにより、該電力機器の端子部を封止することを特徴とする電力機器の端子部の絶縁油漏れ防止方法。 - 特許庁

To prevent the bottom plate of a form from being deformed and achieve the curing process of a foamed block without the use of a side plate of the form when the foamed block in a semicurable state is cured in an autoclave, in relation to the form to be used when the foamed block is formed in a process to manufacture a lightweight building material such as lighwegiht foamed concrete (ALC) panel, for example.例文帳に追加

例えば軽量気泡コンクリート（ＡＬＣ）パネルなどの軽量建材を製造する工程で気泡ブロックを形成する場合などに使用される型枠に係り、半可塑性状態の気泡ブロックをオートクレーブで養生する際に型枠の底板が変形するのを防止すること、および型枠の側板を用いることなく養生できるようにする。 - 特許庁

This curable varnish comprising an insulating polymer, a curing agent, a flame retardant and an organic solvent is characterized in (1) that the flame retardant is particles obtained by bringing a flame retarder into contact with a phosphorous compound soluble in the organic solvent in the organic solvent and (2) that the secondary particle diameters of the flame- retarding particles contained in the varnish are ≤30 μm.例文帳に追加

絶縁性重合体、硬化剤、難燃剤及び有機溶剤を含有する硬化性のワニスであって、（１）難燃剤が、有機溶剤中で、難燃性付与剤と当該有機溶剤に溶解可能なリン化合物とを接触させて得られた粒子であり、（２）ワニス中に存在する難燃剤粒子の二次粒子径が３０μｍ以下であるワニスを得る。 - 特許庁

The coating composition is composed of an epoxy resin obtained by reacting (A) a polyvalent epoxy compound having a hydroxy group in the molecule wherein preferably the content of an aromatic ring is <50 mass% with (B) an organosilicon compound having a hydrolyzable group directly bonding to an isocyanate group and a silicon atom, and a curing agent.例文帳に追加

分子中に水酸基を有する多価エポキシ化合物、好ましくは芳香族環の含有量が５０質量％未満である多価エポキシ化合物（Ａ）と、イソシアナト基及び珪素原子に直接結合している加水分解性基とを有する有機珪素化合物（Ｂ）とを反応させてなるエポキシ樹脂、及び該エポキシ樹脂と硬化剤よりなる塗料用組成物。 - 特許庁

The die bond agent composition includes (A) 100 parts by mass of a polymer containing repeating units of Formula (1), (B) a curing agent having a group reactive to R^1 of the component A at a quantity so that the ratio of the equivalent of the reactive group to the equivalent of R^1 is 0.8-1.2,例文帳に追加

（Ａ）式（１）の繰り返し単位を含む重合体を１００質量部（Ｂ）成分（Ａ）のＲ^１と反応性の基を有する硬化剤を、該反応性の基の当量のＲ^１の当量に対する比が０．８〜１．２となる量（Ｃ）重合開始剤を０．１〜１０重量部、及び（Ｄ）硬化促進剤を０．１〜１０重量部含む、ダイボンド剤組成物。 - 特許庁

To provide a coated optical fiber which can nearly eliminate variation in the transmission loss of an optical fiber due to bundling as much as possible when an optical fiber cord is laid and wired and can be manufactured fast by employing ultraviolet-ray curing resin having a specified property for the coating of the optical fiber cord.例文帳に追加

この発明は光ファイバコードの被覆に特定の物性を備えた紫外線硬化型樹脂を採用することによって、光ファイバコードを布設、配線する際のハンドリングに起因する光ファイバの伝送損失の変動を限りなくゼロに近づけることが出来、かつ高速で製造できる光ファイバ心線を提供することを目的とする。 - 特許庁

A polyester film for a substrate-less double-sided adhesive sheet is a releasing film having, on one side, a release layer disposed by applying a coating agent containing a solventless addition reaction-curing type silicone, wherein the tape peeling force of the release layer is ≤15 mN/cm and an adhesion ratio for evaluating the migration of a silicone-based component is ≥90%.例文帳に追加

無溶剤系付加反応硬化型シリコーンを含有する塗布剤を塗布して設けられた離型層を片面に有する離型フィルムであり、当該離型層のテープ剥離力が１５ｍＮ／ｃｍ以下であり、かつ、シリコーン系成分の移行性評価接着率が９０％以上であることを特徴とする基材レス両面粘着シート用ポリエステルフィルム。 - 特許庁

In the method of producing the epoxy resin molding material for sealing a semiconductor device, which comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler, the above ingredients are mixed under melting, and the melted mixture is cooled, crushed and mixed with a lubricant, whereby the epoxy resin molding material for sealing a semiconductor device is obtained, and the semiconductor device is prepared by using the material.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法において、前記組成物の溶融混合を行い、この溶融混合物を冷却、粉砕した後に、滑剤を加えて混合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置。 - 特許庁

To obtain a UV-curing resin composition excellent in developability, resolution, development latitude and resistance to the heat of soldering and capable of preparing a photo-soldering resist ink developable with a dilute aqueous alkali solution and capable of forming a soldering resist which exhibits excellent adhesion to a substrate, excellent electric corrosion resistance and particularly excellent resistance to the heat of soldering and to gold plating on the substrate.例文帳に追加

現像性、解像性、現像幅及びはんだ耐熱性に優れ、また優れた基板密着性及び耐電蝕性並びに特に優れたはんだ耐熱性及び耐金めっき性を示すソルダーレジストを基板上に形成することができる希アルカリ水溶液で現像可能なフォトソルダーレジストインクを調製できる紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The curable composition is provided which includes two separately curable chemistry sets or compositions with curing temperatures sufficiently separated so that one chemistry composition can be fully cured during a B-staging process, and the second chemistry composition can be left uncured until a final cure is desired, such as at the final attach of a semiconductor chip to a substrate.例文帳に追加

２つの別々に硬化する化学セット又は組成物を含む硬化性組成物であって、それらの硬化温度が十分に離れていて、一方の化学組成物がＢ−ステージ化で完全に硬化し、第２の化学組成物は、基板への半導体チップの最終取付など最終硬化が望まれるまで未硬化で残しておくことができる硬化性組成物。 - 特許庁

The method includes: applying a photo polymerization compound to an unfixed toner image that is formed on a recording medium; irradiating an far-infrared region with light that is located in a region without having emission wavelength and having 360-420 nm of local maximum emission wavelength using LED; curing the photo polymerization compound; and fixing the unfixed toner image on the recording medium.例文帳に追加

記録媒体上に形成された未定着トナー画像に光重合組成物を塗布し、その後、遠赤外領域に発光波長帯を持たず且つ極大発光波長が３６０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の領域にある光をＬＥＤを用いて照射し、光重合組成物を硬化させて未定着トナー画像を記録媒体に定着する。 - 特許庁

The method for manufacturing the film 1 having the rugged structure 4 on the surface includes processes for arranging a photopolymerizable composition in thin film shape, and irradiating the photopolymerizable composition arranged in thin film shape, with light in an atmosphere containing oxygen to carry out polymerization curing of the photopolymerizable composition while forming the rugged structure 4 on the surface.例文帳に追加

表面に凹凸構造４を有するフィルム１の製造方法であって、光重合性組成物を薄膜状に配置する工程と、薄膜状に配置された光重合性組成物に、酸素を含む雰囲気下で光照射を行い、表面に凹凸構造４を形成させながら前記光重合性組成物を重合硬化させる工程とを、備える。 - 特許庁

In the sensor 100 is constituted of an elastomer film 120 held by two flexible electrodes 140 between and uses the field reactive polymer of which the capacitance varies with an extending-contracting movement, the electric field reactive polymer is stuck to an elastic curing sheet 180, in a state of tension applied thereto.例文帳に追加

２つの柔軟な電極１４０によって挟まれたエラストマー膜１２０から構成され伸縮動作により静電容量が変化する電場応答性高分子を用いたセンサ１００において、電場応答性高分子が弾性を有する養生シート１８０に張力を加えた状態で貼着されていることにより上記の課題を解決する。 - 特許庁

To provide an active energy ray-curable resin composition which is a high molecular weight and storage-stable acrylic acrylate compound, forms a tack-free coated film surface before irradiation of active energy rays and gives a cured film having excellent hardness and scratch resistance, a low curing shrinkage after irradiation of active energy rays.例文帳に追加

本発明は、高分子量で且つ貯蔵安定性に優れたアクリルアクリレート化合物であって、活性エネルギー線照射前にタックフリーの塗膜表面を形成し、活性エネルギー線照射後に、優れた硬度や耐擦傷性を有し、低硬化収縮性の硬化膜を得る活性エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

Since a substrate 132 and a rod lens array 133 are fixed by curing a first adhesive 135 and a second adhesive 138 while the rod lens array 133 is positioned relative to an organic EL light emitting element 131, they can be fixed while maintaining the position of the rod lens array 133 relative to the organic EL light emitting element 131.例文帳に追加

有機ＥＬ発光素子１３１に対するロッドレンズアレイ１３３の位置が決まった状態で、基板１３２およびロッドレンズアレイ１３３を、第１の接着剤１３５および第２の接着剤１３８接着剤を硬化することで固定するので、有機ＥＬ発光素子１３１に対して決めたロッドレンズアレイ１３３の位置を保ったまま固定できる。 - 特許庁