「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(523ページ目) - Weblio英語例文検索

A lens molding die includes: an upper mold having a molding face which is a mold face of a perfect optical surface; a lower mold; and a gasket for lens molding that connects between outer peripheries of the upper and lower molds to form a cavity.例文帳に追加

レンズ成形型は、完全光学面の型面である成型面を有する上型モールドと、下型モールドと、上型モールド及び下型モールドの外周間を連結してキャビティを形成するレンズ成型用ガスケットと、を備える。 - 特許庁

Substantially same responsiveness can be consistently obtained thereby irrespective of any change of the die cushion capacity, and responsiveness can be improved by increasing the preload hydraulic pressure to reduce the difference between the set pressure and the preload hydraulic pressure.例文帳に追加

これにより、ダイクッション能力の変化にかかわらず常にほぼ同一の応答性を得ることができ、また、プリロード油圧を高くすることで、設定圧との差を小さくすることができるので、応答性の向上を図ることができる。 - 特許庁

A binder metal quantity is increased toward the inside from the edge tip of the die cutter and the surface of the anvil roll where abrasion resistance is required, thereby it is effective in mitigating the residual thermal stress occurring in the sintering/cooling process.例文帳に追加

耐摩耗性が要求されるダイカッターの刃先先端やアンビルロール表面から内側に向かってバインダー金属量を多くすることによって、焼結冷却過程で発生する残留熱応力を緩和する効果がある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a helical antenna that can be formed by a die of a simple structure, has excellent appearance, and reduces manufacturing cost, and to provide a primary molding of the helical antenna molded in a manufacturing process based on the manufacturing method.例文帳に追加

単純な構造の金型で成形でき、外観に優れ、かつ、製造コストを抑えたヘリカルアンテナの製造方法、及び、この製造方法に基づく製造過程において成形されるヘリカルアンテナの一次成形品を提供する。 - 特許庁

To have positioning of each workpiece come to coincide during transferring the workpiece to a die space of a bending apparatus, and to perform sensor-based control of a robot when the robot transfers the workpiece from one position to the other position within the bending apparatus.例文帳に追加

ワークピースの曲げ装置のダイ空間への搬送中に、そのワークピースを一致させ、ロボットが、曲げ装置環境内において、ワークピースをある位置から別の位置に移動させるとき、ロボットのセンサに基づく制御を実行する。 - 特許庁

The phenolic resin precondesate is used for lowering the melt viscosity of the ABS resin and reducing the diameter of the yarn-like thermoplastic resin melt R discharged from the nozzle orifice 4 of the die and densely entangled with the woody materials W.例文帳に追加

上記フェノール系樹脂初期縮合物は、ＡＢＳ樹脂の溶融粘度を低下せしめ、ダイ３のノズル孔４から吐出される糸状熱可塑性樹脂溶融物Ｒの径を細くし、木質材料Ｗと緻密に絡むようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, which contains no Pb, is low-cost, has high heat conductivity, superior mechanical strength and thermal fatigue characteristics, and is formed by die bonding having adaptability to wire bonding, and its manufacturing method.例文帳に追加

Ｐｂを含まない低コストで、高い熱伝導性を備え、かつ、すぐれた機械的強度、熱疲労特性およびワイヤボンディングの適合性を具えたダイボンディングにより形成された半導体装置とその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a pressure sensitive adhesive composition for a dicing die bonding film, the adhesive strength to a ring frame of which is improved by containing an acrylic copolymer having a phosphoric acid group and/or a silane group and which has an excellent pickup success rate.例文帳に追加

リン酸基及び／又はシラン基を有するアクリル系共重合体を含ませてリングフレームに対する粘着力を高め、優れたピックアップ成功率を有するダイシングダイボンディングフィルム用粘着剤組成物を提供する。 - 特許庁

An image sensor element has a die 100 formed by an array of a light detection site 120 and a structure 130 made of an optical material having the infrared absorption properties.例文帳に追加

光検出サイト１２０のアレイと、その光検出サイト１２０の上に形成された赤外線吸収特性を有する光学材料の構造体１３０、２３０とで形成されたダイ１００、２００を有するイメージセンサ素子を開示する。 - 特許庁

In manufacturing the resin product, the T die 5 holds the molten resin in its inside for a period longer than the injection cycle of the injection apparatus, meantime enhances the homogeneity of the temperature of the molten resin, and then discharges the molten resin on the mold.例文帳に追加

樹脂製品を製造する際、Ｔダイ５が、射出装置の射出周期以上の期間、その内部に溶融樹脂を保持し、その間に溶融樹脂の温度の均一性を高めた後で、金型上に溶融樹脂を吐出する。 - 特許庁

To provide a film adhesive used in a dicing step and a die-bonding step of a semiconductor wafer, which film adhesive ensures the alignment of a bump of a chip and a terminal of a substrate after picking up the chip.例文帳に追加

半導体ウエハのダイシング工程及びダイボンディング工程に用いられるフィルム状接着剤であって、チップをピックアップした後、チップのバンプと基板の端子との位置合わせを確実に行うことができるフィルム状接着剤を提供する。 - 特許庁

To surely part a preplaced lens together with a movable die so as to improve moldability in molding an integrated lens by a multi-color molding method, and provide a high-quality lens.例文帳に追加

一体化レンズを多色成形法により成形する際に、先打ちレンズが可動金型と基に確実に離型することを可能にして成形性を高めるとともに、高品質なレンズを備えた車両用灯具とその製造方法を提供する。 - 特許庁

When the mold resin 130 is molded by a molding die 150 on the top face of the lead frame 210, the location of the mold resin 130 loaded and the location 111 of the bonding wire connected are partitioned by the projections 211 in the top face of the lead frame 210.例文帳に追加

リードフレーム２１０の上面にモールド金型１５０でモールド樹脂１３０を成型するとき、リードフレーム２１０の上面の凸部２１１でモールド樹脂１３０の搭載位置とボンディングワイヤの結線位置１１１とが区切られる。 - 特許庁

To provide a high quality glass article by avoiding a situation that dust generates by the guide operation of a mold and a die at the time of press molding and the generated dust causes the generation of fine defects in the glass article after press molding.例文帳に追加

プレス成型時に受け型と押し型とのガイド動作により発生する粉塵が原因となってプレス成型後のガラス物品に微小欠点が発生するという事態を回避し、高品質のガラス物品を提供する。 - 特許庁

A portion corresponding to the tooth profile forming portion 30 of the forming die 11 is elastically deformed in a contracting manner selectively when both ends 121, 122 in the axial direction of the gear 100 passes each tooth profile forming portion 30.例文帳に追加

この押込時、歯車１００の軸方向の両端部１２１、１２２が各々歯形成形部３０を通過する際に選択的に、成形型１１の歯形成形部３０に対応する部分を縮径状に弾性変形させる。 - 特許庁

In the method, a photonic crystal 5 is produced by using a casting die 2 having a plurality of cylindrical holes 1 formed with an interval of about the wavelength of light and casting a liquid polymer or a liquid polymer 4 having dispersion of particles.例文帳に追加

光の波長程度の間隔で開けられた複数の円筒状の孔（１）を持つ鋳型（２）を用いて液状高分子あるいは粒子を分散させた液状高分子（４）をキャスティングすることによりフォトニック結晶（５）を作製する。 - 特許庁

To provide a spool valve for controlling oil pressure capable of preventing oil leak between a valve body and a valve spool and improving performance of controlling oil pressure without manufacturing a new die when changing a valve design.例文帳に追加

本発明の目的は、バルブの設計変更時に新たな金型の製造を必要とせず、バルブボディとバルブスプールとの間のオイル漏れが防止できて、油圧の制御性能が向上する油圧制御用スプールバルブを提供することである。 - 特許庁

Such key tops 1 are manufactured by pressing a laminated material made of a sheet-like resin material and the reinforcing fiber layer 20 together by a die and by molding the key top bodies 10 while being joined to reinforcing fiber layers 20.例文帳に追加

このようなキートップ１は、共にシート状の樹脂材料及び前強繊維層２０からなる積層材を金型でプレスし、補強繊維層２０に接合した状態でキートップ本体１０を成形することにより製造される。 - 特許庁

To solve a problem of conventional gas jetting apparatus that gas leakage is found as a result of incomplete sealing at a casting cavity caused by threading provided at a die-cast apparatus body because of the screwing operation of a jetting nozzle formed with the threading.例文帳に追加

従来のガス噴射装置では、ねじ加工を施した噴射ノズルを螺着するため、ダイカスト製の装置本体にねじ加工を施していたので、鋳巣が現われ、該鋳巣の部分でシールが不完全となってガス漏れの原因になり得る。 - 特許庁

The removal mark of the insert arranged in the molding space of the molding die for preventing the bent and the curve of the through hole forming pin which forms the fiber through hole at the time of molding the ferrule for optical connector, exists in the ferrule for optical connector.例文帳に追加

本発明の光コネクタ用フェルールには、その成形時にファイバ挿通孔を成形する挿通孔成形ピンの撓みや曲がりを防止するために成形型の成形空間内に配置された入れ子の抜き跡が存在する。 - 特許庁

The forming die 44 is arranged on the side of the inner periphery of a fixed blade 28 for cutting the aluminum sheet 2A together with the punching punch 22 and opposed to the punching punch 22 and further a piston 58 is fit movably back and forth on the side of the inner periphery.例文帳に追加

打ち抜きポンチ２２とともにアルミシート２Ａを切断する固定刃２８の内周側に成型ダイス４４を配置して打ち抜きポンチ２２と対向させ、さらにその内周側にピストン５８を進退動可能に嵌合する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a film-forming process for forming a film 13 of silicon dioxide on the surface 11 of a die 1 having an irregular pattern 12, and a mold releasing agent formation process for applying a silane coupling agent to the surface of the film 13 of silicon dioxide.例文帳に追加

凹凸パターン１２を有する金型１の表面１１に二酸化ケイ素の膜１３を形成する成膜工程と、前記二酸化ケイ素の膜１３の表面にシランカップリング剤を塗布する離型剤形成工程とを含む。 - 特許庁

To provide a three-dimensional transfer apparatus capable of facilitating a set up including the exchange of a die and the exchange/adjustment of a finger and easily incorporating with the transfer apparatus in an existing press machine.例文帳に追加

本願発明の第１の課題は、金型交換やフィンガの交換、調整を含む段取りを容易にすることであり、第２の課題は既設のプレス機械にトランスファ装置を組み込むのが容易な３次元トランスファ装置を提供することである。 - 特許庁

In the structure of fixing the optical element 10, which fixes the optical element 10 to the frame 6 by adhesion, the frame 6 is formed by die casting, and has frame-side abutting parts 6e to 6g on which the optical element 10 abuts.例文帳に追加

フレーム６に光学素子１０を接着で固定するための光学素子の固定構造では、フレーム６は、ダイカストで形成され、フレーム６には、光学素子１０が当接するフレーム側当接部６ｅ〜６ｇが形成されている。 - 特許庁

Solder balls (13) are provided adjacent to the die such that when the semiconductor device is coupled to a printed circuit board, the exposed surface serves as the drain connections, while the solder balls serve as the source and gate connections.例文帳に追加

半導体デバイスがプリント回路板へ結合されるときに、露出面がドレイン接続として作用すると共に、ハンダボールがソース接続およびゲート接続として作用するように、ダイに隣接してハンダ・ボール（１３）が供給される。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a hot-press molded article, wherein center of an upper die can be located without directly contacting the same with a glass gob and wherein the press-molded glass gob does not return into a free droplet form after pressing.例文帳に追加

上型をガラス塊に直接接触させることなしに中心出しができ、プレス後にプレス成形したガラス塊の形状は自由液滴形状に戻ることのない、熱間プレス成形品の製造方法の提供。 - 特許庁

The electrode substrate manufacturing method comprises a fist process in which the recess 41 is press formed by pressing a die onto a glass substrate 4a, and a second process in which an electrode 42 is provided on the bottom surface of the recess 41.例文帳に追加

本発明の電極基板の製造方法は、ガラス基板４ａに押し型を押し当ててプレス成形することにより、凹部４１を形成する第１の工程と、凹部４１の底面に電極４２を設ける第２の工程とを有する。 - 特許庁

To provide a die for high frequency welding of a polyolefin-based film or sheet which can produce a high frequency welded product of the polyolefin-based film or sheet showing excellence in appearance of the product and tearing strength at the welded portion.例文帳に追加

製品の外観に優れ、かつ溶着部の引裂き強度に優れたポリオレフィン系フィルム又はシートの高周波溶着製品を製造することができるポリオレフィン系フィルム又はシートの高周波溶着用金型を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate-less double-sided adhesive tape which does not deteriorate the tack performance, even when the adhesive layer is thinned, does not drag the adhesive, when cut with a die, and does not enhance the production cost.例文帳に追加

本発明は、粘着剤層の薄膜化を進めたとしても、タック性能の低下がなく、ダイカットする際の粘着剤の引きずりがなく、且つ製造コストが上がらない基材レス両面粘着テープを提供することを課題とする。 - 特許庁

This die 1 for working the material board comprises a first press section 3 arranged on the upstream side in the conveying direction of the material board and a second press section 5 arranged on the downstream side in the conveying direction of the material board.例文帳に追加

本発明に係る母板加工用金型１は、母板の搬送方向に対して上流側に配置された第１プレス部３と、母板の搬送方向に対して下流側に配置された第２プレス部５とを備えている。 - 特許庁

To provide a laminated film suitably used as an insulating layer in an electronic mounting use or an adhesive film for fixing a semiconductor wafer or a die attach film for use in a semiconductor device, and a laminate using it.例文帳に追加

本発明は、電子実装用途における絶縁層、半導体装置用途における半導体ウェハ固定用接着性フィルムやダイアタッチフィルムとして好適に用いられる積層フィルムとそれを用いた積層体を提供する。 - 特許庁

Besides, it is enough to obtain the columnar shape of a prescribed dimension when molding the main body of antenna using the resin, high accuracy is not required for a metal die for obtaining a resin mold so much, and the main body can be comparatively inexpensively obtained.例文帳に追加

また、アンテナ本体を樹脂材で成形する場合に、所定寸法の円柱形状が得られればよいので、樹脂成型品を得るための金型はそれ程高い精度を必要としないとともに比較的安価に得られる。 - 特許庁

To perform positional control of a work carrier with a linear motor as a drive source thereof with excellent accuracy, and to reliably prevent any accidental interference with a die even when an encoder fails during the interlocking operation with a press.例文帳に追加

リニアモータを駆動源とするワーク搬送装置において、その位置制御を精度良く行うことができるとともに、プレスとの連動運転中にエンコーダが故障しても金型との干渉事故を確実に防ぐことができるようにする。 - 特許庁

Further, the ratio of the viscosity of the die bonding material in 1 rpm at 25°C measured using an E-type viscometer to the viscosity in 10 rpm at 25°C measured using an E-type viscometer is 1.5 to 3.0.例文帳に追加

さらに、上記ダイボンド材のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１ｒｐｍでの粘度のＥ型粘度計を用いて測定された２５℃における１０ｒｐｍでの粘度に対する比は、１．５以上、３．０以下である。 - 特許庁

A magnetic body material containing curable resin which is heated to a softening temperature is charged into the die 40 in an arrow 41 direction and the charged curable resin is set to form the resin structure 5 on one surface of the flexible substrate 4.例文帳に追加

軟化する温度に加熱した、磁性体材料を含有する硬化性樹脂を矢印４１の方向に、金型４０に充填し、充填した硬化性樹脂を硬化させ、樹脂構造体５をフレキシブル基板４の一面に形成する。 - 特許庁

To provide a device for manufacturing a thermoplastic resin particle, which suppresses the generation of a wrong particle due to a wrong cut, and prolongs the life of a pelletizer by reducing the friction resistance between a cutting blade and the surface of a nozzle die.例文帳に追加

カット不良による不良粒子の発生を抑制することができると共に、切断刃とノズルダイ表面との摩擦抵抗を低減してペレタイザーの寿命を延ばすことができる熱可塑性樹脂粒子の製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma treatment apparatus and a method for producing an optical element forming die, with which while equalizing the releasing directions of plasma, droplets and scattered particles can be easily removed, and the quality of surface treatment can be improved.例文帳に追加

プラズマ処理装置および光学素子成形型の製造方法において、プラズマ放出方向を均等化しつつ、ドロップレットや飛散粒子を容易に除去することができ、表面処理の品質を向上することができるようにする。 - 特許庁

To provide a method of fixing a working tool on a tool mounting surface of a cam device in an appropriate position with a clearance or the like constantly within a given range, and provide a method of manufacturing a press die device including the cam device.例文帳に追加

常に一定の範囲内のクリアランス等をもった適正な位置に加工工具をカム装置の工具取付け面に固定することができる方法及びそのカム装置を具備したプレス金型装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent generation of burr by providing a mold mounting plate for a platen and generating uniform mold clamping surface pressure on a mold parting surface in a mold clamping device of a die casting machine or an injection molding machine, and to avoid damages of the device.例文帳に追加

ダイカストマシンや射出成形機の型締装置において、プラテンに金型取付けプレートを設けることによって、金型パーティング面に均一な型締面圧を発生させバリの発生を防止するとともに、装置の損傷も回避する。 - 特許庁

Thus, floating of the protection circuit 14 can be prevented, poor contact on a contact section between a die and the protection circuit 14 at the time of molding the resin mold 15 can be prevented, and the poor molding of the resin mold 15 can be prevented.例文帳に追加

このことにより、保護回路１４の浮きを防止でき、樹脂モールド１５の成形時において金型と保護回路１４との当接部における接触不良を防止でき、樹脂モールド１５の成形不良を防止することができる。 - 特許庁

The lower surface of the circuit board 12 can be covered with a thin sealing resin through the use of the melted resin sheet 42 by heating the metal die 30 up to a high temperature under this condition and injecting the sealing resin liquid from a gate 44.例文帳に追加

この状態で、金型３０を高温に加熱し、ゲート４４から液状の封止樹脂を注入することで、溶融した樹脂シート４２により回路基板１２の下面を薄く封止樹脂により被覆することができる。 - 特許庁

In addition, permanent resist layers 18 are formed between a lower section of the protruding portions 12c of the die pad and a lower section of the protruding portions 13c of the terminal parts 13 as well as between the lower sections of the protruding portions 13c of the adjacent terminal parts 13.例文帳に追加

またダイパッド１２の突起部１２ｃより下方部分と、端子部１３の突起部１３ｃより下方部分との間、および隣接する端子部１３の突起部１３ｃより下方部間に、永久レジスト層１８が形成されている。 - 特許庁

Furthermore, the interfitting hole 44 and mating recess 43 are formed in intersection in such a manner that a longitudinally central section in the cross-section is shared mutually, and by a common die element when the Oldham's coupling 43 is molded, respectively.例文帳に追加

嵌合孔４４と嵌合凹部４３は、その断面における長手方向中央部を互いに共有するかたちで交差して形成されていて、オルダム継手４３の型成形時に共通の型要素によってそれぞれ形成される。 - 特許庁

The resin paste for die bonding includes a carboxylic acid-terminated butadiene homopolymer or copolymer (A), a thermosetting resin (B), a filler (C), and a printing solvent (D), wherein the elastic modulus of the resin paste after dry curing is in a range of 1 to 100 MPa (25°C).例文帳に追加

カルボン酸末端基を有するブタジエンのホモポリマーまたはコポリマー（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、フィラー（Ｃ）、および印刷用溶剤（Ｄ）を含み、乾燥硬化後の弾性率が１〜１００ＭＰａ（２５℃）であるダイボンディング用樹脂ペースト。 - 特許庁

The first thermal zone 118 provides a first operation temperature at a first stability point associated with the laser die 110, and the second thermal zone 141 provides a second operation temperature at a second stability point associated with the vapor cell 130.例文帳に追加

第１熱領域１１８は、レーザーダイ１１０に関する第１安定ポイントにおける第１動作温度を提供し、第２熱領域１４１は、気相セル１３０に関する第２安定ポイントにおける第２動作温度を提供する。 - 特許庁