「die」に関連した英語例文の一覧と使い方(524ページ目) - Weblio英語例文検索

Next, the press-formed tailored blank plate 12 is moved to the re-strike forming device 100 to carry out a re-striking process by a second punch part 102 and a second die part 104 and the tailored blank plate 212 having the final shape is obtained.例文帳に追加

次いで、前記プレス成形されたテーラードブランク板１２は、リストライク成形装置１００に移されて、第２パンチ部１０２と第２ダイ部１０４によってリストライク工程が営まれ、最終形状のテーラードブランク板２１２が得られる。 - 特許庁

To provide a dicing-die bonding tape that facilitates sticking and positioning of a semiconductor wafer, enhances machinability in dicing, and improves picking-up performance for a semiconductor chip with a pressure-sensitive adhesive layer after the dicing.例文帳に追加

半導体ウェーハの貼り付け及び位置合わせが容易であり、ダイシングの際の切削性を高めることができ、かつダイシングの後の粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることできるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition that gives an adhesive cured material layer having high adhesive force to various types of substrates and is useful for stably manufacturing highly reliable semiconductor devices, and to provide an adhesive sheet and a dicing die attach film using the composition.例文帳に追加

各種基材への高接着力を持つ接着剤硬化物層を与え、高信頼性の半導体装置を安定製造するに有用な接着剤組成物、該組成物を用いる接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルムの提供 - 特許庁

When an inspection mode is a die-to-database, the pattern data of a database used in the formation of reference data in the inspection device 100 is read by the control calculator 110 to be converted to OASIS format data high in general-purpose properties.例文帳に追加

検査モードがダイ−トゥ−データベースのときには、検査装置１００で参照データの生成に利用しているデータベースのパターンデータを制御計算機１１０で読み込み、汎用性の高いＯＡＳＩＳフォーマットデータに変換する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet capable of improving the adhesion of a die attach film and an adhesive material by the drawing of the adhesive material in a dicing process by improving a dicing property of the adhesive material and improving a pickup property.例文帳に追加

ダイシング工程で粘着剤が引き伸ばされることによるダイアタッチフィルムと粘着剤との密着を、粘着剤のダイシング性を向上させることで改善し、ピックアップ性を向上することのできる粘着シートを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing semiconductor chip damage even when a solder bonding agent is employed to join a rear surface of a semiconductor chip to a junction face of a chip junction of an island and a die pad.例文帳に追加

半導体チップの裏面をアイランドやダイパッドなどのチップ接合部の接合面に接合させるためにはんだ接合剤を用いても、半導体チップの損傷の発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a die bonding material for a light emitting diode which can obtain a cured body high in hardness, excellent in heat resistance and transparency, and superior in light permeability in a low-wavelength range, and which can stably perform a highly reliable wire bonding.例文帳に追加

高硬度で、耐熱性、透明性及び低波長領域での光透過性が優れた硬化物を与えることができ、かつ信頼性の高いワイヤーボンディングを安定して行なうことが可能であるダイボンド材を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-resistant magnesium alloy capable of manufacturing a casting through sand mold casting, wherein the obtained casting has mechanical characteristics corresponding to approximately 75% of those mass-produced through die casting, and a method for manufacturing an alloy casting thereof.例文帳に追加

ダイカスト鋳造による量産品と比較して機械的特性が略７５％得られる鋳物製造を砂型鋳造により具現化することを可能した耐熱マグネシウム合金およびその合金鋳物の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a mesh facilitating alignment work in setting the mesh insert-molded in a filter, to a core pin of a die, and restraining a protrusion provided at the mesh for alignment, from being exposed to become defective after molding.例文帳に追加

フィルタにインサート成形するメッシュを金型のコアピンにセットする際の位置合わせ作業が容易となり、またその位置合わせのためにメッシュに設けた突出部が成形後に露出し不良となることを抑えたメッシュを提供する。 - 特許庁

After a low-elasticity buffer sheet 40 is set in a recessed part 53 of a lower die 52 of a mold performing resin seal, a metal frame 15 mounting a semiconductor chip 10 is set while the surface side of the semiconductor chip 10 faces down.例文帳に追加

樹脂封止を行うモールド金型の下型５２の凹部５３に低弾性緩衝シート４０を設置してから半導体チップ１０を搭載した金属フレーム１５を半導体チップ１０の表側を下にして設置する。 - 特許庁

A piston ring sliding surface formed by the above processes can obtain a sufficient scuffing property over a long period of time with not only a high Si aluminum alloy but also an aluminum alloy for die casting, and the liquid waste treatment or the like such as ECM is not required.例文帳に追加

このことにより形成したピストンリング摺動面は、ハイＳｉアルミニウム合金のみでなくダイカスト用のアルミニウム合金でも長時間の十分なスカッフ性が得られ、かつＥＣＭのように廃液処理などを生じることがない。 - 特許庁

In a manufacturing method of a lead frame in which a lead frame stock is punched by a punch and a die, punching is conducted while applying a ultrasonic minute vibration by an ultrasonic oscillator and a vibration plate to the punch.例文帳に追加

リードフレーム素材をパンチとダイとにより打ち抜き加工するリードフレームの製造方法において、前記パンチに超音波発振装置と振動板とにより超音波微少振動を加えながら打ち抜き加工をしたことにある。 - 特許庁

Each of the component, the half-finished product, and the product, is made in such a way that: a light metal alloy is cast into a billet (an ingot); and the billet is cast and molded by welding, or is die-cast-molded by pressurizing, and then anticorrosion is made by energizing them.例文帳に追加

また、前記部品、半製品、製品は軽金属合金を鋳造してビレット（インゴット）と成しこれを溶融注型して成形するか若しくは加圧注型によるダイキャスト成形しこれらに通電して防食を行う。 - 特許庁

To provide a slit nozzle for a spinless coater which monitors, without personal confirmation, whether the leading edge of a slit die is surely dipped in the surface of a washing liquid in a dipping tank in a drying prevention mode, and which controls the generation of foreign matters.例文帳に追加

スピンレスコーター用スリットノズルにおいて、乾燥防止モードでスリットダイ先端がディップ槽の洗浄液の液面に確実に漬かっているかどうかを、人の確認無しに監視可能で、異物の発生を抑制するスリットノズルを提供する。 - 特許庁

To individually control the temperature of a spot where a belt-shaped molten resin discharged from a die starts to contact a cooling roll and the temperature of a spot where the resin is separated from the cooling roll when the resin is cooled by the cooling roll.例文帳に追加

ダイから出た帯状溶融樹脂を冷却する冷却ロールにおいて、樹脂が冷却ロールへの接触を開始する箇所の温度と、樹脂が冷却ロールから引き離される箇所の温度とを個別にコントロールする。 - 特許庁

A rockable chips dropping arm 10 for discharging the punching chips (a) held on the holding teeth 5 and the coil spring 13 energizing the scraps dropping arm 10 in the direction of superposing on the surface of the punch die 3 are supported on the hinge member 6.例文帳に追加

ヒンジ部材６に保持歯５に保持された打抜き屑ａの排除用の揺動可能な屑落しアーム１０と、その屑落しアーム１０を抜き型３の表面に重なる方向に向けて付勢するコイルばね１３とを支持する。 - 特許庁

The distance L between the position where a strand of molten resin 4 conveyed on a conveyor belt 3 first comes into contact with a cooling water 5 and the die hole 2 of an extruder extruding strand of molten resin 4 is set to 1.5 m to 5 m.例文帳に追加

コンベアーベルト３により搬送されるストランド状溶融樹脂４と冷却水５とが最初に接触する位置と、該ストランド状溶融樹脂４を押し出す押出機ダイ穴２との距離Ｌを１．５ｍ以上５ｍ以下とする。 - 特許庁

The press apparatus is provided with, for example, the first male dies 4 for forming internal holes 3, pilot pins 6 for positioning to be fit into the internal holes 3, a second male die 5 for blanking the external shape of the article 2 and female dies 7 for receiving them.例文帳に追加

プレス装置は例えば、内部穴３を形成するための第１雄型４と、内部穴３に嵌まる位置決め用のパイロットピン６と、物品２の外形を打ち抜く第２雄型５と、これらを受ける雌型７とを備えている。 - 特許庁

To avoid the interference among a rear face of a plate material, a formed part formed on the rear face of the plate material and a die 31 when rotating a upper turret and a lower turret or when moving a plate material in the horizontal direction.例文帳に追加

上部タレット１１及び下部タレット１５を回転させる時、板材Ｗを水平方向へ移動させる時に、板材Ｗの裏面、板材Ｗの裏面に成形させた成形部とダイ３１との干渉を回避する。 - 特許庁

A transfer mold die 300 having a movable gate 350 which is brought down to contact a molded plastic package on the same surface in a resin inlet to a cavity 330 after a resin being injected into the cavity 330 and before the resin being solidified is provided.例文帳に追加

樹脂がキャビティ内へ押し入れられた後、硬化する前に、キャビティへの樹脂入口で成形されたプラスティックパッケージと同一平面上で接触するよう下げられる移動可能なゲートを有するトランスファーモールドダイを含む。 - 特許庁

In the device and method for manufacturing the film, the opposite end parts of a discharged sheetlike molten material are cooled by a cooling means, between a discharge port of a T-die and a cooling roll, so that the temperature thereof be Tg of a thermoplastic resin or below.例文帳に追加

Ｔダイの吐出口から冷却ロールの間で、吐出されたシート状の溶融物の両端部を、熱可塑性樹脂のＴｇ以下の温度になるように、冷却手段により冷却するフィルムの製造装置及び方法である。 - 特許庁

Therefore, when a die releasing agent and the air are injected to cavity forming surfaces 14, 15 in both the dies 12, 13 with the releasing agent injecting arm 31, the fall-out of a boss 20 from the core 16 is prevented with this fall-out preventive mechanism 30.例文帳に追加

そのため、離型剤噴射アーム３１により両型１２，１３のキャビティ形成面１４，１５に対して離型剤及びエアーを噴射する際に、抜け止め機構３０によりコア１６からボス２０が抜け落ちることを防止できる。 - 特許庁

In the coating method, the coating liquid is applied on a continuously moving supporting body W by using a slot die 12 provided in the inside with a pocket 18 supplying the coating liquid 14 and a slot 20 communicating with the pocket and discharging the coating liquid to the outside.例文帳に追加

塗布液１４を供給するポケット１８と、ポケットと連通し塗布液を外部に吐出させるスロット２０と、を内部に備えるスロットダイ１２を使用して連続走行する支持体Ｗ上に塗布液を塗布する塗布方法である。 - 特許庁

To provide a press die which can bend a metal plate stock to a hat-shaped cross section without an ironing process, and further imparts downward compressive force to the vertical wall portions of the metal plate stock just after bending is finished.例文帳に追加

しごき加工をすることなく金属板素材をハット形断面に曲げ加工でき、さらに、曲げ加工が完了した直後に金属板素材の縦壁部に下向きの圧縮力を付与するようにしたプレス型を提供する。 - 特許庁

A semiconductor chip 7 arranged at a recessed part 8 of the substrate is sealed within the range of the thickness of the substrate, by pressing a prescribed amount of a sealing resin 9 supplied to the recessed part 8 of the substrate with movable block 18 by clamping action of a molding die.例文帳に追加

モールド金型のクランプ動作により基板凹部８に供給された所定量の封止樹脂９を可動ブロック１８により押圧して当該基板凹部８に配置された半導体チップ７を基板板厚範囲で封止する。 - 特許庁

In the part expecting the top end and rear end parts, cooling is performed by deciding the starting position of cooling so that the surface temperature of the working face of the press die and/or the amount of the upward warpage at the horizontal rolling which is generated in the rough rolling are in the allowable range.例文帳に追加

また、スラブ先後端部以外では、プレス金型加工面の表面温度および／または粗圧延において発生する水平圧延時の上反り量が許容範囲となるように、冷却開始位置を決定して実施する。 - 特許庁

To provide a material guide lifter which can smoothly insert a material in an initial material feeding stage and safely and rapidly perform the material feeding work, and to provide a press die using the material guide lifter.例文帳に追加

初期の材料供給段階において、スムーズに材料を挿入することができ、材料供給作業を安全かつ迅速に行うことがができる材料ガイドリフター装置およびそれを用いたプレス金型を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing molding die capable of improving the yield and reliability of a product by preventing the occurrence of unfilling, voids, pinholes, weld lines or the like in a resin-sealing step of a resin-sealed semiconductor device.例文帳に追加

樹脂封止型半導体装置の樹脂封止工程における未充填、ボイド、ピンホール、ウエルドラインなどの発生を防止して製品の歩留まりおよび信頼性を向上させることができる製造金型を提供すること。 - 特許庁

When a plurality of the steel tubes 2 are successively extended by the tube expanding device, per the steel tube 2 to be extended, each die 1 relatively corresponding to the excess metal 2a in the steel tube 2 is changed by rotating the steel tube 2 to the circumferential direction, so as to perform tube expanding.例文帳に追加

複数の鋼管２を拡管装置により順次拡管する際、拡管する鋼管２毎に、鋼管２の前記余盛２ａと相対する、ダイス１を、鋼管２を周方向に回転させることにより変更して拡管する。 - 特許庁

A web part 31 of die steel 30 with a cross section formed in an I-shape or an H-shape by rolling is cut in such a manner that trapezoidal web plates are alternately protruded from the vicinity of a joint between two opposed flanges 32 and 33.例文帳に追加

圧延によって断面がＩ型又はＨ型に形成された型鋼３０のウェブ部分３１を、２つの対向するフランジ３２，３３との接合部付近から台形状のウェブ板が交互に突き出すように切断する。 - 特許庁

To provide a press forming method for improving the forming limit of a material by driving the local region of a press die as a movable punch and also forming a complicated shape product in the smallest possible number of stages while evading the failure of forming such as cracks and wrinkles.例文帳に追加

プレス金型の局所領域を可動ポンチとして駆動させ、材料の成形限界を向上させるとともに、割れやしわといった成形不具合を回避して、できるだけ少数の工程で複雑形状を成形する。 - 特許庁

A die 10 has a cross-sectional shape corresponding to a pipe 230, and is formed on its external surface with a first cutting edge 16 in an annular form corresponding to the irregular-shaped trim end and a first scrap cutter 18 branching from the middle of the edge 16.例文帳に追加

ダイス１０はパイプ２３０に対応する横断面形状を持ち、その外表面に異形トリム端に対応した環状の第１切刃部１６と、その途中から分岐した第１スクラップカッタ部１８とが形成されている。 - 特許庁

The pad 14 is connected to a chip die 17 within the accelerator chip 11 via an internal wiring 15, a pad 16 is connected to a lead 19 via the internal wiring 18, and the lead 19 is connected to a bonding pad 20.例文帳に追加

パッド１４は、内部配線１５を介してアクセラレータチップ１１内部のチップダイ１７に接続されており、パッド１６は、内部配線を１８を介してリード１９に接続され、リード１９は、ボンディングパッド２０に接続されている。 - 特許庁

Thus, an organic inorganic composite material of several micrometers to several hundreds micrometers thickness having photoprocessability is obtained, and an optical member or a molding die for an optical member having a fine rugged surface with high heat resistance can be easily produced.例文帳に追加

これにより厚さ数μｍ〜数百μｍの光加工性をもつ有機無機複合材料が得られ、耐熱性の高い微細凹凸表面を有する光学部材あるいは光学部材用成形型が容易に製造できる。 - 特許庁

The peripheral part of the work hole 71 is held between the abutting surface 21 of the punch and the abutting surface 31 of the die and also the outer edge part 711 of the work hole 71 is pressurized by the chamfering part 23 of the punch and this outer edge part 711 is chamfered.例文帳に追加

パンチ当接面２１とダイス当接面３１との間にワーク穴７１の周辺部を挟み込むと共に，パンチ面取り部２３がワーク穴７１の外縁部７１１を加圧してこの外縁部７１１の面取りを行う。 - 特許庁

The EGR control valve is constituted by the valve housing 7 which is an aluminum die-cast product, a second valve seat 5 comprising stainless steel pressed-in and fixed in the second press-in part 42, and a double poppet valve seated on the second valve seat 5.例文帳に追加

アルミニウムダイカスト製品であるバルブハウジング７と、第２圧入部４２に圧入固定されたステンレス鋼よりなる第２バルブシート５と、この第２バルブシート５に着座するダブルポペットバルブとによってＥＧＲ制御弁を構成している。 - 特許庁

To provide an on-die termination circuit for stabilizing mismatching between a stable valid termination resistance value and a pull-up/pull-down path resistance value regardless of the fluctuation of manufacturing conditions, a voltage, and a temperature in a semiconductor memory.例文帳に追加

半導体メモリにおいて、製造条件、電圧、温度の変動に関係なく、安定した有効ターミネーション抵抗値及びプルアップ／プルダウン経路抵抗値との間の不整合を安定化できるオンダイターミネーション回路を提供する。 - 特許庁

A moving die 18 provided with a first groove 52 and a second groove 54 is moved with a robot 22 so as to move in a direction in which the hemming is performed, positioned and set to a wheel arch part 16 of a vehicle 12 on a production line 14.例文帳に追加

ヘミングを行う方向に沿うように第１溝５２及び第２溝５４を備えた移動金型１８をロボット２２で移動し、生産ライン１４上の車両１２におけるホイールアーチ部１６に対して位置決め設定する。 - 特許庁

Consequently, an inverse portion Wi, in which the recessed groove Wg becomes a ridge line, can be easily bent so that a tip side of the flanged portion Wf is only pushed from its outward periphery by an inverse bending die 17 in an inverse bending process.例文帳に追加

その結果、インバース曲げ工程においては、フランジ部Ｗｆの先端側をインバース曲げ型１７により外方から押圧するだけで、凹溝Ｗｇを稜線とするインバース部Ｗｉを容易に曲げ形成することができる。 - 特許庁

For example, the film forming material solution is applied from an application die 5 onto a polymer film base material 4, to which a minimum required tension for conveying it in the arrow direction, is applied between two nip rolls 2 and 3, and thus the filmy coating film 6 is formed.例文帳に追加

例えば、２つのニップロール２、３間で、矢印方向に搬送するのに最低限必要な張力がかけられたポリマーフィルム基材４上に、塗布用ダイ５より成膜材料溶液を塗布しフィルム状塗膜６を形成する。 - 特許庁

The boards 20a, 20b having chips 21a, 21b, 21c and 21d on the surface and rear surface are then stacked and concatenated through protrusions 23a for concatenating carriers electrically thus forming a stacked die set.例文帳に追加

さらに、電気によってキャリアを連接する突起２３ａによって、正面および裏面にチップ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄが貼付けられた基板２０ａ、２０ｂを積み重ねて連接することにより、積み重ねダイセットが形成される。 - 特許庁

In the die casting machine equipped with the electric servomotor and a hydraulic driving source as driving sources for advancing an injection plunger, the advance driving force caused by the hydraulic driving source is applied to the injection plunger in the high speed injection step only in the injection process.例文帳に追加

射出プランジャの前進用の駆動源として、電動サーボモータと油圧駆動源とを備えた構成において、射出工程中の高速射出工程のみに、油圧駆動源による前進駆動力を射出プランジャに付加する。 - 特許庁

The metallic forming die is composed of: the forming member 1; a pressure applying member 2 fitted on the forming member 1 so as to surround its periphery; a collet chuck 3 fitted on the pressure applying member 2 so as to surround its periphery; and further a casing 4 fitted on the collet chuck 3 so as to surround its periphery.例文帳に追加

成形用部材１の周囲を囲むように与圧部材２を嵌合し、その周囲を囲むようにコレットチャック３を嵌合し、さらにその周囲を囲むようにケーシング４を嵌合した成形用金型である。 - 特許庁

The receiving die 640 consists of a placing table 641 for placing a rear side lid 511; and a working table 655 provided around the placing table 641 to bend the peripheral edge 503 of a front side lid 501 to the side of the peripheral edge 513 of the rear side lid 511.例文帳に追加

受け型６４０は、裏蓋５１１を載せる載置台６４１と、載置台６４１の周囲に設けられ、表蓋５０１の周縁５０３を裏蓋５１１の周縁５１３側に折曲させる加工台６５５とで構成されている。 - 特許庁

To suppress effect of dispersion in characteristics of TFTs(thin film transistors) constituting pixels, variation in display periods and fluctuation of luminance of EL elements die to the change of ambient temperature under which a display device is used in the active matrix type EL(electroluminescence) display device.例文帳に追加

アクティブマトリクス型ＥＬ表示装置において、画素を構成するＴＦＴの特性のバラつきや、表示期間のバラつき、及び表示装置を使用する環境温度の変化に対する、輝度のバラつきを抑えることを課題とする。 - 特許庁