「ground-layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic module capable of increasing a mounting area of an electronic component and sufficiently securing connection strength between a ground layer and a conductive shield, and to provide a method for manufacturing the electronic module.例文帳に追加

電子部品の実装面積を増大させることができるとともに、グランド層と導電性シールドとの接続強度を十分に確保することが可能な電子モジュール、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the lap grinding processing 15 or the like, the principal surface of the raw glass plate 11 is ground using a pair of surface plates in order to remove a reinforced layer 25 formed on the principal surface of the raw glass plate 11 in the thickness of half or more of the total thickness thereof.例文帳に追加

ラップ研磨加工１５等では、ガラス素板１１の主表面に形成された強化層２５の厚みの半分以上を除去すべく一対の定盤を用いてガラス素板１１の主表面を研磨する。 - 特許庁

On the back side of a printing object plate 1, a ground color ink layer 2 is formed by screen printing or other printing techniques, while a design part of a character, a symbol, a mark or the like desired to be recognized visually by a viewer is made a reverse type part 33.例文帳に追加

被印刷板１の裏面には、視認者に視認させたい文字、記号、マーク等の意匠部分を白抜き部３３として、スクリーン印刷その他の手法による印刷によって地色インク層２が形成される。 - 特許庁

Part of an electrode for ground is provided between the transparent base material (A) and the transparent conductive layer (C).例文帳に追加

透明支持体（Ａ）／透明接着層（Ｂ）／面抵抗０．０１〜１０Ω／□の透明導電層（Ｃ）／高分子フィルム（Ｄ）の構成で、アース用電極の一部を透明支持体（Ａ）と透明導電層（Ｃ）の間に介在せしめる構成とする。 - 特許庁

To form a metal gettering layer by rubbing particulates into the ground surface of a thinned semiconductor wafer in order to manufacture a highly reliable semiconductor device even if a semiconductor chip is made thin.例文帳に追加

半導体チップの厚さを薄くした場合でも、信頼性の高い半導体装置を製造するために、薄厚化した半導体ウェーハ研削面へ微粒子を擦り込むことにより、金属ゲッタリング層を形成する。 - 特許庁

To obtain a multilayer substrate including a structure which realizes impedance matching between a longitudinal signal transmission path between an external terminal and a signaling wiring conductor formed on each layer and a ground surrounding it.例文帳に追加

外部接続端子と各層に設けられる信号用配線導体との間の縦方向信号伝達経路とその周囲を囲むグランドとの間のインピーダンス整合を図る構造を備えた多層基板を得ること。 - 特許庁

A plurality of power supply potential regions 13a and ground potential regions 13b which are alternately provided with interlayer insulating layers 13c interposed in plan view are provided on a potential wiring layer 13.例文帳に追加

電位配線層１３には、平面的に見て層間絶縁層１３ｃを介在させながら、それぞれ交互に配設される電源電位領域１３ａおよび接地電位領域１３ｂが複数設けられている。 - 特許庁

The ground conductor layer 13g is disposed so as to face at least a part of the transmission line 12a and at least a part of the transmission line 12b in a width direction of the transmission lines 12a, 12b.例文帳に追加

接地導体層１３ｇは、伝送線路１２ａ，１２ｂの幅方向において、伝送線路１２ａの少なくとも一部および伝送線路１２ｂの少なくとも一部にそれぞれ対向するように配置される。 - 特許庁

Trimmed wood chips obtained by chipping thinnings generated at the job site are accumulated and fermented over a specific period, and are mixed at a prescribed rate with a ground hardener such as cement used for shallow layer mixing treatment of soft earth.例文帳に追加

現場で発生した伐採木をチップ化した伐採木チップを、一定期間にわたり堆積して発酵させ、軟弱土の浅層混合処理に使用するセメント等の地盤固化材に対して所定割合で混合する。 - 特許庁

To provide a method which is excellent in forming a ground which has high supporting force by improving conventional technology and improving a compaction property of a water-crushed slag layer.例文帳に追加

本発明は、上述したような従来技術の問題を解消し、水砕スラグ層の締め固め性を向上させて、支持力の高い地盤をつくるための優れた工法を提供することをその課題としてなされたものである。 - 特許庁

Thus, the resonance frequencies can be decided according to the size or shape of the inner peripheral shape of the ground metallic layer 5, and even when the size of the inner wall of the waveguide is changed, the resonance frequencies can be hardly changed.例文帳に追加

本構造では、共振周波数は、接地金属層5の内周形状の大きさや形等によって決定することができ、導波管の内壁の大きさを変えても，共振周波数はほとんど変化しない。 - 特許庁

The lower layer section of the building A is constructed on a bearing ground, and guide supports 2 are disposed in upright on the side circumference of the building A while a building frame 1 is assembled slidably and vertically, using the guide supports 2 as guides.例文帳に追加

建物Ａの低層部を支持盤上に構築した後、この建物Ａの側周にガイド支柱２を立設するとともに、このガイド支柱２を案内に上下にスライド可能に構築フレーム１を組み立てる。 - 特許庁

At another end of the straight copper wire 10, an enamel insulation layer is similarly peeled off, and a connecting metal fitting 15 is attached to the conductor 10a and fixed to the ground metal body of a car body via a metal bolt 16.例文帳に追加

平角銅線１０の他端部では、同様にエナメル絶縁層が剥離されて導体１０ａに接続金具１５が取り付けられ、車体のアース用金属体に金属ボルト１６を介して固定されている。 - 特許庁

A threshold of grinding load for a grinding feed position is set based on a relationship between a change in grinding load when a workpiece W is ground and a resulting change in thickness of the work-reformed layer in the workpiece W.例文帳に追加

工作物Ｗを研削したときの研削負荷が変化すると工作物Ｗの加工変質層の厚さが変化する関係に基づいて、研削送り位置に対する研削負荷についての閾値を設定する。 - 特許庁

First electrical biases are applied to a pair of adjacent contacts 6 and a second electrical bias such as ground reference is applied to the other contact 6 whereupon an inversion layer is formed in the semiconductor wafer or sample 10.例文帳に追加

１対の隣接した接触子６に第１電気バイアスが印加され、他の接触子６に接地基準のような第２電気バイアスが印加されると、半導体ウエハまたはサンプル１０に反転層が生成される。 - 特許庁

At that time, while a water supply pipe is pulled up to the ground, the soil cement column wall 1 from the vicinity of the lower end of the sand layer 3 to the vicinity of the lower end of the rounded steel pipe 9 is crushed so that the groundwater can flow.例文帳に追加

その際、送水管２１を地上へ引き上げつつ、砂層４の下端付近から丸型鋼管９の下端付近までのソイルセメント柱列壁１を地下水が通水可能な状態になるまで破砕する。 - 特許庁

The ground conductor 40 has a three layer structure including a first film 41 touching the contact 60, a second film 42 formed on the first film 41, and a third film 43 formed on the second film 42.例文帳に追加

接地導体４０はコンタクト部６０に接する第１の膜４１と第１の膜４１上に形成される第２の膜４２と、第２の膜４２上に形成された第３の膜４３とを含む三層構造を有する。 - 特許庁

When forming the ground by treating a surface of a soil layer g, a heat insulating independent layer s comprising a volume reduced body (an EPS: particles abound in strength and heat retaining property with an exterior in a hardened state and an interior holding fine bubbles of air) of half- melted foamed polystyrene as foamed plastic particles using waste is provided with an even thickness on the surface of the soil layer g.例文帳に追加

土層ｇの表面を処理して地盤を形成するにあたって、土層ｇの表面に、廃棄物を用いた発泡プラスチック粒子として発泡ポリスチレンを半溶融させた減容体（ＥＰＳ：外部は硬化した状態を呈し内部は空気の微細な気泡を保持した強度及び保温性に富んだ粒子）からなる断熱単独層ｓを厚さ均一に設けた。 - 特許庁

Potentials of the 1st silicon layer 1a and 1st silicon layer 2b can, therefore, be set to arbitrary values irrelevantly to potentials of the signal processing circuit and movable part MV, and are held at a ground potential to enable use as a shield layer preventing the movable part MV and signal processing circuit part from malfunctioning owing to external noise etc.例文帳に追加

従って、信号処理回路及び可動部ＭＶの電位に関らず、第１のシリコン層１ａ及び第１のシリコン層２ａの電位を任意の値に設定することができるようになり、これら第１のシリコン層１ａ及び第１のシリコン層２ａの電位をグランド電位にすることで、外部ノイズ等による可動部ＭＶや信号処理回路部の誤動作を防ぐシールド層として利用することができる。 - 特許庁

The compound semiconductor device has a GaAs substrate 101, a ground semiconductor layer 107 laminated on the GaAs substrate 101 consisting of III to V group compound semiconductor as crystal material which contains P and does not contain Al, and a right above semiconductor layer 108 consisting of III to V group compound as crystal material containing P, Al and In, which forms stripe shape ridges 130 on a surface of the layer 107.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板１０１上に積層された、Ｐを含みＡｌを含まないIII−Ｖ族化合物半導体を結晶材料とする下地半導体層１０７と、Ｐ、ＡｌおよびＩｎを含むIII−Ｖ族化合物を結晶材料とし、かつ層１０７の表面上に形成されたストライプ状のリッジ１０３をなす直上半導体層１０８とを備える。 - 特許庁

The inkjet recording material comprises coating at least one layer of porous ink receiving layer on a supporting body, wherein the ink receiving layer coating liquid includes: a wet method silica fine powder ground to an average secondary particle size of 400 nm or less in an aqueous medium; polyvinyl alcohol; and a boron compound and has a pH of 6 to 8.例文帳に追加

支持体上に少なくとも一層以上の多孔質のインク受容層を塗布により設けてなるインクジェット用記録材料において、水性媒体中で平均二次粒子径４００ｎｍ以下に粉砕した湿式法シリカ微粒子、ポリビニルアルコール及びホウ素化合物を含有し、且つｐＨを６〜８としたインク受容層塗液を用いることを特徴とするインクジェット用記録材料。 - 特許庁

A circuit substrate is disclosed that includes multiple continuously formed apertures that form mutually facing edge parts in a conductive layer so as to insulate the divided parts of the conductive layer, such that the conductive layer, is used for a different function (e.g., both as a power supply and a ground) in a product (e.g., an electrical assembly) that includes the substrate as a part of it.例文帳に追加

回路基板であって、その基板を一部として含む製品（例えば電気組立体）内において異なる機能（例えば電源とグラウンドの両方として）のために導電層が使用されるように、導電層の分割する部分を絶縁するために向かい合う端縁部を導電層内において形成する複数の連続して形成された開口部を含む前記回路基板。 - 特許庁

When performing on a circuit board the input/output impedance matching of approximately lower than 1 Ω relative to the power amplification element for power amplifying the high-frequency signals of 500 MHz or higher, in order to narrow the pattern width of the transmission line being pattern-formed on a pattern wiring layer of the circuit board, a ground layer is additionally formed in a dielectric layer immediately below the pattern concerned.例文帳に追加

５００ＭＨｚ以上の高周波信号を電力増幅する電力増幅素子に対して回路基板上で概ね１Ω未満の入出力インピーダンスマッチングを行う場合に、前記回路基板のパターン配線層にパターン形成される伝送線路のパターン幅が狭まるように、該当パターン直下の誘電体層内にグランド層を追加形成するようにしたことを特徴とする。 - 特許庁

A chuck top conductor layer is formed on the surface of the ceramic substrate, a guard electrode and/or a ground electrode is formed inside the ceramic substrate, and through-holes are formed in the ceramic substrate, which are electrically connected to either or both of the guard electrode and the ground electrode.例文帳に追加

セラミック基板の表面にはチャックトップ導体層が形成され、前記セラミック基板の内部には、ガード電極および／またはグランド電極が形成されてなるとともに、前記ガード電極と前記グランド電極との一方または両方と電気的に接続し、かつ、外部端子と電気的に接続するスルーホールを有することう特徴とするウエハプローバに使用されるセラミック基板。 - 特許庁

In the group III-V nitride semiconductor laminated substrate 1 having a group III-V nitride semiconductor crystal 14 formed on a ground substrate 11 by the selective growth using inorganic particles 13, a semiconductor layer 12 having a crystallinity lower than the group III-V nitride semiconductor crystal 14 is formed between the ground substrate 11 and the inorganic particles 13.例文帳に追加

下地基板１１上に無機粒子１３を用いて選択成長により形成された３−５族窒化物半導体結晶１４を備えて成る３−５族窒化物半導体積層基板１において、下地基板１１と無機粒子１３との間に３−５族窒化物半導体結晶１４より結晶性の低い半導体層１２を設ける。 - 特許庁

A ground electrode 31 in a rectangular frame shape, a center electrode 32 disposed in the center of the reverse surface, a capacity lower electrode 33 connected to the center electrode and disposed opposite the capacity upper electrode 21, an inductance portion 34 connecting the center electrode 32 and ground electrode 31 to each other, are formed on the reverse surface side of the dielectric layer 10.例文帳に追加

誘電体層１０の下面側には、四角枠状のグランド電極３１、下面中央に配置される中央電極３２、中央電極に接続され且つ容量上部電極２１に対向配置される容量下部電極３３、中央電極３２とグランド電極３１とを接続するインダクタンス部３４を形成する。 - 特許庁

The ground conductor patterns 305c-305e are formed over a plurality of layers between the input wiring conductor pattern 305a and the output wiring conductor pattern 305b, and the ground conductor patterns 305c-305e formed over the plurality of layers are connected with each other by a fourth dielectric layer via 306e, 306f.例文帳に追加

前記接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅは、前記入力配線導体パターン３０５ａと前記出力配線導体パターン３０５ｂとの間に複数層にわたって形成され、前記複数層にわたって形成された各接地導体パターン３０５ｃ〜３０５ｅどうしを、第４の誘電体層間ビア３０６ｅ，３０６ｆで接続している。 - 特許庁

To provide a hydraulic pressure monitoring device enhancing simplicity and safety of confirmation work of normal operation to a pressure reducing valve and dispensing with the installation of a measuring apparatus in need of electric power by providing a manometer capable of visualizing hydraulic pressure in a distributing water pipe and hydraulic pressure in a water supply pipe on the ground or in a surface layer of the ground.例文帳に追加

地上あるいは地面の表層にて，配水管内の水圧と給水管内の水圧が視認できる圧力計を設けることで，減圧弁に対する正常動作を確認する作業の簡便性や安全性を高め，さらに電力を必要とする計測機器の設置が不要である水圧監視装置を提供する。 - 特許庁

As the inductance component from the ground conductive layer 12 to the ground conductor of the exterior electric circuit can be neglected and an LC resonance caused by a capacitance component between the surface acoustic wave filter 17 and the package can be reduced, then attenuation quantity in a blocking area turned into a high frequency and a deterioration in an isolation between input/output lines 13 and 13 can be improved.例文帳に追加

接地導体層12から外部電気回路の接地導体までのインダクタンス成分を削除することができ、弾性表面波フィルタ素子17およびパッケージが持つキャパシタンス成分とのＬＣ共振を抑制することができるので、高周波化した阻止域における減衰量および入出力配線13・13間のアイソレーションの劣化を改善できる。 - 特許庁

In a method of drawing the rigid pile vertically buried in the ground, an earth retaining pile 1 which is the rigid pile is separated from the soil after forming a dry membrane for lowering the cohesion and adhesion of the soil to the earth retaining pile 1, on a surface layer 4a of the ground 4 abutting on the earth retaining pile 1.例文帳に追加

土中に縦状に埋設されている剛性杭の引き抜き工法において、前記剛性杭である土留め杭１に対する土壌の粘着力、付着力を低下させる乾燥状の皮膜を，前記土留め杭１と接する地盤４の表面層４ａに形成してから、前記土留め杭１を土壌から縁切る方法とした。 - 特許庁

In a micro strip antenna consisting of resonators 10, 11 having ground conductor plates 1, 5, boards 2, 4, 6 and a feeder line 12, the resonators 10, 11 are electromagnetically coupled via a coupling hole 8 smaller than a half wavelength formed to the ground plate 5 between the resonators 10, 11 to apply inter-layer coupling to the multi-layered board.例文帳に追加

地導体板１，５、基板２，４，６、及び給電線路１２をもつ共振器１０，１１により、構成されるマイクロストリップアンテナにおいて、上記共振器１０，１１間の地導体板５に設けた半波長より小さい結合孔８を介して共振器１０，１１間を電磁的に結合させて多層基板の層間接続を行うようにしたものである。 - 特許庁

By attaching the pipe mold to an asphalt layer of the mat to be integrated therewith, such labour as removing the mold after manufacturing the mat is saved, and by increasing the weight of the opening parts, the forefront part of the mat is settled into the ground at an early stage after the mat is laid for protection of the supporting ground of a coastal structure so as to improve the stability.例文帳に追加

そして、マットのアスファルト層にパイプ型枠を一体に取り付けることにより、マットの製作後に型枠を外したりする手間を省き、孔あき部の重量を大きくして、沿岸構造物の支持基板に対する保護用マットとして敷設した後に、そのマット先端部を早期に地盤中に沈下させて安定性を向上させるようにする。 - 特許庁

The pair of conductor layers opposed to each other with the insulating layers 13, 14 and 15 interposed therebetween include a pair of interconnects comprising a power supply interconnect formed in one conductor layer and a ground interconnect formed in the other conductor layer, wherein the loop inductance thereof is reducible and mutual interference with other interconnect pairs can be suppressed.例文帳に追加

それぞれ絶縁層１３、１４、１５を挟んで対向する各一対の導体層には、一方の導体層に形成された電源配線と、他方の導体層に形成されたグランド配線からなる配線ペアが構成され、そのループインダクタンスが低減可能であって、かつ他の配線ペアとの相互干渉の抑制が可能である。 - 特許庁

A first display part 12 having charged particles 12b which move in accordance with the direction of an electric field is disposed between a common substrate 10 having a common driving electrode layer 10b as a driving side electrode and a first display substrate 11 having a first counter electrode layer 11b as a ground side electrode.例文帳に追加

電界の方向に応じて移動する帯電粒子１２ｂを有する第１表示部１２が、駆動側電極である共通駆動電極層１０ｂを有する共通基板１０と、接地側電極である第１対向電極層１１ｂを有する第１表示基板１１との間に設けられる。 - 特許庁

The aperture antenna includes: the high frequency line 1 comprising a dielectric layer 2, a line conductor 3, and a ground conductor layer 4; a slot 5 formed in crossing with the line conductor 3 and electromagnetically coupled to the line conductor 3; and a plurality of shield conductors 7 for surrounding the end of the line conductor 3 and the slot 5 in plane view.例文帳に追加

誘電体層２と、線路導体３と接地導体層４からなる高周波線路１と、線路導体３に交差して形成されており線路導体３と電磁的に結合されたスロット５と、平面透視において線路導体３の端部およびスロット５を取り囲む複数のシールド導体７とを備えている。 - 特許庁

A dielectric layer 5 smaller in dielectric loss tangent than a substrate 1 is formed on the substrate 1, a ground electrode 43 and a linear electrode 41 for inputting a microwave signal are disposed in parallel on the dielectric layer 5, and an optical semiconductor element 2 is disposed on the linear electrode 41, thus completing an optical semiconductor device H1.例文帳に追加

基板１上に該基板１より誘電正接の小さな誘電体層５を形成し、該誘電体層５上に接地電極４３及びマイクロ波信号入力用の線状電極４１を並設し、該線状電極４１上に光半導体素子２を配設して成る光半導体装置Ｈ１とする。 - 特許庁

With this constitution, heat at the electronic device 2 is transferred into a metallic foil layer laminated in the substrate 1 through the heat-conductive both-sided tape 10, the aluminum plate 1, the heat pipe 4, and the silicon 15, thus releasing the heat to, for example, a substrate-fitting bracket or a case through a ground pattern a metal foil layer.例文帳に追加

このように構成することにより、電子デバイス２の発熱は熱伝導性両面テープ１０、アルミ板１１、ヒートパイプ４、シリコン１５を介して基板１に内層された金属箔層に伝導され、金属箔層である接地パターンを通して、例えば基板取り付け金具や筐体に熱を逃がすことができる。 - 特許庁

To achieve accurate measurement of the number of particles of a crystal powder of a metal oxide such as MgO attached to the face of a front substrate on the side exposed to a discharge space, for example, a protective layer without an influence of a multi-layered ground layer, and thereby to achieve a PDP capable of favorably displaying an image.例文帳に追加

保護層上など、前面基板の放電空間に露出する側の面上に付着しているＭｇＯなどの金属酸化物の結晶粉体の粒子数を、多層膜下地層の影響を受けずに正確に測定することを可能とし、もって、良好な画像を表示するＰＤＰを実現することを目的とする。 - 特許庁

The wallpaper 10 comprises interior paper 12 to be the obverse side of wallpaper and a charcoal holding layer 14 that is bonded to the reverse side of the interior paper 12, holds ground pieces of charcoal (26 and 28) and is formed over on the reverse side in which the adhesive surface side of the charcoal holding layer 14 is pasted through an adhesive V to a wall.例文帳に追加

壁紙の表側となる内装紙１２と、内装紙１２の裏面側に接着され破砕された炭（２６，２８）を担持しながら一面に形成される炭保持層１４と、を含み、接着剤Ｖを介して炭保持層１４の接着面側を壁に貼付してなる壁紙１０から構成される。 - 特許庁

This ink recording medium, wherein at least one ink absorbing layer is provided on a substrate, is characterized as follows: the ink absorbing layer contains a mordant and silica particulates which are manufactured in a ground and dispersed state by a sedimentation method or a gel method; and a concentration of the mordant is set the lower in a part the closer to the substrate.例文帳に追加

支持体上に少なくとも１層のインク吸収層を有するインクジェット記録媒体において、該インク吸収層が粉砕分散された沈降法またはゲル法で製造されたシリカ微粒子及び媒染剤を含有し、かつ、媒染剤濃度が該支持体に近いほど低いことを特徴とするインクジェット記録媒体。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a carrier having a coating layer of a uniform thickness on a core surface with high adhesiveness between the core and the coating layer, a carrier manufactured using the manufacturing method, and a developer using the carrier, causing neither toner scattering nor ground stain and capable of forming an image of high image density.例文帳に追加

芯材表面に被覆層を有するキャリアで、芯材と被覆層との接着性が高く、かつ、均一な厚みの被覆層を有するキャリアの製造方法、その製造方法を用いて製造したキャリア、及び該キャリアを用い、トナー飛散や地汚れがなく、高画像濃度の画像を形成できる現像剤を提供する。 - 特許庁

Transmission lines 3, 3 for drawing out the input and output signal of the semiconductor element 5 and an uncovered upper face ground metal pattern 4 isolated from the transmission lines 3, 3 and for covering the substantially whole face of the surface of the lower dielectric layer board 6 are provided on the surface of the lower dielectric layer board 6.例文帳に追加

下部誘電体層基板６の表面には、半導体素子５の入力及び出力信号を引き出すための伝送線路３・３と、伝送線路３・３とは絶縁されかつ下部誘電体層基板６の表面の略全面を覆う被覆されない上面グランドメタルパターン４とが設けられる。 - 特許庁

After applying a solution-treatment to a ring-like member 12, with which the maraging steel is used as the base steel plate 11, the surface of the ring-like member 13 is polished or ground to about 0.5-3μm thickness with e.g. barrel-polishing, and an element condensed layer and an oxide layer formed at solution-treating time, are mechanically removed.例文帳に追加

マルエージング鋼を素材鋼板１１とするリング状部材１２に対して溶体化処理を行った後、リング状部材１３の表面を例えばバレル研磨で０．５〜３μｍ程度の厚さで研磨または研削し、溶体化処理時に形成された元素濃化層および酸化物層を機械的に除去する。 - 特許庁

To plant and grow trees without having the effect of wave erosion due to the gradient of the face of a slope and the fluctuation of a water level while the face of the slope is strengthened by unifying a surface soil layer and a ground layer in the face of the slope on which the fluctuation of the water level is repeated as seen in a flooding lake such as a dam lake.例文帳に追加

ダム湖等の湛水池のように水位の変動が繰り返される法面に於いて、法面の傾斜や水位の変動による波浪浸食に影響を受けることなく、樹木を植栽して生育できるようにするとともに表土層と地山層の一体化による法面の強化を図る。 - 特許庁

Accordingly, as compared to the conventional way that the first aluminum wiring layer (Al1) has been used to form a line 76 of the external ground voltage ext.VSS, and the second aluminum wiring layer (Al2) has been used to form a line 77 of the external power voltage ext.VCC, the line wiring resistance value of the external power voltage ext.VCC can be reduced.例文帳に追加

したがって、第１のアルミ配線層（Ａｌ１）で外部接地電位ｅｘｔ．ＶＳＳのライン７６を形成し、第２のアルミ配線層（Ａｌ２）で外部電源電位ｅｘｔ．ＶＣＣのライン７７を形成していた従来に比べ、外部電源電位ｅｘｔ．ＶＣＣのラインの配線抵抗値の低減化を図ることができる。 - 特許庁