「joining method」に関連した英語例文の一覧と使い方(81ページ目) - Weblio英語例文検索

The inkjet head 10 is manufactured by a method consisting of the processes of: forming a fine electrode pattern on the glass substrate 3; forming the through-hole 36 on the glass substrate 3; joining; and cutting.例文帳に追加

ガラス基板３に微細な電極パターンを形成する工程と、ガラス基板３に貫通穴３６を形成する穴明け加工工程と、接合工程と、切断工程からなる製造方法によりインクジェットヘッド１０を製造する。 - 特許庁

To solve the problem that the total strength of a heating member decreases with some joining method when a material having a low Curie temperature is joined so as to reduce influence of a rise in temperature of a heating member end on peripheral components.例文帳に追加

加熱部材端部の温度上昇で周囲の部品への影響を小さくするために、キュリー温度の低い材料を接合させる際に接合方法によっては加熱部材の全体の強度が低下する - 特許庁

The aluminum nitride-metal joint substrate 6 is formed by joining a metallic plate 5 to the treated surface (substrate surface) 4a of the aluminum nitride substrate 4 surface-treated in this way by, for example, an active metal method.例文帳に追加

このようにして表面処理した窒化アルミニウム基板４の処理表面（基板面）４ａに金属板５を例えば活性金属法で接合することによって、窒化アルミニウム−金属接合基板６を作製する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a surface conductive ceramic member having excellent joining strength to a metallized layer, hardly causing crack or the peeling of the metallized layer and having reliability.例文帳に追加

メタライズ層が良好な接合強度を有すると共に、冷熱サイクルが印加された際に、クラックの発生やメタライズ層の剥離が抑制され、信頼性に優れた表面導電性セラミックス部材を製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a device for component members and their manufacturing method easily and surely joining separate member components composed of different materials from a head body part, with the head body part of a golf club head composed of a metal member.例文帳に追加

本発明は、金属部材からなるゴルフクラブヘッドのヘッド本体部に、該ヘッド本体部と異なる素材からなる別部材パーツを、容易且つ確実に接合するため、パーツ部材における工夫とその製造方法を課題とする。 - 特許庁

The method for producing flame-resistant fiber comprises joining the respective ends of the filaments of carbon fiber's feedstock fiber (precursor) to each other using aromatic polyamide fiber's spun yarns and then making a flame-resistant treatment of the resultant precursor.例文帳に追加

炭素繊維の原料繊維（プレカーサー）の糸条末端同士を、芳香族ポリアミド繊維の紡績糸を用いて接続し、次いでこのプレカーサーを耐炎化処理することを特徴とする耐炎化繊維の製造方法である。 - 特許庁

To provide an easily manufacturable steel shaft maintaining a superior strength even after exposure in a high temperature atmosphere of diffusion joining between a cam lobe and the shaft, and a manufacturing method of an assembled camshaft.例文帳に追加

鋼材製のシャフトが、カムロブ・シャフト間の拡散接合を行う高温雰囲気下に曝されても、優れた強度を維持することができる製造容易なシャフト、および組立式カムシャフトの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for laser butt-welding an aluminum member and a copper member capable of securely joining base materials with sufficient joint strength when laser butt-welding the aluminum member and the copper member.例文帳に追加

アルミニウム部材と銅部材とを突き合わせレーザ溶接する場合において、母材同士を十分な継手強度で確実に接合させることができるアルミニウム部材と銅部材との突き合わせレーザ溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric vibration piece that surely performs ultrasonic joining of the piezoelectric vibration piece, and is efficiently manufactured, to provide a piezoelectric vibrator and a method of manufacturing the piezoelectric vibrator, and to provide an oscillator, electronic apparatus and a radio clock.例文帳に追加

圧電振動片を確実に超音波接合でき、かつ効率良く製造することができる圧電振動片、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計を提供する。 - 特許庁

There is provided the method for mounting the semiconductor component 2 that provides a joint part 6 for joining the semiconductor component 2 and circuit board 4 together using a thermosetting resin composition 1 containing solder particles and a flux component.例文帳に追加

はんだ粒子及びフラックス成分を含有する熱硬化性樹脂組成物１を用いて半導体部品２と回路基板４とを接合する接合部６を設ける半導体部品２の実装方法に関する。 - 特許庁

To provide a joining method capable of lessening poor welding and attaining stable welding results even though a collector becomes thinner in welding between a metal foil to be turned into a collector and a metal plate to be turned into a collector plate.例文帳に追加

集電体がさらに薄くなっても、集電体になる金属箔と集電板になる金属板との溶接において、溶接不良が少なく安定した溶接結果が得られる接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a grooved Al-Ti composite sheet used, e.g., for a separator of a fuel cell, with which joining and forming of an Al sheet and a Ti sheet are simultaneously performed, and the improvement of productivity and the reduction of cost are attained.例文帳に追加

燃料電池のセパレータ等に用いる溝付き形状のＡｌ−Ｔｉ複合板の製造方法として、Ａｌ板とＴｉ板との接合と成形とを同時に行なって、生産性向上とコスト低減を図る。 - 特許庁

To provide a liquid sealing resin composition, which can integrally perform joining and sealing of a terminal in a flip chip package by reflow heating and has high connection reliability, and to provide a manufacturing method of a semiconductor device using the liquid sealing resin composition.例文帳に追加

フリップチップパッケージの端子接合と封止をリフロー加熱により一括に行うことができ、高接続信頼を有する液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for joining a sputtering target and a supporting board therefore capable of preventing the coarsening of the crystal grain size of the target, the reduction of the strength of the supporting board and the warpage of the joined target and supporting board.例文帳に追加

ターゲットの結晶粒度の粗大化、支持板の強度低下及び接合されたターゲットと支持板の反りを防ぐことができるスパッタリング用ターゲットとその支持板との接合方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

The method for producing the pneumatic tire includes the steps of: preparing the precure tread P by vulcanizing the rubber composition at a temperature of 180°C or more; and joining the precure tread P and the tread 1 of the base tire T.例文帳に追加

該ゴム組成物を１８０℃以上の温度で加硫し、プレキュアトレッドＰを調製する工程と、前記プレキュアトレッドＰを台タイヤＴのトレッド１に接合する工程とを有する、空気入りタイヤの製造方法。 - 特許庁

To provide a power module substrate capable of improving junction reliability by joining a metal layer with a heat sink without causing peeling at a junction between a ceramic substrate and the metal layer, and a method for manufacturing the power module substrate.例文帳に追加

セラミックス基板と金属層との接合部に剥離を生じさせることなく金属層とヒートシンクとを接合して、接合信頼性を高めることができるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid jetting head and a liquid jetting device, capable of protecting a covering member provided on a head body and surely joining driving wiring to a circuit board, and a method for manufacturing the liquid jetting head.例文帳に追加

ヘッド本体に設けられた被覆部材を保護し、駆動配線を回路基板に確実に接合させることができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of joining a cap formed of a material not allowing dry dicing to a semiconductor wafer formed with a functional element, with high mounting precision, by structure not sealed air-tightly.例文帳に追加

ドライダイシングができない材料で形成されたキャップと機能素子が形成された半導体ウエハとを気密封止されていない構造で高精度なマウント精度で接合する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device capable of improving a joining property between a pad provided on a semiconductor substrate and a bump formed on the pad and preventing damages to the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置に設けられたパッドとこのパッド上に形成されるバンプとの密着性を向上させることができ、さらに半導体装置の破損を防止できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A microreactor 1 (a kind of fluid element) is formed by sequentially joining a plurality of conductive films 12A-12D formed by electrocasting method at the normal temperature with respect to a glass substrate 10 to be provided as a second substrate.例文帳に追加

このマイクロリアクタ１は、第２の基板として設けられるガラス基板１０に対して、電鋳法により形成された複数の導電膜１２Ａ〜１２Ｄを順次常温接合することにより形成されている。 - 特許庁

To provide a joining method of segments favourable in workability while preventing intrusion of moisture to a hole part to insert a PC steel material to introduce prestress to each of the segments through and the segments to use for it.例文帳に追加

各セグメントにプレストレスを導入するためのＰＣ鋼材を挿通する穴の部分への水分の浸入を防止しつつ、なお且つ施工性の良いセグメントの接合方法とそれに使用するセグメントを提供する。 - 特許庁

To provide a mount method of a semiconductor chip whereby excellent joining reliability to individual circuit boards is obtained, and to provide the semiconductor chip, an electronic device with high reliability, and an electronic apparatus provided with the electronic device.例文帳に追加

個別の回路基板に対して優れた接合信頼性が得られる半導体チップの実装方法、半導体チップ、信頼性の高い電子デバイス、および、かかる電子デバイスを備える電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide an electrode for a discharge lamp and its manufacturing method obtained by joining an electrode tip part with a high purity a rod material part which is superior in strength and also in impact resistance after re- crystallization.例文帳に追加

本発明は、純度の高い電極先端部と再結晶後の強度、耐衝撃性も優れた棒材部分を接合して得られる放電灯用電極及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing a semiconductor apparatus that can convey a semiconductor wafer and a cap wafer to a heating and pressing device for primary joining in a state wherein the wafers are securely positioned and temporarily joined.例文帳に追加

半導体ウェハとキャップウェハとの位置決め仮接合を確実に維持した状態のまま、本接合のための加熱加圧装置に搬送可能な半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the organic EL panel includes a sealing process for joining through an ultraviolet curing adhesive, which joins a sealing substrate 23 with the support substrate 8 at a temperature state almost equal with the support substrate 8.例文帳に追加

有機ＥＬパネルの製造方法は、紫外線硬化型接着剤を介し接合する封止工程を含み、この封止工程は、支持基板８と略同じ温度状態で封止基板２３を支持基板８に接合する。 - 特許庁

The method comprises joining a fiber-reinforced resin layer containing a cycloolefin polymer and a cross-linking agent with at least one of the open end surfaces of a honeycomb core to manufacture a honeycomb core laminate having superior mechanical strength and water resistance.例文帳に追加

シクロオレフィンポリマーと架橋剤とを含んでなる繊維強化樹脂層を、ハニカムコアの開口端面の少なくとも一面に接合することにより、機械強度、耐水性に優れたハニカムコア積層体を製造できる。 - 特許庁

To provide a device and a method for circumferential automatic welding, which can easily perform welding of joining material for vehicle decks and can achieve improvement of weld quality as well as reduction of welding steps.例文帳に追加

車両甲板の溶接部材の溶接を簡易に行い、溶接品質を向上させると共に、溶接工数の低減を図る円周状自動溶接装置及び円周状自動溶接方法を提供する。 - 特許庁

To surely join one tube-shaped body and the other tube-shaped body or the ends of a solid-core rod and to hold air tightness in a tube, in a ceramic tube which is formed by joining the one tube-shaped body and the other tube-shaped body or the ends of the solid-core rod, and its manufacturing method.例文帳に追加

一つの管状体と、他の管状体または中実棒の端部同士を接合してなるセラミックス管及びその製造方法において、確実に接合し、管内部の気密性を保持する。 - 特許庁

To provide a nodal structure of a latticed shell structure, which enables the construction of the latticed shell structure with a curved shape, while easily and accurately joining a beam material and a joint member together; and to provide a method for constructing the nodal structure.例文帳に追加

梁材と接合部材を容易かつ精度良く接合しながら、曲面形状を有するラチスシェル構造を構築することが可能なラチスシェル構造の節点構造及びその施工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a self-pierce rivet on which a metal film having excellent potentiometric corrosion resistance is coated and which does not cause the breakage of the film, the deterioration of the adhesiveness of the film or the like following the deformation during joining, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

接合時の変形に追従して被膜の断裂や密着性の悪化などが生じず、耐電位差腐食性に優れた金属被膜がコーティングされたセルフピアスリベットおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for strongly joining two members, in which one member is selected from the group consisting of titanium, a titanium alloy, aluminum, an aluminum alloy, copper, and a copper alloy, and the other member comprises ferrous metal.例文帳に追加

チタン、チタン合金、アルミニウム、アルミニウム合金、銅及び銅合金よりなる群から選ばれた一方の部材と、鉄系金属からなる他方の部材との二つの部材とを強固に接合する方法を提供する。 - 特許庁

A method and device are proposed, where the junction of the electrode of the IC chip and that of a substrate are achieved by two steps of temporary junction and main junction, when joining the electrode of an IC chip having a solder bump to that of the substrate.例文帳に追加

半田バンプが設けられたＩＣチップの電極と基板の電極を接合に際しＩＣチップの電極と基板の電極の接合を仮接合と本接合の二段階で実現する方法、装置を提案する。 - 特許庁

In a manufacturing method of a heat sink using a sintering apparatus, after diffusion joining and sintering are performed on only necessary joined parts with multiple metal plates 10, 20a, 20b, 20c, and 20d stacked, unjoined parts are folded to form radiation fins.例文帳に追加

焼結装置を用いたヒートシンクの製造方法において、複数の金属板１０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄを積み重ねた状態で必要な接合部のみを拡散接合・焼結した後、未接合部を折り曲げて放熱フィンを形成する。 - 特許庁

To manufacture an electrostatic chuck with superior cooling performance by providing at low cost a joining method for a dielectric layer and a base or jacket which increases the adhesion of a join layer and also causes neither flexure nor curving at the same time.例文帳に追加

接合層の密着性を高め、同時にたわみ、そりなどを発生させない誘電体層と基盤あるいはジャケットの接合方法を安価に提供し、冷却特性の優れた静電チャックを製造する。 - 特許庁

To provide a flux for soldering capable of realizing highly reliable slip-flop joining even when the gap between a semiconductor chip and a circuit board is narrow, and a method for connecting a semiconductor element using the same.例文帳に追加

半導体チップと回路基板との間のギャップが狭い場合であっても、信頼性の高いフリップチップ接合を実現することができる半田付け用フラックス及びこれを用いた半導体素子の接合方法を提供する。 - 特許庁

Accordingly, the joining object 10b can perform the function of a rigid material to keep a prescribed shape and, in contrast with conventional method, dispense with a covering plate, etc., made of a synthetic resin.例文帳に追加

従って、この接合対象部１０ｂにより所定の形状を保持する剛体としての機能を発揮させることができ、従来のような合成樹脂製の板状のカバー部材等を不要とすることができる。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board in which a disconnection does not occur even in ultrasonic cleaning in joining with a solder; and a mounting method for mounting electronic parts to the flexible wiring board.例文帳に追加

はんだによる接合において、超音波洗浄を行なっても断線を生じることのない、フレキシブル配線板、および、そのフレキシブル配線板に電子部品を実装するための実装方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for joining different materials with which an aluminum-based material to be welded and an iron-based material to be welded can be laser-welded without using a brazing filler metal and both different materials can easily be joined at a low cost.例文帳に追加

アルミニウム系被溶接材と鉄系被溶接材とを、ろう材を使用せずに、レーザ溶接することができ、容易かつ低コストで異材同士を接合することができる異材接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a bonding device and a bonding method for an electronic component with bumps which can stabilize bonding quality by properly setting the relative size of a joining operation part of a bonding tool to the electronic component.例文帳に追加

ボンディングツールの接合作用部の電子部品に対する相対的な大きさを適切に設定し、ボンディング品質を安定させることができるバンプ付き電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inexpensive welding method capable of obtaining different metal materials being liable to form an intermetallic compound brittle at a high temperature with excellent productivity and high joining strength, and to provide a welded joint structure.例文帳に追加

高温で脆い金属間化合物を形成しやすい異種金属材料を、生産性に優れ、かつ高い接合強度が得られる、安価で信頼性の高い溶接方法および溶接継手構造を提供する。 - 特許庁

To provide a method for joining a separator for a fuel cell and an electrode diffusion layer reducing contact resistance between the separator and the electrode diffusion layer, reducing the number of constituting members, and reducing an assembly man-hour.例文帳に追加

セパレータと電極拡散層との間の接触抵抗を抑えることができ、構成部材を減らし、組付け工数を減らすことができる燃料電池用セパレータと電極拡散層との接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method by which the clad plate of aluminum and stainless steel, which is excellent in formability and a joining property, can be inexpensively manufactured without performing a preliminary treatment such as plating and by using a thin aluminum sheet as a stock.例文帳に追加

めっき等の前処理を施すことなく、素材に薄いアルミニウム板を用いて成形性と接合性に優れたアルミニウム−ステンレス鋼クラッド板を安価に製造することができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a communication method for a network for updating a network entry code efficiently and dynamically, in a P2P network having network entry codes variable according to increase or decrease of nodes joining in the network.例文帳に追加

ネットワークに参加するノードの増減に応じて可変のネットワーク参加コードを有するＰ２Ｐネットワークにおいて、ネットワーク参加コードを効率よく動的に更新するためのネットワークの通信方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for joining a mono-block stopper for continuous casting excellent in a gas sealing property with which the fitting and the removing of a spindle into the stopper are easily performed and the damage to the stopper at this time, is not developed.例文帳に追加

ストッパーのスピンドルへの取り付け，取り外しが容易であり、しかも、その際のストッパーに対する損傷が生じないガスシール性に優れた連続鋳造用モノブロックストッパーの接合方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for joining a component and a Si substrate by heating, to a high temperature, a limited narrow area only of the interface between the joint surface of the component made of a Si lump as a base material and the joint surface of the Si substrate.例文帳に追加

素子を形成するSi塊母材で形成された素子の接着面とSi基板の接着面とが接する界面の限られた狭い領域のみを高温にすることによって、素子とSi基板とを接着する。 - 特許庁