「joining method」に関連した英語例文の一覧と使い方(95ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for joining a ferrous metal and tungsten or a tungsten alloy to each other is characterized in that two members of the ferrous metal and the tungsten or tungsten alloy are joined to each other by pulse energization in such a state that a film formed of a titanium alloy containing at least titanium, vanadium, and chromium is interposed between the two members.例文帳に追加

鉄系金属と、タングステン又はタングステン合金との二つの部材を、二つの部材間に少なくともチタンとバナジウムとクロムとを含有するチタン合金からなる膜状体を介在させた状態でパルス通電により接合することを特徴とする、鉄系金属とタングステン又はタングステン合金との接合方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a joint structure of a precast concrete structural member capable of reducing time and labor required by the work for joining a beam part of the structural member made of PCa and a beam member made of PCa mutually, to provide a building having the joint structure of the precast concrete structural member, and to provide a construction method for the building having the joint structure of the precast concrete structural member.例文帳に追加

ＰＣａ製の構造部材の梁部とＰＣａ製の梁部材との接合作業の手間を低減できるプレキャストコンクリート構造部材の接合構造、プレキャストコンクリート構造部材の接合構造を有する建物、及びプレキャストコンクリート構造部材の接合構造を有する建物の施工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This method comprises the step of joining a low-pressure turbine rotatable around a drive shaft 32 to a double reversal fan assembly 16 including a first fan assembly 50 and a second fan assembly 52 so that the first fan assembly can be rotated in a first direction 80 and the second fan assembly can be rotated in a second direction 82 reverse to the first direction.例文帳に追加

本方法は、第１のファン組立体（５０）と第２のファン組立体（５２）とを含む二重反転ファン組立体（１６）に対して駆動シャフト（３２）の周りで回転可能な低圧タービンを結合して、第１のファン組立体が第１の方向（８０）に回転しかつ第２のファン組立体が逆の第２の方向（８２）に回転するようにする段階を含む。 - 特許庁

To provide a method for joining dissimilar metals capable of removing an oxide film on a bonding interface while suppressing generation of intermetallic compounds in a bonding process when bonding dissimilar metals by the resistance spot welding, and realizing the firm bonding of newly formed faces to each other, and to provide a firm structure for bonding dissimilar metals by the resistance spot welding.例文帳に追加

抵抗スポット溶接により異種金属を接合するに際して、接合過程における金属間化合物の生成を抑制しながら、接合界面における酸化被膜を除去することができ、新生面同士の強固な接合が可能な異種金属の接合方法と、抵抗スポット溶接による異種金属の強固な接合構造を提供する。 - 特許庁

This joining method is the one, in which a plurality of members W1, W2 to be joined are metallurgically combined under solid phase state, by bringing a plurality of metals into contact with each other, and contains a contact process, by which liquid state organic acid L is brought into contact with the surfaces of the members W1, W2 to be joined.例文帳に追加

この接合方法は、複数の金属どうしを相互に接触させることによって複数の被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２を固相状態のまま冶金的に結合する接合工程を有する接合方法であり、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２の表面に液状の有機酸Ｌを接触させる接触工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an establishment method of a private chat room enabling establishment instantaneously when there is an information terminal capable of connecting the Internet and browsing web pages and capable of transmitting and receiving electronic mail and inviting people to join without the need of a prior procedure regarding joining, and its automatic establishment system.例文帳に追加

インターネットに接続してホームページを閲覧することが可能でかつ電子メールの送受信が可能な情報端末があれば瞬時に開設することが可能で、参加に関する事前手続きの必要の無い人々への参加招集を行うことが可能となる非公開型チャットルームの開設方法及びその自動開設システムの提供。 - 特許庁

In this fixed state, a separation layer 170 is previously formed by laser irradiation or the like between the one substrate 130 and the film 150 on the one substrate 130, after the separation layer is formed, the films or the film and the substrate are joined in the fixed state by heating and pressurizing method or the like, and after joining, the one substrate 130 is peeled by the separation layer 170.例文帳に追加

この固定状態で、一方の基板１３０と一方の基板１３０上の膜１５０との間にレーザ照射などで分離層１７０を予め形成し、分離層形成後、固定状態で膜同士または膜と基板を加熱加圧法などで接合し、接合後、分離層１７０で一方の基板１３０を剥離する。 - 特許庁

To provide a bending joint which can be applied to a variety of containers with various forms and sizes and is excellent in terms of cost, labor, storage, maintenance or the like and a gas flush packaging apparatus employing the joint to solve such a problem that sealing molds for respectively corresponding to various kinds of containers are required in a conventional joining method so that it has been difficult to support them.例文帳に追加

従来技術における接合方法において多種多様の容器毎にそれぞれに対応するシール型具が必要で、対応しきれないという問題に対し、多様化する様々な形状・サイズの容器に対応できる、費用・労力・保管・メンテナンス等に優れた屈曲形状接合型具とそれを用いたガス置換包装装置を提供する。 - 特許庁

To provide a device and a method for manufacturing an airbag mounted to a vehicle or the like to protect an occupant from shocks in a collision or a roll, while the airbag is formed by joining at least two panels, and the airbag having the excellent storability and strength and airtightness of a joined part is manufactured with excellent productivity.例文帳に追加

車両などに装着され、衝突や横転などの衝撃から乗員を保護するためのエアバッグを製造する装置および製造方法に関し、少なくとも２枚のパネルが接合されてなるエアバッグであって、収納性、接合部の強度および気密性に優れたエアバッグを、生産性よく製造する装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method having a program that shares a plurality of cutters between different components and can produce a new joint program by automatically joining individual programs related to respective components so as to reduce the number of exchangings of the cutters, when a plurality of die components or the like are machined by a machine tool controlled by a computer.例文帳に追加

コンピュータ制御の工作機械により複数の金型部品等を機械加工する場合に、異なる部品間で複数の刃具を共有するようにして、刃具の交換回数を削減するように各部品に関する個別のプログラムを自動的に結合して新たな結合プログラムを作成可能なプログラムを備える方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin prototype attaining pressure resistance and air-tightness equivalent to mass produced resin products by a comparably simple and low cost production method, in joining two or more split resin bodies formed to be three-dimensional by rapid prototyping into one resin prototype, and a production process of the resin prototype for achieving the same.例文帳に追加

ラピッドプロトタイピングにより三次元造形された二以上の樹脂製分割体を接合して１個の樹脂製試作品を製造する際に、比較的簡易且つ低コストな工法により量産樹脂製品と同等の耐圧強度及び気密性を実現した樹脂製試作品及びそのための樹脂製試作品製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electrode connecting method which is used for connecting the electrodes of a part to those of a board, capable of subjecting the surface of the electrode to a plasma cleaning step without causing any damage to the part connected to the board, joining the electrodes together while the electrodes are kept in a cleaned state, and resultantly obtaining an electrode connection state that is high in bonding strength and reliability.例文帳に追加

部品の電極を基板上の電極に接合する電極接合方法において、基板に接合する部品に損傷を与える恐れなく電極表面をプラズマ洗浄でき、かつ洗浄した状態を維持して電極を接合できることで、接合力が高く、信頼性の高い電極の接合状態を得る。 - 特許庁

To provide a battery module structure of a battery, able to be assembled by a simple method and from one direction, capable of suppressing temperature variations between battery cells, and capable of alleviating burden of an assembling worker, and to improve joining of electrical connecting terminals between electrical connecting terminals on the side of a vessel to house the battery cell and the battery cell.例文帳に追加

より簡易な工法で、且つ１方向からの組付けを行うことができ、電池セル間の温度バラツキを抑えることができ、組付け作業者の負担を軽減できるバッテリの電池モジュール構造を提供するともに、電池セルを収容する容器側の電気的な接続端子と電池セルとの電気的な接続端子の接合をより良好なものにすること。 - 特許庁

A friction stir welding method is provided for bringing a working probe for friction stir welding into contact with the overlapped materials to be joined and rotating the probe to generate friction heat, thereby joining the materials to be joined to each other by the friction heat, wherein the working probe for the friction stir welding is inserted orthogonally into the overlapped direction of the materials to join them to each other.例文帳に追加

積み重ねした被接合材料に接触して回転させることにより、その摩擦熱で被接合材料同士を接合する摩擦攪拌接合方法であって、摩擦攪拌接合用の加工プローブを被接合材料の積み重ね方向に対し直角方向に挿入して被接合材料同士を接合する摩擦攪拌接合方法である。 - 特許庁

The method of pasting the string packing onto the structure comprises the step of temporarily fixing the cement face of the string packing to be an upper face into a predetermined form with a fixture and the step of joining the joined face of the structure onto the temporarily fixed cement face of the packing to transfer the packing onto the structure.例文帳に追加

ひも状パッキンを構造体に貼り付けする方法であって、上記ひも状パッキンの接合剤面を上面として固定具にて所定形状に仮固定させる工程と、仮固定された上記パッキンの接合剤面に上記構造体の被接合面を接着させて、上記パッキンを上記構造体上に転写する工程を備えてなる。 - 特許庁

To provide a method for joining an adherend member to an adhesion member, by which the relative position slippage of the adherend member to the adhesion member due to the curing contraction of an energy ray-curing type adhesive can be reduced as much as possible and highly precisely positioned in spite of an adhesive form, or the like, on high precise adhesion in optical equipment.例文帳に追加

光学器材等における高精度接着において、接着形態等にかかわらずエネルギー線硬化型接着剤の硬化収縮による被接着部材と接着部材の相対的な位置ずれを極力抑制して高精度な位置合わせを可能とする被接着部材と接着部材の接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a rustproof lubricant for hose attachment capable of performing the attaching work of the hose with the joining part of the hose more smoothly and also effectively inhibiting the progress of gap corrosion over time, occurring at the joined part, and also a method for inhibiting the gap corrosion at the attached part of the hose by using the same.例文帳に追加

本発明は、ホースの接続部分へのホース組み付け作業をより円滑に行うことができると共に、経時と共に接続部分において生じる隙間腐食の進行を効果的に抑制することができるホース組付け用防錆潤滑剤組成物、並びにホース組付け用防錆潤滑剤組成物を用いたホースの取付部分における隙間腐食の抑制方法に関する。 - 特許庁

Further, as a frictional and stirring joining method, mutual foils of an aluminium material, or the foil and the lead-out terminal are overlapped, and a rotary element rotating at a high speed is brought into contact with one surface to join by friction heat, thereby preventing the occurrence of a damage or distortion of the foils or lead-out terminal to make a more stable electrical connection.例文帳に追加

また、摩擦撹拌接合方法として、アルミニウム材の、箔どうし、または、箔と引出端子を重ね合わせ、一方の表面に高速回転する、回転素子を接触させて摩擦熱で接合させることにより、箔または引出端子の破損や歪の発生を防止し、より安定な電気的導通させることを特徴とする電解コンデンサ電極の接合方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a laser welding method and apparatus, capable of improving reliability of joining of an upper and a lower metallic plate by allowing fused metal to be successfully hung down from the upper metallic plate to the lower even if the gap between the two metallic plates is large, with respect to the two metallic plates having a gap between the opposing faces in a vertically superimposed state.例文帳に追加

上下に重ね合わされた状態で対向する面の間に隙間が生じた平板状の二枚の金属板について、二枚の金属板間の隙間が大きな場合でも上側金属板側から下側金属板への溶融金属の垂下を良好に行わせて、上下の金属板の連結の確実性を向上可能なレーザー溶接方法及びレーザー溶接装置を提供する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is formed by bonding one or several connection layers made of printed wiring boards 108 obtained by the above method of manufacturing printed wiring boards to a layer to be connected having a part to be connected through an adhesive layer, and by joining them to the part to be connected of the layer to be connected with a metal layer for junction.例文帳に追加

前記プリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板１０８からなる１枚または複数枚の接続層と、被接続部を有する被接続層とを、前記接着剤層を介して接着し、前記被接続層の被接続部と、前記接合用金属層により接合して得られることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 特許庁

In a semiconductor/MEMS package which is formed by mounting a semiconductor/MEMS element to that its functional surface faces a substrate and joining the substrate and the semiconductor/MEMS element electrically, a photosensitive insulating resin is arranged on the semiconductor/MEMS element for forming a space between the semiconductor element functional surface and the substrate and the space is formed by a photolithography method.例文帳に追加

半導体・MEMS素子の機能面をサブストレートに正対するように搭載し、サブストレートと半導体・MEMS素子を電気的に接合させてなる半導体・MEMSパッケージにおいて、半導体素子機能面とサブストレートの間に空間を設けるために、半導体・MEMS素子上に感光性絶縁樹脂を配置し、該空間部をフォトリソグラフィーの手法により形成する半導体パッケージの製造方法。 - 特許庁

To provide a tool for friction stir welding, which leaves no trace of welding, causes no excessive weight increase, joins a surface in beautiful condition, and avoids joining cost increase, even when materials to be welded have curved surfaces and must be joined together at the curved surfaces with friction stir welding, and to provide a backing plate for friction stir welding and a friction stir welding method.例文帳に追加

被溶接材が曲面を有し、この曲面で相互に摩擦撹拌接合する必要がある場合、被接合材に接合跡が残らず、余分な重量増をもたらさず、表面が美麗な状態で接合可能であると共に、接合コストの上昇を回避できる摩擦撹拌接合用ツール、摩擦撹拌接合用裏当て及び摩擦撹拌接合方法を提供する。 - 特許庁

In the method of joining metallic members, when two of a member consisting of a titanium alloy and a member consisting of one kind of metal selected from the group consisting of tungsten, a tungsten alloy, an iron based metal and a titanium alloy are joined, as the member consisting of the titanium alloy, the one at least comprising titanium, vanadium and chromium is used, and the members are joined by pulse energizing.例文帳に追加

チタン合金からなる部材と、タングステン，タングステン合金，鉄系金属及びチタン合金よりなる群から選ばれた１種の金属からなる部材との二つの部材を接合するにあたり、前記チタン合金からなる部材として、少なくともチタンとバナジウムとクロムとを含有するものを用いてパルス通電により接合することを特徴とする金属部材の接合方法を提供する。 - 特許庁

This method includes steps of injecting aqueous solution containing the target samples into a passage 1, injecting oils into a passage 2, forming a passage 3 by joining the passage 1 and the passage 2, forming independent demarcations alternately from the aqueous solution and the oil, and acquiring the independent demarcations of the aqueous solution of which passage 3 contains the target samples.例文帳に追加

対象試料を含有する水性溶液を経路１に注入し、油類を経路２に注入し、経路１と経路２とは合流して経路３を形成し、経路１と経路２との合流部において、水性溶液と油類とは、交互に、独立の分画を形成し、経路３中に前記対象試料が含有される水性溶液の独立分画が得られる前記方法。 - 特許庁

In the method for manufacturing polarizing plate, the polarizing plate is formed by joining the protective film at least on one side of the polarizing film produced by at least uniaxial drawing and having an absorption axis in the direction of the uniaxial drawing, wherein at least one edge of the polarizing film substantially parallel with the direction of the absorption axis of the polarizing film is cut off before the protective film is laminated.例文帳に追加

少なくとも一軸延伸が施されて得られ、当該一軸延伸の方向に吸収軸を有する偏光フィルムの少なくとも片面に保護フィルムを貼り合わせる偏光板の製造方法において、保護フィルムを貼り合わせる前に、偏光フィルムの吸収軸方向と略平行な端辺の少なくとも片端辺を切除することを特徴とする偏光板の製造方法。 - 特許庁

In the method of directly joining the platinum foil to the ceramic substrate, the platinum foil 111 is held between two ceramic substrates 101, 102, the pressing force is applied in the thickness direction of the two ceramic substrates 101, 102 and the platinum foil 111, and heating is performed at 900-1,200°C under a vacuum atmosphere to thereby join the platinum foil 111 to the ceramic substrate 101, 102.例文帳に追加

２枚のセラミック基板１０１，１０２間に白金箔１１１を挟み、２枚のセラミック基板１０１，１０２及び白金箔１１１の厚さ方向に押圧力を加えると共に、真空雰囲気中で９００℃〜１２００℃にて加熱することにより、セラミック基板１０１，１０２と白金箔１１１を接合するようになったセラミック基板への白金箔の直接接合方法である。 - 特許庁

The clad material production apparatus A includes: a continuous casting device 1 of forming a metal substrate X2 to form into a base material by a continuous casting method; and a powder rolling device 7 of press-joining powders P1, P2 functioning as brazing filler metals to one side or both the sides of the metal substrate X2 formed by the continuous casting device 1 to form a clad material X4.例文帳に追加

クラッド材製造装置Ａは、基材となる金属基板Ｘ２を連続鋳造法によって形成する連続鋳造装置１と、前記連続鋳造装置１にて形成された前記金属基板Ｘ２の片面或いは両面にロウ材として機能する粉末Ｐ１，Ｐ２を圧着させてクラッド材Ｘ４を形成する粉末圧延装置７とを備える。 - 特許庁

The method for joining metal surfaces comprises: a step of forming a metal additive layer on one metal surface; a step of depositing a metal film consisting of a metal of the same kind as the other metal surface or a metal to be alloyed with the other metal on an upper layer on the metal additive layer; and a step of performing the intensive working by tightly attaching the other metal surface to the metal film.例文帳に追加

金属面同士を接合する方法であって、一方の金属面に金属添加層を形成する工程、該金属添加層より上層に、他方の金属面と同種の金属または他方の金属と合金化しうる金属からなる金属膜を成膜する工程、および該金属膜に他方の金属面を密着させて強加工を施す工程を含む前記方法。 - 特許庁

The method of applying the brazing material for joining the metallic members B, B2 of the same kinds or different kinds to each other to at least either one includes jetting an ordinary temperature or heated high pressure gas G and brazing material powder A at a supersonic velocity to bring the brazing material powder A, without melting, into collision against the metallic powder B to form the brazing material film R.例文帳に追加

同種又は異種の金属部材Ｂ，Ｂ２同士を接合するロウ材を金属部材Ｂ，Ｂ２の少なくとも一方に対して塗布するロウ材塗布方法であって、常温又は加熱した高圧ガスＧとロウ材粉末Ａとをノズルから超音速で噴射し、ロウ材粉末Ａを融解させることなく金属部材Ｂに衝突させてロウ材皮膜Ｒを形成することを特徴とする。 - 特許庁

A method for manufacturing the multichip module comprises the steps of joining a plurality of electronic parts to a wiring of the board formed with the laminated body of the wiring and an insulating layer, isolating the board from the laminated body to which the plurality of electronic parts are joined, and folding the isolated laminated body between the electronic parts so as to face rear faces of the electronic parts to each other.例文帳に追加

配線と絶縁層との積層体が形成された基板の前記配線に複数の電子部品を接合する工程と、前記基板と前記複数の電子部品が接合された積層体とを分離する工程と、該電子部品の裏面同士が向かい合うように、分離した積層体を電子部品間で折りたたむ工程とを有するマルチチップモジュールの製造方法を採用する。 - 特許庁

A joining method comprises curing an energy-curing type adhesive 14 placed between two members 11 and 12 to give a cured layer 14b in a layer form of the energy-curing type adhesive 14 leaving an uncured layer 14a in the energy-curing type adhesive 14 not so as to bridge the two members 11 and 12 followed by curing the uncured layer 14a.例文帳に追加

２つの部材１１、１２を該両部材間に配置されたエネルギー硬化型接着剤１４の硬化により接合すべく、エネルギー硬化型接着剤１４の層状に硬化された硬化層１４ｂが両部材１１、１２間に架からないようにエネルギー硬化型接着剤１４に未硬化層１４ａを残して硬化層１４ｂを形成した後、未硬化層１４ａを硬化する接合方法。 - 特許庁

The method includes a step of joining a first material to a second material by using an adhesive having melting temperature lower than that of a tube 22 constituted of an inner core composed of the first material and an outer core composed of the second material, and can comprise a step of selecting the first material and the second material in a softened state at the melting temperature of the first material.例文帳に追加

第１の材料の内部コア及び第２の材料の外部コアからなるチューブ２２の溶融温度より低い溶融温度を有する接着剤を使用して、第１の材料を前記第２の材料に接合するステップを備え、第１の材料の溶融温度で軟化状態にある第１の材料及び第２の材料を選択するステップを含むことができる。 - 特許庁

To suppress the formation of a cavity (air gap), and further suppress the formation of a void (bubble) in a method for manufacturing an electronic component for solder-joining the electronic components, filling the void at a solder joint with a resin layer containing a thermosetting resin, and reinforcing the solder joint.例文帳に追加

本発明は、電子部品同士を半田接合し、半田接合部の空隙を熱硬化性樹脂を含有する樹脂層で充填させ、半田接合部を補強する電子部品の製造方法において、空洞（エアギャップ）の発生を抑制することができ、さらに、ボイド（気泡）の発生をも抑制することができる、電子部品の製造方法および電子部品を提供することができる - 特許庁

The method for manufacturing the display includes forming a sealing pattern by applying a sealant having the photoinitiator containing the oxime ester compound along a peripheral part of the first substrate, dropping a liquid crystal onto the first substrate, disposing the second substrate on the first substrate so as to be opposed to the first substrate, and joining the first substrate to the second substrate by the sealing pattern.例文帳に追加

表示装置の製造方法は、第１基板の縁部に沿って、オキシムエステル化合物を含む光開始剤を有する封止剤を塗布して封止パターンを形成すること、第１基板上に液晶を滴下すること、第１基板と対向するように第１基板上に第２基板を配置すること、及び封止パターンが第１基板と第２基板とを互いに接合することを含む。 - 特許庁

The method for manufacturing the absorbent article includes: a compression part forming process wherein an area to be preliminarily coated with an adhesive 7 in the nonwoven fabric or the separate member is compressed to form a compression part 21; an adhesive applying process to apply the adhesive on the compression part 21; and a joining process to join the nonwoven fabric and the separate member via the adhesive 7.例文帳に追加

本発明の吸収性物品の製造方法は、前記不織布又は前記別部材における予め接着剤７を塗布する領域を圧縮して圧縮部２１を形成する圧縮部形成工程と、圧縮部２１に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、接着剤７を介して前記不織布と前記別部材とを接合する接合工程とを具備している。 - 特許庁

The method includes a laminate wafer division process in which the individual laminate devices on whose backside the reinforcement wafer is joined are formed, a laminate device joining process in which the plurality of electrodes provided on the surface of the laminate device are joined with the plurality of electrodes provided on the mother board, and a process of grinding the reinforcement wafer joined on the backside of the laminate device to remove the reinforced wafer from the backside of the laminate device.例文帳に追加

裏面に補強ウエーハが接合された個々の積層デバイスを形成する積層ウエーハ分割工程と、積層デバイスの表面に設けられた複数の電極をマザーボードに設けられた複数の電極に接合する積層デバイス接合工程と、積層デバイスの裏面に接合されている補強ウエーハを研削し、積層デバイスの裏面からの補強ウエーハ除去工程とを含む。 - 特許庁

The method of detaching the electronic components includes heating a solder bump 26 joining the plurality of electronic components 20a and 20b mounted on a first surface of the printed board 10 to the printed board 10; and separating a coupling plate 40 coupling the plurality of electronic components 20a and 20b to each other from the printed board 10 to detach the plurality of electronic components 20a and 20b from the printed board 10 at the same time.例文帳に追加

本実施例の取外し方法は、プリント基板１０の第１面に実装された複数の電子部品２０ａ、２０ｂとプリント基板１０とを接合するはんだバンプ２６を加熱し、複数の電子部品２０ａ、２０ｂを連結した連結板４０をプリント基板１０から引き離すことにより複数の電子部品２０ａ、２０ｂを同時にプリント基板１０から取外す。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an EGR cooler reducing manufacturing cost of the EGR cooler by joining a shell and a header after completion of a brazing process to enable to handle the shell and the header as separate parts before and after brazing, increasing part storage rate in a heating furnace for brazing, and improving operation rate of the heating furnace in in-furnace brazing.例文帳に追加

ろう付け工程の終了後にシェルとヘッダとを接合することによって、シェルとヘッダとをろう付け前後に分離した部品として扱えるようにし、ろう付け用加熱炉への部品の収容率を高め、炉内ろう付けにおける加熱炉の稼動率を向上し、ＥＧＲクーラの製造コストを低減することができるようにしたＥＧＲクーラの製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

This laminating method for a first member comprising a plastic and a second member comprising the plastic or a non-plastic material has a precess for coating a part or the whole of a joining surface to be laminated with a conductive substance and preferably further has a process for heating the part coated with the conductive substance.例文帳に追加

プラスチックからなる第１の部材と、プラスチック又は非プラスチックからなる第２の部材を張り合わせる方法であって、張り合わせる接合面の一部又は全部に導電性物質をコーティングする工程、を有することを特徴とする張り合わせ方法であって、好ましくはさらに導電性物質をコーティングした部分を加熱する工程を有する張り合わせ方法。 - 特許庁

To provide a method of joining silicon carbide porous ceramics by which the porous ceramics each comprising silicon carbide and having many communicating pores through which a liquid is permeated are uniformely joined with soldering while preventing the infiltration of the soldering into the pores of the porous part without damaging the characteristics of the porous ceramic such as air permeability or water permeability and a joined memeber obtained by the same.例文帳に追加

炭化ケイ素からなる多数の連通孔を有し、流体透過が可能な多孔質セラミックスをろう付けする際に、多孔質部分の気孔内へのろう材の浸入を抑制し、通気性、透水性等の多孔質セラミックスの特性を損なうことなく、均一に接合させる炭化ケイ素多孔質セラミックスの接合方法およびその方法により得られる接合部材を提供する。 - 特許庁

The optical device which is an optical device constituted by joining at least one surface of a Faraday rotor to a polarizer across a translucent optical material without using the adhesives and functioned by transmission of light through the joint surface thereof, in which an metal oxidized film is formed on the joint surface of the translucent optical material and the method of manufacturing the same.例文帳に追加

ファラデー回転子の少なくとも一面が、透光性光学材料を介して偏光子と接着剤を使用することなしに接合されて成り、光がその接合面を透過することによって機能する光学デバイスにおいて、前記透光性光学材料の接合面に金属酸化膜が形成されたものであることを特徴とする光学デバイスおよびその製造方法。 - 特許庁

To provide a method for directly forming a hole on a semiconductor chip, embedding a conductive member in the hole, electrically and mechanically joining the semiconductor chip to a wiring board via the conductive member to manufacture (mount) the semiconductor device, which can suppress scattered matters (debris) generated in forming the hole of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに対して直接的に孔部を形成し、かかる孔部内に導電部材を埋設するとともに、この導電部材を介して前記半導体チップを配線基板と電気的及び機械的に接合して半導体装置を製造（実装）する方法において、前記半導体チップの前記孔部を形成する際に発生する飛散物（デブリ）を抑制する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for directly forming a hole on a semiconductor chip, embedding a conductive member in the hole, electrically and mechanically joining the semiconductor chip to a wiring board via the conductive member to manufacture (mount) the semiconductor device, which can remove scattered matters (debris) generated in forming the hole of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに対して直接的に孔部を形成し、かかる孔部内に導電部材を充填するとともに、この導電部材を介して前記半導体チップを配線基板と電気的及び機械的に接合して半導体装置を製造（実装）する方法において、前記半導体チップの前記孔部を形成する際に発生する飛散物（デブリ）を簡易に除去する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a worked body formed of an amorphous metal in which working constraint by crystallization incubation period is less liable to occur when joining the amorphous metal without plastic working by utilizing a supercooling liquid temperature zone, and any complicated working requiring intensive working or regular working can be easily performed without considering crystallization of the material.例文帳に追加

過冷却液体温度域を利用してアモルファス金属材料の塑性加工なし接合加工を行なう際に、結晶化潜伏期間による加工上の制約が生じにくく、ひいては、強加工や加工に時間を要する複雑な加工も、材料の結晶化を気にすることなく容易に行なうことができるアモルファス金属材料加工体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a frame body and its joining method capable of eliminating acute corner parts by using extruded sections of the same cross section, preferably extruded sections extruded from the same extrusion hole of the same extrusion die and more preferably extruded sections cut out from an extruded section extruded by an extruder, and highly precisely uniformizing the dimensions such as the height and the width.例文帳に追加

同一断面形状の押出形材、より好ましくは同一の押出ダイスの同じ押出孔より押し出された押出形材、更に好ましくは押出機より押し出された一本の押出形材から切り出された押出形材を用いて鋭利な角部を無くし、かつ、高さ，幅等の寸法を高精度に揃えることができる枠体及びその接合方法を提供すること。 - 特許庁