「joining method」に関連した英語例文の一覧と使い方(88ページ目) - Weblio英語例文検索

A method of manufacturing the wound laminated capacitor is provided wherein a metallized film is wound around the winding bobbin which has a cut portion and retains a ring form by joining the cut portion with a joint, and thereafter the joint is cut out and the ring is deformed to separate the capacitor main body and the winding core bobbin.例文帳に追加

切れ目を有し、切れ目をジョイントにより結合してリング形状を保持した巻芯ボビンに金属化フィルムを巻回後、ジョイントを切り離し、リング形状を変形させることでコンデンサ母体と巻芯ボビンとを分離する巻回型積層コンデンサの製造方法。 - 特許庁

The method for joining the metal-ceramics composite material and the ceramic comprises filling the brazing material comprising the Al-alloy containing Mg into a gap between the metal-ceramics composite material wherein an Al alloy is used as the matrix and the ceramic and heat- treating the joined part under a nitrogen atmosphere.例文帳に追加

Ａｌ合金をマトリックスとする金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの間にＭｇを含むＡｌ合金からなるろう材を装填し、それを窒素雰囲気中で加熱処理することとした金属−セラミックス複合材料とセラミックスとの接合方法。 - 特許庁

To provide a joint hardware and a panel joining method using the joint hardware constituted to dispense with troublesome work such as welding to improve workability as well as dispensing with changing a bolt position according to the kind of a beam.例文帳に追加

本発明の目的は、梁の種類によってボルト位置を変更することが不要であるとともに、溶接等の煩雑な作業を必要とせず施工性が良好となるように構成された接合金物及びこれを用いたパネル接合方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of joining a porous SiC body which improves the mechanical strength of a joined body, controls the permeation length of Si into a porous SiC body to be joined and suppressing exudation of surplus Si on the surface of a porous SiC body.例文帳に追加

接合体の機械的強度を向上させることができると共に、接合されるＳｉＣ多孔体内部へのＳｉ浸透長さを制御し、ＳｉＣ多孔体表面における余剰Ｓｉの析出を抑制したＳｉＣ多孔体の製造方法を提供する。 - 特許庁

A reinforcement method of beam ends 4 to be joined to at least both sides of a column 2 formed of steel material comprises joining fixing members 10 to the downside of the respective beam ends 4 with bolts, and arranging a tendon 12 to be applied with tension between the fixing members 10.例文帳に追加

鋼材からなる柱２の少なくとも両側に接合される梁端４を補強する方法であって、各梁端４の下側に固定部材１０をボルト接合し、固定部材１０間に緊張材１２を配設して、緊張材１２を緊張させるようにする。 - 特許庁

To allow execution irrespective of a coating process for a body, and to provide a cured layer excellent in sealability, weatherability, durability and appearance beauty, in a curing method for a sealing material for sealing a joining part in a ceiling structure for a bus body and the like.例文帳に追加

バスボディ等の天井の構造耐の合わせ部をシールするシール材の硬化方法であり、ボディの塗装工程と無関係に行われ、シール性，耐候性，耐久性，外観美のある硬化層を得ることができるボディ外板合わせ部のシール材硬化方法を提供する。 - 特許庁

The heat exchanger manufacturing method of a heat exchanger having a structure of continuously joining fins to one long refrigerant pipe comprises a fin forming step, a fin arranging step, a refrigerant pipe inserting step, a refrigerant pipe expanding step, a fin separating step, a refrigerant pipe bending step, and a drying and degreasing step.例文帳に追加

長尺の１本の冷媒管に連続的にフィンを接合した構造の熱交換器に対し、フィン成形工程と、フィン整列工程と、冷媒管挿入工程と、冷媒管拡管工程と、フィン分断工程と、冷媒管曲げ工程と、乾燥脱脂工程とした。 - 特許庁

To provide a planographic printing plate of a silver complex diffusion and transfer method having excellent printing resistance, especially excellent joining properties of aluminum and silver, free from image skipping due to the peeling of a silver image and free from image deterioration (having high cleaner resistance) even by sweeping and wiping treatment using an acid cleaner liquid and the like.例文帳に追加

耐刷、特にアルミニウムと銀との接合性に優れ、銀画像の剥離による画像の飛びが無く、また酸性クリーナー液等による払い拭き処理によっても画像劣化の無い（クリーナー耐性が高い）銀錯塩拡散転写法の平版印刷版を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a cutting blade for manufacturing a glass chopped strand, which can suitably join an edge section and base section because stress remained on an alloy layer joining the edge section and base section is small and lessens breakages of the edge section because strength of the alloy layer itself is high.例文帳に追加

刃部と基体部を接合する合金層に残留する応力が小さいため刃部と基体部を良好に接合でき、また合金層自体の強度が高いため刃部の折損が少ないガラスチョップドストランド製造用切断刃の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electro-optic device which can suitably be used for mobile phones and mobile computers or the like, which has excellent flatness and joining performance of an end of a reflecting plate to an uneven layer, in which sufficient orientation processing can be realized and which has enhanced contrast in a display, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

携帯電話機、モバイルコンピュータ等に好適に用いられる、反射板の端部の、平坦性及び凹凸層との接着性に優れ、十分な配向処理が可能で、表示のコントラストを向上させた電気光学装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electric contact for a vacuum valve which is superior in joining property with an electrode rod, and which is provided with low surge characteristics, cutoff performance, and withstand voltage performance in combination, and its manufacturing method, and an electrode for the vacuum valve, the vacuum valve, and a vacuum breaker provided with this electric contact.例文帳に追加

電極棒との接合性が良好で、低サージ性と遮断性能及び耐電圧性能を兼ね備えた真空バルブ用電気接点とその製法、並びに、この電気接点を備えた真空バルブ用電極と真空バルブ及び真空遮断器を提供する。 - 特許庁

This reinforcing method of the steel structure is characterized by being reinforced by winding a reinforced fiber sheet in at least a part in the longitudinal direction of a column material by two rounds or more on the column material composed of the steel material, in the joining part of the column and the beam composed of the steel material.例文帳に追加

鋼材からなる柱と梁の接合部において、前記鋼材からなる柱材に、強化用繊維シートを２周回以上、該柱材の長さ方向の少なくとも一部分において巻き付けて補強することを特徴とする鋼構造物の補強方法。 - 特許庁

The method for joining a pair of the substrates 1 and 2 provided with the terminals 12 and 22 joins the joints of the terminals 12 and 22 with ultrasonic waves in the state of superposing the substrates 1 and 2, so as to make the terminals 12 and 22 contact with each other.例文帳に追加

本発明は、端子１２，２２を具備する一対の基板１，２を接合する基板接合方法において、前記端子１２，２２同士が当接するように前記基板１，２を重ねた状態で、前記端子１２，２２の当接部を超音波接合する構成とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a building steel framed structure capable of welding flanges of beam members being different in height position and azimuth orientation on one diaphragm member when joining the beam member of H-steel and a column long member with a panel member composed of a column short member and the diaphragm member by welding.例文帳に追加

柱短部材およびダイアフラム部材から構成されるパネル部材に、Ｈ型鋼からなる梁部材と、柱長部材とを溶接接合する際に、高さ位置および方位が異なる梁部材のフランジを一つのダイヤフラム部材に溶接可能とする。 - 特許庁

To provide a connecting structure for a column and a beam using a split ring diaphragm inhibiting welding errors at a weld between the diaphragm and a beam member and destruction which may occur there, and a method for joining the ring diaphragm for use in the connecting structure.例文帳に追加

リングダイアフラムと梁部材との間の溶接部位の溶接欠陥の発生と、そこで生じる破壊が抑制されるようにした分割式リングダイアフラムを用いた柱梁の接合構造及び該接合構造に用いられる分割リングダイアフラムの接合法を提供する。 - 特許庁

To provide an observation method and an observation device for clearly and rapidly detecting the shape characteristics of horny layer cells, above all, the arrangement regularity of the layer cells, and especially the joining condition of the layer cells, even on a non-dyeing condition.例文帳に追加

本発明は非染色の条件下でも明瞭且つ速やかに角層細胞の形状特性、中でも角層細胞の配列規則性、特に角層細胞の接合状況を、検知できる観察方法及び観察装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

A pair of surface type light emitting and receiving elements 12a, 12b are mounted facedown on a multi-layered substrate 10 by using flip chip joining method, and through-holes 14a, 14b are formed right under the centers of the surface type light emitting and receiving elements 12a, 12b, respectively.例文帳に追加

多層基板１０の上面に一対の面型発光受光素子１２ａ、１２ｂがフリップチップ接合法を用いてフェイスダウン実装され、面型発光受光素子１２ａ、１２ｂの中心真下に貫通穴１４ａ、１４ｂがそれぞれ形成されている。 - 特許庁

To provide a method for applying a sheetlike member to the surface of a drum capable of effectively preventing the occurrence of an air-containing flaw in a product tire, the occurrence of the appearance flaw of the product tire, etc. by removing the superposing joining part of the sheetlike member from a tire constituent member.例文帳に追加

タイヤ構成部材からシート状部材の重ね合わせ接合部を取り除くことで、製品タイヤへのエア入り欠陥の発生、製品タイヤの外観不良の発生等を有効に防止することができる、ドラム上へのシート状部材の貼付け方法を提供する。 - 特許庁

This integral skin panel manufacturing method comprises: a joining step of overlapping a stringer workpiece 11 (a reinforcing member) and a shell plate workpiece 12, and performing the friction stirring welding of these members at a place 13 where each stringer 14 is arranged; and a cutting step of cutting out each stringer 14.例文帳に追加

外板素材１２に対してストリンガー素材１１（補強材）を重ね合わせ、これらの間を、各ストリンガー１４の配置箇所１３で摩擦攪拌接合する接合工程と、各ストリンガー１４を削り出す切削工程とを有する製造方法を採用した。 - 特許庁

To provide a method for joining a viaduct having a high waterproof performance and can flexibly correspond to an enlargement and reduction of a space part in accordance with expansion and contraction of the viaduct by temperature difference and a waterproofing layer is not easily deteriorated by protecting the waterproofing layer from damage factor.例文帳に追加

高い防水性能を有し、気温差による高架橋の伸縮に伴う空間部の拡縮に柔軟に対応可能であるともに、防水層を損傷要因から保護することにより防水層が劣化しにくい、高架橋の接合方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises a step of filling the inside of a die body with a plurality of spherical metal granules and a step of joining and compacting the metal granules by pressurizing the metal granules and energizing the metal granules to generate Joule heat.例文帳に追加

複数個の球形状の金属顆粒を型体の内部に充填する工程と、金属顆粒を加圧するとともに金属顆粒に通電してジュール熱を発生させることにより、金属顆粒を接合成形する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To improve the welding strength of a joining method for inserting a pipe-shaped product comprising a laser beam absorbable resin member in a joint comprising a laser beam transmissive resin member and subjecting both of the pipe-shaped product and the joint to laser welding by irradiating them with a laser beam from the joint side.例文帳に追加

レーザー光吸収性の樹脂部材からなるパイプ形状品を、レーザー光透過性の樹脂部材からなる継手に挿入し、該継手側からレーザー光を照射して両者をレーザー溶着する接合方法の溶着強度を改良すること。 - 特許庁

To provide an electronic part mounting substrate and its mounting structure with increased joining strength by a method wherein stress or strain concentrated on the roots of the solder bumps at four corners is relaxed when electronic parts are mounted via a solder bump arranged in a lattice form.例文帳に追加

格子状に配設されたはんだバンプを介して、電子部品を実装する場合に、四隅のはんだバンプの根元部に集中する応力やひずみを緩和することによって、接合強度を高めた電子部品の実装用基板及びその実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide an ion exchange type optical waveguide which can make the mode field in the propagation of light into a nearly circular form, can be easily manufactured, and is excellent in productivity, and in which the joining loss with an optical fiber and the polarization dependent loss are small; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

光の伝播におけるモ−ドフィールドを略円形にすることができ、光ファイバとの接合損失および偏波依存損失が小さく、製造が容易であり生産性に優れるイオン交換型光導波路およびその製造方法を提供すること - 特許庁

To provide a square rod coat removing method and a device, capable of peeling an insulating coat layer at a conduction part of a square rod and performing a deformation process with the conduction part at the same time, for improved production efficiency when joining the conduction parts of the square rod together.例文帳に追加

角線の導通部の絶縁被膜層の剥離を行うと同時に、導通部の変形加工も行うことができ、角線の導通部同士を接合するための生産効率を向上させることができる角線被膜除去方法及び装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for feeding glass to be able to feed a high quality gob to a forming apparatus preventing fused glass holding in a clearance at a joining part between a well and an orifice which comprise a discharger by accelerating a fused glass flow and its feeder.例文帳に追加

溶融ガラスの流動を促進して、吐出口を構成するウェルとオリフィスとの接合部の間隙に溶融ガラスが滞留するのを防止し、高品位のゴブを成形装置に供給することができるガラス供給方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

To provide a vertically tapered structure which is easy to manufacture and a method for manufacturing a plane light wave circuit having the vertically tapered structure which is easy to adjust a type by preventing light signal loss due to inconsistency that a joining part between an optical element and an array waveguide has.例文帳に追加

光学素子とアレイ導波路との接合部分に発生する不整合による光信号損失を防止し、製造が容易で、バーティカルテーパの構造及び形態調整が容易であるバーティカルテーパ構造を有する平面光波回路の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a joining method of a thin metallic plate with a thick metallic plate in which labor and time are saved, the thin metallic plate is not raised from or deformed by the thick metallic plate, and both metallic plates can rapidly and surely be joined with each other.例文帳に追加

手間がかからず、厚手の金属板に対して薄手の金属板が浮いたり変形したりする虞がなく、迅速且つ確実に両金属板を接合することができる薄手の金属板と厚手の金属板の接合方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide laser welding equipment and a laser welding method in which a welding stage by the laser welding equipment and a stage for performing quality inspection for the joining strength of a weld zone can be performed in the same stage (same equipment), thus time/cost can be reduced.例文帳に追加

レーザー溶接装置による溶接工程と、溶接部の接合強度の品質検査が行われる工程とを同一工程（同一装置）において行うことができ、時間・コストを削減することができるレーザー溶接装置及びレーザー溶接方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method contains a first process forming the gas diffusion electrode with a catalyst layer on a substrate, and a second process joining the gas diffusion electrode to both surfaces of the polymer electrolyte membrane and then peeling and removing the substrate.例文帳に追加

また、その製造方法は、基材上で触媒層付きの上記ガス拡散電極を得る第１工程と、高分子電解質膜の両面にこのガス拡散電極を接合した後、基材を剥離除去する第２工程とを有することを特徴とするものである。 - 特許庁

To provide a frame for a liquid crystal display, having a block construction of two or more parts eliminating the problem of strength by improving the structure of the abutment part of the frame and further facilitating joining them together, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

２以上の分割構造からなる液晶ディスプレイ用フレーム枠であって、フレーム枠の突合せ部の構造を改良することにより、強度上問題なく、さらに容易に接合可能とする、液晶ディスプレイ用フレーム枠、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the resistance spot welding method for different materials with which resistance spot welding can be carried out with a low electric current, a power source for steel materials can be used, and different materials can be joined at low cost, even in the case of joining different materials, such as an aluminum material and a steel material.例文帳に追加

アルミニウム系材と鋼材との異種接合においても、低電流で抵抗スポット溶接することができ、鋼材用の電源を使用することができ、低コストで異種接合することができる異材の抵抗スポット溶接方法を提供する。 - 特許庁

This method for joining/reinforcing the module header is to fit the body container 2 to the header 1 in a liquidtight manner, in the module comprising the body container 2, the functional part 3 retained in the body container 2 and the header 1, by welding the header 1 by the help of ultrasonic wave from the side of the body container 2.例文帳に追加

本体容器２、該本体容器内に保持される機能部３及びヘッダー１からなるモジュールの、該本体容器と該ヘッダーを液密に取り付ける方法において、該本体容器のサイドから該ヘッダーを超音波溶着する接合補強方法。 - 特許庁

To provide a unit building, in which the vibration performance of a floor section is further improved, in the unit building by a wall type construction method formed by connecting and assembling a plurality of building units formed by joining the edge sections of floor panels with the internal side faces of wall panels.例文帳に追加

壁パネルの内側面に床パネルの端縁部が接合されて形成される建物ユニットの複数個を接続して組み合わせて形成される壁式工法によるユニット建物において、床部の振動性能がさらに向上したユニット建物を提供すること。 - 特許庁

This method for the greening construction comprises making a vegetational base material as a two-dimensional mosaic form and creating a growth base when spraying the vegetational base material comprising a base material (e.g. a principal material of an organic material), a joining material and seeds on a bare ground, e.g. a slope 11 and creating the growth base 12.例文帳に追加

基盤材料（例えば、有機質資材の主材料）、接合材、及び種子を有する植生基材を裸地、例えば、法面１１に吹付て生育基盤１２を造成する際、植生基材を二次元的なモザイク状として生育基盤を造成する。 - 特許庁

To provide a waterproof sheet fixing plate which can be fitted by following its shape to the shape of a backing floor surface, eliminate the noise generated during walking, and ensure excellent joining strength and its durability at a fixed part, and its fixing method.例文帳に追加

その形状を下地床面の形状に馴染ませて施工することができて、歩行時の発生音を解消することができると共に、固定部において優れた接合強度及びその耐久性を確保できる防水シート固定板及びその固定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solid-state imaging device with a high yield by providing a grinding method which can prevent a wafer from being damaged by glass fragments, at the time of grind-cutting a transparent glass board of a solid-state imaging device assembly made by joining a solid-state imaging element wafer and the transparent glass board with a narrow space left in-between.例文帳に追加

狭い空隙部を有して接合された固体撮像素子ウェーハと透明ガラス板とで構成された固体撮像装置集合体の透明ガラス板を研削切断するにあたり、ガラス破片によるウェーハの損傷を防止することの出来る研削方法を提供し、歩留まりの高い固体撮像装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for joining a probe to a detecting piezoelectric element in a scanning probe microscope that uses a piezoelectric element as the distance control means of the probe, without depending on changes in ambient condition, such as temperature, and the amount of an adhesive or a method of adhesion, so that stable vibration characteristic and detection characteristic can be obtained and so that the detecting piezoelectric element can be reused.例文帳に追加

プローブの距離制御手段として圧電体を利用する走査型プローブ顕微鏡において、温度などの環境変化や接着剤の量や接着方法によらず、安定した振動特性や検出特性が得られ、さらに検出用圧電素子の再利用が可能なようなプローブと検出用圧電体の接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting method of a concrete case body capable of surely preventing the mutual dislocation of the concrete case bodies, particularly when thrust is nonuniformly applied to the joining end surface of the concrete case body in curved construction or the like, in the connecting method of the concrete case body successively juxtaposed in a parallel row to be buried in the ground and receiving the thrust of a jacking jack.例文帳に追加

地中埋設用として順次縦列に並べられ、推進ジャッキの推力を受けるコンクリート函体の接続方法において、曲線施工など特にコンクリート函体の接合端面に推力が不均一に加わる場合に、コンクリート函体同士のズレを確実に防止できるコンクリート函体の接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for induction-heating with which in the method and the apparatus for induction-heating of a billet for forging by heating a columnar billet 13, especially the columnar billet 13 having large weight and diameter, a scratch generated in a billet conveying way in the induction-heating apparatus 1 is restrained and diffusion-joining of both billets 13 is restrained.例文帳に追加

円柱状ビレット１３、特に重量及び直径の大きい円柱状ビレット１３を加熱する鍛造用ビレット誘導加熱方法及び装置において、誘導加熱装置１内のビレット搬送路に発生する摺動傷を抑制し、ビレット１３同士の拡散接合を抑制する誘導加熱方法及び装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board having a low process cost and a high yield by simplifying the structure of the printed circuit board, and capable of improving the joining property of a fine bump and reliability at the time of flip-chip bonding, a semiconductor package, an electric and electronic device, a manufacturing method of the printed circuit board, and a manufacturing method of the semiconductor package.例文帳に追加

印刷回路基板の構造を単純化して低い工程コスト及び高い収率を有し、フリップチップ・ボンディング時に、微細バンプの接合特性及び信頼性を向上させることができる印刷回路基板、半導体パッケージ、電気電子装置、印刷回路基板の製造方法、及び半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device for manufacturing a semiconductor wafer joining element stably and electrically connecting a laminated semiconductor wafer and a connection unit that the semiconductor wafer includes and having a simple process, and to provide a semiconductor device, a method of manufacturing an electronic component having high connection reliability, and an electronic component.例文帳に追加

積層された半導体ウエハーおよび半導体ウエハーが備える接続部間の電気的な接続を安定的に行い得るとともに工程が簡便である半導体ウエハー接合体を製造し得る半導体装置の製造方法および半導体装置、また、接続信頼性の高い電子部品の製造方法および電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a battery which has its positive and negative electrode plates and the connecting tabs on its positive and negative terminal sides firmly connected by needle caulking so that when an external force acts upon a turnback portion of caulking, no clearance is formed on the boundary of the turnback portion and an increase in contact resistance is thereby suppressed and a method for manufacturing the same, and to provide a method for joining metal sheets.例文帳に追加

正極板，負極板と、正極端子側，負極端子側の接続タブとが針かしめにより良好に接続され、かしめの返り部に外力が及んだ場合に、返り部の界面で隙間が生じず、接触抵抗の上昇が抑制された電池及び該電池の製造方法、並びに金属シートの接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board which is not subject to strict restrictions on choices of a conductive paste to be used, has a conductive pattern achieving good conductivity, and applies various kinds of joining methods when a joined member is electrically joined in a manufacturing method of a circuit board having a conductive pattern formed by a conductive paste.例文帳に追加

導電ペーストで構成された導電性パターンを有する回路基板の製造方法において、使用する導電ペーストの選択肢があまり制約されない上、導電性が良好な導電性パターンを有し、被接合部材を電気的に接合させる際に、各種接合方法を適用することができる回路基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for analyzing the warp of a joined article to shorten the development period of a product, reduce the cost and improve the accuracy of the shape by setting the optimum shape, material and forming condition to the joined article to be formed by joining a plurality of formed article split bodies, and a manufacturing method of a formed article.例文帳に追加

複数の成形品分割体から接合によってなされる接合品に対して、最適な形状や材料、成形加工条件を設定することにより製品開発期間短縮、コスト削減、形状精度の向上を実現できる接合品のそり解析方法、装置および成形品の製造方法を提供すること - 特許庁