「metal processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

The metal processing oil composition is produced by compounding a fatty acid ester with an α-olefin, wherein the fatty acid ester contains 2-6 ester bonds in the molecule, the number of carbon atoms of the α-olefin is 6-18, and the compounded amount of the α-olefin is 0.5-20 mass% based on the whole composition.例文帳に追加

脂肪酸エステルと、α−オレフィンとを配合してなる金属加工油組成物であって、前記脂肪酸エステルは、エステル結合を分子内に２〜６個有し、前記α−オレフィンの炭素数は６〜１８であり、組成物全量基準で、前記α−オレフィンを０．５〜２０質量％配合したことを特徴とする。 - 特許庁

Granular radioactive iodine-containing waste such as an iodine adsorbent adsorbing and collecting iodine and metal powder such as copper powder having corrosion resistance in a solidified substance processing environment are mixed together, and this mixture is charged in a metallic capsule and hot pressed as a whole so as to be solidified.例文帳に追加

ヨウ素を吸着捕集したヨウ素吸着剤のごとき粒状の放射性ヨウ素含有廃棄物と、固化体の処分環境で耐食性を有する銅のごとき金属粉末とを混合し、この混合物を金属製カプセルに充填して全体をホットプレス処理することにより固化体とする。 - 特許庁

This polyester film for lamination processing of a metal plate is characterized in that the polyester film is a biaxially oriented film comprising a polyester composed of an isophtalic acid-copolymerized polyethylene terephthalate as a main constituent component and having 210-245°C melting point and comprises 0.5-20 ppm of a compound represented by the general formula (wherein R denotes a ≤5C alkyl group).例文帳に追加

イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートを主たる構成成分とする、融点が２１０〜２４５℃であるポリエステルからなる二軸延伸フィルムであって、該ポリエステル中に下記一般式で表わされる化合物を０．５〜２０ｐｐｍ含有することを特徴とする金属板貼合せ成形加工用ポリエステルフィルム。 - 特許庁

As a result, a metal ion, and a silicon oxide, which is an etching residue, do not combine together even when a etching processing of a silicon oxide film is conducted by soaking the substrate W into the hydrofluoric acid; the forming of particles can be prevented; and the particle transfer when lifting the substrate W from the deionized water can be restrained.例文帳に追加

その結果、基板Ｗをフッ酸中に浸漬してシリコン酸化膜のエッチング処理を行ったときにも、金属イオンとエッチング残渣であるシリコン酸化物とが結合することはなく、パーティクルの生成を防止することができ、純水から基板Ｗを引き揚げるときのパーティクル転写を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus performing surface modification by carburizing or the like an object to be treated comprising a metal material using plasma in an inside of a vacuum furnace, capable of optionally changing an electric field strength for plasma generation, thereby improving degree of freedom in surface modification of various objects to be treated.例文帳に追加

真空炉の内部にてプラズマを用いて金属材料からなる被処理物の浸炭等による表面改質を行うプラズマ処理装置において、プラズマ生成のための電界強度を任意に変更可能とし、これによって多種多様な被処理物の表面改質における自由度を向上させる。 - 特許庁

This paper post-processing device 1 includes: a roll forming device 20 for rolling up the paper P delivered at the end of printing in the carrying direction; and a tightening device 30 for mounting a tightening implement 31 made of synthetic resin or metal for retaining the roll form.例文帳に追加

用紙後処理装置１は、印刷が終了して排出される用紙Ｐを搬送方向に沿ってロール状に丸めるロール形成装置２０と、このロール状に丸められた用紙Ｐに、ロール状を保持するための合成樹脂製或いは金属製の緊締具３１を装着する緊締装置３０とを備える。 - 特許庁

Additionally, there is provided electromagnetic wave absorber powder where there is subjected to a flattening processing metal powder which is water atomized or gas atomized powder of the size ≤150μm with its Vickers hardness Hv less than 200, and with its elongation value satisfying a formula (2).例文帳に追加

−０．４５ｄ＋６≦ｆｐ≦−０．４５ｄ＋１２ … （１）式、ただし、ｄ：平均粒径、ｆｐ：使用する周波数、さらに、上記に加えて、１５０μｍ以下からなる水アトマイズもしくはガスアトマイズ粉末で、そのビッカース硬さＨｖが２００以下で、かつ、その伸び値が下記（２）式を満たす金属粉末を偏平化処理した電磁波吸収体用粉末。 - 特許庁

During the bonding processing, at least one of the metal layers 3 and 5 comes into contact with the separate layer 2, which comprises a porous layer or coating made of a separate layer material selected from a group of mullite, Al_2O_3, TiO_3, ZrO_2, MgO, CaO, CaCO_2, and a mixture of at least two of the materials.例文帳に追加

接合処理中、金属層３、５の少なくとも１つが分離層２と当接し、該分離層２はムライト、Ａｌ_２Ｏ_３、ＴｉＯ_３、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＣａＣＯ_２および該材料の少なくとも２つの混合物から成る群から選択した分離層材料から成る多孔性層またはコーティングから構成される。 - 特許庁

In this precise polishing method, a face, having a metal for constituting a semiconductor device in a substrate 1, is pressed with a slight processing pressure with respect to a hard polishing pad 4, and also an etchant 7 is supplied to an abutting face between the face and the polishing pad 4, while a relative movement is given to the face and the polishing pad 4.例文帳に追加

基板１における半導体装置を構成するための金属を有する被研磨面を硬質の研磨パッド４に対して僅かな加工圧をもって押圧すると共に被研磨面と研磨パッド４の当接面にエッチング溶液７を供給しながら被研磨面と研磨パッド４に相対運動を与える。 - 特許庁

To achieve higher level of stability compared with a conventional peroxide-based etchant and improve the capacity of processing using an etchant composition capable of collectively etching a multi-layered film comprising a copper layer and other metal layer using a low content of hydrogen peroxide and having an etching speed suitable for a process, an appropriate etching amount, and an appropriate taper tilt angle.例文帳に追加

低い過酸化水素含有量で銅膜と他の金属膜とからなる多重膜の一括エッチングが可能で、工程に適したエッチング速度、適当なエッチング量、及び適切なテーパ傾斜角を有するエッチング液組成物により、既存の過水系エッチング液よりも高い安定性を有し、処理枚数能力を向上させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for a power module that can securely bond a metal plate and a ceramics substrate, suppresses formation of a brazing material bump to eliminate the need for an operation to remove the brazing material bump, prevents the ceramics substrate from being broken in the operation to remove the brazing material bump, and achieves precise processing, and to provide a manufacture intermediate.例文帳に追加

金属板とセラミックス基板とを確実に接合でき、ろうこぶの形成を抑制してろうこぶの除去作業を不要とし、ろうこぶの除去作業によるセラミックス基板の破損を防止するとともに、精密な加工を可能にするパワーモジュール用基板の製造方法および製造中間体を提供する。 - 特許庁

First and second openings 440, 450 are formed in the first and second metal plates, respectively, and first and second inclined surfaces 441, 451 are formed at first and second opening peripheral units 44, 45, respectively for dividing and forming the first and second openings 440, 450 by press surface processing to allow exposure to a surface side of the dial 4.例文帳に追加

第１、第２金属板には、第１、第２開口４４０，４５０がそれぞれ形成され、第１、第２開口４４０，４５０を区画形成する第１、第２開口周縁部４４，４５には、文字板４の表面側に露出するようにプレス面押し加工により第１、第２傾斜面４４１，４５１がそれぞれ形成される。 - 特許庁

A positioning feed roller 7 for sending the work 2 by rotating rollers by sandwiching and clamping the work 2 from its plate thickness direction between a pair of positioning feed rollers 7, is moved in the X direction, the Y direction and the θ direction by a positioning XYθ axis automatic stage 8, and the work 2 is moved to the processing position of a lower metal mold 3.例文帳に追加

ワーク２を一対の位置決め送りローラ７でその板厚方向から挟み込んでクランプして該ローラを回転させて該ワーク２を送る位置決め送りローラ７を、位置決め用ＸＹθ軸自動ステージ８でＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動させて、前記ワーク２を下金型３の加工位置へ移動させる。 - 特許庁

The aqueous composition for anti-fogging and/or anti-fouling processing includes: a non-cyclic guanidine compound containing a specific guanidine backbone shown by formula (1); at least one carboxy compound selected from an organic carboxylic acid, an acid anhydride, a metal salt, and an ester thereof; and a hydrophilic porous inorganic fine particles, in an aqueous liquid.例文帳に追加

防曇化及び／又は防汚化処理用水性組成物は、下記式（１）で表されるグアニジン骨格を含む非環式グアニジン化合物と、有機カルボン酸、その酸無水物、金属塩、エスエルの中から選ばれる少なくとも１種のカルボキシ化合物と、親水性多孔質無機微粒子とを、水性液中に含む。 - 特許庁

The temperature sensor has a constitution wherein a temperature measuring part of the thermocouple is covered with a prescribed metal member 53, and a bending part 51a is formed on the protection tube, and the temperature measuring part of the thermocouple which is inserted into one side of the protection tube is positioned on the bending part, and the bending part is arranged close to a processing object W in the heating furnace F.例文帳に追加

熱電対の測温部が所定の金属部材５３で覆われ、保護管に屈曲部５１ａが形成され、この屈曲部に、保護管の一方に挿通された熱電対の測温部を位置させると共にこの屈曲部が加熱炉Ｆ内で処理対象物Ｗに近接配置されるように構成される。 - 特許庁

Vertical groove shields 11a and lateral groove shields 11b are formed by irradiating a photosensitive glass 1 with ultraviolet rays with a mask by an ultraviolet-ray mask exposure method, processing the glass, etching it with an acid, making grooves shaped like a lattice in the direction of the incidence of X rays and filling and encapsulating the powder of heavy metal like tungsten into the grooves.例文帳に追加

感光性ガラス１に紫外線マスク露光法によりマスクを用いて紫外光を照射し、現像処理し、酸でエッチングして、格子状の溝をＸ線入射方向に形成し、その溝にタングステン等の重金属粉を充填封入し、縦溝遮蔽１１ａと横溝遮蔽１１ｂを形成する。 - 特許庁

The unit is provided with a metal heat-transfer vessel 21, a heating means 32 that heats the vessel 21, a detachable resin-made processing vessel 24 that is closely adhered to an internal surface of the vessel 21, a ventilation means 35 that ventilates the vessel 24, and a stirring means 26 that stirs a garbage 25 provided on the bottom of the vessel 24.例文帳に追加

金属製の伝熱容器２１と、伝熱容器２１を加熱する加熱手段３２と、伝熱容器２１の内面に密着し、取外し自在な樹脂製の処理容器２４と、処理容器２４内を換気する換気手段３５と、処理容器２４の底部に設けた生ごみ２５を攪拌する攪拌手段２６とを備えたものである。 - 特許庁

The method for preliminary processing the gas sensor containing a metal oxide in the sensing section has a step of, in an atmosphere of higher humidity than in a measuring atmosphere, keeping beforehand the temperature of the sensing section higher than the temperature at which the measurement is performed in the measuring atmosphere.例文帳に追加

本発明では、感応部に金属酸化物を含むガスセンサを予備処理する方法であって、予め、測定雰囲気よりも高湿度の雰囲気において、前記感応部の温度を、前記測定雰囲気で測定するときよりも高い温度に保持するステップを有することを特徴とする方法が提供される。 - 特許庁

The method of manufacturing the solar cell module 100 includes the processes of: forming a pair of a first notch 21 and a second notch 22 in the rear-side protective material 14; respectively opening a pair of movable parts 14P; and performing insulation processing for a metal layer 14b exposed on the respective surfaces of the pair of movable parts 14P.例文帳に追加

太陽電池モジュール１００の製造方法は、裏面側保護材１４に一対の第１切り込み２１と第２切り込み２２とを形成する工程と、一対の可動部１４Ｐそれぞれを開く工程と、一対の可動部１４Ｐそれぞれの表面に露出する金属層１４ｂに絶縁加工を施す工程とを備える。 - 特許庁

A cyclic pattern is formed (1-e) on the transparent material by using photoresist, etching processing is carried out (1-f), and an overcoat material is potted (1-g) to eliminate the need to remove the etching mask as compared with use of a metal plate, thereby easily forming a polarizing and diffracting element at low cost while decreasing processes.例文帳に追加

フォトレジストを利用して透明材料に周期的パターンを形成させ（１−ｅ）、エッチング処理を行い（１−ｆ）、オーバーコート材をボッティングする（１−ｇ）ことで、金属板を使用するときと比べて、エッチングマスクを除去する必要性を無くし、工程が少なくなり簡便、低コストで偏光回折素子を作成できる。 - 特許庁

A JR line and a ship are utilized as a carrying means for the waste to the remote place, and a series of waste system processing is realized by a series of the collection of the waste → a JR waste exclusive station → transport by a container freight car → transshipment to a container ship → a megafloat incineration plant → incinerator → separation of melting metal and incineration slag → recycling.例文帳に追加

廃棄物の遠隔地への搬送手段として，ＪＲ線と船舶を活用し，廃棄物の集荷→ＪＲ廃棄物専用駅→コンテナ貨車輸送→コンテナ船に積替え→メガフロート焼却場→焼却炉→溶解金属と焼却スラグとの分離→リサイクルの一連の廃棄物システム処理で実現する。 - 特許庁

And a process where the metal layer 2 is processed by a photoetching method, a process where a wiring part 8 is formed by a semi-additive method on the insulation layer 5 and a process where a resist image for processing the insulation layer 5 is formed and the insulation layer 5 is processed by wet etching according to the resist image are included in the method.例文帳に追加

そして、金属層５をフォトエッチング法により加工する工程と、絶縁層５上にセミアディティブ法により配線部８を形成する工程と、絶縁層５を加工するためのレジスト画像を形成し、当該レジスト画像に従ってウェットエッチングにより絶縁層５を加工する工程を含む。 - 特許庁

The colored polyester film for the metal plate lamination molding processing is composed of a polyester composition consisting essentially of a polyester (I) consisting essentially of a butylene terephthalate unit and a polyester (II) consisting essentially of an ethylene terephthalate unit.例文帳に追加

ブチレンテレフタレート単位を主体とするポリエステル（Ｉ）およびエチレンテレフタレート単位を主体とするポリエステル（ＩＩ）を主たる成分とするポリエステル組成物から成り、下記式で算出される黄色度（ＹＩ値）が３０≦ＹＩ＜６０であって、ヘイズが１５％以下であることを特徴とする、金属板貼合せ成形加工用着色ポリエステルフィルム。 - 特許庁

The apparatus for planarizing the electrode posts 14 of the wafer level package manufactured by screen printing is characterized in that the apparatus equalizes the heights of the electrode posts 14 made of the metal paste and planarizes the tip portions of the electrode posts 14 by using a planarization processing member 15.例文帳に追加

スクリーン印刷にて製造されるウェハレベルパッケージの電極ポスト１４を平坦化する平坦化装置であって、平坦化処理部材１５を用いて、金属ペーストで形成される電極ポスト１４の高さを均一化し且つ前記電極ポスト１４の先端部を平坦化することを特徴とする電極ポスト平坦化装置である。 - 特許庁

This manufacturing method of a heat spreader for a semiconductor comprises a first process, where a recess which houses a semiconductor is provided to a metal thin plate in the thickwise direction and a second process where the contacting surface of the recess, with which the semiconductor is brought into contact is turned smooth by a processing means.例文帳に追加

本発明の半導体用ヒートスプレッダーの製造方法は、金属薄板の厚み方向に半導体が収容される凹部を形成する工程と、前記工程により形成された凹部の半導体との接触面を平滑に加工する加工手段による仕上げ工程とを具備することを特徴とする。 - 特許庁

Even when the processing object W is a hard brittle substrate such as a sapphire substrate, a laser beam 4a is irradiated before lathe-turning, thereby the irradiated part becomes flexible to expand a ductile part, and lathe-turning by the lathe-turning tool 33 is allowed, so that lathe-turning can be efficiently performed like lathe-turning a metal.例文帳に追加

被加工物Ｗがサファイア基板のような硬質脆性基板である場合でも、旋削前にレーザー光線４ａを照射することで、その照射部分が柔軟になり延性領域が拡大してバイト３３による旋削が可能となり、金属を旋削するように効率よく旋削を行うことができる。 - 特許庁

To provide an organic and inorganic composite material capable of being equipped with various functions (such as a reaction catalyst function, antibacterial and anti-mold function, etc.) of a metal compound finely dispersed on the composite in addition to the processing property of an organic material and functions of an inorganic compound made as a composite in a polymer by a high mass ratio.例文帳に追加

有機材料の有する加工性と、ポリマー中に高い質量割合で複合化された無機化合物が持つ機能とに加え、該複合体上に微分散した金属化合物が持つ各種機能（例えば反応触媒能、抗菌防カビ能等）を兼備しうる有機無機複合体の提供。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed wiring board that achieves improvement in bonding strength for a surface of an insulating base made of an organic material by optimizing the amount of silane sticking on a surface of a copper foil subjected to silane coupling processing or a surface of a metal corrosion prevention layer thereupon, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

シランカップリング処理による銅箔の表面またはその上の金属防錆層の表面へのシランの付着量を適正化して、有機材料からなる絶縁性基材の表面との接合強度の向上を達成したプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a snap tap excellent in durability and sealability at an attachment portion of the snap tap, the snap tap having such versatility that it can be applied to a pipe of metal or synthetic resin easily without requiring high processing accuracy, and being excellent in installation facility and economical efficiency since the process of attaching the snap tap to a piping section can be performed efficiently.例文帳に追加

分水栓の取り付け部における耐久性、密封性に優れ、高度の加工精度を要せず金属配管や樹脂配管にも簡単に適用できる汎用性と、配管部への取り付け工程を効率的に行うことのできる施工性や経済性に優れた分水栓を提供することを目的とする。 - 特許庁

The etching method includes: a step of forming a solid layer, such as a metal fluoride layer 3, at least as one portion of an etching mask on the surface of substrates 1, 2; a step of processing the solid layer by a resist composition, or the like; and a step of etching the substrates with the solid layer as a mask.例文帳に追加

基体（１，２）の表面に、エッチングマスクの少なくとも一部として、金属フッ化物層３等の固体層を形成する工程と、前記固体層をレジスト組成物等で処理する工程と、前記固体層をマスクとして、前記基体をエッチングする工程とを有することを特徴とするエッチング方法。 - 特許庁

To efficiently manufacture, in a short period of time, an electronic component with lead wires that is not damaged and can secure bonding strength and reliability in electric connections while efficiently processing tip portions of the lead wires and removing coatings from metal wires without requiring a large-scale device or a complicated method.例文帳に追加

大規模な装置や複雑な方法を要することなく、リード線の先端部分の加工と金属線からの被覆除去を効率よく行うことができ、かつ電子部品がダメージを受けることもなく、接合強度や電気接続の信頼性を確保できるリード線付き電子部品を短時間で効率良く製造できるようにする。 - 特許庁

Pattern connection of a soldered surface and a component surface is made excellent by subjecting a metal mask processing only to a component surface side land 3 of a through-hole 2 formed in the board, applying a cream solder 5, and soldering a chip component 6 by melting the cream solder 5 by reflowing and simultaneously solder-plating the through-hole 2.例文帳に追加

基板に形成したスルーホール２の部品面側ランド３のみにメタルマスク処理を施し、クリーム半田５を塗布し、リフローにより前記クリーム半田５を溶解させてチップ部品６を半田付けし、同時に前記スルーホール２にハンダメッキすることで、半田面、部品面のパターン接続を良好なものにする。 - 特許庁

After irradiated with the active energy rays for pattering, the second resin layer 2 is developed with a solvent, and thereby an optical waveguide is formed with the second resin layer 2 remaining after development as a core layer 26 and the first resin layer 1 as a cladding layer 27; after that, electric wiring 24 is formed by printed wiring processing of the metal layer 13.例文帳に追加

第二樹脂層２に活性エネルギー線をパターン照射した後に溶剤で現像することによって、現像後に残る第二樹脂層２がコア層２６、第一樹脂層１がクラッド層２７となった光導波路を形成し、この後、金属層１３をプリント配線加工して電気配線２４を形成する。 - 特許庁

To provide a film laminated metal plate for a container which is excellent in moldability and adhesion required in the application of a container, especially in the application of drink can body processing, excellent in impact resistance and corrosion resistance after retort sterilization treatment, and excellent retort whitening resistance by preventing the clouding of the film after the retort sterilization treatment.例文帳に追加

容器用途、特に飲料缶の缶体加工用途に要求される成形性、密着性、及びレトルト殺菌処理後の耐衝撃性と耐食性に優れ、さらにレトルト殺菌処理後にフィルムが白濁して見えることを防止して、耐レトルト白化性にも優れる容器用フィルムラミネート金属板を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a nitride-based semiconductor layer includes a step of applying nitride processing to one main surface of the sapphire substrate at a temperature of 800-1,200°C before forming the nitride-based semiconductor layer, and a step of forming the nitride semiconductor layer by an organic metal vapor phase growing method on the surface of the nitride-processed sapphire substrate.例文帳に追加

窒化物系半導体層の形成方法は、窒化物系半導体層の形成前にサファイア基板の一主面を８００℃から１２００℃の範囲の温度で窒化処理し、その窒化処理されたサファイア基板面上に有機金属気相成長法により窒化物半導体層を結晶成長させる。 - 特許庁

This grinding-cutting liquid is a cooling liquid for machining supplied to a part to be processed for cooling or removing chips at cutting or grinding processing of a metal material, which is water or an aqueous solution subjected to a reforming treatment so as to have reducing property in alkalinity to water by a method other than electrolysis.例文帳に追加

この発明は、金属材の切削又は研削加工に際し、冷却や切屑の除去のために加工部に供給される機械加工用の冷却液であって、該冷却液が水を電気分解以外の方法によりアルカリ性で還元性を備えるように改質処理された水又は水溶液である。 - 特許庁

A resin material including a tetrafluoroethylene resin of 80-90 wt.% and a polyamide resin of 10-20 wt.% is subjected to compression molding under cooling by using a metal mold followed by burning processing, then annealed for a specified period of time within a temperature range of, preferably, 250-320°C to form the face seal 21.例文帳に追加

四弗化エチレン樹脂８０〜９０重量％に、ポリイミド樹脂を１０〜２０重量％含んだ樹脂材料を所定の金型を用いて冷却圧縮成型後、焼成処理を行い、好ましくは２５０℃〜３２０℃の温度範囲で所定時間アニール処理を行ってフェイスシール２１を形成する。 - 特許庁

A mask pattern 11a obtained by performing a photo-processing of a resist film is formed on a substrate 1, and then, a metal mask 20 having an opening part 22 formed slightly larger than a deposition area on the substrate is arranged on the mask pattern, then, for example, optical interference filters 2 and 2a are formed by introducing a vapor-deposition method and a sputtering method, etc.例文帳に追加

基板１上に、たとえばレジスト膜のフォトプロセスによって形成されたマスクパターン１１ａを形成し、その上に基板上の成膜領域よりも僅かに大きく形成された開口部２２を有するメタルマスク２０を配置して、たとえば蒸着法やスパッタリング法などによって光干渉フィルタ２、２ａを形成する。 - 特許庁

In the parallel plate plasma processing system applying RF to both an upper electrode 14 and a lower electrode 18, a metal plate 31 having a ground potential and including a plurality of openings H within the range of a specified area is placed between the upper electrode 14 and a wafer 16 mounted on the lower electrode 18.例文帳に追加

上部電極１４と下部電極１８との両方にＲＦを印加する平行平板型プラズマ処理装置において、上部電極１４と下部電極１８に搭載されたウェーハ１６との間に、接地電位を有し所定の面積の範囲に複数の開口部Ｈを含む金属板３１を設置する。 - 特許庁

Axial teeth 9 and circumferential teeth 11 are connected to each other by metal spaces 13 being prefabricated connections in the same form as corner parts, whereby the manufacturing time of the winding bobbin 3 can be shortened by the amount of having removed the machine processing for forming the teeth and slots at corner parts.例文帳に追加

コーナ部と同形状の予め製作した接続部である金属スペーサ１３により、軸方向ティース９と周方向ティース１１との間を接続し、コーナ部におけるティース及びスロットを形成する機械加工をなくした分だけ、巻線取付軸３の製作時間を短縮することが出来るようになった。 - 特許庁

Metal enclosing members 3, 4, 8 adjacent to the element 2 are formed with heat-resisting alloys (SUS309S, SUS310S) containing chromium element, and by heat-processing the enclosing members 3, 4, 8 in an atmosphere of hydrogen-steam the chromium oxide at the surfaces of the enclosing members 3, 4, 8 is selectively produced and the oxidized coat is formed.例文帳に追加

サーミスタ素子２に近接する金属包囲部材３，４，８をクロム元素を含有する耐熱合金（ＳＵＳ３０９Ｓ，ＳＵＳ３１０Ｓ）により形成し、それら金属包囲部材３，４，８を水素−水蒸気雰囲気中で加熱処理することにより、各金属包囲部材３，４，８の表面に酸化クロムが選択的に生成されて酸化被膜が形成される。 - 特許庁

The copper foil for laser perforation processing is characterized in that a surface layer, which comprises a metal or alloy with an electric resistivity at a room temperature of 50n Ωm, a melting point of 2855 K or lower and a boiling point of 2855 K or higher or both of them, is formed on the surface on laser irradiation side of a copper foil.例文帳に追加

銅箔のレーザ照射側の表面に、室温での電気抵抗率が50n Ωm 以上であって、融点が2855K 以下であり、且つ沸点が2855K 以上である金属または合金の何れか若しくは両方からなる表面層が形成されていることを特徴とするレーザ穴あけ加工用銅箔である。 - 特許庁

In the processing method in which a planographic printing plate having at least a silver halide emulsion layer on an anodically oxidized aluminum substrate and utilizing a silver complex salt diffusion transfer process is subjected to at least development after exposure, a developing solution used contains an alkaline earth metal and glycerol or polyglycerol.例文帳に追加

陽極酸化されたアルミニウム支持体に少なくともハロゲン化銀乳剤層を有する銀錯塩拡散転写法を利用した平版印刷版を露光後少なくとも現像処理する方法において、該現像液がアルカリ土類金属と、グリセリンまたはポリグリセロールを含有することを特徴とする平版印刷版の現像処理方法。 - 特許庁

The image forming device is comprised of the manufacturing method of the semiconducting roller applying ultraviolet processing on a surface of a rubber elastic layer after forming the rubber elastic layer on an outer periphery of a core metal and performing primary vulcanizing, the semiconducting roller provided by the manufacturing method, and the semiconducting roller.例文帳に追加

芯金外周面上にゴム弾性層を形成し、一次加硫した後、前記ゴム弾性層表面に紫外線処理を施すことを特徴とする半導電性ローラの製造方法、当該方法により得られる半導電性ローラ、及び当該半導電性ローラを備える画像形成装置である。 - 特許庁

In the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film for applying exposure and development processing to a photosensitive material having a photosensitive silver salt applied thereon to form a metal silver pattern, a light-shielding ink is applied to the photosensitive material to manufacture a light-shielding ink pattern, and the pattern is exposed.例文帳に追加

感光性銀塩を塗布した感光材料を、露光、現像処理して金属銀パターンを形成する電磁波遮蔽フィルムの製造方法において、該感光材料に対して遮光性インクを塗布して遮光性インクパターンを作製した後、露光することを特徴とする電磁波遮蔽フィルムの製造方法。 - 特許庁