patterningを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 3921件
An insulating film 22 is deposited on the substrate 10 so as to cover the lower electrode 12 and the sacrificial layer 21, then, by patterning the insulating film 22 like a belt from below to above the sacrificial layer 21, a bridge type structural body 14 is formed.例文帳に追加
下部電極12および犠牲層21を覆う状態で、基板10上に絶縁膜22を成膜し、この絶縁膜22を犠牲層21の下部から上部にわたる帯状にパターニングすることで、ブリッジ形状の構造体14を形成する。 - 特許庁
A double treatment technology to manufacture a device that includes the execution of a first patterning step for forming an opening in a resist layer, then the opening is filled before a first resist layer is exfoliated and is replaced with a second resist layer used for a second exposure is disclosed.例文帳に追加
レジスト層に開口を形成する第一パターニングステップを実行することを含み、第一レジスト層が剥離され、第二露光に使用される第二レジスト層で置換される前に、開口が充填される、デバイス製造の二重処理技術が開示される。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of an EL element that is capable of forming an organic EL layer in high precision by a photolithography method or the like and also capable of patterning in high precision the second electrode layer that is formed on the organic EL layer by a vapor deposition method.例文帳に追加
有機EL層をフォトリソグラフィー法等により高精細に形成し、かつ有機EL層上に蒸着法で形成する第2電極層も高精細にパターニングすることが可能なEL素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a layered product for forming a substrate having interconnections, and to provide a low resistance wiring structure which exhibits high patterning performance, productivity or moisture resistance and heat resistance and does not have a tendency to generate hillock in an organic EL panel using that layered product.例文帳に追加
配線付き基体形成用の積層体及びこの積層体を用いた有機ELパネルにおいて、低抵抗でヒロックが発生しにくく、また、パターニング性能,生産性あるいは耐湿性及び耐熱性の高い配線構造を提供する。 - 特許庁
An emitter lead-out electrode 10a, to be connected to a base layer, is formed by forming a second silicon material layer on an insulation film 8 with a connection hole 9 formed on the insulation film 8 on a base layer 7 in a state of embedding, and patterning it.例文帳に追加
ベース層7上の絶縁膜8に形成された接続孔9を埋め込む状態で、絶縁膜8上に第2のシリコン系材料層を形成し、これをパターンニングしてベース層に接続されるエミッタ取り出し電極10aを形成する。 - 特許庁
The insulation layer 1 in the laminate can be wet-etched, and it is of a single-layer structure or of a laminated structure by two or more insulating unit layers, the insulation layer is wet-etched to conduct patterning by using dry film resists 4, 5, and the electronic component is manufactured.例文帳に追加
該積層体における絶縁層1はウェットエッチング可能で、単層構造又は2層以上の絶縁ユニット層の積層構造であり、該ウェットエッチングにより絶縁層のパターニングをドライフィルムレジスト4,5を用いて行い、電子部品を製造する。 - 特許庁
Owing to such a physical property, a hole injection transport layer composition in which optimization of the material and element design can be made and a patterning film forming of high precision can be carried out in a short time and at low cost can be provided.例文帳に追加
このような物性的特性により、材料や素子設計の最適化を行うことができ、かつ簡便、短時間、低コストで精度の高いパターニング成膜を行うことができる正孔注入輸送層用組成物を提供することができる。 - 特許庁
To provide a mask for vapor deposition, which can cope with highly precise patterning by correcting nonuniformity such as a temperature change and a temperature distribution due to an effect of radiant heat, in order to remove the adverse effect of the radiant heat on pattern location accuracy.例文帳に追加
蒸着用マスクにおいて、輻射熱によるパターン位置精度に対する悪影響を極力排除すべく、その輻射熱の影響による温度変化や温度分布等の不均一化を是正して、高精度なパターニングに対応することを可能にする。 - 特許庁
The magnetic pole part layer 11a is formed by forming a magnetic film on the surface having difference in level generated by the insulating layer 9, flattening the upper surface of the magnetic film and patterning the magnetic film flattened by photolithography.例文帳に追加
磁極部分層11aは、絶縁層9によって段差が生じている面の上に磁性膜を形成し、この磁性膜の上面を平坦化し、この平坦化された磁性膜をフォトリソグラフィによってパターニングすることによって形成される。 - 特許庁
To provide an injection molding in-mold decorating apparatus capable of preventing the generation of wrinkles in the outer peripheral corner part of a projected isolated part in a patterning sheet stretching process to obtain a decorative laminated product of high quality having no wrinkles in its window part.例文帳に追加
絵付シートの延伸工程において、凸状孤立部の外周角部にしわが発生しないようにでき、もって、窓部等にしわが生じていない高品質の加飾積層製品を得ることのできる射出成形同時絵付装置を提供する。 - 特許庁
To provide a patterning precision measuring method which can grasp the positioning precision between laminated patterns and the dimensional precision of each pattern, a method for forming a pattern, a method for forming a TFT, a method for manufacturing a semiconductor device, an electrooptical device and an electronic apparatus.例文帳に追加
積層パターン間での位置合わせ精度、各パターンの寸法精度を把握できるパターニング精度測定方法、パターンの形成方法、TFTの形成方、半導体装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁
To realize the density more emphasized in a high-density part with the state of a granular feeling not being spoiled in a highlight-area while making a density data of multiple value of each pixel have a meaning, for an ink-jet recording system performing a dot-arrangement patterning processing operation.例文帳に追加
ドット配置パターン化処理を行うインクジェット記録システムにおいて、各画素が有する多値の濃度データに意味を持たせつつ、ハイライト領域で粒状感が損なわれない状態で、高濃度部ではより強調された濃度を実現する。 - 特許庁
After a gate insulation film 12a is formed on the surface of a semiconductor substrate 10, a gate electrode layer 14a and an interlayer insulation film 16a are formed by deposition of a polysilicon layer, an oxidation of the surface, etching in a shoulder part of an oxide film and patterning of a gate.例文帳に追加
半導体基板10の表面にゲート絶縁膜12aを形成した後、ポリシリコン層の堆積、表面酸化、酸化膜の肩部エッチング、ゲートパターニングの処理によりゲート電極層14a及び層間絶縁膜16aを形成する。 - 特許庁
The wiring electronic component includes a support plate, a thin film tape stuck onto the support plate through a releasable adhesive; a horizontal wiring part formed by patterning a metal film on the thin film tape; and a vertical wiring part connected to the horizontal wiring part.例文帳に追加
支持板と、該支持板の上に剥離可能の接着剤により貼り付けた薄膜テープと、該薄膜テープ上の金属膜をパターニングすることにより形成した水平配線部と、該水平配線部に接続された垂直配線部とを備える。 - 特許庁
A pattern member 1 in which a plurality of cross-sectional shape members 11-1 to 11-3 corresponding to a cross-sectional pattern of the structure are integrally connected to a frame shaped member 12 by a connecting member 13 is formed by patterning a planar metal member.例文帳に追加
構造体の断面パターンに対応する複数の断面形状部材11−1〜11−3が、枠状部材12に連結部材13で一体に連結されたパターン部材1を、板状の金属部材をパターンニング加工して形成する。 - 特許庁
This patterning mask is formed so that a part of a mesh part is provided with a non-transmissible part formed by laminating a thin plate in a mesh held by a frame and the thin plate is provided on the mesh part in the side of a material to be coated.例文帳に追加
模様付けマスクは、枠により保持されたメッシュにおいて、そのメッシュ部の一部が薄板を積層され非透過部を設けられたものであり、さらに、前記薄板がメッシュ部の被塗布物側に設けられたことを特徴とするものである。 - 特許庁
To provide a process for fabricating a semiconductor device in which the number of fabrication steps is decreased as compared with prior art by performing a patterning step and a recess step of a substrate region connected with a storage node contact plug, which had been performed in two chambers, in one chamber.例文帳に追加
2つのチャンバ内で行っていた、パターニング工程とストレージノードコンタクトプラグが接続される基板領域のリセス工程とを1つのチャンバ内で行い、従来よりも工程数が減少した半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To manufacture a liquid crystal array device without producing any defective damage in such as using a thin film-formed glass substrate, any defective transportation in an arraying step or any patterning non-uniformity and without necessitating change of the process as in such a case as using a plastic substrate.例文帳に追加
薄膜化したガラス基板を用いる時のような破損不良や、アレイ工程時の搬送不良、パターニング不均一が発生することなく、またプラスチック基板を用いる時のようなプロセス変更を要することなく、液晶アレイ装置を製造する。 - 特許庁
A poly-crystalline silicon film 5 is formed on the overall face of a semiconductor substrate 1, and the patterning of the poly-crsytalline silicon film 5 is carried out by using a photo-lithography technology and an etching technology so that a gettering site 5a can be formed in a scribe region R3.例文帳に追加
半導体基板1上の全面に多結晶シリコン膜5を成膜し、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて多結晶シリコン膜5をパターニングすることにより、スクライブ領域R3にゲッタリングサイト5aを形成する。 - 特許庁
To provide a fine particle fixing device which can fix fine particles to a substrate in a liquid environment with a low load to the substrate, and can be applied to processing of patterning and film formation on the surface of various kinds of substrates, and the like.例文帳に追加
基材に対して負担の少ない液体環境下において微粒子を固定することができ、幅広い種類の基材の表面に対してパターニングや膜の形成を行う加工などにも適用することができる微粒子固定装置を提供する。 - 特許庁
To provide a multi-pattern wiring board capable of reducing the possibility of crack generation, even if shocks are applied during the transfer of the multiple patterning wiring board, and capable of improving image recognition, when mounting electronic components on respective wiring board areas.例文帳に追加
搬送等の際に衝撃が加わったとしても割れが生じる可能性を低減させるとともに、電子部品を各配線基板領域に搭載する際の画像認識性を向上させることができる多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁
A dummy layer is formed on an element separating area in a logical operation circuit by patterning a stopper layer and a first conductive layer in a memory area as well as the stopper layer and the first conductive layer in a logical operation circuit area.例文帳に追加
メモリ領域内のストッパ層と第1導電層とをパターニングするとともに、ロジック回路領域内のストッパ層と第1導電層とをパターニングすることにより、ロジック回路内の前記素子分離領域上にダミーゲート層を形成する。 - 特許庁
The multiple patterning circuit board 100 is a board provided with a product region wherein a plurality of parts to be the product of a circuit board 10 are arrayed in a matrix along a plane direction and not provided with a waste selvage region around the product region.例文帳に追加
多数個取り配線基板100は、配線基板10の製品となるべき部分が平面方向に沿って縦横に複数配列された製品領域を有する一方、その製品領域の周囲に捨て耳領域を有しない基板である。 - 特許庁
To materialize a flexible copper-clad laminated plate which is good in naneuverability and stress relaxation performance of copper foil during the production of the laminated plate, excellent in flexibility and folding resistance, and capable of precise patterning.例文帳に追加
フレキシブル銅張積層板の製造時における銅箔の操作性および応力緩和性能が良好であると共に、フレキシブル銅張積層板の柔軟性および耐折性が良好で、且つ精密なパターニングが可能なフレキシブル銅張積層板を実現する。 - 特許庁
Thin films 12a of respective layers consisting of a diffractive Fresnel lens are collectively formed in batch by forming a releasing layer 11 on a substrate 10, depositing an Al thin film 12A on the releasing layer 11 and patterning the Al thin film 12 by photo-lithography method.例文帳に追加
基板10の上に離型層11を形成し、離型層11の上にAl薄膜12Aを着膜し、Al薄膜12Aをフォトリソグラフィー法によってパターニングして回折型フレネルレンズを構成する各層の薄膜12aを一括して形成する。 - 特許庁
Inspection electrodes 31a are formed on the through-holes 22 by carrying out electrolytic plating by using the conductive layer 12 for a plating electrode, and a wiring layer 12a is formed by peeling off the insulation sheet 21 and by applying a patterning process to the conductive layer 12 100 to provide the inspection table.例文帳に追加
導体層12をめっき電極にして、電解めっきを行い、貫通孔22に検査電極31aを形成し、絶縁シート21を剥離して、導体層12をパターニング処理して配線層12aを形成し、検査治具100を得る。 - 特許庁
To provide an organic EL element with a barrier rib, capable of accurately patterning an organic layer such as a light emitting layer using a coating system, and capable of preventing disconnection of an electric wire, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
本発明は、隔壁を有し、塗布方式により発光層などの有機層を精度良くパターニングすることが可能であり、電極の断線を防ぐことが可能な有機EL素子およびその製造方法を提供することを主目的とする。 - 特許庁
To provide a printing plate capable of achieving excellent display characteristics free from printing failures such as a color mixture during patterning of an organic luminous layer of an organic electroluminescent element, and to provide an organic electroluminescent element.例文帳に追加
有機エレクトロルミネッセンス素子の有機発光層をパターニング形成する場合において、混色等の印刷不良がなく、良好な表示特性を実現可能な印刷版および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする - 特許庁
Adjacent buried-back films 42 and 43 after the patterning of the magnetic multilayer film 14 is deposited by a series of manufacturing processes comprising a deposition step of a first stage, a step for etching back the deposited film and a deposition step of a second stage.例文帳に追加
磁性多層膜14のパターン加工後の隣接する埋め戻し膜42,43の堆積を,第1段階の堆積工程と,続けて堆積した膜をエッチバックする工程と,第2段階の堆積工程からなる一連の製造プロセスによって形成する。 - 特許庁
To provide a display, in which even when pitch between wiring are made small by high definition, area of a terminal connected to an IC driver and the prescribed area for a contact hole in the terminal can be secured, and in which patterning of wiring can be performed.例文帳に追加
高精細化によって配線間のピッチが小さくなった場合であっても、ICドライバと接続する端子の面積、および端子におけるコンタクトホールのための所定の面積を確保でき、配線のパターニングを可能とした表示装置の提供。 - 特許庁
The first metal layer 23 has a patterning in a prescribed shape and is composed of a circuit pattern 231 electrically connected to the light emitting unit 4 and a heat radiating pattern 232 having a function to radiate heat generated in the light emitting unit 4.例文帳に追加
第1の金属層23は、所定形状にパターニングされ、発光装置4と電気的に接続された回路パターン231と、発光装置4で発生した熱を放熱するための機能を有する放熱用パターン232とで構成されている。 - 特許庁
To provide an intermediate layer composition for a multilayer resist process which is soluble in an organic solvent and is excellent in preservation stability and also in a trailing shape during upper layer patterning, line edge roughness and pattern peeling of an upper resist and to provide a a method for forming a pattern.例文帳に追加
有機溶剤に可溶であり、保存安定性に優れ、かつ上層レジストパターニング時の裾引き形状、ラインエッジラフネス、上層レジストのパターン剥れに優れた多層レジストプロセス用中間層組成物及びパターン形成方法を提供する。 - 特許庁
The width of the cores 2a, 3a are each controlled by patterning a silicon layer, i.e., a semiconductor layer formed on one surface of a substrate 1, and are designed so that both side surfaces of the first core 2a and those of the second core 3a continue smoothly.例文帳に追加
各コア2a,3aは、基板1の一表面側に形成された半導体層たるシリコン層をパターニングすることにより幅寸法が規定されて第1のコア2aの両側面と第2のコア3aの両側面とがそれぞれ滑らかに連続する。 - 特許庁
The manufacturing method for a hybrid integrated circuit device 10 is constituted such that a first electric conduction film 28A is made to laminate via a first insulating layer 17A, and a first wiring layer 18A is formed by patterning a first electric conduction film 28A.例文帳に追加
本発明の混成集積回路装置10およびその製造方法は、第1の絶縁層17Aを介して第1の導電膜28Aを積層させて、第1の導電膜28Aをパターニングすることにより、第1の配線層18Aを形成する。 - 特許庁
To provide a multiple patterning ceramic substrate on which many substrate parts are segmented by break grooves formed along top and back sides vertically and horizontally, wherein each of the substrate parts is obtained on which conductor layers formed on the top and back sides can be surely conductive with each other.例文帳に追加
縦横に複数の基板部分を表面および裏面に沿って形成されたブレーク溝により分割してなる多数個取りセラミック基板において、表面および裏面に形成した導体層同士を確実に導通できる各基板部分を得る。 - 特許庁
METHOD OF MEASURING INTERACTION BETWEEN BIOMATERIAL AND SUGAR CHAIN, METHOD OF EVALUATING BIOMATERIAL IN SUGAR CHAIN SELECTIVITY, METHOD OF SCREENING BIOMATERIAL, METHOD OF PATTERNING BIOMATERIALS, AND KITS FOR PERFORMING THESE METHODS例文帳に追加
生体関連物質と糖鎖との相互作用の測定方法、生体関連物質の糖鎖選択性の評価方法、生体関連物質のスクリーニング方法、および生体関連物質のパターニング方法、並びにこれらの方法を実施するためのキット - 特許庁
Then, a signal wiring layer 9 having the specific pattern is formed on the copper layer 1 by the photo process and etching, photo solder resist 10 is applied, patterning is made into a prescribed shape, and a via hole 11 for a soldering ball is formed by baking for curing.例文帳に追加
次に、他の銅層1にフォトプロセスとエッチングによって所定のパターンを有する信号配線層9を形成し、フォトソルダレジスト10を塗布し、所定の形状にパターニングし、ベークを行って硬化させて半田ボール用のビア11を形成する。 - 特許庁
The legalized block mask patterns and the legalized phase mask patterns that have been colored define features of a block mask and an alternating phase shift mask, respectively, for use in a dual exposure method for patterning features in a resist layer of the substrate.例文帳に追加
ルール適合化ブロック・マスク・パターンおよびカラーリングされたルール適合化位相マスク・パターンが、それぞれ、基板のレジスト層に構造体をパターン化する二重露光方法で使用するためのブロック・マスクおよび交番位相シフト・マスクの構造体を定義する。 - 特許庁
To form a plurality of MOSFETs having different threshold voltages on the same semiconductor substrate, without reducing the thickness of the oxide film at element isolating regions or forming a difference in height on the surface of a gate material in patterning the gate material.例文帳に追加
素子分離領域の酸化膜厚を減少させず、またゲート材料のパターンニングの際にゲート材料の表面に高低差が生じることなく異なるしきい値電圧を有する複数のMOSFETを同一の半導体基板上に形成する。 - 特許庁
This is achieved by locally unclamping a portion of the substrate (including optionally the entire substrate) from a corresponding portion of substrate holder so that mechanical stress leading to local strain may relax prior to further patterning.例文帳に追加
これは、局部的なひずみを招く機械的応力が次のパターニングの前に緩和されうるように、基板の一部分(任意選択で基板全体を含む)を基板ホルダの対応する部分から局部的にクランプ解除することによって実現される。 - 特許庁
To provide an optical device having functions of reflection prevention, wavelength selection, wavelength dispersion and the like by forming a nano pattern by a highly accurate and simple method in a joining portion where patterning is difficult by a conventional lithographic technology and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
従来のリソグラフィ技術ではパターニングが困難な接合部位に高精度でかつ簡便な手法によりナノパターンを形成し、反射防止、波長選択、波長分散などの機能を持たせる光デバイスとその製造方法を提供する。 - 特許庁
When the phase shifter pattern is formed by patterning a transparent film 4a, the formation and alignment of the phase shifter pattern with respect to a metallic layer 3 for forming the light shielding film of a mask substrate 2 are executed by using alignment mark patterns disposed at the metallic layer 3.例文帳に追加
透明膜4aをパターニングして位相シフタパターンを形成する際に、マスク基板2の遮光膜形成用の金属層3に設けられた位置合わせマークパターンを用いて、金属層3に対する位相シフタパターンの形成位置合わせを行う。 - 特許庁
The method is furthermore comprised of removing a residual layer through etching, after forming the resist pattern over the whole substrate, patterning the polymer thin film (S116), removing the resist coated on the polymer thin film, and completing the second large area stamp (S117).例文帳に追加
さらに、基板全体にレジストパターンが形成した後、エッチングを介して残留レイヤーを取り除いて、高分子薄膜をパターニング(S116)し、高分子薄膜にコーティングされたレジストを取り除いて大面積の第2スタンプを完成(S117)する、各段階を含む。 - 特許庁
To provide a method which enables the easy and sure growth of CNT (Carbon Nano Tube) in a predetermined area with an arbitrary form and size on the substrate without patterning catalyst materials, namely without damaging other parts on the substrate and polluting the corresponding catalyst materials.例文帳に追加
触媒材料をパターニングすることなく、従って基板上の他の部分にダメージを与えたり、当該触媒材料が汚染されたりすることなく、容易且つ確実に基板上の任意の形状・面積の所定領域にCNTを成長させる。 - 特許庁
To provide a method for forming a resist underlayer film to form a resist underlayer film, having a lowered reflectance, a high etching resistance, and high heat and solvent resistances, in particular, without wiggling during substrate etching, and to provide a patterning process that uses the film.例文帳に追加
反射率を低減でき、エッチング耐性が高く、高い耐熱性、耐溶媒性を有し、特に基板のエッチング中によれの発生がないレジスト下層膜を形成するためのレジスト下層膜形成方法及びこれを用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁
To solve a matter that the wiring resistance increases due to formation of surface copper oxide when direct writing patterning interconnect line is formed using nano copper metal particles, and to mount a semiconductor device on a semiconductor by lowering the resistance after writing.例文帳に追加
ナノ銅金属粒子を用いた直描方式パターニング配線を形成するに際して、表面酸化銅形成により配線抵抗が大きくなるという問題点を解決して、描画後の低抵抗化を図り、半導体に実装可能にする。 - 特許庁
Thereafter, a multilayer film of semiconductor films 11a and 1a insulated from each other by the insulating layer 11b is formed on the insulating substrate 10A by patterning followed by formation of a gate insulating film 2 and a gate electrode on the semiconductor film 11a.例文帳に追加
そして、パターニングにより、絶縁基板10A上に、絶縁層11bにより互いに絶縁された半導体膜11a,1aの積層膜を形成し、続いて、半導体膜1aの上にゲート絶縁膜2とゲート電極とを形成する。 - 特許庁
In order to inhibit copying, background information obtained by patterning and arranging copy inhibition information to the effect that copying is inhibited and copy inhibition cancel information for canceling the copy inhibition during a specific condition is synthesized with foreground information to be formed.例文帳に追加
複写を禁止するために、複写を禁止する旨の複写禁止情報と、その複写禁止を特定の条件の時に解除する複写禁止解除情報をパターン化して配置した背景情報を前景情報と合成して形成する。 - 特許庁
Silicon nitride film (second HCD-SiN film 9) is formed by a heat CVD method using hexachlorodisilane above the ALD-SiN film 3, and a hole 11a is formed by patterning the silicon nitride film, thereby forming a sacrificial layer pattern.例文帳に追加
ALD−SiN膜3の上方にヘキサクロロジシランを用いた熱CVD法によって窒化シリコン膜(第2HCD−SiN膜9)を成膜し、これをパターニングすることによって孔11aを形成することで犠牲層パターンを形成する。 - 特許庁
This method can reduce the warp of the semiconductor wafer by the high fusing point metal, so this can reduce the faults in the subsequent patterning process for forming wiring, especially, in the exposure pattern by a stepper.例文帳に追加
本願の代表的な発明によれば、高融点金属膜による半導体ウエハの反りを低減できるので、以降の配線を形成するためのパターニング工程、特にステッパーによる露光工程においてフォーカスの不良を低減することができる。 - 特許庁
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