「plating-method」に関連した英語例文の一覧と使い方(93ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component having terminals formed thick by plating without the terminals electrically connected owing to uncut part of an electric supply line although a cutting area by dicer shifts from the cutting-planned area, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

メッキによって厚く形成された端子を有する電子部品において、ダイサーによる切削領域が切削予定領域からズレても、給電ラインの切残しによって、端子同士が電気的に接続されることのない電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The transparent electrodes 5, 6 are formed on the glass plates 1, 2 by ion plating method using an evaporation material containing indium as a main component, of which, the light transmission rate at the wave length of 400 nm is not less than 85%, and not less than 70% at 350 nm.例文帳に追加

透明電極５，６は、インジウムを主成分とする被蒸発物質を用いてイオンプレーティング法によりガラス基板１，２に成膜されて成り、さらに、光透過率が波長４００ｎｍで８５％以上、波長３５０ｎｍで７０％以上である。 - 特許庁

When a coating of ceramic film is applied at least on the tip part of a needle made of a metal by the dry plating method, the metal needle is set parallel with the direction of advancing deposited particles while making the tip part thereof face the advancing deposited particles.例文帳に追加

金属製の針の少なくとも先端部に、ドライプレーティング法によってセラミック被膜を被成するに際し、該金属製針を、蒸着粒子の進行方向に平行に、かつ該金属製針の先端部を進行してくる蒸着粒子に対向して設置する。 - 特許庁

To provide a metal separator for a fuel cell having sufficient corrosion resistance even if with thin noble metal plating thickness for reducing contact resistance of stainless steel, to provide its manufacturing method, and to provide a metal plate with a noble metal plated for the separator.例文帳に追加

貴金属めっきを施してステンレス鋼の接触抵抗を低減するが、薄い貴金属めっき厚でも十分な耐食性を備えた燃料電池用金属セパレータ及びその製造法並びにそのための貴金属めっきした金属板を提供すること - 特許庁

A hydrogen permeable structure 3 has the porous base material 2 and the hydrogen permeable film 1 of 1 μm or below thickness which is formed on the surface of the base material 2 by applying an electric potential difference pulsewise between the base material 2 and a deposition raw material by an ion plating method.例文帳に追加

水素透過構造体３は、多孔質の基材２と、基材２と蒸着原料との間に電位差をパルス的に印加してイオンプレーティング法で基材２の表面上に形成された厚みが１μｍ以下の水素透過性膜１とを備える。 - 特許庁

In the gloves the adhesive strength is high and subsequent processing is readily carried out since the flexibility of the base material is not changed by making an ultrathin film of the metal closely adhere to fibers or films by composing the gloves in the manner or making the metal closely adhere to the base material by the dry plating method.例文帳に追加

このように構成することにより、金属の極薄膜が繊維やフィルムに密着し、またドライメッキ法で金属を密着させることにより、密着強度が高く、且つ基材の柔軟性を変えない為、後の加工がし易いという特徴がある。 - 特許庁

To provide a roll for a hot dip metal plating bath, which is smoothly rotated and prevents the slip flaws of a steel sheet by swiftly exhausting dross intruded in a space with the steel sheet, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

鋼板と溶融金属メッキ浴用ロールとの間に侵入したドロスを速やかに排出することによって、溶融金属メッキ浴用ロールを円滑に回転させ、鋼板のスリップ傷を防止できる溶融金属メッキ浴用ロールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the method for treating the electroless copper plating washing water discharged from the printed circuit board factory, or the like, the washing water is subjected to active carbon treatment, and the EDTA, and the COD component composed of its degradation product and copper contained therein are adsorbed to the active carbon.例文帳に追加

プリント基板工場等から排出される、無電解銅めっき水洗水の処理方法において、該水洗水を活性炭処理して、それに含まれるＥＤＴＡ、その分解生成物からなるＣＯＤ成分及び銅を活性炭に吸着させる。 - 特許庁

The manufacturing method for a shadow mask is based on the following steps: after making the master shadow mask by taking advantage of a base plate, the said master shadow mask is immersed in the same electrical plating bath as a watt bath, a highly purified nickel layer is formed to make the shadow mask.例文帳に追加

本発明の一態様によるシャドウマスクの製造方法は、ベースプレートを利用してマスターシャドウマスクを製作した後、前記マスターシャドウマスクをワット浴と同じ電鋳浴に沈漬させて、高純度のニッケル層を形成することによってシャドウマスクを製造する。 - 特許庁

To provide the interlayer connection hole of a printed wiring board such that a plating layer formed on the inner surface of the interlayer connection hole is large in cross section and a large current can be supplied to a circuit layer, and to provide a method of making the interlayer connection hole.例文帳に追加

この発明は、層間接続穴の内面に形成されるメッキ層の断面積が大きく、回路層に対し大電流を通電することができるプリント配線板の層間接続穴及びその層間接続穴の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a surface process method for the terminal of an electronic component wherein soldering at a terminal does not degrade for stable soldering even when an electronic component where a plating film of tin or tin alloy is formed on the surface of terminal is preserved for an extended period.例文帳に追加

端子の表面にスズまたはスズ合金のめっき膜を形成した電子部品を長期保存しても端子のはんだ付け性が劣化することはなく、安定したはんだ付けが行える電子部品の端子の表面処理方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of cleaning the metallic surfaces to make the stable application of the gold plating for protecting the copper wiring possible by subjecting the insulation layer to plasma cleaning after wet etching thereof in a manufacturing process step for the suspension blanks with wiring for the hard disks is established.例文帳に追加

本発明は、ハードディスク用配線付きサスペンションブランクの製造工程において、絶縁層のウェットエッチング後にプラズマクリーニングを行うことで、銅配線保護の金メッキを安定的に施すことを可能にする、金属表面清浄化方法を確立したものである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic part packaging structure by using a circuit board in which an electrolytic plating layer can be formed on a connection pad, without the occurrence of failures, even when the number of connection pads on the circuit board increases and the pitch is narrowed.例文帳に追加

回路基板の接続パッドの数が増加してそのピッチが狭小化する場合であっても、不具合が発生することなく接続パッド上に電解めっき層を形成できる回路基板を使用する電子部品実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hot-dip galvanized steel sheet, in which a Zn-based oxide layer having excellent sliding characteristic is formed even when alkaline pretreatment is not applied to the hot-dip galvanized steel sheet which is not subjected to alloying treatment after the plating and has low surface activity.例文帳に追加

めっき後合金化処理を施さない、表面の活性度が低い溶融亜鉛めっき鋼板に対して、アルカリ前処理を行わなくても摺動特性に優れたＺｎ系酸化物層を形成できる溶融亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the conductor for a flexible flat cable subjects a base material including copper wires to hot dipping using a plating tank containing 0.05-0.5 mass% of Ni added to Sn or an Sn alloy.例文帳に追加

本発明に係るフレキシブルフラットケーブル用導体の製造方法は、ＳｎまたはＳｎ合金にＮｉを０．０５〜０．５質量％添加して構成されるめっき槽を用いた溶融めっき法により、銅線から構成される母材に溶融めっきを施すことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition showing excellent adhesiveness and plating durability, decreasing discoloration on copper of a substrate when an unexposed part is developed, and having sufficient photosensitivity, and to provide a photosensitive element and a method for manufacturing a printed wiring board using the composition.例文帳に追加

密着性及び耐めっき性に優れ、且つ未露光部を現像した際の基板銅上の変色を低減させ、十分な光感度を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

After members 16 each having conductivity for a projecting electrode are arranged above electrodes 11 formed on a semiconductor element 10, connection layers 17 for mechanically and electrically connecting the electrodes 11 to the members 16 are formed using a plating method.例文帳に追加

半導体素子１０に形成された電極１１の上方に、突起電極用の導電性を有する部材１６を配置した後、めっき法を用いて、その電極１１と部材１６との間を機械的及び電気的に接続する接続層１７を形成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which prevents the generation of air bubbles between upper metal layers for wiring when laminating a dry film resist to form a columnar electrode on the upper surface of a connection pad in the upper metal layer for wiring by electrolytic plating.例文帳に追加

配線用上部金属層の接続パッド部上面に柱状電極を電解メッキにより形成するためのドライフィルムレジストをラミネートするとき、配線用上部金属層間への気泡の発生を防止した半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electromagnetic wave shield material roll and a manufacturing method thereof that are flexibly adaptive to change of production plans by combinations of screen sizes and bias angles of displays to be manufactured and have uniform and stable plating finish quality of a metal mesh pattern.例文帳に追加

製造するディスプレイ画面サイズとバイアス角度の組み合わせごとの生産計画を変更しても柔軟に対応できると共に、金属メッシュパターンのメッキ仕上がり品質が均一に安定した電磁波シールド材ロール体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a fiber-resin composite having a good thickness precision on which fine wiring can be formed, a laminate comprising the composite and an electroless plating laminated on the composite is applied, its manufacturing method, and a printed wiring board made by using the fiber-resin composite.例文帳に追加

微細配線を精度よく形成でき、且つ厚み精度の良い繊維−樹脂複合体と、その表面に無電解めっきが施された積層体、その製造方法、及び該繊維−樹脂複合体を用いてなるプリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for producing electrolytic nickel of high quality in which sulfur is uniformly dispersed with high productivity by preventing partial surplus electrodeposition without reducing the energizing current at the time of producing round electrolytic nickel of a small lump shape suitable as an anode for plating.例文帳に追加

メッキ用アノードとして好適な丸味をおびた小塊状の電気ニッケルを製造する際に、通電電流を低下させずに部分的な過剰電析を防止し、硫黄が均一に分散した高品質の電気ニッケルを高い生産性で製造する方法を提供する。 - 特許庁

The drilling tapping screw and its method for manufacturing are characterized by that a surface of the drilling tapping screw has a zinc alloy plating layer containing a total of 0.1-7 mass% of one or two types of nickel and cobalt and the rest comprising zinc or unavoidable impurities.例文帳に追加

ドリリングタッピンねじの表面に、ニッケル又はコバルトの１種または２種を、質量％で、合計で0.1%以上7%以下含有し、残部が亜鉛及び不可避不純物からなる亜鉛系合金めっき層を有することを特徴とするドリリングタッピンねじとその製造方法。 - 特許庁

To provide a method for forming a copper electroless plated film where a smooth plated layer which is firmly stuck with a nonconducting surface can be obtained, and a product in which a plated film having higher plating durability and decorativeness is formed can be obtained.例文帳に追加

めっき層と不導体表面とが強固に密着しており、平滑なめっき層を得ることができて、めっき耐久性や装飾性のより高いめっき被膜が形成された製品を得ることができる無電解銅めっき被膜形成方法を提供する。 - 特許庁

This electroplating method comprises, as an electroplating of the tin-base alloy, simultaneously immersing an anode consisting of tin and a cathode consisting of the member to be plated into an acidic electrolytic plating bath containing tin and at least one copper, silver and bismuth and simultaneously pulling up the same.例文帳に追加

本発明は、錫系合金の電解メッキ処理として、錫と少なくとも１種の銅、銀、ビスマスを含む酸性電解メッキ浴中に、錫からなる陽極と被メッキ処理部材からなる陰極を、同時に浸漬、同時に引き上げる電解メッキ処理方法とすること。 - 特許庁

To provide electrodes with which, when a metallic strip is continuously subjected to electroplating, the plating uniform in a width direction can be performed without remarkably increasing the working cost thereof, and to provide an electroplating method for a metallic strip using the same electrodes.例文帳に追加

連続する金属帯を電気めっきするに際し、電極の加工費用が大幅に増加することなく、幅方向均一なめっきを行うことができる電極を提供し、またそのような電極を用いた金属帯の電気めっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroless-plated film, which can form a thin film of an electrode pattern on a ceramic green sheet and manufacture layered electronic parts of high quality with high productivity; and to provide a device for forming a catalyst pattern for electroless plating.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上に電極パターンを薄く形成することができるとともに、生産性が高く、高品質の積層電子部品を得ることができる無電解めっき膜形成方法、及び、無電解めっきのための触媒パターン形成装置を提供する。 - 特許庁

This manufacturing method of a three-dimensional foam board for an alkaline storage battery comprises: a process for foaming sponge urethane; a process for coating the sponge urethane with polyethylene terephthalate; a process for applying nickel plating to the sponge urethane; and a process for baking and removing the sponge urethane.例文帳に追加

スポンジウレタンを発泡させる工程と、このスポンジウレタンをポリエチレンテレフタレートで被覆する工程と、スポンジウレタンにニッケルメッキを施す工程とスポンジウレタンを焼成・除去する工程とを備えたアルカリ蓄電池用３次元発泡基板の製造方法とした。 - 特許庁

To provide an electrode for continuous treatment of a metallic strip capable of preventing the suction of the metallic strip due to following streams when the strip is passed through at high speed and of preventing reduction in washing efficiency and plating efficiency by removing bubbles, and a method of using the same.例文帳に追加

高速通板時に随伴流による金属ストリップの吸着を防止するとともに、気泡を除去して洗浄効率やメッキ効率の低下を防止することができる金属ストリップの連続処理用電極及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

In the molding of a cyclic olefine-based resin or the composition thereof, at least a part of the surface of the molding is roughened so that the ten point average roughness Rz is ≥5 μm, and a metallic film is thereafter formed on the surface of the molding by a wet plating method.例文帳に追加

環状オレフィン系樹脂もしくはその組成物の成形品に対し、成形品表面の少なくとも一部を、十点平均粗さＲｚが５μｍ以上となるように粗化した後、成形品表面に金属膜を湿式メッキ法により形成する。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device includes a step 1 of making a wafer thin, a step 2 of mounting the back surface of the thin wafer into a ring frame by a dicing tape, and a step 3 of plating a surface of the wafer mounted in the ring frame.例文帳に追加

ウェハを薄型化する工程１、薄型化された前記ウェハの裏面をダイシングテープでリングフレーム内にマウントする工程２、及び、前記リングフレーム内にマウントされた前記ウェハの表面にめっき処理を行う工程３を備えた半導体デバイスの製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which includes a wafer precleaning process capable of hydroplilically treating the wafer face, at the same time with suitably removing the Cu metal pollution adhering to the rear, etc., of a wafer when a Cu plating film is made on the surface of the wafer.例文帳に追加

ウェハ表面にＣｕメッキ膜を形成したときにウェハ裏面等に付着するＣｕ金属汚染を好適に除去すると同時に、ウェハ面を親水化処理することが可能なウェハ前洗浄工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the formation method of aluminum wiring which realizes formation of aluminum wirings, by filling in opening parts of different sizes, including a fine groove and hole at a normal pressure, and enables the fine groove and hole for wiring to be charged with aluminum by plating.例文帳に追加

本発明は、常圧で微細な溝や孔を含む大きさの異なる開口部を埋め込んでアルミニウム配線を形成することを可能にする点にあり、配線用の微細な溝や孔に、めっきによりアルミニウムを充填できるアルミニウム配線の形成方法をするものである。 - 特許庁

The method for manufacturing the substrate comprises subjecting the surface of the liquid crystal polyester film to surface roughening with an etchant composed of an alkali, an aliphatic amino alcohol derivative having a hydroxyl group in the molecule and water, then forming the conductive metallic film by a plating process on the roughened surface then heat treating the same.例文帳に追加

液晶ポリエステルフィルムの表面を、アルカリと分子中に水酸基を有する脂肪族アミノアルコール誘導体と水とで成るエッチング液で粗面化し、次いで、前記粗面上にメッキ法によって導電性金属膜を形成した後、それを加熱処理する。 - 特許庁

To provide a water-dispersible resin composition for printed circuit board punching which is excellent in accuracy of working position during punching and in throwing power of plating; a sheet for punching; and a punching method for a printed circuit board using the sheet.例文帳に追加

本発明は、プリント配線基板の穿孔時に加工位置精度やめっき付きまわり性に優れたプリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物及びそれを用いた穿孔用シート、かかるシートを用いたプリント配線基板穿孔方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing film carrier in which a resist pattern is stably formed using a batch type vacuum laminator for adhesion of dry film and a batch type vacuum ashing device for the ashing process and plating failure and adhesion failure in the mounting process are never generated.例文帳に追加

ドライフィルムの貼り合わせにバッチ式の真空ラミネータ装置、アッシングにバッチ式の真空アッシング装置を用いて、レジストのパターンを安定して形成し、まためっき不良や実装時の密着不良を発生させないフィルムキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a conductive material which has excellent conductivity and adhesive properties upon plating, also achieves an legible image without being influenced by interior light and outdoor daylight, has satisfactory color reproducibility, and has satisfactory adhesive properties with a functional layer, and to provide a method for producing the same.例文帳に追加

優れた導電性、めっきした際の接着性を有し、かつ、室内光や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好で、機能層との接着性が良好な導電性材料およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser welding method capable of efficiently performing stable welding excellent in welding quality irrespective of the size of a gap of a lap portion of a plurality of metal plates having a low melting point metal plating layer formed thereon by irradiating a welding target portion of the lap portion with a laser beam.例文帳に追加

低融点金属メッキが形成された複数の金属板の重ね合わせ部の溶接対象部にレーザ光を照射して重ね合わせ部の隙間の大きさにかかわらず溶接品質に優れ且つ安定した溶接を効率良く行えるレーザ溶接方法。 - 特許庁

The method and the apparatus for manufacturing the plating wire include controlling a quantity of a hot-dip metal in minimum, which is viscously adhered to the surface of the plated layer 3 stuck to the wire 2 by rapid solidification and is raised, by adjusting a diameter (d) of the bottom of a meniscus (a).例文帳に追加

このめっき線の製造方法並びに装置では、線２に急冷凝固して付着しためっき層３の表面に粘性的に付着して引き上げられる溶湯分をこのメニスカスａ基底の径ｄを調整することで極少に抑制するようにした。 - 特許庁

A conductor layer 13 is formed on the insulating layer 15 through a metallizing method such as plating, sputtering or the like, and a wiring pattern 14 electrically connected to the connection terminal 4 of the electronic part 3 at openings 12 provided to the insulating layer 15 is formed by etching.例文帳に追加

絶縁層１５上にメッキおよびスパッタリング等のメタライズ法により導電体層１３を形成してエッチングすることによって、絶縁層１５の開口部１２において電子部品３の接続端子４と電気的に接続された配線パターン１４を形成する。 - 特許庁

To provide a method for electroplating onto a semiconductor or a compound substrate by which electric current distribution due to a distance from a power feeding electrode can be reduced and variability in the thickness of a plating film on a substrate can be suppressed and further yield can be improved and equipment therefor.例文帳に追加

給電電極からの距離に起因する電流分布を減少させ、めっき膜の基板内厚さばらつきを抑制、さらには歩留まりの向上が図れる半導体及び化合物基板上への電解めっき方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

This is a forming method for bumps on the printed wiring board and component mounting bumps are formed by plating the top surface of the printed wiring board having a step resulting from the thickness of a conductor after coating the top surface with resist and then forming opening by exposure and development.例文帳に追加

プリント配線板上のバンプ形成方法であって、導体の厚みによる段差を有するプリント配線板の表面に、レジストを塗布し、露光及び現像によって開口部を形成した後、めっきすることにより、複数の部品搭載用バンプを形成する。 - 特許庁

A method of forming the patterned thin film comprises a first process of forming a frame 6 provided with undercuts located near its bottom on an electrode film 2, and a second process of forming the patterned thin film 7 by carrying out a plating operation by the use of the frame 6.例文帳に追加

パターン化薄膜形成方法は、電極膜２の上に、底部近傍においてアンダーカットの入った形状のフレーム６を形成する工程と、このフレーム６を用いてめっきを行って、パターン化薄膜７を形成するめっき工程とを備えている。 - 特許庁

This plating method is executed in a solution containing a metal having a molar concentration of about 0.2 to 1.2 M, an inhibiting additive having a concentration of about 3.75 to 15 mL/L to the whole solution and an accelerating additive having a concentration of about 0.175 to 2.1 mL/L to the whole solution.例文帳に追加

約０．２Ｍ〜約１．２Ｍのモル濃度の金属、全溶液の約３．７５ｍＬ／Ｌ〜約１５ｍＬ／Ｌの濃度の抑制添加剤、及び、全溶液の約０．１７５ｍＬ／Ｌ〜約２．１ｍＬ／Ｌの濃度の促進添加剤を含む溶液中で行う、めっき方法。 - 特許庁

To provide a method for processing a terminal socket for wire rope, ensuring a terminal treatment of sufficient mechanical strength to be attained and having such advantages as to prevent human health from being affected because of using no metallic lead and enhance firmly adhering performance owing to good compatibility of the interim plating of metallic tin on the individual wires of wire rope and metallic zinc as cast metal with each other.例文帳に追加

鉛レスで身体への悪影響を防ぐと共に、ワイヤロープの素線に施す錫の仮メッキと鋳込み金属の亜鉛との相性の良さにより固着性能が高まり充分な強度の端末処理を達成することができる。 - 特許庁

To provide a method for producing a semiconductor device where, while securing the detergency of ultrasonic cleaning, the amount of the cleaning water remaining in the surface of a lead frame is reduced, thus the formation of a thick oxide film on the surface of a plating film can be prevented.例文帳に追加

めっき後の超音波洗浄の洗浄力を確保しつつ、リードフレームの表面に残留する洗浄水の量を減らすことでめっき被膜の表面に厚い酸化膜が形成されるのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁