「surface mounted」に関連した英語例文の一覧と使い方(197ページ目) - Weblio英語例文検索

On both of the fastening pieces 12, holes 17 are coaxially formed to pass through respectively, a bolt 50 is inserted to the holes 17 to fasten both fastening pieces 12 together with a nut 60, so that both fastening pieces 12 are made closer with each other, and the surrounding part 11 is mounted to the outer circumferential surface of the battery post 90 with its diameter being reduced.例文帳に追加

両締付片１２に、それぞれ同軸で貫通する孔１７が形成され、ボルト５０が孔１７に挿入されてナット６０との間に両締付片１２を締め付けることにより、両締付片１２が互いに接近し、かつ包囲部１１が縮径されてバッテリーポスト９０の外周面に取り付けられる。 - 特許庁

The seal-like heat insulating material 5 is held by the outer wall surface 2a and a pressing plate member 8, and the pressing plate member 8 is fixed to the mounting member 4 by a screw 9, thus the seal-like heat insulating material 5 is mounted on the furnace wall 2 in a state that the hole 6 is concentric to the opening section 3.例文帳に追加

外壁面２ａと押さえ板部材８とによってシール状断熱材５が挟まれるようにして、押さえ板部材８がねじ９によって取り付け部材４に固定されることにより、シール状断熱材５は、孔６が開口部３と同心円状の状態で炉壁２に取り付けられている。 - 特許庁

The cover member 27 is formed in a case shape having a front wall 28 and as peripheral wall 29 and has a covering part 29a which extends from the end part of the peripheral wall 29, and covers the connection cable 10b located on the surface of a recessed part 26 of the deriving part 25 of the holder 21 when the cover member 27 is mounted on the holder 21.例文帳に追加

カバー部材２７は、前面壁２８と周壁２９とを有したケース状に形成されており、周壁２９の端部から延設され且つカバー部材２７がホルダ２１に装着された際に該ホルダ２１の導出部２５の凹部２６の表面上に位置付けられた接続ケーブル１０ｂを覆う覆い部２９ａを備えている。 - 特許庁

The semiconductor elements S, S' are bonded to the insulating substrate P such that two or more semiconductor elements of the same kind are not mounted on the one insulating substrate P, and the area A of a surface of the second metal plate M2 which is opposed to the heat sink B is set to be 1 to 2.5 times as large as the overall area At of the semiconductor elements S, S'.例文帳に追加

半導体素子Ｓ，Ｓ′は、一枚の絶縁基板Ｐに対し同種の半導体素子が２個以上は搭載されないようにして、絶縁基板Ｐに接合され、第２金属板Ｍ２の放熱板Ｂとの対向面の面積Ａが、半導体素子Ｓ，Ｓ′の総面積Ａｔの１〜２．５倍に設定される。 - 特許庁

To provide a tank eliminating the following defects in which three problems, that is, a reduction in the weight of the tank, corrosion of the inner surface of the tank, and a reduction in the manufacturing cost of the tank can hardly be solved at the same time because the tanks such as a soil tank, a sewage tank and a water tank for being mounted in rolling stock are made of stainless steel and an FRP resin.例文帳に追加

鉄道車両に搭載される汚物タンク、汚水タンク、水タンクなどのタンクはステンレス製又はＦＲＰ樹脂製で作られていたため、タンクの軽量化、タンク内面に腐食問題、タンクの製造コストの３つの課題を同時に満足することに限界があったが、これらの欠点を無くしたタンクを提供する。 - 特許庁

A vertical wall surface 12c of a base plate 12 stepped between its front and rear is provided with a paper positioning projection 25 having a vertical plane across both of the upper and lower ends, and the bottom face of a punch rod support frame 13 mounted on the base plate is provided with a paper positioning projection 26 which is longitudinally aligned with and laterally lined up with the paper positioning projection 25 on the base plate.例文帳に追加

前後で段差を設けたベースプレート12の縦壁面12cに、上下両端に亘る垂直平面の用紙位置決め突起25を設けるとともに、ベースプレートに搭載されるパンチ軸支持フレーム13の下面に、ベースプレートの用紙位置決め突起25と前後位置が一致し、且つ横並びとなる用紙位置決め突起26を設ける。 - 特許庁

The tip of a thermocouple thermometer 12 is fixed to the inside of the top part of a dome-like body 11 by welding or the like and the outer circumference of the body 11 is mounted on the inside of the temperature measuring hole 4 of a die with a holder 3 so that the outer surface of the tip part of the body 11 comes into contact with the metallic panel to be hot-stamped.例文帳に追加

ドーム状の本体１１の先端部内面に熱電対温度計１２の先端を溶接等により固定し、この本体１１の先端部の外面がホットスタンプされる金属パネルと接触するように、本体１１の外周をホルダー３によって金型の温度測定孔４の内部に取り付ける。 - 特許庁

A wedge-shaped engaging metal fitting 82 and a leaf spring 84 are provided as a pair of locking members at the upper and lower parts on the outer side of the handle body part 72, and when the handle 20 is mounted on the attachment opening 86 from the front, the engaging metal fitting 82 and the leaf spring 84 are engaged on the back surface side of the attachment opening 86 to prevent detachment.例文帳に追加

ハンドル本体部７２の外側上下に一対の係止部材として楔形の係合金具８２と板バネ８４を設け、取付開口部８６にハンドル２０を前方から装着した際に、係合金具８２と板バネ８４を取付開口部８６の裏面側に係合して抜け止めする。 - 特許庁

A radiation package module for a heating element includes: a heat conducting plate 20 including a heating element 10 mounted on one surface thereof and having a groove of an internal thread shape; a heat pipe 30 screw-engaged with the groove and having a screw engagement part of an external thread shape; an adhesive applied between the groove and the screw engagement part; and a cooling unit 40 coupled to one end side of the heat pipe 30.例文帳に追加

発熱素子１０が一面に実装され、雌ネジ状の溝部を持つ熱伝導板２０；前記溝部に螺合され、雄ネジ状の螺合部を持つヒートパイプ３０；前記溝部と前記螺合部の間に塗布される接着剤；及び前記ヒートパイプ３０の一側に連結された冷却部４０；を含む。 - 特許庁

To provide a temperature compensation piezoelectric oscillator which has little power consumption, starts in a short period of time without newly providing electrode terminals for external connection on the surface of the temperature compensation piezoelectric oscillator even if the temperature compensation piezoelectric oscillator mounted with a piezoelectric vibration element is further reduced in size.例文帳に追加

圧電振動素子を搭載した温度補償型圧電発振器の小型化が進んでも、消費電力が少なく、短時間で立ち上がり、温度補償型圧電発振器の表面に新たに外部接続用電極端子を設けることがない温度補償型圧電発振器を提供することを課題とする。 - 特許庁

In a semiconductor device 1 having a circuit wiring board 20 and a semiconductor package 10 mounted thereto, an electrode 21 patterned on the surface of the circuit wiring board 20 and solders 11 formed on the semiconductor package 10 into an array as electrode terminals are electrically connected via intermediate layers 30.例文帳に追加

回路配線基板２０と半導体パッケージ１０とを実装させた半導体装置１において、回路配線基板２０の表面にパターニングされた電極２１と、半導体パッケージ１０に電極端子としてアレイ状に形成された半田１１とが中間層３０を介して電気的に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

A tube mounting opening 9 to which the exhaust tube 12 is mounted is connected to the mounting flange 6 and an engagement recess 14 and engaging with a deodorization filter 5 pasted to the inside of the enteroproctia pouch 1 is provided in the mounting surface.例文帳に追加

人工肛門用パウチ１と排気チューブ１２とを、取付フランジ６を介して接続してなり、前記取付フランジ６は、排気チューブ１２を取付けるチューブ取付口９を連結すると共に、その取付面に人工肛門用パウチ１内側に貼着した脱臭フィルタ５と嵌合する嵌合凹部１４を設ける。 - 特許庁

In this temporary stairway structure, the steps 30 of the stairway installed in the space surrounded by the walls 10 on the stairway are mounted on one wall from a floor surface 16a on the stairway installed between the pair of walls 10 and a supporting part 12 supporting the end parts of the fallen steps is installed on the other wall 10.例文帳に追加

一対の壁１０間に備えられている階段における階上の床面１６ａから、階段上にある壁１０に挟まれた空間に仮設する階段の段板３０を一方の壁に、倒し込まれる段板の先端部を支持する支承部１２を他方の壁１０に設けてある仮設階段構造。 - 特許庁

A marking device 1 to mark is provided with a shaft 2 arranged roughly in parallel to a coiling reel 9 to coil the steel strip A, a support means 4 turnably mounted around the shaft 2 and a writing means 7 supported by the support means 4 and to mark the surface of the steel strip A.例文帳に追加

このマーキングを行うためのマーキング装置１は、鋼帯Ａを巻き取る巻取りリール９に対して略平行に配置されたシャフト２と、シャフト２の周りに回動可能に取りつけられた支持手段４と、支持手段４によって支持され、鋼帯Ａの表面にマーキングする筆記手段７とを具備する。 - 特許庁

This structure mitigates rise of internal pressure due to re-fusing of the connecting electrode 10 because the expansion pressure absorber 12 is deformed as arranged between the side surface of the connecting electrode 10 and the sealing resin 11, in the case where the module component 7 is mounted on a circuit board with the solder reflow system.例文帳に追加

この構成により、モジュール部品７が回路基板上に半田リフロー方式で実装された場合、接続電極１０の再溶融による内部圧力上昇が、接続電極１０の側面と封止樹脂１１との間に配置された膨張圧力吸収部１２が変形することにより緩和される。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which is provided with a base substrate 10, a first semiconductor chip 30 mounted on the base substrate 10 having a plurality of first pads 34, a first wiring pattern 20 electrically connected to the first pads, and an insulating part 40 formed to the side surface of the first semiconductor chip 30.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド３４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ３０と、第１のパッドと電気的に接続された第１の配線パターン２０と、第１の半導体チップ３０の側方に形成された絶縁部４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

When a semiconductor physical quantity sensor 1 is mounted on a substrate 9, after the semiconductor physical quantity sensor 1 is placed on the surface of the substrate 9, the semiconductor physical quantity sensor 1 and the substrate 9 are connected by covering at least part of the sidewall portion of a frame portion 5 with a conductive adhesive 10 utilizing wettability of the conductive adhesive 10.例文帳に追加

半導体物理量センサ１を基板９に実装する際、半導体物理量センサ１を基板９表面に載置した後、導電性接着剤１０の濡れ性を利用して導電性接着剤１０をフレーム部５の側壁部の少なくとも一部を被覆させて半導体物理量センサ１と基板９を接続する。 - 特許庁

The wiring circuit pattern 19 is formed on the insulating layer 32, and cream solder is applied to a light source mounting part on which a light source of LED of the wiring circuit pattern 19 is to be mounted and the wiring circuit pattern 19 formed on the one surface 5a of the metal substrate 5 opposed to the substrate bending groove 6.例文帳に追加

そして、絶縁層３２の上に配線回路パターン１９を形成し、前記配線回路パターン１９のうちＬＥＤからなる光源を実装する光源実装部と、基板折曲げ溝６と対峙する前記金属基板５の一面５ａに形成された前記配線回路パターン１９上にクリーム半田を塗布する。 - 特許庁

In the motor unit, a downward load applied to a sleeve mounting portion 216 via a rotor hub 31 and a sleeve unit 22 is supported by the protruding surface 2171 as a whole, when the recording disk is mounted, so that the deformation can be restrained of the base plate 21 near the sleeve mounting portion 216 in mounting the recording disk.例文帳に追加

モータユニットでは、記録ディスクの取り付け時にロータハブ３１およびスリーブユニット２２を介してスリーブ取付部２１６に加えられる下向きの荷重が突出面２１７１全体により支持されるため、記録ディスクの取り付け時におけるベースプレート２１のスリーブ取付部２１６近傍の変形を抑制することができる。 - 特許庁

The apparatus 1 for adjusting the amount of projection having the holding member 2 including a means for holding a rod-like member 6 mounted on the fixing board 3 for adjusting the amount of projection on an end surface of the member 6 has the fixing board 3 and the holding member 2 detachably fixed by magnetic force.例文帳に追加

棒状部材６を保持する手段を備えた保持部材２を固定盤３上に取着してなり、棒状部材６の端面の突出量を調整するための突出量調整装置１であって、上記固定盤３と保持部材２とを磁力によって脱着可能に固定したものである。 - 特許庁

The damping device 1 comprises a cylindrical elastic body 2 made of rubber, a hard sphere 3 stored inside the cylindrical elastic body 2 while contacting with the inner surface of the cylindrical elastic body 2, upper and lower hard boards 4 and 5 mounted to respective upper and lower end surfaces of the cylindrical elastic body 2, and a positioning member 6.例文帳に追加

制振装置１は、ゴム製の筒状弾性体２と、筒状弾性体２の内周面に内接した状態で筒状弾性体２の内部に収容した硬球体３と、前記筒状弾性体２の上下端面にそれぞれ取り付けた上下の硬質板４、５と、位置決め部材６からなる。 - 特許庁

To solve a problem of variations of position accuracy of an optical waveguide and a mirror on a component-incorporated substrate using the optical waveguide, and to shorten wires between a VCSEL and a driver, and a PD and a receiver IC as compared with conventional mounting of surface mounted type components.例文帳に追加

部品内蔵基板に関し、光導波路を用いる部品内蔵基板に於いて、光導波路やミラーの位置精度ばらつきの問題を解消すると共に従来の表面実装型部品の実装に比較してＶＣＳＥＬとドライバＩＣ間やＰＤとレシーバＩＣ間の配線短縮を可能にしようとする。 - 特許庁

To provide a passive RFID sensor enabling the use of a sensor requiring stable power supply such as a sensor (distortion gauge) including a bridge circuit using a strain gauge, and being capable of detecting highly reliable data with stable operation even when the sensor is mounted on a metal surface.例文帳に追加

ひずみゲージを用いたブリッジ回路を含むセンサ（ひずみゲージ）のように、安定した電力供給を必要とするセンサを用いることができ、金属表面にこのセンサを取付けた場合でも安定して作動し、信頼性の高いデータを検出することができるパッシブ型ＲＦＩＤセンサを提供する。 - 特許庁

The IC module 14 has a substrate 18, an IC chip 20 mounted on the substrate, a sealing medium 22 which covers the IC chip and provided on the substrate for protecting the IC chip, and a recessed portion 26 which is formed on the sealing medium and opened on the outer surface of the sealing medium and which has a shallower depth than the thickness of the sealing medium.例文帳に追加

ＩＣモジュール１４は、基板１８と、基板上に実装されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップを覆って基板上に設けられＩＣチップを保護する封止材２２と、封止材に形成され封止材の外面に開口しているとともに封止材の厚さよりも浅い凹所２６と、を有している。 - 特許庁

An output strength distribution of a measuring ultrasonic beam SB of an ultrasonic transducer mounted to a short-side wall is adjusted in such a way as to have higher strength in a circumferential edge than in a center part of an ultrasonic emission surface in a cross-sectional short-side direction in a channel formation part having a rectangular channel cross section.例文帳に追加

長方形状の流路断面を有する流路形成部に対し短辺側壁部に取り付けられた超音波トランスジューサの測定用超音波ビームＳＢの出力強度分布を、断面短辺方向において超音波放射面の中央部よりも周縁部にて高強度となるように調整した。 - 特許庁

In a wiring board (10), a plurality of conductor shield patterns (14a, 14b) which continuously surround the periphery of at least one region (13a) on the surface of which a component is mounted in the shape of a frame are formed adjacently and a built-in inductor (16) composed of a conductor pattern is formed in a clearance between the conductor shield patterns.例文帳に追加

配線基板（１０）は、表面上に部品を搭載する少なくとも１つの領域（１３ａ）について、該領域の周囲を枠状に連続して囲む導体シールドパターン（１４ａ、１４ｂ）を複数本互いに隣接して形成し、該導体シールドパターン間の隙間に導体パターンからなる内蔵インダクタ（１６）を形成する。 - 特許庁

The grinding wheel T for a grinder is to be mounted on the grinder and rotated for grinding any work, and is furnished with a plurality of grinding surfaces T1-4 positioned mating with the surfaces to be ground of the work by changing the inclining angle of the rotational axis Ts with respect to the work in the width direction of the peripheral surface.例文帳に追加

研削盤に装着されると共に回転駆動されて工作物の研削を行う研削盤用の砥石Ｔであって、外周面の幅方向に、工作物に対して回転軸線Ｔｓの傾斜角度が変更されることによって工作物の研削対象面に対応される複数の砥石面Ｔ１〜４を備える。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a wiring circuit board wherein a plurality of conductive wires 6 are arranged in order on an insulating base material 5, each substrate bump 7 is formed to the conductive wire in such manner as covering the upper surface and both side surfaces of the wires, and metal plating 72 is conducted to the substrate bump, and a semiconductor chip 1 mounted on the wiring circuit board.例文帳に追加

絶縁基材５上に複数の導体配線６が整列して設けられ、導体配線にその上面および両側面を覆うよう各々基板バンプ７が形成され、基板バンプに金属めっき７２が施された配線基板と、配線基板上に実装された半導体チップ１とを備える。 - 特許庁

An external wall panel support structure 1 includes a panel receiving implement 6 mounted to a framework 9 constituting the building skeleton, to receive the load of the external wall panel 2, and a projecting piece 5a formed at a panel fixing frame 4a fixed to the indoor surface 3a of a base material 3 of the external wall panel 2 and fitted to the panel receiving means 6.例文帳に追加

外壁パネル支持構造１は、建物躯体を構成する軸組９に取り付いて外壁パネル２の荷重を受けるパネル受け具６と、外壁パネル２の基材３の屋内面３ａに固定されるパネル固定枠４ａに形成され、パネル受け具６に嵌着する突片５ａと、を備える。 - 特許庁

The closet system 1 includes: a shelf plate 2: a bar 3 detachably provided on the lower surface side of the shelf plate 2, at least two penel members 4 slidably attached to the bar 3 and provided with a seat portion 42; and a storage implement 5 to be mounted on the seat portions 42 of the penel members 4 facing each other.例文帳に追加

本発明のクローゼットシステム１は、棚板２と、前記棚板２の下面側に着脱可能に設けてある棒材３と、前記棒材３にスライド可能に取り付け、台座部４２を設けてある少なくとも２枚のパネル材４と、対向するパネル材４の台座部４２に載せる収納具５と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A rectangular block-shaped holder 11 is provided with a ball mounting hole 12, and a hard ball 13 shaped like a golf ball with a number of recesses 14 in its surface and projections 15 extending between the recesses 14 is freely rotatably mounted in the ball mounting hole 12 in such a manner that less than half (hemispherical part) of the ball projects outwards.例文帳に追加

方形のブロック状ホルダ１１に、ボール装着穴１２を設け、ボール装着穴１２に、表面に多数の凹部１４と凹部１４間をのびる凸部１５を有するゴルフボールからなる硬質ボール１３を、半部（半球部）をやや下回る部分が外方に突出する状態で回転自在に装着する。 - 特許庁

In the manufacturing method, the circuit components to which bumps 1a, 2a, 3a are electrolytically cast are mounted temporarily on a base plate 21, the circuit components are then potted by a filler-added resin 22 and a resin 23 to which filler is not added, and the circuit patterns 5 are electrolytically cast between the bumps exposed on the surface of the resin 23.例文帳に追加

製造方法については、バンプ１ａ，２ａ，３ａが電解鋳造された回路部品をベース板２１上に仮搭載した後、これらの回路部品をフィラー添加樹脂２２及びフィラーが添加されていない樹脂２３でポッティングし、樹脂２３の表面に露出されたバンプ間に回路パターン５を電解鋳造する。 - 特許庁

Each guide member has a gradient for allowing water drops generated on an opposing surface to the sheet to flow down to the upstream side in the conveying direction, and a water absorbing member 61 for absorbing the water drops is mounted at the position where a part of the guide members arranged on the downstream side are opposite to back sides of the guide members arranged on the upstream side.例文帳に追加

ガイド部材のそれぞれは、シートとの対向面に生じた水滴を搬送方向の上流側に流下させる勾配を有し、下流側に配置されたガイド部材の一部と上流側に配置されたガイド部材の背面とが対向する位置に、水滴を吸収する吸水部材６１が取り付けられる。 - 特許庁

The stem 40 on which an infrared detection element module 3 having a substrate 6 made of sapphire is mounted is constituted from a stem body 41 made of sapphire, a cylindrical leg member 42 made of Kovar and brazed on the under surface of the stem body, and projecting members 43, 44 made of the Kovar and brazed on the side of the stem body.例文帳に追加

サファイヤ製の基板６を有する赤外線検知素子モジュール３が実装されるステム４０を、サファイヤ製のステム本体４１と、ステム本体の下面にろう付けしてあり、コバール製の筒状脚部材４２と、ステム本体の側面にろう付けしてあるコバール製の張り出し部材４３，４４とよりなる構成とする。 - 特許庁

This three-dimensional mounting structure is formed, in such a way that recessed sections are formed on the surface of a silicon substrate through anisotropic etching or machining, and a semiconductor device and passive components are mounted on the substrate by arranging the device and parts in the recessed sections and forming circuit patterns above the device and components.例文帳に追加

シリコン基板に対して、異方性エッチングまたは機械加工により表面に基板凹部を形成し、さらに該基板凹部に半導体装置や受動部品を配置し、さらにその上に回路パターンを形成し、半導体装置、受動部品の実装を行うことを特徴とする３次元実装構造を形成する。 - 特許庁

The septic tank is provided with a through-hole 5 formed on a manhole lid 2 mounted on a septic tank body 1 or on a part of substantially flat surface of the upper part of the septic tank body 1, to which the leg part 4 of a simple movable toilet bowl 3 can be fitted, and the emergency toilet apparatus using the septic tank is provided.例文帳に追加

浄化槽本体１の上部に装着するマンホール蓋２又は、浄化槽本体１の上部のほぼ平坦面のそれぞれ一部に簡易移動便器３の脚部4を嵌着可能とする貫通孔５を設けた浄化槽及びこの浄化槽を利用した非常用トイレ装置を提供する。 - 特許庁

In this vehicle B with a fuel cell stack 100 mounted in a vehicle body Bd, a spring constant and damping force of a suspension device SA are adjusted to transmit vibration by irregularity of a road surface to the fuel cell stack 100 by adjusting them in response to the level of flooding generated in the fuel cell stack 100.例文帳に追加

車両本体Ｂｄに燃料電池スタック１００を搭載する車両Ｂにおいて、燃料電池スタック１００に発生するフラッティングの程度に応じて調整し、路面の凹凸による振動を燃料電池スタック１００へ伝達させるように、サスペンション装置ＳＡのばね定数、減衰力を調整する。 - 特許庁

The package for housing the electronic part is equipped with the base 1 mounted with an electronic part 4 on its surface, the lid 2 which is bonded to the base 1 through the intermediary of the annular sealing material 3 so as to cover the electronic part 4, and a heating material 5 which is located inside of the outer periphery of the sealing material 3 as a whole.例文帳に追加

本発明の電子部品収納用パッケージは、表面に電子部品４が搭載される基体１と、電子部品４を覆うように、環状の封止材３を介して基体１に接合される蓋体２と、封止材３の外周よりも内方に全体を位置させた発熱体５とを具備する。 - 特許庁

A duct 10 is mounted on a motor base 7 in a manner that a lower surface 7a closes an opening part 16 by inserting an attachment flange 35b into an attachment hole 31, or specifically, by inserting a horizontal part 35b2 into a slit 31a and inserting a vertical part 35b1 into a slit 31b.例文帳に追加

取付フランジ３５ｂを取付穴３１に挿入することにより、具体的には、水平部３５ｂ２をスリット３１ａに挿入すると共に垂直部３５ｂ１をスリット３１ｂに挿入することにより、ダクト１０は、開口部１６を下面７ａが塞ぐようにしてモータベース７に取り付けられている。 - 特許庁

Each supporting member is provided with a pivotally supporting part 611A for pivotally supporting the process cartridge 42, and when mounted on the supporting member, the process cartridge 42 is configured to rotate around a position in which the photoreceptor drum 42A faces an exposure surface 411A of the exposure member by turning around the pivotally supporting part 611A.例文帳に追加

各支持部材には、プロセスカートリッジ４２を軸支する軸支部６１１Ａが設けられ、プロセスカートリッジ４２は、支持部材に装着されるときに、軸支部６１１Ａを中心として回動することで、感光体ドラム４２Ａが露光部材の露光面４１１Ａに対向する位置に回り込むように構成されている。 - 特許庁

In the electronic part comprising a lead frame 1B, with which the electronic part is mounted on the surface of a substrate by solder dip, a recess 2 the depth of which becomes deeper toward the edge of the lead frame 1B is formed on the lead frame 1B in order to guide the solder from the edge of the lead frame 1B onto the lead frame during solder dip.例文帳に追加

リードフレーム１Ｂを備え、かつ、該リードフレーム１Ｂをはんだディップで基板に面実装する電子部品において、はんだディップしたときにはんだをリードフレーム１Ｂの端縁からリードフレーム上に案内するため、リードフレーム１Ｂの端縁に近づくに従って徐々に深くなる凹所２を前記リードフレーム１Ｂ上に形成した。 - 特許庁

When a plurality of solar-cell panels 10 are arrayed crosswise onto the roof surface of the roof 4 with the solar cells, in which a plurality of roof panels 5 are arranged, a solar-cell panel 10A for joints, in which a plurality of the solar-cell panels 10 along the joints J are unified, is mounted to the upper sections of the joints J of the roof panels 5.例文帳に追加

複数の屋根パネル５が配列された太陽電池付屋根４の屋根面に、複数枚の太陽電池パネル１０を縦横に配列するにあたり、屋根パネル５の継ぎ目Ｊの上方に、当該継ぎ目Ｊに沿った複数の太陽電池パネル１０を一体化したジョイント用太陽電池パネル１０Ａを設ける。 - 特許庁

The lighting system includes a linear light source with a plurality of LED elements mounted parallel on a substrate in such a way that the directions of light emission are the same; a base in which the linear light source is housed from an opening on the upper surface; and a reflector disposed on a light path of the light emitted from the linear light source.例文帳に追加

照明装置は、光の出射方向が同じ方向となるように複数のＬＥＤ素子が基板上に並列して実装された線状光源と、上面の開口部から内部に線状光源が収容される基台と、線状光源からの出射光の光路上に配設される反射板とを備える。 - 特許庁

To improve solder the connection reliability and adhesion between metal layers and a resin-insulating layer, even when the heat dissipation characteristics are improved and the difference in the coefficient of thermal expansion between a heating element 1 and a first metal layer 3 is large in a wiring board, on at least one surface of which electric wiring is provided and the heating element is mounted.例文帳に追加

少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、発熱素子１と第１金属層３の熱膨張率差が大きい場合にも、はんだ接続信頼性および金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。 - 特許庁

Grip jacks 41 and ring chains 45 adjusting a length in the peripheral direction in response to the change of the diameter of the chimney and being capable of adjusting a trace quantity in the peripheral direction for controlling a pushing force against the external wall surface of the chimney of the bearing plates 23 and the bearing plates 24 are mounted among the unit frames 20 and the adjacent unit frames 20.例文帳に追加

さらに隣接するユニットフレーム２０間に、煙突直径の変化に対応して円周方向長を調整するとともに、上段支圧板２３、下段支圧板２４の煙突外壁面への押圧力を制御するために円周方向長を微量調整可能なグリップジャッキ４１とリングチェーン４５とが設けられている。 - 特許庁