「surface mounting devices」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the surface-mounting electronic component, a plurality of lead terminals 15 project from a side 11 in a package 10 incorporating electron devices.例文帳に追加

電子素子を内蔵したパッケージ１０の側面１１から複数のリード端子１５が突出した表面実装型電子部品。 - 特許庁

This vacuum chamber device is allowed to be mounted to a plurality of types of vacuum chamber devices by providing one common vacuum stage mounting part 54 accepting the plurality of types of vacuum chamber devices, by providing a stage moving means on one-side surface of the common vacuum stage mounting part 54 and by bringing a vacuum device mounting intermediate member 52 into contact with the opposite-side surface thereof.例文帳に追加

複数種類の真空チャンバ装置に対応する、一個の共通真空ステージ取り付け部５４を設け、共通真空ステージ取り付け部５４の一方面にステージ移動手段を設け、反対面に真空装置取り付け中間部材５２を当接させ、複数種類の真空チャンバ装置に取り付け可能とした。 - 特許庁

To provide a surface mounting apparatus capable of shortening a time required for updating control programs of a plurality of component supply devices.例文帳に追加

複数の部品供給装置の制御プログラムの更新に要する時間を短くすることが可能な表面実装機を提供する。 - 特許庁

In a substrate 10 for semiconductor mounting devices, a semiconductor chip 21 can be surface-mounted on a semiconductor chip mounting region 23 of a first principal surface 12 of a multilayer wiring substrate 11 by a flip-chip connection method.例文帳に追加

本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multi-piece substrate formed with a plurality of surface-mounting semiconductor devices which are restrained from warping, so that various malfunctions are not caused in a dicing step of the multi-piece substrate formed with the plurality of surface-mounting semiconductor devices.例文帳に追加

複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板のダイシング工程において種々の不具合を生じないように、反りが抑制された、複数の表面実装型半導体デバイスが形成された多数個取り基板を製造する製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The second air blowing devices 38 are disposed in the vicinity of a maximum height position 26T and at a height of a position where air outlets 50 include the mounting surface 26.例文帳に追加

第２送風装置３８は、極大高さ位置２６Ｔの近傍で、その送風口５０が載置面２６を含む位置となる高さに配置される。 - 特許庁

To reduce the mounting space for a surface acoustic wave device, an impedance matching element and a signal processing device, and to ensure and facilitate an impedance matching among the devices.例文帳に追加

弾性表面波デバイスとインピーダンス整合素子および信号処理デバイスの実装スペースを削減でき、しかもデバイス間のインピーダンスマッチングを確実、容易にする。 - 特許庁

Functional devices such as a display device 35, a human body detection sensor 36, a speaker 37, a sling 38 and the like are mounted on the front surface of the functional device mounting plates 30.例文帳に追加

機能機器取付プレート３０の前面に表示装置３５、人体検知センサ３６、スピーカ３７、吊具３８等の機能機器が設置されている。 - 特許庁

A mounting substrate for surface-mounting semiconductor devices 10a and 10b includes a hollow part 102 at a location sandwiched by an area of a first substrate layer 101a, corresponding to the backside of a first mounting pad and an area of a second substrate layer 101b, corresponding to the backside of a second mounting pad.例文帳に追加

半導体素子１０ａ及び半導体素子１０ｂを表面実装する実装基板は、第一の基板層１０１ａの第一の搭載パッドの裏面相当部分及び第二の基板層１０１ｂの第二の搭載パッドの裏面相当部分に挟まれる部位に中空部１０２を有する。 - 特許庁

To enhance the efficiency of the process for mounting surface-mount- devices by reducing the interrupting time of the surface-mount-device mounting operation due to the movement of a movable stage on which printed boards are placed.例文帳に追加

プリント基板が載置される可動ステージの移動によるＳＭＤの装着動作の中断時間を低減することにより、ＳＭＤの実装工程の効率化を図ることができる部品実装装置及び該部品実装装置に用いる可動ステージを提供する。 - 特許庁

The circuit board unit comprises a circuit board topmost laminate 8 with conductive tracks 10 on the upper side for mounting surface-mountable devices SMDs 12, 14.例文帳に追加

回路基板ユニットは、回路基板の最上部に、表面実装が可能のデバイスＳＭＤ１２、１４を取り付けるための上側に導電路１０を有するラミネート８を含む。 - 特許庁

To obtain a resin having no mutagenicity, usable in the wide range of semiconductor-related fields such as resins for sealing semiconductor devices, substrates-related resins, matrix reins for surface mounting and the like.例文帳に追加

半導体素子の封止用樹脂、基板関連の樹脂、表面実装用のマトリックス樹脂等の半導体関連全般に使用できる変異原性の無い樹脂に係る。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a verge board, which further improves durability and aesthetic appearance by reducing the quantity of the exposed portions of fixing devices such as screws and nails to prevent the fixing devices from being deteriorated and by preventing the surface of the verge board from being worn by raindrops.例文帳に追加

ビスやネジ、釘などの固着具の露呈箇所を少なくして劣化を防ぐと共に、破風板表面の雨だれによる汚損を防ぎ、耐久性及び美観を更に高めることができる破風板の取付構造を提供する。 - 特許庁

To make it possible to identify easily and infallibly components for multivenders when surface mounting devices (SMD) are mounted on circuit boards with regard to an SMD mounting system for printed circuit boards corresponding to the multivenders.例文帳に追加

本発明はプリント配線基板へのマルチベンダー対応ＳＭＤ搭載システムに関し，基板に表面実装部品（ＳＭＤ）を搭載する場合にマルチベンダー部品であることを容易に且つ間違いなく識別することができることを目的とする。 - 特許庁

The inkjet printing system includes; a stage 500 having a substrate mounting surface for mounting a substrate thereon; an inkjet head 700 which drips an ink droplet to a position wherein the substrate is mounted; conveying devices 300 and 600 which move the inkjet head; and measuring devices 620 and 800 which measure a volume of the ink droplet dripped on the substrate.例文帳に追加

本発明の一実施例によるインクジェットプリンティングシステムは、基板が搭載される基板搭載面を有するステージ500と、前記基板が搭載される位置にインクを滴下するインクジェットヘッド700と、前記インクジェットヘッドを移動させる移送装置300, 600と、前記基板上に滴下されたインク滴の体積を測定する検量装置620, 800と、を含む。 - 特許庁

The surface mounting apparatus includes: the head unit having one or more rotating devices for rotating one or more suction nozzles; an elevating device 33 for individually moving up and down the suction nozzles; and a base plate 21 for supporting the rotating devices and the elevating device.例文帳に追加

一または複数の吸着ノズルを回転させる一または複数の回転装置と、吸着ノズルを個々に昇降させる昇降装置３３と、前記回転装置と前記昇降装置とを支持するベースプレート２１とを有するヘッドユニットを備える。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which enables an aperture end of a through-hole to be used as an area for mounting surface-mounted devices enables high-density packaging.例文帳に追加

本発明は、リード端子が挿入されるスルーホールの開口端を表面実装部品の実装領域として利用でき、高密度な実装を可能とするプリント回路板を得ることにある。 - 特許庁

A performance device mounting area f where performance devices are mounted is provided at the upper outside of a guide rail 27 on the surface of a game board and a pattern display device 6 or the like is mounted in the area.例文帳に追加

遊技盤面上の、ガイドレール２７の外側上方に、演出機器が装着される演出機器装着領域ｆを設け、この領域に図柄表示装置６等を装着した。 - 特許庁

On the mounting substrate 2, there are provided a plurality of heat transmission parts 25 as thermal vias which penetrate the substrate together with the first metal layer 23 in the thickness direction and have a function to transmit the heat generated by each of the light-emitting devices 4 to a lower surface side of the mounting substrate 2.例文帳に追加

搭載基板２には、その厚さ方向に第１の金属層２３ごと貫通し、各発光装置４で発生した熱を搭載基板２の下面側へ伝熱させる機能を有するサーマルビアとしての多数の伝熱部２５が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing semiconductor devices that enables easy removal of dust in liquid that may cause mounting failure in manufacturing semiconductor devices by flowing the above liquid with scattered semiconductor devices 001 on the surface of the first base substrate 101, where multiple recesses engaging the above semiconductor devices 001 have been formed to self-align the above semiconductor devices 001 on the above base substrate 101.例文帳に追加

複数の半導体素子００１を分散させた液体を、前記半導体素子００１と嵌合する複数のリセスを形成した第１の基体１０１表面に流すことにより、前記半導体素子００１を前記第１の基体１０１に自己整合的に配置する半導体装置の製造方法において、実装不良を引き起こす前記液体中に発生したダストを容易に除去可能な半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The light source device 1 is provided with a mounting substrate 2 having a first metal layer 23 which is of a plate shape, is formed on its upper surface, and is composed of a metal material, and a plurality of light-emitting devices 4 which are mounted on an upper surface side of the mounting substrate 2 in contact with the metal layer 23 and have light-emitting diode elements.例文帳に追加

光源装置１は、板状をなし、その上面に形成され、金属材料で構成された第１の金属層２３を有する搭載基板２と、搭載基板２の上面側に第１の金属層２３と接触するように搭載され、発光ダイオード素子を有する複数の発光装置４とを備えている。 - 特許庁

Each of the appendable devices can communicate with one or a plurality of sensors and/or control outputs and includes a housing that facilitates mounting of the appendable device to a surface.例文帳に追加

これらの付加可能デバイスは、それぞれ、一または複数のセンサおよび／または制御出力部と通信でき、表面にこれらの付加可能デバイスを取り付けることを容易にするハウジングを備えている。 - 特許庁

To easily set two or more surface mounting devices, constituting the substrate production line, under suitable lighting conditions when cameras used respectively capture images in the presence of lighting.例文帳に追加

基板生産ラインを構成する複数の表面実装装置に対して、それぞれ使用されているカメラにより照明を点灯して撮像する際に、適切な照明条件に容易に設定可能とする。 - 特許庁

The arm 30a is configured to contact the inspection needle 21 of the inspection fixture 20a with the ASSY terminal of the semiconductor device continuously, in such the state that the plurality of semiconductor devices are mounted on the mounting surface of the feeding section 10a.例文帳に追加

アーム３０ａは、供給部１０ａの載置面に複数の半導体装置を載置した状態で、検査治具２０ａの検査針２１を半導体装置のＡＳＳＹ端子に連続して接触させる。 - 特許庁

To provide a mounting structure of electric parts for a camera capable of shutting off external light onto a semiconductor device surface even in the case a flexible printed circuit board on which the semiconductor devices are flip-chip mounted is employed.例文帳に追加

半導体素子がフリップチップ実装されたフレキシブルプリント基板であっても、該半導体素子面への外光を遮断することのできるカメラの電気部品実装構造を提供することである。 - 特許庁

To more accurately measure analog type devices by making not only the top surface of a test board but the back surface usable as regions for mounting wafer-measuring components about a wafer measuring board which constitues a wafer test system with a prober and a tester.例文帳に追加

プローバ５１，テスタ６１と共にウエハテストシステムを構成するウエハ測定用ボードにおいて、テストボードの上面だけでなく、裏面をもウエハ測定用部品類の実装エリアとして使用できるようにして、アナログ系デバイスの測定をより精度よく行うこと。 - 特許庁

To provide a motor that can prevent water, such as rain water from infiltrating a blowhole and prevent the opening of the blowhole from being blocked by the surface of another member, irrespective of the direction of mounting the motor on various devices, including wiper device.例文帳に追加

ワイパ装置等の各種装置へのモータの取付け方向に拘らず、呼吸口への雨水等の水の浸入を防止でき、呼吸口の開口部が他の部材の面により閉塞されることのないモータを提供する。 - 特許庁

To provide a method of properly interconnecting a resistor as a component element mounted on a printed board with a layer residing on or inside a board and improving parts including other surface devices in mounting density.例文帳に追加

プリント基板上にマウントされた、構成要素としての抵抗器の、基板上、又は基板の層内の相互接続を適切に行い、他の表面デバイスを含む部品の実装密度を、あげる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conversion socket that substitutes for a surface-mounted type semiconductor package, which allows multi-device structuring or can use different-type-packaged devices without imposing constraints on a body substrate regarding a mounting area.例文帳に追加

本体基板に実装面積の制約条件を持たせることなく、複数デバイス構成、或いは異なる実装タイプのデバイスを使用できる、表面実装タイプの半導体パッケージを代替する変換ソケットを提供する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board with a footprint capable of preventing a shift from a predetermined mounting position when two kinds of surface mount devices different in the size and the shape of a terminal are selectively mounted.例文帳に追加

端子のサイズと形状が異なる２種類の表面実装素子を選択的に実装する際に所定の実装位置からずれないようにすることが可能なフットプリントを備えたプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

Individual semiconductor devices are obtained by die- or wire-bonding semiconductor chips 33 at every mounting section and covering the whole surface of the substrate 21 with a common resin layer 30, and then, dividing a resin layer 35 and the common substrate 21 into pieces along dicing lines 24.例文帳に追加

各搭載部毎に半導体チップ３３をダイボンド、ワイヤボンドし、全体を共通の樹脂層３０で被覆し、ダイシングライン２４に沿って樹脂層３５と共通基板２１とを分割して、個々の半導体装置を得る。 - 特許庁

A liquid crystal device being an example of electro-optical devices includes a bas layer, wires 2 formed on a surface of the base layer, an FPC which is formed on the surface of the base layer and includes a cover layer covering at least a part of wires, and a liquid crystal display panel including a mounting part.例文帳に追加

電気光学装置の一例たる液晶装置は、ベース層と、その面上に形成された配線と、ベース層の前記面上に形成されると共に配線の少なくとも一部を覆うカバー層とを含むＦＰＣと、実装部を含む液晶表示パネルとを備える。 - 特許庁

To stabilize the mounting of doors and to unify the types of doors without the need for changing hinge locations in a door to be mounted to a side surface part of an outer box even of a structure provided with two damper devices such as spiral springs.例文帳に追加

渦巻きバネ等の２つのダンパー装置を備えた構造でありながら、外箱の側面部に取り付けられる扉の蝶番位置を変える必要がなく、扉の取り付けの安定化と扉の種類の統一化を図る。 - 特許庁

In an optical mounting board S1 wherein a plurality of grooves formed by anisotropic etching are provided on the main surface of the board consisting of single crystal material and the optical devices are disposed in these respective grooves, the principal surface of the board is provided with a plurality of groove-formed areas where crystal orientations parallel to the optical axis direction of the optical devices to be disposed are different.例文帳に追加

単結晶材料から成る基板の主面に、異方性エッチングにより形成した複数の溝を形成し、これら各溝に光学素子を配設するようにした光実装基板Ｓ１であって、基板の主面は、配設させる光学素子の光軸方向に平行な結晶方位が異なっている複数の溝形成領域を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

In stead, the pattern display devices are mounted in the performance device mounting area on the game board surface adjacent to the playing area to enable the holding of information display functions and performance functions as usual without impairing the uniformity of games.例文帳に追加

また、遊技領域に隣接する遊技盤面上の演出機器装着領域にこの図柄表示器が装着されることにより、遊技の一体性を損なうこと無く、従来通りの情報表示機能及び演出機能を保持できる。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor device in which the mounting position of a semiconductor wafer is not shifted when the semiconductor wafer divided into a plurality of semiconductor devices is stuck to an adhesive surface, and the adhesive surface is stiffened by irradiating a UV-RELEASE sheet under extended state with light of UV wavelength.例文帳に追加

複数の半導体装置に分割された半導体ウェハが粘着面に粘着され、かつ拡張された状態のＵＶ剥離型シートに対して、ＵＶ波長の光を照射して、粘着面を硬化させたときに、半導体ウェハの搭載位置がずれない半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface mounting machine comprises a conveyor 4 having a pair of endless belts 4a and 4b for conveying a printed wiring board 3, a device 38 for varying intervals of the endless belts, and devices 25 and 26 for positioning the printed wiring board in a state of being elevated from the conveyor provided on the upstream side and the downstream side in the conveying direction as mounting sections A and B.例文帳に追加

プリント配線板３を搬送する一対の無端ベルト４ａ，４ｂを有するコンベア４と無端ベルトの間隔を変える幅変更装置３８と、プリント配線板を昇降させてコンベアより上昇させた状態で位置決めする位置決め装置２５，２６を搬送方向の上流側と下流側とに設け実装部Ａ，Ｂとする。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition having high contacting property with a preplating frame of Pd, Pd-Au, or the like, especially excellent in reflow resistance and reliability, or the like, after surface mounting by IR reflow, and useful for semiconductor sealing devices, or the like, by using an inorganic filler treated with a specific silane coupling agent.例文帳に追加

特にＰｄやＰｄ−Ａｕ等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、ＩＲリフローによる表面実装後の耐湿性、耐リフロー性、成形性に優れ、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。 - 特許庁

A printed circuit board (PCB) spark gap utilizes one or more surface mounting devices (SMDs), wherein the conductive ends and solder fillets of the SMDs form one or more conductive electrodes of the spark gap, and the SMDs help absorb electrical and thermal energy during an arc-over.例文帳に追加

それは１以上の表面取付デバイス（ＳＭＤ）を用いたプリント回路基板（ＰＣＢ）スパークギャップであって、ここでＳＭＤの導体端及びはんだフィレットはスパークギャップの１以上の導体電極を形成し、ＳＭＤはアークオーバー中に電気的及び熱的エネルギーを吸収することを助ける。 - 特許庁

In the mounting process of the image sensors using solid image devices, an adhesive tape with polyethylene naphthalate (PEN) as a base material having a protrusion for exfoliation on at least a part of the periphery and having an adhesive layer on at least one surface is affixed to the light receiving section of the image sensor.例文帳に追加

固体撮像デバイスを用いた映像センサの実装工程において、映像センサの受光部に、ポリエチレンナフタレートを基材とし、その外周の少なくとも一部に剥離用の突起部を有し、かつ、少なくとも片面に粘着層を有する粘着テープを貼り合せることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a stem for semiconductor devices and a manufacturing method of the stem wherein no grain lump is generated in its heat sink in spite of adopting the heat sink made of a copper material having a high thermal conductivity, and the flatness of the mounting surface of the heat sink can be inspected easily by an image analysis.例文帳に追加

熱伝導率の高い銅材から成るヒートシンクを採用しながら、ヒートシンクに結晶粒塊を生じさせることなく、画像解析により容易に前記搭載面の平面度を検査することができる半導体装置用ステムおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The surface mounting type light emission diode is constituted of a lead electrode 2a, arranged in the recess of a package 1 in parallel to the lengthwise direction of the same and on which light emitting devices 3 are disposed, and a lead electrode 2b for wire bonding, which is arranged at the end of lengthwise direction of the package 1 at the outside of the lead electrode 2a.例文帳に追加

本発明の表面実装型発光ダイオードは、パッケージ１凹部の内部に発光素子３が載置されるリード電極２ａがパッケージ１の長手方向に並置して置かれ、ワイヤボンディング用のリード電極２ｂは、前記リード電極２ａの外側の、パッケージ１の長手方向の端部に配される。 - 特許庁

A wafer-separating device has a top surface for mounting a wafer on a soft structure and having plural holes evacuated to a vacuum to fix the wafer, the soft structure having at least one hole aligned to the bottom of each semiconductor 215 formed on the wafer, and a pressing means for pressing and cutting the wafer along a trench 218 between the semiconductor devices.例文帳に追加

ウェーハの分離装置は、弾性構造物にウェーハを搭載するための上部面は、ウェーハを固定するために真空が印加される複数のホールを含み、少なくとも一つのホールがウェーハに形成された各々の半導体素子２１５の下部に整列される弾性構造物と、ウェーハを押圧する半導体素子間の溝２１８に沿ってウェーハを切断する押圧手段とを含む。 - 特許庁

Short horizontal pole members 15, 15 and long horizontal pole members 18, 18 which have predetermined length module dimensions are stretched between at least a pair of longitudinal columns 12 and 12 erected from a ground surface 6, and a punching board 19 having predetermined length module dimension in breadth or a wide net board 20 is attached by detachable mounting devices 30 between the longitudinal columns 12 and 12 to constitute a fence device.例文帳に追加

地表面６から立設された少なくとも一対の縦柱１２，１２間に、所定長さモジュール寸法を有する短尺横竿部材１５，１５及び長尺横竿部材１８，１８を掛け渡すと共に、縦柱１２，１２間には、所定長さモジュール寸法横幅を有するパンチングボード１９或いは、幅広ネットボード２０を装脱着可能な取付具３０…によって取り付けるフェンス装置である。 - 特許庁