「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(87ページ目) - Weblio英語例文検索

In a die casting die using alloy tool steel for a hot die as a base material and whose surface is subjected to nitriding treatment, in the process of casting, when the residual stress of the surface nitriding treated layer reaches the about half of the initial value, re-nitriding treatment is performed.例文帳に追加

熱間金型用合金工具鋼を母材とし、表面に窒化処理が施されているダイカスト金型において、鋳造をしていく中で表面窒化処理層の残留応力が初期値の約半分以下になった時に再窒化処理を施す。 - 特許庁

To process and flatten the substrate surface of a Ga (gallium)-element containing compound semiconductor with high surface accuracy in a practical processing time, the compound semiconductor containing, e.g., GaN, GaAs, and GaP which have been increasingly demanded as materials of light emitting devices and electronic devices.例文帳に追加

発光デバイスや電子デバイスの材料として重要性が高まっているＧａＮ，ＧａＡｓ，ＧａＰ等のＧａ（ガリウム）元素を含有する化合物半導体の基板表面を、実用的な加工時間で、かつ表面精度高く平坦に加工できるようにする。 - 特許庁

In the next polishing process, polishing is performed by bringing a circumferential surface 1001A of a polishing blade 1001 into contact with a main surface 1'A and a pair of facing surfaces 1'C by the polishing blade 1001 arranged on a dicer and forming a nearly-cylindrical shape.例文帳に追加

次に研磨工程では、ダイサーに設けられた略円柱形状をなす研磨ブレード１００１により、主要面１´Ａ、一対の対向面１´Ｃに対して研磨ブレード１００１の周面１００１Ａを接触させて研磨を行う。 - 特許庁

The surface treatment method of a semiconductor-mounting conductive base material includes a roughening process of forming a roughened shape on a surface by bringing a chemical roughening liquid containing a corrosion suppression agent into contact with the semiconductor-mounting conductive base material.例文帳に追加

本発明は、半導体実装用導電基材に腐食抑制剤を含有する化学粗化液を接触させて表面に粗化形状を形成する粗化工程を有する半導体実装用導電基材の表面処理方法である。 - 特許庁

In the nozzle 1 for cold spray, the aluminum particles accompanying a working gas (process gas) are prevented from sticking to the inner surface of the nozzle 1 for cold spray by forming the polycrystalline diamond film 3 on the inner surface of a nozzle base body 2.例文帳に追加

このコールドスプレー用ノズル１は、所定のノズル基体２の内面に多結晶ダイヤモンド膜３を形成することで、作動ガス（プロセスガス）に同伴して流動するアルミニウム粒子がコールドスプレー用ノズル１の内面に付着することを防止する。 - 特許庁

The simple process of forming the V groove on the surface of the body sheet 2 and covering with the surface protecting sheet 4 can manufacture an optical memory which can store information with a pattern of combining the optical waveguide with the non optical waveguide without using the optical fiber.例文帳に追加

本体シート２の表面にＶ溝を形成し、表面保護シート４で覆うという簡単な工程により、光ファイバを用いることなく、光導波路、非光導波路の組み合わせパターンにより情報を担持可能な光メモリを製造できる。 - 特許庁

A punching block 3 of the movable side arranged protruding from the mold surface 1A of a core mold 1 by gas spring 6 is pressed by the punching block 4 of the fixed side provided on a mold surface 2A of a cavity mold 2 in a mold clamping and injection process and moves back.例文帳に追加

ガススプリング６によってコア型１の型面１Ａから突出配置された可動側のパンチングブロック３は、型締め・射出工程でキャビティ型２の型面２Ａに設けた固定側のパンチングブロック４により押圧されて後退移動する。 - 特許庁

To measure not only the height of outermost layer, but also the height of the upper surface (or lower surface) of the other layers of an inspection object, constituted by forming a transparent or translucent material layer on a material layer, in a single scanning/imaging process.例文帳に追加

一の材料層に透明或いは半透明の材料層が形成されてなる被検物に対し、一回の走査・撮像工程で、その最表層の高さのみならず、それ以外の層の上面（或いは下面）高さをも測定できるようにする。 - 特許庁

The grip structure is constructed by the following process: A cork core material 3 is fixed on the outer circumferential surface of a fishing rod material 1A, and a prepreg tape 4 formed by impregnating a thermosetting resin into uniaxially arranged carbon fibers is wound at intervals around the outer circumferential surface of the core material 3.例文帳に追加

竿素材１Ａの外周面にコルク製のコア材３を取付固定するとともに、一方向に引き揃えた炭素繊維に熱硬化性樹脂を含浸させて形成したプリプレグテープ４を、コア材３の外周面に間隔を開けて巻回する。 - 特許庁

To provide a production device and a production process for agricultural films, wherein the surface(s) of a thermoplastic resin film can be coated with an antistic agent in a desired thickness and the antistick agent does not adhere to the joint surface when a width joining processing is applied.例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルムの表面に流滴剤を所望の厚みに塗布することができ、幅継ぎ加工を施すにあたり、接合面に流滴剤が付着しない農業用フィルムの製造装置及び製造方法を提供する。 - 特許庁

In this method of surface treatment for a nonwoven fabric with which a nonwoven fabric is subjected to surface treatment by a low- pressure plasma process, the nonwoven fabric is subjected to plasma treatment under gas pressure in a range of 1×10^-2 Pa-2×10^1 Pa or 2×10^2 Pa-5×10^3 Pa.例文帳に追加

不織布を低圧プラズマ法にて表面処理する不織布の表面処理方法において、ガス圧を１×１０^-2Ｐａ〜２×１０^1Ｐａの範囲内または２×１０^2Ｐａ〜５×１０^3Ｐａの範囲内として不織布にプラズマ処理を施す。 - 特許庁

To provide a curved surface printing method which prints various designs including characters, pictures, photographs, etc., on the curved surface of an enclosure of electronic equipment including a portable terminal at a lower cost than conventionally and in a simple process and with high precision.例文帳に追加

携帯端末を含む電子機器の筐体表面の曲面に対して、従来よりも低いコストで、かつ、簡単な工程で、かつ、高精度に、文字、絵及び写真等を含む様々なデザインを印刷する曲面印刷方法を提供する。 - 特許庁

To provide a new method for surface defect detection and its device which can quantitatively measure a defect in atom size generated on the surface and interface of a sample in a manufacturing process for semiconductor devices or the like in real time with high precision.例文帳に追加

半導体デバイスの製造プロセス等において試料の表面および界面に発生する原子サイズの欠陥を実時間で、且つ高精度で定量測定することのできる、新しい表面欠陥検出方法およびその装置を提供する。 - 特許庁

This printed wiring board boring method having a process for boring a hole on a printed wiring board by a drill through a surface of the aluminum or an aluminum alloy having the average surface roughness of 0.01 to 0.07 μm.例文帳に追加

また、平均表面粗さ（Ｒａ）が０．０１〜０．０７μｍであるアルミニウムまたはアルミニウム合金の表面を介して、ドリルによりプリント配線板に穴をあける工程を有することを特徴とするプリント配線板の穴あけ加工方法である。 - 特許庁

In an interpolation process, the calculated areal surface is compared with coordinate positions of the range information to determine range information deviant from the areal surface as outlying data, and the range information other than the outlying data is applied to estimate the range of the interior of the area.例文帳に追加

算出した領域面と距離情報の座標位置を比較し、領域面からの離間度の大きい距離情報を異常データと判定し、異常データを除く距離情報を適用して領域内部の距離を推定する補間処理を行う。 - 特許庁

To provide a method to process a metal film and a device region without damaging, when a wafer with the rear surface covered with the metal film is divided into individual devices, after forming an annular reinforcing section, while leaving the outer circumference section on the rear surface of the wafer.例文帳に追加

ウエーハの裏面外周部を残存させて環状の補強部を形成した後、裏面に金属膜を被覆したウエーハを個々のデバイスに分割する際に、金属膜やデバイス領域を損傷することなく加工する方法を提供する。 - 特許庁

To provides an inhibition to a short circuit between a bit line and a capacitance contact without employing an SAC (self alignment contact) process of forming a hard mask film on an upper surface of the bit line and providing a side surface of the bit line with a sidewall formed by etching back a nitride film.例文帳に追加

ビット線の上面にハードマスク膜を形成し、ビット線の側壁に窒化膜をエッチバックして形成したサイドウォールを設けるＳＡＣ（セルフアラインコンタクト）プロセスを用いることなくビット線と容量コンタクトとの間の短絡を防止する。 - 特許庁

In this wire formation method, a pattern surface of a stamper 13 used for an imprint method is covered with a barrier film formation compound 14, and a decomposition/transfer process of the barrier film formation compound 14 is performed while pressing the pattern surface of the stamper 13 against a resin film 12 applied onto a substrate 11.例文帳に追加

インプリント法に用いるスタンパ１３のパターン面をバリア膜形成化合物１４で被覆し、スタンパ１３のパターン面を、基板１１上に塗布された樹脂膜１２に押し当てつつ、バリア膜形成化合物１４の分解・転写処理を行う。 - 特許庁

By the use of a heat treatment process (S2) for heat-treating a boron-containing wafer 110 for a flow-channel forming substrate in a hydrogen atmospher, and the boron on the surface of the wafer 110 for the flow channel forming substrate is diffused outward so that a boric-acid concentration around the surface can be reduced.例文帳に追加

ホウ素を含む流路形成基板用ウェハー１１０を水素雰囲気中で熱処理する熱処理工程（Ｓ２）により、流路形成基板用ウェハー１１０表面のホウ素が外方拡散し、表面付近のホウ素濃度を減少できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device, including a process of selectively forming a cured film, that eliminates the need for cleaning, lightens an environmental load, and can selectively form an opening on an electrode surface and protect a specified surface.例文帳に追加

洗浄の必要がなく、環境負荷を低減するとともに、電極表面に選択的に開口部を形成することや特定の表面を保護可能な選択的に硬化皮膜を形成する工程を含む電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a protective film forming sheet for chip, which allows easier formation of a highly uniform protective film at the rear surface of chip and can eliminate adverse effects resulting from damages, even if fine damages are formed on the rear surface of chip through mechanical cutting process.例文帳に追加

均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成でき、しかも機械研削によってチップ裏面に微小な傷が形成されたとしても、かかる傷に起因する悪影響を解消できるチップ用保護膜形成用シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring forming method and a wiring structure capable of preventing a conductive material buried in a recess from dropping in a planarization process even if the conductive material buried in the recess having an incomplete surface seed layer formed on the surface of an insulating layer.例文帳に追加

絶縁層表面に形成された不完全な表面シード層を持つ凹み内部に導電材料が埋込まれても、平坦化の過程における脱落を防止することができる配線の形成方法および配線構造を提供する。 - 特許庁

To automatically execute feature extraction, free curved surface setting, and the boundary setting of the feature and the free curved surface in a process for converting three-dimensional bit map data or point group data and STL data into B-reps data whose data capacity is much smaller.例文帳に追加

３次元のビットマップデータや点群データ及びＳＴＬデータを、データ容量がより小さいＢ−ｒｅｐｓデータに変換するプロセスにおいて、フィーチャ抽出、自由曲面設定、フィーチャと自由曲面の境界線設定を自動で実行する。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor light-emitting element includes a process of cleaving a semiconductor layer composed of a group nitride III-V compound grown on the main surface of a substrate by scribing the rear surface of the substrate.例文帳に追加

基板の主面上に成長した窒化物系III-Ｖ族化合物からなる半導体層において、前記基板の裏面をスクライブすることによって、前記半導体層をへき開する工程を特徴とする半導体発光素子の製造方法。 - 特許庁

The marking method prints without inwardly pressing the surface 1 of the hose by forming a marking portion 5 by printing the surface 1 of the silicone hose H with an ink 3 not contacting at the point before thermal cross-linking in the manufacturing process of the silicone hose H.例文帳に追加

シリコーンホースＨの製造工程中、その熱架橋する前の時点で、シリコーンホースＨの表面１に、インク３を非接触で印刷して表示部５を形成することにより、印刷時にホース表面１が内方へ押圧されずに印刷される。 - 特許庁

To provide toner that has excellent charging property and suppresses sticking on and damage to a surface of a charging member and a surface of a photoreceptor, and an image forming apparatus and a process cartridge using the toner.例文帳に追加

本発明は、帯電性が良好であり、帯電部材の表面や感光体の表面への固着やキズの発生を抑制することが可能なトナー及び該トナーを用いる画像形成装置及びプロセスカートリッジを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a chip resistor having a sufficient area for touching a probe when trimming in which an upper surface electrode does not touch an adjacent upper surface electrode to cause a poor resistance, and to provide its production process.例文帳に追加

上面電極が、トリミングの際にプローブを接触させる領域を十分に有するとともに、上面電極が隣接する上面電極と接触して抵抗値不良となることがないチップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent composition for a silicon wafer, having good cleaning performance to coolants, abrasive-grains or silicon powders and also being capable of making a wafer surface allowing formation of good texture in a subsequent etching process.例文帳に追加

クーラント、砥粒、あるいはシリコン粉に対する優れた洗浄性能を有し、かつ、その後のエッチング工程において良好なテクスチャーを形成することができるウェハ表面を作り上げることができるシリコンウェハ用表面処理剤組成物を提供する。 - 特許庁

In a resin mold manufacturing process, the resin raw material 40 is supplied to the right surface 201 of the pattern base plate 2 and is hardened, and the hardened material is removed to give the resin mold 4 having the mold surface 401 to which the rugged pattern 203 is transferred.例文帳に追加

樹脂型作製工程においては、原型基板２の表側面２０１に樹脂原料４０を供給し、樹脂原料４０を硬化させ、取り外して、凹凸模様２０３を転写した型面４０１を有する樹脂型４を得る。 - 特許庁

In a first process, the moment the outer peripheral surface of a work body part 51 is ground by a grinding part 61, the outer peripheral surface of a cylinder part 52 having a smaller outside diameter than the work body part 51 is ground by a grinding part 62 having a larger outside diameter than the grinding part 61.例文帳に追加

第１工程では、ワーク本体部５１の外周面を研削部６１にて研削すると同時に、ワーク本体部５１よりも外径の小さい円柱部５２の外周面を研削部６１よりも外径の大きい研削部６２にて研削する。 - 特許庁

A thin film process that reaction gas is introduced in a vacuum container 3 through a gas feeding system 1, a plasma 6 is generated between upper and lower electrodes 4a and 4b, a thin film is deposited on the surface of a substrate 5, the surface of the substrate 5 is etched and the others are performed is executed.例文帳に追加

真空容器３内にガス供給システム１から反応ガスを導入し、上部電極４ａと下部電極４ｂとの間でプラズマ６を発生させ、基板５の表面に対して薄膜堆積やエッチングなどのプロセスを行う。 - 特許庁

To provide a method of forming wiring by which wiring can be formed by the method of damascene process by polishing the surface to be polished of the wiring to a flat surface at a high speed even under a low polishing pressure, and to provide a polishing pad that is ideal for the method.例文帳に追加

ダマシン法を用いた配線形成方法及びこれに用いる研磨パッドに関し、低い研磨圧力でも研磨速度が高く被研磨表面の平坦性が良好な配線形成方法及びこれに好適な研磨パッドを提供する。 - 特許庁

Since the surface of the coil 4 is roughened, the reflection of the laser beam L by the surface of the foil 4 can be suppressed, and thus the beam can be passed through the foil 4 through the irradiation of the beam L to process the via hole 5 in the resin layer 3.例文帳に追加

銅箔４は表面が粗面化されていてレーザ光Ｌが銅箔４の表面で反射されるのを低減することができ、レーザ光Ｌの照射で銅箔４を貫通して接着樹脂層３にバイアホール５を加工することができる。 - 特許庁

Consequently, no shadow of the columnar spacer 120 is formed on the surface of the substrate 101 in a vapor-deposition direction in a process of forming the alignment layer by the oblique vapor deposition and proper vapor deposition is performed over the entire surface of the substrate.例文帳に追加

このようにすれば、配向膜を斜方蒸着により形成する工程において、蒸着方向に対して基板１０１の表面に柱状スペーサー１２０の影が生じることがなく、基板全面に適切に蒸着が行われる。 - 特許庁

The manufacturing method of the thermoplastic resin film comprises the casting process for bringing the thermoplastic resin extruded into the film form in a molten state into contact with the surface of the roll to cool the same, wherein the surface of the roll comprises a fluorine-containing resin.例文帳に追加

フィルム状に溶融押出された熱可塑性樹脂を冷却ロールのロール面に接触させ冷却するキャスティング工程を有し、前記ロール面は、フッ素含有樹脂からなることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムの製造方法である。 - 特許庁

This method for recycling the conductive member used in an image forming device includes a blast process removing surface adhesions adhering on a surface of the metal support body by blasting.例文帳に追加

画像形成装置に用いられる導電性部材の再生方法であって、金属からなる支持体の表面に付着している表面付着物を、ブラスト処理によって表面から除去するブラスト工程を有する導電性部材の再生方法。 - 特許庁

To provide a CAD (computer aided design) system and CAD program which drastically enhance utility value of a CAD model by adopting curved surface logic which assures continuity of a free curved line/curved surface and makes a design/production process efficient.例文帳に追加

自由曲線・曲面の連続性を保障する曲面理論を採用することで、ＣＡＤモデルの利用価値を大幅に高めることができるとともに、設計・生産プロセスを効率化することができるＣＡＤシステム及びＣＡＤプログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a bladder for vulcanizing a tire, with which the amount of releasant applying to the outer surface of a bladder body or to the inner surface of an unvulcanized tire is reduced or the coating process of the releasant can be omitted without inviting the lowering of the quality of the tire.例文帳に追加

タイヤ品質の低下を招来することなく、ブラダー本体の外表面または未加硫タイヤの内表面に塗布する離型剤の量の低減または離型剤塗布工程の省略を行うことのできるタイヤ加硫用ブラダーを提供する。 - 特許庁

The process of forming the covering layer includes: a stage wherein at least a part of the surface of the support or at least a part of the surface layer is subjected to anodic oxidation; a stage wherein etching is performed after that; and a stage wherein anodic oxidation is further performed.例文帳に追加

被覆層を形成する工程は、支持体の表面の少なくとも一部または表面層の少なくとも一部を陽極酸化する工程と、その後にエッチングを行う工程と、さらにその後に陽極酸化を行う工程を包含する。 - 特許庁

The molding face 3 of the mold 1 made of a porous resin can be shaped into a rugged surface, particularly fine rugged surface by machining the molding face 3 or the like process.例文帳に追加

成形型１の成形面３を多孔性樹脂にて形成することから、成形面３に切削加工等を施すことで成形面３に容易に凹凸形状を形成すると共に、それと同時に成形面３に微細な凹凸を形成することができる。 - 特許庁

The waterway is repaired in the following processes: (process 1) To exclude a fragile part with deteriorated surface 5 in invert surface 3 of concrete waterway 1 and expose nondeteriorated part 7 in the concrete layer for improving adhesive property and durability.例文帳に追加

（工程１）接着性及び耐久性の向上のために、コンクリートで形成された導水路１のインバート面３のうち、表面が劣化して脆弱となった部分（コンクリートの劣化面５）を除去し、コンクリート内部の非劣化部分７を露出させる。 - 特許庁

Since outdoor light transmitting the left end part and the right end part of the lens is reflected at the left-side reflection part and the right-side reflection part, a coating process for forming a reflection surface on a rear-surface of the lens is skipped, thus, cost is drastically reduced.例文帳に追加

レンズの左端部および右端部を透過した外光は左側反射部および右側反射部で反射させることができるので、レンズ後面に反射面を形成するための塗装工程を省略でき、その分、コストを大幅に低減できる。 - 特許庁

A process of knitting the side surface parts as tubular by connecting the end parts of knitting width direction to each other of each of the knitted fabrics knitted by front and rear needle beds so that the each of surfaces formed between the corner parts in the side surface part is not knitted over opposing needle beds.例文帳に追加

側面部における角部の間に形成される各面が、対向する針床に跨って編成されないように、前後の針床で編成する各編地の編幅方向端部同士を連続させて筒状に側面部を編成する工程。 - 特許庁

To provide a surface light emitting body which can realize thinness of a surface light-emitting device and can suppress deformation of a light diffusion pattern, and can be manufactured easily at a low cost by eliminating a fault in a conventional manufacturing process.例文帳に追加

面発光装置の薄型化を実現するとともに、光拡散パターンの変形を抑制することができ、従来の製造工程での不具合を解消して容易に且つ低コストに製造可能な面発光体及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In this process, an original surface side of the exposure reflection surface 52 is curved in a carrying direction over a major scan direction, and a center point R of the curve is set near on a reading line; thus putting a top R of the curve on the read line.例文帳に追加

この時、露光反射面５２の原稿面側を、主走査方向に亘って、搬送方向に湾曲させ、その湾曲の中心点Ｒを読み取りライン上近傍に設定することで、湾曲の頂点Ｒを読取ライン上とすることができる。 - 特許庁