「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(85ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing method of the selective bondable substance fixed microbeads is composed of the process for hydrolyzing the surface of microbeads consisting of a polyalkyl (meth)acrylate, the process for bonding the spacer molecule to the carboxyl groups formed on the surfaces of the microbeads by hydrolysis and the process for bonding the selective bondable substance to the functional group of the spacer molecule.例文帳に追加

ポリアルキル（メタ）アクリレートからなるマイクロビーズの表面を加水分解する工程、加水分解により前記マイクロビーズの表面に生成したカルボキシル基にスペーサー分子を結合させる工程、スペーサー分子の官能基に選択結合性物質を結合させる工程からなる選択結合性物質固定化マイクロビーズの製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes an oxide film forming process for forming an oxide film 12 which is a protective film over the entire surface of a semiconductor substrate 11, a metal thin film forming process for forming a metal thin film 13 on the oxide film 12, and an ion preventing layer forming process for forming an ion preventing layer 14 of the metal having an ion preventing function on the metal thin film 13.例文帳に追加

半導体基板１１上の全面に保護膜である酸化膜１２を形成する酸化膜形成工程と、酸化膜１２上に金属薄膜１３を形成する金属薄膜形成工程と、金属薄膜１３上にイオン阻止能を有する金属からなるイオン阻止層１４を形成するイオン阻止層形成工程と、を有する。 - 特許庁

The wet honing treatment method has a process of preparing the polishing liquid 100 which contains the abrasive material and a dispersion medium to disperse the abrasive material and is below viable count 50 colonies/cm^3, a process of preparing a conductive base material 1 used for an electrophotographic photoreceptor, and a process of polishing the surface of the base material by using the polishing liquid 100.例文帳に追加

本発明の湿式ホーニング処理方法は、研磨材及び該研磨材を分散させる分散媒を含み且つ生菌数５０コロニー／ｃｍ^3以下である研磨液１００を用意する工程と、電子写真感光体に用いられる導電性基材１を用意する工程と、研磨液１００を用いて基材１の表面を研磨する工程と、を有する。 - 特許庁

This bonding strength determination method of the unleaded solder includes a metallographic structure observing process (ST4) for observing the metallographic structure of the surface of the unleaded solder, and a structure parameter comparing process (ST5) for comparing the observation result acquired in the metallographic structure observing process with a structure parameter for showing that the bonding strength of the unleaded solder is not lowered.例文帳に追加

本発明の無鉛はんだの接合強度判定方法によれば、無鉛はんだの表面の金属組織を観測する金属組織観測工程（ＳＴ４）と、金属組織観測工程により得られた観測結果と、無鉛はんだの接合強度が低下していないことを示す組織パラメータとを比較する組織パラメータ比較工程（ＳＴ５）とを含む。 - 特許庁

Also, the separation method includes a dispersion introduction process of introducing the dispersion containing the particles to the dispersion introduction path, a separation process of performing separation by making the dispersion pass through the separation flow path whose upper surface is inclined to the gravity direction, and a discharge process of discharging the separated matter of the particles from the discharge path.例文帳に追加

また、分散液導入路に粒子を含有する分散液を導入する分散液導入工程と、前記分散液をその上面が重力方向に対して傾斜を有する分離流路を通過させて分離する分離工程と、前記粒子の分離物を放出路から放出する放出工程と、を含むことを特徴とする分離方法。 - 特許庁

In the manufacturing method of lithium nickelate having a porous polymer on the particle surface, a process for mixing lithium nickelate particles and a polymer solution, a process for dipping the mixture of lithium nickelate particles and the polymer solution in the alcohol water solution having an alcohol concentration of 30 wt.% or more, and a process for drying the mixture so obtained are employed.例文帳に追加

粒子表面に有孔性ポリマーを備えたニッケル酸リチウムの製造方法において、ニッケル酸リチウム粒子とポリマー溶液とを混合する工程と、前記ニッケル酸リチウム粒子とポリマー溶液との混合物をアルコール濃度３０ｗｔ％以上のアルコール水溶液中に浸漬する工程と、得られた混合物を乾燥する工程とを経る。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device comprises a process for forming the passivation film 3 having the aperture K1 on the bonding pad 2, a process for washing the surface of the bonding pad 2 by using an alkali group chemicals, and a process for bonding wires on the bonding pad 2 washed by the alkali group chemicals.例文帳に追加

そこで、本発明の半導体装置の製造方法は、ボンディングパッド２上に開口部Ｋ１を有するパッシベーション膜３を形成する工程と、前記ボンディングパッド２の表面をアルカリ系の薬品を用いて洗浄処理する工程と、アルカリ系の薬品で洗浄処理されたボンディングパッド２上にワイヤーボンディングする工程とを有することを特徴とするものである。 - 特許庁

The method for producing the saturated norbornene resin film includes a surface roughening process in which the resin pellets are made to collide with each other to hurt the surfaces of the pellets, a melting process in which the pellets are kneaded to be melted, and a film making process in which the molten resin is extruded on a drum to make the resin film.例文帳に追加

また、飽和ノルボルネン系樹脂からなる複数のペレットを衝突させて、ペレットの表面に傷を付ける粗面化工程と、前記粗面化工程の後、ペレットを混練し、溶融させて溶融体とする溶融工程と、前記溶融体をドラム上に押出して製膜する製膜工程とを含む飽和ノルボルネン系樹脂フィルムの製造方法である。 - 特許庁

The manufacturing method of the curved member (lens 4) includes: a die manufacturing process of forming a rugged pattern on a substrate to manufacture the die; a transfer process of transferring the rugged pattern of the die to a resin film (thermoplastic resin film 22); and an attachment process of sticking the resin film to a curved surface 41 of an object to be worked (lens body 40).例文帳に追加

曲面状部材（レンズ４）の製造方法は、基板に凹凸パターンを形成して型を製造する型製造工程と、前記型の凹凸パターンを樹脂膜（熱可塑性樹脂膜２２）に転写させる転写工程と、前記樹脂膜を加工対象物（レンズ本体４０）の曲面４１に貼り付ける貼着工程と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The method for manufacturing a semiconductor device is provided with a process for forming a wiring trench 38 in an interlayer insulating film 34, a process for forming the wiring layer 44 whose main material is Cu in the wiring trench 38, and a process for performing nitrogen two-phase flow treatment in which nitrogen gas and hotwater are sprayed simultaneously to the surface of the wiring layer 44 embedded in the wiring trench 38.例文帳に追加

層間絶縁膜３４に、配線溝３８を形成する工程と、配線溝３８内に、Ｃｕを主材料とする配線層４４を形成する工程と、配線溝３８内に埋め込まれた配線層４４の表面に対して、窒素ガスと水とを同時に吹き付ける窒素二流体処理を行う工程とを有する。 - 特許庁

A method for producing the mold includes the production process for producing a matrix 13 having the prescribed minute uneven structure 12 and an electroformed mold 14 from the matrix 13, the centering process for centering the matrix 13 and a backing member 17 by using a side surface 11a of the matrix 13 as a criterion, and the fixing process for fixing the electroformed mold 14 and the backing member 17.例文帳に追加

金型の製造方法において、所定の微細凹凸構造１２を有する母型１３と当該母型１３から電鋳型１４を作成する作成工程と、母型１３と裏打ち部材１７とを母型１３の側面１１ａを基準として芯出しする芯出し工程と、電鋳型１４と裏打ち部材１７とを固定する固定工程とを有する。 - 特許庁

A method for inspecting a semiconductor wafer which has a film to form device structures, including device patterns and may have crystal defects, comprises a process of exposing the crystal surface of the semiconductor wafer, by removing the device structure film with a chemical solution, a process of making apparent any crystal defects by selectively removing the surface layer of the semiconductor wafer through selective etching, and a process of quantitatively evaluating the crystal defects.例文帳に追加

デバイスパターンを含むデバイス構造を構成する膜を備え、結晶欠陥を有することがある半導体ウェーハを検査する方法において、上記デバイス構造膜を薬液で除去して半導体ウェーハの結晶表面を露出させる工程と、選択エッチングにより半導体ウェーハの表面層を選択的に除去して上記結晶欠陥を顕在化する工程と、上記結晶欠陥を定量的に評価する工程と、を備える。 - 特許庁

The manufacturing method for the semiconductor chip with the adhesive layer includes an applying process of applying an adhesive composition 40 containing a solvent to another surface of a semiconductor wafer 10 having a circuit on its one surface, an adhesive layer forming process of eliminating the solvent on the semiconductor wafer 10 to form the adhesive layer, and a cutting process of cutting the semiconductor wafer 10 having the adhesive layer 40 formed thereon to obtain semiconductor chips with the adhesive layers.例文帳に追加

一方面上に回路を有する半導体ウェハ１０の他方面上に溶媒を含む接着剤組成物４０を塗布する塗布工程と、接着剤組成物１０の前記溶媒を除去して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、接着剤層４０を形成した半導体ウェハ１０を切断して接着剤層付半導体チップを得る切断工程と、を備える、接着剤層付半導体チップの製造方法。 - 特許庁

The method includes: a process of granting binder-capturing liquid 20 which can capture the binder 44 on the surface of the collector 10; a process of granting mixture paste 30 containing the active material 42 and the binder 44 on the surface of the collector 10 with the binder-capturing liquid 20 granted; and a process of obtaining an electrode having the mixture layer formed on the collector 10 by drying the mixture paste 30 granted.例文帳に追加

この方法は、集電体１０の表面にバインダ４４を捕捉可能なバインダ捕捉用液体２０を付与する工程と、バインダ捕捉用液体２０が付与された集電体１０の表面に活物質４２及びバインダ４４を含む合材ペースト３０を付与する工程と、付与された合材ペースト３０を乾燥させることにより集電体１０上に合材層が形成された電極を得る工程とを包含する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a plasma treatment process for applying plasma treatment to at least the uppermost surface of a base material film with a plurality of plastic films peelably laminated in advance in an environment of the atmospheric pressure of 0.1 Pa or more and 10 Pa or less under the introduction of inert gas, and a gas barrier layer laminating process for laminating a gas barrier layer having the gas barrier characteristics on the surface after applying the plasma treatment process.例文帳に追加

少なくとも、複数枚のプラスチックフィルムが剥離可能に積層された状態である基材フィルムの最表面に対し、不活性ガス導入下において、気圧０．１Ｐａ以上１０Ｐａ以下という環境下にて予めプラズマ処理を施すプラズマ処理工程と、前記プラズマ処理工程を実施した後に、その表面にガスバリア性を有するガスバリア層を積層してなるガスバリア層積層工程と、を備えてなる製造方法とした。 - 特許庁

The method for measuring the element distribution in a depth direction has a process for adding an alkali metal to the surface of the sample, a process for irradiating the measuring region of the surface of the sample with primary ions comprising alkali metal ions and a process for performing the mass separation of secondary ions discharged from the measuring region by irradiation with primary ions and measuring the discharged quantity of specific secondary ions to analyze the element distribution.例文帳に追加

試料の表面にアルカリ金属を含有させる工程と、前記アルカリ金属のイオンよりなる一次イオンを前記試料の表面の測定領域に照射する工程と、前記一次イオンの照射により前記測定領域から放出された二次イオンを質量分離し、特定の二次イオンの放出量を測定して元素分布を分析する工程とを有する深さ方向元素分布測定方法によって解決する。 - 特許庁

The processed glass substrate wherein a through-hole is formed is manufactured in the good productivity without further providing a process for smoothing the surface of the glass substrate after a dipping process since the method for manufacturing the processed glass substrate includes the dipping process for dipping the glass substrate wherein the through-hole is formed after forming a photosensitive resin layer on the surface into acid in the state wherein the photosensitive resin layer is remained.例文帳に追加

本発明の加工ガラス基板の製造方法は、その表面に感光性樹脂層が形成された後に貫通孔が形成されたガラス基板を、当該感光性樹脂層を残存させた状態で酸に浸漬する浸漬工程を含んでいるので、浸漬工程の後に当該ガラス基板の表面を滑らかにする工程をさらに設ける必要が無く、貫通孔が形成された加工ガラス基板を生産性良く製造することができる。 - 特許庁

Since an inner shell preform cured up to a curing depth of 10% by a preheating curing process C has high dimensional precision by the rising of surface hardness, it certainly functions as a core when a contour preform is molded by a contour preform molding process D.例文帳に追加

予備加熱硬化工程Ｃにより１０％の硬化深度まで硬化された内殻プリフォームは、表面硬度の上昇により高い寸法精度を有するため、外郭プリフォーム成形工程Ｄにより外郭プリフォームを成形する際の中子として確実に機能する。 - 特許庁

In addition, a polymer reflector 26 and a combined lens surface reflector 34 having microscopic voids are easily changed in a pre-manufacture process and a post-manufacture process, and the desired variable diffuse reflection for a liquid crystal device and other requirements of illuminations are achieved.例文帳に追加

あわせて、微小空隙を有するポリマー反射体２６および複合レンズ面反射体３４は、プレ製造プロセスおよびポスト製造プロセスで容易に変更され、液晶装置および他の照明要件のための所望の可変拡散反射を達成できるようにした。 - 特許庁

To provide a removable process film for pasting a flexible print circuit board capable of effectively suppressing solvent staining of a solvent on the surface of the circuit board, foreign matter commingling, flaw occurrence, etc., in the process of manufacturing an electric/electronic device using the flexible print circuit board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板を用いて電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板表面への溶剤汚染、異物混入、瑕の発生などを効果的に抑制し得るフレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムを提供する。 - 特許庁

As a metal roll of every kind used for supporting or stretching a gel film on the way from a film forming process to a drying process when the polymide film is manufactured, a metal roll having an amorphous Cr plating layer with a thickness of 0.2-7 μm applied to its surface is used.例文帳に追加

ポリイミドフィルムを製造するに際し、製膜工程から乾燥工程に至る途中でゲルフィルムを支持または延伸するための各種金属ロールとして、表面に厚みが０．２μｍから７μｍの範囲のアモルファスＣｒメッキが施された金属ロールを用いる。 - 特許庁

While the thermoplastic resin sheet is mounted on a plinth 11 whose rigidity is greater than that of the sheet, the sheet is subjected continuously to a press molding process for transferring a minute uneven pattern and a surface treatment process for carrying out sputtering film making, application forming, etc.例文帳に追加

熱可塑性プラスチックシートよりも剛性の大きい台座１１に熱可塑性プラスチックシートを載せた状態で、微細凹凸パターンの転写を行うプレス成型工程と、その後のスパッタリング成膜や塗布形成などの表面処理工程とを連続的に行う。 - 特許庁

After the surface of a substrate 1 is spin-coated with a positive photosensitive resist and a circuit pattern forming spot and a through hole forming spot are exposed on this positive photosensitive resist in a first exposure process, only a through hole 1a and neighboring thereof are exposed in a second exposure process.例文帳に追加

基板１の表面にポジ型感光レジストをスピンコートし、このポジ型感光レジストに対し第１露光工程で回路パターン形成箇所とスルーホール形成箇所とを露光した後、第２露光工程でスルーホール孔１ａとその近傍のみを露光する。 - 特許庁

The plate object for nameplate formation of such configuration can be continuously produced by gluing together the printed metallic gloss film 3 to one surface of the transparent substrate 1 by a pressure roller in a production line for forming the transparent substrate 1 by an extrusion process or continuous casting process.例文帳に追加

かかる構成の銘板形成用板体は、押出し法若しくは連続キャスト法で透明基板１を形成する生産ラインにて、透明基板１の一面に印刷付金属光沢フィルム３を圧着ローラーにて貼り合わせて連続的に製造することができる。 - 特許庁

To provide a polyester film for in-mold molding which is excellent in moldability and surface property, and is useful for manufacturing resin molded parts having a good appearance, in a process of giving a design to stereoscopic resin molded parts, in particular, in an in-mold molding process.例文帳に追加

成型加工性と表面性に優れ、立体的な樹脂成形部品に意匠性を付与する工程、特にはインモールド成形工程において、良好な外観を有する樹脂成形部品を製造するのに有用なインモールド成形用ポリエステルフィルムを提供する。 - 特許庁

The catalyst is produced by having the metal supported on the surface of the ferroelectric body through a mixing process of mixing the powdered ferroelectric body and powdered metal to produce a mixture, and a firing process of firing the obtained mixture while stirring it.例文帳に追加

この触媒は、粉末状とした強誘電体と粉末状とした金属とを混合して混合物を作製する混合工程と、得られた混合物を撹拌しながら焼成する焼成工程とにより強誘電体の表面に金属を担持させて作製する。 - 特許庁

The manufacturing method of the separator plate, in which the fibers are oriented so as to pass through the plate surface contains a process forming the separator plate having land height and a process obtaining the desired geometric shape of the separator plate, by removing a part of the land height.例文帳に追加

このように繊維がプレート面を貫くように方向付けされた燃料セパレータプレートを製造する方法においては、ランド高さを持つセパレータプレートを形成する工程、ランド高さの一部を除去してセパレータプレートの所望の幾何学的形体を得る工程を含む。 - 特許庁

A material with high hardness and excellent tenacity is roughly preformed in a forging process, a ratchet face of high accuracy is formed in a polishing or grinding process, and ratchet teeth of high accuracy, high tenacity, and surface hardness are formed by rolling.例文帳に追加

鍛造工程により高硬度で且つ靭性に優れた素材をラフプレフォームとし、研磨若しくは研削工程により高精度のラチェット面を形成して、転造加工により高精度で且つ靭性及び表面硬度の高いラチェット歯を形成することができる。 - 特許庁

To provide a method and device for washing a substrate capable of performing high-quality washing treatment by performing an etching process and a rinsing process respectively in the state of covering the whole area of the surface of the substrate with etching reagent or pure water.例文帳に追加

基板表面の全域をエッチング液または純水で覆った状態でエッチング工程およびリンス工程をそれぞれ行うことができ、これにより高品質な洗浄処理を行えるようにした基板洗浄方法および基板洗浄装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a re-releasable process film for flexible printed wiring boards, that can prevent adhesive deposit on the surface of a wiring board and suppress generation of curling of the wiring board in the process for manufacturing electric and electronic equipment using the flexible printed wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板を用いて電気・電子機器を作製する過程において、該配線基板表面の糊残り防止及びカール発生防止を抑制し得るフレキシブルプリント配線基板貼付用の再剥離性工程フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

Alternatively, when further performing an electrolytic plating process for forming a conductive metal layer 6 on the surface of the conductive composition layer by electrolytic plating so that the conductor pattern layer includes the conductive composition layer and the conductive metal layer, the electrolytic plating processing is performed after the cutting process.例文帳に追加

或いは更に導電性組成物層の表面に電解めっきで導電性金属層６を形成し導電体パターン層が導電性組成物層と導電性金属層を含む層とする電解めっき工程を行うときは、裁断工程の後に行う。 - 特許庁

A method of manufacturing the action pole 3 has: a process of forming a nitrogen-containing site 32 in a surface skin part of the conductive wire 31; and a process of forming a porous oxide semiconductor layer 12 on which sensitized dye is carried.例文帳に追加

導電性線材３１の表皮部に、窒素を含む部位３２を形成する工程と、増感色素を担持させた多孔質酸化物半導体層１２を形成する工程と、を少なくとも備えたことを特徴とする作用極３の製造方法を提供する。 - 特許庁

(2) The method of the stacked fuel cell has: a first process for stacking and fixing two or more of the separators 18; and a second process for subjecting the surface formed by the stacked side surfaces 32 of the respective stacked separators 18 to the flushing work.例文帳に追加

（２）２以上のセパレータ１８を積層し固定する第１の工程と、第１の工程後に積層された各セパレータ１８の積層側面３２により形成される面を面一加工する第２の工程と、を有する積層型燃料電池の製造方法。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a nitride LED device capable of partitioning a semiconductor wafer into chips with a good yield in the later process, while in the earlier process the backside of the substrate being etched into an uneven surface before the semiconductor wafer is partitioned.例文帳に追加

半導体ウェハを分断する前に基板の裏面をエッチング加工して凹凸面とする工程を有しながら、その後の工程で、半導体ウェハを歩留りよくチップ状に分断することのできる、窒化物ＬＥＤ素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which suppresses the warpage of a semiconductor board while preventing damage to the semiconductor element formation surface of the board in a semiconductor element forming process to eliminate troubles in a semiconductor element manufacturing process.例文帳に追加

半導体素子形成工程において、半導体素子の形成される面へのダメージを防止しながら、半導体基板の反りを抑制し、半導体素子の製造工程における不具合を解消することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epitaxial growth method of semiconductor element in which a uniform shape can be formed epitaxially by preventing etching damage of a silicon peripheral insulation film being grown in the surface treatment process of a semiconductor substrate for SEG process.例文帳に追加

ＳＥＧ工程のための半導体基板の表面処理工程において成長させるシリコン周辺絶縁膜のエッチング損傷を防止することにより、均一な形状のエピチャネルを形成し得る半導体素子のエピチャネル形成方法を提供すること。 - 特許庁

A method of producing an organic thin film 20 includes a step of obtaining the thin film 20 consisting of a conjugated polymer compound in which a gap 24 extending to a surface 22 is formed by insolubilizing a precursor of the conjugated polymer compound by a thermal process or an optical process.例文帳に追加

共役系高分子化合物の前駆体を、熱処理又は光処理によって不溶化することで表面２２にまで至る空隙２４が形成された共役系高分子化合物からなる薄膜２０を得る工程を含む有機薄膜２０の製造方法。 - 特許庁

This manufacturing method comprises a heating process (S12) of heating the spring up to the preset setting temperature and a painting process (S14 and S16) of baking by spraying paint on the surface of the spring while cooling the heated spring by a preset cooling pattern.例文帳に追加

本願の製造方法は、予め設定された設定温度までばねを加熱する加熱工程（Ｓ１２）と、加熱されたばねを予め設定された冷却パターンで冷却しながら、ばねの表面に塗料を吹付けて焼付ける塗装工程（Ｓ１４，Ｓ１６）を有している。 - 特許庁

Preferably in order to efficiently carry out the carbonation process, the amount of the carbon dioxide gas supplied to the source material is once decreased or stopped in the course of the carbonation process so as to suppress dissolution of carbon dioxide gas with water depositing on the surface.例文帳に追加

好ましくは、炭酸化処理を効率的に行うために、炭酸化処理の途中で、一旦原料に供給する炭酸ガス量を減少させるか若しくは炭酸ガスの供給を休止することにより、表面付着水への炭酸ガスの溶解を抑制する。 - 特許庁

To provide a process cartridge attachable to and detachable from the body of an image forming apparatus and the image forming apparatus, the process cartridge and image forming apparatus being configured to suppress adhesion of powder dust to the surface of the light transmitting part of an exposure unit by a simple configuration.例文帳に追加

画像形成装置の装置本体に対して着脱可能なプロセスカートリッジ及び画像形成装置において、露光ユニットの透光部の表面に粉塵が付着することを簡易な構成で抑制可能なプロセスカートリッジ、及び画像形成装置を提供する。 - 特許庁

An electrode for electrochemical elements is manufactured by a process of forming an electrode composition layer containing an electrode active material and a binder on the surface of a collector, and a process of making holes through the electrode composition layer and the collector by punching or the like.例文帳に追加

電極活物質および結着剤を含む電極組成物層を集電体表面上に形成する工程、ならびに電極組成物層および集電体にパンチング法などで孔を開ける工程により電気化学素子用電極を製造する。 - 特許庁

A display seal 12, which at least displays the information related to the temperature of a fixing device, is pasted on the outer surface of the portion of the device that is normally held by the user to remove the fixing device to conduct a jam process (or a position that is easily observed by the user to conduct the jam process).例文帳に追加

ジャム処理時に定着装置を取り外すためにユーザが把持する部分（または、ジャム処理時にユーザが視認しやすい位置）の外表面に、少なくとも定着装置の温度に関する情報を表示するための表示シール１２を貼り付ける。 - 特許庁

The thin semiconductor wafer 1 having the semiconductor structure 6 is manufactured through a process for forming the semiconductor structure 6 on a surface of the semiconductor structure forming region 5, and a process for polishing a rear face of the semiconductor wafer 1 and reducing thickness of the semiconductor wafer 1.例文帳に追加

半導体構造形成領域５の表面に半導体構造６を作りこむ工程と、半導体ウエハ１の裏面を研磨して半導体ウエハ１の厚み減じる工程を経て、半導体構造６を有する薄型の半導体ウエハ１を製造する。 - 特許庁

The imprint method includes a process for applying a resist having a coefficient of viscosity of ≥2 poise and <40 poise onto a substrate and a process for pressurizing the stamper having ruggedness on the surface thereof to the resist to transfer the ruggedness to the resist.例文帳に追加

基板上に粘性係数が２ポアズ以上４０ポアズ未満のレジストを塗布する工程と、表面に凹凸を有するスタンパを前記レジストに押圧することによって、前記スタンパの凹凸を前記レジストに転写する工程と、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The method of manufacturing the electrolytic capacitor includes a coating forming process of forming an oxide coating 2 on a surface of the aluminum formed in a form of a metal layer 1, and an alkali treatment process of dipping the aluminum formed with the oxide coating 2 in an alkali solution.例文帳に追加

本発明に係る電解コンデンサ製造方法は、金属層１として形成されたアルミニウムの表面に酸化皮膜２を形成する皮膜形成工程と、酸化皮膜２が形成された前記アルミニウムをアルカリ溶液に浸漬処理するアルカリ処理工程とを含む。 - 特許庁