「surface process」に関連した英語例文の一覧と使い方(97ページ目) - Weblio英語例文検索

Thus, the second substrate material 200 can be exposed on one surface, while reversing the first substrate material 200, thereby increasing the process speed of the entire exposure device system.例文帳に追加

これにより１枚目の基板材料２００が反転中に２枚目の基板材料２００を片面露光できるので、露光装置システム全体の処理速度を高めることができる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a housing in which a matte effect can be imparted on a surface of the housing, and a manufacturing process is simple, and a manufacturing cost is low.例文帳に追加

本発明は、ハウジングの表面に艶消し効果を付与することができ、且つ製造工程が簡単であって、製造コストも低いハウジングの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a composition and a process for forming a silicon film having a uniform film thickness and a mirror surface on a substrate within a short time via solution method using cyclopentasilane as a starting material.例文帳に追加

シクロペンタシランを出発物質として溶液法により、支持体上に均一な膜厚と鏡面を持つシリコン膜を短時間で形成するための組成物および方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board which comprises a process of manufacturing a core board whose front and rear surface can be kept flat even when through-holes bored in the core board are filled up with resin.例文帳に追加

貫通孔に樹脂を充填しても、その表面および裏面の平坦性が確保できるコア基板の製造工程を含む配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing a metal multilayer film where the upper surface of a metal film (e.g. a Cu film) at a lower layer portion is covered with a metal film (e.g. a Cr film) at an upper layer portion neither too much nor too less.例文帳に追加

下層部の金属膜（例えば、Ｃｕ膜）の上面が上層部の金属膜（例えば、Ｃｒ膜）によって過不足無く覆われた金属多層膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

The sending-out process for platy blank 11 is performed with the pressing apparatus 8 while sending one by one and the cylindrical case 1 disposing the film part 13 on the inner peripheral surface 5, is punched out in order.例文帳に追加

順送プレス装置８によるプレート状素材１１の送り出し工程を行い、内周面５に皮膜部１３が配置される筒状ケース１を順次打ち抜いていく。 - 特許庁

To stably form a coating film having a uniform film thickness at high precision on the surface of a base material web without being affected by the thickness unevenness of the base material web itself through a long time in a coating process.例文帳に追加

塗布工程で、基材ウエブ自体の厚みむらの影響を受けずに、基材ウエブ表面に長時間に渡って均一厚みの塗膜を高精度に安定形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a light emission type semiconductor device which can maintain a high reliability even after a surface mounting process by preparing a heat-resistive resin which may little deform and little change the characteristics at high temperature.例文帳に追加

高温での変形と特性の変化の少ない耐熱性樹脂を用意し、表面実装処理を経ても高信頼性を維持できる発光型半導体装置を提供する。 - 特許庁

The resist undercoat film forming composition to be used for a lithography process in manufacturing a semiconductor device contains at least two kinds of polymers having different surface energies and the different numbers of crosslinking functional groups.例文帳に追加

表面エネルギーと架橋性官能基数とが異なる少なくとも２種類のポリマーを含む半導体装置製造のリソグラフィープロセスに用いるレジスト下層膜形成組成物。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an organic light-emitting element capable of suppressing corrosion and surface oxidation of a first electrode without making a process complicated, and to provide an organic light-emitting display device.例文帳に追加

工程を複雑化することなく、第１電極の腐蝕や表面酸化を抑えることができる有機発光素子の製造方法および有機発光表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a sliding member enhanced in the adhesion properties of the surface of a base material composed of aluminum or an aluminum alloy with a silver film, and a process for producing the sliding member.例文帳に追加

アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面と銀皮膜との密着性の向上を図った摺動部材及びこの摺動部材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The evaluating method for the laser workability of a printed wiring board is the one performed in the process for exposing the top surface of a lower conductor layer 1 by removing an insulation layer 2 on the lower conductor layer 1 by a laser L.例文帳に追加

下層導体層１上の絶縁層２をレーザＬにより除去して下層導体層１上面を露出させる工程でのプリント配線板のレーザ加工性評価方法である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing male terminals, which can manufacture both male terminals of a surface mounting type and of a pin-insertion type in the same manufacturing process, and to provide a method of manufacturing a connector.例文帳に追加

表面実装型の雄端子、及び、ピン挿入型の雄端子の両方を、同様の製造プロセスにより製造できる、雄端子の製造方法、及び、コネクタの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a one-step process for producing and depositing size-selected nanoparticles onto a substrate surface using ultrafast pulsed laser ablation of solid target materials.例文帳に追加

本発明は、固体ターゲット材料の超高速パルスレーザ融除を利用して、選択したサイズのナノ粒子を生成し、これを基板表面上に堆積させるためのワンステップ工程を提供する。 - 特許庁

In the process for treating the scrap wood, the scrap wood is treated to increase its combustibility in terms of combustion heat and/or specific surface area and its pneumatic-transportation suitability, and charged into the blast furnace.例文帳に追加

廃木材を処理して、燃焼カロリーおよび／または比表面積によって表される燃焼性、ならびに、気送性を高め、高炉に装入する廃木材の処理方法。 - 特許庁

Downward pressed burrs created on a circumferential edge of the lower cover 3c by a pressing process are housed in a burr housing concave portion 7 formed on a circumferential edge portion of a bottom surface of the housing hole 2d of the body 2.例文帳に追加

ロアカバー３ｃの周縁にプレス加工により発生した下向きの加工ダレは、ボディ２の収納孔２ｄの底面の周縁部に形成されたバリ収納凹部７に収納される。 - 特許庁

A CMP stopper film is formed on the recessed face of a layer whose surface is rugged, and the layer in a disused region is polished through a CMP method in a polishing process.例文帳に追加

凹凸面を備えている層の特定の凹面にＣＭＰ用ストッパ膜を形成した後に、ＣＭＰ法を使用して、不要な領域の層を研磨する工程を有するものである。 - 特許庁

To improve the stickiness on the other metal which can arrange a plurality of projections having a desired shape of undercut part on the surface of a cast-in member in a simple process.例文帳に追加

簡単な工程で、所望形状のアンダーカット部を有する複数の突起を鋳ぐるみ表面に設けることができ、他の金属との密着性を向上させることを可能にする。 - 特許庁

To solve the problem that springs are stuck to each other by the surface tension of a solvent, or the like, and are eventually broken by decreasing the number of times to perform a lithography process step in a method for manufacturing the springs.例文帳に追加

ばねの製造方法において、リソグラフィの工程を行なう回数を少なくし、溶剤などの表面張力でばね同士がくっついて破損するという問題を解決する。 - 特許庁

An air flow regulating ring capable of rising/lowering is set at a predetermined height according to the application process to face the corner on the surface of the substrate horizontally held on a substrate holder.例文帳に追加

基板保持部上に水平に保持された基板の表面の隅部と対向するようにして昇降自在な気流規制リングを塗布処理に応じた所定の高さに設定する。 - 特許庁

In this process, an abrasive grain existing on the surface of the resinoid bonded grinding wheel 11, is pushed in by a depth of cut of 1/2 or less of the average grain size of the abrasive grain in the inside direction of the resinoid bonded grinding wheel 11.例文帳に追加

この工程では、レジノイドボンド砥石１１の表面にある砥粒がレジノイドボンド砥石１１の内部方向に、砥粒の平均粒径の１／２以下の切込量で押し込まれる。 - 特許庁

To provide a preprocessing method for recombination lifetime evaluation in which a suitable recombination lifetime is measured by suppressing a recombination process on a wafer surface of a low-contamination and long-lifetime silicon wafer.例文帳に追加

低汚染で高ライフタイムのシリコンウェーハにおいてウェーハ表面での再結合過程を抑制し、適切な再結合ライフタイムが測定できるような前処理方法を提供する。 - 特許庁

To attach an identification mark to the surface of a steel material when working the steel material for a steel structure without especially providing a marking device or a marking process for attaching the identification mark to the steel material.例文帳に追加

識別マークを鋼材に付すためのマーキング装置及びマーキング工程を格別に設けることなく、鋼構造用鋼材の加工時に鋼材表面に識別マークを付与する。 - 特許庁

The guide plates 11a to 11f rectify each reactive gas guided into the process chamber 2 and guide it to a specified region on the surface of wafer W placed on the placement part 7A.例文帳に追加

ガイド板１１ａ〜１１ｆは、処理チャンバ２内に導入された各反応ガスを整流して、載置部７ａに置かれたウェハＷ表面の所定領域に導くものである。 - 特許庁

The drawing or ironing process is executed on the extruded aluminum pipe material obtained in this way, so that the aluminum pipe with excellent surface quality for the use of photosensitive drums can be obtained.例文帳に追加

こうして得られたアルミニウム押出素管を引抜き加工又はしごき加工することによって、感光ドラム用として好適な表面品質を備えたアルミニウム管が得られる。 - 特許庁

This formed die 100 is formed to a desired shape by using a binderless superfine sintered hard alloy material in the segment of a molding surface 102 for forming at least the surface of the forming die and sintering this superfine sintered hard alloy material by a pulse electrosintering process and the forming surface 102 for forming the above surface is subjected to nearnet shaping sintering to a mirror finished surface form then to polishing.例文帳に追加

この発明の成形型１００は、成形型の少なくとも前記表面を成形する成形面１０２の部分にバインダレスの超微粒超硬合金粉末材料が使用され、その超微粒超硬合金粉末材料をパルス通電焼結法により焼結して所望の形状に形成され、前記表面を成形するための成形面１０２が鏡面状にニヤネットシェープ焼結された後に研磨されている点に特徴がある。 - 特許庁

Further, in the recovering process, after cobalt is reduced and recovered by solid-liquid separation, a process in which a new amphoteric metal with larger specific surface area than that used before is added to a solution to be reduced and residual cobalt is reduced and recovered by separation, may be repeated for plural times.例文帳に追加

なお、上記回収工程においてコバルトを還元して固液分離して回収した後に、被還元溶解液に対して、前回よりさらに比表面積を大きくした新たな両性金属を添加し、残存するコバルトを還元して分離回収する過程を複数回繰り返してもよい。 - 特許庁

The method includes a process to form a first conductive layer from the surface 12a to the side 12b of the semiconductor substrate 12, and a process to form a second conductive layer on the backside 12c of the semiconductor substrate 12 and connect the first conductive layer to the second conductive layer.例文帳に追加

当該方法は、半導体基板１２の表面１２ａから側面１２ｂにかけて第１の導電層を形成する工程と、半導体基板１２の裏面１２ｃに第２の導電層を形成して前記第１の導電層と前記第２の導電層とを繋ぎ合わせる工程と、を備える。 - 特許庁

To provide an aqueous adhesive composition which can provide a smooth coating surface without thin spots and eye holes when applying the aqueous adhesive particularly by a curtain process, and a process for application thereof, as well as an adhesive-coated product obtained therefrom.例文帳に追加

本発明の課題は、特にカーテン方式により水性粘着剤を塗工する場合において、塗工表面のカスレやハジキなどがなく、かつ平滑な塗工表面を得る事ができる水性粘着剤組成物とその塗工方法、およびそれにより得られる粘着剤塗工物を提供する事にある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a bonded wafer having a surface roughness that maintains a sufficient film evenness and can sufficiently apply to a device manufacture after a bonded wafer is exfoliated and flattening process is performed thereon in a method for manufacturing a bonded wafer prepared using ion implantation exfoliation process.例文帳に追加

イオン注入剥離法を用いて作製する貼り合わせウエーハの製造方法において、剥離後の平坦化処理を経た後に、十分な膜厚均一性を維持し、デバイス製造に十分に適用できる表面粗さを有する貼り合わせウエーハの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Disclosed is the cleaning agent used after a chemical-mechanical polishing process in the manufacturing process of the semiconductor device having the copper interconnection formed on the surface, wherein the cleaning agent contains (A) polycarboxylic acid and (B) a compound having an aldehyde structure and has the pH of 0.5 to 5.例文帳に追加

表面に銅配線が施された半導体デバイスの製造工程における化学的機械的研磨工程の後に用いられる洗浄剤であって、（Ａ）ポリカルボン酸と、（Ｂ）アルデヒド構造を有する化合物と、を含有し、ｐＨが０．５〜５であることを特徴とする洗浄剤である。 - 特許庁

The method for producing the short fiber-containing rubber includes a step for kneading a mixed material containing the short fiber having the surface covered with a process oil and/or a plasticizer, and obtained by kneading the process oil and/or the plasticizer with the short fiber in a closed kneader, and the base rubber by the closed kneader.例文帳に追加

プロセスオイル及び／又は可塑剤と短繊維とを密閉式ミキサーで混練して、プロセスオイル及び／又は可塑剤で表面被覆された短繊維と、ベースゴムとを含む混練材料を密閉式混練機により混練する工程を備える短繊維含有ゴムの製造方法。 - 特許庁

The method comprises: a film deposition process for depositing an SiC epitaxial film 2 on an off-cut SiC single crystal substrate 1; and a heating process for reducing crystal defects by heating the deposited SiC epitaxial film 2 so as to generate step bunching 3 on the surface of the SiC epitaxial film 2.例文帳に追加

オフカットされたＳｉＣ単結晶基板１上にＳｉＣエピタキシャル膜２を成膜する成膜工程と、ＳｉＣエピタキシャル膜２を加熱することでＳｉＣエピタキシャル膜２の表面にステップバンチング３を発生させて結晶欠陥を減少させる加熱工程とからなる。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor package which does not need a rear-surface tape conventionally required to fix a lead, and prevent the flow of sealing resin upon sealing the resin in the manufacturing process of an batch mold type semiconductor package, and which comprises a process capable of solving conventional problems.例文帳に追加

一括モールドタイプの半導体パッケージの製造工程で、従来必要とされたリード固定用、且つ、樹脂封止の際の封止用樹脂の流れ防止用の裏面テープを不要とし、従来の問題点を解決できる工程の半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus and a process cartridge, which stably supplies a high-quality image without image defects, in which the flaws on the surface layer of a photoreceptor or the fused adhesion of toner is few, and in which a prescribed image forming process functions effectively, even under repeated use under whatever environment.例文帳に追加

感光体上の表面層上の傷やトナー融着が少なく、いかなる環境下でも繰り返し使用において所定の画像形成プロセスを有効に機能させ、画像欠陥の無い高品位な画を安定して供給することのできる画像形成装置およびプロセスカートリッジを提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the photoelectric conversion device includes a process of calculating the film thickness of the second cell layer at the optional position within the substrate surface on the basis of the film thickness measuring method and a process of adjusting a second cell layer film forming condition when the film thickness of the second cell layer is out of an allowable film thickness range.例文帳に追加

該膜厚計測方法に基づき、基板面内の任意位置における第２セル層の膜厚を算出する工程と、第２セル層の膜厚が許容膜厚範囲から外れる場合に、第２セル層製膜条件を調整する工程とを含む光電変換装置の製造方法。 - 特許庁

The present invention relates to the base film for the adhesive tape for the semiconductor manufacturing process which is composed of a polyethylene-based resin composition containing 1 to 15 wt.% inorganic filler, and the adhesive tape for the semiconductor manufacturing process which has an adhesive layer provided at least on one surface side of the base film.例文帳に追加

無機フィラー１〜１５重量％を含有するポリエチレン系樹脂組成物からなる半導体製造工程用粘着テープ用基材フィルム及び該基材フィルムの少なくとも片面側に粘着剤層を設けてなる半導体製造工程用粘着テープとする。 - 特許庁

The charge remover 25 for removing the charge of the surface of the photoreceptor 10 is provided outside the process cartridge 40, and a charge removing light incident port 42 for regulating the range, in which the charge removing light by the charge remover irradiates the photoreceptor 10, is formed in the process cartridge 40.例文帳に追加

プロセスカートリッジ４０の外部には、感光体１０の表面を除電する除電装置２５を設けるとともに、その除電装置による除電光が感光体１０上を照射する範囲を規制する除電光入射口４２を、プロセスカートリッジ４０に形成する。 - 特許庁

In the method of manufacturing printing plate, a first process of forming a printing pattern on a printing original plate layer by means of the laser engraving (α) and a second process of reforming a printing pattern formation surface of the printing original plate layer by means of the laser engraving (β) are performed in this order.例文帳に追加

レーザー彫刻（α）により印刷原版層に印刷パターンを形成する第１工程と、 レーザー彫刻（β）により前記印刷原版層の前記印刷パターン形成面を改質する第２工程とを順次行う印刷版の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the microfabrication method for transferring an inverted concave and convex pattern of the original pattern to a substance to be processed by pressing the original pattern to the surface of the substance, conditions for process are set by pressing the original pattern to the predetermined member before process of the substance to be processed.例文帳に追加

原版を被加工物の表面に押し付けることにより、被加工物に原板の凹凸のパターンを反転させて転写する微細加工方法において、被加工物の加工を行う前に、所定の部材に原版を押し付けることにより加工のための条件出しを行う。 - 特許庁

The method for manufacturing the light guide plate 1 includes: a process to perform dot-pattern printing with ink droplets on a surface of a translucent resin sheet 11 while moving the translucent resin sheet 11 continuously or intermittently; and a process to form reflective dots from the ink pattern-printed.例文帳に追加

透光性樹脂シート１１を連続的又は間欠的に移動させながら、液滴状のインクを透光性樹脂シート１１の表面にドット状にパターン印刷する工程と、パターン印刷されたインクから反射ドットを形成させる工程と、を備える、導光板１の製造方法。 - 特許庁

Thereafter, in a synthetic light detecting process S8, synthetic light emitted from the light emission end surface of a cross dichroic prism is detected by a luminous flux detecting device and, at the same time, in a light modulation device position adjusting process S11, the calculated deviation quantity is added and a positional adjustment of the liquid crystal panel is performed.例文帳に追加

この後、合成光検出手順で、クロスダイクロイックプリズムの光出射端面から射出された合成光を光束検出装置で検出しながら（Ｓ８）、光変調装置位置調整手順で、算出した偏差量を加味して液晶パネルの位置調整を行う（Ｓ１１）。 - 特許庁

A plurality of semispherical protruding parts, protruding outside of a process bath 1, are formed on the bottom surface of a bottom wall 11 of the processing bath 1, where ultrasonic wave vibration is irradiated from an ultrasonic wave vibration generator 7, to cause the ultrasonic wave vibration coming into the process bath 1 to scotter.例文帳に追加

そこで本発明では、超音波振動発生器７から超音波振動が照射される処理槽１の底壁１１の底面に、処理槽１の外側に突出する複数の半円球状の突出部を形成して、処理槽１内に入射する超音波振動を散乱させる。 - 特許庁

An element of LDD structure is formed by a method of manufacturing a semiconductor device using a hard mask in a state wherein a conductive film has been formed so as to cover all of a surface of a substrate, whereby the damage to the element due to the plasma process in the LDD forming process is reduced as much as possible.例文帳に追加

基板全面を覆うように導電性膜を形成した状態で、ハードマスクを利用した半導体装置の作製方法でＬＤＤ構造の素子を形成することにより、ＬＤＤ形成工程におけるプラズマプロセスによる素子への損傷を極力低減する。 - 特許庁

The pre-molding material (13) is a one-piece product formed by jointing a first molding part (14) for making the inside member (10) by a deep-drawing process and a second molding part (15) for making the outside member (11) by the deep-drawing process through a coupling part (16) with the surface of the first molding part (14) roughened.例文帳に追加

プレ成形材料(13)は、深絞り加工により内側部材(10)を作るための第１成形部分(14)と、深絞り加工により外側部材(11)を作るための第２成形部分(15)を連結部分(16)によって連ねた１ピース品であり、第１成形部分(14)が粗面化されている。 - 特許庁