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surface processの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9599件



例文

The protection layer 9 becomes chemically inactive thereby, the lithium film 8 is thereby restrained from being deactivated due to a reaction of a surface of the lithium film 8 with a compound in an atmosphere in a period until the predoping process, and the potential of the negative electrode 3 is thereby restrained from becoming high in the predoping process.例文帳に追加

これにより、この保護層9が化学的に不活性であるため、これまでプレドープ工程までの間に雰囲気中の化合物とリチウム膜8の表面が反応して生じたリチウム膜8の失活を抑制し、プレドープ工程における負極3の電位上昇を抑制することができる。 - 特許庁

To provide a method for utilizing a member formed of embrittled carbon steel which is used in an ammonium manufacturing process, hydrocyanic synthesis, an acrylonitrile manufacturing process by and ammoxidation of propylene and the like with a surface portion nitrided by nascent nitrogen generated by decomposition of high-temperature and high-pressure ammonium by restoring the ductility thereof.例文帳に追加

アンモニアの製造プロセス、青酸合成、プロピレンのアンモ酸化によるアクリロニトリルの製造プロセス等で使用し、高温高圧のアンモニアが分解して生じた発生期の窒素によって表面部が窒化し、脆化した炭素鋼からなる部材を、その延性を回復させ、利用する方法に関する。 - 特許庁

The second well 109 is formed after a process for effecting wet etching of the surface of the semiconductor substrate 101 including the first well 104 or divided into before and after the etching process whereby a condition that the first well 104 is electrically conducted with the semiconductor substrate 101 upon the wet etching is obtained.例文帳に追加

第1ウェル104を含む半導体基板101の表面をウェットエッチングする工程の後に、または、その前後に分けて、第2ウェル109を形成することにより、ウェットエッチング時において、第1ウェル104と半導体基板101が電気的に導通している状態にする。 - 特許庁

Thus, the outer appearance of the end surface portion of the wafer W in the dry etching which is highly relevant to the occurrence of a defect in the device process is observed, so that it can be suitably evaluated whether the wafer W has a high possibility of defect occurrence in the device process.例文帳に追加

デバイスプロセスの欠陥の発生と関連性が強い、ドライエッチングを行った際のウェーハWの端面部の外観を観察するようにしているので、ウェーハWがデバイスプロセスにおいて欠陥を発生させる可能性が高いか否かを適切に評価することができる。 - 特許庁

例文

Alternatively, the structural body is formed on the substrate 1 by performing at least a process for forming the coating film 21 including the metal layer formed by electroless plating on the surface of the template 11 provided on the substrate 1 and a process for removing a part of the coating film 21.例文帳に追加

または、少なくとも、基材上に設けられた鋳型の表面に、無電解めっきにより形成される金属層を含む被覆膜を形成する工程と、前記被覆膜の一部を除去する工程とを行うことにより、前記基材上に構造体を形成する。 - 特許庁


例文

A method of manufacturing the semiconductor device has (a) a process of forming the impurity diffused layers 5, 8 on the surface of the silicon substrate 1, and (b) a process of forming a metal film 9 consisting of nickel on a second impurity diffused layer 8 in the impurity diffused layers.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置の製造方法は、(a)シリコン基板1表面に不純物拡散層5,8を形成する工程と、(b)不純物拡散層のうち第2の不純物拡散層8上に、ニッケルからなる金属膜9を形成する工程とを備える。 - 特許庁

There monosilane diluted with helium from a process gas inlet port 8 is supplied, as process gas, and reactive seeds (oxygen radical and monosilane) are brought into contact with the line-form one extending in the direction of its depth, and a stage 2 is carried right (forward trip), whereby a film is grown over the entire surface of the substrate 9.例文帳に追加

そこへプロセスガスとして、ヘリウムで希釈したモノシランをプロセスガス導入口8から供給し、図1の奥行き方向に延びたライン状に反応種(酸素ラジカルおよびモノシラン)を接触させ、ステージ2を図1の右方向に搬送する(往路)ことにより基板9全面に成膜を行う。 - 特許庁

For example, a thermoplastic resin having the fine pattern on its surface is manufactured by a method including a process for forming the fine pattern of the mold to the thermoplastic resin by bringing the mold into contact with the thermoplastic resin under heating and pressure and a process for separating the mold from the thermoplastic resin.例文帳に追加

たとえば、該モールドを熱可塑性樹脂に熱圧着させて該モールドの微細パターンを該熱可塑性樹脂に形成する工程および該モールドを該熱可塑性樹脂から離脱させる工程を具備する方法で製造された表面に微細パターンを有する熱可塑性樹脂。 - 特許庁

To provide a surface treatment agent for freezing process and a method of forming a resist pattern using the same, meeting the requirement that in a double patterning method, dimensions of a first resist pattern are not varied by a freezing process conducted for the first resist pattern and formation of a second resist pattern.例文帳に追加

ダブルパターニング法において第一のレジストパターンに対して行うフリージング処理および第二のレジストパターンの形成によって、第一のレジストパターンの寸法が変動しないという要件を満たすフリージングプロセス用の表面処理剤およびそれを用いたレジストパターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

例文

The manufacturing method of the fuel cell diffusion layer includes a coating process S102 in which a first coating liquid is coated and impregnated into a fuel cell diffusion layer base material and a coating process S106 in which a pre-foamed second coating liquid is coated and impregnated into one surface side of the fuel cell diffusion layer base material.例文帳に追加

燃料電池拡散層用基材に第1の塗工液を塗布し、含浸させる第1の塗工工程S102と、燃料電池拡散層用基材の一方面側に、予め発泡させた第2の塗工液を塗布し、含浸させる第2の塗工工程S106と、を含む。 - 特許庁

例文

The biodegradable plastic container 1 is composed of a plastic container main body 10 made of a biodegradable material, of which the inner or the outer surface or both the surfaces are coated with a ceramic thin film 20 made of a metallic oxide such as a silicon oxide by a chemical vapor-phase process (CVD process).例文帳に追加

生分解性を有する材料よりなるプラスチック容器本体10の内、外面あるいは両面に、酸化珪素等の金属酸化物でなるセラミック薄膜20が化学気相法(CVD法)でコーティングされている生分解性プラスチック容器1とするものである。 - 特許庁

Also, the fine atmospheric pressure sensor can be provided, which has a simplified process and high production efficiency in the fine atmospheric pressure sensor manufacturing process by installing a lid material on the package mountable on the surface of the fine atmospheric pressure sensor by press-fitting of a resin lid material, caulking of a metal or molding of a resin.例文帳に追加

また、微気圧センサの表面実装可能なパッケージへの蓋材の設置を、樹脂蓋材を圧入、金属のカシメ付け、もしく樹脂成型により設置することで微気圧センサ製造工程においても工程簡素化、生産効率の高い微気圧センサを提供することが可能となる。 - 特許庁

Manufacturing of the in-core 12 as described consists of such processes as shaping the cylinder part 13 from a metal plate through the press drawing process, folding back its base end toward the forefront to form the flange part 14, then subjecting the peripheral surface of the cylinder part 13 to the rolling process to produce a groove 16, thereby forming the ridge 15.例文帳に追加

係るインコア12は、金属の板材をプレス絞り加工して筒部13を成形し、その基端部を先端側へ折り返して鍔部14をした後、筒部13の外周面に転造加工を施して溝16を加工することにより、突条15を形成して製造される。 - 特許庁

To provide an interlayer insulation material with a high resistance to heat and a low expansion coefficient, and excellent in peel-resistance at a low surface roughness after a roughening process adapted to a (semi)additive process, and well-balanced resin properties such as a coefficient of elasticity, a strength at break and an elongation at break.例文帳に追加

高耐熱で低膨張係数であり、(セミ)アディティブ工法に適合した粗化後の表面粗さが小さいところでの引きはがし強さに優れ、かつ弾性率、破断強度、破断伸びなどのバランスのとれた樹脂物性の層間絶縁材料を提供することである。 - 特許庁

On a process cartridge 13, the cover 75 receiving the foreign matters scattering from the cleaning member 18 capturing the foreign matters from the photoreceptor drum 3 is exposed in a fourth opening 41 so as to be flush on a periphery 31A of the fourth opening 41 of the outer surface of a process casing 14.例文帳に追加

プロセスカートリッジ13では、感光ドラム3から異物を捕獲するクリーニング部材18から飛散する異物を受け止めるカバー75が、プロセスケーシング14の外表面の第4開口41の周辺31Aと面一になるように第4開口41に露出されている。 - 特許庁

To obtain a concrete composition which is appropriately used for an instant stripping type concrete production process and capable of shortening the compaction time of concrete, smoothing the surface of the resulting concrete product, and further, easily corresponding to any change in quality of aggregate used, without greatly changing a conventional instant stripping type concrete production process.例文帳に追加

従来からの即時脱型方式による製造方法を大きく変えることなく、締固め時間を短縮でき、得られるコンクリート製品の表面が円滑となり、更に、骨材の品質変化に容易に対応できる即時脱型方式用として適するコンクリート組成物を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the cup-like vessel 1 comprises a blow-molding process of biaxially stretching and blow-molding a preform 6 into a vessel 1A using a removal mold having a truncated conical forming surface on its inner circumference, and a laser forming process of making a recessed portion 3a on the body portion 3 of the vessel 1A by irradiating laser light.例文帳に追加

カップ状容器1は、内周面が円錐台状の成形面とされている抜き型を用いて、プリフォーム6を二軸延伸ブロー成形して容器1Aを得るブロー成形工程と、容器1Aの胴部3にレーザー光を照射して凹部3aを付けるレーザー成形工程とを有している。 - 特許庁

In the method of manufacturing the printing plate, a first process of reforming a printing pattern formation surface of a printing original plate layer by means of the laser engraving (β) of an output less than 100 W and a second process of forming a printing pattern on the printing original plate layer by means of the laser engraving (α) are performed.例文帳に追加

出力が100W未満のレーザー彫刻(β)により、印刷原版層の印刷パターン形成面を改質する第1工程と、レーザー彫刻(α)により前記印刷原版層に印刷パターンを形成する第2工程とを行う印刷版の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the flanged developer carrying member has a process step of manufacturing the developer carrying member 1 by forming the film on the surface of the cylindrical substrate and a process step of adhering the flange 2 to the end of the developer carrying member 1 by using the anaerobic adhesive 5.例文帳に追加

また、円筒基体の表面に被膜を形成し、現像剤担持体1を作製する工程と、該現像剤担持体1の端部に、嫌気性接着剤5を使用してフランジ2を接着する工程とを有することを特徴とするフランジ付き現像剤担持体の製造方法である。 - 特許庁

Rough and intermediate working is applied on a metallic member in a cutting process, at least a surface layer of the metallic member is hardened in a heat treating process and extending work of the hole is applied on the hole part previously formed on the metallic member by pushing a pin tool on it while the pin tool rotates.例文帳に追加

旋削工程にて金属部材に対して荒・中加工を施し、次いで、熱処理工程にて該金属部材の少なくとも表層を硬化させ、前記熱処理工程の後、金属部材に予め形成した穴部に対しピンツールをその回転下に押し当てて該穴の拡張加工を施す。 - 特許庁

This manufacturing method comprises a first process, where a polysilicon film 103 is formed on an insulating film 102 provided on the surface of a semiconductor substrate 101 and a second process where the disused part out of the polysilicon film 103 is removed, and the other part of the film 103 is left unremoved to serve as a gate electrode 201.例文帳に追加

半導体基板101の表面に形成された絶縁膜102上にポリシリコン膜103を形成する工程と、ポリシリコン膜103のうちの不要な部分を除去して、それ以外の部分をゲート電極201として残す工程とを有している。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a card, wherein the card is processed and conveyed with a peelable protective film pasted on the front surface of the card allowing no damages or unevenness, from the laminating press process to the card piece cutout process, thereby foreign matters being less generated, therefore preventing the damages or uneveness from occurring.例文帳に追加

ラミネート・プレス工程から小切れカード切り出し工程まで、傷つきや凹凸を嫌うカードのおもて面に、剥離可能な保護フィルムを貼った状態で加工、搬送することで異物の発生が少なく、キズや凹凸の発生を防ぐことのできるカードの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet that is highly resistant to heat and moisture, and, even when filling up of an uneven surface is not satisfactory in a process of press mounting of a chip to a substrate, can complete filling of unfilled parts in a successive process.例文帳に追加

基板に対するチップの圧着実装時に凹凸に対する埋め込みが不十分である場合であっても、引き続き実施される工程で未充填部位の埋め込みを完結させることが可能である、高耐熱性および高耐湿性の接着シートを提供すること。 - 特許庁

This manufacturing method comprises an impregnating process for infiltrating a water-based solution including a metallic element into at least the surface portion of the fireproof ceramic base material, and a fixing process for fixing the metallic element in the impregnated water-based solution by converting it into metallic oxide and/or metallic salt.例文帳に追加

本製造方法は、耐火セラミック基材の少なくとも表面部に、金属元素が含有された水系溶液を浸透させる浸透工程と、浸透された該水系溶液中の該金属元素を、金属酸化物及び/又は金属塩にして定着する定着工程と、を備える。 - 特許庁

The method contains a process for applying an adhesive layer 16 to a metal substrate 14 and a process for laminating a decorating metallic plate 12 on the metallic substrate 14 so as to substantially completely avoid a surface defect and a core reflection phenomenon along an outside face 13 of a decorating metal plate 12.例文帳に追加

接着剤層16を金属基板14に塗布する工程と、装飾金属板12の外側面13に沿った表面欠陥とコアうつり現象を実質的に完全に回避するように前記装飾金属板12を前記金属基板14にラミネートする工程とを有している。 - 特許庁

To provide a method for forming an inorganic coating layer by which adhesion strength of the inorganic coating layer is improved without a pretreatment process in which a metallic surface of a metallic constituting body is made to form ruggedness or is oxidized in a process in which the inorganic coating layer is formed on the metallic constituting body made of aluminium.例文帳に追加

アルミニウムから成る金属構成体に無機被覆層の形成する工程において、前記金属構成体の金属表面に凹凸したり金属表面を酸化する前処理工程なしで無機被覆層の密着強度を向上させる無機被覆層の形成方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of the urethane roller is comprised of a leading process leading the urethane roller 1, in which an urethane-foamed layer is integrally formed in an outer periphery of a shaft, into a die 2, and a foam-breaking process breaking foam in a skin layer located in the surface of the urethane foamed layer by means of decompressing inside the die 2.例文帳に追加

軸の外周に一体的にウレタンフォーム層が成形されたウレタンローラ1を金型2内に導入する導入工程と、該金型2内を減圧して前記ウレタンフォーム層表面のスキン層を破泡させる破泡工程と、を含むウレタンローラの製造方法である。 - 特許庁

To provide a new seasoned processed food obtained by effectively conducting a roasting/drying process of drying and solidifying the surface of raw material followed by carrying out a cutting process of cutting the processed material into fine pieces to prevent the deformation of the raw material; and to provide a method for producing the seasoned processed food.例文帳に追加

原料の表面を乾燥固化させるとともに煙で燻す焙乾工程を効果的に行うようにし、その後、加工原料を細かく切り分ける切断工程において原料の身くずれ等を防止するようにした新規な調味加工食品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, a developing process is carried out without being affected by a flow of ambient air, so that the substrate can be subjected to a developing process with uniformity through its surface, and moreover a developing solution feeding nozzle or the like and an area for installing it are not required to be provided above the substrate, so that the processing device can be reduced in size.例文帳に追加

この場合、周囲の気流の影響を受けずに現像処理を行えるので面内均一な現像処理をすることができ、かつ基板の上方側に例えば現像液供給ノズルおよびその設置領域を必要としないので装置の小型化を図ることができる。 - 特許庁

The ceramics based composite member 10 with the band part is finished by carrying out a CVI process of forming SiC matrix layers on a surface of a formed fiber woven fabric and a PIP process of using organosilicon polymer as a base material and impregnating and baking it in gaps of the matrix layers.例文帳に追加

成形した繊維織物の表面にSiCマトリックス層を形成するCVI処理を行った後に、そのマトリックス層の隙間に有機珪素ポリマーを基材として含浸し焼成するPIP処理を行ってバンド部付きセラミックス基複合部材10が完成する。 - 特許庁

The silicon refining method for removing impurities from a molten silicon comprises a process for arranging a plurality of vessels holding the molten silicon in the treatment chamber of the refining device, and a process for introducing an oxidizing gas onto the surface of the molten silicon.例文帳に追加

本発明のシリコンの精製方法は、溶融シリコンから不純物を除去するシリコンの精製方法であって、溶融シリコンを保持する複数の容器を精製装置の処理室内に配置する工程と、溶融シリコンの表面に酸化性ガスを導入する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

This separating method contains a process for melting a part of frit glass 4; a for bath-heating a cathode-ray tube 1; and a separation process for applying thermal stress to the frit glass 4 by alternately pouring hot water and cold water to be outer surface of a funnel 34 and separating the glass panel 2 from the funnel 3.例文帳に追加

フリットガラス4の一部を溶解する溶解工程と、ブラウン管1を温浴保温する温浴保温工程と、ファンネル3の外面に温水と冷水とを交互に注水することによりフリットガラス4に熱応力を印加し、ガラスパネル2とファンネル3とを分離する分離工程とを順次含む。 - 特許庁

This image forming method includes an ink discharge process for discharging ink, which includes (a) a pigment, (b) water, (c) a water-soluble solvent, and (d) polymer fine particles, to a medium for recording, and a deposit removal process for removing ink deposits from the nozzle surface of a head discharging the ink.例文帳に追加

(a)顔料、(b)水、(c)水溶性溶剤及び(d)ポリマー微粒子を含むインクを被記録媒体上に吐出するインク吐出工程と、前記インクを吐出するヘッドのノズル面からインク固着物を除去する固着物除去工程と、を有し、前記インクが下記式(1)を満たす画像形成方法。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for semiconductor wiring formation, a method and apparatus for semiconductor device manufacturing, and a wafer which can omit a thermosetting process and a surface smoothing process, reduce the thickness of a barrier layer, and form wires in a groove with a high aspect ratio under optimum conditions.例文帳に追加

熱硬化処理及び表面平滑化処理の省略、バリア層の厚みの低減、並びに最適な条件で高アスペクト比の溝に配線を形成することが可能な半導体配線形成方法及び装置、半導体デバイス製造方法及び装置、並びにウエハを提供する。 - 特許庁

When determining the process of off-road run in the first road surface condition from the first off-road determination and determining the process of off-road run from the second off-road determination, the controller 12 executes off-road control to protect the CVT 1 from the sudden torque.例文帳に追加

そして、第1の悪路判定により第1の路面状態の悪路走行中であると判定され、かつ、第2の悪路判定によりオフロード走行中であると判定された場合には、コントローラ12は、突発トルクからCVT1を保護するためのオフロード制御を実行する。 - 特許庁

In a resist film formation process, a negative type resist film 26 containing base resin, cross-linkage initiator and an optical absorption agent on the opposite surface of a first substrate 18, and in an exposure process, the film is irradiated with light with wavelength for the cross-linkage initiator to initiate cross-linkage reaction.例文帳に追加

レジスト膜形成工程において、ベース樹脂、架橋開始剤及び、光吸収剤を含むネガ型レジスト膜26を第一基板18の対向面に形成し、露光工程において、架橋開始剤が架橋反応を開始させる波長の光を当該膜に照射する。 - 特許庁

To provide a process film for forming a cast film capable of forming a resin such as a polyurethane resin, a polyacrylic resin, a polyvinyl chloride resin and the like into a cast film, unnecessary for laminating an application tape in a post-process and having an application tape function capable of simply applying the application tape to the surface of the cast film.例文帳に追加

ポリウレタン樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等の樹脂をキャスト製膜でき、アプリケーションテープを後工程でラミネートする必要がなく、簡単にキャスト製膜の表面にアプリケーションテープを施すことができるアプリケーションテープ機能を兼ね備えたキャスト製膜用工程フィルムを提供する。 - 特許庁

In a powder adhering process step, powder is applied to a slot rod 1 to adhere the powder to the inside surface of grooves 3 and the slot rod 1 is sent to a coated fiber housing process step where the respectively plural coated optical fiber ribbons 4 are laminated and housed in the grooves 3 and the slot type optical fiber cable is manufactured.例文帳に追加

粉体付着工程では、スロットロッド1に粉体を塗布して粉体を溝3の内面に付着させ、このスロットロッド1を心線収納工程に送って、その溝3内にそれぞれ複数のテープ状光ファイバ心線4を積層して収納し、スロット型光ファイバケーブルを製造する。 - 特許庁

In a salicide formation process, a detecting wiring line 217 for connecting a floating diffusion 203 and a gate electrode 104g of an amplification transistor 104 is formed in the form of a high-melting-point metallic material not reacting with the silicide reaction on a non-silicon surface generated in the salicide formation process.例文帳に追加

サリサイド形成過程において、フローティングディフュージョン203と増幅トランジスタ104のゲート電極104gとを接続する検出用配線217を、サリサイド形成過程に発生する非シリコン表面上のシリサイド化反応していない高融点金属材料を利用して形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film comprises a process of forming a transparent substrate 1, having a mesh-like concave portion 3 on its surface by melting extrusion molding method, and a process of forming a metal conductive portion 4 in the mesh-like concave portion 3.例文帳に追加

本発明に係る電磁波シールドフィルムの製造方法は、溶融押出成形法により表面にメッシュ状の凹部3を有する透明基材1を形成する工程と、該メッシュ状の凹部3内に金属導電部4を形成する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The pile fabric provided with a color pattern on the pile surface is obtained by sewing a pile using a dyed acrylic fiber and by using the color change of a pile part dyed at a low temperature by operations of heating temperature conditions and a heating method of pile processing such as a tenter process and a polishing process of pile sewing.例文帳に追加

アクリル系繊維を、染色した繊維を用いてパイルを縫製し、パイル縫製のテンター工程やポリッシング工程等のパイル加工の加熱温度の条件及び加熱方法の操作にて、低温で染色したパイル部が色変化する事を用いて、パイル表面に色模様を付与したパイル布帛。 - 特許庁

To realize a semiconductor chip which is manufactured by a manufacturing method including a cutting process by a dicing process using laser light and can prevent a fine piece of a reformed region from peeling from a cut surface of the semiconductor chip, and its manufacturing method.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微少片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁

The manufacturing method of the toothed ring 1 comprises a first process to form uneven teeth on the outer circumferential side surface of the plate 2, and a second process to form a cylindrical part 3 having the teeth on its end face by drawing the plate 2.例文帳に追加

また、本発明に係る歯付リング1の製造方法は、板材2の外周側面に凹凸状の歯5を形成する第1工程と、その板材2に絞り加工を施すことにより、端面に前記歯5を有する円筒部3を形成する第2工程とを含むものである。 - 特許庁

To obtain a method for manufacturing a semiconductor device which can reduce process margin necessary for control adjustment of CMP polishing by preventing exposure of a capacitor and short circuit of wiring which become a problem in a surface flattening process of a multilayer wiring type semiconductor device having a DRAM region and a logic region.例文帳に追加

DRAM領域とロジック領域とを有する多層配線型の半導体装置の表面平坦化工程で問題となるキャパシタの露出および配線のショートを防止し、CMP研磨の制御調整に要するプロセスマージンを低減できる半導体装置の製造方法を得ること。 - 特許庁

To provide a liquid processing apparatus and a liquid processing method, which can dissolve with sufficient accuracy a film formed on a substrate also in the end surface of the substrate, and is hard to produce ununiformity of the dissolution by the splash of the process liquid, and furthermore can reduce the amount of the process liquid used.例文帳に追加

基板上に形成された膜を基板の端面においても精度よく溶解することができ、しかも処理液のはね返りによる溶解の不均一が生じ難く、さらに処理液の使用量を低減することができる液処理装置および液処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a decorative sheet that can be used in laminate processing on a flat substrate as a matter of course, can resist to three-dimensional formation such as wrapping process or vacuum forming process on a three-dimensional substrate, and that is made of a biomass material excellent in surface physical property such as scratch resistance.例文帳に追加

平面状基材へのラミネート加工は勿論のこと、立体形状の基材へのラッピング加工や真空成形加工等の立体成形にも耐えることができ、しかも耐傷付き性等の表面物性にも優れたバイオマス原料から構成された化粧シートを提供することにある。 - 特許庁

In this wet processing method wherein semiconductor wafers W are immersed in a process liquid, the semiconductor wafers W are immersed with their surfaces W1 facing upward, with the wafers W inclined at 3-45° or 10-20° relative to the process liquid surface H.例文帳に追加

半導体ウェーハWを処理液に浸漬してウエット処理する方法であって、半導体ウェーハWを処理液に浸漬する際に、半導体ウェーハWの表面W1が上側になるようにして、処理液面Hに対して3°〜45°または10°〜20°傾いた状態とする。 - 特許庁

In the flexible printed circuit board (FPC), a reinforcing plate 5 provided to the terminal 4 coupled with the connector is formed of complete aromatic polyester and the surface process of the terminal 41 is the plating process using tin or an alloy obtained by adding a kind of element or two or more kinds of elements selected from copper, bismuth, silver, and zinc to tin.例文帳に追加

コネクタと嵌合される端子部4に設ける補強板5の材質を全芳香族ポリエステルとし、端子41の表面処理は、錫又は錫に銅、ビスマス、銀、亜鉛から選択される1種又は2種以上を添加した合金を用いてめっき処理したFPC。 - 特許庁

The coloring method comprises a process of coating the outer surface of the goods with the coloring ink containing an organic solvent of at least one kind or more, and a process of igniting the coloring ink, wherein the coloring ink is swiftly dried by subjecting the coloring ink to self-combustion.例文帳に追加

少なくとも1種以上の有機溶剤が含有される着色インクを物品の外表面に塗布する工程と、当該着色インクに着火する工程とを備え、当該着色インクを自己燃焼させることにより、当該着色インクが速やかに乾燥する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor chip manufactured by a method including a fracturing process through a dicing process using laser beam, along with its manufacturing method, wherein minute pieces in a reform region are prevented from being peeled from a fracture surface of the semiconductor chip.例文帳に追加

レーザ光を用いたダイシング工程により割断する工程を含んだ製造方法により製造される半導体チップであって、半導体チップの割断面から改質領域の微小片が剥離することを防止可能な半導体チップ及びその製造方法を実現する。 - 特許庁




  
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