「upper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

The manufacturing method may also contain a process in which a metal is plated on conductive paste, the process in which a resin layer is formed from the upper section of the drawn geometric graph, and the process in which the resin layer is formed before the geometric graph composed of conductive paste is formed on the transparent plastic supporter.例文帳に追加

さらに、導電性ペースト上に金属めっきを施す工程、描かれた幾何学図形の上から樹脂層を形成する工程、透明プラスチック支持体上に、導電性ペーストからなる幾何学図形を形成する前に樹脂層を形成する工程をを含んでいてもい。 - 特許庁

The method of manufacturing a semiconductor device comprises: an opening part forming process in which the opening part is formed on an interlayer insulating film 320 provided on a semiconductor substrate 100; a barrier layer forming process for forming a barrier layer 340 on the upper face of the opening part; and a wiring seed layer forming process for forming a wiring seed layer on the barrier layer 340.例文帳に追加

半導体基板１００上に設けられた層間絶縁膜３２０に開口部を形成する工程と、開口部上面にバリア層３４０を形成するバリア層形成工程と、バリア層３４０上に配線シード層を形成する配線シード層形成工程を有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of improving the surface roughness of an upper section in a floating gate electrode by performing nitriding process after forming a floating gate and capable of simplifying the nitriding process and a dielectric film formation process in situ.例文帳に追加

フローティングゲートを形成した後、窒化工程を行ってフローティングゲート電極上部の表面荒さを改善することができ、窒化工程と誘電体膜形成工程をインサイチュで行って工程を単純化することが可能な半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

When the number of total pages of a layout result exceeds a first upper limit page number, a contents distribution terminal 100 selectively executes a first layout process for executing the layout such that the number of the total pages of the layout result does not exceed the first upper limit page number, and a second layout process for executing the layout even if the number of the total pages of the layout result exceeds the first upper limit page number.例文帳に追加

コンテンツ配信端末１００は、レイアウト結果の総ページ数が第１上限ページ数を超えることとなるときは、レイアウト結果の総ページ数が第１上限ページ数を超えないようにレイアウトを行う第１レイアウト処理と、レイアウト結果の総ページ数が第１上限ページ数を超えてでもレイアウトを行う第２レイアウト処理とを選択的に行う。 - 特許庁

Super rings 6, 7 are arranged in gaps 61, 62 between the outer peripheral face of the process tube 1 and the inner peripheral face of the heat-insulating part 5 on the upper face of the heater base 33.例文帳に追加

ヒータベース３３の上面でプロセスチューブ１の外周面と断熱部５の内周面との間の間隙６１，６２には、スーパーリング６，７を配置した。 - 特許庁

In the second process, a rotor shaft 3 is extracted with the upper motor cover 6 from the motor, the lower motor cover 7 is removed, and a stator 1 is taken out.例文帳に追加

第二工程では、廃品モータから、ロータシャフト３を上モータカバー６とともに引き抜き、次いで、下モータカバー７を取り外し、ステータ１を取り出す。 - 特許庁

The method for manufacturing the thin film magnetic head includes a process for forming a 2nd magnetic substance pattern 9 on an upper part of a flat surface formed by CMP processing.例文帳に追加

ＣＭＰ加工によって形成された平坦面の上方に第２の磁性体パターン９を形成する工程を有する薄膜磁気ヘッド製造方法。 - 特許庁

In a liquid crystal injection process, the liquid crystal cell 11 is obliquely located so as to place a terminal part 15a on the upper side of an injection port 13.例文帳に追加

液晶注入工程において、上記液晶セル１１は、端子部１５ａが注入口１３よりも上方に位置するように傾斜して設置される。 - 特許庁

In a first process, an upper die 11 and a lower die 12 of a V shape in section recessed with respect to a round steel pipe 30 are installed to the press apparatus.例文帳に追加

第１の工程では、丸鋼管３０に対して、凹んでいる断面Ｖ字形状の上型１１および下型１２がプレス装置１０に据え付けられる。 - 特許庁

To provide a cantilever with a conductive probe that allows a lower electrode to conduct electricity and is insulated from an upper electrode, and is manufactured by a process whose costs have been reduced.例文帳に追加

コストを減らした工程により製造された、下部電極と導通し上部電極と絶縁された導電性探針を有するカンチレバーを提供する。 - 特許庁

A capacity control unit 85 varies the capacity of the variable capacitor 86 depending on process conditions, and the ground capacity of the upper electrode 34 is switched.例文帳に追加

プロセス条件に応じて、容量制御部８５により可変コンデンサ８６の容量を可変し、上部電極３４の接地容量を切り替える。 - 特許庁

To provide a plasma process device having an upper electrode which is formed so that film-like deposits do not adhere easily to the electrode, even when the electrode is operated for a long time.例文帳に追加

長時間動作させても、膜状の堆積物が付着し難い形状の上部電極を有するプラズマプロセス装置を提供すること。 - 特許庁

Then the cap layer 5 is etched in a recessed state until the undercut of 0.1-0.5 μm is formed on the upper surface the etching stopping layer 4 by using the mask (second process).例文帳に追加

そしてこのマスクを用いてエッチング停止層の上面に０.１〜０.５μｍのアンダーカットが生じるまでキャップ層をリセスエッチングする（第２の工程）。 - 特許庁

To surely remove an inner burr from a work, to lock the inner burr to an upper punch and hold it thereby, and to stably carry the separated inner burr and a base body to the next process.例文帳に追加

ワークから内バリを確実に抜いて上パンチに係止保持し、かつ分離された内バリと基体とを安定して次工程へ搬送可能とする。 - 特許庁

In addition, an identification mark 15 is printed on the upper and lower surfaces of the switch so that a part operation by image processing technology can be performed so as to streamline an installation process.例文帳に追加

さらにスイッチの上下面に識別用のマーク１５を印刷し、画像処理技術による部品操作を可能にして、実装工程の合理化を図る。 - 特許庁

In the discharging process, the core 5 is moved upward, and the powder compact 10 is pushed up at the upper surface of the core 5 and is discharged from the mortar body 2.例文帳に追加

排出工程においては、コア５を上方に移動させ、コア５の上面で粉体圧縮成形体１０を突き上げて臼体２から排出する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device in which a contact pad is protected from an etching process in the connection of upper metal wiring layer with a lower contact pad.例文帳に追加

上部金属配線層と下部コンタクトパッドとの接続においてコンタクトパッドをエッチング工程から保護する半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this process, a mutual relationship between the respective work in the hierarchy and a mutual relationship between each hierarchy and its upper/lower hierarchy are stored additionally.例文帳に追加

このとき、階層内の各作業相互の関連性と、各階層について、上位及び／又は下位の階層との相互の関連性とをさらに記憶する。 - 特許庁

Thus, level differences on the surface of a color filter formed on the upper part of black matrix and pixel region are reduced and, thereby, the process of layer flattening may be omitted.例文帳に追加

このようにすると、ブラックマトリックスと画素領域の上部に形成されたカラーフィルターの表面の段差を縮めて、平坦化層の工程が省略できる。 - 特許庁

The element separation insulating film 11 formed on the side of the tapered part 5aa of the upper part 5a of the first film 5 can be removed by the dry-etching process.例文帳に追加

第１の多結晶シリコン膜５の上部５ａのテーパ部５ａａの側部に形成された素子分離絶縁膜１１をドライエッチング処理で除去できる。 - 特許庁

Processing is performed for reducing an upper limit guard value of an integral term when controlling the fuel pressure NPC in the target fuel pressure PFIN by making a feedback process (Step S20).例文帳に追加

そして、燃圧ＮＰＣを目標燃圧ＰＦＩＮにフィードバック制御する際の積分項の上限ガード値を低減する処理を行なう（ステップＳ２０）。 - 特許庁

In this process, an arm part 89 of a stamp 85 ascends a slope which is formed by obliquely cutting the edge 90 of an upper opening, while linking with the rotation of the agitation vessel 73.例文帳に追加

この過程で、スタンプ８５のアーム部８９は、攪拌容器７３の回転に連動して、上部開口部の縁部９０の斜めに切りかけたスロープを登る。 - 特許庁

Thus, an additional process for making the upper surface of the window electrode layer rough is unnecessary, so that productivity can be improved.例文帳に追加

したがって、ウィンドウ電極層の上部表面を荒いように加工するための別途の加工処理を要求しないために生産性を向上することができる。 - 特許庁

To process easily and accurately upper and lower punched parts of material simultaneously with notching an end part of material of extrusion- molded goods or the like having a closed cross section shape.例文帳に追加

閉断面形状を有する押出し成型品等の素材の端部を切欠くときに、素材の上下の打抜部位を簡単かつ精度良く同時加工すること。 - 特許庁

Then, an outer side upper surface 43d of the process cup 40 is washed with the cleaning liquid dispersed from the holding surface 21a of the rotating spin base 21.例文帳に追加

そして、回転するスピンベース２１の保持面２１ａから飛散した洗浄液によって処理カップ４０の外側上面４３ｄを洗浄する。 - 特許庁

There is no overlap of the upper and lower electrodes 406 and 102, thus avoiding shorting problems which can occur during a planarization process.例文帳に追加

上部電極層４０６と下部電極層１０２のオーバーラップは存在せず、平面化プロセスの間発生することのある短絡の問題を回避できる。 - 特許庁

Thereby, the short-circuit between the lower electrode 31 and the upper electrode 33 can be prevented even in one photolithography processing process to the laminated film 34.例文帳に追加

これにより、積層膜３４に対するフォトリソグラフィ・加工プロセスを１回だけとしても、下部電極３１と上部電極３３間の短絡を防止できる。 - 特許庁

First, a first trench 7a is formed at the upper surface side of a silicon substrate 1 with a first insulating film 3 as a mask member by using, for example, a Bosch process.例文帳に追加

まず、第１の絶縁膜３をマスク部材としてシリコン基板１の上面側に第１のトレンチ７ａを例えばボッシュプロセスを用いて形成する。 - 特許庁

To speed up a process to a plurality of command telegrams even if an IC card communicates with an upper device in a serial interface.例文帳に追加

この発明は、シリアルインターフェースにて上位装置との通信を行うＩＣカードであっても、複数の命令電文に対する処理が高速化できる。 - 特許庁

Upper and lower ventilation ducts are installed, and exhaust gas from the ducts is sucked, sent to a hot air generator by using a heat resistant blower, and passed through a combustion process.例文帳に追加

排気ダクトを上下に取り付けてそこからの排気ガスを耐熱ブロワーを利用して吸引し熱風発生機に送り燃焼過程を通す。 - 特許庁

When the upper electrode 15 is formed, film deposition is started under unheated state in the film deposition process thus preventing an oxygen defect in the oxide film 14 from increasing.例文帳に追加

上部電極１５を形成する際、その成膜工程では、非加熱状態で成膜を開始し、酸化膜１４中の酸素欠陥の増大を防止する。 - 特許庁

To reduce operation time of finishing process from cutting upper thread and lower thread to raising a cloth fixer with a sewing machine for darning holes.例文帳に追加

穴かがり縫いミシンにおいて、縫製終了時における上糸及び下糸の切断から布押えの上昇までの動作にかかる時間を短縮する。 - 特許庁

In the second process, a horn 27 of an ultrasonic wave generator device 21 is moved down and the upper cover 7 is pressed, and the covered electric wire 5 is held inside the recessed groove 25.例文帳に追加

第２行程は、超音波発生装置２１のホーン２７を下方に移動させて上カバー７を押圧し、凹溝２５内に被覆電線５を保持させる。 - 特許庁

On the other hand, in the case of a normal mode process that is not the case where agitation is required, the reference value VTref is compensated while having the upper and the lower limits function.例文帳に追加

これに対し、攪拌要求ケースではない通常モード処理では、上下限を機能させながら基準値ＶＴｒｅｆを補正させるようにした。 - 特許庁

In a supply process, a magazine 71 of a loader unit 61 is taken out by an upper hand 112, a lead frame is moved to a pass line, and it is pushed out to a bonding unit.例文帳に追加

供給工程にてローダーユニット６１のマガジン７１を上部ハンド１１２で取り出し、リードフレームをパスラインへ移動してボンディングユニットへ押し出す。 - 特許庁

A performance determination means 132 executes a performance which suggests a generation of the increase and decrease process to the game player, when it increases and decreases the upper limit number of times for display.例文帳に追加

演出決定手段１３２は、表示用上限回数を増減させるときにその増減処理の発生を遊技者へ示唆する演出を実行する。 - 特許庁

In a second process, a first insulating film and a conductor film are formed in order on an upper surface of the material, a side surface of the material, and the surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

第２の工程では、材料の上面と材料の側面と半導体基板の表面とに、第１絶縁膜と導電体膜とを順に形成する。 - 特許庁

In the press process, the linear capacitor element is pressurized by an upper die and a lower die to manufacture an L-shaped film capacitor element 10 having a bent part.例文帳に追加

プレス工程では、直線状コンデンサ素子を上型及び下型により押圧して屈曲部を有するＬ字状のフィルムコンデンサ素子１０を製造する。 - 特許庁

(a) In the primary soldering process, the lead component mounting substrate 2 is lowered, and the rear face thereof is brought near or in close contact to the upper open end edge of a nozzle 52.例文帳に追加

（ａ）１次はんだ付け工程では、リード部品搭載基板２を下降させ、その裏面をノズル52の上端開口縁に近接または密着させる。 - 特許庁

In the process, the upper electrode 3 is also processed to a splayed tapered shape by forming a pattern section of a resist mask 4 to a splayed tapered shape.例文帳に追加

ただし、その際、レジストマスク４をそのパターン断面が裾広がりのテーパ形状とすることにより、上部電極３も裾広がりのテーパ形状に加工する。 - 特許庁

To cut an upper edge in a curved surface shape by discriminating a program corresponding to the vertical cutting in a process of cutting a workpiece to be cut by a plasma torch.例文帳に追加

被切断材をプラズマトーチによって切断する過程で、垂直切断に対応するプログラムを判別して上縁を曲面状に切断する。 - 特許庁

In an electrode pattern forming process, a through hole electrode 7a, an external connection terminal 7b, an inner conduction terminal 7c, and an upper electrode pattern 7d are formed.例文帳に追加

電極パターン形成工程で、スルーホール電極７ａ、外部接続用端子７ｂ、内部導通端子７ｃ、上面電極パターン７ｄを形成する。 - 特許庁

To keep compatibility without influencing a packet format of an upper protocol, and to effectively execute an equalization process of a reception signal without degrading a communication rate.例文帳に追加

上位プロトコルのパケット・フォーマットに影響を与えず互換性を保ち、且つ、通信レートの低下を起こさずに、効果的に受信信号の等化処理を行なう。 - 特許庁

The first, the second through-holes 41, 51 and the upper spaces 23, 33 are formed by one process of punching by a punch 72, and bridges 21, 31 each are simultaneously formed.例文帳に追加

第１，第２貫通孔41，51および上方空間23，33は、ポンチ72による打抜き加工による１工程で形成され、同時に各ブリッジ21，31が形成される。 - 特許庁

Then using the gates and the upper electrodes as a mask, a source/drain 120, a channel region 122 and a lower electrode 119 are formed by an ion-doping process.例文帳に追加

次に、ゲートおよび上部電極をマスクとして、ソース／ドレイン１２０、チャンネル部分１２２および下部電極１１９が、ドーピングにより形成される。 - 特許庁