| 意味 | 例文 |
upper processの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1298件
An ink repelling processed surface 23 is formed by providing the ink repelling process to the rear end surface, the upper and lower surfaces and the right and left side surfaces of the ink supporting member 1.例文帳に追加
インク保持部材1の後端面、上下両面および左右両側面に、撥インク処理を施して撥インク処理面23を形成する。 - 特許庁
To provide a process for producing a thin-film magnetic head capable of exactly setting the thickness of an upper sub-magnetic pole of an induction writing head element.例文帳に追加
誘導書き込みヘッド素子の上部副磁極の厚みを正確に設定することができる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁
An SOI substrate is etched and a plurality of vias 24 reaching the upper surface of an SiO_2 film 14 are formed on an Si film 16 (via formation process).例文帳に追加
SOI基板をエッチングして、SiO_2膜14上面に到達する複数のビア24をSi膜16に形成する(ビア形成工程)。 - 特許庁
In the photographing process, the infrared camera 20 is arranged above the laminated plate to photograph the upper surface of the laminated plate.例文帳に追加
撮影工程では、赤外線カメラ20を積層板の上方に配置し、この赤外線カメラによって積層板の上面を撮影することができる。 - 特許庁
To enhance overlay accuracy between lower-layer patterns and upper- layer patterns in the photolithographic process of the manufacturing of a semiconductor device.例文帳に追加
半導体装置製造の製造工程において、フォトリソグラフィ工程時の下層パターンと上層のパターンとの重ね合わせ精度を向上させる。 - 特許庁
To planarize the upper surface without polishing in some process when a semiconductor device, referred to BGA, is produced.例文帳に追加
例えばBGAと呼ばれる半導体装置の製造に際し、ある製造工程において、研磨を行なうことなく、その上面を平坦面とする。 - 特許庁
In the upper inside wall part 58e and the lower inside wall part 58f, vent holes or slits are arranged to pass the process gas and the exhaust gas respectively.例文帳に追加
天井部58eおよび床板部58fにはそれぞれ処理ガスおよび排気ガスを通すための通気孔またはスリットが形成される。 - 特許庁
The Cu plating is carried out on this groove, and the flattening process (CMP) is carried out to form the upper layer coil 22, then the subject two layers coil is completed.例文帳に追加
この溝にCuめっきを行い、平坦化処理(CMP)を行いと上層コイル22が形成でき、本発明の2層コイルができる。 - 特許庁
In this device, a control part is constituted so that a reference value compensation is carried out where the upper and lower limits of the threshold value are made not to function in an agitating mode process.例文帳に追加
攪拌モード処理において、閾値としての上下限を機能させないような基準値補正を実施させるように制御部を構成した。 - 特許庁
The paper board composite material is formed by a process of bonding a thin bleached (white) paper on an upper surface of a thick unbleached paper board.例文帳に追加
この板紙複合材料は、薄い漂白(白色)紙が厚い未漂白板紙の上面に接着されるというプロセスによって形成される。 - 特許庁
In a manufacturing process of an Si microphone 1, a lower sacrifice layer 30 formed of Al-Si is formed on the upper surface 29 of the Si substrate 2.例文帳に追加
Siマイク1の製造工程において、Si基板2の上面29には、Al−Siからなる下部犠牲層30が形成される。 - 特許庁
To planarize the upper surface without polishing in some production process when a semiconductor device referred to BGA is produced, for example.例文帳に追加
例えばBGAと呼ばれる半導体装置の製造に際し、ある製造工程において、研磨を行なうことなく、その上面を平坦面とする。 - 特許庁
The TMR upper electrode 31 is formed with Ta of film thickness 30-100nm, and functions as a hard mask during a manufacturing process.例文帳に追加
TMR上部電極31はTaにより30〜100nmの膜厚で形成され、製造工程時においてハードマスクとしても機能する。 - 特許庁
A vertical displacement negating means (a rack 6) is provided for negating vertical directional displacement of the upper structure part 2 in a base isolation restoring process.例文帳に追加
免震・復元過程における上部構造部2の上下方向の変位を打ち消す上下変位打消し手段(ラック6)が備えられている。 - 特許庁
To prevent damages in the formed state of lower electrodes when upper electrodes are formed without introducing a process of forming a protective insulating layer.例文帳に追加
上部電極を形成する際に、保護用絶縁層形成の工程導入をせずに、下部電極の形成状態の損傷を防止する。 - 特許庁
Further, after a wet-cleaning process, a small upper contact opening is obtained, and deformation of the contact opening caused by an annealing processing is decreased.例文帳に追加
更に、ウェット洗浄工程後、小さな上部接触開口部が得られると共に、アニール処理による接触開口部の変形が低減される。 - 特許庁
When it is not the big winning pattern, the upper limit value is not changed and the value of the special pattern process flag is turned to the value corresponding to a special pattern normal processing.例文帳に追加
大当り図柄でなければ、上限値を変更せず、特別図柄プロセスフラグの値を特別図柄通常処理に対応した値にする。 - 特許庁
To provide a process for uniformly keeping a gap between a passivation layer of lower base material and upper base material of an LCD integrated circuit device.例文帳に追加
LCD集積回路装置の下基材のパシベーション層と上基材との間の隙間を均等に維持するためのプロセスを提供する。 - 特許庁
The method includes: a process where a relay station confirms scheduling information for transmitting data from a lower node; a process of receiving data from the lower node in conformity with the scheduling information; a process of confirming error occurrence for the above data; a process of generating information representing the occurrence of the error of the data; and a process of transmitting the generated information to an upper node.例文帳に追加
中継局が、下位ノードからのデータを送信するためのスケジューリング情報を確認する過程と、前記スケジューリング情報に従って、前記下位ノードからデータを受信する過程と、前記データに対するエラー発生の有無を確認する過程と、前記データのエラー発生の有無を表す情報を生成する過程と、前記生成された情報を上位ノードに送信する過程と、を含む。 - 特許庁
Since the upper surface of the ridge protective layer 10 is lower than the upper surface of the waveguide 11, the ridge waveguide 11 is protected against damage during fabrication process of element and chipping of crystal is reduced significantly.例文帳に追加
このリッジ保護層10の上面の高さは、導波路11の上面の高さよりも低いので、素子作製工程でリッジ状の導波路11を傷つけることが無くなり、結晶カケなどが大幅に低減される。 - 特許庁
At a heating process, an upper part of a glass tube 5 is uniformly heated in a circumferential direction by holding the glass tube 5 vertically or almost vertically and blowing hot air from an upper part opening of the glass tube 5 toward inside.例文帳に追加
加熱工程において、ガラス管5を鉛直またはほぼ鉛直に保持し、ガラス管5の上端開口部から内側へと熱風を吹き込むことで、ガラス管5上部を円周方向に均一に加熱する。 - 特許庁
The substrate sticking device holds the upper substrate and the lower substrate W1, respectively by pressurization plates disposed opposite to each other and a stage 42 within a process chamber, and sticks the upper substrate and the lower substrate W1 to each other.例文帳に追加
基板貼合せ装置は、処理室内で互いに対向配置された加圧板及びステージ42により上基板及び下基板W1をそれぞれ保持し、これら上基板及び下基板W1を貼り合わせる。 - 特許庁
To prevent generation of defective leak due to breakdown through an upper electrode and a capacitance dielectric film because of difference in contact depth at the upper and lower electrodes during the etching process of via holes in an MIM type capacitance element.例文帳に追加
MIM型容量素子において、ヴィアホールのエッチング時に上部電極と下部電極ではコンタクト深さが異なるため、上部電極及び容量誘電膜の突き抜けによるリーク不良が発生する。 - 特許庁
To provide a high reliability thin film capacitor by preventing the exfoliation of the periphery of a thin film upper electrode and a dielectric layer from a support substrate, in a photolithographic etching process, after the formation of the thin film upper electrode layer.例文帳に追加
薄膜上部電極層形成後のフォトリソエッチング工程において、薄膜上部電極及び誘電体層の外周部の支持基板からの剥離を防止し、信頼性の高い薄膜コンデンサを提供する。 - 特許庁
To provide a magnetic tape cartridge in which a compression coil spring mounted on a reel lock or an upper half can be prevented from falling down in conveying a lower half or the upper half in an assembling process of a magnetic tape cartridge.例文帳に追加
磁気テープカートリッジの組立工程において下ハーフまたは上ハーフを搬送する際に、リールロックまたは上ハーフ上に載置された圧縮コイルばねが転倒するのを防止できる磁気テープカートリッジを提供する。 - 特許庁
The reaction liquid face level in the process of the reaction is held to the upper direction than the upper end position of sponge titanium produced inside the vessel, and also, is held to 0.4 to 0.9 in a height ratio to the height of the effective space inside the vessel.例文帳に追加
反応中の反応液面レベルを、容器内に生成するスポンジチタンの上端位置より上方に維持し、且つ、容器内の有効空間の高さに対する高さ比で0.4以上0.9以下に維持する。 - 特許庁
The relative positioning of the lower die 19 and upper die 40 is determined correctly, and the upper die 40 is allowed to make follow-up in one-body after dislocation of the lower die 19 in the manufacturing process so that the intended electron tube stem 1 of high quality is manufactured.例文帳に追加
モールド下型19とモールド上型40との相対位置を確実に位置決めし、製造過程でのモールド下型19の位置ずれにモールド上型40を一体的に追従させ、高品質の電子管ステム1を製造できる。 - 特許庁
To provide fittings of such a structure as to simplify the working process for the end face of an upper frame and reduce the manufacturing cost in the fittings where a door is erected in the frame formed by right and left vertical frames and upper and lower frames.例文帳に追加
左右の縦枠と上下の枠で構成される枠体に戸体を建て込んでなる建具において、上枠の端面の加工工程が簡単になり、製造価格の低減が図れる構造の建具を提供する。 - 特許庁
At the start of crimping process, the second upper die 42 is shifted downward against the first upper die 41 so that the one end part 11a and the other end part 11b may simultaneously touch the first caulking part 31 and the second caulking part 32.例文帳に追加
圧着工程の開始時に、一端部11a及び他端部11bが第1加締め部31及び第2加締め部32に同時に当たるように、第2上型42を第1上型41に対して下方向にずらす。 - 特許庁
Further, the culturing is performed by piling tapered culturing containers in a state that the seeds are compressed from the upper direction by plural stages and capable of lifting each of the upper culturing containers up in the process of growing the seeds.例文帳に追加
又、テーパー状の栽培容器1で種子が上から押される状態の複数段に重ね、種子4が成長していく過程で夫々上段栽培容器を持ち上げることを可能な状態で行なう。 - 特許庁
To provide a process for fabricating an MIM type capacitor employing a ruthenium film in the upper electrode in which the leak current of the capacitor is prevented from increasing due to oxidation of the ruthenium film in the upper electrode.例文帳に追加
ルテニウム膜を上部電極に用いたMIM型キャパシタにおいて、上部電極のルテニウム膜の酸化に起因してキャパシタのリーク電流が増大しないMIM型キャパシタの製造方法を提供する。 - 特許庁
By a second liquid growth process in other process, a conductivity type of the upper layer of the light emitting layer forming part 4, i.e., a second epitaxial growth layer 5 composed of a P-type GaP layer is subjected to thick liquid growth.例文帳に追加
そして、さらに別工程の第2の液相成長工程により発光層形成部4の上層の導電形、すなわちp形のGaP層からなる第2のエピタキシャル成長層5を厚く液相成長する。 - 特許庁
In this open shield tunneling method comprising a process for jacking the concrete caisson 4 by a base pushing jack, the friction cut plates 12 used in a jacking process are arranged at an interval 19 on an upper face of the concrete caisson 4.例文帳に追加
コンクリート函体4を元押しジャッキで推進させる工程を含むオープンシールド工法において、推進工程で使用するフリクションカットプレート12はコンクリート函体4の上面に間隔19を設けた配置とする。 - 特許庁
Next, when the encoding rate ri+1 is a maximum value rk, the encoding signal is decoded while using the clock signal which is assigned in a second Viterbi decoding process ST15 in an encoding rate upper limit discriminating process ST14.例文帳に追加
次に、符号化率上限判定工程ST14において、符号化率ri+1 が最大値rk であれば、第2のビタビ復号工程ST15において割り当てられたクロック信号を用いて符号化信号を復号する。 - 特許庁
In the following initial guide creation process S12, an initial guide is created by generating parallel lines in the upper and lower sides of the locus of the flexible medium, and in a locus section division process S13, the locus is equally divided by defined intervals.例文帳に追加
続く初期ガイド作成処理(S12)では、柔軟媒体の軌跡に対して、上下に平行線を作成して初期のガイドを形成し、軌跡区間分割処理(S13)では、軌跡を定義された間隔で等分割する。 - 特許庁
At surface-processing of a wafer 10, while being placed on a process hand 46, the wafer 10 is grasped at multiple points, from the upper and lower surfaces using the process hand 46, where a surface processing target part is opened and a presser ring 100.例文帳に追加
プロセスハンド46上にウェハ10を載置して表面処理する際に、表面処理対象部が開放されたプロセスハンド46と押えリング100によりウェハ10を上下面から多点で把持する。 - 特許庁
The mask attaching chamber, the deposition chamber and the mask detaching chamber are provided, on each upper part, with a transferring guide installed thereinside, and a substrate supporter for supporting a substance horizontally moves along the transferring guide in the deposition chamber while the process is performed and the substrate is moved between the process chambers.例文帳に追加
各々のチャンバ内の上部には移送ガイドが配置され、基板を支持する基板支持体は、蒸着チャンバ内で、工程実行時、そして工程チャンバ間の移動時、移送ガイドに沿って水平移動する。 - 特許庁
Further, in the second forming process, the projecting part 16 in the axial direction of an intermediate product obtained with the first forming process is interposed between the second upper and lower dies and bent inward or outward to form the convex projection 24.例文帳に追加
第2成型工程では、第1成型工程で得られた中間製品の軸方向突起部16を、第2上および下型間に挟持させて、内方または外方に折り曲げて凸状突起部24を形成する。 - 特許庁
This invention provides a composite waterproofing method comprising a process of laying an asphalt-based waterproof sheet 14 on a construction surface of a structure, and a process of applying a polymer cement composition 19 on an upper surface of the asphalt-based waterproof sheet.例文帳に追加
構造物の施工面にアスファルト系防水シート14を敷設する工程と、前記アスファルト系防水シートの上面にポリマーセメント組成物19を塗布する工程とを有する複合防水工法を提供する。 - 特許庁
The exhaust emission purifier carries out a limitation process of limiting the opening degree of the EGR valve 44 so as not to exceed a predetermined upper limit value until passage of a predetermined period from a halfway interruption of a filter regeneration process.例文帳に追加
この排気浄化装置は、フィルタ再生処理が途中で中断されてから所定期間が経過するまでEGR弁44の開度が所定の上限値を上回らないように制限する制限処理を実行する。 - 特許庁
In this method for manufacturing the flexible printed circuit board, a process in which the flexible printed circuit board drilling sheet is arranged on an upper part of the flexible printed circuit board so that a thermoplastic resin film surface may be an upper surface and drilling is performed by a drill from an upper side is included.例文帳に追加
また、本発明は、フレキシブルプリント配線板の上部に、上記フレキシブルプリント配線板穴あけ加工用シートを熱可塑性樹脂フィルム面が上面となるように配置し、上方よりドリルによって穴あけをする工程を含む、フレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
In the piezoelectric element forming process, even when the etching residue of the upper electrode film 83 is generated between the extracting electrodes 90, the etching residue of the upper electrode film 83 is separated by the etching, thereby holding an insulating state between the extracting electrodes 90 formed on the etching residue of the upper electrode film 83.例文帳に追加
圧電素子形成工程の際に、エッチング残り上電極膜83が引出電極90間に生じても、エッチング残り上電極膜83がエッチングによって分断され、エッチング残り上電極膜83に形成される引出電極90間の絶縁を保つことができる。 - 特許庁
After a deposition process by a wet type deposition method, if an angle θ between the upper surface of an organic layer and a horizontal surface is 0° when an upper surface of a deposited organic layer is made parallel with the horizontal surface, the upper surface of the organic layer is kept so that it makes an angle θ 0°-100° against the horizontal surface.例文帳に追加
湿式成膜法による成膜工程後、成膜された有機層の上面を水平面と平行に下向きとした時の該有機層の上面と水平面との角度θを0°とすると、該有機層の上面が、水平面に対して0°〜100°の角度θとなるようにして保管する。 - 特許庁
To provide a safety device with a simple constitution, in a press machine where a ram having the upper die at the lower end is made vertically movable, and the upper die and the lower die are engaged, so as to process a workpiece, which prevents the fingers of an operator from being pinched between the upper die and the lower die during the operating time.例文帳に追加
下端に上型を有するラムを上下動自在にして上型と下型とが噛み合うことによりワークを加工するプレス装置において、その作業時に手指が上型と下型とに挟まれないようにする安全装置を簡単な構成で提供する。 - 特許庁
A sintered bearing material 1A is compressed in a re-compression process by the upper punch 52 and the protruded portion 52a is engraved on an upper end face 11 thereof to form the spiral groove 12, and the irregularities on the punch face 52b is transferred thereto to form the number of fine irregularities on the upper end face 11 into a coarse face.例文帳に追加
この上パンチ52によって焼結軸受素材1Aを再圧工程で圧縮し、その上端面11に凸部52aを刻印してスパイラル溝12を形成するとともに、パンチ面52bの凹凸を転写して上端面11に多数の微細な凹凸を形成し、粗面とする。 - 特許庁
Moreover, a crucible 3 can be assembled by preliminarily adhering and fixing the seed crystal 1 with a graphite-based adhesive to the upper lid 4 of the graphite crucible 3, and then subjecting the surface of the adhered seed crystal 1 to a CMP process or a CMP process and a process of forming a silicon carbide by epitaxial growth.例文帳に追加
さらに、予め黒鉛坩堝3の上部蓋4と、種結晶1をグラファイト系接着剤により接着固定し、その後接着された種結晶1の表面にCMP処理、もしくはCMP処理及びエピタキシャル成長による炭化珪素皮膜を施して坩堝3を組み立ててもよい。 - 特許庁
There are provided a process where a lower electrode 3 of a capacitor is formed above a semiconductor substrate 1, a process where a ferroelectrics film 4 is formed on the lower electrode 3, and a process where an upper electrode 5 is formed on the ferroelectrics film 4 by sputtering using DC pulse discharge.例文帳に追加
半導体基板1の上方にキャパシタの下部電極3を形成する工程と、下部電極3上に強誘電体膜4を形成する工程と、DCパルス放電のスパッタにより上部電極5を強誘電体膜4の上に形成する工程とを含む。 - 特許庁
The planar showerhead 44, the upper insulator plate 52 and the lower insulator plate 50 are in a stacked structure, and are also positioned on the shelf 42 in the vicinity of the process space 14 for introducing a process gas into a substrate in the process space.例文帳に追加
たな42は室本体の内壁に設けられ、平らなシャワヘッド44および上方52および下方50絶縁板は積重ねられた構造物として配置され、かつプロセスガスをプロセス空間内の基板に導入するため、プロセス空間14の近傍のたな42の上に設置される。 - 特許庁
In a determination process (S30), when the difference in the calculated values of the approximate quotient calculation process and the assumed quotient calculation process is larger than the predetermined upper limit value, based on the relation between the true quotient and the approximate quotient, the first integer is determined as not being a multiple of the second integer.例文帳に追加
判定処理(S30)において、近似商算出処理および仮定商算出処理の算出値の差が真の商および近似の商の関係に基づく所定の上限値より大きい場合に、第1整数は第2整数の倍数ではないと判定される。 - 特許庁
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