「upper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In the method for pouring molten metal into the V-process mold, a pouring gate is formed in the lower half mold of a completed mold and is not formed in the upper half mold.例文帳に追加

Ｖプロセスの注湯方法において、完成鋳型の下半割鋳型に湯口を形成し、上半割鋳型には湯口を形成しないことを特徴とする。 - 特許庁

By applying such a folding process, the visual perception is significantly changed when the person sees the advertisement information from a front side, upper side, or lower side.例文帳に追加

このように折版加工を施すことで、人が正面、上方、下方から広告情報を見たときの視覚の認知を大きく変化させることができる。 - 特許庁

Even when the auxiliary capacitor upper electrode 81b is exposed to the PE atmosphere during the process, the presence of the Mo layer 18b_2 on the surface of the auxiliary capacitor upper electrode 18b prevents damages on the auxiliary capacitor upper electrode 18b, which reduces short circuits between the auxiliary capacitor upper electrode 18b and the auxiliary capacitor electrode 18a.例文帳に追加

途中で補助容量上電極１８ｂが露出してＰＥ雰囲気に曝されても、補助容量上電極１８ｂの表面にはＭｏ層１８ｂ_２が存在しているために補助容量上電極１８ｂはダメージを受けず、補助容量上電極１８ｂと補助容量電極１８ａとの間の短絡が少なくなる。 - 特許庁

A method for manufacturing FeRAM is provided with a process of depositing a PbTi layer 5 on a Pt layer 4 which forms a part of a lower electrode, a process of oxidizing the deposited PbTi layer 5, a process of arranging a PZT layer 6 on the PbTi layer 5 which is oxidized and formed, and a process of arranging an upper electrode 7 on the PZT layer 6.例文帳に追加

FeRAMの製造方法は、下部電極の一部を形成するＰｔ層４の上にＰｂＴｉ層を堆積する工程と、該堆積されたＰｂＴｉ層を酸化する工程と、該酸化されて形成されたＰｂＴｉ層５の上にＰＺＴ層６を設ける工程と、該ＰＺＴ層６の上に上部電極７を設ける工程とによる。 - 特許庁

The method comprises a process for performing heating treatment for a semiconductor device with a layer insulation film containing impurities, a process for executing a treatment for making impurity concentration distribution of an upper layer part of the layer insulation film 2 uniform after the heating treatment process and a process for polishing a layer insulation film by CMP after the uniformization treatment of impurity concentration distribution.例文帳に追加

不純物を含む層間絶縁膜を有する半導体装置を加熱処理する工程と、その加熱処理工程の後、層間絶縁膜２の上層部の不純物濃度分布を均一にするための処理を行う工程と、不純物濃度分布の均一化処理の後に、層間絶縁膜をＣＭＰにより研磨する工程とを備える。 - 特許庁

A substrate processing apparatus includes a spin chuck horizontally holding a substrate W without contacting with an upper surface and a lower surface of the substrate W, a process liquid supply mechanism supplying the process liquid to the upper surface and the lower surface of the substrate W held by the spin chuck, and an annular member 4 enclosing the substrate W held by the spin chuck.例文帳に追加

基板処理装置は、基板Ｗの上面および下面に非接触で当該基板Ｗを水平に保持するスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板Ｗの上面および下面に処理液を供給する処理液供給機構と、スピンチャックに保持された基板Ｗを取り囲む環状部材４とを備えている。 - 特許庁

This forming method of a thin film comprises: a first process for disposing a substrate so as to set a film forming surface upper-side and for mounting a film forming mask on the film formation surface; and a second process for depositing an evaporant of a film forming material to the film formation surface through the film forming mask from the upper side of the film forming mask.例文帳に追加

薄膜の成膜方法を、基体を被成膜面が上面となるように配置し、成膜用マスクを被成膜面上に載置する第１の工程と、成膜材料の蒸発物を成膜用マスクの上方より成膜用マスクをとおして被成膜面に蒸着させる第２の工程と、より構成する。 - 特許庁

The method for manufacturing of the nonaqueous electrolyte secondary battery includes a process of carrying out constant current charging up to an upper limit voltage by a charging current of ≤0.05×C mA with respect to an electrode assembly obtained by assembling positive electrodes and negative electrodes, and a process of carrying out constant current charging at the upper limit voltage.例文帳に追加

正極および負極を組み立てて得られる電極組立物に対して、０．０５×Ｃ（ｍＡ）以下の充電電流で、上限電圧まで定電流充電を行い工程と、前記上限電圧にて定電圧充電を行う工程と、を含む、非水電解質二次電池の製造方法。 - 特許庁

In the upper bead part mounting process, the expansion roller is turned around the rotation centerline of the wheel from the side opposite to the fitting position toward the fitting position, to fit the upper bead part to the rim outer surface by the expansion roller.例文帳に追加

上ビード部取付け工程において、拡張ローラを装着位置と反対側からその装着位置に向かってホイールの回転中心線まわりに旋回させ、拡張ローラにより上ビード部をリム外周面にはめ込む。 - 特許庁

A gas passing member 13 is fitted into a gas passing section of a gas box plate 2 in an upper part of a chamber 1, process gas supplied from an upper gas piping 4 through the gas passing member 13 is introduced into the chamber 1.例文帳に追加

チャンバー１の上部のガスボックスプレート２のガス通過部分にガス通過部材１３を嵌合し、このガス通過部材１３を介して上部ガス配管４から供給されるプロセスガスをチャンバー１に導入するようにした。 - 特許庁

As such, because the sealing members 3, 4 and the wafer support members 6 are independently processed, the heights of the upper faces 6a of the wafer support members 6 can be coincident with the heights of the upper faces 3a, 4a of the sealing members 3, 4 after the process.例文帳に追加

このように、密封部材３、４とウェハ支持部材６とが別個に加工されるため、ウェハ支持部材６の上面６ａの高さと密封部材３、４の上面３ａ、４ａの高さとを加工後に一致させることができる。 - 特許庁

Since the upper surface part of the first metal film 302 is covered with the resist film 303, remaining on the upper surface of the first metal film 302 after a previous etching process, a part to be oxidized only becomes a side edge part 304.例文帳に追加

前工程のエッチング工程後に第１の金属膜３０２の上面に残存しているレジスト膜３０３によって第１の金属膜３０２の上面部分は覆われているため酸化される部分は側面部分３０４のみとなる。 - 特許庁

A control part 30, if the energization is confirmed at the planned position for starting welding, discriminates there are no foreign matters held between the upper and lower electrodes 12, 14, continues pressurization by the upper electrode 12 and carries out the welding process.例文帳に追加

制御部３０は、溶接開始予定位置において通電が確認された場合、上部電極１２、下部電極１４間に異物挟み込みが無いものと判断し、上部電極１２による加圧を継続し溶接処理を実施する。 - 特許庁

The mounting plate 1 can be pinched fast by the upper flange 5 on the side opposite the screw tightening side and the resilient projection 13, and even in the following screw tightening process, it is possible to eliminate risk of the upper flange 5 to be warped.例文帳に追加

ねじ締付け側と反対側の上つば５と弾性突起１３で取付板１を挾み込んで固定することができ、その後のねじ締付けにおいても上つば５が浮き上がることをなくするスイッチ取付構造が得られる。 - 特許庁

The upper processing tool 2 and the lower processing tool 3 can move to each other by a processing tool driving system 4 to carry out the seal process, and the cover sheet and the carrier sheet are introduced between the upper processing tool 2 and the lower processing tool 3.例文帳に追加

上部加工具２と下部加工具３とが、シール工程を実行するために一つの加工具駆動系４により相互に可動であり、上部加工具２と下部加工具３との間にカバーシートとキャリアシートとが導かれる。 - 特許庁

By this setup, in a process where the upper end of the groove is rounded, the upper end of a groove on the surface of the substrate 1 can be formed into a shape which causes no electrical failures to a transistor, while omitting one of oxidizing processes.例文帳に追加

これにより、溝上端部に曲率を持たせるための工程において、酸化工程を１回省略しながら、基板１の溝上端部をトランジスタの電気的不良を生じさせない形状とすることができる。 - 特許庁

In the adjustment process, if a margin state of the quantity of received light to a registered incoming light threshold exceeds a predetermined upper limit margin state, the quantity of projected light is reduced to produce a margin state within the upper limit.例文帳に追加

この調整処理では、登録されている入光しきい値に対する受光量の余裕状態があらかじめ定めた上限の余裕状態を超えている場合には、上限を超えない余裕状態になるまで投光量を下げる。 - 特許庁

In a third process, the lateral slide cores 31 and 41 are held between the lower mold 1 and the upper mold 2 to be fixed so as to be made impossible to slide and a cavity C is formed by the laminated core 50, the lower mold 1, the upper mold 2 and the lateral slide cores 31 and 41.例文帳に追加

第３工程において、横スライドコア３１、４１を下型１と上型２とで挟んでスライド不能に固定するとともに、積層コア５０と下型１と上型２と横スライドコア３１、４１とでキャビティＣを形成する。 - 特許庁

This apparatus is provided with a die positioning mechanism for positioning the necessary dies among the dies P2,P1,P3 and D2,D1 used in each process and fitted to an upper table 1 and a lower table 2, to prescribed positions in each process.例文帳に追加

上部テーブル１と下部テーブル２に取り付けられた各工程に使用する金型Ｐ２、Ｐ１、Ｐ３とＤ２、Ｄ１と、該金型のうちで必要な金型を、各工程ごとに所定位置に位置決めする金型位置決め機構を有する。 - 特許庁

The second process is a process to form twice a nearly hexagonal through hole on the stainless steel plate S at a location shifted by a processing pitch in the state that the upper cutting blade UH is at a second processing position in the width direction of the stainless steel plate S.例文帳に追加

第２工程は、上刃ＵＨがステンレス板Ｓの板幅方向における第２加工位置にある状態で、ステンレス板Ｓに略六角形状の貫通孔を、加工ピッチ分だけずれた位置に２回成形する工程である。 - 特許庁

A display position determining process part 17 and a display process part 18 displays schedule data corresponding to the specified person's name from the upper part of the screen of an output device 19 and further displays other schedule data below them successively.例文帳に追加

そして、表示位置決定処理部１７と表示処理部１８により、指定された人物名に対応する予定データを出力装置１９の画面上部より表示し、それ以外予定データをこれに続けて表示する。 - 特許庁

Consequently, this PTP sheet conveyance device 10 performs a process for inverting the PTP sheet 14 and a process for apportioning two PTP sheets 14 to upper and lower parts and letting them face mutually in the inversion part 48.例文帳に追加

したがって、このＰＴＰシート搬送装置１０では、ＰＴＰシート１４を反転させる工程と、２枚のＰＴＰシート１４を上下に振り分けて向き合わせる工程とを反転部４８において実行することができる。 - 特許庁

To contrive the simplification of manufacturing process and the reduction of cost in a rotary head drum device for performing the magnetic recording/reproducing process against a magnetic tape running in contact along upper and lower drums by a rotating magnetic head.例文帳に追加

本発明は回転する磁気ヘッドにより上下ドラムに添接走行する磁気テープに対し磁気記録再生処理を行なう回転ヘッドドラム装置に関し、製造工程の簡単化及び低コスト化を図ることを課題とする。 - 特許庁

This method comprises a process wherein the two setters 3, 5 which place substrates 1a, 1b, respectively, coated with the film forming material are stacked through a spacer 9a and a process wherein a plate shaped upper lid 7 covers the second setter 5 through a spacer 9b.例文帳に追加

膜形成素材が塗布された基板１ａ、１ｂを載置したセッター３、５を、スペーサー９ａを介して２段に積み上げ、更に２段目のセッター５上にスペーサー９ｂを介して板状の上蓋７を被せる棚組方法である。 - 特許庁

Above the lower electrode 20, an upper electrode 35 formed in the same process as that of a control gate electrode 75 is disposed via an insulation film 80 formed in the same process as that of an intergate insulation film 55 in the memory cell section.例文帳に追加

下部電極２０上には、メモリセル部でのゲート間絶縁膜７０と同一工程で形成された絶縁膜７０を介して、制御ゲート電極７５と同一工程で形成される上部電極３５が設けられている。 - 特許庁

The first process is a process to form twice a through hole of nearly hexagonal shape on a stainless steel plate S at a location shifted by a processing pitch in the state that an upper cutting blade UH is at a first processing position in the plate width direction of the stainless steel plate S.例文帳に追加

第１工程は、上刃ＵＨがステンレス板Ｓの板幅方向における第１加工位置にある状態で、ステンレス板Ｓに略六角形状の貫通孔を、加工ピッチ分だけずれた位置に２回成形する工程である。 - 特許庁

Alternatively, when there is a marking M at the outer circumference of the wafer 6 and exposure shot over the entire surface cannot be made, the HDP4, which is formed thick at the upper part of marking M, is deleted with the etching process as the other process, before the CMP processing.例文帳に追加

または、ウェーハ６外周部にマーキングＭがあり、全面に露光ショットできない場合は、マーキングＭ上方に厚く形成されるＨＤＰ４をＣＭＰ処理前の別工程のエッチングで除去を行ってＨＤＰ４を削除する。 - 特許庁

A method for manufacturing the integrated circuit device including a ferroelectric structure having the passivation layer includes a process for providing a deposition chamber, a process for providing the ferroelectric structure including the ferroelectric material positioned between an upper electrode and a lower electrode to the deposition chamber, a process for providing aluminum and titanium to the deposition chamber, and a process for forming titanium doped aluminum oxide passivation layer on the upper electrode.例文帳に追加

また、本発明によるパッシベーション層を有する強誘電体構造を含む集積回路デバイスを製造する方法は、堆積チャンバを提供する工程と、上部電極と下部電極との間に位置する強誘電体材料を含む強誘電体構造を堆積チャンバに提供する工程と、堆積チャンバにアルミニウムとチタンとを提供する工程と、アルミニウムおよびチタンをスパッタリングして、上部電極上にチタンドープトアルミニウム酸化物パッシベーション層を形成する工程とを包含する。 - 特許庁

An answering telegraphic message is transmitted to the upper device, and a process based on the command telegram is conducted when a content of the command telegram, which is received from the upper device, is determined, and a next command telegram from the upper device can be received at the point of completion of transmission of the command telegram even in execution of the process based on the command telegram.例文帳に追加

この発明は、上位装置からの受信した命令電文の内容を判定した際に、応答電文を当該上位装置へ送信するとともに、前記命令電文に基づく処理を実行し、上記応答電文の送信が完了した時点で、前記命令電文に基づく処理が実行中であっても、上位装置からの次の命令電文を受信可能とするようにしたものである。 - 特許庁

An upper plate 22 of a sliding body 23 of the pin setting device is pressed to the slope 41a of an upper part moving direction changing means 41 and the slope 42a of a lower part moving direction changing means 42 and is slid forward and backward in the process that the sliding body 23 is moved upward and downward between the upper position and the lower position.例文帳に追加

ピン設定装置は、摺動体２３が上部位置及び下部位置間を昇降される過程で摺動体２３の上板２２が上部移動方向変更手段４１の傾斜面４１ａ及び下部移動方向変更手段４２の傾斜面４２ａに当接し、前方及び後方に摺動される。 - 特許庁

A lower stitch row 2 and an upper stitch row 3 which are stitch rows for casting off are formed using the start end part 0 as a beachhead, and casting-off is performed by repeating a process in which any one of stitches from the upper stitch row 3 is overlapped with an end part stitch adjacent to the upper stitch row 3 among the stitches of the posterior knitted fabric part 20.例文帳に追加

その始端部０を足掛かりにして、伏目処理用編目列である下段編目列２と上段編目列３を形成し、上段編目列３のいずれかの編目を、後編地部２０の編目のうち上段編目列３に隣接する端部編目に重ね合わせることを繰り返す伏目処理を行う。 - 特許庁

When the total number of balls exceeds the compensation upper limit and is the system upper limit or less, the control part 307 allows a display part 308 to display an alarm that the saved balls exceeding the compensation upper limit become outside the compensation range and receives the selection of the player on the process of the counted balls from an input part 309.例文帳に追加

制御部３０７は、総玉数が補償上限を超過しシステム上限以下である場合は、補償上限超過分の貯玉が補償範囲外となる旨の警告を表示部３０８に表示させ、計数された玉の処理に関する遊技客の選択を入力部３０９から受け付ける。 - 特許庁

A charge comparison means 24 compares the sum of the estimate and a cumulated amount to the upper limit of the charge, and if there is a possibility that the sum exceeds the upper limit, a job process reporting means 26 selects a job processing method for not exceeding the upper limit, and the method is reported to the composite device 30.例文帳に追加

この見積金額と積算金額との和と課金金額の上限金額とが課金金額比較手段２４で比較され、その和が上限金額を超える可能性があるときは、ジョブ処理通知手段２６で上限金額を超えないようなジョブ処理方法が選択されて複合装置３０へ通知される。 - 特許庁

The plasma processing apparatus comprises a process chamber having a substrate holder supporting a procesing substrate, a dielectric tube installed at the upper part of the process chamber so as to be communicated with the interior of the process chamber, a helical coil wound around the dielectric tube, and an RF power source for feeding RF power to the helical coil.例文帳に追加

処理基板を支持する基板ホルダーを有する工程チャンバーと、工程チャンバーの内部と連通されるように工程チャンバーの上部に設置される誘電体管と、誘電体管の周りに巻かれた螺旋コイルと、螺旋コイルにＲＦ電力を供給するためのＲＦ電源と、を備えるプラズマ処理装置である。 - 特許庁

The image forming apparatus using the process cartridge which can be loaded in/unloaded from the image forming apparatus is equipped with a shielding member which shields between the transfer upper guide and the surface of the photoreceptor in the process cartridge on a cross section perpendicular to the axial direction of the photoreceptor in a state where the process cartridge is loaded in the image forming apparatus.例文帳に追加

画像形成装置に着脱可能なプロセスカートリッジを用いる装置であって、プロセスカートリッジが画像形成装置に装着された状態における感光体の軸線方向に垂直な断面において、プロセスカートリッジに転写上ガイドと感光体表面の間を遮蔽する遮蔽部材を備えるように構成する。 - 特許庁

A process (b) shows a process in which the thermosetting resin is pressurized/packed into the mold and in this case, shows a process in which a part where the divided plunger 9 and the divided sub-upper mold 10 are connected mechanically to each other is pressurized/packed in the concave state different from the form to form the mold motor finally.例文帳に追加

工程(ｂ)は金型の内に熱硬化性樹脂を加圧・充填している工程を示しており、このとき、分割されたプランジャー９と分割された副上金型１０が機械的に連結された部分は、最終的にモールドモータを形成する形状とは異なった凹状の形態で加圧・充填する段階を示している。 - 特許庁

On the basis of previously given production information, passage process information and cost information (S1), a reduction amount (loss amount in each process) in the amount of material resources before and after processing is calculated as a yield drop (S3) and registered as a loss appeal amount in all upper processes including the process concerned (S4).例文帳に追加

事前に与えられた生産量情報、通過工程情報、コスト情報（Ｓ１）に基づいて、各製品の工程毎に、歩留り落ちとして加工前後の物量の減少量（工程別損失量）を算出し（Ｓ３）、当該工程を含む上工程の全てに対して上工程での損失訴求量として登録する（Ｓ４）。 - 特許庁

By using the high-resolution photosensitive polyimide for an insulating film for the upper and the lower electrodes of the superconducting tunnel junction element, forming via holes in the insulating layer is accomplished only by a lithography process, and as compared to the insulating film formation using a vacuum process based on prior arts, a high cost is reduced and the process steps are greatly simplified.例文帳に追加

高解像感光性ポリイミドを超伝導トンネル接合素子の上部及び下部電極の絶縁膜として用いることにより、絶縁層へのビアホール加工がリソグラフィ工程のみで達成され、従来の真空プロセスを用いる絶縁膜形成に比べて、多大なコストが軽減され、大幅に工程を簡略化できる。 - 特許庁

A thermally contact-bonding process for pressuring to stick the electrode sheet 21 where a thermoplastic resin 20 is superimposed on the upper surface to the glass substrate 12 by a thermal contact-bonding, and an eliminating process for the thermoplastic resin for eliminating the thermoplastic resin 20 from the surface of the electrode sheet 21 after the thermal contact- bonding process.例文帳に追加

上面に熱可塑性樹脂２０が重ね合わされている電極シート２１を、熱圧着により基板ガラス１２に押圧貼り付けする熱圧着工程と、該熱圧着工程後の熱可塑性樹脂２０を、電極シート２１上から除去する熱可塑性樹脂除去工程とを有する方法を採用した。 - 特許庁

The denitrification method has a waste liquid supply process for supplying the waste liquid containing ammonia and nitrite nitrogen into a denitrification tank from the lower part thereof, a biological treatment process for biologically treating the waste liquid in the denitrification tank and a discharge process for discharging the treated liquid from the upper part of the denitrification tank.例文帳に追加

アンモニアおよび亜硝酸性窒素を含有する排液を脱窒槽の下部から脱窒槽内へ供給する排液の供給工程と、脱窒槽内で排液を生物学的に処理する生物学的処理工程と、処理液を脱窒槽の上部から排出する排出工程とを有する脱窒方法である。 - 特許庁

The manufacturing method includes: a filling process for filling a raw material; a compacting process for forming the powder compact 10 by allowing the lower pestle 4 and the core 5 to abut on the upper pestle 3; and a discharging process for discharging the powder compact 10 from the through opening 21 of the mortar body 2.例文帳に追加

本発明の製造方法は、原料を充填する充填工程と、下杵４及びコア５と上杵３とを突き合わせて粉体圧縮成形体１０を形成する圧縮形成工程と、粉体圧縮成形体１０を臼体２の貫通口２１から排出する排出工程とを備える。 - 特許庁

For achieving this structure, two-color molding successively executing a frame molding process for molding the upper face board 2 and the peripheral face board 3 except the mounting part 5 of the seat frame 1 and a mounting part molding process for molding the mounting part 5 using a resin material the rigidity of which is higher than that of the resin material for the frame molding process, is executed.例文帳に追加

そのため、シートフレーム１の取付部分５以外の上面板２や周面板３を成形するフレーム成形工程と、フレーム成形工程の樹脂材料よりも剛性の高い樹脂材料を用いて取付部分５を成形する取付部分成形工程とを継起的に行う２色成形を行った。 - 特許庁

A process for forming the intermediate layer portion 30 includes: a process for forming the first wiring 31 on the first circuit forming region 110; a process for forming a film of the second insulating part 32 to cover the lower layer portion 10; and a process for removing the second insulating part 32 on the first region 120 so that an outer circumferential part 10a of an upper surface of the lower layer portion 10 is exposed.例文帳に追加

中間層部３０を形成する工程は、第１配線３１を第１回路形成領域１１０に形成する工程と、下層部１０を覆うように第２絶縁部３２を成膜する工程と、下層部１０の上面の外周部１０ａが露出するように、第１領域１２０上の第２絶縁部３２を除去する工程とを備える。 - 特許庁

The surface treatment method for a gallium nitride single crystal substrate 110 includes: a process of flattening the upper and bottom faces of a gallium nitride original plate positioned on a support; a process of irradiating the flattened original plate with light having a wavelength of 370-800 nm; a process of measuring the transmittance of the original plate; and a process of determining whether the transmittance is 65 to 90% or not.例文帳に追加

窒化ガリウム単結晶基板１１０の表面加工方法は、支持台上に位置する窒化ガリウム原板の上面及び底面を平坦化する工程、平坦化された窒化ガリウム原板に波長３７０〜８００ｎｍの光を照射する工程、窒化ガリウム原板の透過率を測定する工程、及び透過率が６５〜９０％であるか否かを確認する工程を含む。 - 特許庁

With this manufacturing process, the degreasing process with an ultraviolet ray irradiation or an alkaline aqueous solution treatment can be performed at a room temperature or 80°C or below so that the upper limit of temperature for the entire manufacturing process for a piezoelectric thin-film element 5 is set to a temperature required for hydrothemal treatment (for example, 200°C) or below, realizing a manufacture process at a low temperature.例文帳に追加

このような製造工程を備えることで、紫外線照射又はアルカリ水溶液処理による脱脂工程は室温下又は８０℃以下で行うことができ、圧電体薄膜素子（５）の全体の製造工程温度の上限を水熱処理に必要な温度（例えば、２００℃）以下に設定することができるため、製造プロセスの低温化を実現することができる。 - 特許庁