「upper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

In the IPA vapor supply process, nitrogen gas containing IPA vapor is supplied from the first drying gas supply port 251a to the central part of the upper surface of the wafer W.例文帳に追加

ＩＰＡベーパ供給工程では、第１乾燥ガス供給口２５１ａからウエハＷの上面の中央部に向けて、ＩＰＡベーパを含む窒素ガスが供給される。 - 特許庁

One end of the sheet 51 is fixed on the case 16c of the device 16 and the other end is made to elastically abut on the upper surface of the housing 31a of the process cartridge.例文帳に追加

防塵シート５１は、一端をクリーニング装置１６のケース１６ｃに固定し、他端をプロセスカートリッジ３１の筐体３１ａの上面に弾性的に当接させる。 - 特許庁

In addition, since an execution process is simplified and moreover the whole strength is improved, the firm coping concrete 2 can be simply constructed in the upper end part of the steel sheet pile wall.例文帳に追加

また、施工工程が簡素化されるばかりか、全体の強度が向上されるため、鋼矢板壁の上端部に強固な笠コンクリート２を簡単に構築できる。 - 特許庁

The first upper punch 8 is elevated to form an open space 12 after a press-forming process to prevent generation of a spring-back in the green compact.例文帳に追加

前記第１上パンチ８は、加圧成形工程を経た後、上昇することによって開放空間１２を形成して、圧粉体１１にスプリングバックが生じないようにする。 - 特許庁

The CPU 7 applies a viewpoint conversion process to the photographic images photographed by the imaging devices 1, 2 which are fixed to the actual vehicle for generating an upper viewpoint image.例文帳に追加

さらに、ＣＰＵ７は、実車両に固定された撮像装置１および２により撮影された撮影画像に視点変換処理を行って、上方視点画像を生成する。 - 特許庁

A thermally softened glass material 12 is mounted on a planar first die 11 and, thereon, a second die 13 on the upper side of which a relief pattern is formed is located (process (a)).例文帳に追加

平板状の第１の金型１１の上に加熱軟化させたガラス材１２を載せ、その上方にレリーフパターンが形成された第２の金型１３を位置させた（ａ）。 - 特許庁

A main part of the lower electrode and a most upper side (i.e. separated farthest away from a substrate 100) fin are formed by the metallic film 293 in the same process.例文帳に追加

下部電極の主部及び最も上側の（すなわち最も基板１００から離れた）フィンは金属膜２９３によって同一工程において形成される。 - 特許庁

To provide a sealed container protected from spilling of a content when a cover covering an upper face opening is opened and provided with a simple manufacturing process thereof.例文帳に追加

上面開口を被覆する蓋を開けた際にも内容物が零れ落ちるものではなく、製造過程も簡単な密封容器を提供することを課題とするものである。 - 特許庁

A heat exchanging portion 50 condensing the steam generated from a dried material in a drying process and discharging the condensate water G is disposed at an upper part of the casing 10.例文帳に追加

ケーシング１０の上部には、乾燥過程で被乾燥材から生じる水蒸気を凝縮して凝縮水Ｇを排出する熱交換部５０が設けられている。 - 特許庁

To provide an intermediate layer composition for a multilayer resist process which is soluble in an organic solvent and is excellent in preservation stability and also in a trailing shape during upper layer patterning, line edge roughness and pattern peeling of an upper resist and to provide a a method for forming a pattern.例文帳に追加

有機溶剤に可溶であり、保存安定性に優れ、かつ上層レジストパターニング時の裾引き形状、ラインエッジラフネス、上層レジストのパターン剥れに優れた多層レジストプロセス用中間層組成物及びパターン形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a chip resistor having a sufficient area for touching a probe when trimming in which an upper surface electrode does not touch an adjacent upper surface electrode to cause a poor resistance, and to provide its production process.例文帳に追加

上面電極が、トリミングの際にプローブを接触させる領域を十分に有するとともに、上面電極が隣接する上面電極と接触して抵抗値不良となることがないチップ抵抗器及びチップ抵抗器の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a developing plate-positioning apparatus which can surly mark a pattern at the intended position of a product surface, while automating an upper side-branding process, and can further give a uniform stable branding color to portions branded with an upper side-branding treatment.例文帳に追加

天焼き工程を無人化しながら、模様を製品表面の意図した位置に確実に付けることができ、更には、天焼きにより焼き色が付いた部分は焼きムラのない安定した焼き色とすることができる展板位置揃え装置の提供。 - 特許庁

In the interface unit of a coating/developing process system 1, a partitioning plate 42 is arranged, and a first gas-feed device 80 is arranged on the upper part of a region S1 for pre-exposure substrates, while a second gas-feed device 81 is arranged on the upper part of a region S2 for post- exposure substrates.例文帳に追加

塗布現像処理システム１のインタフェイス部に仕切板４２を設け，露光前の領域Ｓ１の上部に第１の気体供給装置８０を，露光後の領域Ｓ２の上部に第２の気体供給装置８１をそれぞれ設ける。 - 特許庁

The device for performing the process includes a pressure vessel 2 for the liquid and the gas present in the upper side which has a pressure connection in the upper section of the pressure vessel 2 to receive the gas and a nozzle for injecting the liquid to the pressure vessel 2.例文帳に追加

このプロセスを実行するデバイスは、圧力容器２，の上部にあるガスへの圧力接続および圧力容器２，に液体を注入するためのノズルとを有する、液体およびその上方にあるガス用の圧力容器２，を含む。 - 特許庁

After a discharge hole forming process of making a plurality of the ink discharge holes 100a penetrate a substrate 100 is carried out, a vapor deposition process of vapor depositing an upper layer 101 to the substrate 100 by an ion beam assisting vapor deposition method is carried out.例文帳に追加

基板１００に複数のインク吐出孔１００ａを貫通せしめる吐出孔形成工程を実施した後、イオンビームアシスト蒸着法によって基板１００に上層１０１を蒸着せしめる蒸着工程を実施するようにした。 - 特許庁

In the method for forming the gate electrode containing the doped silicon film, a process for forming the doped silicon film provides a method for forming the gate electrode, including a process for coating the upper portion of the substrate with at least a liquid silicon material.例文帳に追加

本発明は、ドープシリコン膜を含むゲート電極の形成方法であって、前記ドープシリコン膜を形成する工程は、少なくとも液体シリコン材料を基板上方に塗布する工程を含む、ゲート電極の形成方法を提供する。 - 特許庁

The filling process of filling the powdered resin R to the upper end face even position of the second powder container 30 and the dipping process of dipping the object W into the powdered resin R filled in the second powder container 30 are repeatedly carried out.例文帳に追加

また、第２粉体槽３０の上端面すり切り位置まで粉体樹脂Ｒを充填する充填工程と、対象物Ｗを第２粉体槽３０に充填された粉体樹脂Ｒに浸漬させる浸漬工程とを繰り返し行う。 - 特許庁

To provide a plasma processing apparatus which can attempt to improve in-plane uniformity of a process and improve miniaturization and process efficiency of the device while allowing for the gap between an upper electrode and a lower electrode to be changed easily.例文帳に追加

処理の面内均一性の向上を図ることができるとともに、装置の小型化と処理効率の向上を図ることができ、かつ、上部電極と下部電極との間隔を容易に変更することのできるプラズマ処理装置を提供する。 - 特許庁

After the formation of a wiring layer by a thin film formation process, the coil is formed by forming a new wiring layer on the upper layer of the wiring layer by the thin film formation process, and repeating lamination of the wiring layers.例文帳に追加

ここで前記コイルの形成は、薄膜形成プロセスによって配線層を形成した後、当該配線層の上層に前記薄膜形成プロセスによって新たな配線層を形成し、これら配線層の積み重ねを繰り返すことで行うようにした。 - 特許庁

Successively, an insulating layer 60 is formed so as to cover the individual electrodes 42, on the upper surface of the piezoelectric layer 41, by spraying an aerosol similar to an aerosol containing particles and carrier gas used in the piezoelectric layer forming process by the AD (aerosol deposition) method (blowing process).例文帳に追加

続いて、個別電極４２を覆うように圧電層４１の上面に、ＡＤ法により圧電層形成工程で用いた粒子とキャリアガスとを含んだエアロゾルと同様のエアロゾルを噴きつけて絶縁層６０を形成する（噴きつけ工程）。 - 特許庁

In an element main body formation process in a process (2), an element main body 5 having an element layer constituted of a compound semiconductor is epitaxially grown in all the holes 4 or a portion of them in a status that the element main body 5 does not project from the upper part of the holes 4.例文帳に追加

次に、工程（２）の素子本体部形成工程にて、全ての孔部４またはその一部に、化合物半導体からなる素子層を有する素子本体部５を孔部４の上部から突出しない形でエピタキシャル成長させる。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a first process manufacturing peripheral side faces (upper face 21a, side face 21b) by injecting resin 8 in a molding frame 6, and a second process manufacturing a bottom face 21c (a face contacting the base board) by injecting the resin 8 into the molding frame 6.例文帳に追加

型枠６内に樹脂８を流し込むことによって周側面（上面２１ａ，側面２１ｂ）を製造する第一工程と、型枠６内に樹脂を流し込むことによって下面２１ｃ（基板と接する面）を製造する第二工程とからなる。 - 特許庁

After a formation process of a piezoelectric element 73, at least one portion of an oscillation plate 53 between extracting electrodes 90 formed later is etched in an etching process under the conditions that etching residue of an upper electrode film 83 is removed without removing the oscillation plate 53.例文帳に追加

圧電素子７３の形成工程後、エッチング工程において、後に形成される引出電極９０間の振動板５３の少なくとも一部を、エッチング残り上電極膜８３が除去され、振動板５３が除去されない条件でエッチングする。 - 特許庁

The quartz process tube built in into a vertical heating furnace for processing a semiconductor wafer comprises the body of a process tube, constituted of a cylindrical quartz glass tube provided with a top plate in the upper end part, and a quartz reinforcing member provided on the upper surface of the top plate via a plurality of quartz columns and has a central part bent upward.例文帳に追加

半導体ウェーハを処理するための縦型加熱炉に内蔵される石英プロセスチューブであって、上端部に天板を設けた円筒形石英ガラス管で構成されるプロセスチューブ本体と、該天板の上面に複数本の石英支柱を介して設けられかつ中央部を上方に湾曲させた石英補強部材とを有するようにした。 - 特許庁

The mechanical powder molding device having a die, upper and lower punches and a powder feeder and capable of driving a process for pressurizing and extracting powder by the upper and lower punches and a process for feeding a powder material by the powder feeder by one motor in an interlocking state is provided with a means for changing the speed of the motor in a cycle.例文帳に追加

ダイ、上下パンチ、及び給粉フィーダを有し、上記上下パンチによる粉末の加圧および取り出し工程と、上記給粉フィーダによる原料粉末の供給工程とを１つのモータで連動して駆動するようにした機械式粉末成形装置において、１サイクル内で上記モータの速度を変速させる手段を備える。 - 特許庁

In the covering process 88, it is preferable to cover the game machine with the heat shrinkable film in the state of opening at least one upper or lower side so as to expose at least one of upper and lower horizontal frame plates constituting an outer frame from the heat shrinkable film by shrinking the heat shrinkable film by heat in the heat shrinking process 89 thereafter.例文帳に追加

その被覆工程８８では、その後の熱収縮工程８９で熱収縮性フィルムを熱収縮させることによって外枠を構成する上下の横枠板の少なくとも一方が熱収縮性フィルムから露出するように、遊技機の上下の少なくとも一方側を開放した状態で熱収縮性フィルムで覆うことが望ましい。 - 特許庁

To provide a control technique for leveling the number of in-process items in a semiconductor device manufacturing line which can level the number of in-process items between the processes of the manufacturing line by determining the priority lot of commencement of work responding to the number of shipping request within the range of the upper limit according to the upper limit number of the priority lot of commencement of work of the manufactruing line.例文帳に追加

製造ラインの優先着工ロットの上限数に従い、且つその上限数の範囲内で品名毎の出荷要求数に応じて優先着工ロットを決定し、製造ラインの工程間での仕掛りを平準化することができる半導体デバイス製造ラインの仕掛り平準化制御技術を提供する。 - 特許庁

After a rubbing process in which the upper surface of a substrate 1 is rubbed from a source electrode 3 toward a drain electrode 4 has been performed the upper surface, is coated with the solution obtained by dissolving the organic semiconductor material composed of a polymer liquid crystal in the solvent composed of a low molecular liquid crystal to remove the solvent.例文帳に追加

基板１の上面をソース電極３からドレイン電極４に向けて擦るラビング処理を行った後、低分子液晶からなる溶媒に高分子液晶からなる有機半導体材料を溶解させた溶液を塗布して溶媒を除去する。 - 特許庁

A body side upper bracket 4 is constituted preliminarily of a plurality of divided components (main body 4a, overhang part 4c), and the divided components (main body 4a, overhang part 4c) are coupled in a calking process when assembled, so as to assemble the body side upper bracket 4.例文帳に追加

車体側アッパーブラケット４を予め複数の分割部品（本体４ａと、張り出し部４ｃと）から構成し、組立時には、これら複数の分割部品（本体４ａと、張り出し部４ｃと）を加締め工程により結合して、車体側アッパーブラケット４を組み立てている。 - 特許庁

In the process of moving the upper runner 5 to the capturing space S along the upper guide rail 1, the capturing arm 28 is displaced in the direction of disengagement by the runner shaft 13, and the runner shaft 13 is automatically engaged and captured by the capturing recess 46 of the capturing arm 28.例文帳に追加

上ランナー５を上ガイドレール１に沿って捕捉空間Ｓへ向かって移動操作する過程で、ランナー軸１３で捕捉腕２８を係合解除方向へ変位操作して、捕捉腕２８の捕捉凹部４６でランナー軸１３を自動的に係合捕捉する。 - 特許庁

The broad lower straight-line margin section 13d and the broad upper straight-line margin section 15d are simultaneously etched by using the same photomask, by which a lower optical coupling straight-like section 13g and upper optical coupling straight-like section 15g of the same width are formed in above and below (process step 6).例文帳に追加

そして、幅広の下部直線マージン部１３ｄ及び上部直線マージン部１５ｄを、同一のフォトマスクを用いて同時にエッチングして、上下で同一幅の下部光結合直線部１３ｇ及び上部光結合直線部１５ｇを形成する（工程６）。 - 特許庁

In pedal operation outward process, the elastic section 63 of the action detection unit UNT smoothly slides on an upper face 80a of the bottom setting 80, which is an upper face of a sliding material 83, and attitude of the HH pad body PDT which descends with an inclined state is corrected.例文帳に追加

ペダル操作往行程において、動作検出ユニットＵＮＴの弾性部６３は、滑り材８３の上面でもあるボトム台座８０の平坦な上面８０ａに円滑に摺接し、傾いた状態で下降するＨＨパッド体ＰＤＴの姿勢が矯正される。 - 特許庁

In a first process, an upper part of a constructed ready-made bank body 2 is excavated up to a predetermined level L1, or a construction-expected bank body 2 is put in a state of interrupting construction in the height of the predetermined level L1 by leaving an upper part on the basis of a design plan.例文帳に追加

第１の工程で、築造された既成の堤体２の上部を所定のレベルＬ１まで掘削するか、あるいは、設計プランに基づいて築造される予定の堤体２を上部を残し所定のレベルＬ１の高さで築造を中断した状態とする。 - 特許庁

For example, when a copy recording process is performed in various formats in which there is an upper limit on the number of clips, such as the AVCHD format or the BDAV format, a large amount of data can be recorded without exceeding the upper limit of the number of clips defined by the format.例文帳に追加

例えばメディアに記録するクリップ数の上限が規定されている各種のフォーマット、例えば、ＡＶＣＨＤフォーマットやＢＤＡＶフォーマットでのコピー記録処理に際して、フォーマット規定のクリップ数上限を超えずに多くのデータを記録することが可能となる。 - 特許庁

Lastly, a second attaching process is performed, that is, a second part of the upper substrate 46 is attached to at least one main sealing material 52 in the lower substrate 48 and, thereby, the attaching of the upper substrate 46 and lower substrate 48 of the liquid crystal display panel 49 is completed.例文帳に追加

最後に第二貼り合わせ工程を行い、上基板４６の第二部分を下基板４８における少なくとも一つのメインシール材５２と貼り合わせることによって液晶表示パネル４９の上基板４６と下基板４８の貼り合わせを完成する。 - 特許庁

An upper surface of the inlet 5 is coated with a surface seal 6 by coating adhesive (a) on an outer circumference of an upper surface of the substrate 4 and a top surface of the breaking switch 3, and a lower surface is supported by a release paper 7 with a peeling process of silicon applied by coating the adhesive (a) on the entire lower surface.例文帳に追加

インレット５は、基板４上面の外周と破断スイッチ３の頂面に粘着剤ａを塗布して上面を表面シール６で被覆し、下面全体に粘着剤ａを塗布して下面をシリコンの剥離処理を施した剥離紙７に支持する。 - 特許庁

This method for planting a cutting comprises the following process: charging a square pot 1 made from a biodegradable polymer with a medium 3 comprising vermiculite 3c for an intermediate layer, and rock wools 3a and 3b each for upper and lower layers, and thrusting a plant stem 7 down into the rock wool 3a for the upper layer so as to reach the vermiculite 3c.例文帳に追加

生分解性の高分子材料で形成される四角形のポット１内に中間層をバーミキュライト３ｃ、上下層をロックウール３ａ、３ｂとした培地３を入れ、植物の茎７を上層のロックウール３ａを通してバーミキュライト３ｃまで突き刺す。 - 特許庁

This process chamber 20 has in its upper lid member 22 the window 22 capable of transmitting laser light, and the upper lid member is minimized in thickness and provided with a rib member 30 for reinforcement, so as to suppress the tilt and strain of the window.例文帳に追加

上部蓋部材２２にレーザ光を透過可能なウインドウ２２が設けられているプロセスチャンバ２０において、上部蓋部材はその肉厚を必要最低限とし、上部蓋部材にはウインドウの傾きや歪みを抑制するために補強用のリブ部材３０を設けた。 - 特許庁

In this configuration, since there are no level differences on the upper surface of the light guide plate 1 as in the past due to the hardness differences between the core 15 and the clad 24 in the polishing process, the light emitting elements 30 can be formed well on the upper surface of the light guide plate 1.例文帳に追加

上記構成によれば、従来、研磨工程において、コア１５とクラッド２４の材質の硬度差のために導光板１の上面に形成されていた段差がないため、導光板１の上面に発光素子３０を良好に形成することができる。 - 特許庁

This production method for the composition for forming the liquid immersion upper layer film includes a process for bringing a monomer for a liquid immersion upper layer polymer or a polymerization solution obtained by polymerizing the monomer, into contact with an ion exchange resin having a cation exchange group.例文帳に追加

液浸上層膜用重合体の単量体または前記単量体を重合して得られた重合溶液を、カチオン交換基を有するイオン交換樹脂に接触させる工程を含む液浸上層膜形成用組成物の製造方法である。 - 特許庁

The momigami is a method to create various crumpling patterns by the movement of skilled fingers as in the following process; apply the two different pigments on the upper and the lower layers and crumple them up, and as a result, the pigment on the upper layer flows off and fine lines appear in the pigment on the lower layer to producing characteristic patterns. 例文帳に追加

揉み紙の技法は、熟練した指の動きで各種の揉み紋様を表す技法で、上層と下層に違った顔料を塗って、揉み皺によって上層の顔料が剥落し下層の顔料が微妙な線となってあらわれ、独特の紋様を作る。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

In a process of forming a sealing material from a first point to a second point on an upper substrate or a lower substrate, the upper substrate and the lower substrate are adhered together after the sealing material of the first point and the sealing material of the second point are separated.例文帳に追加

本発明は、上部基板または下部基板に第１地点から第２地点までシーリング材を形成する過程で前記第１地点のシーリング材と前記第２地点のシーリング材が離隔されるようにした後、上部基板及び下部基板を合着する。 - 特許庁

An upper stage part second tank 5 is constituted for permanently circulating gravity energy via a process reaching a fourth section 4 from a first section 1 built inside its upper stage part sealed pressure tank 2, by arranging a water storage tank 6 of the same environment as the natural world.例文帳に追加

重力エネルギーは、上段部第２タンク５は、自然界同環境の貯水タンク６を設け、その上段部密封圧力タンク２内部に内蔵する第１セクション１から第４セクション４に至る行程を経て、永続循環を行なう構成になっている。 - 特許庁

A smooth surface (a small surface with atom step density) in an atom level is formed at an upper surface section (top portion) 75a of a projection (mesa section) 75 or an exposure surface (bottom portion) 73a of a recess 73 by a heat treatment process, a buffer layer crystal growth process, or the like.例文帳に追加

凸部（メサ部）７５の上面部（頂上部分）７５ａ、または、凹部７３の露出面（底部分）７３ａに、熱処理工程又はバッファ層結晶成長工程などにより、原子レベルで平滑な表面（原子ステップ密度の小さい表面）を形成する。 - 特許庁

This shape retaining method for the wedding gown 40 includes: the process wherein the hollow body 30 having the three-dimensional shape in which air has been placed is housed in the upper half section 40a of the wedding gown 40; and the process wherein the wedding gown 40 is hung by the hanger 20.例文帳に追加

ウェディングドレス４０の形状保持方法は、ウェディングドレス４０の上半身部分４０ａ内に、内部に空気が入れられた立体形状の中空体３０を収容する工程と、吊下げ具２０によりウェディングドレス４０を吊り下げる工程と、を備えている。 - 特許庁