「upper process」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

In the protective sheet arrangement process, the protective sheet is arranged as at least a part of the upper electrode is kept suppressed from above.例文帳に追加

前記保護シート配置工程において、前記上側電極の少なくとも一部を上側から抑えながら、前記保護シートを配置する。 - 特許庁

To provide a membrane switch which does not need an independent component or printing process for keeping a gap between upper and lower membranes.例文帳に追加

本発明は、上下のメンブレンの間隙を確保するための独立した部品や印刷工程を必要としないメンブレンスイッチを提供する。 - 特許庁

To suppress advance of siliciding of the other gate electrode at the time of forming a silicide film of an upper layer electrode film in a post-process.例文帳に追加

上層電極膜のシリサイド膜を後工程で形成する際に、他のゲート電極のシリサイド化の進行を抑制できるようにする。 - 特許庁

Then, an upper concrete layer 10b is formed on the lower concrete layer 10a in the same process to make up a concrete roof 5a.例文帳に追加

その後、下部コンクリート層１０ａ上に同様の工程で上部コンクリート層１０ｂを形成させてコンクリート屋根５ａを構築する。 - 特許庁

When a cleaning process is finished, a shielding plate 2 is arranged at a position close to the upper surface of a wafer W held by a spin chuck 1.例文帳に追加

洗浄処理が終了すると、遮断板２がスピンチャック１に保持されたウエハＷの上面に近接した位置に配置される。 - 特許庁

By this constitution, the temperature profiles during the hot press-bonding process of the upper and lower laminates in the pressing and heating target H almost coincide with each other.例文帳に追加

これにより、被加圧加熱物Ｈ内の上側、下側積層体の熱圧着工程中における温度プロファイルが略一致する。 - 特許庁

At assembly of the car frame 11, the controller box 16 can be integrated with the upper part frame 15, and thereby a process for independently attaching the controller box 16 on an upper surface of the car chamber 12 can be dispensed with.例文帳に追加

かご枠１１の組付時にコントローラボックス１６を上部フレーム１５と一体化しておくことができるため、コントローラボックス１６を別途かご室１２の上面に取り付ける行程が不用となる。 - 特許庁

A process chamber 2 and the lower plasma chamber 1B are flexibly connected by lower chamber bellows 24, and the lower plasma chamber 1B and the upper plasma chamber 1T are flexibly connected by upper chamber bellows 25.例文帳に追加

プロセスチャンバ２と下部プラズマチャンバ１Ｂとは、下部チャンバベローズ２４により柔軟に接続され、下部プラズマチャンバ１Ｂと上部プラズマチャンバ１Ｔとは、上部チャンバベローズ２５により柔軟に接続される。 - 特許庁

To provide a substrate for an electronic device, preventing a work from adhering to an upper level block, causing no flaw and defect in the work, and favorably separating the work from the upper level block in a polishing process.例文帳に追加

研磨工程において、ワークが上定盤に付着することなく、ワークに傷や欠陥を発生させずに、上定盤からのワークの剥離を良好に行うことができる電子デバイス用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a light-emiting device in which an upper/lower electrode type light-emiting diode having an upper electrode and a lower electrode is mounted on a heat sink substrate with fins, and also to provide its fabrication process.例文帳に追加

本発明は、上部電極および下部電極を備えた上下電極型発光ダイオードをフィン付きヒートシンク基板に載置した発光装置および発光装置の製造方法に関するものである。 - 特許庁

To provide activated sludge process equipment which provides a sufficient cleaning effect also in the film of an upper stage as is the case with the film of a lower stage without a fiber lump or the like adhering to the lower part of the film unit of the upper stage.例文帳に追加

上段の膜ユニットの下部に繊維塊等が付着することなく上段の膜も下段の膜と同様に十分な洗浄効果が得られる活性汚泥処理装置を提供する。 - 特許庁

A composition comprises a built-in type keypad module having an upper cover and a lower cover, and keypad components are encapsulated and/or held between the upper cover and the lower cover in an integral forming process executed by surrounding a stack.例文帳に追加

上カバーと下カバーとを有する内蔵型キーパッド・モジュールによる構成とし、上カバーと下カバーは、スタックを囲んで実行される一体化成形工程でキーパッド部品をカプセル化し及び／又は挟み込む。 - 特許庁

In this process, an upper limit torque TEMAX which is an upper limit value of output torque TE of the engine 200 is set according to gear ratio materialized by ECT 400 which is a transmission.例文帳に追加

当該処理においては、変速機たるＥＣＴ４００において実現されている変速比に応じて、エンジン２００の出力トルクＴＥの上限値たる上限トルクＴＥＭＡＸが設定される。 - 特許庁

Even if the film thickness of the upper layer anti-reflection film fluctuates, the upper layer anti-reflection film is surely removed with a minimum required rinse liquid, for development process with no trouble thereafter.例文帳に追加

上層反射防止膜の膜厚が変動しても、必要最小限度のリンス液で上層反射防止膜を確実に除去できるので、後の現像処理を支障なく行うことができる。 - 特許庁

The method of manufacturing the optical waveguide forming substrate has a process in which an element 1 is mounted on a substrate 2, and a process in which an optical waveguide 9 is formed on the upper face side of the substrate 2 on which the element 1 is mounted.例文帳に追加

光導波路形成基板の製造方法は、基板２に素子１を搭載する工程と、素子１が搭載された基板２の上面側に光導波路９を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The cartridge existence sensing device is provided with a voltage limiting section for limiting the upper limit of the voltage generated in a voltage generating circuit for applying the voltage to the process cartridge to a predetermined value or less, when the existense of the process cartridge is detected.例文帳に追加

プロセスカートリッジの有無を検出する際に、プロセスカートリッジへ電圧を印加する電圧発生回路において、発生させる電圧の上限を所定値以下に制限する電圧制限部を設ける。 - 特許庁

To provide a light and handy spinous process separator with which an operator can easily perform separation work of meat from a spinous process of a body upper half region of a meat livestock carcass with the separator in his hand.例文帳に追加

食肉用家畜屠体の上半身領域の棘突起と肉部との分離作業を、オペレータが手に持って手軽に行なうことができる、軽量かつハンディな棘突起分離装置を実現する。 - 特許庁

The color of the lining film is observed from the upper side of the formed lining film (observation process S4), and the construction state of the lining film is confirmed based on the observation color obtained by the observation (confirmation process S5).例文帳に追加

形成されたライニング膜の上からライニング膜の色を観察し（観察工程Ｓ４）、その観察によって得られた観察色に基づいてライニング膜の施工状態を確認する（確認工程Ｓ５）。 - 特許庁

In the second etching process, a resist film is formed to cover the upper and the side surfaces of the second and the third conductive wiring layers which have already been patterned in the first etching process.例文帳に追加

第２のエッチング工程では、第１のエッチング工程においてすでにパターニングされた第２及び第３の導電性配線層の上面及び側面を被覆するようにレジスト膜が形成される。 - 特許庁

The process controlling function part 15 calculates a temporary stopping time for temporarily stopping the process to be controlled in the prescribed time so that the calculated CPU activity ratio can be prevented from exceeding a prescribed upper limit value.例文帳に追加

プロセス制御機構部１５は、算出したＣＰＵ使用率が所定の上限値を越えない様に、所定時間において制御対象プロセスを一時停止させる一時停止時間を算出する。 - 特許庁

The method includes an application process of applying the droplets of the prescribed color to each of the plurality of pixel parts, and a removal process of removing the upper part Pa of a partition wall P sectioning the pixel parts adjacent to each other in a prescribed direction.例文帳に追加

複数の画素部のそれぞれに所定色の液滴を塗布する塗布工程と、所定方向で隣り合う画素部を区画する隔壁Ｐの上部Ｐａを除去する除去工程とを有する。 - 特許庁

The method of manufacturing the Sn-based hot-dip metal coated steel sheet comprises: a process of performing hot-dip Sn-based plating on a steel sheet; and a subsequent process of applying Ni or Ni alloy upper coating having a Ni content of 0.1 to 1.0 g/m^2 according to electroplating or displacement plating.例文帳に追加

その製造方法は、鋼板に溶融Ｓｎ系めっき後、電気めっきまたは置換めっきによりＮｉ分で０．１〜１．０ｇ／ｍ^２のＮｉまたはＮｉ合金を上層めっきする。 - 特許庁

A cap member 300 which covers an aperture 250 for attach and detach the process cartridge is provided with positioning parts 200 to be engaged with the notched parts 150A of the process cartridge B in the upper part in its open state.例文帳に追加

プロセスカートリッジ着脱用の開口部２５０を覆う蓋部材３００に、その開状態にて上部にプロセスカートリッジＢの切り欠き部１５０Ａと係合する位置決め部２００を設ける。 - 特許庁

After that, as a removing process, before the upper coating material 50 is dried, a removing roll 71 is brought into contact with the upper coating layer 5, thereby removing much upper coating 50 in the plurality of projecting parts 21 as the projecting parts 21 are increased in the projecting height H, so that the upper coating layer 5 is different in thickness between the projecting parts 21.例文帳に追加

その後、除去工程として、上側塗料５０が乾燥する前に、除去ロール７１を上側塗料層５に接触させ、複数の凸部２１における上側塗料５０を各凸部２１の突出高さＨが高いほど多く付着除去し、上側塗料層５の厚みを各凸部２１同士で互いに異ならせる。 - 特許庁

When all the loads of these respective resources are equal to or less than respective upper limit values set to an upper limit value setting table 7, a multiplexing degree change part 13 makes a remote processing execution managing part 12 generate a new process for remote processing and when even one of loads of these respective resources exceeds the upper limit value thereof, the new process for remote processing is not generated.例文帳に追加

多重度変更部１３は、それら各資源の負荷がすべて、上限値設定テーブル７に設定された各々の上限値以下であれば、リモート処理実行管理部１２に対して新たなリモート処理用プロセスを生成させ、それら各資源の負荷が１つでもその上限値を超える場合は新たなリモート処理用プロセスを生成させない。 - 特許庁

The manufacturing method of the semiconductor device has a process A for depositing a low dielectric constant insulating film 15 on an upper layer of a semiconductor substrate 11, a process B for laminating a silicon content insulating film 26 having rich silicon on at least the upper layer of the low dielectric constant insulating film 15, and a process C for plasma-processing a surface of the silicon content insulating film 26.例文帳に追加

半導体基板１１の上層に低誘電率絶縁膜１５を積層する工程Ａと、低誘電率絶縁膜１５の少なくとも上層にシリコンリッチなシリコン含有絶縁膜２６を積層する工程Ｂと、シリコン含有絶縁膜２６の表面をプラズマ処理する工程Ｃとを備える半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The dry etching method includes a mounting process for mounting a material A to be etched onto the lower electrode of a vacuum treatment chamber 20a having upper and lower electrodes 21 and 23, a heating process for heating the inside of the vacuum treatment chamber and the upper and lower electrodes, and a dry etching treatment process for carrying out dry etching treatment to the material to be etched.例文帳に追加

上部電極２１及び下部電極２３を具えた真空処理室２０ａの、下部電極上に被エッチング材Ａを搭載する搭載工程と、真空処理室の内部、上部電極及び下部電極を加熱する加熱工程と、被エッチング材に対してドライエッチング処理を施すドライエッチング処理工程とを、ドライエッチングプロセスに用いる。 - 特許庁

There are provided a process of forming a film of the piezoelectric precursor on a lower electrode, a process of patterning the piezoelectric precursor film into a predetermined shape, a process of obtaining a piezoelectric film by crystallizing the patterned piezoelectric precursor film, and a process of forming an upper electrode onto the piezoelectric film.例文帳に追加

下部電極上に圧電体前駆体膜を成膜する工程と、前記圧電体前駆体膜を所定の形状にパターニングする工程と、前記パターニングされた圧電体前駆体膜を結晶化させ圧電体膜を得る工程と、前記圧電体膜上に上部電極を形成する工程と、を備える。 - 特許庁

The method for fabricating a thin device 1 comprises a process for forming a flat film 3 on a substrate 2, a process for forming a lower conductor layer 10 on the flat film 3, a process for forming a dielectric film 20 on the lower conductor layer 10, and a process for forming an upper conductor layer 30 on the dielectric film 20.例文帳に追加

薄膜デバイス１の製造方法は、基板２の上に平坦化膜３を形成する工程と、平坦化膜３の上に下部導体層１０を形成する工程と、下部導体層１０の上に誘電体膜２０を成膜する工程と、誘電体膜２０の上に上部導体層３０を形成する工程とを備えている。 - 特許庁

The method for manufacturing the optical elements includes: a heating process for heating a forming mold to a prescribed temperature; a molten glass supply process for supplying molten glass to the forming mold; a cooling process for cooling the molten glass by bringing a cooling member into contact with the upper surface of the supplied molten glass; and a forming process for press-forming the molten glass.例文帳に追加

成形金型を所定温度に加熱する加熱工程と、成形金型に溶融ガラスを供給する溶融ガラス供給工程と、供給された溶融ガラスの上面に冷却部材を接触させることにより溶融ガラスを冷却する冷却工程と、溶融ガラスを加圧成形する成形工程とを有する。 - 特許庁

This method includes a floor plan process 100, a process 101 for placing the layouts same as that of the verified chip, in adjacent to upper, lower, left and right parts of the layout of the verified chip, a process 103 for reading a design tool by the restriction of the wafer level burn examination, and a process 104 for verifying a design rule.例文帳に追加

フロアプラン工程１００と、被検証チップのレイアウトと同一のレイアウトを被検証チップのレイアウトの上下左右にそれぞれ隣接させて配置する工程１０１と、ウェハレベルバーンイン検査の制約によるデザインルールを読み込む工程１０３と、デザインルールを検証する工程１０４とを含む。 - 特許庁

This method for assembling the tire on a rim outer surface of the wheel fitted with a sensor beforehand includes a lower bead part mounting process of fitting a lower bead part to the rim outer surface by an expansion roller and an upper bead part mounting process of fitting an upper bead part to the rim outer surface by an expansion roller.例文帳に追加

センサが予め装着されたリム外周面にタイヤを組み付けるタイヤ組付け方法であって、下ビード部を拡張ローラによりリム外周面にはめ込む下ビード部取付け工程と、上ビード部を拡張ローラによりリム外周面にはめ込む上ビード部取付け工程と、を含む。 - 特許庁

This method includes a process providing a layer (a layer 108 in figures 1a-1d) which covers a substrate (a substrate 104 in figures 1a-1d), has an upper surface and contains tantalum pentoxide; and a process forming the structure containing tantalum and nitrogen by nitriding the upper surface of the layer of tantalum pentoxide.例文帳に追加

本方法は、基板（図１ａ−１ｄの基板１０４）を覆って、上部表面を有する五酸化タンタルを含む層（図１ａ−１ｄの層１０８）を提供する工程、および五酸化タンタルの層の上部表面を窒化して、タンタルおよび窒素を含む構造を形成する工程を含む。 - 特許庁

Thus, by constructing the steel-framed column 40 on the base isolation device 18 first and by constructing the upper-floor beam 60 to the steel-framed column 40 before constructing the footing beam, the process of constructing the footing beam 72 and the process of constructing a floor slab between the upper-floor beams 60 can be performed at the same time.例文帳に追加

このように、免震装置１８に最初に鉄骨柱４０を施工し、基礎梁を施工する前に、鉄骨柱４０へ上階梁６０を施工することで、基礎梁７２を施工する工程と上階梁６０間に床スラブを施工する工程とを併行して行うことができる。 - 特許庁

This construction method for the floor structure icnludes: a process for forming a backing adjusting material layer on the upper face of the backing floor by using a backing adjusting material made of a polymer cement composition; and a process for providing a self-leveling material slurry hardened body layer on an upper face of the backing adjusting material layer by using a self-leveling material.例文帳に追加

下地床の上面に、ポリマーセメント組成物からなる下地調整材を用いて下地調整材層を設ける工程と、下地調整材層の上面に、セルフレベリング材を用いてセルフレベリング材スラリー硬化体層を設ける工程とを含む、床構造体の施工方法である。 - 特許庁

In the same process as a process wherein the bit lines 6 is formed on a cell contact interlayer film 8 by etching, etching is so performed that the upper surface of the cell contact 9 which is not connected to the bit line 6 is made lower than the upper surface of the cell contact 9 connected to the bit line 6.例文帳に追加

そして、ビット線６をセルコンタクト層間膜８上にエッチングにより形成する工程と同一の工程において、ビット線６と接続しないセルコンタクト９の上面が、ビット線６と接続するセルコンタクト９の上面よりも低くなるようにエッチングする。 - 特許庁

A second mold mask having projection-like projecting parts is used, parts other than parts corresponding to via holes are hardened by being irradiated with UV light, thereafter the via holes are formed in a developing/baking process S23, and the photosensitive silver paste in an upper layer is connected to the conductor pattern through the via holes in an upper-layer application process S24.例文帳に追加

突起状の凸部を有する第２のモールドマスクを用い、ＵＶ光を照射してビアホールに対応する部分以外を硬化させた後、現像焼成過程Ｓ２３でビアホールを形成し、上層塗布過程Ｓ２４で上層の感光性銀ペーストをビアホールを介して導体パターンに接続する。 - 特許庁

Accordingly, the upper electrode 212e can be formed according to a common process as that for forming the common electrode, and the manufacturing process to manufacture the liquid crystal device can be simplified compared with the case where the common electrode and the upper electrode 212e are formed according to separate processes.例文帳に追加

したがって、上電極２１２ｅは、共通電極を形成する工程と共通の工程によって形成可能であり、共通電極及び上電極２１２ｅを別々の工程によって形成する場合に比べて、液晶装置を製造する製造プロセスを簡略化できる。 - 特許庁

A production line evaluation means 4 calculates a Q-Time upper limit based on the preconditions 3 and evaluates the production line by means of the ratio of the Q-Time upper limit to average processing time Ep per lot (i.e., upper limit WL for the number of work-in-process lots).例文帳に追加

生産ライン評価手段４は、前提条件３ａに基づきQ-Time上限値を求めるとともに、Q-Time上限値と１ロットあたりの平均処理時間Ｅｐとの比（すなわち仕掛ロット数上限値ＷＬ）を用いて生産ラインの評価を行っている。 - 特許庁

In a manufacturing process of a welded wide flange shape to form the wide flange shape by welding/joining a web material to an upper/ lower pair of flange materials, a flange 31 outer face, where a temperature difference of upper/lower exceeds a threshold value after welding, is cooled unsymmetrically in upper/lower (QT≠QB and/or PT≠PB).例文帳に追加

上下１対のフランジ材にウエブ材を溶接結合してＨ形鋼を形成する溶接Ｈ形鋼の製造過程で、溶接後の上下の温度差が閾値を超えたフランジ31外面を上下非対称（Ｑ_T ≠Ｑ_B および／またはＰ_T ≠Ｐ_B ）に冷却する。 - 特許庁

When a bending force which is a component force of an impact force is applied to the upper tube 21, the upper tube 21 turns (revolves) around the tilt lever bolt 41 and displaced, and in the process of the revolving displacement, the upper tube 21 is moved to the axial direction and drawn in the lower tube 22 side.例文帳に追加

衝撃力の分力である曲げ力がアッパーチューブ２１に作用した場合にアッパーチューブ２１がチルトレバーボルト４１を中心に回転変位（公転）し、この回転変位の過程でアッパーチューブ２１が軸方向に移動してロアチューブ２２側に引き込まれる。 - 特許庁

The second process includes a process for flowing a formed pattern by heat treatment or a process for coating a formed pattern with a resin composition containing a crosslinking agent and framing it through chemical reaction at the interface of the pattern and an upper layer film.例文帳に追加

第２のプロセスとしては、形成されたパターンに熱処理を施してフローさせるプロセス、もしくは、形成されたパターンに架橋剤を含む樹脂組成物を塗布し、パターンと上層膜との界面での化学反応による枠付けを行なうプロセスを採用する。 - 特許庁

The cylinder internal pressure sensor 11 output at each upper and lower dead points of the engine 1 is added up at each unit angle, and a pumping loss Pmfp is calculated by subtracting an integrated value Pms in an asprating process from an integrated value Pme in an exhasting process at the conclusion of the aspirating process.例文帳に追加

また、エンジン１の上下死点間毎の筒内圧センサ１１出力を単位角度毎に積算し、吸気行程終了時に排気行程における積算値Ｐｍｅから吸気行程における積算値Ｐｍｓを減じてポンピングロスＰｍｆｐを算出する。 - 特許庁

The levelling method of the present invention is constituted of disintegrating process loosening the upper layer part of the ground by a rake 1 having a plurality of vibrating tines (protrusions) 14, a rolling process by a roller, and a levelling process to level the surface by a leveling brush or a smoothing mat.例文帳に追加

本発明のグラウンド整地方法は、揺動する複数のタイン（突起）１４を有するレイキ１でグラウンド１００の上層部をほぐすほぐし工程と、ローラーをかける転圧工程と、整地ブラシや整地マットで表面をならすならし工程とを有する。 - 特許庁

A supporting fitting 12 and the concrete plate 10 are mounted at an upper end of the upside casing 3, so that the pump unit A can be assembled (a unit assembling process).例文帳に追加

上側ケーシング３の上端部に受け金具１２と上部コンクリート板１０とを取り付けて、ポンプユニッＡを組み立てる（ユニット組立工程）。 - 特許庁