「upper- layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(165ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a saddle snap tap which can obtain advantage of shallow layer burying while maintaining workability by decreasing a protruded part from a main pipe and permitting drilling from a pipe upper surface.例文帳に追加

本管よりの突出部が少なくしかも管上面から穿孔可能であって、作業性を維持すると共に、浅層埋設の有利性を得ることのできるサドル分水栓を提供する。 - 特許庁

The 2nd component 2 is put on the 1st component 1 and the conductive layer 2a formed on the lower surface of the 2nd component 2 is soldered 3 to the upper conductive surface 1a of the 1st component 1.例文帳に追加

第１の部品１の上に第２の部品２を載せ、第２の部品２の下面の導体層２ａを第１の部品１の上面の導体面１ａに半田３付け接続する。 - 特許庁

Since the sidewall and a part of the upper face of a data line 6a are covered with a reflecting film 44, a center layer 62 is not corroded by an etchant when the reflecting film 44 is patterned.例文帳に追加

データ線６ａの側壁および上面の一部は反射膜４４で覆われているから、反射膜４４をパターニングする際に中央層６２がエッチャントにより侵食されない。 - 特許庁

The first upper layer 4 is removed in an area between a first track area in which information is recorded, and a second track area adjacent to the first track area.例文帳に追加

情報が記録される第１のトラック領域と、前記第１のトラック領域に隣接する第２のトラック領域との間の領域において、前記第１の上部層４が除去されている。 - 特許庁

The transmission loss of an electric signal in high frequency use can be reduced by setting the upper limit of the surface roughness of the copper circuit after the inner layer treatment to be 2.5μm.例文帳に追加

また内層処理後の銅回路の表面粗さの上限を２．５μｍとすることによって、高周波用途における電気信号の伝送損失を低減することができる。 - 特許庁

The liquid crystal display device is completed by a lower substrate, a gate line, a gate insulating film, an auxiliary capacitance capacitor, a protective film, a data line, an auxiliary capacitance contact hole, a pixel electrode, an upper substrate and a liquid crystal layer.例文帳に追加

液晶表示装置は、下部基板、ゲートライン、ゲート絶縁膜、補助容量キャパシター、保護膜、データライン、補助容量コンタクトホール、画素電極、上部基板及び液晶層で完成される。 - 特許庁

Namely, the signal line upper layer wiring 51 as the auxiliary wiring is arranged so as to form a strip-like part 52a continuous in each area held between adjacent scanning lines 11.例文帳に追加

すなわち、補助配線としての信号線上層配線５１は、隣合う走査線１１に挟まれた領域ごとに連続する、短冊状部分５２ａをなすように配置する。 - 特許庁

Also, since the the upper layer insulation film 7a at a part adjacent to the outer side to the frame-like projection 13b is removed and a groove 16 is formed, the light transmitting reflection surface 8e is wide.例文帳に追加

また、枠状突起１３ｂに対して外側で隣接する部分の上層絶縁膜７ａが除去されて溝１６が形成されているので、導光反射面８ｅが広い。 - 特許庁

In a thin area 44 in which a signal interconnect line 41 is not formed in the upper layer of a semiconductor device 40, a charge removing interconnect line 45 connected to a power interconnect line 43 is formed.例文帳に追加

半導体装置４０上層の信号配線４１が形成されていない疎領域４４には、電源配線４３に接続された電荷除去用配線４５が形成されている。 - 特許庁

By the magnetic shielding layer, the propagation of a magnetic flux between the connection part 27a(3) of the upper part pole chip 27a and the lower part magnetic pole 7 in the overlap area is suppressed.例文帳に追加

この磁気遮蔽層８１により、オーバーラップ領域における上部ポールチップ２７ａの接続部２７ａ(3) と下部磁極７との間の磁束の伝搬を抑制することができる。 - 特許庁

The salt 13 passing under the ash movement preventing weir 12 when the amount of salt 13 increases is moved to the upper layer of the slag 8 in the salt volatile area 18 for vaporizing under the heat of slag 8.例文帳に追加

塩１３の量が多くなって灰移動防止用堰１２の下方をくぐり抜けた塩１３は、塩揮散域１８のスラグ８の上層に移され、スラグ８の熱により揮散される。 - 特許庁

A coating material is applied to a roller 23 formed of an elastic material to press the roller 23 to the chamfered part 3, and coating is performed while bringing the roller 23 into contact with the chamfered part 3 and the surface handle part in the vicinity to form an upper coating film layer on a lower coating film layer 65.例文帳に追加

弾性材料からなるロール２３に塗料を付着させて面取部３に押圧し、ロール２３を面取部３およびその近傍の表面柄部に接触させながら塗装を行うことにより、下層塗膜層６５の上に上層塗膜層を形成する。 - 特許庁

Quantum dots 11 on the upper layer have a tunnel coupling shape showing a nonlinear current-voltage characteristic with the adjoining quantum dots, and receive inputs of initial data/bias currents 3, and are coupled with the lower layer quantum dots 12 to have a gate function having a time constant.例文帳に追加

上の層の量子ドット１１は隣接する量子ドットと非線形の電流−電圧特性を示すトンネル結合で、初期データ／バイアス電流３の入力を受け、下の層の量子ドット１２とは時定数を持ったゲート機能を持つ結合をしている。 - 特許庁

The method for manufacturing black-matrix banks includes: a step of providing a substrate; a step of applying the material on the upper surface of the substrate to form a photoresist layer; and a step of exposing and developing the photoresist layer to form black-matrix banks.例文帳に追加

本発明のブラックマトリクス隔壁の製造方法は、基板を提供するステップと、前記材料を基板の上表面に塗布してフォトレジスト層を形成するステップと、前記フォトレジスト層に対して、露光と現像を行って、ブラックマトリクス隔壁を形成するステップとを備える。 - 特許庁

In the organic EL apparatus 100 and the method for manufacturing the same, a photocurable resin-buffering film 621 in a lower layer side and a thermosetting resin-buffering film 622 in an upper layer side are layered between a first inorganic sealing film 61 and a second inorganic sealing film 63.例文帳に追加

有機ＥＬ装置１００およびその製造方法では、第１無機封止膜６１と第２無機封止膜６３との間では、下層側の光硬化性樹脂緩衝膜６２１と、上層側の熱硬化性樹脂緩衝膜６２２とが積層されている。 - 特許庁

In addition, on the upper surface of the flow path unit 30, a unimorph-type piezoelectric actuator 31 is arranged which is configured of an oscillating plate 40, an insulation layer 41, a common electrode 44, a piezoelectric layer 42 and individual electrodes 43a and 43b laminated in that order from below.例文帳に追加

流路ユニット３０の上面には、下から順に、振動板４０、絶縁層４１、共通電極４４、圧電層４２及び個別電極４３ａ、４３ｂが積層されることによって構成されたユニモルフ型の圧電アクチュエータ３１が配設されている。 - 特許庁

On the surface of a metal base material, at least two GL layers composed of a lower coating ordinary glass lining (GL) layer fired without adding electrically conductive substance to glass frit and an upper coating electrically conductive GL layer obtained by adding light color electrically conductive substance to glass frit and performing firing are applied.例文帳に追加

金属基材の上に、ガラスフリットに導電性物質を添加せずに焼成した下引き通常グラスライニング（ＧＬ）層と、ガラスフリットに薄色導電性物質を添加して焼成した上引き導電性ＧＬ層の少なくとも二層のＧＬ層を施工する。 - 特許庁

The upper die insert frame 10 and the lower die insert frame 20 are constituted by pressing a plain sheet metal 1 and a decorative sheet metal 5 composed of a print layer 2 laminated on the outer surface of the plain sheet metal 1 and a clear protect layer 3 further laminated thereon.例文帳に追加

上型インサートフレーム１０及び下型インサートフレーム２０は、無地金属板１と、無地金属板１の外表面に積層される印刷層２と、さらにその上に積層されるクリア保護層３とからなる化粧金属板５がプレス加工されたものからなっている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a chromium-free surface-treated galvanized steel sheet having an underlayer as a bonding layer and then an upper coating layer formed thereon by two-step treatment, and having both superior corrosion resistance and superior adhesiveness of a surface treatment film to a base plated steel sheet.例文帳に追加

２段処理により下層接着層と上昇被覆層を形成して、耐食性と表面処理皮膜の下地めっき鋼板への密着性の両方に優れた非クロム型処理亜鉛系めっき鋼板を製造する新しい方法を提供すること。 - 特許庁

After a circular mask layer M2 having a diameter L3 smaller than the diameter of the mesa portion 18 enclosed with a groove portion 30 is disposed in a central region of the upper surface of the mesa portion 18D, the mask layer M2 is used as a mask to selectively etch a semiconductor stack structure 20D.例文帳に追加

溝部３０に囲まれたメサ部１８Ｄの直径よりも小さな直径Ｌ３の円形状のマスク層Ｍ２をメサ部１８Ｄの上面中央領域に配置したのち、マスク層Ｍ２をマスクとして、半導体積層構造２０Ｄを選択的にエッチングする。 - 特許庁

The first interface film 53A has a film thickness with which electrical connection between the lower-layer electrode 51A and the upper-layer electrode 52A is maintained, and the second interface film 53B has a film thickness with which epitaxial growth between the substrate 15 and the diode electrode 52B is inhibited.例文帳に追加

第１の界面膜５３Ａは、下層電極５１Ａと上層電極５２Ａとの電気的接続を維持する膜厚であり、第２の界面膜５３Ｂは、基板１５とダイオード電極５２Ｂとの間におけるエピタキシャル成長を阻害する膜厚である。 - 特許庁

Thus, a turbulence is generated in line up of a magnetic brush on the developing sleeve 204 passed by the developing range, the toner adhered to a carrier in a lower layer is also activated for developing as well as the toner adhered to the carrier on the upper layer of the magnetic brush and the efficiency in use of the toner is accelerated.例文帳に追加

これにより、現像領域を通過する現像スリーブ２０４上の磁気ブラシの配列に乱れを生じさせ、磁気ブラシの上層のキャリアに付着するトナーと共に下層のキャリアに付着するトナーも現像に動員し、トナーの利用効率を促進する。 - 特許庁

To provide a low-temperature insulating container having a heat insulating layer constituted of a strip-like plate foam containing a paper component and a resin component built therein which is capable of enhancing heat insulating performance and preventing the upper surface thereof from being swollen in a drum shape by the restoring force of the heat insulating layer.例文帳に追加

紙成分と樹脂成分を含む帯状の板状発泡体で構成される断熱層を内蔵する保冷容器において、断熱性能を向上させると共に断熱層の復元力によって上面が太鼓状に膨らむのを防止する。 - 特許庁

For this non-contact communication medium, an inlet sheet where the antenna coil 2 is formed is arranged on a card base material composed of PET-G and an upper layer substrate and the card base material to be the most surface layer composed of the PET-G are arranged on the inlet sheet further and integrated.例文帳に追加

本発明の非接触通信媒体は、ＰＥＴ−Ｇからなるカード基材の上に、アンテナコイル２が形成されたインレットシートを配し、更に、その上に上層基板と、ＰＥＴ−Ｇからなる最表面層となるカード基材が配置され、一体化されている。 - 特許庁

The semiconductor device has a semiconductor integrated circuit in an upper part; and a semiconductor substrate 1, formed in advance in an interior with a minute defective layer 2, is thinned from the rear surface of the substrate by 150 μm or smaller in thickness, so that it may leave minute defective layer 2.例文帳に追加

本発明の半導体装置は、上部に半導体集積回路を有すると共に、内部に微小欠陥層２が予め形成された半導体基板１が、微小欠陥層２を残すように基板裏面から厚さ１５０μｍ以下に薄板化されてなる。 - 特許庁

To provide a metal-base BGA(ball grid array) package, which has a circuit formed on a copper foil layer on an insulating layer with heat-resistant thermoplastic resin as essential component, by connecting via-hole upper and lower wires and forming a solder ball in the same process.例文帳に追加

耐熱性熱可塑性樹脂を必須成分とする絶縁層上の銅箔層に回路が形成されている半導体用メタルパッケージにおいて、ビアホール上下配線の接続と半田ボール形成を同一工程で行い、メタルベースＢＧＡパッケージを提供する。 - 特許庁

Since each set of the plurality of single-layer printed boards becoming the single laminated printed wiring board are housed in the bag body in the laminated state, pressure can be evenly applied even when the upper face of the single-layer printed wiring board has unevenness.例文帳に追加

１枚の積層プリント配線基板となる複数枚の単層プリント基板を積み重ねた状態で１セットずつ袋体に収容されるため、単層プリント配線基板の上面に凹凸があるような場合であっても、むらなく圧力を加えることができる。 - 特許庁

The waveguide type rat race circuit has excellent electric characteristics prevented from deteriorating owing to resonance of a leaked electromagnetic wave, in the region enclosed with the upper main conductor layer 51a, lower main conductor layer 51b, and through conductor group 52a for the inner peripheral tube wall.例文帳に追加

上側主導体層51ａ，下側主導体層51ｂ，内周管壁用貫通導体群52ａで囲まれた領域内に漏洩した電磁波の共振による電気特性の劣化が防止された良好な電気特性を有する導波管型ラットレース回路である。 - 特許庁

A through hole 11 for connecting upper and lower pads of the double structure is formed by laminating an insulating film 9, and the wirings 12 for connecting second and first layer structure pads 1, 3 of the double structure and both are constituted of an (n+1)-th metal wiring layer.例文帳に追加

さらに絶縁膜９を積層し、２重構造の上下パッドを接続するスルーホール１１を形成し、第ｎ＋１番目の金属配線層で２重構造パッドの２重目１と１重構造パッド３および両者を接続する配線１２を構成する。 - 特許庁

In both terminal portions of a center electrode 21 in the second layer, electrode thickness is enlarged by a charging electrode 25b formed within an opening 51b of an insulating film 51 formed on the side of an upper surface in both the terminal portions of the center electrode 21 in the second layer.例文帳に追加

第２層目の中心電極２１の両端部は、第２層目の中心電極２１の両端部の上面側に形成された絶縁膜５１の開口部５１ｂ内に形成されている充填電極２５ｂにて電極厚みが厚くなっている。 - 特許庁

To efficiently enable connection of power source lines of a DRAM placed in an upper layer to power source lines of a DRAM placed in a lower layer and in proper density without constraint of wiring while using the DRAM as cache memory.例文帳に追加

ＤＲＡＭをキャッシュメモリとして用いながらも、上層側に配線されるＤＲＡＭの電源線を、下層側に配設されるＤＲＡＭの電源線に対して、配線の制約を受けることなく、効率よく適正な密度で接続することができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

In performing working of copper foil of an upper layer and interlayer insulating layer for forming an interlayer conduction structure of a laminated wiring board by a copper direct method using a laser beam, the pulse height of a laser beam is set slightly higher and the pulse length is determined relatively longer.例文帳に追加

積層配線板における層間導通構造の形成のための上層の銅箔および層間絶縁層の加工を，レーザビームを用いた銅ダイレクト法により行うに当たり，レーザビームのパルス高を低めに設定するとともに，パルス長を比較的長めにとる。 - 特許庁

To minimize the expansion of a chip size by bringing a first electrode into contact with the partial upper surface of a capacitor formation film simultaneously with a capacitor for circuit for a capacitor for detecting failure, at the same time bringing an isolation layer into contact with a lower surface, and providing a second electrode for leading the layer.例文帳に追加

ＭＩＳ型キャパシタを含む半導体集積回路においては、製作工程中にキャパシタ形成膜の異常が発生した場合、それを検出しようとしても、キャパシタが回路の一部であるため、キャパシタ単体での異常検出は行えない。 - 特許庁

In a lap joint in which two steel plates having no plated layer on a face layer overlap in the vertical direction, and an overlapped portion is laser-welded, the thickness of the steel plate is set to be 0.6-4.0 mm, and a gap g (mm) between the upper and lower steel plates is set to be 0.05-0.15 mm.例文帳に追加

表層にめっき層を有さない鋼板２枚を上下に重ね合わせ、重ね合わせ部をレーザ溶接する重ね継手において、鋼板の板厚を０．６〜４．０ｍｍ、上下鋼板間の隙間ｇ（ｍｍ）を０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍとして溶接する。 - 特許庁

Additionally, on the upper surface of the base region 14, a recombination layer 17, which functions as the recombination center of minority carriers(electrons in this case), is formed, and a groove section 18 is formed at the side of the emitter region 15 and at the side of the collector region 16 in the recombination layer 17.例文帳に追加

更に、ベース領域１４の上面には、少数キャリア（ここでは、電子）の再結合中心として機能する再結合層１７が形成され、再結合層１７のエミッタ領域１５側及びコレクタ領域１６側に溝部１８が形成されている。 - 特許庁

A probe 24 of a friction stir welding tool 20 is buried, while being rotated, in the second workpiece 14 which is the uppermost layer, passing the through hole 18 of the holed workpiece 16 and reaching the upper end face exposed in the through hole 18 in the first workpiece 12 (the lowest layer).例文帳に追加

摩擦撹拌接合用工具２０のプローブ２４は、回転動作しながら最上層である第２ワーク１４に埋没し、有孔ワーク１６の貫通孔１８を通過して第１ワーク１２（最下層）における貫通孔１８に露呈した上端面に到達する。 - 特許庁

In a seat cushion part 10, a base network 170 for cushion is hung around to become a loop shape with a predetermined gap between the upper layer surface and a lower layer surface, between a front frame 130 supported resiliently by torsion bars 150, 160 and a rear frame 140.例文帳に追加

シートクッション部１０において、トーションバー１５０，１６０により弾性的に支持された前部フレーム１３０及び後部フレーム１４０間に、上層面と下層面との間に所定間隙をおいたループ状となるように、クッション用ベースネット１７０が掛け回されている。 - 特許庁

Gases are jetted from the gas ports 21, 22 on the lower layer side toward the machining point of the laser beam, the gases are sucked by a gas port 24 on a stage moving side in the gas ports 23, 24 on the upper layer side, and the gas port 23 facing the gas port 24 jets a gas to the machining point.例文帳に追加

下層側のガスポート２１、２２よりガスをレーザ光の加工点に向けて噴出させ、上層側のガスポート２３、２４のうちのステージ進行側のガスポート２４にガスを吸引し、これに対向するガスポート２３は、加工点に対してガスを噴出する。 - 特許庁

Also, in the insulator 22, a projection guide unit 35 is formed, such that it is circumferentially projected from a first side 32c of the tooth covering unit 32, and guides a root 23b of the lead line 23s to an upper-layer side of a first layer coil line 41 of the coil 23.例文帳に追加

また、インシュレータ２２には、ティース被覆部３２の第１側部３２ｃから周方向に突出し、引き出し線２３ｓの根本部分２３ｂをコイル２３の第１層コイル線４１よりも上層側に案内するための突出案内部３５が形成される。 - 特許庁

A connection pitch L4 is made smaller than that of a connecting method using Cu core-containing solder balls by using metal paste for electric connection between an upper layer-side wiring board 20 and a lower layer-side wiring board 10 which are stacked, and the connection is made at low temperature.例文帳に追加

積層された上層側配線基板２０および下層側配線基板１０の電気的接続に金属ペーストを使用することで、Ｃｕコア入り半田ボールを使用した接続方法に比べ接続ピッチＬ４を小さくし、低温での接続を実現する。 - 特許庁

On the main face side of the wiring board 2C, an electrode pad 4B is formed which is electrically connected to the conductive member 3B, and on which a semiconductor member 32 of an upper layer is loaded, and the electrode pad 4B is disposed, also at a position overlapping with a semiconductor chip 22 of a lower layer in a plane.例文帳に追加

配線基板２Ｃの主面側には、導電性部材３Ｂと電気的に接続し、上段の半導体部材３２が搭載される電極パッド４Ｂを形成し、電極パッド４Ｂは平面で下段の半導体チップ２２と重なる位置にも配置する。 - 特許庁

A trapezoidal trench is formed on the surface of a semiconductor substrate by using a LOCOS method and wet etching, and a lower electrode layer 5 is formed on the surface of the trapezoidal trench, and a capacitance insulating film 6 and an upper electrode 7 are laminated in this order over the lower electrode layer.例文帳に追加

半導体基板の表面にＬＯＣＯＳ法およびウェットエッチングを用いて台形状トレンチを設け、台形状トレンチ表面に下部電極層５を形成し、下部電極層の上に容量絶縁膜６と上部電極７を順次積層する。 - 特許庁

To provide a radiation-sensitive composition used for patterning due to double exposure, suitably used for a liquid immersion exposure process, such as water, without requiring separate formation of an upper layer film, and which os suitably used for forming a first resist layer.例文帳に追加

二重露光によるパターンニングに用いられ、上層膜を別途形成する必要がなく、水等の液浸露光プロセスにも好適に用いられることが可能であり、第一のレジスト層を形成するために好適に用いられる感放射線性組成物を提供すること。 - 特許庁

In the sealing lid 1, there are formed cutting lines 41 which reach the boundary between the lower layer part 11 and the upper layer part 12 of the first sheet 10 in the thickness direction and radially extend in the orientation direction of the first sheet 10 and the second sheet 20.例文帳に追加

シール蓋１には、厚み方向において、第１シート１０の下層部１１と上層部１２との境界にまで到達し、前記第１シート１０及び前記第２シート２０の延伸方向において、放射状に伸びる切断線４１が形成される。 - 特許庁

An antenna module 10 includes a loop-shaped antenna coil 14 formed on an insulating substrate 12, a ferrite core 18 formed on an upper face side at an inner layer of the insulating substrate 12, and a Liqualloy sheet 20 prepared with space on the lower face side in the inner layer of the insulating substrate 12.例文帳に追加

アンテナモジュール１０は、絶縁基板１２に形成されたループ状のアンテナコイル１４と、絶縁基板１２の内層で上面側に設けられたフェライトコア１８と、絶縁基板１２の内層で下面側に間隔を置いて設けられたリカロイシート２０とを備える。 - 特許庁