| 意味 | 例文 |
upper- layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11093件
To adjust the received data quantity of a communication apparatus, corresponding to the processing capability of an upper layer, in making communication by using an SSCOP (service-specific connection oriented protocol) defined in the ITU-T Recommendations.例文帳に追加
ITU−T勧告で定義されたSSCOPを使用してデータを通信するとき、上位レイヤの処理能力に応じて、通信装置の受信データ量を調節する。 - 特許庁
The encapsuled part 1 has a second cavity 9 at least bordering on the whole of the upper wall of the first cavity 3 and a second cover 10 formed of a thin layer.例文帳に追加
カプセル封じ部品1は、少なくとも第1の空洞3の上壁7全体と薄い層で形成された第2のカバー10とに境界を接した第2の空洞9を有する。 - 特許庁
In this case, the whole of the upper layer structures 10b, 10c protrudes across the width, however, only part of them is enough as long as required volume is secured.例文帳に追加
なお、ここでは、上側階層構造物10b,10cの幅方向に関しては全部を張り出しているが、必要な容積を確保できるのであれば、幅方向に関して一部であってもよい。 - 特許庁
A resin layer 30 for radiating heat having high thermal conductivity is provided at a region from the corner section at the upper side of the center of each annular section 21 of the coil 2 to the inner surface of the case 3.例文帳に追加
コイル2の各環状部分21の中央部上側のコーナー部からケース3の内側面に亘る領域には、熱伝導率の高い放熱用樹脂層30が設けられている。 - 特許庁
The second magnetic pole layer is formed to be a pattern so as to have an opening formed in the vicinity of the upper end position of a substantially formed second magnetic pole tip part 76.例文帳に追加
第2の磁極層は、実質的に作られた第2の磁極先端部76の上端部の位置に近傍して形成された開口部を有するようにパターン成形されている。 - 特許庁
To provide a saddle snap tap which can obtain advantage of shallow layer burying while maintaining workability by decreasing a protruded part from a main pipe and permitting drilling from a pipe upper surface.例文帳に追加
本管よりの突出部が少なくしかも管上面から穿孔可能であって、作業性を維持すると共に、浅層埋設の有利性を得ることのできるサドル分水栓を提供する。 - 特許庁
The 2nd component 2 is put on the 1st component 1 and the conductive layer 2a formed on the lower surface of the 2nd component 2 is soldered 3 to the upper conductive surface 1a of the 1st component 1.例文帳に追加
第1の部品1の上に第2の部品2を載せ、第2の部品2の下面の導体層2aを第1の部品1の上面の導体面1aに半田3付け接続する。 - 特許庁
Since the sidewall and a part of the upper face of a data line 6a are covered with a reflecting film 44, a center layer 62 is not corroded by an etchant when the reflecting film 44 is patterned.例文帳に追加
データ線6aの側壁および上面の一部は反射膜44で覆われているから、反射膜44をパターニングする際に中央層62がエッチャントにより侵食されない。 - 特許庁
The first upper layer 4 is removed in an area between a first track area in which information is recorded, and a second track area adjacent to the first track area.例文帳に追加
情報が記録される第1のトラック領域と、前記第1のトラック領域に隣接する第2のトラック領域との間の領域において、前記第1の上部層4が除去されている。 - 特許庁
The liquid crystal display device is completed by a lower substrate, a gate line, a gate insulating film, an auxiliary capacitance capacitor, a protective film, a data line, an auxiliary capacitance contact hole, a pixel electrode, an upper substrate and a liquid crystal layer.例文帳に追加
液晶表示装置は、下部基板、ゲートライン、ゲート絶縁膜、補助容量キャパシター、保護膜、データライン、補助容量コンタクトホール、画素電極、上部基板及び液晶層で完成される。 - 特許庁
Namely, the signal line upper layer wiring 51 as the auxiliary wiring is arranged so as to form a strip-like part 52a continuous in each area held between adjacent scanning lines 11.例文帳に追加
すなわち、補助配線としての信号線上層配線51は、隣合う走査線11に挟まれた領域ごとに連続する、短冊状部分52aをなすように配置する。 - 特許庁
Also, since the the upper layer insulation film 7a at a part adjacent to the outer side to the frame-like projection 13b is removed and a groove 16 is formed, the light transmitting reflection surface 8e is wide.例文帳に追加
また、枠状突起13bに対して外側で隣接する部分の上層絶縁膜7aが除去されて溝16が形成されているので、導光反射面8eが広い。 - 特許庁
In a thin area 44 in which a signal interconnect line 41 is not formed in the upper layer of a semiconductor device 40, a charge removing interconnect line 45 connected to a power interconnect line 43 is formed.例文帳に追加
半導体装置40上層の信号配線41が形成されていない疎領域44には、電源配線43に接続された電荷除去用配線45が形成されている。 - 特許庁
By the magnetic shielding layer, the propagation of a magnetic flux between the connection part 27a(3) of the upper part pole chip 27a and the lower part magnetic pole 7 in the overlap area is suppressed.例文帳に追加
この磁気遮蔽層81により、オーバーラップ領域における上部ポールチップ27aの接続部27a(3) と下部磁極7との間の磁束の伝搬を抑制することができる。 - 特許庁
The salt 13 passing under the ash movement preventing weir 12 when the amount of salt 13 increases is moved to the upper layer of the slag 8 in the salt volatile area 18 for vaporizing under the heat of slag 8.例文帳に追加
塩13の量が多くなって灰移動防止用堰12の下方をくぐり抜けた塩13は、塩揮散域18のスラグ8の上層に移され、スラグ8の熱により揮散される。 - 特許庁
A coating material is applied to a roller 23 formed of an elastic material to press the roller 23 to the chamfered part 3, and coating is performed while bringing the roller 23 into contact with the chamfered part 3 and the surface handle part in the vicinity to form an upper coating film layer on a lower coating film layer 65.例文帳に追加
弾性材料からなるロール23に塗料を付着させて面取部3に押圧し、ロール23を面取部3およびその近傍の表面柄部に接触させながら塗装を行うことにより、下層塗膜層65の上に上層塗膜層を形成する。 - 特許庁
Quantum dots 11 on the upper layer have a tunnel coupling shape showing a nonlinear current-voltage characteristic with the adjoining quantum dots, and receive inputs of initial data/bias currents 3, and are coupled with the lower layer quantum dots 12 to have a gate function having a time constant.例文帳に追加
上の層の量子ドット11は隣接する量子ドットと非線形の電流−電圧特性を示すトンネル結合で、初期データ/バイアス電流3の入力を受け、下の層の量子ドット12とは時定数を持ったゲート機能を持つ結合をしている。 - 特許庁
The method for manufacturing black-matrix banks includes: a step of providing a substrate; a step of applying the material on the upper surface of the substrate to form a photoresist layer; and a step of exposing and developing the photoresist layer to form black-matrix banks.例文帳に追加
本発明のブラックマトリクス隔壁の製造方法は、基板を提供するステップと、前記材料を基板の上表面に塗布してフォトレジスト層を形成するステップと、前記フォトレジスト層に対して、露光と現像を行って、ブラックマトリクス隔壁を形成するステップとを備える。 - 特許庁
In the organic EL apparatus 100 and the method for manufacturing the same, a photocurable resin-buffering film 621 in a lower layer side and a thermosetting resin-buffering film 622 in an upper layer side are layered between a first inorganic sealing film 61 and a second inorganic sealing film 63.例文帳に追加
有機EL装置100およびその製造方法では、第1無機封止膜61と第2無機封止膜63との間では、下層側の光硬化性樹脂緩衝膜621と、上層側の熱硬化性樹脂緩衝膜622とが積層されている。 - 特許庁
In addition, on the upper surface of the flow path unit 30, a unimorph-type piezoelectric actuator 31 is arranged which is configured of an oscillating plate 40, an insulation layer 41, a common electrode 44, a piezoelectric layer 42 and individual electrodes 43a and 43b laminated in that order from below.例文帳に追加
流路ユニット30の上面には、下から順に、振動板40、絶縁層41、共通電極44、圧電層42及び個別電極43a、43bが積層されることによって構成されたユニモルフ型の圧電アクチュエータ31が配設されている。 - 特許庁
On the surface of a metal base material, at least two GL layers composed of a lower coating ordinary glass lining (GL) layer fired without adding electrically conductive substance to glass frit and an upper coating electrically conductive GL layer obtained by adding light color electrically conductive substance to glass frit and performing firing are applied.例文帳に追加
金属基材の上に、ガラスフリットに導電性物質を添加せずに焼成した下引き通常グラスライニング(GL)層と、ガラスフリットに薄色導電性物質を添加して焼成した上引き導電性GL層の少なくとも二層のGL層を施工する。 - 特許庁
The upper die insert frame 10 and the lower die insert frame 20 are constituted by pressing a plain sheet metal 1 and a decorative sheet metal 5 composed of a print layer 2 laminated on the outer surface of the plain sheet metal 1 and a clear protect layer 3 further laminated thereon.例文帳に追加
上型インサートフレーム10及び下型インサートフレーム20は、無地金属板1と、無地金属板1の外表面に積層される印刷層2と、さらにその上に積層されるクリア保護層3とからなる化粧金属板5がプレス加工されたものからなっている。 - 特許庁
In this case, the layer 2 has a laminated structure including an upper insulating film 22 and a lower insulating film 21, and the film 22 which is in contact with the layer 3 is made of a material, having substantially the same lattice constant as that of single-crystal silicon, CaF2, for example.例文帳に追加
この場合、下地層2を上層絶縁膜22と下層絶縁膜21の積層構造とし、シリコン層3に接する上層絶縁膜22として、単結晶シリコンの格子定数と略同一の格子定数をもつ材質、例えば、CaF_2を用いる。 - 特許庁
In the semiconductor device, at least one of the plurality of electric elements could contain a metal that is to be silicided and the lower-layer protection insulation film could serve to prevent a contact between the metal contained in the electric element and the silicon contained in the upper-layer protection insulation film.例文帳に追加
上記半導体装置において、複数の電気素子要素の少なくとも一つは、シリサイド化される金属を含有でき、下層保護絶縁膜は、電気素子要素に含有される金属と上層保護絶縁膜に含有されるシリコンとの接触を阻害できる。 - 特許庁
By the combined action between the specific surface treatment film as a lower layer film and the upper layer film obtained by blending the rust preventive additive and the specific solid lubricant to the solvent based organic resin, particularly excellent corrosion resistance both in a flat plate and after processing and adhesion joinability can be achieved.例文帳に追加
下層皮膜である特定の表面処理皮膜と、溶剤系有機樹脂に防錆添加剤と特定の固形潤滑剤を配合した上層皮膜との複合作用により、特に優れた平板および加工後の耐食性と接着接合性が得られる。 - 特許庁
An epitaxial layer 12 having an (000-1) off-face as a major surface is obtained by growing a silicon carbide layer epitaxially on the major surface of a silicon carbide substrate 11 having the (000-1) off face as the major surface (upper surface) and an (000-1) off face as a rear surface (lower surface).例文帳に追加
( 0 0 0 −1 )オフ面を主面(上面)として( 0 0 0 1 )オフ面を裏面(下面)とする炭化珪素基板11の主面上に炭化珪素層をエピタキシャル成長させることにより、( 0 0 0 −1 )オフ面を主面とするエピタキシャル層12を得る。 - 特許庁
The wafer retainer 1 is constituted of a plate-type ceramic body 2 whose upper surface is used as a wafer mounting surface 3, and which is arranged on a base member 4 for cooling the plate-type ceramic body 2 from the lower surface side thereof through an interposing layer 6 having a region 6b different in heat conductivity from that of the interposing layer 6.例文帳に追加
上面をウェハ載置面3とした板状セラミック体2を、この板状セラミック体2を下面側から冷却するベース部材4の上面に、熱伝導率の異なる領域6bを有する介在層6を介して配置したウェハ保持体1である。 - 特許庁
For this non-contact communication medium, an inlet sheet where the antenna coil 2 is formed is arranged on a card base material composed of PET-G and an upper layer substrate and the card base material to be the most surface layer composed of the PET-G are arranged on the inlet sheet further and integrated.例文帳に追加
本発明の非接触通信媒体は、PET−Gからなるカード基材の上に、アンテナコイル2が形成されたインレットシートを配し、更に、その上に上層基板と、PET−Gからなる最表面層となるカード基材が配置され、一体化されている。 - 特許庁
The semiconductor device has a semiconductor integrated circuit in an upper part; and a semiconductor substrate 1, formed in advance in an interior with a minute defective layer 2, is thinned from the rear surface of the substrate by 150 μm or smaller in thickness, so that it may leave minute defective layer 2.例文帳に追加
本発明の半導体装置は、上部に半導体集積回路を有すると共に、内部に微小欠陥層2が予め形成された半導体基板1が、微小欠陥層2を残すように基板裏面から厚さ150μm以下に薄板化されてなる。 - 特許庁
To provide a metal-base BGA(ball grid array) package, which has a circuit formed on a copper foil layer on an insulating layer with heat-resistant thermoplastic resin as essential component, by connecting via-hole upper and lower wires and forming a solder ball in the same process.例文帳に追加
耐熱性熱可塑性樹脂を必須成分とする絶縁層上の銅箔層に回路が形成されている半導体用メタルパッケージにおいて、ビアホール上下配線の接続と半田ボール形成を同一工程で行い、メタルベースBGAパッケージを提供する。 - 特許庁
Since each set of the plurality of single-layer printed boards becoming the single laminated printed wiring board are housed in the bag body in the laminated state, pressure can be evenly applied even when the upper face of the single-layer printed wiring board has unevenness.例文帳に追加
1枚の積層プリント配線基板となる複数枚の単層プリント基板を積み重ねた状態で1セットずつ袋体に収容されるため、単層プリント配線基板の上面に凹凸があるような場合であっても、むらなく圧力を加えることができる。 - 特許庁
A through hole 11 for connecting upper and lower pads of the double structure is formed by laminating an insulating film 9, and the wirings 12 for connecting second and first layer structure pads 1, 3 of the double structure and both are constituted of an (n+1)-th metal wiring layer.例文帳に追加
さらに絶縁膜9を積層し、2重構造の上下パッドを接続するスルーホール11を形成し、第n+1番目の金属配線層で2重構造パッドの2重目1と1重構造パッド3および両者を接続する配線12を構成する。 - 特許庁
To provide down-sizing of a device and simplification of a manufacturing process by continuously film-forming with an identical mask in formation of total five layers from a lower electrode current collector layer to an upper electrode current collector layer in the manufacturing process of a thin film solid lithium secondary battery.例文帳に追加
薄膜固体リチウム二次電池製造工程中の、下部電極集電体層から上部電極集電体層までの計5層の形成において、同一マスクで連続的に成膜することにより、装置の小型化及び製造工程の簡素化を提供する。 - 特許庁
In both terminal portions of a center electrode 21 in the second layer, electrode thickness is enlarged by a charging electrode 25b formed within an opening 51b of an insulating film 51 formed on the side of an upper surface in both the terminal portions of the center electrode 21 in the second layer.例文帳に追加
第2層目の中心電極21の両端部は、第2層目の中心電極21の両端部の上面側に形成された絶縁膜51の開口部51b内に形成されている充填電極25bにて電極厚みが厚くなっている。 - 特許庁
To efficiently enable connection of power source lines of a DRAM placed in an upper layer to power source lines of a DRAM placed in a lower layer and in proper density without constraint of wiring while using the DRAM as cache memory.例文帳に追加
DRAMをキャッシュメモリとして用いながらも、上層側に配線されるDRAMの電源線を、下層側に配設されるDRAMの電源線に対して、配線の制約を受けることなく、効率よく適正な密度で接続することができる半導体集積回路を提供する。 - 特許庁
In performing working of copper foil of an upper layer and interlayer insulating layer for forming an interlayer conduction structure of a laminated wiring board by a copper direct method using a laser beam, the pulse height of a laser beam is set slightly higher and the pulse length is determined relatively longer.例文帳に追加
積層配線板における層間導通構造の形成のための上層の銅箔および層間絶縁層の加工を,レーザビームを用いた銅ダイレクト法により行うに当たり,レーザビームのパルス高を低めに設定するとともに,パルス長を比較的長めにとる。 - 特許庁
To minimize the expansion of a chip size by bringing a first electrode into contact with the partial upper surface of a capacitor formation film simultaneously with a capacitor for circuit for a capacitor for detecting failure, at the same time bringing an isolation layer into contact with a lower surface, and providing a second electrode for leading the layer.例文帳に追加
MIS型キャパシタを含む半導体集積回路においては、製作工程中にキャパシタ形成膜の異常が発生した場合、それを検出しようとしても、キャパシタが回路の一部であるため、キャパシタ単体での異常検出は行えない。 - 特許庁
In a lap joint in which two steel plates having no plated layer on a face layer overlap in the vertical direction, and an overlapped portion is laser-welded, the thickness of the steel plate is set to be 0.6-4.0 mm, and a gap g (mm) between the upper and lower steel plates is set to be 0.05-0.15 mm.例文帳に追加
表層にめっき層を有さない鋼板2枚を上下に重ね合わせ、重ね合わせ部をレーザ溶接する重ね継手において、鋼板の板厚を0.6〜4.0mm、上下鋼板間の隙間g(mm)を0.05mm〜0.15mmとして溶接する。 - 特許庁
In this fuel reformer relating to this invention, the raw fuel is introduced into the reaction chamber 19, and simultaneously liquid water is fed, a steam generation layer 5 is formed on the stream side of the fuel flow upper than the catalyst layer 4.例文帳に追加
本発明に係る燃料改質器においては、反応室19に、原燃料が導入される共に液体の水が供給され、反応室19の内部には、触媒層4よりも原燃料の流れの上流側に、蒸気発生層5が形成されている。 - 特許庁
Since the lower layer satisfies general processability such as rivet processing or score processing and the upper layer part is excellent in local bending processability, excellent local bending processability is obtained almost without damaging the general processability when the resin film is adapted to an easy open end type can lid material.例文帳に追加
下層部がリベット加工やスコア加工などの一般加工性を満足し、上層部が局部曲げ加工性に優れているため、イージーオープンエンドタイプの缶蓋材に適用した場合に、一般加工性をほとんど損なうことなく、優れた局部曲げ加工性が得られる。 - 特許庁
Consequently, the semiconductor device having superior electrical characteristics can be manufactured by using the SiC substrate 11, because a largely damaged upper ion-implanted layer 12b containing the impurity ion at a low concentration of the ion-implanted layer 12 can be removed simultaneously when the annealing is performed.例文帳に追加
これにより、アニールを行うと同時に注入層12のうち不純物濃度が低く、損傷の大きい上部注入層12bを除去できるので、SiC基板11を用いて優れた電気的性能を有する半導体装置を製造することができる。 - 特許庁
The film bulk acoustic resonator includes a substrate, a protection layer vapor-deposited on the substrate, a membrane vapor-deposited on the protection layer and at a predetermined distance from an upper side of the substrate, and a laminated resonance part vapor-deposited on the membrane.例文帳に追加
本発明に係る薄膜バルク音響共振器は、基板と、基板上に蒸着された保護層と、基板上部の表面と一定の距離隔てるように保護層に蒸着されたメンブレイン層と、前記メンブレイン層の上部に配する積層共振部とを含む。 - 特許庁
In the liquid crystal display panel, the connection wiring consisting of a two-layered structure composed of indium tin oxide (ITO) layer and the low-reflection metallic layer is formed in a non-image display portion on an upper substrate and, on the other hand, a shielding film is formed in a non-image display portion on a lower substrate.例文帳に追加
液晶表示パネルにおいて、上側基板上で非画像表示部には酸化インジウム錫(ITO)と低反射金属層との2層構造からなる接続配線を形成し、一方、下側基板上で非画像表示部には遮蔽膜を形成する。 - 特許庁
In this planting roof structure with a planting part S provided on a roof B2 provided with a waterproof layer 1, a waterproof sheet 4 is stuck to roof backing to constitute the waterproof layer 1, and a support 3 that can support the planting part S is adhesively fixed onto the upper face of the waterproof sheet 4.例文帳に追加
防水層1を設けた屋根B2上に、植栽部Sを設けてある植栽屋根構造において、防水シート4を屋根下地に固着して防水層1を構成し、防水シート4の上面に、植栽部Sを支持自在な支持具3を接着固定してある。 - 特許庁
To provide an excreta treatment material for a pet constituting a systematic toilet laid on an upper layer of a container of a two-layer structure that has enough antifungal without including an antifungal agent and suppresses adhesion of an odor derived from urine to the container.例文帳に追加
2層構造の容器の上層に敷設されてシステムトイレを構成するペット用排泄物処理材であって、抗カビ剤を含まなくても充分な抗カビ性を有し、容器への尿由来の臭気の付着も抑制できるペット用排泄物処理材の提供。 - 特許庁
This inkjet recording medium is manufactured by coating a lower layer, which is composed of a water-absorbing inorganic pigment, latex and a boracic acid or a borate, and an upper layer, which is composed of a submicronic pigment, polyvinyl alcohol and a cationic urethane compound, on the air-permeable substrate, and then subjecting them to casting treatment.例文帳に追加
透気性の支持体上に、吸水性無機顔料、ラテックス、ホウ酸またはその塩からなる下層と、サブミクロン顔料、ポリビニルアルコール、カチオン性ウレタン化合物からなる上層を塗工し、キャスト処理をして製造されてなるインクジェット記録媒体。 - 特許庁
Preferably, the handle part and the dish-like recess part have hollow parts, respectively, the hollow parts communicates with each other, the hollow parts are filled with the fluid, and the upper layer part of the dish-shaped recess part is more flexible than the lower layer part.例文帳に追加
前記柄部と皿状凹部が、共に中空部を有していて、中空部は互いに連通しており、中空部に流動体が充填されており、皿状凹部の上層部が下層部より柔軟性を有しているスプーン様喫食器具は、好ましい態様である。 - 特許庁
The adhesion between the metal wiring and the interlayer film is enhanced by inserting a first insulating film 10 between the lower layer metal film 2 and the organic interlayer film 4 and a second insulating film 14 between the upper layer metal wiring 7 and the organic interlayer film 4.例文帳に追加
下層金属配線2と有機層間膜4との間に第1の絶縁膜10を介在させ、上層金属配線7と有機層間膜4との間には第2の絶縁膜14を介在させて金属配線と層間膜との間の密着性を高める。 - 特許庁
To provide a barrier laminate with an organic layer formed between inorganic layers, featuring its successful adhesion between the organic layer and the upper/lower inorganic layers, and also, successful bending resistance and low rate of permeability of water vapor, as well as a method for manufacturing the barrier laminate.例文帳に追加
無機層の間に有機層が形成されているバリア性積層体であって、有機層と上下の無機層との密着性が良好であり、且つ曲げ耐性も良好で水蒸気透過率も低いバリア性積層体およびその製造方法の提供。 - 特許庁
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