「のうていいこていそうち」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

半導体装置の製造方法は、半導体基板上に形成された酸素を含んだ絶縁膜をプラズマ窒化する工程(S102)において、連続して実行するプラズマ窒化処理を、１００マイクロ秒以上の間隔をあけて２回以上行う。例文帳に追加

In this manufacturing method of a semiconductor device, in a process S102 of plasma-nitriding an insulation film formed on a semiconductor substrate, and containing oxygen, a plasma nitriding treatment is executed two or more times at an interval of ≥100 μsec. - 特許庁

アミド結合、ウレタン結合、エーテル結合、エステル結合のうちから少なくとも１つの結合を含む樹脂、またはそれらが含まれる混合物と、水素及びＯＨを供与する溶剤とを混合する第１工程と、前記第１工程で得られた混合物を加熱して前記樹脂を分解する第２工程と、を有することを特徴とする樹脂の油化方法である。例文帳に追加

The method for liquefying a resin into oil comprises a first step of mixing a resin including at least one bond selected from an amide bond, a urethane bond, an ether bond and an ester bond or a mixture including them with a solvent for supplying hydrogen and OH and a second step of decomposing the resin by heating a mixture obtained in the first step. - 特許庁

集中定数回路で構成された第１位相回路１０と、第２位相回路１１の２つの位相回路を有しており、第１位相回路１０は、複数段のＬＰＦ型位相回路あるいはＨＰＦ型位相回路により構成され、その位相θａは絶対値が使用周波数帯域の中心周波数において約１８０°になるよう設定されている。例文帳に追加

A wide-band balun has two phase circuits, namely a first phase circuit 10 comprising a lumped constant circuit and a second phase circuit 11. - 特許庁

垂直記録媒体１００の構成層のうち、融点の低い元素を有する層を形成する際には、予め６６０℃より融点の高い金属間化合物を形成した合金粉を用いてターゲットを構成し、熱変形しないようにする。例文帳に追加

When a layer having an element having a melting point of constitution layers of the perpendicular magnetic recording medium 100 is formed, a target is constituted by using alloy powder having an intermetallic compound having a melting point of >660°C formed therein to prevent thermal deformation of the target. - 特許庁

半導体装置１の製造方法において、半導体基板２上のゲート電極層４Ａにおいて第１の除去処理を開始し、この第１の除去処理の終点を検出し、この終点時間に基づき、第１の除去処理に対して処理条件が異なる次段の第２の除去処理の時間を決定する。例文帳に追加

In the manufacturing method of the semiconductor device 1, a first removing process is started in a gate electrode layer 4A on a semiconductor substrate 2, then, the terminal of the first removing process is detected, and the time of a second removing process of a next stage different in a processing condition from the first removing process is determined based on the terminal time. - 特許庁

脈波測定装置用手首固定具１０Ａは、載置面に載置される固定台本体１１と、この固定台本体１１の上部に設けられ、手首の掌側部分が上方を向くように手首が載置される保持部２０Ａとを備える。例文帳に追加

The wrist fixing tool 10A for the pulse wave measuring device comprises a fixing base main body 11 mounted on a mounting surface and a holding part 20A provided on the upper part of the fixing base main body 11, where the wrist is mounted such that the palm side part of the wrist is turned upwards. - 特許庁

半導体基板１２を個々の半導体素子に分割するダイシング工程であって、ダイシング装置に備えられるダイシングステージ１３の固定位置に設けられる基材１０に、流動性を有する粘着剤１１を塗布する塗布段階と、半導体基板１２の一方の表面部を、前記粘着剤１１によって基材１０に粘着する粘着段階とを有するダイシング工程を含むことを特徴とする。例文帳に追加

The dicing process dividing the semiconductor substrate 12 into individual semiconductor elements includes applying step for applying an adhesive 11 having fluidity onto a base material 10 provided at a fixed position of a dicing stage 13 provided in a dicing device, and an adhesion step for adhering one surface part of the semiconductor substrate 12 to the base material 10 by the adhesive 11. - 特許庁

延伸することにより配向性が付与された高品質で厚みムラが少ない位相差フィルム等に好適に使用することが可能な管状樹脂フィルムの製造装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a device for manufacturing a tubular resin film having an orientation imparted by stretching, high in quality and less in thickness variation and suitably usable for a retardation film or the like. - 特許庁

配線回路基板１０にフェイスダウン接続された半導体素子５０を有する電子部品装置１を用意する工程と、配線回路基板１０及び半導体素子５０の間に熱硬化性樹脂を含む液状封止材１００を介在させる工程と、液状封止材１００をマイクロ波の照射により硬化させるマイクロ波照射工程を備える電子部品装置１の樹脂封止方法。例文帳に追加

A resin sealing method for an electronic component device 1 is provided with a step for preparing the electronic component device 1, having a semiconductor element 50 connected to a wiring circuit board 10 with face down; a step for interposing a liquid sealant 100, containing a thermosetting resin between the wiring circuit board 10 and the semiconductor element 50; and a microwave radiation step for curing the liquid sealant 100 with a microwave radiation. - 特許庁

測定環境に関わらず、より高精度に測定位置を同定して電界分布又は磁界分布を測定することが可能な電磁界分布測定装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a measurement device of an electromagnetic field distribution, capable of measuring an electric field distribution or a magnetic field distribution by accurately identifying the measurement position regardless of a measurement environment. - 特許庁

そして、第１工程は、切れ目１１１ｄ内の領域を平板部１１１ａの板厚の途中まで打ち抜く半抜き工程と、半抜きされた切れ目１１１ｄ内の領域を再び板厚内に押戻すプッシュバック工程とからなるようにすると良い。例文帳に追加

It is preferable that the first stage consists of a half-punching stage where the region within the cut line 111d is punched to the halfway of the thickness of the flat plate part 111a and a push-back stage where the region within the half-punched cut line 111d is again pushed back within the thickness. - 特許庁

熱可塑性の第一の樹脂４を半導体装置１と回路基板７の間の中央部分に配することで、電気的確認後のリペアーが可能であり、また、接合信頼性を確保するために半導体装置１と回路基板７の間に封止樹脂８を充填する。例文帳に追加

A first thermo-plastic resin 4 is provided at the middle part between a semiconductor device 1 and a circuit board 7 to allow repair after electrical confirmation, while a sealing resin is packed between the semiconductor device 1 and the circuit board 7 for assuring a joint reliability. - 特許庁

半導体素子の一面にワイヤを接続するとともに、１回のリフロー工程によって半導体素子の他面、一面に第１の金属板、第２の金属板をはんだ接合してなる半導体装置の製造方法において、位置決め治具を用いることなく、半導体素子を第１の金属板に搭載できるようにする。例文帳に追加

To mount a semiconductor on a first metal plate without using a positioning tool, in a manufacturing method of a semiconductor device wherein a wire is connected to one surface of a semiconductor element, and a first metal plate and a second metal plate are solder-jointed to the other surface and the one surface of the semiconductor element by a once reflow process. - 特許庁

半導体装置の製造工程は、フリップチップ実装体を構成する第１の半導体チップとプリント配線基板（実装基板）の間の間隙に、第１の半導体チップの電極と実装基板の電極の接合部を保護するためのアンダーフィル樹脂を充填する。例文帳に追加

In a manufacturing process of this semiconductor device, an underfill resin for protecting a joint part between an electrode of a first semiconductor chip and an electrode of a mounting board is filled in a space between the first semiconductor chip constituting a flip-chip mounting body and a printed wiring board (the mounting board). - 特許庁

熱風発生装置２０の熱風は、タイヤ骨格部材１２を構成している熱可塑性材料の融点以上の温度とされており、タイヤ骨格部材１２が補修対象部位１２Ｔで溶融され、貫通孔１２Ｈの周囲の熱可塑性材料が貫通孔１２Ｈを塞ぐ。例文帳に追加

The hot air of the hot air generation device 20 is set at a temperature above the melting point of a thermoplastic material constituting the tire skeleton member 12, the tire skeleton member 12 is melted at the repair object part 12T, and the thermoplastic material around the through-hole 12H closes the through-hole 12H. - 特許庁

中央集権国家の複都制では、皇帝が常住する京や都を上京・上都・京城・皇都・京師などと言い、その他の都を陪都（ばいと）という。例文帳に追加

In the multi-capital system of centralized government, the palace or the capital where the emperor always resides is called kamikyo, joto, kyojo,or kyoshi and other capitals are called baito (secondary capital city).  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

中実又は中空のブランク材２０を冷間加工用成形金型にて、閉塞鍛造金型装置に投入する素材３６を成形する第１工程２１と、素材を閉塞鍛造金型装置に投入して閉塞鍛造金型装置にて車輪取付用フランジ１２を成形する第２工程２２とを備える。例文帳に追加

This manufacturing method comprises a first process 21, in which a blank 36 being introduced into closed forging die devices with a forming die for cold-working to a solid or a hollow blank material 20, and a second process 22, in which the flange 12 for fitting a wheel is formed with the closed forging die devices by introducing the blank into the closed-forging die devices. - 特許庁

本発明の半導体装置の製造方法は、第１基板（転写元基板１０）上に配置された被転写層１２と第２基板（第１転写先基板２０）とを接着する工程と、被転写層１２を第１基板１０から剥離する工程とを含む。例文帳に追加

The manufacturing method of the semiconductor device includes a process of bonding the layer 12 to be transferred arranged on a first substrate (transfer origin substrate 10) and a second substrate (first transfer destination substrate 20) and a process of peeling the layer 12 to be transferred from the first substrate 10. - 特許庁

少なくとも遊技盤面に対して釘３により風車本体１を植着して回動可能に軸支する釘軸着工程と、遊技盤面上に軸支された風車本体１の表面に蓋部材２を覆設する蓋部材装着工程とからなるパチンコ機用風車の組立方法。例文帳に追加

A method for assembling a windmill for use in a pachinko game machine comprises a nail supporting step wherein a windmill body 1 is mounted by a nail 3 so as to be pivotal with respect to the surface of the game board, and a cover member mounting step wherein a cover member 2 is placed on the surface of the windmill body 1 pivotally supported on the game board. - 特許庁

通信手段３１にて第１の周波数の電磁波で無線タグ１と通信を試み、通信可能であるか否かに基づいて判定装置３により水分が相転移したか否かを判定する。例文帳に追加

The communication with a radio tag 1 is tried by an electromagnetic wave of first frequency in a communication means 31 and it is determined whether the phase transition of moisture occurs on the basis of the possibility of communication by a determination device 3. - 特許庁

この発明は、ＰＣから印刷データを送信する前に、ＰＣに近い位置にあってかつ現在保持しているジョブが最も早く終了する画像形成装置をサーバによって自動的に選択させて、ＰＣに通知させることができる印刷システムを提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a printing system capable automatically selecting an image forming apparatus at a position near a PC and by which a job currently held is terminated earliest by a server and informing the PC of it before transmitting printing data from the PC. - 特許庁

消費エネルギが低く、ニップ部に近い位置で加熱部材によって転写定着工程直前の記録媒体が効率的に加熱されて、定着性が良好で高画質な画像を形成することができる、転写定着装置及び画像形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide a transfer fixing device which has low energy consumption and is excellent in fixability and capable of forming a high quality image by efficiently heating a recording medium just before a transfer fixing step by a heating member in a position near a nip portion; and to provide an image forming apparatus. - 特許庁

このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープが引き出されるまでの期間に、導体の異物の発生が防止され、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor device, the first reel is prevented from producing foreign matters of a conductor in a period from when the first semiconductor package tape is wound to when the first semiconductor package tape is extracted, thereby reducing connection defects of a semiconductor package fabricated from the first semiconductor package tape. - 特許庁

光電変換装置の製造方法は、金属酸化物半導体粒子を透明電極３の面に静電スクリーン塗布法によって塗布し、多孔質金属酸化物半導体層を形成する第１工程と、多孔質金属酸化物半導体層に光増感色素を担持させる第２工程とを有する。例文帳に追加

A method of manufacturing a photoelectric conversion apparatus includes: a first step for applying metal oxide semiconductor particles to a surface of a transparent electrode 3 through electrostatic screen coating to form a porous metal oxide semiconductor layer; and a second step for supporting photosensitized dyes on the porous metal oxide semiconductor layer. - 特許庁

チューブの端部にコネクタが取り付けられて成る液体移送用チューブにおいて、外気温度が氷点下になってもコネクタが破損しないようにすること。例文帳に追加

To provide a tube for transferring a liquid, formed by attaching connectors at ends of the tube, which can prevent the connectors from being damaged even when outside air temperature becomes below the freezing point. - 特許庁

微細化されてもカップリング比を一定以上に保つことができ、かつ、工程数の増加を最小限に留め、より絶縁抵抗を向上し、電界集中の発生を抑制した、エッチング残渣が残らない半導体装置およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which a coupling ratio can be maintained higher than or equal to a specified value in the case of micronization, increase of the number of processes is restrained to a minimum, insulating resistance is increased, generation of electric field concentration is restrained and etching residue is not left, and a manufacturing method of the device. - 特許庁

鉄道車輪の摩耗低減装置において、鉄道車輪１に作用する車輪踏面摩擦子４の一側面であって、当該側面に固形潤滑材１２が接合されていることで鉄道車輪１のフランジ部３に接触する部位に固形潤滑材１２が配置される。例文帳に追加

In the wear reduction device of the railroad wheel, a solid lubricant 12 is arranged at a part which is one side surface of a wheel tread friction piece 4 to be applied to the railroad wheel 1 and brought into contact with a flange part 3 of the railroad wheel 1 by joining the solid lubricant 12 with the side surface. - 特許庁

セラミックス基材１と加熱用抵抗体３あるいは温度検知用センサ４の間に熱膨張調整層２をもうけることにより、セラミックス基材１と加熱用抵抗体３あるいは温度検知用センサ４の膨張が緩和され、熱ストレスが加わってもクラック等が発生しにくくなり信頼性の高い印刷ヒータを提供できるものである。例文帳に追加

By providing a thermal expansion adjusting layer 2 between a ceramic base material and a heating resistor body 3 or temperature sensor 4, expansion of the ceramic base material 1 and the heating resistor body 3 or the temperature sensor 4 is alleviated, curtailing crack defects generated even with heat stress applied, hence, a highly reliable printed heater. - 特許庁

本発明のインターネット上でＷＷＷサーバーとして機能する需要情報仲介装置においては、各地の需要情報提供会員から収集した需要情報をデータベースに蓄積しこれを地元中小企業の閲覧に供することによって地域経済の活性化を図る。例文帳に追加

This demand information mediating device which functions as a WWW server on the Internet stores demand information gathered from demand information providing members in respective areas in a database and allows local small and medium-sized enterprises to browse it, so that the areal economy is activated. - 特許庁

陽イオン交換樹脂、カーボン粒子および触媒金属を含む電極材料の製造方法であって、陽イオン交換樹脂の対イオンと触媒金属元素を含む陽イオンとのイオン交換反応によって、前記陽イオンを陽イオン交換樹脂に吸着させる第１の工程と、吸着した陽イオンを１３０℃以上、１５０℃以下の水素ガスを含む雰囲気中で還元する第２の工程を経ることを特徴とする。例文帳に追加

This manufacturing method for an electrode material including a cation exchange resin, a carbon particle, and a catalyst metal comprises a first process for adsorbing cations in cation exchange resin by ion exchange reaction of paired ions of the cation exchange resin with cations including a catalyst metal element, and a second process for reducing the absorbed cations in the atmosphere containing gaseous hydrogen at 130 to 150°C. - 特許庁

循環ポンプ槽に水位を計測する水位計を備え、その水位値に基づいて復水器の出口弁を自動的に調整することにより、復水器に常に一定の水圧が掛かるようにして、復水器の冷却効率を高め、且つ省力化を実現した冷却水循環装置を提供する。例文帳に追加

To provide a cooling water circulation device for enhancing cooling efficiency of a steam condenser and saving labor by always applying a certain water pressure to the steam condenser by automatically adjusting outlet valve of the steam condenser, based on a water level value which is measured with a water gauge for measuring water level provided at a circulation pump tank. - 特許庁

シリコン基板１０の上方に第１絶縁膜２５を形成する工程と、第１絶縁膜２５の所定の深さに不純物をイオン注入することにより、第１絶縁膜２５に不純物層２２を形成する工程と、不純物層２２を形成した後、第１絶縁膜をアニールすることにより、不純物層２２をバリア絶縁膜２３に改質する工程とを有する半導体装置の製造方法による。例文帳に追加

The method for manufacturing the semiconductor device includes the steps of forming a first insulating film 25 on the upper side of a silicon substrate 10, forming an impurity layer 22 to the first insulating film 25 by implanting impurity ion in the predetermined depth of the first insulating film 25, and thereafter reforming the impurity layer 22 to a barrier insulating film 23 by annealing the first insulating film. - 特許庁

半導体チップ搭載用のリードフレームでパッケージとなる樹脂で覆われる部分以外にテープをリードを挟み込むように上下から貼り付ける第１の工程と、リードフレームに半導体チップを搭載し、ワイヤボンディングを施す第２の工程と、リードフレームの最外側を除いて全面的に樹脂封入を行う第３の工程とを有する半導体装置の製造方法。例文帳に追加

The semiconductor device manufacturing method comprises a first process wherein tapes are applied from above and below to regions of the lead frame for mounting semiconductor chips but not to regions to be packaged in a resin, a second process wherein semiconductor chips are mounted on the lead frame and wires are bonded, and a third process wherein the whole is encapsulated in a resin except for the outermost edges. - 特許庁

照明装置用導光体１００の製造方法であって、成形後に含水率に応じた割合で内部に複数の空孔が形成される樹脂材料における前記含水率を所定の割合に調整する含水率調整工程と、含水率が前記割合に調整された前記樹脂材料を射出成形する成形工程と、を備えることを特徴とする照明装置用導光体１００の製造方法を提供する。例文帳に追加

A manufacturing method of a light guide body 100 for a lighting device includes a water content adjustment process of adjusting a water content at a designated ratio in a resin material wherein a plurality of pores are internally formed at a ratio corresponding to the water content after molding, and a molding process of injection-molding the resin material of which the water content is adjusted at the above ratio. - 特許庁

この照明装置において、前記光源部１から出た光線束は、前記コリメータレンズ２により前記回転楕円ミラー６の第１焦点Ｆ１に集まり、この第１焦点Ｆ１から出た前記光線束が、反射面６０で折曲げられて、前記球状マスク５を介して、第２焦点Ｆ２に配置された球状半導体４のほぼ全面を一括露光する。例文帳に追加

In this illuminator, luminous flux outgoing from the light source part 1 is converged on the first focus F1 of the rotary elliptic mirror 6 by the collimate lens 2, and the luminous flux outgoing from the first focus F1 is bent by a reflection surface 60, and collectively exposes nearly the whole surface of the spherical semiconductor 4 arranged on the second focus F2 through the spherical mask 5. - 特許庁

高い混合性能と帯電性能により、高画質の画像を高速で形成することが可能であり、且つ、高印字率画像、低印字率画像ともに、高い画質で画像形成できる画像形成装置を提供する。例文帳に追加

To provide an image forming apparatus capable of forming an image having high image quality at high speed owing to high mixing performance and electrifying performance, and forming both a high coverage rate image and a low coverage rate image with high image quality. - 特許庁

工程１９では、半導体装置１１に、例えば、５２０℃の温度の熱処理を施して、シリコン基板１２におけるバリアメタル２６とシリコン基板１２との間にシリサイド膜１６を形成する。例文帳に追加

In a step 19, heat treatment at the temperature of 520°C is performed on the semiconductor device 11, for example, and a silicide film 16 is formed between a barrier metal 26 in the silicone substrate 12 and the silicone substrate 12. - 特許庁

移動手摺清掃装置７の収納ケース１１をブラケット８上に固定し、このブラケット８を既設インレット安全装置固定用フランジなどの既設フランジ９へボルト１０ａ，１０ｂによって取り外し可能に固定した。例文帳に追加

A housing case 11 in which the moving rail cleaning device 7 is housed is fixed on a bracket 8, and the bracket 8 is fixed to an existing flange 9 such as a flange, on which the existing inlet safety device is fixed, so as to be removable. - 特許庁

半導体装置１の製造方法は、基板１０に窒化物半導体で形成された第１層（障壁層２５）および第２層（キャップ層２６）を順に堆積させる堆積工程と、窒素および水素の混合雰囲気中で加熱して第２層をエッチングする熱エッチング工程とを備える。例文帳に追加

A manufacturing method of a semiconductor device 1 comprises a deposition process of sequentially depositing a first layer (barrier layer 25) formed of a nitride semiconductor and a second layer (cap layer 26) on a substrate 10, and a thermal etching process of heating and etching the second layer in a mixed atmosphere of nitrogen and hydrogen. - 特許庁

半導体装置の製造方法は、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面１３側に、第１の粘着テープ２０を積層する工程と、該半導体ウエハの裏面を研削する工程と、第１の粘着テープ２０上に第２の粘着テープ３０を積層する工程と、該半導体ウエハの裏面をケミカルエッチングする工程と、を有する。例文帳に追加

The method of manufacturing a semiconductor device includes the steps of: laminating a first adhesive tape 20 on a circuit surface 13 side of a semiconductor wafer with a circuit formed on the surface; grinding the backside of the semiconductor wafer; laminating a second adhesive tape 30 on the first adhesive tape 20; and subjecting the backside of the semiconductor wafer to chemical etching. - 特許庁

工業所有権審判委員会は，特許庁の決定に対する不服申立に係る裁定又は商標の法的保護に係る係争に関する申請との関連でのみ，商標が周知のものであるとみなす。例文帳に追加

The Industrial Property Board of Appeal shall consider a trade mark to be well-known only in connection with the adjudication of an appeal against a decision of the Patent Office or an application concerning contestation of the legal protection of the trade mark.  - 特許庁

複数のセンサからのセンサ信号を複合的に使用し、異常判定を行うことで、誤警報の少ない異常判定装置及び方法を提供する。例文帳に追加

To provide an abnormality determining device and method for performing abnormality determination by complexly using sensor signals from a plurality of sensors, and thereby generating fewer error alarms. - 特許庁

取水ポンプおよびそのためのポンプピットを必要とせず、水域からの揚水を安定かつ効率的に行い得る有効適切な揚水装置を提供する。例文帳に追加

To provide an effective and appropriate pumping device which can securely and efficiently perform pumping from a water area without the necessity of an intake pump and a pump pit therefor. - 特許庁

工程数を増加させずにメタルゲート構造の加工性を向上した、４５ｎｍ世代以降のＳｏＣデバイスの製造に対応可能な半導体装置の製造方法を得る。例文帳に追加

To obtain a semiconductor device manufacturing method adapted to the manufacturing of an SoC device after the 45 nm generation in which the processability of a metal gate structure is improved without increasing the number of processes. - 特許庁

半径および中心座標値が既知の真球であるマスターボール７の表面を倣い測定する測定経路として第１測定経路７１と第２測定経路７２とを設定する（測定経路設定工程）。例文帳に追加

A first measuring path 71 and a second measuring path 72 are set as measuring path for performing profiling measurement of the surface of a master ball 7, a sphere whose radius and center coordinate value are known (measuring path setting process). - 特許庁