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割るを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 332



例文

また、敷石体は、溝の部分で割ることで形成され、同時に敷き並べ作業も行うことができ、敷石体の敷き並べ作業に熟練した者ではなくとも容易に敷き並べを行うことができるという優れた効果を奏する。例文帳に追加

The paving stone body is formed by being split in a groove part, and can also simultaneously perform laying juxtaposing work, and can perform the excellent effect capable of easily laying and juxtaposing the paving stone body even by a person unskilled in the laying juxtaposing work of the paving stone body. - 特許庁

そして、潮位差演算部9により潮位の最大値と最小値の差から潮位差を求め、この潮位差を潮汐軸のセグメント数で割ることで1セグメントが表示する潮位範囲を取得して前記潮位範囲を変更する。例文帳に追加

The tide level difference is determined from the difference between the maximum value and the minimum value of the tide level by a tide level difference operation part 9, and the tide level difference is divided by the number of segments of a tidal axis, to thereby acquire a tidal range displayed by one segment, and the tidal range is changed. - 特許庁

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能,高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加

To realize a micro testpiece processing and an observation device wherein cross-sectional observation and analysis of the wafer cross-section from horizontal to vertical direction can be made in high resolution and high precision with a high throughput, without splitting in pieces the wafer being a testpiece, and a micro testpiece processing and observation method. - 特許庁

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能,高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加

To realize a micro testpiece processing and observation device in which cross-sectional observation and analysis of the wafer cross-section from horizontal to vertical direction can be made in high resolution and high precision with a high throughput, without splitting in pieces the wafer being a testpiece, and a micro testpiece processing and observation method. - 特許庁

例文

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能,高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method for observing the processing of a minute sample where the cross-sectional observation and analysis of a wafer cross section from a horizontal direction to a vertical direction can be performed with a high resolution, high precision and high throughput, without breaking a wafer being the sample. - 特許庁


例文

残容量予想部は、データ分類部の検出する入力データの種類について圧縮率記憶部から標準圧縮率を情報取得し、メモリカードの物理的な残容量を標準圧縮率で割ることによって、メモリカードに書き込み可能な残容量(仮想残容量)を予想する。例文帳に追加

The residual capacity expectation part information-acquires the standard compression ratio from the compression ratio storage part about the kind of the input data detected by the data classification part, and divides the physical residual capacity of the memory card by the standard compression ratio to expect the residual capacity (virtual residual capacity) writable into the memory card. - 特許庁

モーラ速度計算部33は、歌唱時間データ格納部23から歌唱時間データを読み込み歌唱区間の時間長を計算すると共に、モーラ数計算部32によって計算された区間モーラ数を時間長で割ることによって歌唱区間毎のモーラ速度を計算する。例文帳に追加

A mora speed calculation part 33 reads singing time data from a singing time data storage part 23, calculates the time length of a singing section, and calculates the mora speed for each singing section by dividing the section mora number calculated by the mora number calculation part 32 by the time length. - 特許庁

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能,高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加

To provide a minute sample working observation apparatus and a minute sample working observation method where cross-sectional observation and analysis of wafer cross section from horizontal direction up to vertical direction can be performed with high resolution, high precision and high throughput, without breaking the wafer which is to become samples. - 特許庁

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能,高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加

To provide a minute sample processing/observing device and a minute sample processing/observing method, which execute cress section observation and analysis of a wafer cross section from a horizontal direction to a vertical direction without dividing the wafer used as a sample, with high resolution, high precision and high throughput. - 特許庁

例文

筒部70には、連通孔を中心に放射状に延び、筒部70をその高さ方向に切り割る複数のスリット80、隣接するスリット80の間隔内に形成され、連通孔に挿入された軸部50の外周に押されて拡開可能な複数の分割片90を備える。例文帳に追加

The cylinder 70 has a plurality of slits 80 extending radially around the communication hole and slitting the cylinder 70 in the height direction, and a plurality of split pieces 90 formed in spaces between the adjacent slits 80 and unfoldable when pushed against the outer periphery of the shaft 50 inserted into the communication hole. - 特許庁

例文

試料となるウェーハを割ることなしにウェーハ断面を水平から垂直迄の方向からの断面観察や分析を高分解能,高精度かつ高スループットで行える微小試料加工観察装置および微小試料加工観察方法を実現することを目的とする。例文帳に追加

To provide a minute sample processing observation device and a minute sample processing observation method capable of executing cross-section observation and analysis of a wafer cross section from directions from a horizontal direction to a vertical direction without dividing a wafer used as a sample, with high resolution, high precision and high throughput. - 特許庁

駆動対象としてのキャリッジをエンコーダストリップに沿って移動させる場合、サンプリング時間が0.1μsec、エンコーダ分解能が150dpiであれば、66660dをキャプチャ値で割るとほぼ実際の移動速度(単位:ips)が得られる。例文帳に追加

When a carriage is shifted as the target of drive along an encoder strip, a substantially actual shifting speed (unit: ips) can be obtained by dividing 66660d by a captured value, if the sampling time is 0.1 μsec and encoder resolution is 150 dpi. - 特許庁

更に化粧板Wの搬送に伴い、図5(ロ)に示す様に、竹を割るかの様にメラミン樹脂WbとボードWaとの境目に割れS1が化粧板Wの搬送と共に順次進み、ボードWaからメラミン樹脂Wbが剥がされる様にスライス切削されていく。例文帳に追加

In association with the transport of the decoration plate W, the crack S1 proceeds along with the transport of the decoration plate W bit by bit to the boundary between melamine resin Wb and a board Wa in such a way as splitting bamboo, as shown in Fig. (2), and slicing is performed in such a manner that the melamine resin Wb is peeled off from the board Wa. - 特許庁

続いて、この57時間という数値に半導体会社の見積もりから得られた933時間という数値を加え(それを2で割ることによって)、関連する発行人はそれぞれ、開示の準備と点検のために平均して495時間の作業が必要になると算定した。例文帳に追加

Next, we averaged the two burden hour estimates by adding the 933 hour estimate to the 57 hour estimate (and by dividing by two) and determined that each affected issuer, on average, would spend 495 burden hours preparing and reviewing the disclosure. - 経済産業省

市販のビニール・ゴム手袋は通常、手の保護のために使用するがその上にさらに、本発明の手袋状たわしを装着することにより、手とたわしとの一体感が得られ、食器を落とし割る危険性が減少し、調理器具等の細かい部分にも指先の感覚が行きわたり作業し易く安全である。例文帳に追加

This glove-like scrubbing brush is installed onto the commercially available vinyl rubber glove, which is generally used for protection of a hand, whereby the integrated feeling of the hand with the scrubbing brush can be provided to reduce the danger of falling and breaking a dish, and the sense of the fingertips can spread to a fine part of cookware or the like to easily and safely perform the work. - 特許庁

デジタルカメラで使用されたメモリカード中に例えば200枚の画像が記憶され、モニタが4×4のサムネイル画像を表示する能力がある場合、記憶画像数を表示可能なサムネイル数で割ることでスキップ数を算出する(ステップS4)と共に、メモリカード内の画像を撮影時間順にソートする(ステップS5)。例文帳に追加

When 200 images, for example, are stored in a memory card used in the digital camera and a monitor is provided with performance to display a 4×4 thumbnail image, the number of skips is calculated by dividing the number of storage images by the number of display possible thumbnail images (step S4) and also the images in the memory card are sorted in order of photographing time (step S5). - 特許庁

複数のフェライト片5は、薄板状に形成されたフェライト焼結体5aを、帯状基材3に固着してから、帯状基材3の長手方向に対して斜めに傾いた分割線5bおよび帯状基材3の長手方向に平行な分割線5cに沿って割ることによって形成されたものである。例文帳に追加

The plurality of ferrite members 5 are formed by bonding a ferrite sintered compact 5a formed in thin plate to the band-like substrate 3 and then splitting it along a division line 5b tilted from the length direction of the band-like substrate 3 as well as along division line 5c parallel to the length direction of the band-like substrate 3. - 特許庁

薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子を所定単位でピックアップして分離できるようにした分離方法およびその装置を提供することにある。例文帳に追加

To separate a semiconductor element from a semiconductor element group by cutting a thin semiconductor wafer at a thin semiconductor element unit in a state in which the wafer is adhered to an adhesive sheet, and releasing the cut thin semiconductor element group at a high speed without damaging respective semiconductor elements and without dividing and picking up the element from the group at a prescribed unit. - 特許庁

薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子を所定単位でピックアップして分離できるようにした分離方法およびその装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and equipment for separating semiconductor devices in which a thin semiconductor wafer, which is stuck to an adhesive sheet, is cut into pieces of thin semiconductor devices, and the group of thin-semiconductor devices is taken off the adhesive sheet at a high speed, without being scratched or cracked, then a specified number of semiconductor devices are picked up and separated from the others of the group. - 特許庁

シリコン基板11の一部を接続部材に接続する接続工程と、前記接続部材に接続されたシリコン基板11の一方面には樹脂膜12及び配線パターン13が形成されてなり、樹脂膜12及び配線パターン13によってシリコン基板11を保持した状態で前記シリコン基板11を割る割断工程とを有することを特徴とする。例文帳に追加

The manufacturing method includes a connection process for connecting a part of a silicon substrate 11 to a connection member and a cutting process for cutting the silicon substrate 11 in a state where the silicon substrate 11 is held by a resin 12 and a wiring pattern 13 by forming the resin film 12 and the wiring pattern 13 on one face of the silicon substrate 11 connected to the connection member. - 特許庁

相手装置の位置情報を時分割でQPD(4分割受光素子)のそれぞれの受光量から検出する機構において、それぞれのQPD受光量を他の受光素子で検出した全体の受光量で割る事により、時間的に受光量が変動する事による、位置情報の誤検出を防ぐ。例文帳に追加

In a mechanism that detects positional information of an opposite apparatus on the basis of respective light receiving amounts from a QPD (quadrant photo detector) in time division, dividing each QPD light receiving amount by the entire light receiving amounts detected by the other photo detectors can prevent wrong detection of the positional information due to temporal variations in the light receiving amount. - 特許庁

警備中に、侵入者が窓401の外側から磁石701をマグネットセンサ301に近接して設置し、窓401のガラスを割ること等によりクレッセント錠402が不正に解錠され、解錠時における異常状態のマグネットセンサシステムでスイッチユニット301a、301bが共に閉じている場合、マグネットセンサ301は解錠と認識する。例文帳に追加

When both switch units 301a and 301b are closed in a magnet sensor system laid in an abnormal state in unlocking where a crescent lock 402 is illicitly unlocked by that an intruder sets a magnet 701 adjacently to a magnet sensor 301 from the outside of a window 401 during guarding and breaks the glass of the window 401, the magnet sensor 301 recognizes an unlocking. - 特許庁

各渋滞レベル旅行時間算出部は12_1〜12nは渋滞レベル振り分け部11から各渋滞レベル毎に振り分けられた渋滞区間長を受け取り、さらに渋滞レベル対応平均速度を受け取り、渋滞区間長を足し合わせ、これを各渋滞レベル対応速度で割ることで各渋滞レベルごとの旅行時間を算出する。例文帳に追加

The respective congestion level traveling time calculation parts 121-12n receive the congestion section lengths divided for every congestion level from the congestion level division part 11, receive an average speed corresponding to the congestion level further and calculate the traveling time for every congestion level by adding the congestion section lengths together and dividing it by the speed corresponding to the respective congestion levels. - 特許庁

本発明の目的は、例えば、電力ケーブルや通信ケーブル等の接続部の保護用に使用する常温収縮チューブにおいて、成形時にバリが発生し、これをナイフやカッター等で除去したとしても、常温収縮チューブとして本来必要な最小肉厚を簡単に割ることのない常温収縮チューブを提供することにある。例文帳に追加

To provide a cold shrinkable tube which does not easily lose its wall thickness beyond an essentially required minimum limit as a cold shrinkable tube, even when burrs are generated during molding and removed by knife or cutter, for example, in the cold shrinkable tube which is used for protecting the connection part of an electric power cable or a communication cable. - 特許庁

シリコン基板11に溝4を形成する溝形成工程と、シリコン基板11の一方面には樹脂膜12及び配線パターン13が形成されてなり、樹脂膜12及び配線パターン13によってシリコン基板11を保持した状態でシリコン基板11について溝4を割断部として割る割断工程とを有することを特徴とする。例文帳に追加

The manufacturing method includes a groove forming process for forming grooves 4 in a silicon substrate 11 and a cutting process for cutting the grooves 4 as cutting parts in the silicon substrate 11 in a state where the silicon substrate 11 is held by a resin film 12 and a wiring pattern 13 by forming the resin film 12 and the wiring pattern 13 on one face of the silicon substrate 11. - 特許庁

部外者が屋外引き戸のガラスの錠対応部分を割ること自体を可及的に防止できるとともに、仮に屋外引き戸のガラスを割られても部外者によるクレセント錠の解錠操作を不能にすることにより、引き戸の防犯機能を大幅に向上することができるクレセント錠の防犯カバーを提供する。例文帳に追加

To provide a crime prevention cover of a crescent lock capable of minimizing a possibility that an outsider cracks the locked portion of the glass of an outdoor sliding door and remarkably increasing the crime prevention function of the sliding door by disabling the unlocking operation of the crescent lock by the outsider even if the glass of the outdoor sliding door is broken. - 特許庁

物品10を多数積層させ、両側から一定の押圧力を加えた後、抵抗値の異なる第1電極パターン14と第2電極パターン12のそれぞれの合計抵抗値を抵抗値測定器16を用いて測定し、その測定結果に基づいて抵抗値の差をとって、それを第1電極パターン14の抵抗値で割ることにより、物品数を算出することができる。例文帳に追加

The number of articles can be calculated by stacking many articles, applying fixed pressurizing force from both of the sides, then measuring the total resistance value of a first electrode pattern 14 and a second electrode pattern 12, having different resistance values by using a resistance value measuring instrument 16, obtaining the difference of the resistance value, based on the measuring result and dividing it by the resistance value of the pattern 14. - 特許庁

(換算について)1 時間の暴露試験から実験値を採用する場合には、1 時間での数値を、気体および蒸気の場合には 2 で、粉塵およびミストの場合では 4 で割ることで、4 時間に相当する数値を換算すること。ただし、区分1の基準値以下の濃度で4時間以下(30 分未満を含む)の曝露により致死作用が示されたもの(ATE/LC50で判断)については、区分1(吸入)に分類する。例文帳に追加

Conversion: When an experimental value is adopted from the 1-hour exposure test, it shall be converted into a 4-hour equivalent by dividing the 1-hour value by 2 in the case of gas and vapor, and by 4 in the case of dust and mist. - 経済産業省

そして、文化の違いや日本人に対する侮りから、通信使一行の中には、屋内の壁に鼻水や唾を吐いたり小便を階段でする、酒を飲みすぎたり門や柱を掘り出す、席や屏風を割る、馬を走らせて死に至らしめる、供された食事に難癖をつける、夜具や食器を盗む、日本人下女を孕ませる 魚なら大きいものを、野菜ならば季節外れのものを要求したり、予定外の行動を希望して拒絶した随行の対馬藩の者に唾を吐きかけたりといった乱暴狼藉を働くものもあった。例文帳に追加

In addition, due to differences in culture and disrespect to Japanese, some of Tsushinshi envoy did violent acts as described in the following: Sneezing or spitting on walls, urinating on stairs, drinking too much sake wine, digging out gates or poles, breaking chairs or folding screens, making horses run to death, complaining about the food served, stealing bedclothes and tableware, making maidservants pregnant, requesting bigger fish, requesting vegetables out of the season, or spitting on persons of the Tsushima Domain accompanying them when a request for unscheduled actions was refused.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

加熱装置により加熱可能で高温液体16を収容する外容器10と、外容器の底部に設けた突起物18と、冷却装置により冷却可能で底部が破断可能な金属箔22からなる内容器12と、内容器内に収容可能で且つ底部の金属箔を破断することで内容器外に出ることが可能で低温液体24を収容するガラス製容器26と、ガラス製容器の駆動機構46と、各所に配設した温度・圧力計測手段とを具備し、駆動機構によりガラス製容器を降下させ突起物に衝突させて割ることによって低温液体を高温液体中に放出させる。例文帳に追加

In this interaction tester, the glass container is descended by the drive mechanism and broken by colliding against the projection, thereby discharging the low-temperature liquid into the high-temperature liquid. - 特許庁

(1)卵サイズのバラツキを吸収できるように二本の保持ばね4の位置調整機能を設け、(2)卵サイズのバラツキを吸収できる割刃ノブ9のストローク調整機能を設け、(3)卵を二本の保持ばね4間に挿入し、卵保持レバー1を握ることで完成させ、(4)卵に割刃8挿入後の卵を割る操作を、卵保持レバー1を開くことで完成させ、(5)卵の殻を放出する操作を、卵の割刃ノブ9を戻すことのみで完成させ、(6)卵の割刃8形状は、中心を突起形状とし両幅方向に富士山形の傾斜を設ける。例文帳に追加

Fuji shaped inclination in both width directions. - 特許庁

例文

私が(本年)8月にアメリカのバーナンキ(連邦準備制度理事会議長)、あるいは中国の周小川(中国人民銀行行長)、中央銀行のそれぞれのトップとお会いしてきた時も皆様方にお伝えしましたように、金融機関、特に国際業務をする銀行は、自己資本が高ければ高いほど確かに安定はいたしますけれども、日本でも12年前、大変な金融ショックがあり、官民挙げて非常に苦しい経験があるわけでございますが、あれを振り返っても一時自己資本を確保するために貸し渋り、貸し剥がしが非常に横行しまして、普通であれば健全にやっていける持続可能な企業まで倒産せざるを得ないというような現象が起きまして、特に中小企業にはその被害が大変広く及びまして、もう皆様方もよくお分かりのように、あのとき株価も7,000円を割るかというような状況があったわけでございますから、そういったことを踏まえて、我が国の主張は、これまでのG20の首脳声明や先般の中央銀行総裁・金融監督当局長官会合での合意にもこの前から発表させていただいておりますように、反映されています。例文帳に追加

As I informed you when I met with US Federal Reserve Board (FRB) Chairman Ben Bernanke, the Governor of the People's Bank of China Zhou Xiaochuan and other governors of central banks in August 2010, financial institutionsespecially banks engaged in international operations—will certainly become more stable if they have more capital. In Japan, however, both public and private sectors had a very bitter experience during the financial crisis 12 years ago. Looking back, even sustainable companies that would otherwise have been sound were forced into bankruptcy due to the widespread credit crunch and credit withdrawal resulting from financial institutions seeking to secure capital temporarily, and the damage incurred was particularly extensive among small- and medium-sized enterprises (SMEs). At the time, the Nikkei Average looked as though it was about to fall below 7,000 yen, so Japan's argument based on such experience has been reflected in the G20 Summit declarations to date and the agreement announced at the recent meeting of the Group of Governors and Heads of Supervision.  - 金融庁

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