「回縁」に関連した英語例文の一覧と使い方(193ページ目) - Weblio英語例文検索

回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。例文帳に追加

In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19. - 特許庁

樹脂製筐体と４００Ｖを超える高電圧部が配置された回路基板とを備えるテレビ等の電子機器において、高電圧が印加され潜在着火源とみなされる高電圧部領域と樹脂製筐体の底面との隙間がＥＮ６００６５規格に定める所定の絶縁距離を確保することが困難な場合でも、火災予防に優れた電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic apparatus which is improved in fire prevention even if a high voltage is applied and it becomes difficult to ensure a predetermined insulation distance, determined in the EN60065 standard, for the interval between a high voltage portion area regarded as a latent ignition source and the bottom surface of a resin case. - 特許庁

又、双方のコンデンサパターン４，６より側方に配線パターン１２，１３を延設し、且つ、該絶縁性基材表裏両面の配線パターン１２，１３の先端部を接続して該双方のコンデンサパターン４，６を導通することにより、前記共振回路１１を短絡状態にして電子封印シールを構成する。例文帳に追加

Wiring patterns 12 and 13 are extended sideward from both the capacitor patterns 4 and 6, and electrical seal is composed, by making the resonance circuit 11 a short-circuited state by connecting the edge parts of the wiring patterns 12 and 13 of both the faces of the front and rear of the insulating base substance. - 特許庁

絶縁基板３に、電磁波を送受信するアンテナコイル４と、アンテナコイル４とともに共振回路７を構成するコンデンサ５０と、電磁波を介して送受信されるデータを処理するデータ処理部６と、外部から付与された圧縮力に応じて前記コンデンサの静電容量を変化させる静電容量可変手段６０と、を備えている。例文帳に追加

An insulating substrate 3 is provided with antenna coils 4 for transmitting and receiving electromagnetic waves, the capacitor 50 constituting a resonance circuit 7 together with the antenna coils 4, a data processing part 6 for processing data transmitted and received through the electromagnetic waves, and an electrostatic capacitance varying means 60 for changing the electrostatic capacitance of the capacitor in accordance with compressive force given from the outside. - 特許庁

そして、この結合形共振回路について単峰特性を得るために、絶縁コンバータトランスＰＩＴのコアに形成するギャップＧを2.0mm程度とし、総合結合係数についてｋ＝０．７程度以下を設定することで、スイッチング周波数の可変制御範囲を縮小してワイドレンジ対応とする。例文帳に追加

In order to attain single peak characteristics for the coupling resonance circuit, a gap G being formed in the core of the power insulation transformer PIT is set at about 2.0 mm, the total coupling coefficient k is set at about 0.7 or less and variable control range of switching frequency is reduced so that it can deal with a wide range. - 特許庁

電子部品７の導電部と電気的に接続される接続アーム１０やターミナル４を含む導電性リードフレーム１２を絶縁性樹脂のインサート成形でその内部に一体的に収容したターミナルベース８を作り、このターミナルベース８を電子回路内蔵コネクタの一側壁として用いる。例文帳に追加

A terminal base 8 is fabricated which houses integrally a connecting arm 10 connected electrically to a conduction part of an electronic component 7 and a conductive lead frame 12 containing a terminal 4 inside by insert-molding of an insulating resin, and this terminal base 8 is used as one sidewall of a connector with a built-in electronic circuit. - 特許庁

保留された硬貨は、押動体によって押されて回転ディスクの周方向に延在する周方向案内棚に沿って案内された後、周方向案内棚に連続して形成された受渡支持棚と押動体の外周縁に形成された所定半径の保持棚によって支持された受渡位置において静止状態になる。例文帳に追加

A held coin is pushed by the pushing body to be guided along a peripheral guide shelf extending in a peripheral direction of the rotary disk, and then becomes stationary at a delivery position supported by a delivery support shelf formed continuously at the peripheral guide shelf and a holding shelf with a predetermined radius formed at an outer peripheral edge of the pushing body. - 特許庁

回転式役物の周縁では、特別選択口の開口長さが通常選択口の開口長さと同じかまたは大きいにも拘らず、特別領域の領域長さが通常領域の領域長さよりも小さく形成されているため、当該１球の遊技球は特別領域よりも通常領域に案内され易い。例文帳に追加

Although the opening length of a special selection port is equal or larger than that of the normal selection port on the periphery of the rotary accessary, the domain length of the special area is made smaller than the domain length of the normal area, thereby making the one game ball more easily guided to the normal area than to the special area. - 特許庁

フリップチップを接続するためのソルダの量を調節することができるし、絶縁体の内部にソルダが充填されているので、チップを実装した後にパッケージの全体的な厚みを減少させることができ、扁平なバンプパッドを形成することにより、コイニング（ｃｏｉｎｉｎｇ）作業のリードタイムを減らすことができる回路基板及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a circuit board in which the entire thickness of a package can be reduced after mounting a chip by adjusting a solder quantity for connecting a flipchip and filling the solder in the inside of an insulator, and a lead time for coining work can be reduced by forming a flat bump pad, and to provide a manufacturing method thereof. - 特許庁

金属蒸着フィルムを巻回し、その端面に金属を溶射して電極を形成してなるコンデンサ素子の複数を、前記電極にリード線を接続し、各素子間を結線してなるコンデンサ素体を容器内に収納してなる金属蒸着フィルムコンデンサにおいて、前記容器の内面全域を、エポキシ系、ポリウレタン系、アクリル系などの架橋した絶縁性塗料で塗装する。例文帳に追加

In the metal deposition film capacitor where a plurality of capacitor elements obtained by winding a metal deposition film and forming an electrode on the end face by thermally spraying metal are contained in a container while connecting the lead wire with the electrode and wire-connecting the elements, the inner surface of the container is entirely coated with epoxy based, polyurethane based or acryl based bridged insulating paint. - 特許庁

本発明の装置は、実質的な平面経路に従ってブランクを搬送する手段を支持するフレームと、経路の平面の両側に回転可能に取り付けられた２つの平行軸と、ブランクの移動中に、切断線に隣接する縁部間に、刻み目を破断するための剪断力を発生させる工具とを有する。例文帳に追加

This device has a frame to support a means to carry a blank in accordance with a material flat surface route, two parallel shafts installed free to rotate on both sides of a flat surface of the route and a tool to generate shearing force to break the nick between the edge parts adjacent to the cutting line while the blank moves. - 特許庁

ベース基材とＩＣモジュールとの間に一定の量の隙間を容易に形成することができるとともに、ＩＣモジュール上に外力が加わった場合においても、ＩＣモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりすることを防ぐ。例文帳に追加

To easily form the gap of a fixed quantity between a base material and an IC module and to prevent an insulating film formed on the lower surface of the IC module from being broken and a circuit part in the IC module from coming into contact with an antenna to short-circuit even when an external force is applied to the IC module. - 特許庁

銅または銅を主成分とする合金から成るメタライズ配線層を外部電気回路に低融点ろう材を介して電気的に接続したときに、メタライズ配線層が絶縁基体から剥がれるような問題が発生することなく、また、配線基板の反りも効果的に防止した、接続信頼性に優れるとともに低電気抵抗の配線基板を提供する。例文帳に追加

To provide a wiring board with excellent connection reliability as well as low electric resistance that prevents a metallized wiring layer comprising copper or an alloy predominantly composed of copper from being separated from an insulating substrate when the metallized wiring is connected to an external electric circuit via a low-melting brazing filler metal, and effectively prevents the warpage of the wiring board. - 特許庁

これにより、電極端子パッド１０の上層側の配線層１４ｄに損傷が発生してむき出しとなった有機系層間絶縁膜１３ｃに水が侵入した場合でも、下層側の配線層１８およびビア１９によってこれより先への水の侵入を防止することができ、半導体集積回路の耐湿性、信頼性を向上させることができる。例文帳に追加

Since the infiltration of water into the interior of the semiconductor integrated circuit can be prevented by the lower wiring layer 18 and via holes 19 even when the uppermost wiring layer 14d of the pad 10 is damaged and water is infiltrated into the exposed interlayer insulating film 13c, the moisture resistance and reliability of the circuit can be improved. - 特許庁

電子部品の高密度実装が求められる電子部品内蔵基板の製造において層間絶縁材として好適に使用される、電子部品の埋め込み性が充分にあり、かつ耐熱性にも優れ、また、高速信号処理が求められる配線回路基板の製造において接着剤として好適に使用される、誘電率の低い熱硬化性樹脂を提供すること。例文帳に追加

To provide a thermosetting resin of low dielectric constant, suitably usable as an interlaminar electrical insulation material in producing substrates with built-in electronic parts with their high-density mounting required for, sufficient in electronic parts embedding capability, high in heat resistance, and also suitably usable as an adhesive in producing wiring circuit boards with high-speed signal processing required for. - 特許庁

本発明では、混成集積回路装置に用いる半導体装置、特にパワートランジスタ１３を内蔵した半導体装置は、ヒートシンク１１上にパワートランジスタ１３を固着し、パワートランジスタ１３と隣接して設けられた取り出し電極１２とを金属細線１６で接続し、絶縁性樹脂１７でモールドされている。例文帳に追加

In the semiconductor device used for the hybrid integrated circuit device, especially the semiconductor device with a built-in power transistor 13, a power transistor 13 is stuck onto a heat sink 11, the power transistor 13 is connected to an adjacent demountable electrode 12 by the small-gauge metal wire 16, and molded with an insulating resin 16. - 特許庁

熱的に安定で、絶縁性に優れ、モータ駆動時における温度上昇による寸法安定性が良好で、かつモータの回転数を上げて強力な動力を得ることができるモータ用整流子及び、前記整流子を、少ない工程で簡便かつ経済的に効率よく製造することができるモータ用整流子の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a thermally stable commutator for a motor excellent in insulation, exhibiting dimensional stability against a temperature rise at the time of driving a motor and capable of generating strong power by increasing the number of revolutions of the motor, and to provide a method for manufacturing the commutator for the motor conveniently, economically and efficiently with the small number of steps. - 特許庁

開口部２の周囲にＯリング溝４を設けたフランジ３を気密に取り付けたガス絶縁開閉装置筐体１の塗装方法において、前記筐体１の内面、外面、および前記フランジ３の表面に、有害金属を含有しない塗料を一回塗りして塗膜を形成させたことを特徴とする。例文帳に追加

In a painting method of a gas-insulated switching device housing 1 where a flange 3 with an O-ring groove 4 is airtightly attached around an opening 2, the paint film is formed on the inner and outer surfaces of the housing 1 and the surface of the flange 3 by painting them once with a paint containing no poisonous metal. - 特許庁

絶縁基板上に設けられた導電層の表面を黒化する黒化処理工程と、黒化された該表面にドライフィルムを積層し、該ドライフィルムを露光、現像するフォトリソグラフィ工程と、該フォトリソグラフィ工程により露出した導電層をエッチングして回路パターンを形成するエッチング工程とを有するプリント配線板の製造方法である。例文帳に追加

The method for manufacturing the printed wiring board has a blackening step of blackening the surface of a conductive layer provided on an insulating substrate; a photolithography step of laminating a dry film on the blackened surface, and exposing and developing the dry film; and an etching step of etching the conductive layer exposed by the photolithography step to form the circuit pattern. - 特許庁

寸法安定性、電気特性、成形加工性およびはんだ耐熱性に優れた二軸配向積層ポリエステルフィルムに関するものであり、さらに詳しくは、回路基板材料、工程・離型材料、電気絶縁材料、印刷材料および成形材料などの各種工業材料用途において、好適に使用できる二軸配向積層熱可塑性樹脂フィルムを提供すること。例文帳に追加

To provide a biaxially oriented laminated polyester film excellent in dimensional stability, electric characteristics, molding processability and solder heat resistance, more detailedly, a biaxially oriented laminated thermoplastic resin film suitably usable for verious industrial materials such as a circuit board material, a process/mold release material, an electric insulating material, a printing material, a molding material. - 特許庁

回路形成用基板の層間絶縁膜又は保護膜用の感光性樹脂組成物であって、（ａ）下記式（Ａ）で表わされる構造単位を有するポリマーと、（ｂ）活性光線照射によりラジカルを発生する化合物で、下記式（Ｂ）で表される構造を含む化合物と、（ｃ）溶媒とを含有してなる感光性樹脂組成物。例文帳に追加

The photosensitive resin composition to be used for an interlayer dielectric or a protective film of a substrate for circuit formation includes: (a) a polymer having a structural unit expressed by formula (A); (b) a compound that generates a radical when irradiated with active rays and has a structure expressed by formula (B); and (c) a solvent. - 特許庁

自動車用電装機器に用いる小型直流モータであって、回転子を構成する電機子に巻き付ける巻線が絶縁被覆処理を施したＡｌまたはＡｌ合金からなり、巻線と接続される整流子片がステンレスまたは鉄合金からなることを特徴とするリサイクル性に優れた小型直流モータ。例文帳に追加

This small DC motor having superior recyclability to be used in electrical equipment for automobile, is characterised in that the winding wound around an armature, which constitutes a rotor, consists of Al or an Al alloy, where the coating treatment for insulating is applied, and an armature piece connected with the winding consists of a stainless steel or a ferroalloy. - 特許庁

本発明の一実施形態の多層回路基板は各層に配線パターンが形成されて積層される絶縁基板と、上記各層に形成された配線パターンを直列連結するビア電極を含み、上記１つのビア電極は一層に形成された配線パターンと異なる層に形成された配線パターンを並列接続する複数の単位ビアで構成されたビア束で形成される。例文帳に追加

The multi layer circuit board includes insulation boards each having layers and wiring patterns formed and stacked on each layer; and veer electrodes connecting in series the wiring patterns formed in each of the layers, in which one of the veer electrodes is formed as a veer group including a plurality of veer units which connect the wiring patters formed on one layer to the wiring patters on another layer. - 特許庁

第２の配線回路基板２は、例えばポリイミドからなるベース絶縁層２１上に並列的に形成された複数の導体パターン２ａ、複数の導体パターン２ａの端部上にそれぞれ設けられた第２の接続端子２ｂおよび導体パターン２ａから電気的に独立した複数の第２のダミー端子２ｃを備える。例文帳に追加

A second wiring circuit board 2 comprises: a plurality of conductive patterns 2a formed in parallel on a base insulating layer 21 formed of, for example, polyimide; second connection terminals 2b which are each provided on the ends of the plurality of conductive patterns 2a; and a plurality of first dummy terminals 2c electrically independent from the conductive patterns 2a. - 特許庁

回転電機の電機子巻線のコイル絶縁物に使用されるマイカテープ１において、そのテープを構成する有機フィルムであるポリイミドフィルム３の表面に放電に耐性のある無機物層（酸化アルミニウム）を形成し、そのバリア効果で電気トリーの進展を抑制させ課電劣化特性を向上させる。例文帳に追加

In a mica tape 1 which is used for the coil insulator of the armature winding of the rotary-electric machine, an inorganic layer(aluminum oxide) resistant to discharge is made on the surface of a polyimide film 3 being an organic film constituting the tape, and the progress of an electric tree is suppressed with it barrier effect thereby improving the charging deterioration properties. - 特許庁

シリコン基板と、導電性トラックの平面巻き線と、該巻き線の下のエッチングされていない抵抗層と、巻き線と前記抵抗層の間の絶縁層と、最も近い巻き線部分に個別に平行であり、アース及び前記抵抗層に電気接続される不連続導電性部分とを含む、集積回路インダクタンス構造を提供する。例文帳に追加

This integrated circuit inductance structure includes a silicon substrate, a planar winding of a conductive track, a resistive layer which is not etched under the winding, an insulation layer between the winding and the resistive layer, and discontinuous conductive sections, individually parallel to a portion of the winding, which is the closest and electrically connected to ground and to the resistive layer. - 特許庁

圧接コネクタ１０は、絶縁電線５４のための受入開口部１８を定める相対するブレード１６により定められる第１の端部と、コンタクト位置５３でのプリント回路基板４８との直接の電気的接触のために構成された第２の端部とを有する、剥き出しの単線コンタクト要素１２を備える。例文帳に追加

The press contact connector 10 comprises an exposed single line contact element 12 having a first end defined by an opposed blade 16 defining a receiving opening 18 for an insulating electric wire 54, and a second end configured for direct electric contact with a printed circuit board 48 at a contact position 53. - 特許庁

熱可塑性樹脂からなる絶縁基材２３を介して複数の導体パターン２２を積層するとともに、基板領域内にその導体パターン２２を積層する層数が異なるアンテナを有する多層回路基板において、マザーボード部ＭＢと、そのマザーボード部ＭＢから延出され、屈曲部を有するアンテナ部ＡＰを備えている。例文帳に追加

The multilayered circuit board which has a plurality of conductor patterns 22 laminated via an insulating base board 23 consisting of a thermoplastic resin and has an antenna having a different number of laminated layers of the conductor patterns 22 in a board area is provided with a mother board part MB and an antenna part AP extended from the mother board part MB and having a bending part. - 特許庁

反射装置３６は、排気マニホールド１６の内部に配置され、ＴＭＰ１８に対向するように配置された円板状の第１の反射面部材４１と、該第１の反射面部材４１の周縁に配置され且つＴＭＰ１８の回転軸４３を指向するように面角度が設定された円環状の第２の反射面部材４２とから成る反射板３８を備える。例文帳に追加

A reflecting device 36 comprises a reflector 38 consisting of a first discoid reflecting surface member 41 disposed in an exhaust manifold 16 oppositely to a TMP 18, and a second annular reflecting surface member 42 disposed on the periphery of the first reflecting surface member 41 and having a plane angle set to direct a rotating shaft 43 of the TMP 18. - 特許庁

配線回路基板部６上に光導波路部７を積層してなる光電気混載基板であって、絶縁層１上に導体パターン２を形成し、前記導体パターン２上にアンダークラッド層３を形成し、前記アンダークラッド層３上にコア層４を形成し、前記コア層４上にオーバークラッド層５を形成する。例文帳に追加

The elector-optic hybrid circuit board having an optical waveguide 7 superposed on a wiring circuit board 6 comprises a conductor pattern 2 formed on an insulating layer 1, an undercladding layer 3 formed on the conductor pattern 2, a core layer 4 formed on the undercladding layer 3, and an overcladding layer 5 formed on the core layer 4. - 特許庁

難燃剤１０１を含む絶縁層１０２と導電層１０３とが交互に積層された回路基板であって，その難燃剤１０１を，難燃化作用を有する物質を母材物質に封入した形態および難燃化作用を有する物質で無機フィラーを包囲した形態の少なくとも１つの形態としたものである。例文帳に追加

In this circuit board where an insulating layer 102 containing a flame retardant 101, and conductive layer 103 are alternately laminated, the flame retardant 101 is set to at least one of forms that enclose a substance having flame-retardancy to a base material substance, and that encircle an inorganic filler by the substance having the flame-resisting action. - 特許庁

しかも、受け板３５の延出端縁３５Ｓにおける少なくともタブ進入空間３２と対応する部分が、幅方向において右側板１３Ｒと弾性接触片２５との間の領域内に配されるようにしたので、タブ進入空間３２に進入するタブ５４と受け板３５との干渉を回避することができる。例文帳に追加

Moreover, as at least a part corresponding to a tab-intrusion space 32 in an extended end edge 35S of the rest plate 35 is arranged in an area between the right side plate 13R and an elastic contact piece 25, interference between a tab 54 getting into a tab-intrusion space 32 and the rest plate 35 can be avoided. - 特許庁

１分子中に２以上のシアナト基を有する芳香族系シアネート化合物及びラジカル重合性樹脂を含有する樹脂組成物を回路基板に被膜する工程、該樹脂組成物を光硬化する工程及び光硬化された樹脂組成物を熱硬化する工程を経て絶縁層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。例文帳に追加

The method for manufacturing a printed wiring board which forms an insulating layer through a process to film an aromatic cyanate compound having two or more cyanito group in one molecule and a resin composition containing a radical polymer resin on the circuit substrate, a process to light-harden the resin composition, and a process to heat-harden the light-hardened resin composition. - 特許庁

電球形ＬＥＤランプは、ＬＥＤ１４を搭載したＬＥＤ基板１３を配置した金属製筐体２と、金属製筐体２内に配置される絶縁性インナーケース３と口金１とを一体的に構成した一体型インナーケース４と、一体型インナーケース４の内側に配置される、ＬＥＤ１４を駆動するための駆動回路１１とを備える。例文帳に追加

The bulb-type LED lamp is provided with a metallic case 2 with an LED substrate 13 mounting LEDs 14, an integrated inner case 4 in which an insulating inner case 3 arranged inside the metallic case 2 and a base 1 are integrally structured, and a driving circuit 11 arranged inside the integrated inner case 4 for driving the LEDs 14. - 特許庁

光学特性及び帯電特性が異なる２種以上の領域により構成される表面を有する着色ボールと絶縁性液体を内包する表示用マイクロカプセルを支持体上に保持し、該着色ボールに加えられる電界を制御して着色ボールを回転させることにより画像表示を行う画像表示媒体において、フレキシブルで用紙状の特性を有する画像表示媒体を提供すること。例文帳に追加

To provide an image display medium which makes image display by holding microcapsules for display including coloring balls having surfaces composed of ≥2 kinds of regions varying in optical characteristics and electrostatic charge characteristics and an insulative liquid on a base and rotating the coloring balls by controlling the electric fields to be applied to the coloring balls and has flexible paper-like characteristics. - 特許庁

電気ケーブル巻き取り装置は、リール軸１５を有するケース１１と、リール軸１５の周りに回動自在に取り付けられ、複数の導体線１６ａを有する電気ケーブル１６を巻き取るリール１３と、リール軸１５の周りに互いに絶縁されて配置された複数の渦巻き状端子１７と、リール１３を駆動する駆動部２０とを備えている。例文帳に追加

The electric cable reeling device comprises: a case 11 having a reel shaft 15; a reel 13 rotatably attached around the reel shaft 15 and winding up an electric cable 16 having a plurality of conductive wires 16a; a plurality of spiral terminals 17 insulated and disposed around the reel shaft 15; and a driving portion driving the reel 13. - 特許庁

基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。例文帳に追加

The through hole is formed in a shape which is chamfered in a circumferential direction, therefore, a piece peeled off or shaved from the plated layer is hardly produced when fitting the terminal, then, the problem wherein short-circuits the circuit composed of the conductive portion is resolved. - 特許庁

複数の半導体スイッチの特性にばらつきがあったり、ターンオンするタイミングにばらつきがあっても半導体スイッチに過大な電圧が印加されて破壊することがなく、駆動回路間に絶縁を施す必要がなく、構成が簡単で、製造が容易なパルス電力発生用スイッチ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a switch unit for a pulse-power generation that will not break by application of an overvoltage to a semiconductor switch, even if variations occur in a plurality of properties of the semiconductor switch and variation in the turn-on timing, having no need for conducting insulation between drive circuits, and having a simple and easy structure for manufacturing. - 特許庁

金属層間に介在する層間絶縁膜を貫通する金属からなる多数の上下導体間接続用突起５３、５７を上下導体間接続手段とする配線回路基板において、上下導体間接続用突起５３、５７を上記一定の間隔をおいて配列された格子の各交点上に配置する。例文帳に追加

The wiring circuit board uses a number of metal protrusions 53, 57 which penetrates an interlayer insulating film interposed between metal layers, as the means for connection between upper and lower conductors, wherein the protrusions 53, 57 for connection between upper and lower conductors are positioned at the respective crossing points of a lattice arranged at fixed intervals. - 特許庁

ベラを回動自在に支えるリベット部の左右のリベット周面にできるだけ負荷が均等にかかるようにすると同時に、突き合わせ先端面の周縁エッジをできるだけ鋭角な角状に形成し、より広いリベット周面積でベラ穴を支持できるようにしたメリヤス針とその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a latch needle with which a load is applied as uniformly as possible to the peripheral surfaces of right and left rivets of a rivet part turnably supporting a latch, the peripheral edges of butted end faces are formed into an acute angle as much as possible and a latch hole is supported by the wider peripheral areas of the rivets and to provide a method for producing the same. - 特許庁

ヒートプレート１０は基板１１の上に接着剤層１４を介して絶縁材１３が接着固定され、その上に接着剤層１５を介して抵抗発熱体１２が接着固定された積層構成とし、これを記録媒体搬送方向に直交する方向に延びる円筒軸の回りに、半円筒状に湾曲加工する。例文帳に追加

The heat plate 10 has lamination constitution such that an insulating material 13 is bonded and fixed on the substrate 11 across an adhesive layer 14 and the resistance heating body 12 is bonded and fixed thereupon across an adhesive layer 15, and is curved semicylindrically around a cylinder axis extending at right angles to the conveying direction of a recording medium. - 特許庁

電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。例文帳に追加

The manufacturing method of a wiring board is constituted such that: on a substrate consisting of an organic or inorganic electric insulating material, conductive metal particulates are applied partially or overall; and by irradiating a laser beam to the applied metal particulates for scanning, fusion sintering of the conductive metal particulates on the substrate is carried out directly so that an electric conductive circuit may be continuously formed on the substrate. - 特許庁

配線２を設けた回路基板１上に搭載した複数の能動素子チップ３の内のミリ波以上の高周波帯域で作動する能動素子チップ３を、前記能動素子チップ３の動作周波数帯域に電磁波吸収効果のある金属粒子８を分散させた絶縁樹脂層６によって封止する。例文帳に追加

An active device chip 3, operating at a high-frequency band higher than the millimeter wave band among a plurality of active device chips 3 mounted on a circuit board 1 provided with a wiring 2, is shielded with an insulation resin layer 6 obtained by dispersing metal particles 8 having electromagnetic wave absorption effect in the operation frequency band of the active device chip 3. - 特許庁

本発明の一態様に係る半導体チップは、半導体基板５上に多層配線、及びシールリング１構造を備える半導体チップ１０１であって、シールリング１より内側に区画される内部領域２のみならず、内部領域２より外側に区画される額縁領域３に、チップ内部回路として動作可能な信頼性が確保された半導体素子１２が配設されている。例文帳に追加

The semiconductor chip 101 has a structure equipped with multilevel metallization and a sealing ring 1 on a semiconductor substrate 5, and a semiconductor element 12, whose operable reliability is secured, as a chip internal circuit is disposed in not only an internal region 2 demarcated inwardly of the ring 1 but also a frame region 3 demarcated outwardly of the region 2. - 特許庁

液晶表示装置４０は、透明基板４上にＴＦＴ回路層１、絶縁層２、絵素電極３および配向膜１０をこの順に積層した第１基板４３と、透明基板７上に、カラーフィルタ層５、スペーサ１９、対向電極６および配向膜１１をこの順に積層した第２基板４４とを有する。例文帳に追加

The liquid crystal display device 40 has a first substrate 43 prepared by laminating a TFT circuit layer 1, insulating layer 2, pixel electrode 3 and alignment film 10 in this order on a transparent substrate 4, and a second substrate 44 prepared by laminating a color filter layer 5, spacer 19, counter electrode 6 and alignment film 11 in this order on a transparent substrate 7. - 特許庁