「回縁」に関連した英語例文の一覧と使い方(195ページ目) - Weblio英語例文検索

電気光学装置は、ＴＦＴアレイ基板（１０）上に、画像表示領域（１０ａ）に配置された表示用電極（９ａ）と、これに画素スイッチング用素子（３０）を介して又は直接接続されると共に画像表示領域の周囲を規定する額縁領域内に設けられた配線及び回路素子の少なくとも一方からなるパターン部とを備える。例文帳に追加

The electro-optical device includes a display electrode (9a) disposed in an image display region (10a) on a TFT array substrate (10), and the pattern portion including at least one of the wiring and circuit element connected to the display electrode directly or through a pixel switching element (30) and provided in the frame region, which defines the periphery of the image display region. - 特許庁

支持部４２は、第２ダクト外壁部３６から所要輪郭形状をもって突設される第１支持部分５２と、この第１支持部分５２の突出端縁から該第１支持部分５２より一回り小さい輪郭形状をもって突設され、第１ダクト外壁部３４の裏側に当接する第２支持部分５４とに分かたれる。例文帳に追加

A support portion 42 is divided into a first support portion 52 projected from a second duct outer wall portion 36 with a required outline shape and a second support portion 54 projected from a projected edge of the portion 52 with an outline shape slightly smaller than that of the first portion 52, being in contact with the back side of the portion 34. - 特許庁

回転体２０がジョイントフラップＪから離れ、折曲げ部の復元力によってジョイントフラップＪが起き、そのジョイントフラップＪの上縁が天面パネルＰ_４ の下面に当接する状態において、接着剤噴射ノズル３０からジョイントフラップＪに向けて接着剤を噴射するようにして、接着剤がケース内に噴射されるのを防止する。例文帳に追加

When the rotors 20 move away from the joint flap J to allow it to stand up by a restitutive force of the bent part and the upper edge of the joint flap J comes in contact with the under surface of the panel P_4, the adhesive is made to be jetted from the adhesive jet nozzle 30 toward the joint flap J, so that the adhesive is prevented from jetting into the case. - 特許庁

絶縁体１０を介して隣接して配置された第１の発熱線９と第２の発熱線１１とを一連とした発熱体２を、暖房器本体に平面的に配設し、当該一連の発熱線９，１１への通電を制御する制御回路を設け、この通電時に発生する磁界を互いに打ち消すようにして電磁ノイズによる悪影響を防止する。例文帳に追加

Heaters 2 each comprising a series of first and second heating wires 9, 11 arranged contiguously through an insulator 10 are laid planarly on a heater body and a circuit for controlling conduction of the series of heating wires 9, 11 is provided so that magnetic fields being generated during conduction are canceled thus preventing adverse effect of electromagnetic noise. - 特許庁

ディスクの外周縁部に略円環状の外周リングを当接させ、当該ディスクの主面と連続した主面を形成した後に、この外周リングが当接されたディスクを回転させながら、紫外線硬化樹脂を塗布することにより、当該ディスクの主面と連続した主面上に塗膜を形成する。例文帳に追加

An outer peripheral ring having a near-annular shape is abutted on the outer peripheral edge part of the disk to form a principal surface continuously connected with the principal surface of the disk and then the UV curing resin is applies thereon while the disk on which the outer peripheral ring is abutted is rotated to form a coating film on the principal surface continuously connected with the principal surface of the disk. - 特許庁

チャンバ１１の内部の無酸化雰囲気中において原料金属２０の上端部を溶融させて溶融金属２０ａを形成させる高周波誘導コイル２２と、所定の方向に回転駆動される円板２４と、原料金属２０を円板２４の周縁２５に向けて供給する材料供給機構１３を具備している。例文帳に追加

A high frequency induction coil 22 melting the upper end part of a raw material metal 20 in a nonoxidizing atmosphere at the inside of a chamber 11 to form a molten metal 20a, a disk 24 rotatively driven to a prescribed direction 24 and a material feeding mechanism 13 feeding the raw material metal 20 toward the periphery 25 of the disk 24 are provided. - 特許庁

放熱フィンがコレクタ端子を兼ねている非絶縁形のトランジスタＱ１〜Ｑ６を用いてパイポーラ駆動法を実現するインバータ回路の配線構造において、上段側のトランジスタＱ３〜Ｑ６のコレクタ端子と電源ラインとを銅板よりなるバスバー４８で配線するものである。例文帳に追加

A collector terminal and an electric power line of transistors Q3 to Q6 on the upper stage side are wired by a bus bar 48 made of a copper plate, in the wiring structure of the inverter circuit to realize a bipolar driving method by using the non-isolated type transistors Q1 to Q6 on which a radiating fin doubly serves as a connector terminal. - 特許庁

電圧調整回路ＶＲは、交流定電流電源ＣＣＲの出力電流を検出する電流検出手段ＤＥＴの検出出力に応じて、交流定電流電源ＣＣＲおよび標識灯ＬＧＴの間に介在する絶縁トランスＴｒｆを介して得られた電圧を調整し、発光ダイオードＬＥＤの発光が所定の光度比率になるような電圧を出力する。例文帳に追加

A voltage regulating circuit VR regulates voltage obtained through the insulating transformer Trf intervening between the AC constant-current power source CCR and the beacon light LGT in accordance with detected output of a current detection means DET detecting the output current of the AC constant-current power source CCR, and such a voltage that the luminescence of the light emission diode LED becomes to be a predetermined luminous intensity ratio is output. - 特許庁

本発明の歪検出装置は、絶縁基板２１における実装部２５を収納するとともに樹脂を充填しかつ実装部２５における処理回路２４と電気的に接続されるコネクタ端子５４を設けたケース４７の内側面に上下方向に孔４８を有する筒部４９を設け、かつこの筒部４９の孔４８に樹脂を充填するようにしたものである。例文帳に追加

The strain detector stores the packaging section 25 in an insulating substrate 21 and includes a cylindrical section 49 having a hole 48 in a vertical direction on the inner surface of the case 47 having the connector terminal 54 electrically connected to a processing circuit 24 at the packaging section 25 while being filled with resin and fills the hole 48 in the cylindrical section 49 with resin. - 特許庁

プラスチック、絶縁材で被覆した金属などのプリント配線基板１の配線の回路となる部分に下地層としてＣｕ泊またはＣｕめっき層２を有し、その上にＮｉめっき層３、Ｍｏ含有Ｐｄめっき層４およびＡｕめっき層５を順次設けたことを特徴とする半田接合用パッド部を有するボンディング用プリント配線板。例文帳に追加

A part which is to be a wring circuit for a printed wiring board 1 comprising a metal coated with plastic or insulating material comprises, as a base material layer, a Cu foil or Cu plated layer 2, over which an Ni plated layer 3, Mo-containing Pd plated layer 4, and Au plated layer 5 are sequentially provided. - 特許庁

導光部材２０には、文字板１１の裏面側で回転軸線を取り巻いて配置され、その頂部から開口１７を経て指針１４に向けての照射光を放出する筒状部２０ａが設けられ、該筒状部には文字板１１の開口１７の縁部１７ａを係止する係止部２１が一体的に設けられている。例文帳に追加

The light guide member 20 is integrally provided with the cylindrical part 20a for emitting the irradiation light from its top to the pointer 14 through the opening 17, arranged the underside of the dial plate 11 around the rotation shaft line; and a locking part 21 provided on the cylindrical part for locking the marginal part 17a of the opening 17 of the dial plate 11. - 特許庁

制御手段２００は、クリーニングモードとして、回転体２１，２２をトナー像の加熱温度に保持し転写材の縁をはみ出してトナー像の転写がされた転写材枚数に応じて搬送手段５により少なくとも一枚以上の転写材をクリーニング材として搬送する第一のクリーニングモードを有する。例文帳に追加

A control means 200 has, as a cleaning mode, a first cleaning mode in which the rotary bodies 21 and 22 are maintained at a heating temperature for a toner image and, according to the number of transfer sheets to which toner images are transferred beyond the edges of the transfer materials, a conveying means 5 conveys at least one transfer materials as cleaning materials. - 特許庁

並びに上記層状珪酸塩を前記樹脂中に微分散する工程において、層状珪酸塩を、広角Ｘ線回折測定法により測定した（００１）面の平均層間距離が３ｎｍ以上であり、かつ、少なくとも一部が５層以下になるよう樹脂中に微分散させることを特徴とする絶縁基板材料の製造方法。例文帳に追加

The production process of the insulating base plate material includes micro-dispersion of the above lamellar silicate in the above resin so as to keep an average distance of 3 nm or over between the lamellars determined by a wide X-ray diffraction determination method (001) and so as to partially micro-disperse to give at least 5 lamellars or less. - 特許庁

光ディスクの排出時には、光ディスクが、挿入時に光ディスクの外縁がディスクストッパとの当接を開始した位置の近傍まで少なくとも排出されたときに、ディスクセレクタがストッパアームの回動規制を解除し、ストッパアームおよびディスクストッパの初期位置への復帰を可能にする。例文帳に追加

During ejection of the optical disk, when the optical disk is ejected to at least the vicinity of a position where an outer periphery of the optical disk starts to abut on the disk stopper when the optical disk is inserted, the disk selector releases regulation of turning of the stopper arm, and the stopper arm and the disk stopper can return to the initial position. - 特許庁

半導体装置２は、半導体チップ１０と、半導体チップ１０の表面１０Ｔに形成された電子回路と、半導体チップ１０の少なくとも１つの側面１０Ｌ、１０Ｒに形成され、半導体チップ１０側から内部電極２１と絶縁膜２２と外部電極２３との積層構造を有するＭＩＭキャパシタ２０とを備えている。例文帳に追加

A semiconductor device 2 includes a semiconductor chip 10, an electronic circuit formed on a surface 10T of the semiconductor chip 10, and a MIM capacitor 20 formed on at least one lateral face 10L, 10R of the semiconductor chip 10 and having a laminate structure of an inner electrode 21, an insulation film 22 and an outer electrode 23 from the semiconductor chip 10 side. - 特許庁

加工手段を周縁Ｕに有する石材加工用の丸鋸ブレード２において、周方向に順次連続する少なくとも２個のセクタＳが、それぞれ設計平面逸脱領域Ｂ１，Ｂ２を有し、これら順次隣接する回転逸脱領域Ｂ１，Ｂ２は、中間平面Ｅから、互いに相反する側方に逸脱する構成とする。例文帳に追加

In the circular saw blade 2 for stone machining having a machining means on a peripheral edge U, at least two sectors S sequentially continuing circumferentially respectively have design plane deviation regions B1, B2 and the sequentially adjacent rotational deviation regions B1, B2 are composed so as to be laterally deviated from an intermediate plane E in a mutually reverse direction. - 特許庁

有機溶剤を使用しない水系の現像液で現像が可能で、基材への密着性など多層配線板の絶縁層に必要とされる諸特性に優れ、且つ、特に優れた耐熱性を持つ、回路層間接着剤用感光性樹脂組成物、及びそれを用いた信頼性の高いプリント配線板を提供する。例文帳に追加

To provide a photosensitive resin composition for a circuit layer-to- layer adhesive developable with an aqueous developing solution using no organic solvent, excellent in various characteristics necessary for the insulating layer of a multilayer wiring board, e.g. adhesion to a substrate and having particularly superior heat resistance and to provide a high reliability printed wiring board using the composition. - 特許庁

本発明は、活性層、特にチャネル形成領域を構成する領域と絶縁膜との界面を良好なものとすることにより、ＴＦＴの特性を向上させるとともに均一な特性を有する半導体素子からなる半導体回路を備えた半導体装置およびその作製方法を提供するものである。例文帳に追加

To improve the characteristics of a TFT(thin-film transistor) by forming the interface between a region constituting an active layer, especially a channel formation region, and to make an insulating film into a satisfactory interface and also provide a semiconductor device provided with a semiconductor circuit consisting of a semiconductor element, having uniform characteristics and the manufacturing method of the device. - 特許庁

特定のＭＦＲを有するポリ４−メチル−１−ペンテンを含む樹脂組成物を含む絶縁層および導電体層を有する積層板が、低誘電率、低誘電正接、耐熱性、穴あけ加工性に優れ、さらに表面が滑らかで厚薄精度の安定した積層板および高周波回路用積層板を提供することができる。例文帳に追加

A laminate having an insulating layer and an electric conductor layer including a resin composition including poly 4-methyl-1-pentene having a specific MFR is excellent in low dielectric constant, low dielectric loss tangent, heat resistance, and drilling workability, and further a laminate and a laminate for a high frequency circuit having a smooth surface and stable accuracy of thickness are provided. - 特許庁

半導体装置１０は、電源調整用基板３１の回路パターン３５ａ，３５ｂ上にコンデンサ３２が実装される電源調整モジュール３０と、電源調整モジュール３０の下方に配置され、絶縁金属基板２２の銅パターン２４上に半導体素子２３が実装される半導体モジュール１２とを有する。例文帳に追加

A semiconductor device 10 includes: a power source adjustment module 30 in which capacitors 32 are mounted on circuit patterns 35a and 35b of a power source adjustment substrate 31; and a semiconductor module 12 arranged below the power source adjustment module 30, in which a semiconductor element 23 is mounted on a copper pattern 24 of an insulation metal substrate 22. - 特許庁

アンテナ５０を収納部２１に収納した本体筐体２０と、蓋筐体３０と、本体筐体２０と蓋筐体３０と互いに回動可能にしかつ互いに絶縁された状態で結合するヒンジ部４０と、から成る携帯無線装置１０において、アンテナ収納部２１付近に指置き凹部２１Ａを形成した。例文帳に追加

In the mobile wireless device 10 consisting of a device body case 20 whose container section 21 contains an antenna 50, a cover case 30, and a hinge section 40 that turnably couples the device body case 20 and the cover case 30 while being isolated from each other, a finger placing recess 21A is formed around the antenna container section 1. - 特許庁

ユニット４は、回転軸２４の前側に並べてフレームに配置された架材４１、架材４１上に溝２７と対応して上向きに突設されたガイド棒（ガイド部分）５２を有する食器ガイド４２、このガイド４２の下端部に設けられ前縁ａｆを下側から支持する食器支え部４３を含んでいることを特徴としている。例文帳に追加

The unit 4 includes: a frame member 41 disposed in the frame in front of the rotary shaft 24 parallel to the rotary shaft 24; tableware guides 42 having guide rods (guide parts) 52 provided on the frame member 41 projectingly upward correspondingly to the grooves 27; and tableware support parts 43 provided in lower end parts of the guides 42, supporting the front edge af from below. - 特許庁

入力画像データに応じた画像を表示する表示パネル３の周縁部に配設される配線基板２０に、入力画像データに対応する階調電圧の作成に用いられる基準階調電圧を得るための抵抗分圧回路２２を設けることにより、コントロール基板１４の共有化を図ることが可能になり、コントロール基板の種類が削減される。例文帳に追加

The wiring board 20 arranged in a peripheral edge part of a display panel 3 on which an image corresponding to input image data is displayed is provided with a resistive potential divider circuit 22 for obtaining a reference gradation voltage used for genarating a gradation voltage according to the input image data, whereby the control board 14 can be shared to reduce the types of control boards. - 特許庁

少なくとも１つの絶縁ゲート電界効果トランジスタを含む集積回路をモデル化するシステムにおいて本システムは、トランジスタの動作領域に加えられる機械的応力を表すパラメータを定義する生成手段（MLB）と、 応力パラメータを考慮してトランジスタの少なくともいくつかの電気パラメータ（P）を決定する処理手段（MT）とを含む。例文帳に追加

In a system for modeling an integrated circuit having at least an insulated gate field effect transistor, this system includes a generation means (MLB) for defining a parameter showing a mechanical stress applied to a transistor active region, and a processing means (MT) for determining at least a plurality of electrical parameter (P) for a transistor by considering the stress parameter. - 特許庁

プリフォームをブロー成形可能な温度まで予備加熱するＰＥＴボトル成形機におけるプリフォームの加熱装置であって、回転円盤式のプリフォーム搬送体４の周縁部にプリフォームＰの口部収納用の凹部５を均等に設けるとともに、プリフォームＰの搬送路に沿って加熱ゾーン６を設けたものとした。例文帳に追加

In the preform heater of the PET bottle molding machine for preheating the preform to a blow-moldable temperature, the mouth part housing recessed parts 5 of the preform P are equally provided to the peripheral edge part of a rotary disk type preform feeder 4 and a heating zone 6 is provided along the feed passage of the preform P. - 特許庁

各コンバータ部の力率改善回路（３−１，３−２，３−３）は、絶縁コンバータトランス（ＰＩＴ−１，ＰＩＴ−２，ＰＩＴ−３）に巻装した三次巻線Ｎ３に伝達されたスイッチング出力を整流電流経路に対して電圧帰還して整流電流を断続し、これにより交流入力電流の導通角を拡大させる構成を採る。例文帳に追加

Voltage of the power factor improving circuits (3-1, 3-2, and 3-3) of each converter feed back switching output transmitted to tertiary winding N3 wound on insulated converter transformers (PIT-1, PIT-2, PIT-3) to rectified current paths, thereby enlarging the angles of conduction of AC input currents. - 特許庁

ハーフトーン露光技術を用いて１回の写真食刻工程でチャネルエッチ型の絶縁ゲート型トランジスタの半導体層とソース・ドレイン配線を形成して製造工程数を削減した従来の製造方法では製造裕度（マージン）が小さくソース・ドレイン配線間の距離が短くなると歩留が低下する。例文帳に追加

To solve the problem that a manufacturing margin is small and when the distance between source/drain wiring is made short, yield is lowered, in the conventional manufacturing method wherein the number of manufacturing steps is reduced by forming a semiconductor layer and the source/drain wiring of a channel etching type and insulating gate type transistor are formed in one photo etching step using a halftone exposure technique. - 特許庁

絶縁膜を介在させて基板同士を貼り合わせることで、一方の基板上に形成された半導体層を他方の基板に形成できると共に、この際に当該半導体層の結晶構造を損傷させることなく、高品質な結晶構造を維持したまま簡単に製造できる半導体基板、電界効果トランジスタ、集積回路、及び半導体基板の製造方法を提案する。例文帳に追加

To provide a semiconductor substrate in which a semiconductor layer formed on one substrate can be formed on other substrate by joining substrates with an insulating film disposed therebetween, and in this case the semiconductor substrate is manufacturable easily, while keeping a good crystalline structure without damaging the crystalline structure of the semiconductor layer, a field effect transistor, an integrated circuit and a method for manufacturing the semiconductor substrate. - 特許庁

サーマルヘッドに対して無定長な剥離紙付き印刷媒体を押し付けるプラテンローラの回転のみで当該剥離紙付き印刷媒体の搬送を行うラベルライターであっても、当該剥離紙付き印刷媒体のうち印刷媒体の印刷開始側端から縁無し印刷を行うことが可能なラベルライターを提供すること。例文帳に追加

To provide a label writer that can perform borderless print from a print start side edge of a print medium of the print medium with release paper, even if the label writer that conveys the print medium with the release paper only by rotation of a platen roller that pushes the print medium with the release paper of non-fixed length to a thermal head. - 特許庁

絶縁基板内部に電気素子を内蔵してなる配線基板において、基板表面に半導体素子などをフリップチップ実装可能であって、内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れ、電気素子による機能を損なわない電気素子内蔵配線基板を得る。例文帳に追加

To obtain a wiring board with a built-in electric element in an insulating substrate, wherein a semiconductor element or the like can be flip-chip mounted on the surface of the substrate, connection reliability of the built-in electric element and a wiring circuit layer provided in a wiring substrate is excellent, and a function of the electric element is not damaged. - 特許庁

配線板形成用積層体を、回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板用材料と、前記配線板用材料の第二の金属層上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられ、耐熱性樹脂層を有するセパレータと、を含んで構成する。例文帳に追加

A laminate for forming a wiring board is configured to include: a wiring board material in which a first metal layer for circuit formation, an insulating layer, and a second metal layer are laminated in this order; an adhesive layer provided on the second metal layer of the wiring board material; and a separator provided on the adhesive layer and having a heat-resistant resin layer. - 特許庁

回路パターンの配置領域のうち、活性領域パターン１及びゲート電極パターン２が設けられていない空き領域３に、短冊状又は線状のゲート電極ダミーパターン４を挿入し、それによってゲート電極パターン２とゲート電極ダミーパターン４との合計の単位面積当たりのゲート電極周縁長が所定の範囲に設定されるようにする。例文帳に追加

A stripe or linear gate electrode dummy pattern 4 is inserted into the empty region 3 where an active region pattern 1 and a gate electrode pattern 2 are not provided among regions arranged with a circuit pattern, so that the gate electrode circumferential edge length per unit area of the total of the gate electrode pattern 2 and the gate electrode dummy pattern 4 is set within a specified range. - 特許庁

グロメットは、内側へ向けて突出した突起１３ａ〜１３ｈを環状に配置した形状の横断面、が連続する供給路（シュート部材９）において、軸回りの外周縁を各突起１３ａ〜１３ｈに押圧支持された状態で、供給路（シュート部材９）の下流方向に押し出され、供給される構成とした。例文帳に追加

The grommet is pushed out to the downstream of a feeding passage (chute member 9) for feeding in a state where the outer circumferential edge is axially pressed and supported by each of protrusions 13a to 13h in the feeding passage (chute member 9) having a continuous cross-section in which inward protruding protrusions 13a to 13h are annually arranged. - 特許庁

筒穴５２を形成させ、上部面と下部面において上記筒穴５２を通じて電気的に連結するように形成された印刷回路形態の接続面５４、５６を有する絶縁性の接続ディスク５０と上記接続ディスク５０における下部の接続面５６に電気的に接続された感温素子としてのセラミック素子４６とを備える。例文帳に追加

The insulative connection disk 50 which is formed with a cylindrical hole 52 includes connection surfaces 54 and 56 of printed circuit shape electrically connected through the cylindrical hole 52 with the upper and under surfaces, and the ceramic element 46 as the temperature sensitive element electrically connected with the connection surface 56 of under side of the connection disk 50. - 特許庁

最外層の絶縁樹脂上に１〜５μｍ厚の銅箔を有する基板もしくは基板材料上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像後、パターン銅めっきにより導体回路を形成し、酸化剤によってフォトレジスト層を剥離する工程を少なくとも有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。例文帳に追加

A manufacturing method for the printed wiring board has at least a process wherein a photoresist layer is formed on a board or on a material of the board having a copper foil of 1 to 5 μm thickness on an outmost layer of insulating resin, a conductive circuit is formed by pattern copper plating after exposure and development, and the photoresist layer is peeled off by an oxidizer. - 特許庁

非接触式データキャリア４２は、絶縁基材３９の一方の面３９Ａに形成された周回する線パターンからなる第１および第２のアンテナコイルと、第１のアンテナコイルの内周側の一端と第２のアンテナコイルの内周側の一端とに接続されたＩＣチップ３８とを有する。例文帳に追加

This non-contact data carrier 42 has 1st and 2nd antenna coils composed of a circulating line pattern formed on one surface 39A of an insulating substrate 39 and an IC chip 38 connected to one end of the inner circumferential side of the 1st antenna coil and one end of the inner circumferential side of the 2nd antenna coil. - 特許庁

脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体を含有する硬化性樹脂組成物が硬化してなる電気絶縁層の表面を、あらかじめ５０〜２５０℃に加熱し温度を保持しながらプラズマと接触させ、次いで乾式メッキし、次いで湿式メッキ又は乾式メッキすることによって、導電体層を形成することを含む多層回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

In the manufacturing method of the multilayer circuit board, the surface of the electrical insulating layer, where a curing resin composition containing an alicyclic olefin polymer or aromatic series polyether polymer is cured is heated to 50-250° for retaining the temperature and brought into contact with plasma, then is subjected to dry plating, and then wet plating or dry plating, thus forming the conductor layer. - 特許庁

相の異なるコイル６間にモールド樹脂を充填し、前記コイル６間を電気絶縁してなる固定子を備えた回転電機において、前記固定子の一方の軸方向端部に、この固定子の一方の軸方向端部に存在するモールド樹脂注入経路を塞ぐ部材（例えばブラケット７）を設けた。例文帳に追加

In the rotating electric machine with the stator filled with the mold resin between the different phase coils 6 so as to electrically insulate the coils 6, a member e.g. a bracket 7 is provided at one end of the stator in the axial direction, and closes a mold resin injecting path existing at one end of the stator in the axial direction. - 特許庁

前記内層基板３０の複数の導電層Ｌ３、Ｌ４間に、絶縁層を貫通して形成されたインターステイシャルバイアホール３１と、前記複数の導電層Ｌ３、Ｌ４に形成された回路パターンを電気的に接続するために前記インターステイシャルバイアホール３１内に設けられた導電性材料とを備える。例文帳に追加

The flexible multilayer wiring board further comprises an intersticial via hole 31 formed through the insulating layer between the plurality of conductive layers L3, L4 of the inner layer board 30, and a conductive material provided in the intersticial via hole 31 for electrically connecting a circuit pattern formed in the plurality of conductive layers L3, L4. - 特許庁

第１案内面１３と第２案内面１３とは、電子回路基板１４の一方の直線状の第１端縁領域の第１端面部分が同時に無理なく接触することができる第１接触面をそれぞれに有し、第３案内面１３と第４案内面１３もそのような第２接触面を有している。例文帳に追加

The first guide surface 13 and the second guide surface 13 comprise, respectively, a first contact surface where a first end surface part of one first straight end edge region of an electronic circuit board 14 makes simultaneous contact with no force while the third guide surface 13 and the fourth guide surface 13 comprise a second contact surface, respectively, as well. - 特許庁

両側縁部に接合部が形成された帯状部材２と、該帯状部材に嵌合された金属板材からなる補強部材３とを備え、既設管内において連続的に供給して螺旋状に巻回し、互いに隣接する接合部同士を相互に接合して管状体を形成する帯状体である。例文帳に追加

The band-like article is the one which is provided with the band-like member 2 having joints formed on both side edges and the reinforcing member 3 consisting of a metal sheet material fitted to the band-like member and which forms a tubular article with being supplied continuously and wound spirally in the existing pipe and with the mutually adjacent joints being adjoined together. - 特許庁

上記課題は、第一及び第二の面間に延びる第一の穴を有する基板と、第二の面に取り付けられた導電層と、第一の面に取り付けられた、突起を有する電気的及び熱的に伝導性のヒートシンクとを含む、一体的にシールドされた電子回路に電気絶縁性を提供するヒートシンク装置により解決される。例文帳に追加

The above problem is solved by heat sink equipment for providing electrical insulating properties to an integrally shielded electronic circuit, comprising a substrate having a first hole extending between first and second surfaces, a conductive layer attached to the second surface, an electrically and thermally conductive heat sink attached to the first surface and having a protrusion. - 特許庁

半導体装置は、集積回路１２が形成されて内部に電気的に接続された電極１４を有する半導体チップ１０と、半導体チップ１０の電極１４が配置された面の周縁部に設けられた樹脂部３０と、電極１４に接合されて樹脂部３０の上方を通って半導体チップ１０の外側に出るように形成されてなる配線３２と、を含む。例文帳に追加

A semiconductor device comprises the semiconductor chip 10 in which an integrated circuit 12 is formed and which contains electrically connected electrodes 14, resins 30 provided in the peripheral edge of the surface of the semiconductor chip 10 on which the electrodes 14 are arranged, and wiring 32 which is joined to the electrodes 14 and formed to get out of the semiconductor chip 10 through the upper sides of the resin sections 30. - 特許庁

条材をトラバース巻きして多層に形成された条材コイルに用いるトラバース巻用ボビン３であって、回転軸を取り付けるための軸孔を中央部に有する左右の側板４，４と、前記左右の側板の周縁に渡って所定の直径で形成された円筒状の胴体部３２とからなるボビンとして構成した。例文帳に追加

The traverse winding bobbin 3 is used for a strip material coil formed in multi layers by traverse winding the strip material, and comprises right and left side 4, 4 having an axial hole for mounting a rotation shaft in the central part, and a cylindrical body part 32 formed in a predetermined diameter over the peripheral edge of the right and left side plate. - 特許庁

電源制御を行うための電源回路を構成するベアチップ部品３１１，３１２と、ベアチップ部品３１１，３１２を実装するアルミ基板３０１と、アルミ基板３０１のベアチップ部品３１１，３１２を実装する面をモールドする絶縁性樹脂でなるモールド部材３４１とを備えるパワーモジュールを構成する。例文帳に追加

The power module is constituted which is provided with bare chip components 311, 312 which constitute a power source circuit for controlling a power source, an aluminum substrate 301 for mounting the bare chip components 311, 312, and a molding member 341 composed of insulating resin for molding a surface of the aluminum substrate 301 on which surface the bare chip components 311, 312 are mounted. - 特許庁