「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(195ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method for feeding power to a network device wherein the number of ports for terminal connection can be easily increased, which can deal with a terminal where an interface is made optical, and power feed can easily be performed without sacrificing the miniaturization of the network device.例文帳に追加

本発明の課題は、端末接続用のポート数を容易に増やすことができ、また、インタフェースが光化した端末に対応させることができ、さらにネットワークデバイスの小型化を損なうことなく容易に給電できるネットワークデバイスの給電方法を提供することにある。 - 特許庁

The method includes the steps of: receiving a message indicating an eWaitTime at user equipment (UE); entering a wait time period corresponding to the eWaitTime, and not initiating a connection request with a specific cause during the wait time period; and considering the wait time period finished upon receiving a paging message that pages the UE.例文帳に追加

本方法は、ユーザー装置(UE)で、eWaitTimeを示すメッセージを受信する工程と、eWaitTimeに対応する待機時間に進入し、且つ、待機時間内で、特定原因による接続要求を初期化しない工程と、UEを呼び出すページングメッセージを受信する時、待機期間終了を認める工程と、を含む。 - 特許庁

To provide a method for realizing connection between a mobile station which radio-communicates with the (first) base station of a (first) cordless telephone system (CTS1) and the different (second) base station of a (second) cordless telephone system (CTS2) in the communication system of a TDMA base.例文帳に追加

ＴＤＭＡベースの通信システム中で、（第１の）コードレス電話システム（ＣＴＳ１）の（第１の）基地局（ＣＴＳ−ＦＰ１）と無線通信する移動局（ＣＴＳ−ＭＳ）と、（第２の）コードレス電話システム（ＣＴＳ２）の別の（第２の）基地局（ＣＴＳ−ＦＰ２）との間で接続を確立する方法。 - 特許庁

The positioning method is applied to the belt-like flexible board in the case of applying soldering connection of each pin 61 of the soldering pin group 6 of the belt-like flexible board 5 such as an FFC respectively to each land 21 of a multi-pole pattern 2 formed to the wiring board 1 mounted with the chip component 9 such as a resistive element.例文帳に追加

抵抗素子などのチップ部品９を搭載した配線基板１に形成されている多極パターン２の各ランド部２１に、ＦＦＣなどの帯状フレキシブル基板５の半田付けピン群６の各ピン６１を各別に半田接続する際の帯状フレキシブル基板の位置決め方法である。 - 特許庁

To provide an ink-jetting device capable of reducing the risk of short- circuit at the time of brazing a flexible wiring material by enlarging the distance between electric contacts connected with a plurality of actuators so as to obtain a high reliability in the electric connection with a control circuit, and a production method therefor.例文帳に追加

複数のアクチュエータと接続した各電気接点間の距離を大きくしてフレキシブルな配線材をろう付けする際の短絡の危険を少なくし、制御回路との電気接続において高い信頼性の得られるインク噴射装置およびその製造方法を提示する。 - 特許庁

To provide a method by which wiring for changing connection can be connected to one of a plurality of electrode terminals arranged at narrow intervals on surface-mounted integrated circuit parts mounted on a printed wiring board while the wiring is prevented from coming into electrical contact with the adjacent electrode terminals.例文帳に追加

プリント配線板上に搭載された表面実装型集積回路部品に狭間隔で配列されている複数の電極端子の何れかに対し、隣接する電極端子との電気的な接触を防止しつつ接続変更のための布線を容易に接続し得る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for wiring a semiconductor device that appropriately sets an area where wiring at a portion of connection between a wide figure and narrow wiring is regulated, without reducing reliability and stability, and that prevents the length of the wiring passing near the area from increasing more than needed.例文帳に追加

信頼性や安定性を低下させることなく、太幅図形と細幅配線とが接続する部分における配線を規制する領域適切に設定し、その近傍を通る配線の配線長が不要に長くなることを防止する半導体装置の配線方法を提供する。 - 特許庁

To connected a device asynchronous with an ISDN network in BSC protocol incapable of connection and communication without modification by means of conventional adaptor (asynchronous communication method), and communicate with a party connected via the ISDN network in accordance with different communication rate/synchronization mode.例文帳に追加

一般のターミナルアダプタでは接続、および通信のできない非同期（調歩同期）方式でＢＳＣ手順のＩＳＤＮ網非対応装置を改造など行わずに接続し、ＩＳＤＮ網を介して接続された対向相手装置と異なる通信速度／同期方式で通信を行う。 - 特許庁

To provide a useful method for manufacturing an Nb_3Sn superconductive wire capable of realizing further high critical current density even in a high external magnetic field, of realizing good superconductive connection and of realizing an ultrahigh magnetic field NMR magnet of 900 MHz or above.例文帳に追加

高い外部磁場においてもより高い臨界電流密度が実現できると共に良好な超電導接続を実現し、９００ＭＨｚ以上の超高磁場ＮＭＲマグネットの実現を可能にできるＮｂ_3Ｓｎ超電導線材を製造する為の有用な方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for estimating a contact defect position where electric connection between solder balls of an integrated circuit device and a metallic foil of a printed board is different from design in a ball grid array (BGA) type integrated circuit device mounted on the printed board by using solder.例文帳に追加

プリント基板上にはんだを用いて実装されたＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）タイプの集積回路デバイスが、集積回路デバイスのはんだボールとプリント基板の金属箔との間で設計通りの電気的な接続をしていない接触不良箇所を推定する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method capable of managing facility data of each piece of equipment in an easy-to-understand manner without producing inconsistency in connection or inconsistency in data or impairing the viewability of drawings in a case in which connecting lines mutually connecting pieces of equipment are extended over a plurality of management drawings.例文帳に追加

設備機器同士を接続する接続線が複数の管理図面にまたがる場合において、接続上の矛盾やデータ上の矛盾を生じさせることなく、かつ図面の見易さを損なわずに各設備機器の設備データを分かり易く管理することができる方法を提供する。 - 特許庁

To provide a vanish impregnator, which can fix the terminal of a lead wire in a specified position in its circumferential direction and diametrical direction, and also can perform the electric connection between a current application cable terminal and the lead wire terminal quickly, to provide a jig for vanish impregnation, and to provide a vanish impregnation method.例文帳に追加

リード線端子をステータコアの周方向及び径方向における所定位置に固定できると共に、通電ケーブル端子とリード線端子との電気的接続を迅速に行うことができるワニス含浸装置、ワニス含浸用治具及びワニス含浸方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electrical connection box and its manufacturing method which can reduce man-hour in fixing a pressure welding terminal in a connector mounting part, and doesn't need a facility for forming pressure welding terminals in every type and a facility for fixing the pressure welding terminals in the connector mounting part.例文帳に追加

圧接端子をコネクタ装着部内に固定する際の工数を低減するとともに、圧接端子を種類ごとに形成するための設備やコネクタ装着部内に固定するための設備を不要とすることのできる電気接続箱及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a data communication unit, a communication system, a data communication method and a storage medium by which the connection of a data communication network for facsimile communication can surely be facilitated, then the facsimile communication can be conducted smoothly in real time through the utilization of a data communication network such as the Internet.例文帳に追加

ファクシミリ通信のためのデータ通信網の接続を確実且つ容易にし、問題なくスムーズにインターネットなどのデータ通信網を利用してリアルタイムにファクシミリ通信を行うことを可能としたデータ通信装置、通信システム、データ通信方法及び記憶媒体を提供する。 - 特許庁

To provide an adapter (simplified digital broadcast receiver), shared receiver and control method of the shared receiver in which stable operations can be ensured even when the shared receiver and a ground adapter are not connected in one-to-one correspondence but are in many-to-one connection relation.例文帳に追加

共用化受信機と地上アダプターとが１対１の接続ではなく、例えば、複数対１の接続関係となる場合であっても安定した動作を確保できるアダプター（簡易のデジタル放送受信機）、共用化受信機、及び該共用化受信機の制御方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The method of the present invention is beneficial for recovering metals (e.g. copper, gold, silver, nickel, cobalt, molybdenum, rhenium, zinc, uranium and platinum-group metals) from metal-bearing materials, and shows a particular utility in connection with the extraction of copper from copper sulfide ores and concentrates.例文帳に追加

本発明の局面を使用するプロセスは、金属保有材料から金属（例えば、銅、金、銀、ニッケル、コバルト、モリブデン、レニウム、亜鉛、ウラン、および白金族金属）を回収することについて利益があり得、硫化銅鉱石および濃縮物からの銅の抽出とともに特定の有用性を見出す。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board capable of forming a minute circuit pattern having a highly reliable electrical connection between circuit layers, and having a step of electrically connecting between circuit layers at low cost within a short step without requiring a lot of devices.例文帳に追加

回路層間の電気的接続の信頼性が高く、細密な回路パターンを形成することが可能であり、工程が短く、多くの装置を必要とすることなく、低コストで行うことのできる回路層間の電気的接続工程を有する多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This connecting method comprises disposing the adhesive for connection of these circuits between these circuits having the opposed circuit electrodes in which either one circuit electrode has 5-14 μm height, heating and pressurizing these substrates and electrically connecting these electrodes in pressurizing direction.例文帳に追加

この回路接続用接着剤を用いて、相対向する回路電極で一方の回路電極の高さが５〜１４μｍである基板間に介在させ、相対向する回路電極を有する基板を加熱及び加圧して加圧方向の電極間を電気的に接続する接続方法。 - 特許庁

To provide a route controller in a mobile terminal capable of avoiding occurrence of congestion in registration processing of a mobile destination network and occurrence of a drop of packets during communication in a hand-off of a network adopting the mobile IP and to provide the mobile terminal, and a connection network switching method.例文帳に追加

モバイルＩＰが適用されるネットワークのハンドオフにおいて、移動先ネットワークの登録処理時の輻輳の発生、通信中のパケットのドロップの発生を回避可能な移動端末におけるルート制御装置、移動端末、及び、接続ネットワーク切り替え方法を提供する。 - 特許庁

To provide a LAN communication processing system and a LAN connection switching method for the same capable of disconnecting a LAN communication processing part, where a fault occurs, and automatically switching it to the other LAN communication processing part when the fault occurs in the LAN communication processing part.例文帳に追加

本発明は、ＬＡＮ通信処理部に障害が発生した場合、障害の発生したＬＡＮ通信処理部の切り離しおよび他のＬＡＮ通信処理部への切り替えを自動的に行うことができるＬＡＮ通信処理システムおよびＬＡＮ通信処理システムにおけるＬＡＮ接続切り替え方法を提供する。 - 特許庁

In a gas leak repair method for a gas insulated electric device, an insulation gas pressure P inside a container 1 is lowered to 0.1 MPa<P≤0.2 MPa by partially recovering insulation gas in the container 1 and then caulking treatment is provided to connection parts of a plurality of container members 2.例文帳に追加

ガス絶縁電力機器のガス漏れ補修方法は、容器1内の絶縁ガスを一部回収することにより、容器1内の絶縁ガス圧力Ｐを０．１ＭＰａ＜Ｐ≦０．２ＭＰａまで下げておいてから、複数の容器部材2どうしの結合部分にコーキング処理を施すものである。 - 特許庁

To provide a single-sided printed wiring board which is excellent in interlayer connection reliability and suitable for efficiently manufacturing a high-density multilayer printed wiring board of IVH structure in high yield, and a manufacturing method thereof for solving troubles attendant on the formation of a viahole by laser processing.例文帳に追加

レーザ加工によるビアホール形成に伴う問題点を解消し、ＩＶＨ構造の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製造するのに好適な層間接続信頼性に優れた片面プリント配線板およびその製造方法を提案すること。 - 特許庁

To provide an extremely useful method for constituting an IC card capable of connecting a conductive panel to a ground electrode on a circuit board and extremely improving the reliability of the connection further without increasing the number of components and work man-hour and work time at the time of assembly.例文帳に追加

その部品点数、及び、組み立て時の作業工数、作業時間を増加させることなく、導電性パネルを回路基板上の接地電極に接続することができ、更に、その接続の信頼性も極めて高い、極めて有用なＩＣカードの構成手法を提供すること。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive connector in which required electric connection is certainly achieved regardless of electrode pattern or even if the pitch of the electrode is minute and highly dense, and the manufacturing cost is small, and its manufacturing method, and an electric inspection device of an adaptor and a circuit device.例文帳に追加

電極パターンに関わらず、或いは、電極のピッチが微小で高密度であっても、所要の電気的接続が確実に達成され、製造コストの小さい異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a capacitor structure and a manufacturing method thereof, which improve a crack caused from the difference of coefficients of thermal expansion (TCE) between an electrode and a dielectric, and are capable of constructing a multilayer structure due to the strong connection between the electrode and dielectric, and forming the electrode with copper.例文帳に追加

電極と誘電体との間の熱膨張率（ＴＣＥ）の差によって引き起こされるひび割れを改善し、誘電体と電極との間の結合が強く多層構造の構築が可能であり、電極を銅で形成することが可能なコンデンサ構造、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a tightening tool which is lightweight, excellent in workability, simple in structure and manufactured at a low cost, a tightening tool for tightening or hanging a work using polyester fibers having the strength of inexpensive and high-tensile aramid fibers as a connection belt, and a tightening method thereof.例文帳に追加

軽量で作業性が良く構造簡単でコスト的にも安価に製作し得る締結具と、安価で而も高張力アラミド繊維の強度に近いポリエステル繊維を連結ベルトとして使用する被対象物の緊縛又は吊り下げ用締結具及びその締結方法を提供する。 - 特許庁

The connection method is characterized in that, by obliquely forming a dielectric end 2A of the surface-mounted component 2, the substrate 1 is connected to the surface-mounted component 2 while a metallic transmission line wired on the dielectric is gradually brought close to the substrate 1 along the slope thereof.例文帳に追加

この接続方式の特徴は、表面実装部品２の誘電体端２Ａを斜めに形成することで、その斜面に沿って誘電体上に配線された金属の伝送線路を徐々に基板１に近づけながら、基板１と表面実装部品２を接続することにある。 - 特許庁

A TCP flow controlling method in a high-speed mobile communications network comprises: determining which terminal of wired or mobile communications terminals 42, 41 is connected to a server 43; and controlling a transfer rate by adopting different congestion avoidance according to the determination of the connection.例文帳に追加

高速移動通信網におけるＴＣＰの流れ制御方法は、サーバーが有線端末機又は移動通信端末機のうち、どの端末機とコネクションを生成するのか判断する過程と、当該コネクション判断によって互いに異なる輻輳回避を適用して伝送率を制御する過程とを含む。 - 特許庁

To provide photonic crystals into which refractive index distribution structure for providing the whole refractive index distribution in order to form the optical confinement structure of a practical device and performing connection with an external waveguide, an optical fiber or the like at a low loss is introduced, and a method for manufacturing the photonic crystals.例文帳に追加

実際のデバイスの光閉じこめ構造形成のために全体の屈折率分布を与えたり、外部の導波路や光ファイバ等との接続を低損失で行うための屈折率分布構造を導入したフォトニック結晶及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring board which can have solder bumps with high connection reliability formed in a specified shape, as a wiring board which has pads connected to terminal, etc., of a mounted electronic component and also has a metal layer formed thereupon, and to provide a manufacturing method for the wiring board.例文帳に追加

搭載する電子部品の端子などと接続されるパッドを有し、その上に金属層が形成された配線基板について、所定形状で接続信頼性が高いハンダバンプを形成することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To surely conduct electric connection between a bonding wire and its lead terminal by thoroughly reducing sticking of resin to the end surface of the inner lead part which is exposed to the cavity part of a formed plastic package, in a method for manufacturing a hollow plastic package for housing semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子収納用中空プラスチックパッケージの作成法において、形成したプラスチックパッケージのキャビティ部に露出するインナーリード部の端部表面への樹脂被着を万遍なく減少し、ボンディングワイヤーとそのリード端子との電気的接続を確実に行うことができるようにすること。 - 特許庁

To prevent unnecessary L2 address cache update from activating by controlling a method for updating L2 address cache entry of an opposite device according to a form of mutual connection with the opposite device in each of opposite network devices with an L2 section there-between in a communication network.例文帳に追加

通信ネットワークにおいて、Ｌ２区間を挟んで対向し合うネットワーク装置の各々において、対向装置との相互接続の形態に応じて対向装置についてのＬ２アドレスキャッシュエントリの更新方法を制御することにより、不要なＬ２アドレスキャッシュ更新が動作してしまうのを防ぐ。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can improve the accuracy of a wiring connection to a semiconductor element, etc. and the forming accuracy of a wiring pattern and further is made of a member in which its wiring pattern is easily bent and to provide a method of manufacturing the semiconductor device and an electronic apparatus.例文帳に追加

半導体素子などに対しての配線接続の精度及び配線パターンの形成精度を向上させることができ、さらにその配線パターンが容易に曲げられる部材からなる半導体装置、半導体装置の製造方法および電子機器を提供する。 - 特許庁

The method includes stopping receiving a message through a first common channel and a second common channel and clearing related information, corresponding to the first and second common channels, when the UE receives a connection setup message configuring the UE to enter a CELL_DCH (cell-dedicated channel) state.例文帳に追加

方法は、ＵＥをＣＥＬＬ＿ＤＣＨ（セル専用チャネル）状態に入らせる接続設定メッセージを受信したときに、第一共通チャネルと第二共通チャネルを通してメッセージを受信するのを停止し、第一共通チャネルと第二共通チャネルに対応する関連情報を消去する段階を含む。 - 特許庁

To provide a tape carrier for TAB which can improve the continuous manufacturing yield with the simplified structure and can attain high connection reliability while the manufacturing efficiency is improved and manufacturing cost is reduced, and also to provide a method of manufacturing the tape carrier for TAB.例文帳に追加

簡易な構成により、連続生産の歩留まりを向上させることができ、生産効率の向上および生産コストの低減を図りつつ、高い接続信頼性を確保することのできるＴＡＢ用テープキャリア、および、そのＴＡＢ用テープキャリアの製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of a rigid flex multilayer substrate or a multilayer flexible wiring board, laser processing conditions for forming a via hole 32 used for interlaminar connection are prepared such that pulse energy is 1 to 20 mJ, a pulse width is 1 to 30 μs and the number of shots is 1 to 10.例文帳に追加

層間接続に用いられるビアホール３２を作製する際のレーザ加工条件が、パルスエネルギー１〜２０ｍＪ、パルス幅が１〜３０μｓ、ショット数が１〜１０回の条件であることを特徴とするリジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an optical encoder having high reliability of electrical connection between a sensor head and outside wiring, while obtaining superior encoder signals, by easily regulating and fixing a relative position between the sensor head and a scale in desired arrangement relation, and to provide a method of mounting the optical encoder.例文帳に追加

センサヘッドとスケール間の相対位置を所望な配置関係に容易に調整及び固定することで良好なエンコーダ信号を得つつ、且つセンサヘッドと外部配線間の電気的接続の信頼性が高い光学式エンコーダ及び光学式エンコーダの実装方法を提供する。 - 特許庁

If terminal information is not registered (NO in S104) when a connection request is received from a communication terminal, a communication method, on receipt of a request to send a communication program (YES in step 108), sends the communication program to the communication terminal (S110).例文帳に追加

通信方法は、接続要求を通信端末から受信したときに、端末情報が未登録である場合は（Ｓ１０４にてＮＯ）、通信プログラムの送信要求を通信端末から受信したことに応答して（Ｓ１０８にてＹＥＳ）、通信プログラムを通信端末に送信する（Ｓ１１０）。 - 特許庁

In the method of manufacturing a camera module including a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for optical sensor is mounted on the optical component mounting surface of a mother board 1 of a wiring substrate, and a barrel 4 is bonded to the mother board 1 of wiring substrate to cover the semiconductor chip 2A after connection of a bonding wire.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールの製造方法において、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁

To provide a power saving control method for a print server, a print server, and a power saving control program for a print server that can appropriately switch to a power saving mode according to whether connection to a network is via a normal hub or via a switching hub.例文帳に追加

ネットワークに通常ハブを介して接続されているかスイッチングハブを介して接続されているかに応じて節電モードへの移行を適切に行うことができるようにしたプリントサーバの節電制御方法およびプリントサーバおよびプリントサーバの節電制御プログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a communication method by which a communication enterprise uses the IP tunneling technology as conventionally for connection to an Internet provider and can effectively utilize a band substantial to a multi- protocol for distribution of multicast data in the case that the communication enterprise realizes a service of connecting the Internet provider to a user.例文帳に追加

通信事業者がインターネット接続業者とユーザを接続するサービスを実現する際、インターネット接続業者への接続は従来通りＩＰトンネリング技術を使用し、マルチキャストデータの配信にはマルチプロトコル本来の帯域の有効利用が可能な方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic part mounting film carrier tape in which a conductive metal ball is difficult to detach, which is superior in durability and capable of sure electric connection in a film carrier using the conductive metal ball such as a solder ball as an outside terminal.例文帳に追加

外部接続端子としてハンダボールのような導電性金属ボールを用いたフィルムキャリアであって、この導電性金属ボールが脱離しにくく、耐久性に優れ、確実な電気的接続が可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropically electrically conductive adhesive composition capable of getting a low resistant electric connection on COG mounting or COF mounting and having no short generation between adjoining electrodes, and a method for connecting circuit terminals by using it and a connected structure for connecting the circuit terminal.例文帳に追加

ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、かつ隣接電極間でショート発生のない電気・電子用の異方導電性接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造体を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting device capable of mounting an electronic component in a state wherein a mounting board is curved, and also charging an underfill resin just after the electronic component is heated and press-bonded to prevent a flip-chip connection portion from breaking or fracturing, and to provide a manufacturing method of the electronic device.例文帳に追加

実装基板が反った状態で電子部品の実装を可能とし、さらに、電子部品の加熱圧着の直後に、アンダーフィル樹脂の充填を可能として、フリップチップ接続部分の破壊・破断を防止する電子部品実装装置および電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of a multilayer wiring substrate comprises a bump forming process of forming bumps for interlayer connection on a substrate, an insulating layer formation process of forming an insulating layer on the substrate, wherein the bumps are formed, a thermocompression bonding process for bonding copper foil by thermocompression on an insulating layer, and a patterning process of patterning copper foil.例文帳に追加

基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、銅箔をパターニングするパターニング工程とを有する。 - 特許庁