「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(193ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a radio communication system, a terminal station, a radio communication method, a program, and a recording medium, efficiently performing active scanning, accelerating the connection establishment of radio communication, appropriately determining radar detection and improving the quality of the radio communication.例文帳に追加

アクティブスキャンを効率的に行って無線通信の接続確立の高速化を図ると共に、適切にレーダ検出を判断して無線通信の品質を向上することが可能な無線通信システム、端末局、無線通信方法、プログラム、および記録媒体を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic component which includes a semiconductor device mounted on a circuit board and which effectively reduces a stress applied from the circuit board to the semiconductor device while keeping a contact connection between the circuit board and the semiconductor device, and to provide a method of manufacturing the electronic component.例文帳に追加

回路基板上に半導体素子を搭載した電子部品及びその製造方法に関し、回路基板と半導体素子との間の接点接続を維持しつつ回路基板から半導体素子へ加わる応力を効果的に緩和する電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a display medium which secures a connection between wiring line and an opposite electrode and prevents a discharge between opposite electrodes even the opposite electrodes area formed overlapping each other even at portions where they are connected to wiring lines of wiring members, and is easy to manufacture, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

対向する電極が、それぞれ配線部材の配線と接続する部分でも互いに重なるように形成されていても、各配線との接続が確保されるともに対向する電極間の放電が防止され、かつ、製造が容易な表示媒体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor module by which a substrate is smoothly reused without deteriorating connection reliability between the substrate and a new film wiring board, by leaving no anisotropic conductive adhesive agent between wiring patterns of the substrate, and to provide a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

本発明は、基板の配線パターン相互間に異方性導電接着剤が残存しないようにして、基板と新たなフィルム配線基板との接続信頼性を低下させることなく、基板の再利用化を円滑に図る半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed wiring board to form a flat and smooth substrate having through holes and conductive circuits and assuring excellent connection property and reliability by forming on the substrate an interlayer resin insulation layer and upper layer conductive circuit.例文帳に追加

スルーホールおよび導体回路を有する平滑な基板を形成することができ、その結果、その上に層間樹脂絶縁層や上層導体回路を形成することにより、接続性及び信頼性に優れたプリント配線板とすることができるプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a paste-like joining agent for a metal component to be a porous sintered compact for adhering to the contacted metal component in which metal particles are sintered when heated, and a method of manufacturing a bump for electric circuit connection excellent in adhesiveness to a substrate electrode, heat-resistant processability, and electrical conductivity.例文帳に追加

加熱すると金属粒子が焼結して接触していた金属製部材へ接着する多孔質焼結物となる金属部材用ペースト状接合剤、下地電極への接着性と耐熱処理性と電気伝導性が優れた電気回路接続用バンプの製造方法。 - 特許庁

To provide a method for easily manufacturing an omnidirectional antenna of which axes orthogonally cross, by providing two substrates on which a planar loop coil and one part of two three-dimensional loop coils are formed by a laminated pattern, and a connection means for connecting the laminated patterns formed on respective substrates.例文帳に追加

平面ループコイル及び２つの立体ループコイルの一部を積層パターンにより形成した２枚の基板と、各基板に夫々形成された積層パターン間を接続する接続手段と、を備えることにより、軸が直交した無指向性アンテナを容易に製造する方法を提供する。 - 特許庁

The method includes steps for: starting a wireless module in the wireless device (S501); searching a wireless base station, thereafter acquiring an IP address (internet protocol address), and establishing connection to the amusement server (S507); selecting a required amusement content in a content menu (S513); and starting a use immediately after downloading the amusement content (S515).例文帳に追加

この方法は当該無線装置内の無線モジュールを起動し、無線基地局をサーチした後IP アドレス （internet protocol address）を獲得し娯楽サーバーとの接続を設立し、更に内容メニュー中の必要とする娯楽内容を選択し、ダウンロードするとすぐに使用を開始することを含む。 - 特許庁

To provide a pipe connection joint and a pipe connecting method, wherein the end parts of regenerating pipes for lining the inner surface of an existing long pipe bank are connected to each other without any gaps, and there is no need to prepare any additional special materials for making the joint.例文帳に追加

既設の長尺の管渠の内面をライニングする更生管の端部同士を隙間なく接続することができ、継手を作成するために別途特別の材料を用意する必要がない管接続継手及び管接続方法を提供することを目的としてなされたものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which prevents the generation of notch of an insulating layer in a via hole bottom formed in a semiconductor substrate, avoid a damage which may be caused in an interconnect layer under the via hole, and can reduce electric insulating deterioration and poor connection of the interconnect layer, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

半導体基板に形成される貫通孔底部での絶縁層のノッチの発生、貫通孔下の配線層へのダメージを抑制し、電気的絶縁性の低下や配線層の接続不良を低減できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a railway vehicle capable of preventing reduction in strength in a connection part to a roof structure of a low roof body structure or a side body structure, and emission of noises, and furthermore, simplifying the attachment to the roof structure and the side structure, a manufacturing method thereof, and a hollow member used therefor.例文帳に追加

低屋根構体の屋根構体又は側構体への結合部における強度低下や騒音発生を防止し、かつ、低屋根構体の屋根構体又は側構体への取り付けを容易にすることができる軌条車両、その製作方法、及びそれに用いる中空形材を提供する。 - 特許庁

Specifically, the method determines the deterioration based on a ratio (HPk/HPb) of the height HPk of the absorption peak Pk unique to the deteriorated substance to the height HPb of a base absorption peak Pb derived from the structure that is not changed by the successive use of the connection part out of the structure of the silicone oil.例文帳に追加

特に、シリコーンオイルの構造のうち接続部の経時使用によっても変化しない構造に由来するベース吸収ピークＰｂの高さＨＰｂに対する劣化物特有吸収ピークＰｋの高さＨＰｋの比率（ＨＰｋ／ＨＰｂ）に基づいて判定を行う。 - 特許庁

To provide a method for connecting a terminal plate to the electrode pattern of a substrate by a molding resin so as not to generate the connection defectiveness between the electrode pattern and the terminal plate even if the molding resin is molded around the electrode pattern even in such a state that only the terminal plate is brought into contact with the electrode pattern of the substrate.例文帳に追加

たとえ基板の電極パターンに端子板を接触しただけの状態で電極パターンの周囲にモールド樹脂を成形しても電極パターンと端子板間で接続不良を生じることのない電極パターンへのモールド樹脂による端子板接続固定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection device for mold switch and a restoring method of a power transmission path capable of simply detaching work of a temporary cable in a narrow distribution box in which a distribution switch is installed at a shorter power interruption time even if the cable is mounted.例文帳に追加

配電用開閉器が設置された狭隘な配電箱内でも簡単に、しかもより短い停電時間で、また本ケーブルを取付けた状態でも、仮ケーブルの着脱作業を行うことができるモールド開閉器用接続装置及び送電経路復旧方法を提供する。 - 特許庁

To provide the constitution method for a card system utilizing a portable telephone and the card system for which a registration ID under a contract with a communication connection trader is displayed as a two-dimensional display image by utilizing the portable telephone and the display image is read and turned to the authentication data of a customer terminal.例文帳に追加

携帯電話を利用して通信接続事業者と契約した登録ＩＤを二次元表示画像として表示し、該表示画像を読取り顧客端末の認証用データとする携帯電話利用のカードシステムの構成方法とカードシステムの提案を目的とする。 - 特許庁

To provide a screw joint for steel pipe pile, a steel pipe pile, and a construction method of burying the steel pipe pile capable of providing an excellent workability in connection of jointed steel pipe piles, rapidly and surely aligning and connecting pile bodies with steel pipes, reducing a cost, and preventing a thread part from becoming wasteful.例文帳に追加

継ぎ足した鋼管杭の締結作業性が良好で、しかも杭本体の鋼管に対しての芯合わせ接続が迅速確実に行え、安価かつねじ部が無駄になることのない鋼管杭用のねじ継手と鋼管杭およびその埋設工法を提供する。 - 特許庁

A unit tile construction method of sticking a unit tile on a wall surface is characterized in mounting a connection member connecting tiles on the reverse surface of the unit tile and then applying sticking mortar from above it, and then sticking the unit tile on the wall surface in a stage of sticking the unit tile on the wall surface.例文帳に追加

ユニットタイルを壁面に張付けるユニットタイル施工方法において、前記ユニットタイルを壁面に張付ける段階で、前記ユニットタイルの裏面にタイル間を連結する連結部材を載置してその上から張付けモルタルを塗り込み、続いて前記ユニットタイルを壁面に張付けることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a connection structure of a steel pipe and its connecting method capable of simply connecting steel pipes to each other even in the case of the steel pipe with a large caliber, at the same time, sufficiently enhancing resistance force against pulling load and also reducing an amount of joint material to be used.例文帳に追加

大口径の鋼管の場合であっても、鋼管同士を簡単に接続することができると共に、引き抜き荷重に対する抵抗力を十分高くすることができ、かつ継手材料の使用量も少なくできる鋼管の接続構造およびその接続方法を提供する。 - 特許庁

To provide the synchronization method of data, an accounting processor and an accounting processing system capable of synchronizing the results of data fluctuation performed off-line between computer systems (accounting processors) installed in a consulting party and an accounting office at an optional timing without an exclusive processing at the time of connection by a communication network.例文帳に追加

顧問先と会計事務所に設置されたコンピュータ装置（会計処理装置）間でオフラインで行われたデータ変動結果を、通信ネットワークによる接続時に排他処理なしに任意のタイミングで同期させ得るデータの同期方法、会計処理装置及び会計処理システムの提供。 - 特許庁

To provide a radio cell station, a personal station, a reference signal control method, and a reference signal control program which can accurately estimate a synchronizing position of a signal for each user regardless of the number of users in multiplexed connection, and can stably demultiplex and extract a desired user's signal.例文帳に追加

多重接続するユーザ数の変化に関わらず、ユーザごとの信号を精度良く同期位置を推定するとともに、所望のユーザの信号を安定的に分離抽出することが可能な無線基地装置、移動端末装置、参照信号制御方法および参照信号制御プログラムを提供する。 - 特許庁

To provide a small-sized, multiple-circuit, and easily-to-assemble rotating connector, a connection structure between a flexible cable and a lead block suitable for the rotating connector of this kind, and a manufacturing method for the flexible cable provided with the lead block suitable for the rotating connector of this kind.例文帳に追加

小型かつ多回線にして組立が容易な回転コネクタを提供すること、及びこの種の回転コネクタに好適な可撓性ケーブルとリードブロックとの接続構造を提供すること、並びにこの種の回転コネクタに好適なリードブロックを備えた可撓性ケーブルの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method that can simultaneously inspect the existence of a disconnection of a conductor pattern and the existence of a short circuit of the conductor pattern, in an inspection device for conductor pattern included in a wiring board having external connection terminals at its peripheral edge and an integrated circuit element in its central part.例文帳に追加

周縁部に外部接続端子を有し中央部に集積回路素子が搭載される配線板が有する導体パターンの検査装置に関し、導体パターンの断線の有無と導体パターン短絡の有無を同時に検査できる検査装置と検査方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide such a method of processing a piezoelectric vibrating-reed that a connection part between the piezoelectric vibrating-reed and a wafer has sufficient strength after processing for outer shape by etching, and a portion projecting from a visible outline of the piezoelectric vibrating-reed does not remain when the piezoelectric vibrating-reed from the wafer is folded and cut off.例文帳に追加

圧電振動片とウエハとの接続部分がエッチングによる外形加工後は十分な強度を有し、圧電振動片をウエハから折り取ったときに、圧電振動片の外形線から突出する部分が残らない圧電振動片の加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric oscillator capable of simplifying a manufacturing process by dispensing with an ultrasonic junction process of a gold bump and a gold electrode pad for electric connection between a semiconductor component and a first container in the manufacturing process of the piezoelectric oscillator.例文帳に追加

本発明の目的は、圧電発振器の製造工程において、半導体部品と第１の容器との電気的接続のための金バンプと金電極パッドの超音波接合工程を不要とし、製造工程の簡略化が可能な圧電発振器の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a reflow method for a printed circuit board and a reflow furnace by which the thermal deformation of the printed circuit board can be effectively prevented by shortening a time for normal heating through preheating and defining a heating part at the solder connection part of electronic parts by the normal heating.例文帳に追加

予熱することにより本加熱の時間を短縮するとともに、その本加熱による加熱部位を電子部品の半田接続部に限定することにより、プリント配線板の熱変形を効果的に抑えることができるプリント配線板のリフロー方法およびリフロー炉を提供する。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive film which can easily and surely carry out connection to a covered body of an anisotropic conductive film without employing a cushion material such as silicone rubber or a fluororesin film, and provide a manufacturing method of a connecting structure using it.例文帳に追加

シリコーンゴムやフッ素樹脂製フィルムなどのクッション材を使用せずに、異方導電性フィルムの被着体への仮接続を容易にかつ確実に行うことが可能な異方導電性フィルム、並びにその異方導電性フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a highly reliable manufacturing method of a component built-in substrate with built-in electronic components such as semiconductor elements, which can avoid breakage of the built-in electronic components and obtain excellent electrical connection between the electronic components and inner layer circuit electrodes of the substrate.例文帳に追加

半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a radio monitoring system of digital system which encodes only video signals to sharply reduce an amount of transmitted data and to send the video signal at a place where security and monitoring are necessary by performing communication connection of many transmitters with cameras to one receiver by radio, and a method therefor.例文帳に追加

カメラが具備された多数の送信機を一つの受信機と通信接続してセキュリティーや監視が必要な場所を無線により、映像信号のみをエンコードして送信データ量を大きく減らして、送るデジタル方式の無線モニタリングシステム及びその方法を提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module at a lower cost by performing series connection of thin solar cells conveniently at a high speed, to provide its producing method, and to provide a thin solar cell in which wiring can be connected at a high speed when the solar cell module is produced.例文帳に追加

薄型太陽電池セルの直列接続を簡便かつ高速に行えるようにすることで、一層低コストな太陽電池モジュールおよびその製造方法を提供することおよび太陽電池モジュールの製作の際の配線接続の高速化を行い得る薄型太陽電池セルを提供すること。 - 特許庁

In this manufacturing method, a plurality of steel wires 81 for column are arranged while abutted on tip faces of fixed electrodes 16 formed by extending in a plurality of directions on substantially the same vertical face centered on a fixed electrode connection part 17 to extend in substantially horizontal direction.例文帳に追加

固定電極接続部１７を中心として、略同一鉛直面上における複数方向に向けて延長してなる固定電極１６の先端面に対して、略水平方向に向けて延長するように複数の柱用鋼製線材８１を当接させて配置する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device using a COF tape, capable of sufficiently stabilizing the shape of a wiring by forming it using down-set processing, wherein the wiring constitutes a connection terminal to be connected to an Au bump of a semiconductor element by means of gold-tin eutectic bonding.例文帳に追加

半導体素子のＡｕバンプと金錫共晶接合により接続される接続端子部を構成する配線をダウンセット加工して成形したときに、配線の形状をその成形により十分安定化させることができる、ＣＯＦテープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet which acts as a dicing tape in a dicing process and acts as an adhesive sheet excellent in connection reliability in a connecting process of a semiconductor device and a support member, to provide a semiconductor device using the adhesive sheet, and to provide a method for producing the semiconductor device.例文帳に追加

ダイシング工程ではダイシングテープとして作用し、半導体素子と支持部材との接合工程では接続信頼性に優れる接着剤シートとして作用する接着シート、ならびに該接着シートを用いた半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a chip-on-chip type semiconductor device that has high stable conduction reliability between semiconductor chips and high insulation reliability of connection electrodes of adjacent semiconductor chips, and complies with a demand for higher density, to provide a method of manufacturing the semiconductor device, and to provide an electronic component.例文帳に追加

安定した半導体チップ間の導通信頼性および隣接する半導体チップの接続電極の高い絶縁信頼性、さらに、更なる高密度化の要求に対応しうるチップオンチップ型の半導体装置、および半導体装置の製造方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a communication interval adjustment method, system and server for, when any failure is generated at a server side, adjusting its connection to the server by simple processing without making a user who uses a client terminal connected to the server feel any stress.例文帳に追加

サーバ側に何らかの障害が生じた場合に、当該サーバに接続するクライアント端末を使用するユーザにストレスを感じさせることなく簡潔な処理で当該サーバへの接続を調整することができる通信間隔調整方法、システム及びサーバを提供すること。 - 特許庁

The method has a step where: a mobile terminal sends acknowledgement of receipt of data packets in order to provide a reliable connection; a gateway notifies the receiver of the last data packet in each data message; and a sender notifies the receiver of the last data message.例文帳に追加

本発明の方法は信頼性のあるコネクションを提供するために移動端末装置がデータパケットを受信した旨の確認応答を発信し、ゲートウェイが各データメッセージ内の最後のデータパケットをレシーバに通知し、センダが最後のデータメッセージを上記レシーバに通知するステップを有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of suppressing the increase in manufacturing costs, improving connection reliability of a metal layer directly bonded on one face of a SiC substrate and further ensuring an ohmic contact of the metal layer with respect to the SiC substrate, and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

製造コストの増加を抑制しつつ、ＳｉＣ基板の一方面に直接接合されるメタル層の接続信頼性を向上でき、さらにはＳｉＣ基板に対するメタル層のオーミック接合を確保することのできる半導体装置およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an apparatus and method for allocating a multicast connection identifier (MCID) in a wireless access system, and more particularly, an apparatus for allocating the MCID to a user in the wireless access system by using a multicast and broadcast service (MBS) mode.例文帳に追加

無線接続システムにおけるマルチキャスト連結識別子割当装置および方法に関するもので、より詳細に無線接続システムにおいて、ＭＢＳ（Ｍｕｌｔｉｃａｓｔ ａｎｄ Ｂｒｏａｄｃａｓｔ Ｓｅｒｖｉｃｅ）モードを利用してユーザにマルチキャスト連結識別子を割当てる装置を提供する。 - 特許庁

To provide a touch panel which prevents transparency of a transparent conductive film configuring an input position detection electrode from being significantly deteriorated even when the connection section of a flexible wiring board to a cover glass is hidden by a lower layer side print layer, and a method for manufacturing the touch panel.例文帳に追加

カバーガラスに対するフレキシブル配線基板の接続部分を下層側の印刷層により隠した場合でも、入力位置検出用電極を構成する透光性導電膜の透明度が大幅に低下することを防止することのできるタッチパネルおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package, along with a method of manufacturing the same, capable of achieving the prevention of a poor connection between a pad and a wiring layer, the prevention of the warpage of the semiconductor package in the manufacturing process, and the reduction in thickness of the finally formed semiconductor package.例文帳に追加

パッドと配線層との接続不良の発生防止と、製造過程における半導体パッケージの反りの発生防止と、最終的に形成される半導体パッケージの薄型化とを同時に達成することが可能な半導体パッケージとその製造方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a step of forming a transparent conductive film of a titanium-doped indium oxide on a body to be filmed, and a step of forming the metal compound film of an Ni-containing film and an Au-containing film as a conductive connection portion with the outside on the transparent conductive film.例文帳に追加

被成膜体上にチタンドープ酸化インジウムからなる透明導電膜を形成する工程と、該透明導電膜上に、外部との導電接続部としてＮｉ含有膜およびＡｕ含有膜を有する金属複合膜を形成する工程とを具えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an insulation wire with a terminal which has hardly corruption and buckling of stranding of a conductor at the time of electrical connection of the conductor of an insulation wire and a terminal, and is superior in jointing strength since a sufficient torque and thrust are added to the conductor, and its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁電線の導体と端子とを電気的に接続する際に、導体の撚りの崩れや座屈が生じにくく、導体に十分な回転力や押圧力が加えられる結果、接合強度に優れる端子付き絶縁電線およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an information display panel, using particles whose average particle diameter is about twice as large as the gap between panel substrates as conductive particles of an anisotropic conductive sealing agent (ACS), and fully securing electric connection, even in a display panel that uses a film substrate.例文帳に追加

異方導電性シール剤（ＡＣＳ）の導電性粒子として平均粒子径がパネル基板間ギャップの２倍程度までの粒子を用いることができ、フィルム基板を用いた表示パネルにおいても電気的接続を十分に確保できる情報表示用パネルの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method and device of a film carrier tape for mounting electronic components that uses a conductive metal ball such as a soldering ball as an external connection terminal, cannot easily eliminate the conductive metal ball, has excellent durability, and can be reliably and electrically connected.例文帳に追加

外部接続端子としてハンダボールのような導電性金属ボールを用いたフィルムキャリアであって、この導電性金属ボールが脱離しにくく、耐久性に優れ、確実な電気的接続が可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法およびそのための製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a digital equipment controller and a digital equipment control method which can be effectively compatible with connection environment of external equipment based on a control signal from connected external equipment, and are therefore user-friendly.例文帳に追加

この発明は、接続されている外部機器からの制御信号に基づいて、外部機器の接続環境に対応した有効な対応を行なうことができ、ユーザにとっての取り扱いを便利にし得るようにしたデジタル機器制御装置及びデジタル機器制御方法を提供することを目的としている。 - 特許庁

To provide an anisotropic conductive connector in which required insulation between electrodes is ensured and required electrical connection is surely achieved even if a pitch of electrodes is minute and arranged in a very dense state, to provide a method of manufacturing it, and to provide an electric inspection device of an adaptor device and a circuit device.例文帳に追加

電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、電極間の所要の絶縁性が確保され、所要の電気的接続が確実に達成される異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置を提供する。 - 特許庁