「Connection Method」に関連した英語例文の一覧と使い方(206ページ目) - Weblio英語例文検索

The network node retrieval method includes the retrieval processing where all nodes or arks existing on a path from a start node at which the retrieval is started or a start ark at which the retrieval is started until all specific nodes being retrieval objects are extracted on the basis of the connection information, and the node attribute information of the node data Dn and the specific node is retrieved by using the extracted nodes or arks for objects.例文帳に追加

ノードデータＤｎの接続情報とノード属性情報とに基づいて、検索を開始する開始ノードまたは検索を開始する開始アークから、検索対象となっている全ての特定ノードまでの経路上にある全てのノードまたはアークを抽出するとともに、抽出されたノードまたはアークを対象に特定ノードを検索する検索処理を含む。 - 特許庁

In a method for performing injection compression molding using a three-plate mold, the injection nozzle 4 of a molding machine is connected to a movable template 21 provided with a resin flow channel 5 at the time of injection and a cavity 3 is filled with a molding material while the resin flow channel 5 is sealed by the connection pressure of the nozzle and the mold position holding force of a runner plate 22.例文帳に追加

３プレート金型を用いて射出圧縮成形を行なう方法であって、射出時の樹脂流路５が設けられた可動側型板２１に成形機の射出用ノズル４を接続させ、ノズル接続圧力とランナープレート２２の型位置保持力とによって樹脂流路５をシールしながら樹脂流路５を介してキャビティ３に成形材料を充填する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that mounts a plurality of semiconductor components on the same substrate to receive the semiconductor components in a compact package, has the controlled, stabilized loop height and loop geometry of each wire connection, and improves an adhesion between the semiconductor components.例文帳に追加

複数の半導体素子を同一基板に搭載することによって小型パッケージに収納される半導体装置であって、ワイヤ結線のループ高さ、およびループ形状をコントロールし、かつ安定させた半導体装置の製造方法を提供するのに収納される半導体装置であって、半導体素子どうしの接着性を向上させた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device including a step (A) of bonding an external connection terminal to wiring of a film substrate by thermocompression bonding and a step (B) of resin-sealing a periphery of a bonding part of the semiconductor chip and film substrate, wherein the semiconductor device is manufactured inexpensively with good manufacturing efficiency and void formation in a sealing resin is suppressed.例文帳に追加

加熱圧着により半導体チップの外部接続端子をフィルム基板の配線にボンディングする工程（Ａ）と、半導体チップ及びフィルム基板のボンディング部分の周りを樹脂封止する工程（Ｂ）とを含む半導体装置の製造方法であって、製造効率良く低コストに製造でき、かつ封止樹脂中のボイド発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board high in reliability by separating a side face of an embedded electrode from an insulation resin layer, and arranging connection to solder in the electrode side face as well, a semiconductor device using the same, and a method of manufacturing the same, in a wiring board having a thin wiring structure excelling particularly in a fast transmission characteristic, and a semiconductor device using the wiring board.例文帳に追加

特に高速伝送特性に優れた薄型の配線構造体を有する配線基板及びこの配線基板を用いた半導体装置において、埋設される電極の側面と絶縁樹脂層とが離れ、電極側面にも半田との接続を設けることで信頼性の高い配線基板、配線基板を用いた半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a structure for connecting wire rod wherein the safety of work can be sufficiently secured when the connected wire rod is wound around a former or the like while maintaining flexibility of a connection, and a superconducting apparatus with stable performance can be provided without breaking insulation paper or the like even when the wire rod is deviated during wiring work.例文帳に追加

接続部のしなやかさを維持しながら、接続された線材をフォーマなどに巻回する際に、作業の安全性を十分に確保できると共に、巻回作業中に線材がずれたりした場合であっても、絶縁紙などを破ることなく、安定した性能の超電導機器を提供することができる超電導線材の接続方法および接続構造を提供する。 - 特許庁

To provide a surface treatment method and a surface treating agent, with which a smear occurring in a via and the like can effectively be removed without performing treatment using permanganate and the like which is a large load to an environment and an operator and which is expensive and without etching an inner layer metal, and adhesion and connection reliability of an inner layer metal circuit and a plated metal are improved.例文帳に追加

環境や作業員への負荷が大きく高コストである過マンガン酸塩等を用いた処理を行うことなく、また内層金属をエッチングすることなく、ビア等に発生したスミアを効果的に除去し、内層金属回路とめっき金属との密着性、接続信頼性を向上させるための表面処理方法及び表面処理剤を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a microelectronic device which has a top surface wide enough to make excellent electric connection between a first electric element and a second electric element distributed to a first layer and a second layer stacked one over the other on a substrate, and also has an interconnection having a cross section small enough not to cause damage due to thermal expansion.例文帳に追加

基板上に上下に積層された第１の階層と第２の階層とにそれぞれ分配された第１の電気素子と第２の電気素子との間の良好な電気的接続を可能にするほどに広い上面を有し、かつ熱膨張に伴う損傷を生じないほどに小さな断面を有する相互配線を備えたマイクロ電子デバイスを製造する方法を提供する。 - 特許庁

This method includes steps of: establishing an RRC connection by a cell including an uplink carrier and a downlink carrier; arranging at least one downlink carrier in the UE by a first RRC message; and transmitting a physical downlink control channel (PDCCH) signaling addressed to an SPS cell radio network temporary identifier of the UE, to arrange or rearrange a semi-persistent transmission resources in the UE or to trigger an SPS retransmission.例文帳に追加

本方法は、アップリンクキャリアとダウンリンクキャリアを含むセルにより、RRC接続を構築するステップと、第一RRCメッセージにより、少なくとも一つのダウンリンクキャリアをUEに配置するステップと、UEのSPSセル無線ネットワーク一時識別子にアドレスされる物理ダウンリンク制御チャネル(PDCCH)シグナリングを伝送して、半持続性の伝送リソースをUEに配置、又は、再配置するか、又は、SPS再伝送をトリガーするステップとを含む。 - 特許庁

The soldering method can achieve soldering connection with high reproducibility by contacting the metallikon electrode and the lead-out electrode via a cream solder and soldering the contacted part by induction heating while pressing an induction heating apparatus made up with a heat resistant insulator, to the contacted part, restrain the excess heat stress to the element, and shorten the operation time by reducing the heating time.例文帳に追加

メタリコンと引き出し電極を、クリーム半田を介した状態で当接させ、当接部分が耐熱性絶縁物からなる誘導加熱装置を押し当てながら誘導加熱することで半田付けをすることにより再現性の高い半田接合を実現でき、加熱時間が短いことより素子への過大な熱ストレスを抑制できるとともに作業時間を短縮できる。 - 特許庁

In a message distribution method, a message is transmitted to the shortest path tree which has been already calculated, node connection information included in a return message from another node which has received the message is used to extend the shortest path tree, and the message is transmitted to the extended shortest path tree, to generate the shortest path tree and distribute the message simultaneously.例文帳に追加

本発明は、すでに計算済みの最短経路木にメッセージを送信し、受信した他ノードからの返信メッセージに載っているノード接続情報を使って最短経路木を拡張し、その拡張した最短経路木にメッセージを送信することによって、最短経路木の作成とメッセージ配信を同時に行うことを特徴とするメッセージ配信手法に関する。 - 特許庁

A postcard use method includes steps of: preparing a regional postcard 10 having a shape corresponding to an object unique to a predetermined region, on which code information 11 corresponding to address information including ID information is printed; and reading the code information 11 by a code reading device 20 having a WEB connection part 22 and a display part 21.例文帳に追加

葉書利用方法は、所定地域に由来する物に対応する形状からなる地域葉書１０であって、ＩＤ情報を含むアドレス情報に対応するコード情報１１が印字された地域葉書１０を準備する工程と、ＷＥＢ接続部２２と表示部２１を有するコード読取装置２０によって、コード情報１１を読み取る工程と、を備えている。 - 特許庁

Tap water from an inflow path 33 is led into an introduction path 61 by opening change of an opening and closing selector valve 62, silver ions are mixed with the tap water in a silver ion mix tank 63 to form washing water, and the washing water is let flow in the drain pipe 17, which is inserted in a return pipe 30a in the double pipe method, through a drain connection pipe 16 by a drain pump 14.例文帳に追加

開閉切換弁６２の開切換により、入水路３３からの水道水を導入路６１に導入し、この水道水に銀イオン混入槽６３で銀イオンを混入させて洗浄水にし、この洗浄水を、排水ポンプ１４により排水接続管１６を通して戻り管３０ａ内に二重管方式で内挿されたドレン水排水管１７に流す。 - 特許庁

This preparation method includes a first step S1 for dividing the semiconductor substrate into a plurality of regions, a second step S2 for generating a second impedance net model for a specified, arbitrary region, and a third step S3 for connecting the second impedance net model obtained for the entire region by a specific second connection impedance element, and for generating an optimum impedance net model.例文帳に追加

半導体基板を複数の領域に分割する第１ステップＳ１と、指定された任意の前記領域について、第２インピーダンス網モデルを生成する第２ステップＳ２と、全ての領域について求めたこの第２インピーダンス網モデルを、所定の第２接続インピーダンス要素で接続して最適化インピーダンス網モデルを生成する第３ステップＳ３とを含み、構成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a chip type electronic component capable of surely obtaining the chip type electronic component for which an adhesive material is moved back from a stacked body end face and thus the reliability of the electrical connection of an external electrode and the electrode of an element substrate is excellent at low cost without executing troublesome processes and without the need of excess working devices.例文帳に追加

積層体端面から接着剤が後退されており、それによって外部電極と素子基板の電極との電気的接続の信頼性に優れているチップ型電子部品を、煩雑な工程を実施することなく、かつ余分な加工装置を必要とすることなく、安価にかつ確実に得ることを可能とするチップ型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a connection method of chairs which is capable of mitigating close and uncomfortable feeling of persons sitting on the left/right adjacent to each other, securing a space for placing small baggages such as handbags, improving the usability by facilitating the take-in/out of articles and eliminating any possibility of damage when an article falls from an article storage shelf.例文帳に追加

左右に着座した隣者同士の窮屈感を和らげるとともに、ハンドバックなどの小物な手荷物等の置き場所を確保することができ、かつ物品の出入れを容易に行うことができるようにして、使い勝手を良くし、しかも、物品が物品収容棚から落下した際における破損の心配をなくすことができる椅子の連結方式を提供する。 - 特許庁

In the characteristic inspection method and device for the photovoltaic power module, the irradiation area of light for characteristic inspection is relatively moved in the direction of serial connection on the light-receiving surface of the photovoltaic power module 101 constituted by serially connecting a plurality of photovoltaic power elements, and normal/defective conditions are decided from obtained continuous photovoltaic power characteristics.例文帳に追加

光起電力素子を複数直列接続して構成した光起電力モジュール１０１の受光面上で特性検査用の光の照射領域を前記直列接続の方向に相対的に移動させ、得られた連続する光起電圧特性から良否判定を行うようにしたことを特徴とする光起電力モジュールの特性検査方法及び装置。 - 特許庁

To provide a method for preventing a play in a connection between a joint and a reinforcement or an anchor body and the reinforcement, which can keep the quality of a mechanical type reinforced joint or the like constant without depending upon whether or not grouting works are directed in the difficult direction and can prevent industrial waste such as a grouting-material vessel.例文帳に追加

グラウト注入作業がしづらい方向に向くか否かにとらわれることがなく、また前記機械式鉄筋継手等の品質を一定とすることが出来、さらには注入材容器などの産業廃棄物をなくすことが出来る継手と鉄筋あるいは定着体と鉄筋との連結時におけるあそび防止方法を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide composite piping having an organic solvent penetration preventing structure for city water supply, and a method for preventing penetration of organic solvent, in which a composite pipe can be branched using a snap tap with a saddle without requiring removal of a metal layer to shorten work time, and to be capable of effectively preventing penetration of organic solvent inward from connection parts of the snap tap with a saddle.例文帳に追加

サドル付分水栓を用いて複合管を分岐させる際に、金属層の剥離を必要とせず、作業時間を短縮することができ、さらに、サドル付分水栓の接続部分から有機溶剤が内部に浸透するのを有効に防止することができる上水道用の有機溶剤浸透防止構造を有する複合配管及び有機溶剤浸透防止方法を提供する。 - 特許庁

To maintain sufficient insulation of an organic insulating film, while securing favorable electrical connection between an electrode on a chip and wiring connected thereto in a semiconductor device, in which the surface of a semiconductor chip is covered with the organic insulating film (polyimide layer or the like) and a metal layer (aluminium (Al) layer or the like) constituting an electrode pad is exposed, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体チップの表面が有機絶縁膜（ポリイミド層など）で覆われ、電極パッドを構成する金属層（アルミニウム（Ａｌ）層など）が露出している半導体装置及びその製造方法において、有機絶縁膜の十分な絶縁性を維持しながら、チップ上の電極とこれに接続される配線との間に良好な電気的接続を確保することを目的とする。 - 特許庁

To provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same, wherein a heat radiation layer is selectively interposed inside a circuit board so that a high heat radiation effect and bending rigidity are provided, for achieving a reliable electrical connection between the heat radiation layer and a circuit pattern for improved heat radiation effect, with the heat radiation layer being usable as a power supply layer or a ground layer.例文帳に追加

回路基板内部に放熱層を選択的に介在することにより、高放熱効果及び曲げ剛性を有することができ、放熱層と回路パターンとの間に信頼性の高い電気的な接続を実現して放熱効果を高めることができ、かつ放熱層を電源層またはグラウンド層として利用することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a fuel cell (100) includes: a connection step of connecting an electrode material (20) on a metal support (10); and a calcination step of disposing a solid oxide electrolyte on the electrode material (20) and calcinating the solid oxide electrolyte, and an insulative oxide film (11) is formed on the surface of the metal support (10) in the calcination step.例文帳に追加

燃料電池（１００）の製造方法は、金属支持体（１０）上に電極材料（２０）を結合させる結合工程と、電極材料（２０）上に固体酸化物電解質を配置して固体酸化物電解質を焼成する焼成工程と、を含み、金属支持体（１０）は、焼成工程において表面に絶縁性の酸化皮膜（１１）を形成する成分を含む。 - 特許庁

One layer of armature winding is composed of a subwinding divided into at least two layers in the longitudinal direction wherein each subwinding is dislocated independently and connected with the armature winding in other slot by at least two kinds of connection method while sustaining insulation of the subwinding at the end of the armature winding, and the subwinding constitutes a parallel circuit by the armature winding in a plurality of slots.例文帳に追加

１層の電機子巻線を縦方向に少なくとも２層に分けた副巻線で構成し、副巻線はそれぞれ独立に転位が施され、電機子巻線端部で副巻線の絶縁を保持したまま別のスロットの電機子巻線に少なくとも２種類以上の接続方法で接続されるとともに、副巻線は複数スロットの電機子巻線で並列回路を構成する。 - 特許庁

To realize a method which respectively selects a caller's number and a connection destination number corresponding to a compacted dial number where the caller's number of the opposite communication side is registered among subscriber numbers previously allocated from a ISDN public network just before optionally making or receiving a call and automatically notifies of those numbers corresponding to the opposite communication side.例文帳に追加

ＩＳＤＮ公衆網から事前に割り当てられた加入者番号の中から、任意に発着信する直前に、通話相手先の加入者番号が登録されている短縮ダイヤル番号に対応した発信者番号と接続先番号をそれぞれ別々に選択して通話相手先に応じたそれらの番号を自動的に通知する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the optical network, the node and the inter-node connection method for connecting the nodes by setting the wavelength path, each node uses a signaling protocol, repeats setting and canceling of the wavelength path with respect to the plurality of nodes in prescribed order in a repetition cycle shorter than the maximum wait time of each node, and performs the virtual constant connections with the plurality of other nodes.例文帳に追加

波長パスの設定によりノード間の接続を行う光ネットワーク、ノード、ノード間接続方法において、各ノードは、シグナリングプロトコルを用い、他の複数のノードに対して所定の順番で、各ノードの最大待ち時間よりも短い時間の繰り返し周期で波長パスの設定および解除を繰り返し、他の複数のノードとの仮想的な常時接続を行う。 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a semiconductor device having a heat resistant resin film used generally for flip-chip connection using a solder bump or a gold bump and an epoxy based resin compound in which reliability of the semiconductor device is enhanced by improving adhesive property especially after it is held under high temperature and high humidity for a long term, and to especially provide a surface modification treatment method.例文帳に追加

半田バンプや金バンプを用いるフリップチップ接続に多用される耐熱性樹脂膜とその上に積層するエポキシ系樹脂化合物を有する半導体装置において、特に高温高湿下に長期間保持された後の接着性を改善し、半導体装置の信頼性を向上させるための半導体装置の製造方法、特に表面改質処理方法を提供する。 - 特許庁

In the data updating method for a database capturing media information captured via a network 111, having a portion that can be updated, and stored in a local storage 5, update time and date information of information updated by network connection is added to a retrieval result and outputted, and the output result is notified.例文帳に追加

この発明は、ネットワーク（１１１）経由にて取り込み、かつ更新可能な部分を持ち、かつローカルストレージ（５）に保存されているメディアの情報を取り込んだデータベースのデータ更新方法において、検索結果に、ネットワーク接続にて更新された情報の更新日時情報を付加して出力し、かつこの出力結果を報知することを特徴とするデータ更新方法である。 - 特許庁

This method has AGC specification steps (steps 50-56) where IFAGV/RFAGC control data are obtained from demodulation ADC output data in the case of measuring an outgoing input level and an input level conversion step (step 57) where the specified IFAGV/RFAGC control data are substituted to a lookup table to acquire an outgoing input level in a signal drawing line connection section.例文帳に追加

下り入力レベルの測定にあっては、復調用ＡＤＣの出力データからＩＦＡＧＣ／ＲＦＡＧＣ制御データを得るＡＧＣ特定ステップ（ステップ５０〜５６）と、特定したＩＦＡＧＣ／ＲＦＡＧＣ制御データをルックアップテーブルに当てはめて、信号引き込み線接続部での下り入力レベルを取得する入力レベル換算ステップ（ステップ５７）とを有する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a thin-film solar cell capable of increasing productivity and reducing production costs by stable laser machining by preventing residual generated during laser machining from being sucked from a connection hole 68 and a power collection hole 67 by a suction stage 6 and preventing the occurrence of image processing errors caused by discoloration by the contamination of a suction surface resulting from clogging.例文帳に追加

レーザ加工中に発生する残渣が接続孔６８及び集電孔６７から吸着ステージ６に吸い込まれ目詰まりする結果生じる吸着面の汚染による変色に起因する画像処理エラーの発生を防止し、安定したレーザ加工による生産性の増大及び生産コストの低減を行える薄膜太陽電池製造方法等を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device which is manufactured by cutting parts corresponding to respective liquid crystal display devices after sticking together a couple of large-sized original substrates and in which the strain and the display defects of the substrates attributed to the sticking and cutting processes are prevented and also short-circuiting between connection pads is sufficiently prevented, and to provide a manufacturing method for the same.例文帳に追加

大判の一対の原基板を貼り合わせた後に各液晶表示装置に相当する部分を切り出してなる液晶表示装置及びその製造方法において、貼り合わせや切り出しの工程による基板の歪みと表示不良とを防止することができるだけでなく、接続パッド間の短絡をも充分に防止することができるものを提供する。 - 特許庁

To provide a wireless communication apparatus designating method and system whereby when apparatuses are connected through wireless communication, even if the apparatuses are located apart from each other, it is not required to move the apparatuses and to reconnect power sockets, one-to-multi connection can simply be attained, and further even the apparatuses without input devices are connected by providing authentication information and explicitly disconnected.例文帳に追加

機器同士を無線通信で接続する際に、機器が離れた場所にあっても移動したりコンセントを差替える必要がなく、１対多の接続も簡単に行うことができ、さらに入力装置がない機器同士でも認証情報を与えて接続したり明示的な切断を行うことができる無線通信機器指定方法およびシステムを提供することを目的とする。 - 特許庁

In this method for cleaning the existing piping of an air conditioner that eliminates oil, water, and rubbish remaining inside the piping from one piping port by carrying an article from the other of inside and outside connection piping of the air conditioner by a compressed gas, the article being inserted into the piping is composed by arranging nonwoven fabric on the surface of an expanded body with independent bubbles.例文帳に追加

空気調和機の内外接続配管の一方の配管口から物品を圧縮気体で搬送することによって配管内部に残留するオイル、水分およびゴミを他方の配管口から排除する空気調和機の既設配管清浄方法において、配管に挿入する物品が、独立気泡を有する発泡体の表面に不織布を配置してなる。 - 特許庁

When the voice output device 103 is connected to the information provision device, the information output method changeover part 105 sends text information held in an information holding part 102 to a voice synthesis part 106, and the voice synthesis part 106 synthesizes voice by use of publicly known voice synthesis technology and sends the produced synthesis voice to the voice output device connection part 104.例文帳に追加

音声出力装置１０３が情報提供装置に接続されている場合、情報出力方法切り替え部１０５は情報保持部１０２に保持されているテキスト情報を音声合成部１０６に送り、音声合成部１０６は公知の音声合成技術を用いて音声合成し、生成した合成音声を音声出力装置接続部１０４に送る。 - 特許庁

To provide a device, system and method for performing a wireless payment of a purchase price, interface connection with a financial accounting system, an electronic recording of approval transaction, and wireless communication by using a personal digital aid "PDA", a palm computer, an intelligent hand-held cell type wireless telephone, other wireless telephones, and a personal hand-held electronic equipment configured by infrared short-range data communication.例文帳に追加

パーソナル・デジタル支援機器「ＰＤＡ」、パーム・コンピュータ、インテリジェント・ハンドヘルド型セル式無線電話、その他の無線電話、及び赤外線短距離データ通信で構成したパーソナル・ハンドヘルド電子装置を使用して、購入代金を無線で支払い、金融会計システムとインターフェイス接続し、承認取引を電子的に記録し、無線で通信を行う装置、システム、及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a terminal connecting instrument for a solar cell panel, which automatically and easily connects a ribbon-shaped terminal of the solar cell panel to a terminal on a side of an inspection device in a short time when inspecting or measuring the solar cell panel; and a ribbon-shaped terminal connection method using the terminal connecting instrument; and an inspection device using the terminal connecting instrument.例文帳に追加

太陽電池パネルの検査叉は測定をする場合、太陽電池パネルのリボン状端子と、検査装置側の端子との接続を短時間で容易に自動接続する太陽電池パネル用の端子接続用の治具及び端子接続用の治具を使用したリボン状端子の接続方法、さらに端子接続用の治具を使用した検査装置を提供する。 - 特許庁

An electroplating method includes each step of forming a seed region to be electroplated on a first portion of a substrate, forming a ground plane on a second portion of a substrate, electrically isolating the ground plane from the seed region, electroplating the region, wherein the electroplating includes causing the ground plane and the region to make electrical connection, and then removing the ground plane from the second portion of the substrate.例文帳に追加

電気めっき方法は、電気めっきされるシード領域を基板の第一の部位に形成し、グラウンド面がシード領域から電気的に分離されるように、基板の第二の部位にグラウンド面を形成し、シード領域に電気めっきを施し、電気めっきはグラウンド面と前記領域に電気接続を行わせることを含み、基板の第二の部位からグラウンド面を除去する、各工程を含む。 - 特許庁

To provide a one-part type epoxy resin composition capable of improving connection reliability and repairability with good balance when impacted, by using a bonding method and a compound having a latent active group, while maintaining a balance between curability and storage stability even if an adhesive area is suppressed when used as an under-filling material for sealing between semiconductors and substrates.例文帳に追加

半導体装置と、基板との間を封止するアンダーフィル材料として使用する際に、接着面積を抑えても、硬化性と保存安定性とのバランスを維持しながら、接着方法と潜在性の活性基を有する化合物を用いることで、衝撃時の接続信頼性とリペア性とをバランスよく向上させることができる一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a display driving unit in which a chip size and power consumption of a driver are reduced and a mounted area and a production cost are reduced and also, a manpower cost for connecting a display panel to a peripheral circuit is suppressed and a necessary connection accuracy is relaxed, and provide a driving control method for the same, and a display apparatus equipped with the same.例文帳に追加

ドライバのチップサイズを縮小し、消費電力を低減させるとともに、実装面積の縮小及び製造コストを低減させることができ、また、表示パネルと周辺回路との接続工程における工数の抑制や必要な接続精度を緩和することができる表示駆動装置及びその駆動制御方法、並びに、該表示駆動装置を備えた表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package employing flip-chip mounting curing flux which does not need washing to remove remaining flux after soldering, can maintain the electrical insulation even in a high temperature and high humidity environment, and enables solder connection with high strength and high reliability when a semiconductor chip is mounted on a mounting board with flip-chip mounting, and to provide a semiconductor device using the package.例文帳に追加

半導体チップを実装基板にフリップチップ実装する際、半田接合後の残存フラックスの洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い半田接合を可能とする、フリップチップ実装用硬化性フラックスを用いた半導体パッケージとその製造方法、及び、半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing high-quality noodle using cereal, having good connection of dough after boiling up and good texture similarly to those of conventional noodle, enabling intake of persons having food allergy to wheat flour, buckwheat flour, etc., without anxiety, capable of being stored for a long period by using cereal and starch having a few allergen content without adding an additive.例文帳に追加

本発明は、添加物を添加することなく、アレルゲン含有量の少ない雑穀と澱粉を用いて、茹で上がりのつながりが良く、食感も通常の麺と同様に良好で、小麦（粉）や、ソバ（粉）などに対して食物アレルギーを有する人でも安心して摂取でき、長期保存可能、且つ高品質な、雑穀を用いた麺の製造方法を提供することが技術的課題である。 - 特許庁

To easily and speedily perform specification of a communication fault spot and explication of a fault factor by immediately and surely collecting error information in a station side device if connection of call originated from a mobile terminal is disabled or communication is cut off in a method for collecting and storing error information from a mobile terminal and an apparatus for collecting and storing error information at mobile terminal and station sides.例文帳に追加

移動端末からのエラー情報収集蓄積方法、移動端末及び局側のエラー情報収集蓄積装置に関し、移動端末からの発呼が接続不可又は通信切断となった場合、局側の装置でエラー情報を即時にかつ確実に収集し、通信障害箇所の特定と障害原因の解明を容易にかつ迅速に行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide an anisotropic electroconductive sheet and its manufacturing method wherein an electric conductor to constitute the anisotropic electroconductive sheet is orderly penetrated and exposed on both front and rear faces of an insulating material sheet, and because the electric conductor itself is given elasticity, by the fact that this electric conductor intervenes between a device and a wiring substrate, wherein an electrical connection between the both is elastically and surely made.例文帳に追加

異方性導電シートを構成する導電体は絶縁材料シートの表裏両面に整然と貫通露出し、導電体自体に弾性が付与されているので、デバイスと配線基板との間にこの導電体が介在することにより両者間を弾性的に確実に電気接続する異方性導電シートおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for managing the whole service management system by preparing an application program 5, an external server connection part and operation processing parts common to the system for the system and connecting respective parts through a common interface is constituted so as to execute process management for managing an operation processing parts process and system constitution information management for determining the constitution of the system.例文帳に追加

サービス管理システムを、アプリケーションプログラムと、外部サーバ結合部と、サービス管理システム共通の業務処理部品として用意し、これらを共通インタフェースで結合するようにし、サービス管理システム全体のプロセス管理を行う方法が、業務処理部品プロセスを管理するプロセス管理と、サービス管理システムの構成を決めるシステム構成情報管理とを実行するようにする。 - 特許庁

More specifically, the present invention provides a channel allocating method for random access, which comprises steps of setting a channel region (I_c) which is allocated specially to trial of new access of random access channels having a predetermined frame (t), and allowing a mobile station to try to access a connection point via a predetermined random access channel corresponding to the channel region (I_c).例文帳に追加

具体的には、本発明は、以下を提供する：所定のフレーム(ｔ)のランダムアクセスチャンネルのうち、新規のアクセス試みのために専用で割り当てるチャンネル領域(Ｉ_ｃ)を設定する段階と、移動局が、前記チャンネル領域(Ｉ_ｃ)に該当する所定のランダムアクセスチャンネルを介して接続点にアクセスを試みる段階と、を備えてなることを特徴とするランダムアクセスのためのチャンネル割当方法。 - 特許庁

A method of manufacturing the printed wiring board comprises processes of forming a conductor circuit by pattern electroplating, with a metal foil 8 on top of insulation resin as a power supply layer, the thickness of the metal foil being 2.0 μm or below; and forming a hole 10 for interlayer connection by first forming a mask hole on the top of the metal foil and then irradiating a laser beam thereon.例文帳に追加

絶縁樹脂上にある金属箔８を給電層としてパターン電気めっきにより導体回路を作製する工程を有するプリント配線板の製造方法において、金属箔の厚みが２．０μｍ以下であり、金属箔上にマスク穴を形成した後にレーザー照射をすることで層間接続用の穴１０を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁