「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(105ページ目) - Weblio英語例文検索

An insulating layer 40 is provided to cover the outside of an area ranging over from the rear-end side portion of the detecting part electrode 31 up to this side of the ring lead part electrode 33 in the vertical lead part electrode 32, and an intermediate layer 41 comprising a ceramic, is provided in the under layer of the insulating layer 40.例文帳に追加

検知部電極３１の後端側部分から、縦リード部電極３２のリングリード部電極３３手前側までの領域にかけて、その外側を覆うように絶縁層４０が設けられ、絶縁層４０の下層にはセラミックからなる中間層４１が設けられている。 - 特許庁

By this manufacturing method, the lead frame to be obtained in many pieces such as n×m pieces in row and line is employed, and screening and a characteristic test are applied to the divided lead frames by using the same test equipment as that for a conventional method while improving material usage efficiency to realize cost reduction.例文帳に追加

この製造方法により、縦ｎ個×横ｍ個のような多数個採りのリードフレームを採用できて、材料利用効率を上げてコストダウンを図ることができながら、分割リードフレームに対して従来と同様な検査装置を用いてスクリーニングおよび特性検査することができる。 - 特許庁

An air connector 22 is provided between a throttle and a surge tank 21, the gas lead-in pipe 23 is provided on the air connector 22, and the intake manifold 24 is provided from the surge tank 21 connected to the air connector 22 to surround the air connector 22 and the lead-in pipe 23.例文帳に追加

スロットルからサージタンク２１の間にエアコネクタ２２を設け、該エアコネクタ２２にガス導入用のパイプ２３を設け、さらに、エアコネクタ２２に接続された前記サージタンク２１からインテークマニホールド２４を前記エアコネクタ２２及び導入パイプ２３を囲むようにして設けて成るように構成する。 - 特許庁

Ornamental articles set indoor the whole or a part of which is based on a green system color are coated with paste-like algae high in absorption capacity of the contaminants which lead to the sick house syndrome to absorb the contaminants which lead to the sick house syndrome in indoor air.例文帳に追加

シックハウス症の原因となる汚染物質の吸収能力の高い藻類をペースト状にしたものを、室内に設置した全体または一部が緑系色を基調とする装飾品に塗布して、室内の空気中のシックハウス症の原因となる汚染物質を吸収させるようにしている。 - 特許庁

Thus, the width of the respective circuit patterns 3 or the width of an isolation groove 4 between the circuit patterns can be still kept in the same state when a single lead frame 1 is formed, and only the thickness of the circuit pattern 3 can be made large in proportion to the number of the stacked lead frames 1.例文帳に追加

こうすると、各回路パターン３の幅や回路パターン３間にある分離溝４の幅は、単独のリードフレーム１を形成したときの状態と同じまま、回路パターン３の厚さだけを、重ねあわせたリードフレーム１の枚数に比例して増加させることができる。 - 特許庁

The second main surface of a lead frame 13 bonded to a resin insulating layer 14 is set larger in area than its first main surface where a semiconductor element 11 is mounted, and the lead frame is bonded to a base board 15 in one piece through the intermediary of the resin insulating layer 14.例文帳に追加

リードフレーム１３の半導体素子１１を載置する面である第１の主面に比較して、樹脂絶縁層１４に接着する面である第２の主面の面積をより大きく確保して、リードフレームを樹脂絶縁層１４を介してベース板１５と接着して一体化した構造を持つ。 - 特許庁

The semiconductor light-emitting element 1 includes: a package cup 3 having a concave portion 2 having lead electrodes 5 formed in the inner surface; a semiconductor light-emitting chip 4 disposed in the concave portion 2 of the package cup 3; and a transparent wiring 10 for connecting the semiconductor light-emitting chip 4 to the lead electrodes 5.例文帳に追加

内面にリード電極５が形成された凹部２を有するパッケージカップ３と、該パッケージカップ３の凹部２内に配置された半導体発光チップ４と、該半導体発光チップ４とリード電極５とを接続する透明配線１０とを備える半導体発光素子１を提供する。 - 特許庁

A plurality of grooves 16a is formed at an intermediate part of the fuel lead-in pipe part 16 at a lower part (downstream) of a seal ring 18 and a backup ring 17 provided near the fuel lead-in port 26 to prevent a leakage of fuel from a connecting hole B of fuel piping.例文帳に追加

燃料導入口２６の近傍に設けられ、燃料配管の接続穴Ｂからの燃料の漏洩を防止するためのシールリング１８及びバックアップリング１７より下部（下流）で、燃料導入管部１６の中間部に複数の溝１６ａを形成している。 - 特許庁

The stem for a fluorescent lamp 30 is provided with a flare 32 made of soft glass virtually containing no lead, an electrode 31 sealed in the flare 32, and an exhaust tube 33 made of soft glass sealed in the flare 32 and virtually containing lead, strontium nor barium.例文帳に追加

実質的に鉛を含有しない軟質ガラスからなるフレア３２と、当該フレア３２に封着された電極３１と、前記フレア３２に封着され、実質的に鉛、ストロンチウムおよびバリウムを含有しない軟質ガラスからなる排気管３３とを備える蛍光ランプ用ステム３０とする。 - 特許庁

To satisfactorily achieve removal of lead in Sn system of a fuse element that is integrated in an electrical components as a tantalum capacitor, while satisfactorily ensuring stable mounting of fuse-integrated electrical components with lead-free soldering or prevention of carbonizing and smoking of electrical components, when fusing action works.例文帳に追加

タンタルコンデンサ等の電気部品に内蔵させるヒュ−ズ素子において、ヒュ−ズ内蔵電気部品の鉛フリ−はんだによる安定な実装やヒュ−ズ溶断作動時の電気部品の炭化・発煙防止を満足に保証しつつ、そのヒュ−ズ素子のＳｎ系での鉛フリ−化を良好に達成する。 - 特許庁

A Pachinko machine 1 is provided with a first stage lead detecting sensor 82 detecting a game ball Ba from the warp lead hole 32 in a route to a first winning route having a high winning probability, and a start chucker (scoring hole) winning detecting sensor 109 detecting the winning in the side of a start chucker (scoring hole) 16.例文帳に追加

パチンコ機１は、入賞確率が高い第１入賞ルートへの経路に、ワープ導入口３２からの遊技球Ｂａを検知する第１ステージ導入検知センサ８２を備え、始動チャッカー１６側に、入賞を検知する始動チャッカー入賞検知センサ１０９を備える。 - 特許庁

In the lead forming structure of an electronic component, an insertion hole group 9 consisting of insertion holes corresponding to one electronic component 1 and arrayed asymmetrical positions about the center line (center) B of the lead wire group 5 of the electronic component 1 is included in the insertion hole groups 9 of a substrate 7.例文帳に追加

この発明の電子部品のリードフォーミング構造においては、基板７の挿入穴群９には、１つの電子部品１に対応しかつこの電子部品１のリード線群５の中心線（中央）Ｂを基準として非対称位置に配列した挿入穴群９が含まれている。 - 特許庁

The fuse element 5 is formed by connecting in series two or more sets of fuse units Fu1 to Fu3 connecting in parallel the fuses F1 to F3 consisting of a first conductive lead layer, and resistors R1 to R3 consisting of a second conductive lead layer, and is provided on a semiconductor substrate on which circuit elements are arranged.例文帳に追加

回路素子が設けられた半導体基板上に第１の導電線層からなるヒューズＦ１〜Ｆ３と第２の導電線層からなる抵抗Ｒ１〜Ｒ３とを並列接続した２組以上のヒューズ単位Ｆｕ１〜Ｆｕ３を直列接続してなるヒューズ素子５を設ける。 - 特許庁

Besides, a metal insulating board, the adhesive resin layer 3 and the lead frame 4 previously packaging an element 6 are laminated and molded with resins while being pressurized and heated in such a state that the lead frame can be fixed through the adhesive resin layer 3 onto the insulating resin layer 2 in resin-molding.例文帳に追加

また、金属絶縁板、接着樹脂層３、および、予め素子６を実装させたリードフレーム４を積層させ、その状態で加圧加熱しながら樹脂モールドし、樹脂モールド時にリードフレームが絶縁樹脂層２上に接着樹脂層３を介して固着させるようにした。 - 特許庁

In a first process, a lead fixing member 15 is formed in a second open end region 11d of a second main surface side of a hole 13 for lead insertion penetrating from a first main surface 11a of a substrate 11 to a second main surface 11b facing the first main surface.例文帳に追加

第１過程では、基板１１の第１主表面１１ａからこの第１主表面に対向する第２主表面１１ｂまで貫通して形成されたリード挿入用孔部１３の、第２主表面側の第２開口端領域１１ｄにリード固定部材１５を形成する。 - 特許庁

To provide an antibacterial unleaded cationic electrodeposition coating composition which reduces the influence on the environment due to decreased concentrations of volatile organic compounds (VOC) and a lead ion, maintains the antibacterial properties to the same extent as before decreasing the concentrations of the VOC and lead ion and, in addition, excels in electrodeposition performance.例文帳に追加

ＶＯＣ及び鉛イオン濃度が低減されているために環境に与える影響が少なく、抗菌性はこれらのＶＯＣ及び鉛イオンの低減前と同程度に維持されており、しかも電着性能に優れている抗菌性無鉛性カチオン電着塗料組成物を提供すること。 - 特許庁

The connection structure 90 comprises: an electrode lead pin 41 for connecting the sensor 30 in the package 10 and the circuit portion 70 in the circuit accommodation portion 71; an insulating pipe 81 for covering the outer periphery of the electrode lead pin 41; and a coil spring 82 for covering the outer periphery of the insulating pipe 81.例文帳に追加

接続構造体９０は、パッケージ１０内のセンサ３０と回路収容部７１内の回路部７０とを接続する電極リードピン４１と、電極リードピン４１の外周を覆う絶縁パイプ８１と、絶縁パイプ８１の外周を覆うコイルばね８２と、を有する。 - 特許庁

After electrolyte solution is injected in the lead storage battery using a ready-to-use electrode transformed beforehand in a transformation tub, either a process of discharging and initial charging or an ensuing activation charging/discharging process or both processes are carried out under a condition of an ambient temperature of the lead storage battery at 40°C or more.例文帳に追加

化成槽において予め化成した即用極板を用いた鉛蓄電池に電解液を注液後、放電と初充電の工程、又はその後の活性化充放電工程のいずれか一方又は両方で鉛蓄電池の周囲温度を４０℃以上とした環境下で行うこと。 - 特許庁

A packing 23 integrally formed with a board 21 of the inside and outside air switching door 20 is formed with a packing chipped part 27 between a main packing part 24 for an inside and outside air lead in opening and a packing part 25 for a sub door 28 for opening/closing an opening part 21a as an auxiliary inside air lead-in opening.例文帳に追加

内外気切替ドア２０の基板２１に一体成形されたパッキンに２３は、内外気導入口用のメインパッキン部２４と、補助内気導入口である開口部２１ａを開閉するサブドア２８用パッキン部２５との間に、パッキン欠損部２７が形成されている。 - 特許庁

By making the magnetic garnet single crystal have a specific composition containing In along with a very little Pt, in spite of a film grown from a lead-free flux, the film can exhibit a saturated magnetic field temperature dependency equal to that of a film grown from a flux containing lead.例文帳に追加

前記磁性ガーネット単結晶は、極少量のＰｔと共にＩｎを含有させた特定組成としたことにより、鉛フリーフラックスから育成された膜にもかかわらず、鉛含有フラックスから育成された膜と同等の飽和磁界温度依存性を発現させることができる。 - 特許庁

This lead-in wire 1A for a vessel is composed of an inner wire part 12, a sealed wire part 11, and the outer wire part 13 at least a part of which is coated with a sleeve 2 formed of fiber made of a nonmetallic inorganic material of heat-resistant electric insulation, and the vessel L1 uses this lead-in wire 1A.例文帳に追加

内導線部１２と、封着線部１１と、耐熱電気絶縁性の非金属無機材料の繊維で形成したスリーブ２が少なくとも一部に被覆された外導線部１３とで構成された管球用導入線１Ａおよびこの導入線１Ａを用いた管球Ｌ１である。 - 特許庁

Further, since neither the light source 2 nor the socket moves at the changing of the light-irradiation direction, a shape change of a lead wire accompanied by a change of a light-irradiation direction can be prevented in the case that the lead wire led out of the socket is housed in the arm 5, and the wire break can be prevented.例文帳に追加

また、光照射方向の変更時に光源２及びソケットは動かないので、ソケットから導出されるリード線がアーム５に収容される場合に、光照射方向の変更に伴うリード線の形状の変化を防ぐことができ、断線の防止を図ることができる。 - 特許庁

The socket 8, in which a lamp 5 having a glass bulb 7 and a lead wire 6 extruded from an end portion of the glass bulb 7 are fixed, is provided with a holding portion 9 to hold the glass bulb 7 and a connecting portion 10 contacting with the lead wire 6 while the glass bulb 7 is held in the holding portion 9.例文帳に追加

ガラスバルブ７と、このガラスバルブ７の端部から突出するリード線６とを有するランプ５が取り付けられるソケット８であって、ガラスバルブ７を保持する保持部９と、ガラスバルブ７が保持部９に保持された状態において、リード線６と接触している接続部１０とを備える。 - 特許庁

To provide a metal terminal member in which electrode terminal parts of a detecting element hardly exfoliate and a lead wire hardly comes off even in the case that an external force is impressed on the lead wire and which is capable of maintaining the insulating property of each current path and to provide a sensor provided with the same.例文帳に追加

リード線に対して外力が印加された場合においても、検出素子の電極端子部が剥離し難く、リード線の抜け落ちが生じ難く、各電流経路の絶縁性を維持できる金属端子部材、および金属端子部材を備えるセンサを提供する。 - 特許庁

To provide an adequately miniaturizable structure in a pressure sensor in which a stem having a lead for taking a signal on one surface side and a sensor chip having a diaphragm for detecting pressure on one surface side are provided, and the sensor chip is mounted on one side of the stem with the sensor chip electrically connected to the lead.例文帳に追加

一面側に信号取出用のリードを有するステムと、一面側に圧力検出用のダイヤフラムを有するセンサチップとを備え、センサチップをリードと電気的に接続された状態でステムの一面側に搭載してなる圧力センサにおいて、適切に小型化が可能な構成を提供する。 - 特許庁

After predetermined circuit components 5... are mounted in rotational symmetry in respective circuit board regions 1a and 1b with the window hole 2 as a border therebetween, the lead wires of the circuit components 5... are connected and fixed to both the bent ends of the lead terminals 3 on the backside of the circuit board 1 by soldering, etc.例文帳に追加

前記窓孔２を境目とした各々の回路基板領域１ａ、１ｂに所定の回路部品５…を点対称に搭載した後、リード端子３両端の折曲端および回路部品５…のリード線を回路基板１の裏面にて半田付けなどで固定する。 - 特許庁

This liquid ejector comprises a liquid passage forming section comprising: a liquid lead-in port; an orifice which allows the passage of the liquid fed from the liquid lead-in port; a storage part which communicates with the orifice; and an ejection port which communicates with the storage part, and which is opened to the outside.例文帳に追加

本発明で提供する液体吐出装置は、液体導入口と、該液体導入口から送り込まれてきた液体が通過するオリフィスと、該オリフィスに連通する貯留部と、該貯留部に連通し、かつ、外部に開口する吐出部と、を有する液路形成部を備える。 - 特許庁

In an electronic package, a circuit board for resin molding, where a lead frame is arranged on a metallic board through an insulating layer, the circuit board provided with a stepped part in the peripheral edge part of the face of a side where the lead frame of the metallic board is not disposed is used, preferably, and one transfer molding is conducted.例文帳に追加

金属板上に、リードフレームを絶縁層を介して設けたことを特徴とする樹脂モールド用回路基板、好ましくは、金属板のリードフレームが設けられていない側の面の周縁部に段差を設けた前記の回路基板を用い、一度のトランスファモールドしてなる電子パッケージ。 - 特許庁

On fitting the base metal 3 to the fluorescent lamp main body, the lead wires 6 are extended nearly lineally apart from each other in an extension process, and are molded so that at least tip parts of the lead wires 6 are adjacent to each other in a molding process.例文帳に追加

口金３を蛍光灯本体２に取付ける際には、まず伸長工程においてリード線６が互いに離間した状態のまま略直線状に延ばされ、成形工程においてはリード線６の少なくとも先端部が近接した状態となるよう成形される。 - 特許庁

To provide a lead-acid battery, in which by surely supporting a connecting fixture 3 and by using a terminal volt 2 that is embedded deeply into a lead terminal member 1 and where dent is made, in which it becomes possible enables dispersing with secondary tightening and the maintenance becomes easy, and a sure connection can be maintained even of detachments are made repeatedly.例文帳に追加

接続具３を確実に支持すると共に、鉛端子部材１に深く埋め込まれて回り止めする端子ボルト２を用いることにより、増し締めが不要で保守が容易となり繰り返し脱着しても確実な接続を維持することができる鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

To provide a lead-free glass composition for sealing a metal-made vacuum double container which contains no lead, is small in the crystal deposition when degassing and firing in vacuum sealing or the like and is surely sealing at a low temperature of ≤550°C at high yield.例文帳に追加

鉛を含有せず、また脱ガス処理時及び真空封着処理時等の焼成時において結晶析出が少なく、５５０℃以下の低温で良好に且つ歩留まりよく、確実に封着を行うことができる金属製真空二重容器の封着用無鉛ガラス組成物の提供を課題とする。 - 特許庁

When the shield case 10 is stored and held in an optical housing 12, shifts of the FOT 6-side mold part 49 and FOT 7-side mold part 51 from an optical axis in a rotating direction are restricted and an FOT 6-side lead frame 48 and an FOT 7-side lead frame 50 are positioned.例文帳に追加

次に、シールドケース１０を光ハウジング１２に収容、保持させる際において、ＦＯＴ６側のモールド部４９及びＦＯＴ７側のモールド部５１の光軸に対する回動方向のズレを規制し、ＦＯＴ６側のリードフレーム４８及びＦＯＴ７側のリードフレーム５０の位置決めを行う。 - 特許庁

The scroll type compressor 17 is provided with a lead-in part 42 provided at a position corresponding to an outer end side part of a fixed side scroll wall 36 of a fixed scroll 24 with bending along a fixed side scroll wall 36, and a guide wall 43 formed along the fixed side scroll wall 36 to construct the lead-in part 42.例文帳に追加

スクロール型圧縮機17は固定スクロール24の固定側渦巻壁36の外端側部分と対応する位置に固定側渦巻壁36に沿って湾曲するように設けられた導入部42と、導入部42を構成するため固定側渦巻壁36に沿うように形成されたガイド壁43とを備えている。 - 特許庁

The capacitor element 5 has lead-out electrodes 4 in which conductors are filled into a plurality of throughholes 3 penetrating in a vertical direction to many electrode layers 1, and the lead-out electrodes 4 extrude outside the base surfaces of the capacitor element 5.例文帳に追加

多数の電極層１に対して垂直方向に貫通する複数の貫通孔３に導体が充填されて成る引き出し電極部４を有するコンデンサ素子５であって、引き出し電極部４は、コンデンサ素子５の主面の外側に突出していることを特徴とするコンデンサ素子５。 - 特許庁

To provide a treatment method capable of individually separating and recovering a calcium component in a form of calcium hydroxide and a lead component from fine powder comprising the calcium component and the lead component with excellent separability, at a low cost using a few chemicals each in a small amount by a simple operation.例文帳に追加

薬剤の種類や量が少なく低コストで、しかも簡易な操作によって、カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末から、水酸化カルシウムの形態であるカルシウム成分と、鉛成分を良好な分離性を伴って分別して回収することのできる処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing tool capable of performing correctly semiconductor IC characteristic determination by removing effectively a solder scrap adhering to a contact pin used for a test performed in a form of a lead frame or a test after cutting the lead frame rectangularly, in an electric characteristic test of the semiconductor IC.例文帳に追加

半導体ＩＣの電気特性試験において、リードフレームの形態で行うテストや、リードフレームを短冊状に切断した後のテストで使用するコンタクトピンに付着する半田屑などを有効に除去し、半導体ＩＣ特性判定を正しく行う事が出来る研磨冶具を提供する。 - 特許庁

To easily position a semiconductor chip and a lead frame, to eliminate need for another complicated process in soldering, and to prevent a semiconductor chip from floating when soldering in a semiconductor device connecting one surface of the semiconductor chip to that of the lead frame by soldering.例文帳に追加

半導体チップの一面側をリードフレームの一面側に半田接続してなる半導体装置において、半導体チップとリードフレームとの位置決めの容易化、半田付けにおける複雑な追加工程の不要化、半田付け時における半導体チップの浮き上がり防止を図る。 - 特許庁

The method for manufacturing the powder comprises a process of ionizing bismuth, lead, strontium, calcium and copper in a solution 11, and a process of manufacturing the powder 13 containing bismuth, lead, strontium, calcium and copper by removing the solvate from the solution 11 by spraying the solution 11 in a high-temperature atmosphere.例文帳に追加

粉末の製造方法はビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウムおよび銅を溶液１１中でイオン化する工程と、溶液１１を高温雰囲気に噴射して溶媒を除去することにより、ビスマス、鉛、ストロンチウム、カルシウムおよび銅を含む粉末１３を製造する工程とを備える。 - 特許庁

The pencil lead containing a perfume improved in aroma retention comprises an amphipathic molecule, a wax, and the perfume in the porous lead body which abrades by itself to form handwriting.例文帳に追加

自身が摩耗することによって筆跡を形成する多孔質の芯体に、自身が摩耗することによって筆跡を形成する多孔質の芯体に、両親媒性分子と、ワックスと香料とを配置させることにより、保香性を向上したことを特徴とする香料入り鉛筆芯。 - 特許庁

When large driving current is supplied to the voice coil 14 and a stress occurs in the lead 14b due to the influence of the tensile stress and compression stress which occur in a winding part 14a, the discontinuity of the lead 14b can be prevented by deforming the redundant part 30.例文帳に追加

ボイスコイル１４に大きな駆動電流が供給され、巻線部１４ａに生じる引っ張り応力および圧縮応力等による影響によって、リード部１４ｂに応力が生じた場合には、余剰部３０を変形させることによってリード部１４ｂにおける断線を防止する。 - 特許庁

Moreover, when the alignment points of the wire with the lead frame are specified by the bonding coordinate points or points inputted by the operator (S4), a coordinate conversion processing is performed in opposition to the carrying direction of the lead frame (S5), and the bonding coordinate points and the alignment points are recorded in the recording medium (S6).例文帳に追加

また、ボンディング座標点又はオペレータによって入力された点により目合わせ点が指定されると（Ｓ４）、リードフレームの搬送の向きに対向して座標変換処理が行われて（Ｓ５）、ボンディング座標点及び目合わせ点が記録媒体に記録される（Ｓ６）。 - 特許庁

In order to manufacture the semiconductor device, titanium or a titanium oxide is formed into an insular shape on an insulator substrate or a substrate formed with an insulation film, in an equivalent thickness of at least 3 nm and at most 8 nm, and then lead titanate or a solid solution containing lead titanate is formed on the titanium or titanium oxide film.例文帳に追加

これを製造するには、絶縁体基板または絶縁膜形成基板上に、チタン又は酸化チタンを換算膜厚３ｎｍ以上８ｎｍ以下に島状になるように形成し、この上にチタン酸鉛又はチタン酸鉛を含有する固溶体を成膜する。 - 特許庁

If a lead block to which the flexible cable 4 is connected is fixed to a rotary connector and output terminals of air bag circuit conductors 11 are gathered in a lump, since an outside connector is simply connected to or removed from the lead block, assemblability in a fixing stage can be enhanced.例文帳に追加

また、この可撓性ケーブル４を接続したリードブロックを回転コネクタに取り付けて、各エアバッグ回路用導体１１の出力端子をまとめておけば、このリードブロックに対する外部コネクタの着脱が簡単に行えるので、取付段階での組立性向上が図れる。 - 特許庁

To prevent neighboring lead-out electrodes from short circuitting between each other due to a linking together phenomenon of conductive particles contained in an anisotropic conductive adhesive in connecting a terminal part of the panel side with the lead-out electrodes to an electrode connection part of the flexible substrate side via the anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

引出電極を有するパネル側端子部とフレキシブル基板側の電極接続部とを異方性導電接着材を介して接続する際、異方性導電接着材に含まれている導電粒子の数珠つながり現象による隣接する引出電極間の短絡を防止する。 - 特許庁

In the protective method of the stator coil lead wire for the electromagnetic pump, a notched groove 11 is formed at an iron core block 3, after which a coil conductor 2 is held in a slot 5 of the iron core block 3, and the lead wire 4 which is protruded and extended from the coil conductor 2 is inserted through the notched groove 11.例文帳に追加

本発明に係る電磁ポンプ固定子コイルの口出し線保護方法は、鉄心ブロック３に切欠溝１１を形成させた後、鉄心ブロック３のスロット５にコイル導体２を収容させるとともに、コイル導体２から突き出て延びた口出し線４を切欠溝１１に挿通させる。 - 特許庁