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「Lead-In」に関連した英語例文の一覧と使い方(106ページ目) - Weblio英語例文検索


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Lead-Inの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 13300



例文

Ultrasonic vibration is applied under the condition in which the capillary 12 and the bonding wire 11 are brought into pressurization-contact with the lead face 4, in the second bonding step of bonding the bonding wire 11 onto the lead face 4, and the scrubbing operation is executed to rotate spirally the capillary 12.例文帳に追加

また、ボンディングワイヤ11をリード面4にボンディングする第2ボンディング工程において、キャピラリ12及びボンディングワイヤ11をリード面4に加圧接触した状態で、超音波振動を印加するとともに、キャピラリ12を渦巻状に回転させるスクラブ動作を行う。 - 特許庁

By branching the refrigerant in a gas-liquid mixed state at the branching portion A, the refrigerant in the gas-liquid mixing state of uniform quality is allowed to flow into a nozzle 17a side through a first lead-out pipe 14g and a second evaporator 22 side through a second lead-out pipe 14h.例文帳に追加

この気液混合状態の冷媒を分岐部Aにおいて分岐することで、同質の気液混合状態の冷媒を第1導出管部14gを介してノズル部17a側および第2導出管部14hを介して第2蒸発器22側へ流入させる。 - 特許庁

In this part ordering device 10, a stock number calculation means 20 calculates the number of parts to be stocked in a part assembling position on the basis of the information of a standard carrying rate storage part 16 and the information of an arrival lead time/arrival lead time carrying number storage part 18.例文帳に追加

部品発注装置10は、標準搬送速度記憶部16の情報と、到着リードタイム/到着リードタイム間搬送数記憶部18の情報とに基づいて、在庫部品数算出手段20で部品組付け位置において在庫しておくべき部品数を算出する。 - 特許庁

In place of the conventional installed terminal pole, a lead terminal connector 12 which stands in a row from a strap 10, and a seat of a lead member connected to a bolt terminal and a core metal are connected by a resistance welding via a through hole of a battery case side face.例文帳に追加

従来の立設された端子ポールに代わり、ストラップ10から連なる鉛の端子接続体12と、ボルト端子と芯金とに接続された鉛部材の座とを、電槽側面の貫通孔を介して抵抗溶接により接続した鉛蓄電池とその製造方法により、解決できる。 - 特許庁

例文

In a semiconductor device having a lead frame 2 to be connected to an integrated circuit formed on semiconductor chip 1 sealed by molding to the outside, a temperature fuse 4 which fuses at a prescribed temperature is installed in an inner leg 3a sealed by molding of a lead frame 3.例文帳に追加

モールドにより封止される半導体チップ1に形成された集積回路を外部に接続するためのリードフレーム2を備えた半導体装置において、リードフレーム3のモールドによって封止される内側脚部3aに所定温度で溶断する温度ヒューズ4を設けた。 - 特許庁


例文

The outflow opening 2a of the introducing cylinder 2 and the lead-out port 3a of the lead-out cylinder 3 are respectively protruded into the outer cylinder 1 in the axial direction thereof by Lin and Lout so as to be opposed to each other in a state axially separated by a predetermined distance L.例文帳に追加

導入筒2の流出側開口2aと導出筒3の導出口3aとは、それぞれが外筒1の軸方向内部に向けてLin及びLoutだけ突出するように配置され、これらが軸方向に所定距離Lだけ離れて互いに対向するように配置されている。 - 特許庁

In a piezoelectric actuator 1, a piezoelectric ceramic layer 4 containing lead is clamped by a pair of electrodes 5 and 6, with at least the electrode 5 of the pair of electrodes 5 and 6 containing silver and the piezoelectric ceramic layer 4 containing lead and sulfur and including different phases whose mean diameter is in a range of 0.05 to 2.5 μm.例文帳に追加

圧電アクチュエータ1は、鉛を含む圧電セラミック層4を一対の電極5,6で挟持するとともに、一対の電極5,6のうち少なくとも一方の電極5が銀を含み、圧電セラミック層4が、鉛と硫黄とを含み、かつ平均径が0.05〜2.5μmの異相を含有している。 - 特許庁

Therefore, the piezoelectric element 300 can be obtained in which an increase in resistance, due to narrowing of a contact area between an upper electrode 80 and a lead electrode 91 for an upper electrode or separation of the lead electrode 91 for an upper electrode, can be suppressed, and which can be driven by a given voltage.例文帳に追加

したがって、上電極80と上電極用リード電極91との間の接触面積が狭くなったり、上電極用リード電極91の剥離が生じたりして抵抗が高くなるのを抑えることができ、所定の電圧で駆動できる圧電素子300を得ることができる。 - 特許庁

At least one bent part 130a is formed in the specified position of a lead plate 120 in the second protection element containing a function element 100, and the lead plate 120 formed on at least one surface of the top or the bottom surface of the function element 100.例文帳に追加

本発明は、機能素子100と、前記機能素子100の上下面中、少なくとも一面に形成されるリードプレート120と、を含む二次保護素子において、前記リードプレート120の所定位置に形成される少なくとも一つの折曲部130aを含むことを特徴とする。 - 特許庁

例文

A server device 20 is connected to a terminal unit 11 on the side of a person in charge of sale, and can make access to a lead time information DB 21 for storing reference lead time with every type of a predetermined business talk matter and a business talk information DB 22 for registering business talk information from the person in charge of sale.例文帳に追加

サーバ装置20は、販売担当者側端末装置11と接続され、予め定めた商談案件のタイプ毎に標準リードタイムを蓄積したリードタイム情報DB21と、販売担当者からの商談情報を登録するための商談情報DB22とにアクセス可能とする。 - 特許庁

例文

To provide a lead having a high color match or excellent in blackness of writing and exhibiting good slippiness in which the lead after a process of impregnating imparts to users a writing sense feeling comfortable, light and smooth on a writing medium and imparts a writing sense feeling with a scratch feeling and no roughness.例文帳に追加

書いた線が高い色整合性または黒色度に優れておりそして含浸処理済みの芯が筆記媒体上で、使用者に心地よく軽快でそして滑らかな筆記感覚並びに引っ掻き感触およびがさつき音の無い筆記感覚を与える良好な滑り性を示す芯の提供。 - 特許庁

To provide a vanish impregnator, which can fix the terminal of a lead wire in a specified position in its circumferential direction and diametrical direction, and also can perform the electric connection between a current application cable terminal and the lead wire terminal quickly, to provide a jig for vanish impregnation, and to provide a vanish impregnation method.例文帳に追加

リード線端子をステータコアの周方向及び径方向における所定位置に固定できると共に、通電ケーブル端子とリード線端子との電気的接続を迅速に行うことができるワニス含浸装置、ワニス含浸用治具及びワニス含浸方法を提供すること。 - 特許庁

A fluid passage 35b opening to an inside of a slit 7 at a lead-in opening 37 is formed on at a base body part 5, and an inclined surface 36b inclined toward axial direction one side as it separates to a tip side along a rotation direction from the lead-in opening 37 is formed on a vane 8.例文帳に追加

基体部5に、スリット7内に導入開口37で開口する流体通路35bを形成し、ベーン8には、導入開口37から回転方向に沿ってその先方側に離間するにつれて軸方向一方側に向けて傾斜する傾斜面36bを形成した。 - 特許庁

To improve reliability, in an electronic component unit having a heat dissipating means for dissipating heat of the semiconductor element, by: reducing stress of a resin case of a semiconductor element and a solder portion of a lead wire; and making the resin case and the solder portion of the lead wire hard to crack in a semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子とこの半導体素子を放熱する放熱手段を有する電子部品ユニットにおいて、半導体素子の樹脂ケースやリード線の半田部の応力を軽減し、樹脂ケースのクラックやリード線の半田部のクラックが出にくくし、信頼性を向上する。 - 特許庁

This lead frame laminate has a lead frame 10 which have multiple terminals arranged in multiple adjacent openings and makes it possible to seal the multiple chips with resin in a pattern together at a time and an adhesive tape 20 which is stuck on an area including the whole circumference outside the resin-sealed area 12.例文帳に追加

隣接した複数の開口に端子部を複数配列して、複数の半導体チップを型内で一括に樹脂封止できるようにしたリードフレーム10と、その樹脂封止される領域12の外側の全周を含む領域に貼着された粘着テープ20とを備えるリードフレーム積層物。 - 特許庁

In each stator coil 43, two corners 431a, 431a located at diagonal positions are locked to pinching parts 32a, 32a of the connection terminal 32 in the lead wire 431, so that the lead wire 431 is pinched and inserted into the insertion space 32s of the connection terminal 32.例文帳に追加

ステータコイル43は、引き出し線431において対角に位置する2つの角部431a、431aが接続端子32の挟持部32a、32aに係止されることにより、引き出し線431が接続端子32の挿通空間32sに挟み込まれて構成されている。 - 特許庁

The control rod drive mechanism 104a is equipped with a stick-shaped scram position detection probe 210a where a first lead switch for detecting the 0% insertion position of a control rod 1 and a second lead switch for detecting the 100% insertion position of the control rod 1 are located in different positions in the vertical direction.例文帳に追加

制御棒駆動機構104aは、制御棒1の0%挿入位置を検出する第1のリードスイッチ及び制御棒1の100%挿入位置を検出する第2のリードスイッチが高さ方向の異なる位置に配置された棒状のスクラム位置検出プローブ210aを備えている。 - 特許庁

In the start-up mode, the R/W channel 20 starts an operation to detect a servo mark by monitoring lead information from the rising of a servo gate, and at the time of detecting the servo mark, the R/W channel 20 performs an operation to detect the following position information from the lead information in a timing determined according to the detecting timing.例文帳に追加

スタートアップモードでは、R/Wチャネル20はリード情報を監視することでサーボマークを検出する動作をサーボゲートの立ち上がりから開始し、サーボマークを検出するとその検出タイミングで決まるタイミングでリード情報から後続の位置情報を検出する動作を行う。 - 特許庁

In this ceramic heater composed by embedding a heating element and the lead part connected to the heating element for supplying a current to the heating element in a ceramic, electromagnetic waves are radiated on the surface of the ceramic to excite the ceramic, and thereafter a current is carried to the lead part to detect the presence of light emission of the ceramic.例文帳に追加

発熱体と該発熱体に電流を供給するために前記発熱体に接続されたリード部とがセラミックス中に埋設されたセラミックヒータにおいて、セラミックスの表面に電磁波を照射してセラミックスを励起させた後、前記リード部に通電し、セラミックスの発光の有無を検知する。 - 特許庁

A lead angle side operation chamber 24 for rotating an inner circumferential side rotor relatively to an outer circumferential side rotor in the lead angle direction by supplying/discharging working fluid, and a lag angle side operation chamber 25 for rotating the inner circumferential side rotor relatively to the outer circumferential side rotor in the lag angle direction are provided.例文帳に追加

作動流体の給排により、内周側回転子を外周側回転子に対して進角方向に相対回動させる進角側作動室24と、内周側回転子を外周側回転子に対して遅角方向に相対回動させる遅角側作動室25を設ける。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a print head for restraining deterioration in the performance of an element substrate caused by the adhesion or the like of dirt when manufacturing the print head in which the lead terminal of a flexible wiring base is connected to the electrode terminal of the element substrate, and for preventing damage from occurring easily at the connection section between the electrode and the lead terminals.例文帳に追加

素子基板の電極端子にフレキシブル配線基材のリード端子が接続されてなるプリントヘッドの製造において、ゴミの付着等による素子基板の性能低下を抑え、電極端子とリード端子との接続部の損傷も生じにくいプリントヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

A lead-in mechanism having a lead-in jack is connected between a hooking clamp device 4 which is mounted on the outer periphery of the object cable 2 on the side of leaving the end of the cable beyond the gripping clamp device 3 and a temporarily fixed point which is set near a fixed point at the end of the object cable 2.例文帳に追加

グリッピングクランプ装置3よりもケーブル端部より離反する側の対象ケーブル2の外周に取り付けたフッキングクランプ装置4と、対象ケーブル2の端部の定着点付近に設けた仮定着点との間に、引き込みジャッキを備えた引き込み機構を接続する。 - 特許庁

In a lead frame 54, the center position at the top end of a contacting pin group 60 is deflected to a left side by a predetermined distance, compared with the center position at the top end of a contacting pin group 62; and the terminals 62d of the lead frame 54, mutually overlaid via spacers 56, are arranged in a staggered configuration.例文帳に追加

リードフレーム54においてコンタクトピン群60の先端における中心位置は、コンタクトピン群62の先端の中心位置に比して所定距離だけ左側に偏倚しており、また、スペーサ56を介して互いに重ねられるリードフレーム54の端子部62dが千鳥掛け状に配置されるもの。 - 特許庁

The two pressure contacting side rollers 12 and 12b are disposed in parallel with each other, and the lead roller 12c is obliquely disposed with respect to an axis parallel with the pressure contacting side rollers 12a and 12b, and let each wire have the lead of one pitch in a space interspaced from the pressure contacting side rollers 12a and 12b.例文帳に追加

2本の圧接側ローラ12a,12bは互いに平行に配置されており、リードローラ12cは圧接側ローラ12a,12bと平行な軸に対して傾斜して配置されており、圧接側ローラ12a,12bとの間でワイヤに1ピッチのリードを与えるようになっている。 - 特許庁

To properly achieve lead-free state in Sn system of a fuse element embedded in electrical parts, such as a tantalum capacitor, while satisfactorily ensuring stable implementation of fuse-embedded electrical parts by lead-free solder and prevention of carbonization and/or burning of the electrical parts at fuse-fusing action.例文帳に追加

タンタルコンデンサ等の電気部品に内蔵させるヒュ−ズ素子において、ヒュ−ズ内蔵電気部品の鉛フリ−はんだによる安定な実装やヒュ−ズ溶断作動時の電気部品の炭化・燃焼防止を満足に保証しつつ、そのヒュ−ズ素子のSn系での鉛フリ−化を良好に達成する。 - 特許庁

In the molding process, the first lead frame (20) and the second lead frame (30) are laminated and arranged with a spacer (14) having a predetermined thickness interposed therebetween to keep a distance in a facing direction not causing potential interference between the first semiconductor chip (23) and the second semiconductor chip (33).例文帳に追加

モールド成形工程では、対向方向において、第1半導体チップ(23)と第2半導体チップ(33)の間に電位干渉を生じない間隔を確保すべく所定厚さを有するスペーサ(14)を介して、第1リードフレーム(20)及び第2リードフレーム(30)を積層配置する。 - 特許庁

The lead 8a of the semiconductor chip 8 is disposed relative to the connection region 10, and in this arrangement condition, a conductive adhesive 15 is coated on a portion of the connection region 10 by a dispenser 14, and the lead 8a is electrically connected to the first conductive layer 2 printed in the printed wiring board 12.例文帳に追加

接続部位10に対して半導体チップ8のリード8aを配置し、この配置状態で接続部位10部分にディスペンサ14により導電性接着剤15を塗布して、プリント配線板12に印刷された第1の導電層2にリード8aを電気的に接続する。 - 特許庁

There is provided the semiconductor device manufacturing method for manufacturing the semiconductor device in which a semiconductor chip cut out of a semiconductor wafer is mounted on a die pad frame of a lead frame 5 to be molded, wherein a recognition mark showing quality or manufacturing information concerning the semiconductor device is formed in the lead frame 5.例文帳に追加

半導体ウエハから切り出した半導体チップをリードフレーム5のダイパッドフレームに搭載してモールドされた半導体デバイスを製造する半導体デバイスの製造方法において、半導体デバイスに関する品質または製造情報を表す認識マーク6をリードフレーム5に形成する。 - 特許庁

The mechanical pencil includes a rotary element 17 constituted so as to be able to move in a rotary direction and an axial direction in the shaft tube 1 as well as the chuck 5 gripping the writing lead L and the rotary element 17 constitutes a part of a rotating and driving mechanism gradually rotating the writing lead L receiving writing pressure.例文帳に追加

筆記芯Lを把持する前記チャック5と共に、軸筒1内において回転方向および軸方向に移動可能に構成された回転子17が具備され、この回転子17は筆記圧を受けて筆記芯Lを徐々に回転させる回転駆動機構の一部を構成している。 - 特許庁

To provide a separator for a lead-acid battery which has a strong adhesive force at both side parts of the separator worked in a bag-type by an ultrasonic wave adhesion and mechanical pressure crimping at the time of the package working, in the separator for the lead-acid battery, which has inorganic materials of glass fiber or the like as a main component.例文帳に追加

ガラス繊維などの無機質材を主体とした鉛蓄電池用セパレータにおいて、包装加工時の超音波接着や機械的圧着により袋状に加工したセパレータの両側辺部における接着力が強い鉛蓄電池用セパレータを提供することにある。 - 特許庁

This socket has a plate-like base housing 51, equipped with a plurality of terminals in grid-like formation electrically engageable with a lead pin of a PGA package and a plate-like slide member 52 disposed on the upper side of the base housing 51 and equipped with a plurality of through-holes 56 in grid-like formation allowing the lead pin to pass therethrough.例文帳に追加

PGAパッケージのリードピンと電気的に係合可能とした複数の端子を格子状に備えた板状のベースハウジング51と、ベースハウジング51の上側に配置された、リードピンを挿通可能とした複数のスルーホール56を格子状に備えた板状のスライド部材52とを有する。 - 特許庁

To provide a sealed type lead storage battery allowing inward warping of both sidewalls to be corrected in a predetermined position without moving a correction plate from the predetermined position even with the mutually different sizes of inward warping of both sidewalls of a battery case occurring when storing an electrode plate group in a compressed state in the battery case in the sealed type lead storage battery.例文帳に追加

密閉形鉛蓄電池において、極板群を電槽内に圧縮状態で収容したときに生ずる該電槽の両側壁の内反りの大きさが互いに異なっても、矯正板を所定位置から移動することなく、その所定位置で両側壁の内反りを強制できる密閉形鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device 1 which is constituted of the resin package 2 in which a semiconductor element is sealed and the lead frames 3 led out from the semiconductor element, apertures 2a are arranged on a substrate mounting surface of the resin package 2, and tips of the lead frames 3 are exposed in the apertures 2a in the state that the tips are not protruded from the substrate mounting surface.例文帳に追加

半導体素子を封入した樹脂パッケージ2と半導体素子から導出されたリードフレーム3で構成された半導体装置1において、樹脂パッケージ2の基板実装面に開口部2aを設けると共に、この開口部2a内に、基板実装面から突出しない状態でリードフレーム3の先端を露出させたものである。 - 特許庁

In the substrate, the chip component 30 is mounted by thermal compression bonding via the adhesive material in the mounting section MA wherein the lead electrodes 121 are exposed, ribs 40 for regulating the flow direction of the adhesive material at the time of mounting the chip component 30 are formed in the mounting MA to prevent the air bubbles contained in the adhesive material from moving to the lead 121 side.例文帳に追加

リード電極121が露出している実装部MA内にチップ部品30が接着材を介して熱圧着される基板において、実装部MA内にチップ部品30の実装時における接着材の流動方向を規制するリブ40を設けて、接着材に含まれている気泡がリード電極121側に移動しないようにする。 - 特許庁

When the cavity 23 is filled with the resin 50 and the movable pin 41 is immersed into the resin 50 in the state that the apical surface 41a is in contact with the lead frame 30, a first separation force F2 in a direction in which the apical surface 41a separates from the lead frame 30 (upward), is generated on the movable pin 41 by the molding pressure P of the resin 50.例文帳に追加

先端面41aがリードフレーム30に接触する状態でキャビティ23内に樹脂50が充填されて可動ピン41が樹脂50内に浸漬すると、樹脂50の成型圧力Pによって、先端面41aがリードフレーム30から離れる方向(上向き)の第1の離反力F2が可動ピン41に発生する。 - 特許庁

In the nonaqueous electrolytic solution battery housing an electrode group laminating a cathode plate and an anode plate through a separator in a case together with nonaqueous electrolytic solution, current-collecting lead drawn out of the electrode group and a sealing plate are jointed, with at least two jointing sites each in a width direction and in a length direction of the current-collecting lead.例文帳に追加

正極板と負極板とをセパレータを介して積層した極板群を、非水電解液と共にケース内に収容した非水電解液電池において、極板群から引き出した集電リードと封口板とを接合し、接合の箇所は、集電リードの幅方向に少なくとも2箇所、かつ集電リードの長手方向に少なくとも2箇所有している。 - 特許庁

RMZs (Recording Management Zones) are set respectively in a data lead-in area, a border area and a user data zone and RMD are updated and recorded in these area while a link of RMD before updated and RMD after updated are maintained.例文帳に追加

データリードインと、ボーダと、ユーザデータゾーンにそれぞれRMZ(Recording Management Zone)設定され、これらの領域に、RMD(Recording Management Data)が、更新前のRMDと更新後のRMDのリンクを保ちつつ更新記録されている。 - 特許庁

To provide a method for forming a piezoelectric element part of a liquid jet head, in which only an upper electrode film of a part exposed in a contact hole is etched in a reverse sputtering treatment for forming a lead electrode.例文帳に追加

リード電極の形成における逆スパッタ処理においてコンタクトホールに露出している部分の上電極膜だけがエッチングされる液体噴射ヘッドの圧電素子部分の形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method in which a stable welding is possible, and further the time needed for sealing of a sheath body is shortened in the welding of an adhesive film to a lead wire in the battery packaging.例文帳に追加

電池包装における接着性フィルムのリード線への溶着において、安定した溶着が可能であり、また、外装体の密封シールに要する時間を短縮する方法を提供することである。 - 特許庁

A partition wall 36 is arranged in a passage direction in a passage ranging from an impeller chamber 32 to a discharge chamber 34 in the pump casing 10 to thus form a lead chamber 38 into which part of discharge fluid flows.例文帳に追加

ポンプケーシング10の羽根車室32から吐出室34に至る流路に流路方向に沿って仕切壁36を設けて吐き出す流体の一部が流入する導出室38を形成する。 - 特許庁

At the time of electric discharge in -30°C or more, by making the current value, which flows in the lead storage battery group, larger than the current value, which flows in the lithium-ion secondary battery group, the output of the hybrid secondary battery can be secured.例文帳に追加

−30゜C以上の放電時に、鉛蓄電池群に流れる電流値を、リチウムイオン二次電池群に流れる電流値より大きくすることで、ハイブリッド二次電池の出力を確保する。 - 特許庁

To provide an electrolytic capacitor capable of suppressing a whisker from occurring and growing in a lead terminal for capacitors in which a metal plating mainly composed of tin is formed in an aluminium wire connected to a capacitor element.例文帳に追加

コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に錫を主体とした金属めっきを形成したコンデンサ用リード端子におけるウィスカの発生及び成長を抑制した電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

A resin in liquid state is supplied and solidified in the space formed by the generating element 1, a lead 2, and a bag-shaped container 3, and thereby the battery composition elements in the container are mutually fixed.例文帳に追加

発電要素1とリード2と袋状容器3とが形成する空間に、流動状態の樹脂を供給し固化させることにより、容器内部の電池構成要素を互いに固定する。 - 特許庁

In order to suppress the accumulation of a lead sulfate by improving an acceptance system for charging, the amount of sulfuric acid in the electrolyte relative to a positive electrode plate active material is set to be 0.76-0.82 in a mass ratio.例文帳に追加

また、充電の受け入れ制を向上させて硫酸鉛の蓄積を抑えるために、正極板活物質に対して、電解液中の硫酸量が質量比で0.76〜0.82とする。 - 特許庁

To provide a control valve type lead-acid battery which is improved in utilization rate of a negative electrode active material to achieve high capacity and reduction in cost, and suppressed in increase of a float charging current to have a long service life.例文帳に追加

負極活物質の利用率を向上させることで、高容量またはコストダウンを達成し、また、フロート充電電流の増加を抑制し長寿命の制御弁式鉛蓄電池を提供する。 - 特許庁

To prevent the occurrence of large measurement errors by suppressing the fluctuations in the total resistance value of a lead wire, even if temperature detection and wind speed detection are performed in an atmosphere in which large temperature fluctuations occur.例文帳に追加

温度変化の大きい雰囲気中で温度や風速を検出する場合にもリード線の総抵抗値の変化が大きくならないようにし、以って、大きな測定誤差が生じないようにする。 - 特許庁

The wall-like projections 34, 36 on the tray 3 are interposed between the pickup 6 and the lead screw 13 in a condition that the tray 3 is moved in the disk carry-in direction and thus carries the disk to a drive position.例文帳に追加

そして、トレイ3の壁状突起34,36は、ディスク搬入方向へのトレイ3の移動によりディスクがドライブ位置まで搬入された状態で、ピックアップ6とリードスクリュー13との間に介在する。 - 特許庁

In an electronic component 10, on the surface of a lead 2 serving as an external terminal, a conductive layer 3 for connection containing Ni in 0.05-1.5 wt.% in the Sn-Bi alloy is formed.例文帳に追加

開示される電子部品10は、外部端子としての役割を担うリード2の表面に、Sn−Bi合金にNiが0.05〜1.5重量%含有された接続用導電層3が形成されている。 - 特許庁

To reduce the size of a physical value sensor by containing a physical value sensor chip in a small and thin package while inclining in a lead frame for use in the physical value sensor.例文帳に追加

物理量センサに使用するリードフレームにおいて、物理量センサチップを小型かつ薄型のパッケージ内において傾斜させて収納し、物理量センサの小型化を図ることができるができるようにする。 - 特許庁

例文

To reduce a cable lead-in tension when a submarine cable is installed in a conduit arranged near a submarine cable unloading point and to easily construct the submarine cable in the long conduit.例文帳に追加

海底ケーブル揚陸点付近に設置された管路内に海底ケーブルを布設する際のケーブル引き込み張力を低減化し、長さが長い管路内に海底ケーブルを容易に施工できるようにすること。 - 特許庁




  
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