「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(565ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a temperature compensation type oscillator the adjustment steps of which can be simplified with high accuracy by operating an oscillation circuit so as to accurately adjust a temperature characteristic of a crystal chip itself while the crystal chip and an IC chip or the like are mounted in a package so as to continuously perform generation of compensation data and storing works after that.例文帳に追加

パッケージ内に水晶片とＩＣチップなどを実装した状態で、その発振回路を動作させて水晶片自体の温度特性を正確に調整し、その後の補償データの作成とそれを記憶させる作業も続けて行なえるようにし、調整工程の簡素化と高精度化を図る。 - 特許庁

When the rate of the payload size of transfer package data to be data-transferred to the reception buffer size of a reception buffer device installed in a data receiving part or a switch is provided with such a relation that the reception buffer size is equivalent to the two payload sizes, a transfer rate can be more improved compared with the case that the rate is 1.例文帳に追加

データ転送される転送パケットデータのペイロードサイズとデータ受信部或いはスイッチが備える受信バッファ装置の受信バッファサイズとの比率が、受信バッファサイズに対して２つのペイロードサイズが入る関係を有する場合には、比率が１の場合に比べて転送レートをよくすることができる。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a process of preliminary charging the uncharged battery in which a power generation element comprising a positive electrode, a negative electrode, a separator, and a non-aqueous electrolytic solution is housed in an outer package member, a process of pressurizing the battery of preliminary charging by a high pressure gas, and a process of finally charging the battery after pressurization.例文帳に追加

外装部材に正極、負極、セパレータおよび非水電解液を有する発電要素を収納した未充電の電池を予備充電する工程と、前記予備充電の電池を高圧力の気体により加圧する工程と、加圧後の電池を本充電する工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The optical semiconductor package 10 includes an optical element 12 using a light emitting element or a light receiving element, wherein mold resin 14 for sealing this optical element 12 is composed of and molded integrally with a convex lens 14b installed in the front part of the optical element 12 and a tapered recess 14a installed in the front part of the convex lens 14b.例文帳に追加

光半導体パッケージ１０は、発光素子または受光素子による光素子１２を備え、この光素子１２を封止するモールド樹脂１４は、光素子１２の前部に設けられた凸レンズ１４ｂと、凸レンズ１４ｂの前部に設けられたテーパー状の凹部１４ａとが一体成形されている。 - 特許庁

To provide a laminated foamed sheet of polypropylene resin which is free of problems such as drawdown and partial peeling of a film layer from a foamed layer and excellent in antistatic properties, and to provide a molded vessel which protects the contents from an impact in transport, reduces troubles of static electricity and is suitable for a package of an electronic component, by hot-molding the sheet.例文帳に追加

ドローダウンやフィルム層と発泡層の部分的剥離等の問題がなく、帯電防止性の良好なポリプロピレン系樹脂積層発泡シートを提供し、又該シートを熱成形して、輸送中の衝撃から内容物の保護、及び静電気のトラブルを抑制した、電子部品の包装体に適した提供する。 - 特許庁

[2] In the fire-resisting covering structure mentioned in claim [1], the heat absorbing material contains an endothermic package constituted by packaging an endothermic material in a base material, and/or the endothermic material; and the endothermic material includes at least one selected from the group consisting of hydroxyl group-containing compounds, metal hydroxide salts, hydrated inorganic substances, and water-absorbent polymers.例文帳に追加

［２］前記吸熱材が、吸熱材料を基材により包装してなる吸熱包装体および／または吸熱材料を含み、前記吸熱材料が、水酸基含有化合物類、水酸化金属塩類、含水無機物類および吸水ポリマー類からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む上記［１］に記載の耐火被覆構造。 - 特許庁

To provide a resin-sealed package in which positional deviation of each electronic component is eliminated by preventing or reducing warpage or bending of a sealed resin by such a way that the terminal surface of each of electronic components is set at a uniform height and each electronic component is fixed in the state of sandwiching it from up and down and is sealed with resin.例文帳に追加

電子部品の端子面を均一な高さに設定すると共に、各電子部品を上下から支持体で挟んだ状態で固定して、樹脂封止することにより、封止樹脂の反りやひずみの発生をなくし、或いは低減することにより、各電子部品の位置ずれ等を解消した樹脂封止パッケージの提供。 - 特許庁

Provided that the main surface of the ceramic package 1 forming a cavity 2 is defined as a first main surface PF, and the other main surface opposite to the first main surface PF is defined as a second main surface SF, the surface shape of the second main surface SF is set curved or convexed toward the first main surface PF.例文帳に追加

セラミックパッケージ１におけるキャビティ２を成す側の主表面を第一主表面ＰＦとし、該第一主表面ＰＦとは反対側の主表面を第二主表面ＳＦとするとき、少なくとも第二主表面ＳＦの表面形状を、第一主表面ＰＦ側へ凸となる反り形状とする。 - 特許庁

In the semiconductor package provided with an input and output terminal 3 fitted and jointed on the attaching part 2a of a metal frame body 2 with a brazing material such as silver solder, a groove 2c of substantially as long as the side is formed along both sides of the attaching part 2a of the inner face and/or the outer face of the metal frame body 2.例文帳に追加

金属枠体２の取付部２ａに銀ロウ等のロウ材で嵌着接合される入出力端子３を具備する半導体パッケージにおいて、金属枠体２の内面および／または外面の取付部２ａの両側辺に沿って、その側辺の長さと略同じ長さ以上の溝２ｃが形成されている。 - 特許庁

By exposing the back side of a sealing layer by shaving off the metal band 2, the back sides of the die pad portion 3 and the terminal portion 4 can be easily separated from each other, and a semiconductor package of one-side sealing type which enables good connection to a mounting board by the back side of the terminal portion 4 can be obtained.例文帳に追加

金属帯２を削り取って封止層の裏面を露出させることにより、ダイパッド部３と端子部４の各裏面の間を容易に離間させることができ、端子部４の裏面による実装基板への接続を良好なものとした片面封止型の半導体パッケージを得ることができる。 - 特許庁

An object image being a monitor object made incident from an aperture of the radiant ray shield mirror barrel 11 is reflected in an anti- radiant ray reflecting mirror 12 provided to other end in the radiant ray shield mirror barrel 11 and picked up by a CCD color camera module 14 contained in a radiant ray shield package 13.例文帳に追加

放射線遮蔽鏡筒１１の開口から入射された監視対象となる被写体像は、放射線遮蔽鏡筒１１内の他端に設けられた耐放射線反射鏡１２により反射され、放射線遮蔽容器１３内に収容されたＣＣＤカラーカメラモジュール１４により撮像される。 - 特許庁

In a method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device of a QFN-type package using a multiple leadframe having tie bars for bundling the outer ends of a plurality of leads, a sealing resin filling the gap between the outer circumference of a mold cavity and the tie bars is removed by means of a laser beam and then surface treatment such as solder plating is carried out.例文帳に追加

複数のリードの外端部を束ねるタイ・バーを有する多連リードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの半導体集積回路装置の製造方法において、モールド・キャビティ外周とタイ・バー間に充填された封止レジンをレーザにより除去した後、半田メッキ等の表面処理を実行する。 - 特許庁

To provide a light emitting element package and its manufacturing method capable of easily forming a reflecting screen to forwardly reflect an emitted light from the side of the emitting element, improving characteristic of a withstand voltage, and easily radiating heat externally through a ceramic or a silicon excellent in thermal conductivity.例文帳に追加

発光素子の側方から放出された光を前方へ反射させるための反射幕の形成が容易であり、耐電圧特性を向上させることができ、熱伝導性に優れたセラミックまたはシリコンを通じて外部に熱を容易に放出できる発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic cooling element 10 is provided with a PbSn solder 14 on the surface of a ceramics substrate on the side to be bonded to the bottom plate 2, and a BiSn solder 13 of a lower melting point than that of the PbSn solder 14 is previously applied to the surface of the ceramics substrate on the opposite side to package the optical semiconductor device.例文帳に追加

電子冷却素子１０は底板２に接合される側のセラミックス基板面にＰｂＳｎ半田材１４を備え、反対側の光半導体素子が搭載される側のセラミックス基板面にはＰｂＳｎ半田材１４よりも低融点のＢｉＳｎ半田材１３が予め施されている。 - 特許庁

To provide a liquid housing package which can properly suppress the leakage of a liquid resulting from the separation of a structure regarding the sealing of the liquid from a sheet material of a liquid bag, or the reduction of the gas barrier functionality of the liquid bag while contriving to seal the liquid at the pierced section of a liquid guiding-out needle.例文帳に追加

液体導出針の刺入部分における液体の封止を図りつつも、そうした液体の封止に係る構造が液体袋のシート材から剥離して液体が漏出したり、液体袋のガスバリア性が低下したりすることを好適に抑制することのできる液体収容パッケージを提供する。 - 特許庁

A package body 100 of an absorbent article includes an absorbent article 1 and a packaging sheet 70 for packaging the absorbent article 1 individually, and the absorbent article is packaged individually by folding the packaging sheet and the absorbent article while the absorbent article is disposed on top of the packaging sheet.例文帳に追加

本発明に係る吸収性物品の包装体１００は、吸収性物品１と吸収性物品１を個別に包装する包装シート７０とを備え、包装シート上に吸収性物品が配置された状態で包装シートと吸収性物品とが折り畳まれることにより、吸収性物品が個別に包装される。 - 特許庁

The pack of the Inari-sushi is obtained by subjecting the Inari-sushi to seal-packaging with a barrier film or non-barrier film, filling the resultant package container with one single gas or a mixed gas of two or more kinds selected from carbonic acid gas, nitrogen gas and ethyl alcohol vapor for inhibiting the proliferation of microorganisms so that the substitution rate may be ≥80%.例文帳に追加

いなり寿司をバリア性フィルムまたはノンバリア性フィルムで密封包装し、その包装容器に炭酸ガス、窒素ガス、エチルアルコール蒸気のうちいずれかの単体ガスもしくはこれらの二種以上からなる微生物の増殖を抑制する混合ガスを充填し、そのガスの置換率を８０％以上とした。 - 特許庁

The laser module 1 comprises a plurality of surface light emitting lasers 11 two-dimensionally disposed on the same plane (the surface of a package 15), and a plurality of optical fibers 12 respectively provided corresponding to the plurality of surface light emitting lasers 11, whose center axes of one end part are arranged at prescribed intervals and one end part is bound.例文帳に追加

レーザモジュール１は、同一の平面（パッケージ１５の表面）上に二次元に配置される複数の面発光レーザ１１と、複数の面発光レーザ１１に対応してそれぞれ設けられ、一方端部の中心軸が所定の間隔で並び、かつ、一方端部が束ねられた複数の光ファイバ１２とを備える。 - 特許庁

A package substrate 11 where a functional element body 12 having a very small movable part on the functional surface is packaged and a thin multi-layer circuit body 14 where the peripheral circuit of the functional element body 12 is constructed are joined to each other through a bonding resin frame body 13 to constitute a hollow part 15 for sealing the functional element body 12.例文帳に追加

機能面に微小な可動部を有する機能素子体１２を実装したパッケージ基板１１と、機能素子体１２の周辺回路を構成した薄膜多層回路体１４とを接着樹脂枠体１３を介して接合して、機能素子体１２を封装する中空部１５を構成する。 - 特許庁

A polarization plane maintaining optical fiber 11 and an optical semiconductor element 12 for executing light emission or light reception to be optically coupled to one end of the polarization plane maintaining optical fiber 11 are housed via an adhesive material 16 allowing the transmission of light into a package 32 in the state of fixing the optical coupling portion relation between both.例文帳に追加

偏波面保存光ファイバ１１と、偏波面保存光ファイバ１１の一端部と光結合させる発光または受光を行う光半導体素子１２とが、光を透過する接着材１６を介して両者間の光結合位置関係を固定させた状態でパッケージ３２内に収容されて成る。 - 特許庁

Identification color belts 101 which are different together in one group are prepared at each of handles of umbrellas of one group, the package member 20 is opened, thereby the umbrellas 10-15 in which two or more kinds of the identification color belts 101 are prepared can be displayed at one time, and are made for a consumer to select a color of the identification color belts.例文帳に追加

一組の傘のそれぞれのハンドルには、一組の中で互いに異なる色の識別色帯１０１を設け、その包装部材２０を解くことで複数の種類の識別色帯１０１を設けた傘１０〜１５を一度に陳列可能とすると共に、消費者がその識別色帯の色を選択できるようにする。 - 特許庁

The solid-state imaging element 10 has a package in multi-layered structure including a 1st layer 11 and a 2nd layer 12 which are stacked one over the other across a lead frame 13 and is fixed to a camera main body through the specified holding member 30 so that the 2nd layer 12 is disposed more ahead an optical path than the 1st layer 11.例文帳に追加

固体撮像素子１０は、リードフレーム１３を挟み込んで重ね合わされる第一層１１および第二層１２を含む多層構造のパッケージを有し、第二層１２が第一層１１よりも光路前方に位置するように所定の保持部材３０を介してカメラ本体内に固定される。 - 特許庁

To provide a bag that stores the contents such as extra service items or the like to be attached to goods and is capable of being safely and accurately attached with a nice outer appearance even when a package that contains the goods is a cylindrical can, glass bottle, plastic bottle or the like whose surface to be attached is curved.例文帳に追加

おまけ等の内容物を収納し、商品に貼り付けて使用するおまけ等添付用の袋であって、商品の包装容器が円筒形などの缶、ガラス瓶、プラスチックボトル等で、貼り付け面が曲面の場合でも安全且つ確実に、外観もよく貼り付けることのできるおまけ等添付用の袋を提供する。 - 特許庁

Since a cavity 20 has an opening 11 on a side surface 15 of a ceramic package 10 of a direction different from a position where an electrode pad 4 is provided; the integrated circuit element 5 can be housed near the opening 11 while ensuring the size of the electrode pad 4, comparing a case where it is housed in a closed cavity.例文帳に追加

キャビティ部２０が、電極パッド４が設けられた位置とは異なる方向のセラミックパッケージ１０の側面１５に、開口部１１を有しているので、閉じたキャビティ部に収容する場合と比較して、電極パッド４の大きさを確保しつつ、開口部１１近傍まで集積回路素子５を収容できる。 - 特許庁

A memory array part as a DRAM or an SRAM is provided in the package of a memory IC chip as a semiconductor memory device, and in addition to this, a plurality of interface modules corresponding to various memory types such as an SDR, a DDR, a DDR2...a DDR(n), the SRAM, a DPRAM, a FIFO are also provided.例文帳に追加

半導体メモリ装置としてのメモリＩＣチップのパッケージ内に、ＤＲＡＭ又はＳＲＡＭとしてのメモリアレイ部が設けられていることに加え、例えばＳＤＲ、ＤＤＲ、ＤＤＲ２・・・ＤＤＲ（ｎ）、ＳＲＡＭ、ＤＰＲＡＭ、ＦＩＦＯ等の各種のメモリタイプに応じた複数のインターフェースモジュールも設けられているようにする。 - 特許庁

To provide a movable element facilitating a manufacturing process, never disturbing reduction of a package size, and having low voltage/low power consumption to an extent allowing itself to be integrally formed with a low voltage/low power consumption-based element; to provide a semiconductor device with the movable element incorporated therein; to provide a module; and to provide an electronic apparatus.例文帳に追加

製造プロセスが容易で、パッケージサイズの縮小化を妨げることがなく、低電圧・低消費電力系の素子と一体的に形成することが可能な程度に低電圧・低消費電力の可動素子、ならびにその可動素子を内蔵する半導体デバイス、モジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a thread speed detection device capable of accurately detecting a traveling speed of the thread in a thread winding device provided with a package drive motor 41 for rotating/driving winding bobbins 6, 7 for winding the thread and a traversing device 5 driven separately from the motor 41 and traversing the thread at winding of the thread.例文帳に追加

糸巻取用の巻取ボビン６，７を回転駆動するパッケージ駆動モータ４１と、このモータ４１とは切り離されて駆動し、前記糸巻取の際に糸を綾振るためのトラバース装置５とを備えた糸巻取装置において、糸の走行速度を精度良く検出できる糸速度検出装置を提供する。 - 特許庁

To reduce a horizontal width dimension, to perform miniaturization/ weight reduction and to lower costs in a solid electrolytic capacitor composed, by exposing an anode lead terminal 2 connected to an anode bar of a capacitor element and a cathode lead terminal 3 closely connected to one side face of the capacitor element on a bottom face of a package body 4 tightly sealing the entire capacitor element 1.例文帳に追加

コンデンサ素子１の全体を密封するパッケージ体４の底面に、前記コンデンサ素子の陽極棒に繋がる陽極リード端子２と、コンデンサ素子の一つの側面に密接した陰極リード端子３とを露出して成る固体電解コンデンサにおいて、その横幅寸法を縮小して小型・軽量化と、低コスト化とを図る。 - 特許庁

A laminate film wherein a plurality of polyester resin layers including at least a first layer 19a having molecular alignment and a second layer 19b not having molecular alignment are laminated is used as the print protection film 19, whereby the ease of unsealing is considerably improved because strength and hand-tearability are given to the package 18 in good balance.例文帳に追加

印刷保護フイルム１９に、少なくとも分子配向を有する第１層１９ａと分子配向が無い第２層１９ｂとを含む複数のポリエステル系樹脂層が積層された積層フイルムを用いることで、包装体１８に強度と手切れ性とがバランスよく付与されるので、易開封性が大幅に向上する。 - 特許庁

A laser driver IC for driving a semiconductor laser 3 is connected and arranged on a flexible substrate 8 arranged on an optical case 2, metal radiation members 4a, 4b, 4c are contacted with and fixed to a surface of a laser driver IC package, radiation is achieved by air cooling based on the rotation of a recording medium.例文帳に追加

半導体レーザー３を駆動するレーザードライバーＩＣを光学ケース２上に配置されたフレキシブル基板８上に接続配置し、金属製の放熱部材４ａ、４ｂ、４ｃをレーザードライバーＩＣパッケージ表面と接触固定し、記録媒体の回転による空気冷却により放熱するように構成した。 - 特許庁

In a vacuum sealing device for airtightly sealing a hollow part 2 formed by joining a lid 10 having an optical element 11 and a package having a diamond touch surface 4 mounted with the device 3 in a vacuum state, a deformation restraining member for restraining deformation of the lid 10 is arranged in the hollow part 2.例文帳に追加

光学素子１１を有するリッド１０と、デバイス３が実装されるダイアタッチ面4を有するパッケージと、を接合することによって形成される中空部２を、真空状態で気密封止する真空封止装置において中空部２内にリッド１０が変形することを抑制する変形抑制部材を配設する。 - 特許庁

The connection with the second semiconductor device 104 with the use of the second external connection terminal 111 can easily provide a multi-chip structure to be able to use the general purpose semiconductor device for the second semiconductor device, even after the semiconductor device's package sealing or a mounting to a wiring board such as a mother board.例文帳に追加

第２の外部接続端子111を用いて第２の半導体装置104と接続することで、該半導体装置のパッケージ封止後あるいはマザー基板などの配線基板に実装後であっても、マルチチップ構成を容易に実現することが可能になると共に、第２の半導体装置に汎用の半導体装置を用いることができる。 - 特許庁

The package 9 for electronic component storage includes, on an upper surface of an insulating base 1 formed by laminating a plurality of ceramic insulating layers 1a, the recess 2 for electronic component storage formed penetrating center portions of some of the ceramic insulating layers 1a along the thickness, the inner surface of the recess 2 being coated with a ceramic coating layer 3.例文帳に追加

複数のセラミック絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基体１の上面に、一部のセラミック絶縁層１ａの中央部が厚み方向に貫通されて形成された電子部品収納用の凹部２を有し、凹部２の内側面がセラミック被覆層３で被覆されている電子部品収納用パッケージ９である。 - 特許庁

The optical parallel transmission module 1 is composed of: a CAN package 11 in which a light emitting element array 10 is hermetically sealed; an optical fiber connector 21 which fixedly holds an optical fiber array 20; and a lens barrel 31 which fixedly holds a single spherical lens 30 optically connecting the optical element array 10 to the optical fiber array 20.例文帳に追加

光並列伝送モジュール１は、発光素子アレイ１０を気密的に封止したカンパッケージ１１と、光ファイバアレイ２０を保持固定した光ファイバコネクタ２１と、光素子アレイ１０と光ファイバアレイ２０とを光学的に結合する単一の球レンズ３０を保持固定した鏡筒３１とにより構成されている。 - 特許庁

To a print pattern formed on a bottom side of a package main body 7 of an oscillation circuit section being a component of the crystal oscillator, an IC chip 8 being a component of the oscillation circuit section is connected through conductive thermosetting connection with a conductive adhesive via a bump adhered to the chip, and a capacitor 9 is reflow-soldered.例文帳に追加

水晶発振器を構成する、発振回路部の容器本体７の底面に形成されたプリントパターンに、発振回路部の構成部品のＩＣチップ８はチップに接合されたバンプを介して導電性接着剤による導電性熱硬化接続により、コンデンサ９はリフローハンダにより接合する。 - 特許庁

The two second light projecting elements 7, 8 are provided separately at different intervals from the light receiving element 4, and the package 6 keeps a light-shielding wall 9 for preventing direct light from the second light projecting element 8 from entering the light receiving element 4 installed between the second light receiving element 4 and the second closest light projecting element 8.例文帳に追加

第二の投光素子７，８は、受光素子４から異なる間隔を隔て２個設けられ、パッケージ６は、第二の投光素子８からの直接光が受光素子４に入射することを妨げる遮光壁９を受光素子４と最も近い第二の投光素子８との間に備えている。 - 特許庁

In the crystal oscillator composed of a ceramic package having a recess, the IC 2 having the plurality of surface mounted bumps 5 and a quartz piece 3 held on a side wall, corresponding holes 11 are provided in the bottom surface, the conductive adhesive 8 is buried, and the bumps 5 are inserted in the holes 11 and firmly fixed.例文帳に追加

また、凹部を有するセラミック容器と、底面に面実装される複数のパンプ５を有するＩＣ２と、側壁に保持される水晶片３とからなる水晶発振器において、対応した穴１１を底面に設けて導電性接着剤８を埋設し、バンプ５を穴１１内に挿入して固着した構成とする。 - 特許庁

The semiconductor package includes a substrate having a first surface and a second surface, a semiconductor chip mounted on the first surface of the substrate, a land disposed on the second surface of the substrate, and whose circumference includes a plurality of first group arcs, a mask layer covering the second surface of the substrate and including an opening that exposes the land, and an external terminal on the land.例文帳に追加

半導体パッケージは、第１面及び第２面を持つ基板と、基板の第１面上に搭載された半導体チップと、基板の第２面上に配置され、その枠に複数の第１群の弧を備えるランドと、基板の第２面を覆ってランドを露出させる開口を備えるマスク層と、ランド上の外部端子を備える。 - 特許庁

Moreover, in the package for the light-emitting diode, in which a cover body formed with openings having a reflection plane is stuck to the base body where the light emitting device is mounted, the alumina ceramics, having pore diameter of 0.10-1.25 μm or the alumina ceramics having porosity of 10% or higher, is used as the cover body.例文帳に追加

また、本発明では、発光ダイオード素子を実装するためのベース体の上部に、反射面を有する開口を形成したカバー体を貼着した発光ダイオード用パッケージにおいて、前記カバー体として、気孔直径が０．１０〜１．２５μｍのアルミナセラミックス又は気孔率が１０％以上のアルミナセラミックスを用いることにした。 - 特許庁

The battery structure comprises a battery element 20 is provided with a laminate of a positive electrode sheet, a negative electrode sheet, and a separator, a laminate outer package 41 which defines a spacing 34 for housing the battery element 20 and seals the battery element 20 in the spacing 34 together with an electrolyte, and an elongation detection sensor 51 which detects pressure increase in the spacing 34.例文帳に追加

電池構造は、正極シート、負極シートおよびセパレータの積層体からなる電池素子２０と、電池素子２０を収容する空間３４を規定し、電池素子２０を電解質とともに空間３４に封入するラミネート外装体４１と、空間３４の圧力上昇を検出する伸び検知センサ５１とを備える。 - 特許庁

The power supply device has a plurality of secondary batteries 10 housed in a holder case 20 by arranging laterally in perpendicular posture with a sealing plate 12 having an opening part of a safety valve at the upper part, and by connecting in series the adjoining secondary batteries 10 by a lead plate 30 connected to the outer package can 11 and the sealing plate 12.例文帳に追加

電源装置は、複数の二次電池１０を、安全弁の開口部を有する封口板１２を上部に位置させる垂直姿勢で横に並べて、隣接する二次電池１０を、外装缶１１と封口板１２に接続しているリード板３０で直列に接続して、ホルダーケース２０に収納している。 - 特許庁

In a connection pad structure for a COG package, an upper layer conductive film 12 is made smaller than a lower layer conductive film 9 and made larger than an opening 11 of an insulating film 10 in shape, and thereby the insulating part is exposed to step parts 10a, 10b to be formed on the periphery of the lower layer conductive film 9.例文帳に追加

ＣＯＧ実装を行う接続パッドの構造において、上層導電膜１２を下層導電膜９の形状より小さくかつ絶縁膜１０の開口部１１の形状より大きくすることにより、下層導電膜９の辺縁に形成される段差部１０ａ，１０ｂに絶縁部分を露出させる。 - 特許庁

In the mounting structure of the chip-type thermal fuse, a leading section 13 of a lead member 11 in chip components is connected and joined to a wiring land 32 by pressure welding junction such as ultrasonic junction, when mounting the chip components 10 of an airtight package 20 for accommodating the fuse element 16 to a specific position on the packaging board 30 having the wiring land 32.例文帳に追加

ヒューズエレメント１６を収納する気密パッケージ２０のチップ部品１０を配線ランド３２有する実装基板３０の所定位置に搭載する際、チップ部品のリ−ド部材１１の導出部１３を超音波接合等の圧接接合で配線ランド３２に接続結合するチップタイプ温度ヒュ−ズの実装構造である。 - 特許庁

The laser irradiation mark 100a is structured of a recrystallized part 102a formed at a part spread in all directions from the center part of a line width toward the inside of a plate material of the outer package can 10, and a heat-affected zone 101a formed at a circular part in contact with the outside of the recrystallized part, from the viewpoint of metal composition.例文帳に追加

レーザ照射痕１００ａは、金属組成の観点から、線幅中央部から外装缶１０の板材内側に向けて放射状に広がる部分に形成された再結晶部１０２ａと、これの外側に接する環状部分に形成された熱影響部１０１ａとから構成されている。 - 特許庁

The image of the illuminated surface of the package 11 is picked up by an image sensing device 8, a data processing device 6 sets a check region in the picture image obtained from the image sensing device 8, and a brightness distribution in the check region is compared with a reference brightness distribution, by which the mounting direction and the like of the dip switch 1 are checked.例文帳に追加

照明されたパッケージ１１表面の画像は撮像装置８で撮像され、データ処理装置６は撮像装置８で得られた画像中に検査領域を設定して当該検査領域内の明暗分布を基準の明暗分布と比較することによってディップスイッチ１の実装方向等を検査する。 - 特許庁