PACKAGEを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 29563件
In this package substrate, the plating area of a first plating layer 100b formed on a layer to be connected to a mother board is larger than the plating area of a second plating layer formed on a layer to be connected to an electronic part, and open portions 600a are formed on the first plating layer 100b.例文帳に追加
本発明のパッケージ基板は、マザーボードと連結されるレイヤーに形成された第1メッキ層100bのメッキ面積が、電子部品と連結されるレイヤーに形成された第2メッキ層のメッキ面積より大きいパッケージ基板において、第1メッキ層100bにはオープン部600aが形成されていることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a method and a device for manufacturing a packaging bag having the same appearance as a flat bag package which is manufactured by a bag feeding/filling/packaging machine, and which has a fold on each side edge, by a vertical type bag manufacturing/filling/packaging machine which is low in cost in terms of packaging material and has high packaging ability.例文帳に追加
給袋充填包装機を使用して製造された、両側縁に折れ線があり扁平状になった袋包装体と同じ外観を持つ包装袋を、使用する包装資材のコストが低く済み、包装能力も高い縦型製袋充填包装機を使用して製造する方法及び装置を提供する。 - 特許庁
To provide a packaging film that has excellent properties for cutting (cutting properties) with a kitchen knife or a table knife while keeping adhesiveness to contents such as cheese and that also shows an aptitude with a vertical automatic filling and packaging machine, and also to provide a filled package with contents filled in the film and a filling and packaging method using the film.例文帳に追加
チーズ等の内容物との密着性を保ちながら包丁やナイフによる切れ性(カット性)に優れ、縦型自動充填包装機適性にも優れる包装用フィルム、該フィルムに内容物を充填してなる充填包装体、および該フィルムを用いた充填包装方法を提供すること。 - 特許庁
The molding die is configured by forming a second recessed part 10 for structuring a part of a cavity 29, which forms an outer package of the resin molded type capacitor, on a lower die 2, and forming a pot 3 having an opening part, which is opened to the second recessed part 10 and is formed at an area larger than a projection area of a capacitor element.例文帳に追加
本発明の成形金型は、樹脂モールド型コンデンサの外装体を形成するためのキャビティ29の一部を構成する第2の凹部10を下型2に設け、さらにこの第2の凹部10に向けて開口した開口部がコンデンサ素子の投影面積より大きい面積にて形成されたポット3を設けた構成とした。 - 特許庁
To prevent oxygen from permeating out of a lid and a container body at a higher level without spoiling the opening properties in a dispensing package having a structure in which a bending line provided with a half cut part exists at the central part of the surface and the container body of a flexible member is welded on the lid of a rigid material with a projecting part forming a discharging opening.例文帳に追加
表面の中央部にハーフカット部を設けた折り曲げ線を有し、吐出口を形成する突部を有する硬質材の蓋に、可撓性部材の容器体が融着された構造を有する分配包装体において、開口性を損なわずに、より高いレベルで蓋並びに容器体からのからの酸素透過を防止する。 - 特許庁
To provide a package for perishable food excellent in coloring dressed meat and excellent in handleability for unsealing or the like as it is sturdy enough as a film and thus stretching is prevented, needs less amount of a used material, looks neat and compact, and allows the quality of the perishable food to be visually inspected appropriately.例文帳に追加
精肉の発色性に優れると共に、フィルムとしての腰が足りていることにより伸びが防止されて開封等の取扱い性に優れ、材料使用量が少なく、見た目も美しくコンパクトで、生鮮食品の品質の目視を好適に行うことができる生鮮食品用包装体を提供すること。 - 特許庁
To provide a fuel resistance package having a member to be sealed, which is used in a fuel atmosphere including an aromatic compound or ethanol, and a sealing member, which seals the member to be sealed so that the member to be sealed is protected from fuel in the fuel atmosphere, and being capable of preventing components in the fuel from penetrating the sealing member.例文帳に追加
芳香族またはエタノールを含む燃料雰囲気にて使用される被封止材と、被封止材を封止して当該燃料より保護する封止材とを有する耐燃料性パッケージにおいて、樹脂材料よりなる封止材を用いても、燃料中の成分が封止材の内部に透過するのを抑制する。 - 特許庁
To provide a photosensitive composition having superior insulation reliability, thermal shock resistance, storage stability, high sensitivity, adhesion to a substrate and heat resistance and suitable, especially, as a solder resist for a package; and to provide a photosensitive film, a photosensitive laminate, a method for forming a permanent pattern and a printed board using the photosensitive composition.例文帳に追加
優れた絶縁信頼性、耐熱衝撃性、保存安定性、高感度、基板密着性、及び耐熱性を兼ね備え、特にパッケージ用ソルダーレジストとして好適な感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。 - 特許庁
To provide a product storage device for preventing a dispensing error while handling flexible package products or the like, the upper end of the bottom one and the lower end of the next one in a product storage path being likely to be stacked in the direction of path width, in a vertical staking type vending machine.例文帳に追加
直積み型自動販売機により、商品収納経路における最下端の商品の上端部と下から2番目の商品の下端部とが経路幅方向に重なる可能性のある柔軟性容器商品などの商品を扱うことができながら、払出不良を発生しない商品収納装置を提供する。 - 特許庁
To provide a vibrating piece substrate which includes measurement pads to measure the characteristics of a plurality of tuning-fork vibrating pieces formed in the vibrating piece substrate, the measurement pads being arranged so as to increase the number of tuning-fork vibrating pieces per vibrating piece substrate, and to provide the tuning-fork vibrating piece, and a package.例文帳に追加
振動片基板に形成された複数の音叉型振動片各々の特性測定を行うための測定パッドを当該基板内に設ける場合に、振動片基板1枚当たりの取れ個数を増加させるように測定パッドを配置した振動片基板、音叉型振動片及びパッケージを提供する。 - 特許庁
The LED lighting fixture is formed by integrating a heat sink material with high thermal conductivity, a COD (chip on the driver) as a high power LED package having several watts or more at one piece, wherein an LED and a driver are integrated at an IC level, and a special interface optical matching adapter (OMA) in an optical light-guide tube with any shape.例文帳に追加
本発明は一個で数ワット以上のハイパワーLEDパッケージで任意形状の光導光筒に熱伝導率の高いヒートシンク材とLEDとドライバーをICレベルで一体化したCOD(Chip On the Driver)と特殊インターフェース光整合アダプター(OMA)で一体化したLED照明器具。 - 特許庁
To provide a merchandise protective material which can be utilized for protecting a merchandise by temporarily solidifying and molding the same into a mold for the merchandise in order to utilize an article finished as a woven fabric product as the merchandise protective material for a merchandise package, and in which the solidified and molded condition is released by washing thereafter, and it can be reused at home as the woven fabric product.例文帳に追加
織布製品として仕上がった品物を商品パッケージの商品保護材として利用するため、一時的に商品型に固化成形して商品保護に役立てた後で洗濯することで固化成形状態を解除し、織布製品として家庭で再利用可能な商品保護材を提供。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a light-emitting element carrying board of which manufacturing method enables power supply via pillarlike metals through a low-cost, simple process without carrying out metal foil lamination, plating, etc., and does not require severe precision for forming a reflective portion, and to provide a light-emitting element carrying board and a light-emitting element package.例文帳に追加
金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体を介して給電が可能であり、反射部の形成に精度がさほど要求されない発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。 - 特許庁
To provide a new, unique and excellently versatile food product packaging material or the like capable of storing not only a food product with a little water content such as bread but also a food product with a large amount of water content and a liquid component for a long period at a high quality, and subjecting the food product in the package directly to cooking.例文帳に追加
パンのような含水量の少ない食品のみならず多量の水分や液状成分を含有する食品をも長期間に亘って高品位保存したり、包装体のまま加熱調理に供することが可能な、新規且つユニークで汎用性に優れる食品包装材等を提供すること。 - 特許庁
The ceramic package includes a ceramic circuit board 1, a semiconductor bare chip 2 mounted on the ceramic circuit board 1, a seal ring land 5 on the ceramic circuit board 1 for enclosing a region on which the semiconductor bare chip 2 is mounted, a seal ring 4 which is ultrasonically welded on the seal ring land 5, and a cover 9 joined to the edge of the seal ring 4.例文帳に追加
セラミック回路基板1と、セラミック回路基板1上に実装された半導体ベアチップ2と、セラミック回路基板1上において半導体ベアチップ2が実装された領域を囲うシールリングランド5と、シールリングランド5に超音波溶接されたシールリング4と、シールリング4の端部に接合されたカバー9とを有する。 - 特許庁
The optical module including a package body having an optical element and a sleeve 3 into which the ferule 41 of the optical connector is inserted, has a ring-shaped member 30 as a sealing member for sealing inner portion of the sleeve 3 by insertion of the ferule 41 inside an opening of a sleeve shell (housing) 21 of the sleeve 3.例文帳に追加
光素子が搭載されたパッケージ本体部と光コネクタのフェルール41が挿入されるスリーブ部3を備えた光モジュールにおいて、スリーブ部3のスリーブシェル(ハウジング)21の開口部内側にフェルール41の挿入によってスリーブ3内部を密閉する密閉部材としてリング状部材30を設けている。 - 特許庁
The method for manufacturing the surface acoustic wave device includes steps for: flip-chip mounting a surface acoustic wave device chip on the top surface of a package substrate 2; sealing side surfaces of the surface acoustic wave device chip by a sealing part 8; and cutting the top surface of the surface acoustic wave device chip and the top surface of the sealing part 8.例文帳に追加
本発明は、弾性波デバイスチップをパッケージ基板2の上面にフリップチップ実装する工程と、弾性波デバイスチップの側面を封止部8により封止する工程と、弾性波デバイスチップの上面及び封止部8の上面を削る工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 - 特許庁
To provide a packaged separated liquid seasoning, when dispersing an oil phase in a water phase by lightly shaking, and pouring on a food material such as raw vegetables to eat, allowing to clearly recognize the flavor of the raw vegetables themselves mixed with the water phase, as a crushed product, and preventing the crushed product from precipitating on the bottom of a package, and excellent in external appearance.例文帳に追加
軽く振って油相を水相に分散させ、生野菜等の食材にかけて喫食した際に、水相に粉砕物として配合された前記野菜類そのものの風味がはっきりと認識でき、しかも、前記粉砕物が容器底部に沈殿し難く外観に優れた容器入り分離液状調味料を提供する。 - 特許庁
A symmetrical package 1 for supporting left and right door linings 6 and 60 includes: support pieces 2, 2 disposed opposite to each other; and a pair of receiving pieces 3, 3 detachably fittable to both ends of each of the support pieces 2, and receiving peripheral portions of the door linings 6 and 60 while each receiving piece 3 is fitted in one of the ends.例文帳に追加
対称形状を有する左右のドアライニング6、60を支持する梱包体1は、互いに対向して配備される支持片2、2と、該支持片2の両端部に着脱可能に嵌合可能であり、且つ何れかの端部に嵌まった状態で、ドアライニング6、60の外周部分を受ける一対の受け片3、3を具えている。 - 特許庁
The wiring package part 5 is provided with: an aggregate wiring part 21G for grounding, electrically connected to all of the internal terminals 11G for grounding and external terminals 13G for grounding; and an aggregate wiring part 21V for power supply, electrically connected to all of the internal terminals 11V for power supply and external terminals 13V for power supply.例文帳に追加
配線パッケージ部5に、全ての接地用内部端子11G及び接地用外部端子13Gに電気接続される接地用集約配線部21G、及び、全ての電源用内部端子11V及び電源用外部端子13Vに電気接続される電源用集約配線部21Vを設ける。 - 特許庁
To provide an earth map model-cum-celestial body model assembling sheet which can be used as a package of various merchandises while being displayed and, after the content is taken out, as an earth map model in the daytime and as a celestial body model in the nighttime to enable a user to obtain the knowledge of the world and starry heavens.例文帳に追加
種々の商品の包装として使用することができ、しかも展示中のみならず内容物を取り出した後でも昼間は地球の地図模型として、また夜間は天体模型として世界や星空の知識を得ることができるようにした地球の地図模型兼天体模型組立シートの提供を目的とする。 - 特許庁
To prevent oxygen permeability from a lid at high level without impairing any openability in a dispensing package having a structure in which a container body formed of flexible members is fused to a lid of a hard material having a folding line with a half-cut part at a center of a surface, and having a projecting part forming a discharge port.例文帳に追加
表面の中央部にハーフカット部を設けた折り曲げ線を有し、吐出口を形成する突部を有する硬質材の蓋に、可撓性部材の容器体が融着された構造を有する分配包装体において、開口性を損なわずに、より高いレベルで蓋からの酸素透過を防止する。 - 特許庁
The method for manufacturing the package includes: a residue removal process S32G of scraping away the dry glass frit residues 6b remaining on the top surface U of a wafer 40 for base substrates; and a burning process S32H of burning and hardening glass frit 6a filled in a through hole after removing the glass frit residues 6a.例文帳に追加
ベース基板用ウエハ40の上面U上に乾燥して残渣しているガラスフリット残渣6bを削り取る残渣除去工程S32Gと、ガラスフリット残渣6bを除去した後、貫通孔内に充填されたガラスフリット6aを焼成して硬化させる焼成工程S32Hと、を有する、ことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a thermosetting epoxy resin composition which gives a cured material capable of achieving the improvement of crack resistance by lowering an elasticity and a good light reflectance in an early period and maintaining such the properties for a long period of time; and to provide a pre-mold package, an LED device and a semiconductor device obtained by using the thermosetting epoxy resin.例文帳に追加
低弾性化による耐クラック性の向上ならびに良好な初期の光反射率を達成でき、且つその性質が長期間保持される硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該熱硬化性エポキシ樹脂を用いたプレモールドパッケージ、LED装置及び半導体装置を提供する。 - 特許庁
The package frame 2 includes a signal supply substrate 15 where a signal line 15b to the LD 3 is formed at a rear part of the LD 3, and a mount section 16 of the PD 4 physically separated from the signal line 15 and projecting in the direction of the LD 3 at an upper portion of the signal supply substrate 15.例文帳に追加
パッケージフレーム2が、LD3の後方の部分に、LD3に対する信号ライン15bが形成された信号供給基板15を有し、該信号供給基板15の上方に、信号ライン15と物理的に離間していると共にLD3の方向に突出するPD4の実装部16を有する。 - 特許庁
To provide an IC label provided with a forgery preventing function that cannot be used repeatedly since an antenna is destroyed when an IC inlet built in the IC label attached to a commercial product or its package is attempted to be removed, and that can perform a highly precise and easy authenticity determination by having a high security function.例文帳に追加
商品やその包装物に貼り付けて使用するICラベルに内蔵されたICインレットを剥がそうとすると、アンテナが破壊されて使い回すことができなくなり、高いセキュリティ機能を有することで高精度かつ簡便な真贋判定を行うことが出来る、偽変造防止機能を付与したICラベルを提供する。 - 特許庁
The luminaire includes a housing 1 and a light source (LED package 5) accommodated in the housing 1, in which a mounted substrate 51 on which the light source is mounted is connected thermally to the housing 1, and at least a part of the circumference surface of the housing 1 is covered with thermal radiation members 2b and 7b.例文帳に追加
この照明器具は、筐体1と、筐体1に収容される光源(LEDパッケージ5)と、を有する照明器具であって、光源が実装される実装基板51と筐体1とが熱的に接続されており、筐体1の外周面の少なくとも一部が熱放射性部材2b、7bで覆われている。 - 特許庁
There are provided a smoking article and a method for producing the smoking article, in which a web material containing an adsorbent material such as activated carbon and the stabilized flavorant such as menthol is positioned adjacent to an interior surface of a cigarette paper to deliver flavor to the smoker with minimal migration of flavor to other parts of the smoking article or package.例文帳に追加
活性炭などの吸着材とメンソールなどの安定化された風味材料とを含むウェブ材がシガレットペーパーの内面に隣接して配置することによって喫煙者に風味を供し、且つ、喫煙品の他の部分またはパッケージに風味が移るのを最小限に抑えた喫煙品およびその製造方法による。 - 特許庁
To provide a gas barrier laminated film which is used in industrial application of various foods or medicines, the package of industrial products, a solar cell placed in high temperature and high humidity environment and requires long-term stable gas barrier properties and durability, electronic paper, an organic EL element, a semiconductor element, or the like.例文帳に追加
発明の目的は、各種食品や医薬品、工業製品の包装用途、高温高湿の環境下に置かれたり長期の安定したガスバリア性、耐久性が求められる太陽電池、電子ペーパー、有機EL素子、半導体素子、等の工業用途に用いることができるガスバリア性積層フィルムを提供することである。 - 特許庁
The LED package includes: a housing 100 in which a stably attached grooves 110 is formed; one or more LEDs 200 stably attached to the stably attached grooves; and a lens 300 formed to be inclined so as to form on a curved surface with a convex-shaped upper surface and connected, so as to cover the upper side of the LED.例文帳に追加
LEDパッケージは、安着溝110が形成されるハウジング100と、上記安着溝に安着される一つ以上のLED200と、上面が凸の曲面で形成されるように傾いて形成され上記LEDの上側を覆うように結合されるレンズ300と、を含んで構成される。 - 特許庁
The package frame 2 includes a signal supply substrate 15 where a signal line 15b to the LD 3 is formed, and steps 16 that oppose each other while sandwiching the signal line 15b at a rear part of the LD 3, and the monitor PD 4 is mounted to a submount 7 mounted to cross-link the opposing steps 16.例文帳に追加
パッケージフレーム2が、LD3の後方の部分に、LD3に対する信号ライン15bが形成された信号供給基板15と、信号ライン15bを間に挟んで互いに対向する段差部16と、を有し、モニタPD4が、対向する段差部16の間を橋架するように取付けられたサブマウント7に実装されている。 - 特許庁
Furthermore, the external connecting terminal 16a of the crystal vibrating piece 1 and the vibrating-piece connecting terminal 25a of the package 20 are electrically connected by a conductive adhesive 49 which is solidified after being applied to be in contact with both the external connecting terminal 16a and the corresponding vibrating-piece connecting electrode 25a.例文帳に追加
また、水晶振動片1の外部接続端子16aと、パッケージ20の対応する振動片接続電極25aとの双方に接触するように塗布してから固化された導電性接着剤49により、外部接続端子16aと振動片接続電極25aとが電気的に接続されている。 - 特許庁
To obtain a fiber composite material which is excellent in mechanical strength and linear expansion property, has a wide selection of matrix resins to be used, and can be applied to a wide application range of substrate materials for the chassis of home electronics and for electronic devices, automotive parts, residential interior materials, package-container materials, or the like.例文帳に追加
本発明の目的は、機械強度や低線膨張特性に優れ、用いられるマトリックス樹脂の選択範囲が広く、家電品の筺体や電子デバイスの基板材料、自動車用部品、住宅内装材料、包装・容器材料等の広範囲な用途に適用できる繊維複合材料を得ることにある。 - 特許庁
To provide a packaging bag which excels in the ability to be filled with its contents and in which the contents can be easily hermetically packaged, and to provide a package for microwave heating which automatically decreases inner pressure by its being heated in a microwave oven after being filled with its contents and sealed.例文帳に追加
本発明の目的は、内容物の充填適性に優れ、しかも、包装袋に内容物を密封包装しやすい包装袋、及びこの包装袋に内容物を充填・密封包装後、電子レンジで加熱することにより自動的に内圧を低下させることが可能な電子レンジ加熱用包装体を提供することである。 - 特許庁
Since the winding unit is constituted so that a contact position F of contacting the contact member 64 and the capturing pipe 50 can be changed by a contact member adjusting motor 58, the distance between the surface of the package P and the suction port 50a can be maintained at the proper distance A for performing the capturing work of the yarn end.例文帳に追加
また、巻取ユニットは、接触部材64と捕捉パイプ50が接触する接触位置Fを、接触部材調整モータ58によって変更可能に構成されているので、パッケージPの表面と吸引口50aとの距離を、糸端の捕捉作業を行うのに適切な距離Aに維持することができる。 - 特許庁
To provide a photocurable resin composition that exhibits good workability to prevent handling crack, has high sensitivity, and produces a highly reliable cured product when used, e.g., in a printed wiring board or a semiconductor package, and to provide a dry film and cured product of the same, and a printed wiring board using the same.例文帳に追加
作業性が良好でハンドリングクラックが生じず、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、高い信頼性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁
The light emitting device 1 includes a glass package 2 composed of white glass having a recess 5 in a center thereof, a lead electrode 4 provided on a bottom of the recess 5, a light emitting diode element 6 housed in the recess 5 and mounted on the lead electrode 4 and a low-melting point glass sealing material 7 for sealing the light emitting diode element 6.例文帳に追加
中央に窪みを有する白色ガラスからなるガラスパッケージ2と、その窪み5の底部に設けられたリード電極4と、窪み5に収納され、リード電極4の上に実装された発光ダイオード素子6と、発光ダイオード素子6を封止する低融点ガラス封止材7とから発光デバイス1を構成した。 - 特許庁
To provide an outer absorbing package for tea bags, which prevents liquid of dripping used tea bags from dribbling and smearing other places by absorbing the liquid and prevents a desk from getting wet by providing a place for placing used tea bags by installing an absorbing body surrounded by a waterproof body on the outermost part of the tea bags.例文帳に追加
本発明はティーバッグの最外部に防水体に囲まれた吸収体を設けることで、使い終わって滴ったティーバッグの液体を吸収し他に液体が流れて汚れるのを防止するとともに、使い終わったティーバッグの置き場を提供し、机が濡れるのを防ぐティーバッグ外側吸収包装を提供する。 - 特許庁
On the package substrate 1, columnar preliminary solders (solder structures 4 for connection formed by die pressing) each having a concave region which is hollowed at a center part on a top surface as compared with a peripheral part are formed by press processing using a die 5 for tip parts, and the LSI is thereby mounted by flip-chip bonding the solder bumps.例文帳に追加
パッケージ基板1には、その先端部に対する金型5を用いた押圧加工などによって、先端面の周辺部に比し中心部が窪んだ凹部領域を有する柱状の予備はんだ(金型加圧した接続用はんだ構造物4)を形成し、これによって、はんだバンプをフリップチップボンディングしてLSIを実装する。 - 特許庁
The medium for predictably cleaning the contact elements and support hardware of a tester interface, such as a probe card or a test socket, while it is still in manual, semi-automated, and automated handling device and the electrical test equipment are disclosed so that the function and performance of the individual die or IC package may be electrically evaluated.例文帳に追加
個々のダイ又はICパッケージの機能及び性能を電気的に評価することができるように、手動、半自動、及び自動取扱装置にまだある間にプローブカード及び試験ソケットのような試験器インタフェースの接触要素及び支持ハードウエアを予測可能に清浄化するための媒体及び電気試験器具を開示する。 - 特許庁
An LED package 16 is formed on the p-side electrode pad 12 and the n-side electrode pad 13; a drive circuit 17 is formed on the n-side electrode pad 13, the ground electrode pad 14, and the drive circuit control electrode pad 15; and a heat conduction chip 18 is formed on the p-side electrode pad 12 and the ground electrode pad 14.例文帳に追加
LEDパッケージ16をp側電極パッド12及びn側電極パッド13上に、駆動回路17をn側電極パッド13、GND電極パッド14及び駆動回路制御電極パッド15上に、熱伝導チップ18をp側電極パッド12及び接地電極パッド14上に形成する。 - 特許庁
As the surface shape of the translucent resin 15 changes according to the filling amount of the translucent resin 15 on a recessed part 11b of a package 11 and an image of the pattern changes, the surface shape or filling amount of the translucent resin 15 can be determined based on the captured pattern image.例文帳に追加
パッケージ11の凹部11bに対する透光性樹脂15の充填量に応じて透光性樹脂15の表面形状が変化し、パターンの画像も変化するため、撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂15の表面形状もしくは充填量を判定することができる。 - 特許庁
A relay board 250 to which a gyro vibration piece 100 is joined is connected and fixed with a conductive adhesive 296 to a first protrusion terminal 234, a second protrusion terminal 235, a third protrusion terminal 236, a fourth protrusion terminal 237, and a fifth protrusion terminal 238 which are formed of a third layer substrate 231 of a package 202.例文帳に追加
ジャイロ振動片100が接合された中継基板250は、導電性接着剤296により、パッケージ202の第3層基板231により形成された第1突部端子234、第2突部端子235、第3突部端子236、第4突部端子237、および第5突部端子238に接続・固定されている。 - 特許庁
To provide a package box with a non-contact data carrier having a booster antenna, which can prevent a change in antenna characteristics, can stabilize a communication distance and prevent a reading failure, irrespective of the kind of a housed object.例文帳に追加
本発明は、ブースターアンテナを有する非接触式データキャリアを備えた包装箱において、収納物がどのようなものであっても、アンテナ特性が変化せず、通信距離を安定させることができ、読み取り不良が発生することがない、非接触式データキャリアを備えた包装箱を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a battery pack having film outer package batteries in which, even when gas generated inside the batteries is accumulated, the inner pressure hardly rises and safety is improved, and the battery characteristics are stabilized for a long period as adhesion of the electrode plates is maintained for a long period, and its manufacturing method.例文帳に追加
電池内部で発生したガスが蓄積された場合であっても、内圧が上昇しにくく安全性に優れ、また極板密着性が長期間維持されることにより電池特性を長期にわたって安定させることができるフィルム外装電池を有する組電池及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a release member used in continuous manufacturing of a semiconductor package etc. using a mold, which is a highly durable release member superior in continuous operability and economical efficiency, highly adhesive on mold closing so as to prevent wrinkle formation and highly mold releasable on mold opening.例文帳に追加
金型を用いて半導体パッケージ等を連続的に製造する際に用いる離型部材であって、連続稼動性や経済性に優れ、金型を閉じた際の密着性が高くシワの発生が抑制でき、金型を開いた際の離型性に優れる、高い耐久性を有する離型部材を提供する。 - 特許庁
According to the invention, the substrate is formed of an aluminum material and anodized to form insulation layers thereon, thereby a superior heat radiation effect of the LED element can be provided through the same, and thereby an effect capable of significantly increasing the lifetime and light emission efficiency of the LED package can be provided.例文帳に追加
本発明によると基板がアルミニウム材料からなり、アノダイジング処理して絶縁層を形成するものであるため、これを通じたLED素子の優れた放熱効果を得ることができ、それによってLEDパッケージの使用寿命と発光効率を大きく増大させることが出来る効果が得られる。 - 特許庁
To provide a silicone composition that provides sufficient adhesive strength to various package materials comprising a thermoplastic resin, such as an LCP (liquid crystal polymer) hard to be adhered, and that provides a cured product having transparency, and also to provide a cured product of the composition, and a semiconductor device sealed by the cured product.例文帳に追加
接着が困難であるLCP(液晶ポリマー)等の熱可塑性プラスチックから成る各種パッケージの材料に対して、十分な接着強度を与え、かつ透明性を有する硬化物を与えるシリコーン組成物、及びこの組成物の硬化物、並びに該硬化物で封止した半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a package which can form a through electrode without a continuity defect while maintaining airtightness inside a cavity by suppressing the generation of a gap in glass after being fired, and a piezoelectric vibrator, an oscillator, an electronic device and a radio controlled clock manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加
焼成後のガラスに空隙が発生するのを抑制することにより、キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、およびこの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。 - 特許庁
The laminated body/package includes a barcode print layer 5 in at least one part of a base material layer 1, and an overcoat layer 7 positioned to cover the barcode print layer 5, and the overcoat layer 7 contains both of hard beads 7b and soft beads 7c formed of any of a resin, glass, metal oxide and metal.例文帳に追加
基材層1の少なくとも一部にバーコード印刷層5を備え、バーコード印刷層5を覆うように位置するオーバーコート層7を備え、オーバーコート層7が、樹脂、ガラス、酸化金属および金属のいずれかで形成された、硬質のビーズ7b及び軟質のビーズ7c、の両方を含むことを特徴とする。 - 特許庁
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