「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(567ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring pattern determining method facilitating wiring pattern determining processing for determining an optimum wiring pattern of a plated lead wire near the peripheral edge of a semiconductor package having a multilayer structure, and a computer program for carrying out the wiring pattern determining processing in a computer.例文帳に追加

多層構造を有する半導体パッケージの周縁付近におけるめっき引き出し線の最適な配線パターンを決定する配線パターン決定処理において、その処理を容易にする配線パターン決定方法およびこの配線パターン決定処理をコンピュータに実行させるためのコンピュータプログラムを実現する。 - 特許庁

(2) Any person, other than an authorized officer, who removes, opens, breaks or tampers with any mark, lock, seal or other means of securing any goods, package, box, chest or other article referred to in subsection (1)(d) shall be guilty of an offence and shall be liable on conviction to a fine not exceeding $6,000 or to imprisonment for a term not exceeding 6 months or to both.例文帳に追加

(2)授権職員以外の者で，商品，包装，箱，収納箱若しくはその他の物品を確保するための (1)(d)にいうマーク，錠，封印，又はその他の手段を移動し，開封し，破壊し又はみだりに変更する者は，有罪とし，6,000ドル以下の罰金若しくは6月以下の拘禁に処し又はこれを併科する。 - 特許庁

I believe it is extremely important that members reach a consensus on a concrete reform package as soon as possible, based on the principles agreed in Singapore, namely: i) the new quota formula should enable the alignment of members’quotas to their relative positions in the world economy, and ii) the voice of low-income countries should be protected, at a minimum, by increasing basic votes. 例文帳に追加

我が国としては、「低所得国の投票権は基礎票拡大によって少なくとも維持し、新しいクォータ計算式は加盟国の世界経済上の相対的地位を反映する」という、合意した改革の基本原則に沿って、できるだけ早く改革を具体化することが重要と考えます。 - 財務省

Against the background of these economic and financial conditions, as well as the structural challenges faced by Japan, the Japanese government has decided to formulate an additional stimulus policy package, and announced on April 10, new economic measures, with a total size of ¥ 57 trillion, and national government expenditures amounting to ¥ 15 trillion, or the equivalent of 3 percent of the nominal GDP, the biggest in Japan’s history. 例文帳に追加

このような経済金融情勢及び我が国の直面する構造的課題を踏まえ、我が国は追加の政策パッケージを策定することとし、去る4月10日に、事業費で57兆円、財政出動では名目ＧＤＰ比３％の15兆円に上る過去最大規模の新たな経済対策を決定しました。 - 財務省

It is also intended to provide fiscal support for local governments under programs such as the "Special grant for revitalization of regions and public investment," which is expected to facilitate public investment at the regional level, and the "Special grant for revitalization of regions and the policy package to address economic crisis," which will allow local governments to actively conduct detailed projects tailored to regional needs.例文帳に追加

また、地方公共団体に対して、地域における公共投資を円滑に実施することができるよう「地域活性化・公共投資臨時交付金」を、地域の実情に応じたきめ細やかな事業を積極的に実施できるよう「地域活性化・経済危機対策臨時交付金」を、それぞれ交付いたします。 - 財務省

With today's decision, members committed themselves to achieving such reform within two years at the maximum, and to carrying out necessary work expeditiously. Although it is highly valuable in itself, the reform will not be truly meaningful without accomplishing the total package by resolving remaining issues.例文帳に追加

今回の総務会決議成立により、加盟国全体がこうした改革を最長2年以内に実現することにコミットし、その作業を速やかに進めることに同意したのは大変意義深いが、改革が真に意味を持つためには、残された課題を解決して改革パッケージ全体を完遂する必要がある。 - 財務省

Article 23 (1) Subject to a certification by a person accredited by the competent minister, a manufacturer of a mineral or industrial product carrying on business in a foreign country may affix the label in accordance with Paragraph 1 of Article 19 on the mineral or industrial product it manufactures pertaining to said certification, or its package, container or invoice. 例文帳に追加

第二十三条　外国においてその事業を行う鉱工業品の製造業者は、主務大臣の登録を受けた者の認証を受けて、その製造する当該認証に係る鉱工業品又はその包装、容器若しくは送り状に第十九条第一項の表示を付することができる。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

The semiconductor device package 10 comprises a semiconductor chip 14 fixed in one piece with a resin as a resin body 12, electronic components 16, and wiring patterns 18A-18C where one surface is electrically connected to the semiconductor chip and electronic parts within the resin body, and the other is exposed to the outside of the resin body.例文帳に追加

本半導体装置パッケージ１０は、樹脂体１２として樹脂と一体的に固定された半導体チップ１４と、電子部品１６と、一方の面が樹脂体内で半導体チップ及び電子部品と電気的に接続し、かつ他方の面が樹脂体の外に出ている配線パターン１８Ａ〜Ｃとを備える。 - 特許庁

In the table tennis racket composed of a blade 1, a rubber 2 fastened to the blade 1 and a grip 3 fastened to the blade 1, the rubber 2 for example forming the racket is made to contain microcapsules 4 and the fragrant table tennis racket 6 is packed and sealed into the package 5 having airtightness.例文帳に追加

ブレード１とブレード１に貼着されるラバー２とブレード１に貼着されるグリップ３とにより構成される卓球用ラケットにおいて、ラケットを構成する、例えばラバー２に香料入りマイクロカプセル４を内包させ、更に、芳香性卓球用ラケット６を、気密性を有する包装体５に包装封止した。 - 特許庁

In the mounting method of jointing a mounting pattern formed at the FPC and a terminal formed at an IC package, soldering is carried out after forming reverse warping corresponding to the warping of FPC with the reinforcing plate generated at the time of soldering.例文帳に追加

ＦＰＣに形成された実装パターンとＩＣパッケージに形成された端子を半田付けで接合する実装方法において、半田付け時に発生する補強板付ＦＰＣの反りに対応する逆反りを補強板付ＦＰＣに形成してから半田付けする補強板付ＦＰＣとＩＣパッケージの実装方法とする。 - 特許庁

To provide a light-emitting device that has a structure, in which multiple photodetection elements each independently detecting a light beam emitted from one of multiple light-emitting elements are integrated into a package, and that can prevent the reduction in detection accuracy of each photodetection element resulting from leak current between the photodetection elements.例文帳に追加

複数個の発光素子それぞれから放射される光を１対１で各別に検出する複数の光検出素子がパッケージに一体に形成された構成を有し、光検出素子間のリーク電流に起因して各光検出素子の検出精度が低下するのを防止することができる発光装置を提供する。 - 特許庁

The alkaline storage battery is provided with a hydrogen storage alloy negative electrode plate 11 using hydrogen storage alloy as a negative electrode active material, a nickel positive electrode plate 12 using a nickel oxide or a nickel hydroxide as a positive electrode active material, a separator 13 to separate these both electrode plates, and an alkali electrolytic solution in an outer package can 17.例文帳に追加

本発明のアルカリ蓄電池は、水素吸蔵合金を負極活物質とする水素吸蔵合金負極板１１と、ニッケル酸化物あるいはニッケル水酸化物を正極活物質とするニッケル正極板１２と、これらの両極板を隔離するセパレータ１３と、アルカリ電解液とを外装缶１７内に備えている。 - 特許庁

Consequently, a low-cost and reliable IC package substrate with a good bonding stability can be obtained.例文帳に追加

ＩＣパッケージ基板において、ソルダーレジストにより電解パターンと露出パターンを形成し、無電解メッキで一時的な電解メッキ線を形成し、レジストで電解パターンを開口し、電解メッキすることで電解メッキ線のエッチング厚が薄く、高密度配線ができるため、安価で信頼性のあるボンディング安定性のあるＩＣパッケージ基板を提供できる。 - 特許庁

The method for manufacturing the IC package comprises the steps of mounting many chips in a substrate, wire connecting internal electrode windings of the substrate to electrodes of the chip, then coating a transparent resin on the overall substrate, heat treating the substrate, curing the resin, then cutting the resin and the substrate between the chips to individual IC packages.例文帳に追加

基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続した後に、透明樹脂を基板全体に塗布し、熱処理等を行い透明樹脂を硬化させた後で透明樹脂および基板をＩＣチップの間で切断し１個１個のＩＣパッケージとする。 - 特許庁

When a first link 40 rotates in the arrow B direction, a pin 50 moves in a cam hole 46, and the rear package tray 20 swings forward while increasing the inclination by putting the rear side above to the front side by swinging of a second link 52 and a third link 56 to reach a housing position.例文帳に追加

第１リンク４０が矢印Ｂ方向へ回転すると、ピン５０がカム孔４６内を移動し、第２リンク５２及び第３リンク５６の揺動によって、リヤパッケージトレイ２０は前方側に対して後方側を上にしてその傾斜角度を増加させながら前方へ揺動し格納位置に達するようになっている。 - 特許庁

To provide an excellent packaging material for retort and an excellent package capable of demonstrating the high oxygen insulation property for a long time immediately after the food is subjected to the retort treatment, and capable of keeping the quality in a food necessary for the retort and stressed for the flavor, and pet food for animals having sensitive taste.例文帳に追加

本発明の目的は、レトルト処理を施してもレトルト直後から長期間高い酸素遮断性を示し、レトルトが必要で特に風味が重視される食物や、嗜好が敏感な動物用のペットフードにおいても品質を保持できる、優れたレトルト用包装材および包装体を提供することにある。 - 特許庁

The food package bag comprises a sealant layer (A)1 made of a molten composite having a low melting point polyolefin resin and a polyester resin, a vapor deposition layer (B)2 and a biaxially stretched polyester film layer (C)3 laminated in this sequence, and the layer (A)1 is placed inside the bag.例文帳に追加

低融点ポリオレフィン樹脂とポリエステル樹脂とからなる溶融組成物から形成されたシーラント層（Ａ）１と、蒸着層（Ｂ）２と、二軸延伸ポリエステルフィルム層（Ｃ）３とがこの順に積層されてなる包装材料を用いて、前記層（Ａ）１が袋の内側になるように形成された食品包装用袋。 - 特許庁

The hermetically sealed package of the optical semiconductor is characterized by having a first electrode layer installed at the ceramic terminal member, a second electrode layer perpendicularly connected to the first electrode layer directed to the top of the first electrode layer, and one or more of layers of a third electrode layer perpendicularly connected to the second electrode layer.例文帳に追加

セラミックス端子部材に設けられた第１の電極層と、第１の電極層の上方に向かって第１の電極層と垂直に接続される第２の電極層と、第２の電極層と垂直に接続される１層以上の第３の電極層とを備えたことを特徴とする光半導体用気密封止容器。 - 特許庁

In an automatic winder having plural bobbin holders, yarn is changed from a winding package to an empty bobbin by increasing tension of yarn by means of a yarn changing guide 2 between a final roller 1 to take up and a yarn guide 3 just before the automatic winder at the time of changing in this yarn changing method.例文帳に追加

複数のボビンホルダを有する自動巻き取り機において、糸条を巻き取りパッケージから空ボビンに切替を行なう際に、引き取り最終ローラ１と自動巻き取り機直前の糸条ガイド３の間で、糸条切替用ガイド２により、切替時の糸条の張力を高める糸条切替方法にある。 - 特許庁

A turbine 23 driven by cooling medium vapor evaporated by heat acquired from the cooling package are communicated to an outlet 21 provided on an upper part one side surface of the vessel via a conduit 22, a generator 24 is mechanically connected to one drive shaft 23a of the turbine 23, and a capacitor device 25 is electrically connected to the generator 24.例文帳に追加

容器13の上部一側面に設けた出口21に、管路22により、クーリングパッケージ12から奪った熱で蒸発した冷却媒体蒸気により駆動するタービン23を連通し、このタービン23の一方の駆動軸23aに発電機24を機械的に接続し、この発電機24に蓄電装置25を電気的に接続する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure of an electronic apparatus which hardly depends on specification, is hardly affected by ambient heat, and can emit heat generated by a semiconductor package effectively and fully by using an existing fan without enlarging a housing and lowering mounting property of a mounting component, thus improving reliability.例文帳に追加

仕様に依存し難く、且つ周囲の熱の影響を受け難く、筐体を大型化したり実装部品の実装性を低下させたりすることなく、既設のファンを用いて半導体パッケージの発熱を効率良く且つ十分に放熱でき信頼性を向上できる電子機器の放熱構造の提供を目的とする。 - 特許庁

The electronic component package includes a core substrate 30 of the structure that a recess 31 is provided by forming a prepreg insulating layer 10 having an opening on a resin layer 20a, and an electronic component 40 mounted so that the connecting pad 40a of the electronic part 40 becomes the upper side at the bottom of the recess 31 of the core substrate 30.例文帳に追加

樹脂層２０ａ上に、開口部を備えたプリプレグ絶縁層１０が形成されることによって凹部３１が設けられた構造のコア基板３０と、コア基板３０の凹部３１の底部に、電子部品４０の接続パッド４０ａが上側になって実装された電子部品４０とを含む。 - 特許庁

To provide an automatic printing and checking system which can accurately perform printing on an outer packaging matter having flexibility without damaging or the like of the package, in addition, can monitor/check the printing state and the packaging state, and can identify/discharge defective items, and can be utilized for other various kinds of exterior equipment as well.例文帳に追加

柔軟性を有する外装品に対して、その外装を損傷等することなく、正確に印字を行うことができ、印字状態、さらに包装状態を監視確認し、それらの不良品を識別排出でき、その他、各種の外装品にも利用することができる自動印字及び検査装置を提供する。 - 特許庁

To obtain new packaged green tea beverage effectively sustaining the green color of a nonfermented tea leaf extracted liquid with a high green color degree even after manufacturing into a production form put in a package such as PET (polyethylene terephthalate)-bottle and passing through heat-sterilization and preservation, and having an unconventionally high green color degree and accordingly excellent flavor.例文帳に追加

緑色度の高い不発酵茶葉抽出液の緑色を加熱殺菌、保存を経るペットボトル等の容器入り製品の形態で製品化後も効果的に維持し、従来無い緑色度が高くそれに伴い良好な風味を有する新規な容器入り茶飲料を提供することを課題とする。 - 特許庁

The substrate for the LED package is the one before a plurality of light emitting chips are mounted thereon, and includes a lead frame 10 for mounting the plurality of the light emitting chips and a resin 71 filled into a lead formation hole 20 of the lead frame 10 to insulate a pair of electrodes of each light emitting chip from each other.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の発光チップを実装する前のＬＥＤパッケージ用基板であって、複数の発光チップを実装するためのリードフレーム１０と、発光チップの一対の電極間を絶縁するために、リードフレーム１０のリード形成孔２０に充填された樹脂７１とを有する。 - 特許庁

By using the convergence optical system, the size of the optical receiver can be reduced, compared with a conventional collimate system, and the variable optical attenuator such as a magnetic optical element or an MEMS element capable of adjusting the optical attenuation quantity at high speed can be contained within the de facto MSA package made of the optical receiver.例文帳に追加

これにより、収束光学系を用いることにより、従来のコリメート系と比較して、光受信器の小型化が可能となり、高速に光減衰量を調整できる磁気光学素子やＭＥＭＳ素子などの可変光減衰器を光受信器のデファクト化されたＭＳＡパッケージに内蔵することができる。 - 特許庁

This device consists of the 1st to N-th transmission line interface panels 11 and 12 which respectively house transmission lines from #1 to #N lines and extract a clock signal from received data, a clock distribution panel 13 generating an intra-clock signal and a transmission line interface panel 14 to be a preliminary package.例文帳に追加

＃１から＃Ｎ回線までの伝送路を夫々収容し受信データからクロック信号を抽出する第一の伝送路インターフェース盤１１から第Ｎの伝送路インターフェース盤１２と、装置内クロック信号を生成するクロック分配盤１３と、予備パッケージとなる伝送路インターフェース盤１４とにより構成する。 - 特許庁

Advertisement data for outputting an advertisement comprised of a 3D video image and audio are transmitted from an advertisement data providing server 12 to an administrative server 13 and in the administrative server 13, a header and a program module are added to the advertisement data and packaged, so that a data package is created and stored in an advertisement distribution server 14.例文帳に追加

３Ｄ映像及び音声からなる広告を出力するための広告データを広告データ提供サーバ１２から管理サーバ１３へ送信し、管理サーバ１３において、広告データにヘッダ及びプログラムモジュールを付加してパッケージ化することによりデータパッケージを作成し、広告配信サーバ１４に格納する。 - 特許庁

To estimate physical resistance of a package process after backgrinding, when a fragile porous low-k material which has less bondability and is easily peeled is used as an insulating film, and in a thin chip having a chip thickness of 100 μm or less.例文帳に追加

脆弱であり、かつ、密着性に乏しくて剥離し易い多孔質状ｌｏｗ−ｋ材が絶縁膜として用いられた場合において、更にはチップ厚が１００μｍ以下と言った薄型タイプのものにおいて、バックグラインド以降におけるパッケージプロセスの物理的耐性の評価を出来るようにすることである。 - 特許庁

To provide a roving cheese in which one or a plurality of layers of a wound roving does not fall off when a roving package is vertically placed and the roving internally contacting a space penetrating both ends of its central part is pulled out and used, and a method of manufacturing such a roving cheese using a common winding device.例文帳に追加

ロービングパッケージを縦置きにしてその中央部の両端間に貫通した空間に内接するロービングを引き出して使用するとき、巻き取られたロービングの１層ないし数層が崩落しないロービングチーズと、そのようなロービングチーズを一般的な巻取装置によって製造する方法を提供すること。 - 特許庁

The strapping method includes a process of pinching a bundle 1 of sheets by a chuck 31, a process of winding a strap 2 around the bundle 1 pinched by the chuck 31 and the chuck 31, and a process of pulling out the chuck 31 from the strap 2 wound around the bundle 1 and the chuck 31 to obtain a strapped package 3 of the bundle 1.例文帳に追加

帯掛方法において、枚葉物束１をチャック３１でつかむ工程と、チャック３１でつかまれている枚葉物束１と該チャック３１の周囲に帯２を掛ける工程と、枚葉物束１とチャック３１に掛けた帯２からチャック３１を引抜き、枚葉物束１の帯掛け体３を得る工程とを有するもの。 - 特許庁

The sterile-packaged sprout brown rice gruel is obtained by dissolving or dispersing dietary fibers having thickening function in the liquid of sprout brown rice gruel to generate thickening liquid particular to gruel, and packaging the sprout brown rice for one meal in a personal meal package one by one in a sterile condition so as to readily take sterile-packaged sprout brown rice.例文帳に追加

発芽玄米粥の液中に増粘機能を有する食物繊維を溶解又は分散させて粥特有の粘り液を生成させるとともに、発芽玄米粥を１食当たりの量づつ個食容器内に無菌状態で包装していることにより、手軽に発芽玄米粥を喫食できるようにした。 - 特許庁

To provide a photosensitive adhesive film package which does not generate unevenness on the surface of a photosensitive adhesive film when the photosensitive adhesive film is conveyed and can maintain a pattern formation property and the adhesion of the photosensitive adhesive film when it is preserved for a long period of time.例文帳に追加

感光性接着フィルムを搬送する場合において、該感光性接着フィルムの表面に凹凸を発生させることなく、かつ、長期間保存する場合において、感光性接着フィルムのパターン形成性及び接着性を維持することが可能な感光性接着フィルム梱包体を提供すること。 - 特許庁

To provide an easily unsealable film which causes no delamination even if contents contain a volatile drug component, has a wide application range of heat seal temperature, is easily unsealable in being peeled, and can be preferably used for a lid material of a container, a bag, or the like, and to provide a lid material and a package bag using the same.例文帳に追加

内容物が揮発薬剤成分を含むものであってもデラミネーションが起こらず、ヒートシール温度の適応範囲が広く、剥離時には容易に開封可能であり、容器の蓋材や袋等に好適に用いることができる易開封性フィルムと、これを用いた蓋材及び包装袋を提供すること。 - 特許庁

To provide a packaging box which enables contents put in the box to be checked and enables a sealed state of a package put in the box to be checked from the outside if contents readily spoil due to oxygen, wherein the contents are not damaged by fingers or wrapping paper or the like for wrapping the packaging box is not damaged.例文帳に追加

包装用箱内に収容された内容物の確認や酸素により容易に変質する内容物にあっては、包装用箱内に収容された包装体の密封状態の確認を外部から可能とし、又、指で内容物を傷めたり、包装用箱を包装した包装紙等を破損することのない包装用箱とする。 - 特許庁

The wafer level chip size package is especially characterized by a structure in which the glass wafer coated with the IR cut filter layer is bonded to the image sensor wafer through a polymer partition wall, and the solder bumps are formed on back electrodes of the image sensor wafer that are connected to I/O electrodes of the image sensor wafer respectively through the conductors in the through holes.例文帳に追加

特に、IRカットフィルター層がコーティングされたグラスウエハーがポリマー隔壁を介してイメージセンサウエハーと接着されており、イメージセンサウエハーの各入/出力電極に形成された前記貫通孔の導電体を通じて連結されるウエハーの裏面電極にはんだバンプが形成されている構造を特徴とする。 - 特許庁

This cooling equipment 21 is provided with a main body 22 having a heat receiving surface 35 which receives the heat of a semiconductor package 17, a cooling air channel 30 formed in the main body, a fan 23 for sending the cooling air to the channel, and a plurality of the heat exchanging parts 24 which are connected thermally with the main body and exposed to the channel.例文帳に追加

冷却装置21は、半導体パッケージ17の熱を受ける受熱面35を有する本体22と、本体に形成された冷却風通路30と、冷却風通路に冷却風を送風するファン23と、本体に熱的に接続されるとともに、冷却風通路に露出された複数の熱交換部24とを備えている。 - 特許庁

With respect to an input/output terminal 100 provided in the semiconductor package, signal line leads 8 and ground line leads 9 have wide portions 8A and 9A wherein lead widths are wider than those in both end of the signal line leads 8 and the ground line leads 9, outside signal lines 6 and ground lines 7 of the input/output terminal 100.例文帳に追加

半導体パッケージが備える入出力端子１００では、信号線リード８及びグランド線リード９がそれぞれ入出力端子１００の信号線路６及びグランド線路７の外部に、信号線リード８およびグランド線リード９の両端と比べてリード幅が広い幅広部８Ａ及び９Ａを有する。 - 特許庁

To provide a transfer molding method and a transfer molding apparatus capable of mass-producing thin-type packages using inexpensive resin which are free of neither unbalanced distribution in regard to the diameters of a filler and a phosphor mixed in resin nor an unfilled region of resin by forming the thickness dimension of a package part into a thickness as aimed without using a new facility.例文帳に追加

新規な設備を用いることなくパッケージ部の厚さ寸法を狙い通りの厚さで成形し樹脂に混入されたフィラー径や蛍光体径の偏った分布と樹脂の未充填領域がない薄型パッケージを安価な樹脂を用いて量産できるトランスファ成形方法及びトランスファ成形装置を提供する。 - 特許庁

A package of an amplifier AMP1 for use in the base station of mobile communication devices like portable telephones is provided with a semiconductor chip 5 for amplification and a transmission line substrate 6, and a stub 6b formed in an idle area of the transmission line substrate 6 is connected to the output of the semiconductor chip 5 for amplification by a bonding wire 7c.例文帳に追加

携帯電話等のような移動体通信機器の基地局に用いる増幅器ＡＭＰ１のパッケージに、増幅用の半導体チップ５と伝送線路基板６とを備え、前記増幅用の半導体チップ５の出力に、伝送線路基板６の空き領域に形成されたスタブ６ｂをボンディングワイヤ７ｃにより接続する。 - 特許庁

The IC package 10 includes an IC chip 11, a metal heat radiation plate 17 thermally connecting with the IC chip 11 and the case 40, a ground terminal 15 electrically connecting with the ground pattern 33 and the IC chip 11, and a bypass terminal 16 electrically connecting with the ground pattern 33 and the heat radiation plate 17.例文帳に追加

ＩＣパッケージ１０は、ＩＣチップ１１と、ＩＣチップ１１とケース４０とに熱的に接続された金属製の放熱板１７と、グランド用パターン３３とＩＣチップ１１とに電気的に接続されたグランド端子１５と、グランド用パターン３３と放熱板１７とに電気的に接続された迂回端子１６とを備える。 - 特許庁

Thereby, since a TEM-wave transmission line is formed continuously with the stem section 6 and the wiring substrate 11, a high-frequency signal can be transmitted from a preamplifier 5 that is connected to a photodiode 4 in the metal-can package by the signal transmission line constituted by the signal transmission pin 8a and the signal transmission wire 12a.例文帳に追加

これにより、ＴＥＭ波伝送線路がステム部６と配線基板１１とに連続して形成されることになるため、信号伝送ピン８ａ及び信号伝送配線１２ａを信号伝送ラインとして、メタルキャンパッケージ３内のフォトダイオード４が接続されたプリアンプ５から高周波信号を伝送することが可能になる。 - 特許庁

The device package is produced through such a process that a bonding pad 406 which covers a seal ring 310 formed in a cap wafer 202 and a bonding pad 504 formed on a device wafer 502 to surround a device 506 press against each other, so that a cold weld bond is formed between the cap wafer 202 and the device wafer 502.例文帳に追加

キャップウェハ２０２に形成されたシールリング３１０を被覆するボンディングパッド４０６と、デバイス５０６を囲むようにデバイスウェハ５０２に形成されたボンディングパッド５０４とを押し付け合うことによって、キャップウェハ２０２とデバイスウェハ５０２との間で冷間溶接接合を形成し、デバイスパッケージを製造する。 - 特許庁

Since the tip 52 of the SAW element chip 40 is prevented from coming in contact with the bottom side of the package 12 and a stress is prevented from being exerted on the SAW element chip 40 in this way, the dispersions in the frequency versus temperature characteristic can be minimized and the frequency accuracy can be enhanced.例文帳に追加

これによりＳＡＷ素子片４０の先端５２がパッケージ１２の底面に接触するのを防止でき、またＳＡＷ素子片４０に応力が加わるのを防ぐことができるので、周波数温度特性のばらつきを最小限に抑えることができ、周波数精度の高くすることができる。 - 特許庁

In the assembling type package case, upper and lower punched pieces of the same shapes are formed in overlapped parts of at least one side on the overlapped parts of a frame case, and assembling and fixing are performed by folding the upper and lower punched pieces into the frame case, and the handle is formed of holes obtained by forming the punched pieces.例文帳に追加

フレームケースの重ね合わせ部において、少なくともその一辺の重ね合わせ部の上下に抜き型が同一形状で形成され、上下の抜き型がフレームケース内に折り込まれることによって組立固定され、かつ抜き型を形成することにより得られた穴部により取手が形成される、組立式梱包用ケース。 - 特許庁