「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(573ページ目) - Weblio英語例文検索

Then, a core element which is normally used for an existing lithium battery is inserted into a package of aluminum foil, and the precursor is filled in it and sealed, and further heated and matured, and thereby, a lithium battery having the gel electrolytic solution which covers the inside and outside of the core element and has micropores and high conductivity is manufactured.例文帳に追加

アルミ箔のパッケージの中に、既存のリチウム電池に通常使用される中核素子を装入すると共に、上記前駆体をその中に注入して密封して、さらに加熱熟成することにより、中核素子の内外を覆う、マイクロポアを有し且つ高導電性のゲル電解液を有す有リチウム電池を製造する。 - 特許庁

In the method, by processing the semi-fabricated product 10 into the solar cell panel semi-fabricated package 1 and transporting it, the steps of manufacturing the semi-fabricated product 10 and the step of processing the semi-fabricated product 10 into a solar cell panel as a finished product can be executed in respectively different factories.例文帳に追加

本発明による太陽電池パネル製造方法によれば、半製品１０を太陽電池パネル半製品梱包品１に加工して輸送することにより、その半製品１０に製造する工程とその半製品１０から完成品である太陽電池パネルに加工する工程とを別個の工場で実行することができる。 - 特許庁

The individual imaging device package comprises a wiring board whose base is a metal plate, a frame and the individual imaging device chip bonded and fixed onto this wiring board, metal wires connecting the electrodes on the individual imaging device chip to the wiring board, and a translucent plate bonded and fixed onto the frame.例文帳に追加

金属板をベースとする配線基板と、この配線基板上に接着固定された枠体及び個体撮像素子チップと、個体撮像素子チップ上の電極と配線基板とを接続する金属ワイヤと、枠体上に接着固定された透光性板とで個体撮像素子パッケージを構成する。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor package preventing phenomena such as the fall of solder balls, pattern cracks, and the separation of solder ball lands by adopting a solder ball land structure with an SMD type and an NSMD type mixed, and having high reliability with the high fusing power of the solder balls to a substrate.例文帳に追加

本発明は、ＳＭＤ型とＮＳＭＤ型とを混合した半田ボールランド構造を採用にすることによって、半田ボールの脱落、パターンクラック（pattern crack）、並びに半田ボールランドの分離等の現象を防止することができ、且つ、基板に対する半田ボールの高い融着力のある信頼性を高いＢＧＡ半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The second detection terminal 16A of a gyro vibration piece 1 stored in a cavity of the package container 150 is connected to the second detection signal input pad 106A connected to the charge amplifier of an IC 100, via an IC connection terminal 126A provided on the second layer substrate 120 by a bonding wire 99.例文帳に追加

パッケージ容器１５０のキャビティ内に収容されたジャイロ振動片１の第２の検出端子１６Ａと、ＩＣ１００のチャージアンプと接続される第２の検出信号入力パッド１０６Ａとは、第二層基板１２０上に設けられたＩＣ接続端子１２６Ａを介してボンディングワイヤ９９により接続されている。 - 特許庁

The semiconductor chip package 20 includes: a semiconductor chip 21 comprising a chip pad 212 and a semiconductor substrate 211 having a rewiring layer 24, connected to the chip pad 212, formed on one side; pads 231 and 232 formed on the other surface of the semiconductor chip 21; and a capacitor 22 formed to be connected to the pads.例文帳に追加

半導体チップパッケージ２０は、チップパッド２１２とそこに接続された再配線層２４が一面に形成された半導体基板２１１から成る半導体チップ２１と、半導体チップ２１の他面に形成されたパッド２３１，２３２とそれに接続されて形成されたキャパシタ２２とを含む半導体チップパッケージ。 - 特許庁

In this connection, a system is indicated, where an overpressurized container equipped with an inlet port aperture which can be closed for storing at least one package, and a device for setting and maintaining a gas inlet port for feeding the testing gas, a gas outlet port for evacuating the testing gas, and for setting and maintaining overpressuring.例文帳に追加

本発明による装置は、この点に関し、閉鎖可能な入口開口部を備えた少なくとも１個のパッケージを収容するための過圧容器、ならびに試験気体を供給するための気体入口、試験気体を排出するための気体出口、および過圧を設定し維持するための装置を示す。 - 特許庁

The name plate 1 is provided in the outer package of the pressure operated valve and when the pressure inside the pressure operation valve rises and a valve body 7 is pressurized in the direction of a valve seat, the embossing part 2 of the name plate 1 is expanded outside to absorb pressure rise and thereby, opening pressure of the valve is maintained.例文帳に追加

圧力作動弁の外装体にこの銘板１を設け、圧力作動弁の内部における圧力が上昇して弁体７が弁座方向へ加圧された際に、銘板１のエンボス加工部２が外側へ膨出することにより前記圧力の上昇を吸収し、これにより弁開圧を維持するようにした。 - 特許庁

A fluorescent lamp package 900 has a packaging body 100 covering the peripheral surface of a straight tube-shaped fluorescent lamp 500, a seal tape 200 connecting one edge 110 and the other edge 120 of the packaging body 100 to each other to form a cylindrical body, and a tear tape 300 arranged at the seal tape 200.例文帳に追加

本発明に係る蛍光ランプ梱包体９００は、直管形の蛍光ランプ５００の周面を覆う梱包本体１００と、前記梱包本体１００の一方の縁部１１０と他方の縁部１２０とを接合して筒体を形成するシールテープ２００と、前記シールテープ２００に設けられるカットテープ３００と、を有する。 - 特許庁

The package for containing a piezoelectric vibrator is configured such that a plurality of through-conductors 11 electrically connected to a sealing metallic frame 2 and a connection wire 12 electrically interconnecting the plurality of the through-conductors 11 are provided in a ceramic base 1 and part of the through-conductors 11 is connected to a grounding external connection pad 9.例文帳に追加

セラミック基体１に、封止用金属枠体２と電気的に接続された複数の貫通導体11および該複数の貫通導体11を電気的に共通に接続する接続配線12を設けるとともに、これらの貫通導体11の一部を接地用外部接続パッド９に接続した圧電振動子収納用パッケージである。 - 特許庁

To provide a sheet end part folding device capable of surely folding the sheet end part in a state of holding a sheet material at a standstill instead of continuously feeding it, in the sheet end part folding device for folding the end part of the sheet material to be used in production of a package related product and a printing and bookbinding related product.例文帳に追加

パッケージ関連製品や印刷製本加工関連製品の製造に用いられるシート材料の端部を折り返すためのシート端部折返装置においてシート材料を連続送行させずに静止させた状態で確実にシート端部を折り返すことができるシート端部折返し装置の提供。 - 特許庁

The processor is also configured to identify a target weight based on the first total weight and the delivery fee table, identify one or more weight changing alternatives for at least one individual component of the package, and determine if the weight changing alternative should be implemented.例文帳に追加

プロセッサは、また、第１の総重量と配達料金テーブルに基づいてターゲット重量を識別し、パッケージの少なくとも１つの個々の構成要素について１つまたは複数の重量変更代替案を識別し、その重量変更代替案を実施すべきかどうかを決定するように構成される。 - 特許庁

The LED has a first semiconductor light-emitting element 13 which emits colored light of a first wavelength region, a second light-emitting element 14 which emits colored light of a second wavelength region, a frame electrode 11 for installing the first and second semiconductor light-emitting elements and a package 19 for molding them integrally.例文帳に追加

第１の波長領域の色光を発光する第１の半導体発光素子13と、第2の波長領域の色光を発光する第2の半導体発光素子14と、これらの第１および第２の半導体発光素子とを設置するフレーム電極11と、これらを一体にモールド成型するパッケージ19とを備えている。 - 特許庁

To provide a storage package for a photo-semiconductor element which does not cause cracks to a column lens even if the heat generated during operation of the photo-semiconductor element stored therein is repeatedly applied, and can transmit and receive the signal lights between the photo-semiconductor element and optical fiber via the column lens.例文帳に追加

内部に収容する光半導体素子の作動時に発生する熱が繰り返し印加されても円柱レンズにクラックを発生させることがなく、円柱レンズを介して光半導体素子と光ファイバとの間で信号光を良好に授受させることができる光半導体素子収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

Then properly selecting the elastic modulus and the thickness of the adhesives 7, 9 cancels a change in a center frequency Fo due to heat delivered to the piezoelectric substrates 1, 2 in the case of reflow by a change in the center frequency Fo by a resultant stress applied by the outer package bases 10, 11 and the adhesives 7, 9 exerted to the piezoelectric substrates 1, 2.例文帳に追加

そして、接着剤７，９の弾性率や厚みを適当に選択することによって、リフローの際に圧電体基板１，２にかかる熱による中心周波数Ｆｏの変化を、外装基板１０，１１と接着剤７，９とが圧電体基板１，２へ与える合成応力による中心周波数Ｆｏの変化で打ち消す。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator includes a protective resin (RS) applied from a lower surface (42) of the IC chip to the second bottom surface (12) in the package, and an infiltration member (81) formed of a nonconductive member and ranging from an upper surface of the IC chip to the second bottom surface to infiltrate the protective resin from the upper surface to the second bottom surface.例文帳に追加

そして、圧電発振器は、パッケージでＩＣチップの下面（４２）から第２底面（１２）まで塗布された保護樹脂（ＲＳ）と、非導電性部材で形成され、ＩＣチップの上面から第２底面までつながり保護樹脂を上面から第２底面まで浸透させる浸透部材（８１）と、を備える。 - 特許庁

Balance resistors 44 to 47 formed to uniform voltage sharing among power semiconductor chips 28 to 31 connected in series are connected in parallel with respective power semiconductor chips 28 to 31, on a metallic base board 21 on which an insulating substrate 22 is mounted to form structure built in a package.例文帳に追加

直列接続されたパワー半導体チップ２８〜３１どうしの電圧分担を均一化させるために設けられるバランス抵抗４４〜４７を、絶縁基板２２を搭載した金属ベース板２１上で各パワー半導体チップとそれぞれ並列に接続することにより、パッケージ内に内蔵させる構造とする。 - 特許庁

This flip-chip mounting curing flux functions as flux when a semiconductor chip, on which solder bumps for mechanical and electrical connections are formed, is mounted on a semiconductor package board, on which lands for connection with the solder bumps are formed, with flip-chip mounting by a solder reflow method and is cured by heating.例文帳に追加

機械的、電気的に接続するための半田バンプが形成された半導体チップを、該半田バンプが接続されるためのランドが形成された半導体パッケージ基板にフリップチップ実装する際の半田リフロー時にフラックスとして作用し、更に、加熱されて硬化することを特徴とするフリップチップ実装用硬化性フラックス。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device arranged to expose only part of leads to the wall face of a package in order to enhance packaging density in which packaging performance and reliability are enhanced by relaxing a stress generated due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor device and a packaging substrate.例文帳に追加

本発明は実装密度を向上させるためリードの一部のみをパッケージの壁面に露出させた構成の半導体装置に関し、半導体装置と実装基板との熱線膨張率差により発生する応力を緩和することにより、実装性及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

To provide a solid electrolytic capacitor which inhibits a deterioration of properties by relaxing a stress acting on the capacitor element when the capacitor is sealed into a resin package or the solid electrolytic capacitor is mounted on a circuit board by solder-reflowing, and a method for manufacturing the capacitor element.例文帳に追加

コンデンサ素子を樹脂パッケージ内に封止する場合やハンダリフローにより固体電解コンデンサを回路基板に実装する場合などにおいて、コンデンサ素子に作用する熱応力を緩和することにより、特性が劣化するのを抑制した固体電解コンデンサおよびコンデンサ素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

The determination kit is composed of: a package 1 in which a support 11 carrying a coloring reagent such as tetramethylbenzidine which generates a color in reaction with an oxidation substance such as a peroxidase-like substance and hydrogen peroxide included in bedbug droppings is stored in a packaging member 10; and a container 2 in which a solution of the oxidation substance is stored.例文帳に追加

トコジラミの糞中のペルオキシダーゼ様物質及び過酸化水素などの酸化性物質と反応して呈色を生じるテトラメチルベンジジンなどの呈色試薬を担持した支持体１１が包装部材１１に収められた包装体１と、酸化性物質の溶液が収められた容器２とから判定キットを構成する。 - 特許庁

Here, through piezoelectrically driving the oscillator 41 by a PZT plate 130 laminated on a chip package 120, signal detection is performed with detection elements 45A to 45D comprising p-type semiconductor piezo resistance elements formed on an oscillator chip 100, so that the detection sensor 40 can be made very compact.例文帳に追加

このとき、振動子４１をチップ・パッケージ１２０に積層したＰＺＴ板１３０により圧電駆動し、振動子チップ１００に形成されたｐ型半導体ピエゾ抵抗素子からなる検出素子４５Ａ〜４５Ｄにより信号検出を行うことにより、検出センサ４０を非常に小型なものとする。 - 特許庁

To obtain a package for housing an optical semiconductor element that can airtightly house the optical semiconductor element by preventing the occurrence of cracks through a plate-shaped light-transmissive member from its main surface to its side face, and at the same time, can make the semiconductor element to normally and stably operate and can efficiently transit optical signals.例文帳に追加

板状の透光性部材に主面から側面を貫通するクラックが発生することを防止して、光半導体素子収納用パッケージ内部に収容する光半導体素子を気密に収容するとともに長期にわたり正常かつ安定に作動させ、また光信号を効率よく伝送させ得るものとすること。 - 特許庁

To provide a package pallet for washing having more improved washing efficiency, further, withstanding long-term use even under an environmental condition where it is repeatedly exposed to dipping into a solvent and hot air drying and therefore having sufficient durability, to provide a washing device provided therewith, and to provide a washing method using the same.例文帳に追加

洗浄効率を一層向上可能にすると共に、溶剤中への浸漬や熱風乾燥に繰り返し曝らされる環境条件においても、長期の使用に耐え、十分な耐久性がある洗浄用パッケージパレット、これを備えた洗浄装置、及びこれを用いた洗浄方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface mounting mold package semiconductor device making one die pad and miniaturized to reduce a die pad area and the number of outside terminals by forming an oscillation transistor element and a buffer amplication transistor element on a semiconductor substrate to make one chip and an oscillator provided with the semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板に発振用トランジスタ素子とバッファアンプ用トランジスタ素子とを形成して１チップ化することによりダイパッドを１つとし、ダイパッド面積と外部端子数が削減されて小型化された表面実装型モールドパッケージ半導体装置及びその半導体装置を備える発振器を提供すること。 - 特許庁

The multilayer film is a completely new multilayer film which is rich in a soft nature and has a great elastic recoverability and is free from the occurrence of a crease or the like on the surface of a package and excellent in transparency, gloss and appearance, and has oxygen gas barrier properties and heat resistance in a skin-pack packaging.例文帳に追加

多層フィルムは、酸素ガスバリア性樹脂からなる最外層８、アイオノマー樹脂からなる中間層１０、エチレンー酢酸ビニル共重合体よりなる中間層１１、エチレン系ヒートシール性樹脂からなる最内層１３が積層されることで構成され、必要に応じて前記各層間に接着層を有する多層フィルム。 - 特許庁

To provide a flat capacitor, and a chip size package using it, suitable for use in high frequency range in which a capacitance required for a multilayer ceramic capacitor for use in an electronic circuit is ensured while reducing ESL by shortening the connection path between the capacitor and an LSI.例文帳に追加

コンデンサとＬＳＩとの間の接続経路をより短くすることによってＥＳＬをさらに低減しつつ、電子回路に用いられる積層セラミックコンデンサに求められている静電容量を確保すると共に、高周波領域における使用に適した板状コンデンサおよびこのコンデンサを用いたチップサイズパッケージを提供すること。 - 特許庁

There are obtained an imaging device 10 and a solid-state imaging element cover 40 which generates less α rays and prevents the damage to the solid-state imaging element 1, wherein a Z-cut crystal plate 3 made of single crystal having less impurities such as heavy metal is provided to seal a package 2.例文帳に追加

パッケージ２を封止する固体撮像素子カバー４０として、重金属等の不純物の少ない単結晶からなるＺカット水晶板３を備えているので、α線の発生が少なく固体撮像素子１へのダメージを防止した固体撮像素子カバー４０および撮像装置１０を得ることができる。 - 特許庁

A package body 1 includes: a planar insulating substrate 11; an external electrode 18 formed on a bottom of the insulating substrate 11; and through-holes 15a, 15b filled with conductors 16a, 16b at positions corresponding to a supporting unit of a piezoelectric vibrator when the piezoelectric vibrator is mounted on the insulating substrate 11.例文帳に追加

パッケージ本体１は、平板状の絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の底部に形成された外部電極１８と、絶縁基板１１に圧電振動素子を搭載したときにその圧電振動素子の支持部と対応する位置に導電体１６ａ、１６ｂが充填された貫通穴１５ａ、１５ｂと、を備えている。 - 特許庁

A memory 100 with a wafer process package (WPP) technique applied thereto includes an interlayer film 9 formed to cover wiring M4 formed on an upper portion of a plurality of memory cells, an interlayer film 10 formed on the interlayer film 9, and a protective film 12 formed to cover the interlayer film 10.例文帳に追加

ウエハプロセスパッケージ（ＷＰＰ）技術が適用されたメモリであって、複数のメモリセルの上部に形成された配線Ｍ４を覆うように形成された層間膜９と、層間膜９上に形成された層間膜１０と、層間膜１０を覆うように形成された保護膜１２とを有してメモリ１００が構成される。 - 特許庁

To provide a card package designed so as to be capable of giving a deep impression of a card presenter to a receiver by a method wherein a card showing the name or the like of an individual or a corporation, such as a calling card or a telephone card for the publicity of a company, and a cloth product such as a towel are contained in a case together.例文帳に追加

例えば名刺や会社宣伝用のテレホンカードのような個人や法人の名称等を表示したカードと、タオル等の布製品とを、ケースに収容して一体化することにより、受け取った人に対して渡した人を強く印象づけることができるようにしたカード包装体を提供する。 - 特許庁

The conveyor 15 is biassed with respect to the conveyor 14 in such a manner that they can be kept in contact with or apart from each other, while the conveyor 15 is so set as to be apart from the other conveyor 14 in according to an increase in the diameter of the package body 21 wound in the roll state as it is sandwiched for conveyance between them.例文帳に追加

両コンベヤ１４,１５のうち一方のコンベヤ１５を他方のコンベヤ１４に対して接離可能に付勢し、両コンベヤ１４,１５で挟持搬送される包装体２１がロール状に巻かれて径が増加するのに応じて一方のコンベヤ１５が他方のコンベヤ１４から離間するよう設定した。 - 特許庁

To inexpensively provide a polyester stretched film having good tearabilities and adhesiveness without losing strength, transparency, heat resistance, barrier functionality, etc. and useful as a packaging film or a tape film, as the opening part of a PTP package or a beverage pack or as a gum or candy outer packaging material.例文帳に追加

強度、透明性、耐熱性、バリア性等を失うことなく、良好な引き裂き性と接着性を具備した、包装用フィルムやテープ用フィルムとして、或いはＰＴＰ包装や飲料のパックの開封口として、またはガムやキャンディの外装材として有用なポリエステル延伸フィルムを安価に提供するもの。 - 特許庁

To provide a manufacturing system for an electronic part chip and its package which can improve the quality and yield of a product by making chips small in size and taking the correspondence between the final performance of chips which cannot be numbered or whose numbering is invisible after packaging, and the position of the chip on a wafer.例文帳に追加

チップの小型化により、チップ自体へのナンバリングできないもの、また、パッケージング後にはチップのナンバリングが見えないなもの等の最終的な性能とウエハ上の位置との対応をとり、製品の品質、歩留りを向上することの可能な電子部品のチップおよびそのパッケージの製造システムを提供する。 - 特許庁

To provide a polyester stretched film without losing strength, transparency, heat resistance, barrier property, etc., equipped with a good tearing property and processability, and useful as packaging film, film for tape, a PTP package, an opening port of a beverage pack, or an exterior material of a gum or candy, inexpensively.例文帳に追加

強度、透明性、耐熱性、バリア性等を失うことなく、良好な引き裂き性と加工性を具備した、包装用フィルムやテープ用フィルムとして、或いはＰＴＰ包装や飲料のパックの開封口として、またはガムやキャンディの外装材として有用なポリエステル延伸フィルムを安価に提供するもの。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin filler which can enhance reliability of a substrate in the mounting temperature range or the thermal cycle temperature range of a semiconductor chip, or under high temperature/high humidity by reducing cure shrinkage when the hole of a package substrate for mounting a semiconductor is filled with resin and the resin is cured thereby reducing internal stress.例文帳に追加

半導体搭載用パッケージ基板の穴部を樹脂で充填、硬化する際の硬化収縮を抑え、内部ストレスを低減し、半導体チップの実装の温度領域、冷熱サイクル温度領域や、高温高湿下での基板の信頼性を向上させることが可能な熱硬化性樹脂充填材を提供する。 - 特許庁

To provide a BGA semiconductor package preventing such as the drop off of solder balls, pattern cracks, and the separation of solder ball lands by adopting a solder ball land structure with an SMD type and an NSMD type mixed, and having high reliability with the high fusing power of the solder balls to a substrate.例文帳に追加

ＳＭＤ型とＮＳＭＤ型とを混合した半田ボールランド構造を採用にすることによって、半田ボールの脱落、パターンクラック（ｐａｔｔｅｒｎｃｒａｃｋ）、並びに半田ボールランドの分離等の現象を防止することができ、且つ、基板に対する半田ボールの高い融着力のある信頼性を高いＢＧＡ半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To minimize inside resistance and reduce its dispersion in a battery or an electric double layer capacitor structured to decompress and seal an element made up of a basic cell structured to previously seal a battery constitutional material or an electric double layer capacitor constitutional material in a gasket in an outer package.例文帳に追加

電池構成材又は電気二重層コンデンサ構成材を予めガスケット内に封止した構造の基本セルからなる素子を、外装パッケージ内に減圧封止した構造の電池又は電気二重層コンデンサにおいて、内部抵抗を小さくし、またそのばらつきも小さくなるようにすることを目的とする。 - 特許庁

The light-emitting diode package 10 comprises a base material 1, a light-emitting diode chip 2 provided on the base material 1, a base part 4 covering the base material 1 and light-emitting diode chip 2, a lens 5 formed on the base part 4 above the light-emitting diode chip 2, and a groove 6 formed in the base part 4 at a periphery of the lens 5.例文帳に追加

基材１と、この基材１上に設けられた発光ダイオードチップ２と、基材１及び発光ダイオードチップ２の上を覆うベース部４と、発光ダイオードチップ２の上方のベース部４上に形成されたレンズ５と、ベース部４のレンズ５の周囲に形成された溝６とを含む、発光ダイオードパッケージ１０を構成する。 - 特許庁

A wall 2 of the store building 1 is composed as a fan duct 2a, an indoor unit 9 of a package air conditioner 6 with the indoor unit 9 and an outdoor unit 13 integrated from the front and rear is detachably inserted in the wall 2, and air in the store building is circulated through an interior 2a of the wall and the indoor unit 9.例文帳に追加

店舗建屋１の壁２を送風ダクト２ａとして構成し、この壁２に室内機９と室外機１３とを前後一体化したパッケージ空調機６の室内機９を着脱可能に挿入し、店舗建屋内の空気を壁の内部２ａ及び室内機９を通して循環させるようにする。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a first process (steps 30 to 32) of sealing up the semiconductor chips requiring burn-in with resin to package them and making the packaged semiconductor chips undergo burn-in, and a second process (step 36) of mounting the semiconductor chips which are judged non-defective in burn-in on a board together with the semiconductor chips requiring no burn-in.例文帳に追加

バーインの必要な半導体チップを樹脂封止してパッケージ化し、このパッケージ化された半導体チップにバーンインを行なう工程（ステップ３０〜３２）と、バーインにおいて良品と評価された半導体チップを、バーイン不要な半導体チップと共に基板上に搭載する工程（ステップ３６）とを有する。 - 特許庁

In this packaging method, an article 3 to be packaged is covered by a heat shrinkable film 1, the film is cut and sealed, and then, heat-shrunk to package the article 3 to be packaged, and the film intermittently printed along the sealing direction on a cut-and-seal scheduled location in advance is used for the heat shrinkable film 1.例文帳に追加

包装方法は、被包装物を熱収縮性フィルムで覆い、該フィルムを溶断シール後、加熱収縮させて前記被包装物を包装する包装方法であって、前記熱収縮性フィルムとして予め溶断シール予定部位にシール方向に沿って断続的に印刷を施したフィルムを用いることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a biodegradable multilayered heat-shrinkable film having biodegradability and excellent in heat shrinkability, easy cutting properties, impact resistance, heat sealability and transparency, and a shrink package tensioned in close contact with an article to be packaged by the heat shrinkage of the packaging film, which is sealed using the heat-shrinkable film, adapted to the covering of the article to be packaged.例文帳に追加

生分解性を有し、熱収縮性、易カット性、耐衝撃性、ヒートシールと透明性に優れた、多層熱収縮性フィルムを提供すること、およびそれを用いてシールした包装フィルムで被包装物を覆い、熱収縮によって被包装物に密着して緊張されたシュリンク包装体を提供すること。 - 特許庁

To provide a package which prevents degradation of organic characteristics of cigarettes remained after opening a packet and has a low cost and is manufactured easily, in the packet for cigarettes formed by bending a cardboard material around the cigarettes and composed of a rigid box with a hinge.例文帳に追加

該紙巻きタバコの群の周囲に厚紙素材を折り曲げることによって形成されている剛性のあるヒンジ蓋付きボックスからなる紙巻きタバコのパケットにおいて、パケットが開封された後残っている紙巻きタバコの有機特性が劣化することを解消し、同時に安価で、かつ製造が容易なパッケージを提供する。 - 特許庁

The urinary catheter assembly comprises a urinary catheter 1 having on at least a part of its surface a hydrophilic surface layer 6 intended to produce low-friction surface characteristics of the catheter by treatment with a liquid swelling medium prior to use of the catheter and a catheter package 7 having a cavity 11 for accommodation of the catheter 1.例文帳に追加

尿カテーテル組立体は、その表面の少なくとも一部に、カテーテルの使用に先立つ液体膨潤媒体での処理によってカテーテルの低摩擦表面特性をもたらすことを意図された親水性表面層６を有する尿カテーテル１と、カテーテル１の収容のための空胴１１を有するカテーテルパッケージ７を備えている。 - 特許庁