「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(575ページ目) - Weblio英語例文検索

The package for a stem-possessing plant product such as a cut flower or the like has a vessel 1 capable of housing a stem of a flower as well as water and a collar 2 having a circumferential wall 6 expanding between the top end and the bottom end wherein the collar 2 is placed on the vessel 1 at the bottom end so that the flower extends upward from the vessel 1 to the collar 2.例文帳に追加

切り花等の茎のある植物性産物のパッケージであって、水と共に花の茎を収容可能な容器１と、その頂端と底端との間に広がる周囲壁６を有するカラー２とを備え、花が容器１からカラー２へと上方に向かって伸び得るように、前記カラー２がその底端で前記容器１上に設置されたパッケージである。 - 特許庁

To obtain a package for containing a semiconductor element in which the basic body of a semiconductor device is hardly warped when a heat sink, i.e., an Al plate, for mounting the semiconductor device is warped thermally and thereby the substrate for mounting a semiconductor element placed on the upper surface of the basic body is not cracked thus preventing the wiring of circuit formed on the mounting substrate from being broken by cracking.例文帳に追加

半導体装置を搭載するヒートシンクとしてのＡｌ板が熱で反った場合、半導体装置の基体に反りが殆ど発生せず、その結果基体上面に載置された半導体素子の搭載用基板にクラックが発生せず、また搭載用基板に形成された回路配線がクラックにより断線しないようにすること。 - 特許庁

To provide a package of a mother's milk pad enabling the mother's milk pad to be easily taken out from a bag without breaking an individual packaging bag completely and enabling the bag to be used as a waste housing bag housing the used mother's milk pad, and to provide a packaging method enabling the mother's milk pad and a packaging sheet to be fold simultaneously.例文帳に追加

個包装袋を完全に破ることなく、容易に母乳パッドを袋から取り出すことができ、かつ、その袋を使用済の母乳パッドを収納する廃棄用収納袋として利用することを可能とする母乳パッドの包装体と、母乳パッドと包装シートとを同時に折り返すことのできる包装方法とを提供する。 - 特許庁

To provide a rust-proofing film which has a flexible and durable barrier layer, is furthermore easy to be laminated, excellent in workability and economic efficiency and free from the generation of a delamination defect where the barrier layer can prevent a vapor phase corrosion inhibitor that functions as rust-proofing from discharging out of package and exterior water vapor and oxygen from permeating when a metal part etc. is packed.例文帳に追加

金属部品などを包装した時に、発錆防止機能を発現させる気化性防錆剤の包装外への放出と外部からの水蒸気及び酸素の浸入を抑制できる柔軟で耐久性のあるバリア層を備え、かつ、積層が容易で加工性・経済性に優れ、デラミネーション不良の発生しない防錆フィルムを提供する。 - 特許庁

In the plastic package 10 having a metal wiring pattern 13 on one side or both sides of a resin basic material 11, a specified part on the surface of the metal wiring pattern 13 has a coating 14 of Ni plating and Au plating formed by electrolytic plating but has no lead wire for forming the coating 14.例文帳に追加

樹脂基材１１の片面又は両面に金属配線パターン１３を有するプラスチックパッケージ１０において、金属配線パターン１３の表面の特定部分が電解めっきによって形成されるＮｉめっき及びＡｕめっきのめっき被膜１４を有し、しかも、めっき被膜１４の形成のためのめっき引き出し線を有さない。 - 特許庁

To provide a packaging material for food by which a food can be packaged with a high grade feeling wherein the package is not filled with moisture taken out of the food and also the packaged food can be partly visually confirmed and also by which a pillow packaging can be performed, and to provide a packaging bag for food using this packaging material for food.例文帳に追加

高級感をもって食品を包装することができ、包装された食品から出される水分がこもらないだけでなく、包装された食品を部分的に視認することでき、しかも、ピロー包装することができるようにした食品用包材およびこの食品用包材によって食品を包装する食品用包装袋を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated film containing polylactic acid in high content, which is a biomass material, and having softness, strength and transparency of the level same as that of conventional polyolefines, and further a laminated film which meets an aptitude for an automatic filling machine by a pillow package and the like prepared by laminating the laminated film as a sealant layer with a polylactic acid biaxially stretched film.例文帳に追加

バイオマス原料であるポリ乳酸を高配合量で含み、かつ従来のポリオレフィンと同レベルの柔軟性、強度、透明性を有する積層フィルムを提供し、さらにこの積層フィルムをシーラント層としてポリ乳酸２軸延伸フィルムにラミネートして得られるピロー包装等による自動充填機適性に適したラミネートフィルムを提供する。 - 特許庁

In this lithium secondary battery constructed by sealing a battery element, consisting of a positive electrode, a negative electrode, and an electrolyte including a spacer, which are layered on a flat board, in a shape- variable package body, a porous film with a contact angle to the electrolyte, with which the spacer is impregnated, of 50 degrees or less is used as the spacer.例文帳に追加

正極と負極とスペーサを含有する電解質層とが平板上に積層してなる電池素子を形状可変性を有する包装体に封入してなるリチウム二次電池において、該スペーサとして、スペーサに含浸させる電解液に対する接触角が５０度以下である多孔質膜を使用することを特徴とするリチウム二次電池である。 - 特許庁

By the constitution of this lead frame for the resin mold package, since a release groove 5 for releasing air is provided on the side frame 31 of the lead frame, the cross section area of the release groove is easily changed in accordance with the change of the resin material and the problems such as the increase of the consumption of the liquid and the insufficiency of the air discharge are avoided.例文帳に追加

本発明の樹脂モールドパッケージ用リードフレームの構成によれば、リードフレームの側枠部３１に空気逃がし用の逃がし溝５を設けたので、樹脂材料の変更に合わせて逃がし溝の断面積を簡単に変更することができ、液の消費量の増大又はエア抜けの不足といった問題を回避することができる。 - 特許庁

In this adhesion prevention device for a vibration sieve provided with the sieve 2 electrically insulated with respect to obliquely arranged ground 6, a throwing in chute 8 for supplying a package to the upper part of the sieve 2, and a vibration exciter 14 for applying vibrations to the sieve 2, an electric circuit 29 for eliminating static electricity charged on the sieve 2 is connected to the sieve 2.例文帳に追加

斜めに配置され地面６に対して電気的に絶縁された篩２と、該篩２の上部に搬送物を供給する投入シュート８と、上記篩２を加振する加振器１４とを備えた振動篩の付着防止装置であって、上記篩２に、当該篩２に帯電した静電気を除去するための電気回路２９を接続したもの。 - 特許庁

The semiconductor package includes a first substrate having a first and a second plane, first interconnection 26 formed on the first plane side of the first substrate, second substrate 42 having first and second planes, second interconnection 56 formed on the first plane side of the second substrate, and semiconductor chip 60 connected to the first and second interconnections.例文帳に追加

半導体パッケージは、第１及び第２の面を有する第１の基体と；前記第１の基体の第１の面側に設けられた第１の配線２６と；第１及び第２の面を有する第２の基体４２と；前記第２の基体の第１の面側に設けられた第２の配線５６と；前記第１及び第２の配線に連結された半導体チップ６０とを備える。 - 特許庁

The ball grid array package is provided with the semiconductor chip 210 in which many chip pads are formed, the substrate 200 having ball lands 204, the hour glass type conductive balls 214 which are electrically connected with the chip pads safely attached to the ball lands, and interval maintaining members 230 for maintaining an interval between the semiconductor chip and the substrate to be constant.例文帳に追加

多数のチップパッドが形成された半導体チップ２１０と、ボールランド２０４を有する基板２００と、前記チップパッドと電気的に連結され前記ボールランドに安着される砂時計（ｈｏｕｒｇｌａｓｓ）形状の導電性ボール２１４と、前記半導体チップと前記基板との間の間隔を一定に維持させる間隔維持部材２３０とを備えている。 - 特許庁

An electronic equipment such as a portable computer 1 comprises a case 4 with an opening of a keyboard attaching opening 10, a keyboard unit 13 provided to the keyboard attaching opening, a heat sink 40 housed inside the case, thermally connected to a semiconductor package 36, and positioned below the keyboard unit, and a display unit 3 supported by the case through a hinge fitting 31 for rotation.例文帳に追加

ポータブルコンピュータ1のような電子機器は、キーボード装着口10が開口された筐体4と；キーボード装着口に設置されたキーボードユニット13と；筐体の内部に収容され、半導体パッケージ36に熱的に接続されるとともに、キーボードユニットの下方に位置されたヒートシンク40と；筐体にヒンジ金具31を介して回動可能に支持されたディスプレイユニット3と；を備えている。 - 特許庁

To provide a sheet type adhesive having excellent adhesive force between a semiconductor chip and a lead frame, a package board or the like, and capturing ionic impurities in an adhesive layer, to provide a tape for processing a wafer, the tape produced by using the sheet type adhesive, and to provide a semiconductor device manufactured by using the sheet type adhesive.例文帳に追加

半導体チップとリードフレームやパッケージ基板等との間の接着力に優れ、かつ、接着剤層の内部のイオン性不純物を捕集することが可能なシート状接着剤、及び、該シート状接着剤を用いて作製したウエハ加工用テープ、並びに、該シート状接着剤を用いて作製された半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a foamed sheet roll, a long sheet roll, and an apparatus and method for manufacturing the foamed sheet roll, which can positively achieve a reduction in manufacturing cost of an outer package and a winding core dedicated for use of the storage of the foamed sheet roll, further, which are effective as a new ecological technology to improve the productivity.例文帳に追加

気泡シート巻物を収納する専用の外袋や巻芯に対して、積極的に製造原価のコストダウンを図ることができ、また、生産性などを向上させることができる、エコロジカルな新技術としても有効な気泡シート巻物、長尺シート巻物、気泡シート巻物の製造装置、及び、気泡シート巻物の製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The semiconductor package includes: a wiring board 35 mounted with the semiconductor element 32; and the heat radiation plate 31 for the semiconductor element, joined to the semiconductor element 32, wherein the heat radiation plate 31 for the semiconductor element is constituted to form the convex curved portion 34, on one part of the face 31a on an opposite side of the semiconductor element 32 or over the whole thereof.例文帳に追加

また、半導体素子３２を搭載した配線基板３５と、半導体素子３２に接合された半導体素子用放熱板３１とを有し、かつ、半導体素子用放熱板３１が、半導体素子３２の反対側の面３１ａの一部又は全部に、凸状曲面の部分３４を形成している半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

The right and left side surfaces, the inner circumferencial surface and the outer circumferencial surface of the hollow and cylindrical belt member that a long belt member is wound and piled in a hollow and cylindrical shape, are wound and bound with a binding material and the bound hollow and cylindrical belt member is stored in a cylindrical bag 2 and the open end is bound to form a package 1.例文帳に追加

長尺の帯状部材を中空円筒状に巻き重ねた中空円筒状帯状部材の左右の側面、内周面および外周面にわたって結束材を巻回して結束するとともに、結束された中空円筒状帯状部材を円筒状の袋体２に収容してその開口端を結束し、包装体１を形成する。 - 特許庁

The package 20 for a semiconductor laser includes a die attaching section 31 for mounting the semiconductor laser element having a caulking section 37 and a printed board type lead section 35 having a lead 38 to be electrically connected to the semiconductor laser element and an external device provided on a printed board, wherein the caulking section 37 couples the die attaching section 31 to the printed board type lead section 35.例文帳に追加

かしめ部３７を有する、半導体レーザ素子搭載用のダイアタッチ部３１と、プリント基板上に、半導体レーザ素子及び外部装置と電気的に接続されるためのリード３８を設けた、プリント基板型リード部３５とを有し、かしめ部３７によって、ダイアタッチ部３１とプリント基板型リード部３５とが結合している半導体レーザ用パッケージ２０。 - 特許庁

The spout with anti-clogging function to be attached by heat seal to the inner surface of the outer circumferential end of a hole part formed in a bag-like package made of a flexible film packaging material, comprises a cylindrical body constructing the spout body and a cylindrical gap-forming component having a hole formed on the side surface slidably engaging with the inner surface of the cylindrical body.例文帳に追加

柔軟フィルム包材製の袋状パッケージに孔設した孔設部の外周端部の内面にヒートシールして取り付けられるスパウトにおいて、スパウト本体を構成する筒体と該筒体内面に摺合する側面に孔を有する円筒状である空隙形成部品とからなることを特徴とする閉塞防止機能付きスパウト。 - 特許庁

The package 1a includes an assembly 11 of the articles to be packaged constituted by aligning and assembling a plurality of the articles 20 to be packaged, a light-transmitting packaging film 23 for packaging the assembly 11 of the articles to be packaged, and a sheet-like information slip 21 fixed on the inner surface of the packaging film 23 and displaying the information.例文帳に追加

複数の被包装物品２０が整列集合されて構成された被包装物品集合体１１と、この被包装物品集合体１１を包装する透光性の包装フィルム２３と、この包装フィルム２３の内面に固定され、情報が表示されたシート状の情報伝達票２１と、を備える包装体１ａ。 - 特許庁

The LED package 1 is provided with: mutually isolated lead frames 11 and 12; an LED chip 14 provided above the lead frames 11 and 12 and having one terminal 14a connected to the lead frame 11 and the other terminal 14b connected to the lead frame 12; and a transparent resin body 17 in which the lead frames 11 and 12 and the LED chip 14 are embedded.例文帳に追加

ＬＥＤパッケージ１において、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２と、リードフレーム１１及び１２の上方に設けられ、一方の端子１４ａがリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂがリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、リードフレーム１１及び１２並びにＬＥＤチップ１４を埋め込む透明樹脂体１７と、を設ける。 - 特許庁

To provide a spacer for upper- and lower-reinforcement bars for a reinforced concrete floor panel including a mortar portion and a steel-wire-worked portion, which are divided into parts in order to reduce the weight and size of an individual package and a packing style in transportation, lowering transportation cost, and prevent the spacer from breakage during the transportation, while facilitating an easy assembly on site.例文帳に追加

モルタル部と鋼線加工部を有す鉄筋コンクリート造床盤用上下筋スペーサーについて、運搬時の個別の梱包および荷姿の重量、嵩を下げ、輸送コストを低減し、運搬中に破損する上下筋スペーサーをなくすため、部品を分割し、さらに現地で容易に組み立てができる上下筋スペーサーを提供する。 - 特許庁

To provide a package container that can easily be set up, and during cooking with the microwave oven, that can prevent liquid from splattering due to water vapor and a liquid bumping generated from food products by heating, and after cooking, that can be taken out from the microwave oven without directly touching the hot container, and after using the container, that can be disposed as a combustible waste.例文帳に追加

電子レンジで加熱調理時に、加熱により食品から発生する蒸気、液汁突沸による液飛びなどの心配がなく、調理後、包装容器を取り出すときに熱くなった容器に直接触れることなく、簡易的に組み立て可能で、かつ使用後は、焼却ごみとして廃棄できる電子レンジ調理用包装容器を提供するものである。 - 特許庁

To provide a substrate processor having a function of performing in parallel, the substrate collection of a job with failures therein during substrate processing and the performance of a normal job, in the substrate processor which simultaneously performs a plurality of jobs when batch processing of the package of a plurality of substrates (lots) is defined as one processing unit (a job).例文帳に追加

複数の基板（ロット）の一括した処理を一つの処理単位（ジョブ）とする場合、複数のジョブを同時に実行する基板処理装置において、基板処理中に異常が発生したジョブの基板回収と正常なジョブの実行を並行に実施することが可能な機能を持つ基板処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A connection electrode 4a is connected to the shield film at a corner of the lid, and the connection electrode 4a is formed over a lid side face at each corner of the crystal vibration device from the shield film 4 over a jointing material formed of a lead free glass material, side faces of the package and a side electrode 13a formed in castellation.例文帳に追加

前記リッド角部のシールド膜には連結電極４ａが接続され、当該連結電極４ａはシールド膜４から水晶振動デバイスの角部においてリッド側面、鉛フリーガラス材からなる接合材、そしてパッケージの側面をとおり、前記キャスタレーション内に形成された側面電極１３ａに渡って形成されている。 - 特許庁

Each of A document package cover sheet and a document file parting sheet 1 has a size in which the thickness of filed document is added to a size about twice of a fixed form document, and includes notches with the number corresponding to the number of file binding strings and binding string passing holes for a file binder on one end or the other end.例文帳に追加

書類包みカバーシート及び書類ファイル仕切りシート１は、定型書類用紙の約２倍の大きさにファイル綴じされた書類の厚み分を加味した大きさであて、一端又は他端にファイル綴じ具の綴じひも及び綴じひも通し穴に応じた数を有した書類包みカバーシート及び書類ファイル仕切りシート１を提供する。 - 特許庁

A light emitting device package includes a body having a cavity including side surfaces and a bottom, and a first reflective cup and a second reflective cup provided in the bottom of the cavity of the body and spaced apart from each other, a first light emitting element disposed in the first reflective cup, and a second light emitting element disposed in the second reflective cup.例文帳に追加

本発明の発光素子パッケージは、側面及び底部からなるキャビティを有するボディーと、前記キャビティの底部に互いに離隔して配置される第１反射カップと第２反射カップと、前記第１反射カップの内部に配置される第１発光素子、及び前記第２反射カップの内部に配置される第２発光素子と、を含む。 - 特許庁

To provide a photocurable resin composition having good work efficiency and high sensitivity and giving a cured product which avoids crack generation and peeling and can ensure high reliability when used, e.g., in a printed wiring board or a semiconductor package, and to provide a dry film and a cured product of the composition, and a printed wiring board using those.例文帳に追加

作業性が良好で、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、クラックの発生や剥がれを生じることがなく、高い信頼性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the package for accommodating an integrated optical semiconductor element which is constituted by optically coupling two or more optical semiconductor elements via an optical element, one or more light-transmitting windows 9 for packaging are provided in addition to a light-transmitting window 19 used for input or output or input-output of the signal light for packaging of the optical element.例文帳に追加

２個以上の光半導体素子が光学素子を介して光結合して構成される集積光半導体素子を収容するパッケージにおいて、信号光の入力もしくは出力又は入出力に用いる光透過窓１９以外に、前記光学素子の実装を行うための１箇所以上の実装用光透過窓９を設けた。 - 特許庁

The single-layer on-chip package board includes: an insulator 10 having a window formed therein; wirings 24, wire bonding pads 26 and solder ball pads 22 embedded in one surface of the insulator; and a solder resist layer 30 provided one surface of the insulator so as to cover the wirings and to open at least parts of the wire bonding pads and solder ball pads.例文帳に追加

単層ボードオンチップパッケージ基板は、ウインドウが形成された絶縁体１０と、絶縁体の一面に埋め込まれた配線２４、ワイヤーボンディングパッド２６、及びハンダボールパッド２２と、配線を覆い、ワイヤーボンディングパッド及びハンダボールパッドの少なくとも一部が開放されるように、絶縁体の一面に設けられたソルダーレジスト層３０と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing foam sheet capable of efficiently manufacturing foam sheet which can package an article so as not to be bulky as much as possible or can prevent the trace of foams from being left on the packaged article when the foam sheet having a large number of closed foams is cut into an appropriate size and is used as a cushioning material, or the like.例文帳に追加

独立した多数の気泡を有する気泡シートを適当な大きさに裁断して緩衝材として用いる場合などに、できるだけ嵩張らないように物品を包装したり、包装された物品に気泡の跡が付かないようにしたりすることが可能な気泡シートを効率よく製造することができる気泡シートの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pad arrangement structure of a driver IC chip for a liquid-crystal display device which disposes dummy power pads and dummy ground pads in corners of the driver IC chip and connects those to main power pads and main ground pads, respectively, by metal lines in a chip-on-film (COF) package.例文帳に追加

本発明は、液晶表示装置のドライバー集積回路チップのパッド配置構造に関し、特に、ドライバー集積回路チップの角にダミー電源パッド及びダミーグラウンドパッドを配置して、チップオンフィルム（ＣＯＦ）パッケージ内で、これをメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドとメタルラインで連結したドライバー集積回路チップのパッド配置構造を提供する。 - 特許庁

The package with an oxygen indicator which has an indicating part formed by using an oxygen detecting ink composition on the inside of a substrate, makes the outer face side undergo a projecting emboss-processing the substrate of a region with the indicating part arranged, so that a structure for preventing a close contact between the content and an oxygen indicator arranging part is provided.例文帳に追加

基材内側に酸素検知用インキ組成物を用いて形成された指示部をもつ酸素インジケータ付包装体であって、指示部が配置された領域の基材が外面側に凸状のエンボス加工をされていることにより、内容物と酸素インジケータ設置部との密着を防ぐ構造を備えていることを特徴とする酸素インジケータ付包装体。 - 特許庁

To provide a refill wrap film package, easy to use, easy to carry, refilled hygienically and easily, controlling improper pulling out of the wrap film, and facilitating removal of a packaging material, even though it is simply packaged being devised to deal with environmental problems such as resource saving, waste reduction, and volume reduction in disposal.例文帳に追加

省資源化、ゴミ削減、廃棄時の減容が容易といった環境問題に対応した簡易包装でありながらも、持ち運びが便利であり衛生的に且つ簡易に詰替作業を行うことができ、しかも、ラップフィルムの引出不良が抑制され包装材を簡易に除去することが可能な、使い勝手のよい詰替ラップフィルム包装体を提供すること。 - 特許庁

In the package body 4, a wall part 43 for shielding an infrared ray radiated from the IC element 2 to the infrared sensor 1 side is erected between a first domain 41 where the infrared sensor 1 is mounted and a second domain 42 where the IC element 2 is mounted, and the thickness of the second domain 42 is thinner than the thickness of the first domain 41.例文帳に追加

パッケージ本体４は、赤外線センサ１を実装する第１の領域４１とＩＣ素子２を実装する第２の領域４２との間に、ＩＣ素子２から赤外線センサ１側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部４３が立設され、第２の領域４２の厚みを第１の領域４１の厚みよりも薄くしてある。 - 特許庁

This ceramic package airtightly sealing a semiconductor bare chip is constituted of a ceramic circuit substrate, and a metal seal ring mounted on the ceramic circuit substrate, wherein the metal seal ring is connected onto the ceramic circuit substrate with a joining material formed of metal nano-particles or metal micro-particles sintered below 300°C.例文帳に追加

半導体ベアチップを気密封止するセラミックパッケージであって、セラミック回路基板と、上記セラミック回路基板に載置された金属シールリングから構成され、上記金属シールリングは、上記セラミック回路基板上に、３００℃未満で焼結するナノ金属粒子またはマイクロ金属粒子からなる接合材によって焼結結合されたものである。 - 特許庁

The fabric type semiconductor device package comprises a fabric printed circuit substrate having a woven fabric and a first lead part formed by patterning a conductive material on the woven fabric; a semiconductor device having an electrode part connected to the lead part of the fabric printed circuit substrate; and a molding that seals the fabric printed circuit substrate and the semiconductor device.例文帳に追加

布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成された第１リード部と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。 - 特許庁

To provide a yarn winder having a yarn end processing device for easily taking out the package side yarn end in ending, by preventing a yarn end part of yarn from biting inside a yarn layer of packages, by preventing the yarn end part of the yarn from sticking to a yarn layer surface of the packages, when winding the yarn on the packages.例文帳に追加

糸条がパッケージに巻き取られた際に、糸条の糸端部がパッケージの糸層表面に張り付いてしまうことを防止するとともに、糸条の糸端部がパッケージの糸層内部に食い込んでしまうことを防止して、これにより、糸継ぎ時のパッケージ側の口出しを容易とする、糸端処理装置を有する糸条巻取機を提供する。 - 特許庁

To provide a package of a module for fluid treatment, with which the module for fluid treatment can be packed easily without the possibility of damage and the workability of packing and unpacking can be raised and the molded part of which can be recycled or reused simply without causing environmental pollution after transportation of the module for fluid treatment.例文帳に追加

流体処理用モジュールを破損のおそれなく簡単に梱包することができ、しかも梱包、取り出しの作業性を高めることができ、また、流体処理用モジュールの輸送などが行われた後に、環境汚染を引き起こすことなく簡単に成型体をリサイクルし、または再利用することができる流体処理用モジュールの梱包体を提供することにある。 - 特許庁

The LED package includes: first and second leadframes, which are disposed on the same plane, and are separated from each other; an LED chip, which is provided above the first and the second leadframes, has one terminal connected to the first leadframe, and the other terminal connected to the second leadframe; and a resin material.例文帳に追加

本発明の一態様に係るＬＥＤパッケージは、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、樹脂体と、を備える。 - 特許庁

To provide a method of producing a carbon fiber in which the quality and the definition of resultant CFRP can be stabilized by reducing variation in the mesh opening of a woven fabric when warping and unwinding from a carbon fiber package wound around a bobbin in an axial direction of the bobbin for the weft of the woven fabric, in the method of producing the carbon fiber in which twisted carbon fibers undergo untwisting processing.例文帳に追加

有撚の炭素繊維を解撚処理する炭素繊維の製造方法において、ボビンに巻かれてなる炭素繊維パッケージからボビン軸方向にたて取り解舒して織物のよこ糸に供する際に、織物の目開き量のばらつきを低減し、得られるＣＦＲＰの品質および品位を安定化させる炭素繊維の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrochemical device which naturally can be provided in a thinner package and can reliably prevent leakage of electrolytes or gas in an interior space to an outside of the electrochemical device even when a temperature increases in the electrochemical device in a process in which the electrochemical device is reflow-soldered to a circuit substrate or a process in which the electrochemical device is sealed inside an IC card.例文帳に追加

パッケージの薄型化が可能であることは勿論、電気化学デバイスを回路基板にリフロー半田付けする過程やＩＣカード内に封入する過程で該電気化学デバイスに温度上昇を生じても、内部空間内の電解質やガス等が外部に漏出することを確実に防止できる電気化学デバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a distribution package which is not exposed out of an outer surface of a distribution packaging bag, in which printed letters of a commodity name, a manufacturer symbol, a manufacture date or the like are not erased by external friction and which does not comes into direct contact with foods or the like as a packaged matter and further which facilitates reading.例文帳に追加

本発明が解決しようとする課題は、分配包装袋の外表面に露出することがなく、商品名、製造者記号、製造年月日等の印字が、外部摩擦によって消失することがなく、また、被包装物として食品類等と直接接触することもなく、しかも、読み取りを容易にした分配包装体を提供する。 - 特許庁

A plurality of LSI chips 30A to 30D are fixed to a surface of one side of a flat plate type heat spreader 50 through solder bumps 40, the LSI chips are connected by bonding wires 27 on surfaces of the plurality of LSI chips on opposite sides from the heat spreader, and a package substrate 10 is electrically connected on the surfaces of the LSI chips on the opposite side from the heat spreader.例文帳に追加

平板状のヒートスプレッダ５０の一側の面に、ハンダバンプ４０を介して複数のＬＳＩチップ３０Ａ〜３０Ｄを固定し、その複数のＬＳＩチップのヒートスプレッダとは反対側の面において、チップ間をボンディングワイヤ２７により接続し、更に、ＬＳＩチップのヒートスプレッダとは反対側の面において、パッケージ基板１０を電気的に接続する。 - 特許庁

A measuring filling apparatus includes a collecting chute for collecting objects to be packed falling from a plurality of measuring devices and a fork-type branch part for dividing the objects to be packed falling from the collecting chute and is further provided with a branch filling mechanism for filling the objects to be packed from feeding parts 15, 16 of a packing apparatus 10 into package sacks in two steps with a time interval of one pitch.例文帳に追加

複数の計量機から流下する被包装物を集める集合シュートと、この集合シュートから流下する被包装物を２つに分割する二股分岐部とを備え、１ピッチずつタイミングをずらせながら包装装置１０の投入部１５，１６から被包装物を包装袋に２回に分けて充填する分岐充填機構を備えている。 - 特許庁