「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(574ページ目) - Weblio英語例文検索

In this contact pin 15, having the elastic part 15j made of a conductive metallic material and being deformed elastically, and a movable contact part 15n mounted on a tip side of the elastic part 15j and abutted on an IC lead of an IC package, the movable elastic part 15n is polished by a polishing means.例文帳に追加

導電性を有する金属材料にて形成され、弾性変形される弾性部１５ｊと、該弾性部１５ｊの先端側に設けられてＩＣパッケージのＩＣリードに接触される可動接触部１５ｎとを有するコンタクトピン１５において、前記可動弾性部１５ｎは研磨手段にて研磨されたことを特徴とする。 - 特許庁

To reduce the sticking of a water content penetrating through a cover portion and a gas content generated from a resin constituting the cover portion to an electronic component, and to suppress a deterioration of its electric characteristic, in a hollow resin package apparatus wherein, e.g., a surface acoustic wave (SAW) device present on a base body is sealed by the cover portion made of the resin.例文帳に追加

基体上の例えば表面弾性波（ＳＡＷ）デバイスを樹脂製のカバー部により封止した中空樹脂パッケージ装置において、カバー部を通って侵入する水分や、カバー部を構成する樹脂からのガス成分が電子部品に付着することを低減し、電気的特性の低下を抑制することにある。 - 特許庁

The IC socket has a contact 8 to generate electric continuity from a lead 4 of an IC package 3 to the board electrode 2, wherein the contact 8 is equipped with a contacting part 10 contacting with the lead 4 and the board electrode 2, a middle draw part 12 having resilience, and an overstroke preventive rib 9 for precluding breakage due to plastic deformation in case an over-load is applied.例文帳に追加

ＩＣパッケージ３のリード４からボード電極２に電気的に導通させるためのコンタクト８を、リード４とボード電極２に接触する接点部１０と、バネ弾性を有する中抜き１２と、過負荷がかかった場合に塑性変形による破損を防止するためのオーバストローク防止リブ９とを備えるようにする。 - 特許庁

The label to be affixed to a drug container or package of medical supplies has a first layer label 12 which exists on a front surface side, a second layer label 14 which is laminated under the first layer label 12, a release sheet 16 which is laminated by having a release layer 36 under the second layer label 14 and a release material, such as another lower layer sheet.例文帳に追加

医薬品の薬剤容器あるいは包装に貼着するラベルであって、表面側に位置した第一層ラベル１２と、第一層ラベル１２の下に積層された第二層ラベル１４と、第二層ラベル１４の下に剥離層３６を有して積層された剥離シート１６や他の下層シート等の剥離材を備える。 - 特許庁

Provided is the glassyarn package 10 consists of glassyarn 5 wound around a bobbin 2, wherein the twisted number of the glassyarn 5 having been wound around the bobbin 2, is at least 0.01, and a loosened direction is shown for loosening the glassyarn 5 so that to loosen the twist in a direction opposite to a direction for feeding glass strand.例文帳に追加

本発明のガラスヤーンパッケージ１０は、ボビン２に巻き取られ、撚りの付与されたガラスヤーン５よりなるガラスヤーンパッケージであって、ボビン２に巻き取られた状態のガラスヤーン５の撚り数が０．０１以上であり、撚りをほどくようにガラスストランドの供給方向とは逆の方向にガラスヤーン５を解舒するための解舒方向が示されている。 - 特許庁

(1) In the sheet optical element package, a plurality of sheet optical elements are supported on a base film, a protective film is disposed on the optical elements, the optical elements are arranged on the base film in line, the respective optical elements have an optical directivity, and the protective film and the base film cover the whole upper face of the optical elements with a margin.例文帳に追加

▲１▼ベースフィルム上に複数のシート状光学素子を支持させ、該光学素子上に保護フィルムを配設し、該光学素子はベースフィルム上に一列に配置され、各光学素子は光学的に方向性を有し、保護フィルム・ベースフィルムは光学素子の上面全面を余白を持って覆っているシート状光学要素パッケージ体。 - 特許庁

Moreover, the package 10 has an inside wiring 30 including one end formed near the mounting portion on the surface of the first recess 25, and the other end formed at a position which is on the surface of the second recess 60 and is formed apart in a vertical direction from the position where the second recess 60 and a lead terminal fitting pad 40 are adjacent each other.例文帳に追加

さらにパッケージ１０は、第１の凹部２５表面の載置部近傍に形成される一端と、第２の凹部６０表面であって第２の凹部６０とリード端子取り付けパッド４０とが接する位置から鉛直方向に離れた位置に形成される他端と、を有する内部配線３０を備える。 - 特許庁

1: As temporary policy actions under the FY2009 economic crisis policy package, the government takes the following actions: 1) The upper limit on tax exemption in FY2009 and FY2010 would be raised from 20% of the amount of the corporate taxes to be paid for the relevant fiscal year to 30%; and 2) the portion of the experiment and research costs in excess of the upper limit in FY2009 and FY2010 would be eligible for tax exemption in FY2011 and FY2012, respectively. 例文帳に追加

１ 2009年度経済危機対策による時限付き措置として、①2009、2010年度に税額控除ができる限度額を、当期の法人税額の20％から30％に引き上げるとともに、②2009、2010年度に生じる税額控除限度超過額について、2011、2012年度に税額控除の対象とする措置を講じている。 - 経済産業省

3: As temporary policy actions under the FY2009 economic crisis policy package, the government takes the following actions: 1) The upper limit on tax exemption in FY2009 and FY2010 would be raised from 20% of the amount of the corporate taxes to be paid for the relevant fiscal year to 30%; and 2) the portion of the experiment and research costs in excess of the upper limit in FY2009 and FY2010 would be eligible for tax exemption in FY2011 and FY2012, respectively. 例文帳に追加

３ 2009年度経済対策による時限付き措置として、①2009、2010年度に税額控除ができる限度額を、当期の法人税額の20％から30％に引き上げるとともに、②2009、2010年度に生じる税額控除限度超過額について、2011、2012年度に税額控除の対象とする措置を講じている。 - 経済産業省

In January 2009, Thailand announced 116.7 baht of economic stimulus package that includes job training for employed people, public investment such as railroads, roads and airports, agricultural infrastructure development, energy-efficient car promotion through the reduction of import tariff, cash benefit provision to the low-income group and small-to-medium business support enhancing the application of the lowest tax rate.例文帳に追加

2009 年1 月に、タイでは失業者の職業訓練、公共投資（鉄道、道路、空港等）、農業のインフラ整備、低燃費車普及支援（輸入関税率の引き下げ等）、低所得者向けに定額給付、中小企業支援（最低税率の適用拡大）等を盛り込んだ景気刺激策を発表（1,167 億バーツ）。 - 経済産業省

In this initiative, a consortium is formed in cooperation with industry and academia. Based on company needs, this brings excellent youth from Asia and other regions to Japan, and promotes development of specialized innovative human resources to work in industry by providing a package of specialized education, Japanese language training, and job search support such as internships.例文帳に追加

本構想において、産学が連携してコンソーシアムを形成し、企業ニーズを踏まえた、専門教育、日本語研修、インターンシップ等の就職支援をパッケージで行うことにより、アジア等の優秀な若者を日本に引き寄せ、産業界で活躍する専門イノベーション人材の育成を促進しようとするものである。 - 経済産業省

Currently, the Japanese Tourism Agency, newly established in October, 2008 with the objective of the realization of Japan as a tourism nation, carries out the “Visit Japan Campaign,” wherein it promotes the attractiveness of travel to Japan to the world and creates and assists attractive package tours to Japan.例文帳に追加

現在、観光立国の実現を目指して2008年10月に新設された観光庁のもとで、日本の観光の魅力を海外に発信するとともに、日本への魅力的な旅行商品の造成・支援等を行う「ビジット・ジャパン・キャンペーン」が展開されており、アジアからの観光客の増加など一定の効果が出ている。 - 経済産業省

At the same time, we recognize that there are sensitive issues that vary for each country yet to be negotiated, and have agreed that together, we must find appropriate ways to address those issues in the context of a comprehensive and balanced package, taking into account the diversity of our levels of development.例文帳に追加

同時に、我々は各国により様々に異なるセンシティブな問題の交渉が残されていることを認識し、各国の多様な発展のレベルを考慮しつつ、包括的かつバランスのとれたパッケージの文脈の中で、これらの問題に対処する適切な方法を見出す必要があることに合意したとされている。 - 経済産業省

After that, intensified ambassador-level discussions were held in Geneva for each issue, mainly at the ambassadors’ meeting of a small number of countries hosted by Director-General Lamy, but the discussion did not reach an agreement and the non-official trade negotiations committee held in July 26, 2011 stated a conclusion that it would be difficult to reach an agreement on LDC-plus package by December.例文帳に追加

その後、ラミー事務局長が主催する少数国大使会合を中心に、ジュネーブ大使レベルでイシュー毎の議論が集中的に行われたが、議論はまとまらず、翌月 7 月26 日の非公式貿易交渉委員会にて、12 月までに LDCプラスのパッケージに合意することは困難であるとの結論が出された。 - 経済産業省

To provide a semiconductor integrated circuit in which generation of leakage current is prevented while making available a pad of an IO block selected from at least two selection IO blocks, and to provide a testing method of the semiconductor integrated circuit, and semiconductor integrated circuit package in which the semiconductor integrated circuit is mounted.例文帳に追加

少なくとも２つの選択ＩＯブロックから選択したＩＯブロックのパッドの利用を可能にしながらリーク電流の発生が防止された半導体集積回路、その半導体集積回路の試験方法、およびその半導体集積回路が搭載された半導体集積回路パッケージを提供する。 - 特許庁

At the meetings, deliberations were made in a comprehensive and strategic manner with respect to large projects that will have high spillover effects on Japan or projects that are expected to have spillover effects on similar future projects. The meetings also discussed Japanese strategies for advancing the overseas development of package-type infrastructure, including supporting important projects in a way that the organizational leader becomes a salesperson.例文帳に追加

大型案件で我が国への波及効果が高い、あるいは今後の類似案件への波及効果が見込まれることなどを総合的・戦略的に勘案し、トップセールスにより重要なプロジェクトを支援するなど、我が国のパッケージ型インフラ海外展開を進めるための戦略について議論を行っている。 - 経済産業省

A package 22 including a semiconductor laser element 12 emitting light and a semiconductor circuit element 14 driving the semiconductor laser element 12 is provided with an optical fiber supporting surface 44 that secures an optical fiber 16 to transmit light from the semiconductor laser 12, and an opposite surface 46 facing the surface 44.例文帳に追加

光を出射する半導体レーザ素子１２と、半導体レーザ素子１２を駆動する半導体回路素子１４を内包するパッケージ２２は、半導体レーザ素子１２からの光を伝送するための光ファイバ１６を固定する光ファイバ支持面４４、これと対向する対向面４６が設けられている。 - 特許庁

In the liquid sealing resin composition with which the junction and sealing of a flip-chip package can be executed simultaneously, the viscosity behavior of this composition is 1 Pa.s less at 170°C in dynamic viscoelasticity measurement, when the temperature is increased at a fixed rate from the room temperature.例文帳に追加

本発明は、フリップチップパッケージの接合と封止を同時に行うことができる液状封止樹脂組成物において、定率で室温から温度を上げたときの該液状封止樹脂組成物の動的粘弾性測定における粘度挙動が、１７０℃で１Ｐａ・ｓ以下である液状封止樹脂組成物である。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition capable of achieving a nonconventional low hygroscopic property and providing a package having extremely excellent crack resistance as compared with conventional cured product, especially in uses of semiconductor sealing material.例文帳に追加

硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、ジヒドロキシナフタレンから得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が芳香族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

Article 57 (1) A person who is to transfer or provide explosives, pyrophorics, flammables and other substances which are liable to cause danger to workers, or benzene, preparations containing benzene or other substances which are liable to inflict health impairment upon workers and are provided for by Cabinet Order, or the substances set forth in paragraph (1) of the preceding Article, by putting them into a container or a package, shall, as provided for by the Ordinance of the Ministry of Health, Labour and Welfare, indicate the following matters on the container or the package (label the container when they are put into one and packaged to transfer or provide). However, this shall not apply to the containers or packages, which are intended primarily for ordinary use of general consumers. 例文帳に追加

第五十七条　爆発性の物、発火性の物、引火性の物その他の労働者に危険を生ずるおそれのある物若しくはベンゼン、ベンゼンを含有する製剤その他の労働者に健康障害を生ずるおそれのある物で政令で定めるもの又は前条第一項の物を容器に入れ、又は包装して、譲渡し、又は提供する者は、厚生労働省令で定めるところにより、その容器又は包装（容器に入れ、かつ、包装して、譲渡し、又は提供するときにあつては、その容器）に次に掲げるものを表示しなければならない。ただし、その容器又は包装のうち、主として一般消費者の生活の用に供するためのものについては、この限りでない。 - 日本法令外国語訳データベースシステム

In order to effectively prevent the nonconformity of a product caused by transport nonconformity during supply and winding to the resin-sealing metal mold 9 of the release film 1, the wrinkling of the release film 1 is eliminated and a semiconductor package is manufactured with a favorable yield by making rollers 6 and 7 for supplying and winding the release film 1 to be hand drum type rollers.例文帳に追加

リリースフィルム１の樹脂封止金型９への供給と巻取り時の搬送不具合に起因する製品の不具合を有効に防止するために、当該リリースフィルム１の供給と巻取りのためのローラー６，７を鼓型のローラーとすることにより、リリースフィルム１のたわみをなくして、半導体パッケージを歩留まり良く製造する。 - 特許庁

An electrostatic capacity forming electrode 7 is provided on one principal plane of an insulated substrate 1 mounted with a semiconductor element 3 on the other principal plane, and an electrostatic capacity forming metal plate 2 facing the electrode 7 is connected in a flexible state to form a closed space between it and the insulated substrate 1 in this package for a pressure detecting device.例文帳に追加

一方の主面に半導体素子３が搭載される絶縁基体１の他方の主面に、静電容量形成用の電極７を設けるとともにこの電極７と対向する静電容量形成用の金属板２を絶縁基体１との間に密閉空間を形成するように可撓な状態で接合させた圧力検出装置用パッケージである。 - 特許庁

In the ceramic package 10 having the groove for dividing after burning on the laminate 21 of a ceramic green sheet provided with conductor wiring in the X and Y directions, burning the laminate 21 of the ceramic green sheet and dividing it along the groove, one groove of any one of the X and Y directions is deep, and the other is shallow.例文帳に追加

導体配線を備えたセラミックグリーンシートの積層体２１に、焼成後分割するための溝を直交してＸ方向及びＹ方向に有し、セラミックグリーンシートの積層体２１を焼成し、溝に沿って分割してなるセラミックパッケージ１０において、溝はＸ方向、Ｙ方向のいずれか一方が深い溝ａ、他方が浅い溝ｂである。 - 特許庁

The semiconductor element A is fixed to a bottom portion of the plastic package body 102 with adhesion portions 104 made of an adhesive (for example, silicone-based resin such as silicon resin of ≤1 MPa in elastic modulus) at three places corresponding to three vertexes of a virtual triangle defined on the basis of an outer circumferential shape of the semiconductor element A.例文帳に追加

半導体素子Ａは、当該半導体素子Ａの外周形状に基づいて規定した仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所で接着剤（例えば、弾性率が１ＭＰａ以下のシリコーン樹脂などのシリコーン系樹脂など）からなる接着部１０４によりプラスチックパッケージ本体１０２の底部に固着されている。 - 特許庁

Group 13 elements such as an aluminum element which are generally recognized as impurities in the spherical silica particle and may be considered to be preferably removed as much as possible exhibit not only actions of lowering viscosity in a resin composition but also exhibit no adverse effect even when the silica particles are applied as a sealing medium in a semiconductor package.例文帳に追加

一般的に球状シリカ粒子中において、不純物と認識され、できる限り除去することが好ましいと考えられていた、アルミニウム元素などの１３族元素が樹脂組成物中において粘度を低下させる作用を発揮するばかりか、半導体パッケージにおける封止材に適用した場合でもこれといった悪影響の発現もない。 - 特許庁

The package of the fabric semiconductor device comprises a fabric printed circuit board which has textile fabrics, and a lead part formed by patterning a conductive material on the textile fabrics; a semiconductor device which has an electrode connected to the lead part of the fabric printed circuit board; and a molding part which seals the fabric printed circuit board and the semiconductor device.例文帳に追加

布製半導体素子のパッケージは、織布と、前記織布上に導電材をパターニングして形成されたリード部（lead）と、を有する布製印刷回路基板と、前記布製印刷回路基板のリード部に接続された電極部を有する半導体素子と、前記布製印刷回路基板と、前記半導体素子とを密封する成形部（molding）と、を含む。 - 特許庁

This method for producing the subject fibers is characterized by comprising the following process: the flank of a bundled assembly of polyester-based fibers is covered with a material substantially insoluble to water under the condition of hydrolyzing the fibers, and the resultant fiber assembly is soaked in an alkaline treatment liquid and hydrolyzed; wherein the hydrolysis treatment is performed using a package dyeing machine.例文帳に追加

ポリエステル系繊維よりなる束状集合体の側面部を、該繊維の加水分解条件下で実質的に溶解しない素材で被覆し、しかる後、これをアルカリ性の処理液に浸漬し、加水分解するに際し、該加水分解処理をパッケージ染色機を用いて行うことを特徴とする両端先鋭化繊維の製造方法。 - 特許庁

In the electrochemical device in which electrodes containing a carbon material and a binder for binding the carbon material are stacked via the separators, is stored in a package case, the electrodes and the separators are bonded to each other, or the separators are bonded to each other with an adhesive whose main component is the same as the component of the binder of the electrodes.例文帳に追加

この発明の電気化学素子は、炭素材料とこの炭素材料を結合するバインダを含んだ電極を、セパレータを介して積層した電気化学素子を、外装ケースに収納してなる電気化学素子において、電極のバインダと同種の成分を主体とする接着剤にて、電極とセパレータ、またはセパレータ同士を接着したことを特徴とする。 - 特許庁

In a piezoelectric oscillator 10 wherein a piezoelectric vibrator 14 and an electronic component housed in a package are electrically connected through a wire 36 of which one end is bonded to the electronic component, an electrode for bonding the other end of the wire 36 and a mount electrode 32 for bonding the piezoelectric vibrator 14 are formed on the same plane.例文帳に追加

圧電発振器１０は、パッケージ内に収納した圧電振動片１４と電子部品とが、一端を前記電子部品に接合したワイヤ３６を介して電気的に接続されている圧電発振器１０において、前記ワイヤ３６の他端を接合する電極と前記圧電振動片１４を接合するマウント電極３２とが同一平面に形成した構成である。 - 特許庁

To obtain an ink composition for oxygen indicator, which has an indicator function for judging the state of deoxidation by an oxygen absorbent and excellent dispersion stability and storage stability, an oxygen indicator having a display part composed of the ink composition and having fastness arranged at least at a part of a substrate, a packaging material and a package.例文帳に追加

酸素吸収剤などによる脱酸素の状態を判定するインジケーター機能を有し、分散安定性や保存安定性に優れる酸素インジケーター用インキ組成物と、このインキ組成物からなる堅牢性を有する表示部が少なくとも一部に設けられている酸素インジケーター、包装材料ならびに包装体の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board for a semiconductor package solving problems of contamination of a liquid of an electrolytic nickel/gold plating bath due to a palladium catalyst adhesion process before electroless copper plating, insulation reliability degradation between solder ball pads and the like, and having a pad subjected to electrolytic nickel/gold plating in a part of a semiconductor mounting surface without using a bus line.例文帳に追加

無電解銅メッキ前のパラジウム触媒付着処理による、電解ニッケル・金メッキ浴の液の汚染や、半田ボールパッド間の絶縁信頼性低下等の問題を解決する、バスラインを用いずに半導体搭載面の一部に電解ニッケル・金メッキされたパッドを有する半導体パッケージ用プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Sufficient initial standoff can be secured by these metal plating layer 8b and solder plating layer 8c and even in the case of solder reflow when mounting the semiconductor device 1, by having the metal plating layer 8b, which is not molten by heat, the inclination margin of the package 7 caused by interposing a foreign substance can be increased.例文帳に追加

これら金属めっき層８ｂ、はんだめっき層８ｃによって充分な初期スタンドオフが確保されることになり、半導体装置１の実装時におけるはんだリフローなどの際にも、熱により溶融しない金属めっき層８ｂを有することによって異物介入によるパッケージ７の傾きマージンを大きくすることができる。 - 特許庁

The product is put in the sealing heat shrinkage package through using a heat-shrinkable film with gas barrier and filling the mixed gas of 85-98 vol.% of nitrogen gas and 15-2 vol.% of carbon dioxide.例文帳に追加

又、野菜の原木が、１乃至１０℃で５乃至４８時間保冷された後にカットされ、加熱処理済みの半加工肉と袋入りの液体調味料と共にトレーに盛り付けられ、ガスバリヤー性を有する熱収縮性フィルムを用いて、窒素ガス８５乃至９８容量％と炭酸ガス１５乃至２容量％との混合ガスを充填して密閉熱収縮包装されている。 - 特許庁

By using this substrate for a package for accommodating the optical semiconductor element, the heat is efficiently radiated outside via the substrate 1 even when the optical semiconductor element 4 emits much heat during the operation, the temperature of the optical semiconductor element 4 is constantly kept adequate by, and the optical semiconductor element 4 can be stably and normally operated for a long time.例文帳に追加

光半導体素子収納用パッケージに用いることによって、光半導体素子４が作動時に多量の熱を発したとしてもその熱は基体１を介して外部に効率よく放散され、これによって光半導体素子４は常に適温となり、光半導体素子４を長期間にわたり安定かつ正常に作動させることが可能となる。 - 特許庁

A wall member 1 of a package is constituted by laminating at least one foamed resin layer 20 foamed by gas to be filled therewith to resin layers 10 excellent in barrier properties between them or laminating the same to the single surface of one resin layer 10 and the gas is a single inert gas such as nitrogen or carbon dioxide or mixed gas.例文帳に追加

バリア性に優れた樹脂層１０の間にもしくは片面に、ガスにより発泡させ、そのガスが充満している発泡樹脂層２０を一層以上積層してなり、そのガスが、窒素や二酸化炭素等の不活性ガスの単体ガスもしくはこれらの混合ガスであることを特徴とする包装体の壁体１としたものである。 - 特許庁

Where the lead wire composed of a slender metallic strip or rod is held between hem portions of the facing package comprising a laminate with a heat-sealing layer inside thereof, and the hem portions are hermetically sealed, the film intervening between the laminate and the lead wire is the multilayer film composed at least of a cyclic polyolefin layer.例文帳に追加

内面にヒートシール性を有する積層体からなる外装体の周縁シール部に、細長の板または棒状の金属からなるリード線本体を挟持して、前記外装体の周縁部を密封シールする際に、前記積層体とリード線本体との間に介在させるフィルムを、少なくとも、環状ポリオレフィン層を含む多層フィルムとする。 - 特許庁

In an IC module constituted by mounting electronic components including a semiconductor integrated circuit(IC) on a substrate, the IC module comprises as constituents at least a leadless IC package composed of a material containing an aluminum nitride(AlN) or an alumina(Al_2O_3) and a multi-layer mounting substrate containing a resin.例文帳に追加

半導体集積回路（ＩＣ）を含む電子部品を基板上に搭載することにより構成されるＩＣモジュールにおいて、このＩＣモジュールを、少なくとも窒化アルミニウム（ＡｌＮ）またはアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を含む材料により構成されるリードレスＩＣパッケージと、レジンを含む多層実装基板とを構成要素として含んでなる構成とした。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition capable of achieving a nonconventional low hygroscopic property and providing a package having extremely excellent crack resistance as compared with conventional cured product, especially in uses of semiconductor sealing material.例文帳に追加

硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノールアラルキル樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が芳香族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

In the electrophotographic type image forming apparatus which is provided with an ozone filter adsorbing ozone generated by discharging and in which a palette and an image forming apparatus body are packed together, the ozone filter is packed by a package comprising a sheet formed from a plurality of layers including an aluminum layer superior in gas barrier property.例文帳に追加

放電により発生するオゾンを吸着するオゾンフィルタを有し、パレットと画像形成装置本体が同梱される電子写真方式の画像形成装置において、ガスバリア性に優れたアルミ箔層を含む複数層で形成されたシートで構成される包装体で、前記オゾンフィルタを包装することを特徴とする画像形成装置。 - 特許庁

The LED package 1 packages a red LED element 3 of central wavelength of 600 to 680 nm, a blue LED element 2 of central wavelength of 430 to 480 nm having a light emitting area wider than the red LED element, and a fluorescent substance which is excited by the blue LED element and emits light of central wavelength of 530 to 590 nm.例文帳に追加

本発明のＬＥＤパッケージ１は、中心波長が６００〜６８０ｎｍの赤色ＬＥＤ素子３と、中心波長が４３０〜４８０ｎｍで、赤色ＬＥＤ素子よりも発光面積が広い青色ＬＥＤ素子２と、青色ＬＥＤ素子により励起されて中心波長５３０〜５９０ｎｍの光を発光する蛍光体とをパッケージングしたものである。 - 特許庁

To provide a tying band stopper wherein the entire stopper can be downsized without being bulky, the stopper can be prevented from largely protruding on an outer peripheral surface of a package to be a hindrance when used, both ends of a tying band can be reliably held and fixed with a simple structure, and the stopper can be inexpensively manufactured.例文帳に追加

止め具全体を嵩高になることなく小型にすることができて、使用状態で荷物等の外周面に大きく突出して邪魔になるのを防止することができ、しかも、簡単な構成で結束バンドの両端部を確実に挟持固定することができて、安価に製作することができる結束バンドの止め具を提供する。 - 特許庁

According to the method for manufacturing the ceramic chip package, substrate deformation is minimized by omitting the coating of the epoxy resin 34 at one region 35 on the ceramic substrate 31 where a number of chips are mounted, and good reliability in terms of temperature and humidity is obtained by reducing the consumption of epoxy by forming an epoxy resin layer after forming an epoxy dam (Dam).例文帳に追加

本発明によれば、多数のチップが実装されたセラミック基板３１上にエポキシ樹脂３４を塗布するが一部領域３５を除いて塗布することにより基板変形を最少化し、またエポキシダム(Dam)を形成してからエポキシ樹脂層を形成することによりエポキシ使用量を減らし温・湿度に対する信頼性に優れたセラミックチップパッケージを作製できる。 - 特許庁

A semiconductor 11 comprising a pin 12 annexed to a protective package for protecting the semiconductor 11, a panel 21 where a hole 22 for holding the semiconductor 11 is formed, and a thermo-plastic resin 32 which is applied to the outer perimeter of the panel 21 and semiconductor 11 for them to be secured each other, are provided.例文帳に追加

半導体１１を保護する保護パッケージに付随して形成されたピン１２を有する半導体１１と、この半導体１１を保持させるための孔２２が形成されたパネル２１と、パネル２１と半導体１１の外周部へ塗布されてこの半導体１１をパネル２１へ固定させる熱可塑性樹脂３２とを有して構成される。 - 特許庁

In a semiconductor package, where a semiconductor element 10 is mounted on a mounting board 11 via solder bumps 12, the mounting board 11 is provided with an exhaust port 11a almost in the center to load the semiconductor element 10, and the semiconductor element 10 is sealed with resin supplied from the periphery of the semiconductor element 10 by print coating.例文帳に追加

半導体素子１０が、実装基板１１上に半田バンプ１２を介して実装される半導体パッケージにおいて、実装基板１１は半導体素子１０が搭載されるほぼ中央部分に排気口１１ａが設けられ、半導体素子１０が印刷塗布により半導体素子１０周辺から供給される樹脂により封止される。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition capable of achieving a nonconventional low hygroscopic property and providing a package having extremely excellent crack resistance as compared with conventional cured product, especially in uses of semiconductor sealing material.例文帳に追加

硬化促進剤として下記一般式（１）で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノール−ジシクロペンタジエン樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の１０モル％〜１００モル％が芳香族アシル基によりエステル化された２官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁