PACKAGEを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 29563件
To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin in a resin-sealing process for a method of manufacturing a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package.例文帳に追加
半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置の製造方法に関し、樹脂封止工程におけるモールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、種々の不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The sealed battery is provided with a sealing body 10 consisting of a first valve cap 11 as an outer terminal and a second valve cap 12 holding the first valve cap 11 in an insulated state and conductively connected to one of the electrodes in the battery fitted at an opening 21 of a metal outer package can 20 containing a power-generating element.例文帳に追加
本発明の密閉型電池は、外部端子となる第1弁キャップ11と第1弁キャップ11を絶縁状態で保持するとともに電池内の一方の電極に導電接続された第2弁キャップ12とからなる封口体10を発電要素が収容された金属製外装缶20の開口部21に備えている。 - 特許庁
When a power supply conductor line 2, for example, and ground conductor lines 3, 4 substantially parallel to it in its both sides are wired in a surface layer wiring layer 1 of a printed circuit board for semiconductor package, a high dielectric constant resin layer 5 locally coats the power supply conductor line 2 and the ground conductor lines 3, 4 by after-mounting.例文帳に追加
半導体パッケージ用プリント配線板の表層配線層1に、例えば電源導体線2とそれに略平行して両側にグランド導体線3,4とが配線される場合に、高誘電率系樹脂層5が後付け処理によって電源導体線2およびグランド導体線3,4を局所的に被覆する形で設けられている。 - 特許庁
The mounting structure of a semiconductor element housing package A has such a structure where connection terminals 5a that are not electrically connected to a semiconductor element 2 are arranged on a part of the rear of a ceramic insulating board 1 corresponding to the center of the semiconductor element 2 mounted on the surface of the board 1.例文帳に追加
半導体素子収納用パッケージAの実装構造において、セラミック絶縁基板1の表面に積載した半導体素子2の中心部に相当するセラミック絶縁基板1の裏面に、前記半導体素子2と電気的に接続していない接続端子5aを複数配置したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージAとその実装構造。 - 特許庁
In an assembly of resistors/capacitors formed on a ceramic substrate or silicon substrate having a controlled thickness, a surface on which the resistors/capacitors are not formed is ground as needed, so that thickness is reduced; and the assembly is adhered on a dicing tape and formed into individual pieces and then supplied; thereby supplying resistors/capacitors that do not so much limit design and production of semiconductor package.例文帳に追加
厚みの制御されたセラミック基板もしくはシリコン基板上に形成された抵抗器・コンデンサーの集合体を必要によっては抵抗器コンデンサー非形成面を研削し薄肉化し、ダイシングフィルムに貼り付けて個片化した状態で供給することにより、半導体パッケージ設計及び製造上の制約の少ない抵抗器・コンデンサーを供給する。 - 特許庁
The lubricant for automotive and industrial gears contains approximately 40-85 wt.% of an oil of lubricating viscosity; approximately 0.01-5 wt.% of at least one carboxylic acid having 5-60 carbons and at least one amine reaction product selected from the group consisting of guanidine, aminoguanidine, urea, thiourea, and their salts; and 2-25 wt.% of a gear additive package.例文帳に追加
約40〜85重量%の潤滑粘度の油と約0.01〜5重量%の少なくとも一つのC_5−C_60カルボン酸とグアニジン、アミノグアニジン、尿素、チオ尿素及びこれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも一つのアミンの反応生成物及び2〜25重量%のギア添加剤パッケージを含む自動車用及び工業用ギア潤滑剤。 - 特許庁
To provide an electronic part excellent in connection reliability, its manufacturing method, and electronic part package by, when an electronic part is mounted on a wiring board by soldering, solving such problem that a crack occurs at a solder layer, etc., under the stress caused by difference in thermal expansion factor between an interposer substrate and wiring board for degraded connection reliability.例文帳に追加
電子部品を配線基板にはんだ付けにより実装する場合、インターポーザー基板と配線基板との熱膨張係数の差による応力によってはんだ層等にクラックが発生し、接続信頼性が低下するという課題を解決し、接続信頼性に優れた電子部品とその製造方法および電子部品実装体を提供することを目的とする。 - 特許庁
The package cover comprises a plurality of external members 17, 18 and 36, wherein the external members 17, 18 and 36 adjacent at side parts of the housing 12a are arranged apart from one another to form recessed parts between the adjacent external members 17, 18 and 36, the recessed parts forming portions of external design of the scanner body 12.例文帳に追加
外装カバーが複数の外装部材17,18,36によって構成されており、ハウジング12aの辺部において隣合う外装部材17,18,36を互いに対して離間して配置することによって隣合う外装部材17,18,36の間に凹部を形成し、該凹部がスキャナ本体12の外装デザインの一部を構成するようにした。 - 特許庁
Also, in distributors, approximately all affairs can be completed without requesting handwriting other than 12 digit numbers and retype by every slip and every company, and in addition, on the consumer side, the number of pieces, weight and a consumption limit in each merchandise package are guessed and the reduction of stock quantity of each store after sale is shown.例文帳に追加
流通業者においても、12桁の数字以外の手書きや、帳票、及び会社毎の再入力を要求せずに、ほぼ全ての業務を完了することができ、また消費者側では各商品パック内の枚数と重量と消費期限を言い当て、各店の販売後在庫数の減少を示して見せることが出来るものである。 - 特許庁
In a method of manufacturing the electronic component package, a wafer 1 is first fabricated which has multiple sets of external connection terminals 11 corresponding to a plurality of electronic component packages and a holding part 15 for holding the multiple sets of external connection terminals 11, and includes a plurality of expected substrate portions 2 to be separated into the substrates of the electronic component packages later.例文帳に追加
電子部品パッケージの製造方法では、まず、複数の電子部品パッケージに対応した複数組の外部接続端子11と、複数組の外部接続端子11を保持する保持部15とを有し、それぞれ後に互いに分離されることによって電子部品パッケージの基体となる複数の基体予定部2を含むウェハ1を作製する。 - 特許庁
The semiconductor element 10 is mounted on a board part 60 of a package 50 having a rectangular board part 60 and ribs 70, 70 provided on a pair of opposed outer edges of the board part 60, and electrode pads 20 of the semiconductor element 10 are connected to connection electrodes 75 provided on the top faces 70b of the ribs by thin metallic wires 22.例文帳に追加
矩形の基板部60と、基板部60の一対の対向する外縁上に設けられたリブ70,70とを有するパッケージ50の基板部60に半導体素子10が搭載されており、半導体素子10の電極パッド20とリブ上面70bに設けられた接続電極75とが金属細線22により接続されている。 - 特許庁
The alkaline storage battery has a nickel positive electrode 11 in which a positive electrode active material having a nickel hydroxide as a main component is filled in a porous sintered nickel layer substrate in which the porous sintered nickel layer is formed on a conductive core composed of a nickel plated steel plate, a negative electrode 12, a separator 13, and an alkaline electrolytic liquid housed in an outer package can 16.例文帳に追加
本発明のアルカリ蓄電池は、ニッケルめっき鋼板からなる導電性芯体に多孔性焼結ニッケル層が形成された多孔性焼結ニッケル基板に水酸化ニッケルを主体とする正極活物質が充填されたニッケル正極11と、負極12と、セパレータ13と、アルカリ電解液とが外装缶16内に収容されている。 - 特許庁
By using a parallel conductor line comprising a sense conductor 1, an emitter side conductor 3, and an insulator 5 as a line for withdrawing from a sense pin 223 to the outside of a package, the impedance of a leading line from the sense pin 223 is decreased to obtain a sense current that surely follows an emitter current in the power-converting device.例文帳に追加
センスピン223からパッケージ外へ引き出すための線路として、センス導体1、エミッタ側導体3、および絶縁体5よりなる平行導体線路を用いることにより、センスピン223からの引き出し線路のインダクタンスを下げて、確実にエミッタ電流に追従したセンス電流を得ることができるようにした電力変換装置。 - 特許庁
This package is constituted by packaging on element on a metal base 1, covering the metal base 1 with the metal cap 2, and sealing them airtightly through resistance welding, and a projection 121 is formed at the part of the metal base, 1 on which the metal cap 2 abuts and the metal cap 21 has a thick part 221 formed inside the projection 121.例文帳に追加
金属ベース1に素子を搭載し、当該金属ベース1に金属キャップ2をかぶせ、抵抗溶接して気密封止してなる電子部品のパッケージにおいて、前記金属ベース1の前記金属キャップ2が当接する部分に突起121が形成されており、前記金属キャップ2には、前記突起121より内側に、厚肉部221を形成した。 - 特許庁
The ion exchange resin package in which a bag accommodating the ion exchange resin is housed in an outer case has: a resin entrance port opening arranged in one of upper and lower parts of the bag and a water discharging port arranged in the other of the upper and lower parts thereof; a cap detachably attached to the water discharging port, and a seal arranged in the resin entrance port.例文帳に追加
イオン交換樹脂を収容したバッグをアウタケース内に格納したイオン交換樹脂パッケージであって、該バッグの上下の一方に設けられた樹脂出入口及び他方に設けられた注水口と、該注水口に着脱可能に装着されたキャップと、該樹脂出入口に設けられたシールと、を備えてなるイオン交換樹脂パッケージ。 - 特許庁
The reinforced paper 1 for cylindrical packaging to be used for covering an end of a cylindrical package of a cylindrical object includes a cover 2 of a predetermined shape and strip stoppers 3 radially protruding from an outer rim of the cover part 2, wherein easy-to-fold means 4a and 4b are provided on the stopper 3.例文帳に追加
円柱物に対する筒状の包装の端部を被覆するために用いる紙製の筒状包装用当紙1であって、所定形状の被覆部2とこの被覆部2の外縁から放射状に突出した帯状のストッパー部3とを備えており、このストッパー部3に折曲容易手段4a、4bを有することを特徴とするものである。 - 特許庁
This air-conditioning system comprises a plurality of inverter-controlled package type air conditioners 1, 2 with a plurality of indoor units 5, 6 connected to an outdoor unit 3 and an outdoor unit 4, wherein the indoor units 5 provided at one air-conditioner 1, and the indoor units 6 provided at the other air conditioner 2 are alternately arranged.例文帳に追加
1つの室外ユニット3,4に対して複数の室内ユニット5…,6…が接続されてなり、且つインバータ制御されたパッケージ型の空気調和機1,2が複数備えられた空調システムにおいて、一方の空気調和機1に備えられた室内ユニット5…と、他方の空気調和機2に備えられた室内ユニット6…とが千鳥に配置されている。 - 特許庁
To provide a module package for the blood purification which suppresses the quality change of a hollow fiber membrane material filled in the module for the blood purification to enable the sterilization processing in a radiosterilization method, hardly has any elution from the membrane and is excellent in the stability for a long term storage and in the expression of the water permeability at the time of priming, and its sterilization method.例文帳に追加
放射線照射滅菌方法において、血液浄化用モジュールに充填されている中空糸膜素材の変質を抑制して滅菌処理ができ、膜からの溶出物が少なく、長期保存安定性およびプライミング時の透水性能発現性の良好な血液浄化用モジュール包装体およびその滅菌方法を提供する。 - 特許庁
At least one light-emitting device 2 and a plurality of photodetectors 3 for detecting light being reflected from a detection target 7 after it is emitted from the light-emitting device 2 are provided, where a plurality of photodetectors 3 are packaged together by a package member 1 along with the light-emitting device 2 while being arranged with an interval.例文帳に追加
少なくとも1以上の発光素子2と、この発光素子2から発せられて検知対象物7から反射してきた光を感知するための複数の受光素子3とを具備しており、複数の受光素子3は、互いに間隔を隔てて配置されて発光素子2とともにパッケージ部材1によって一纏めにパッケージされている。 - 特許庁
Respective semiconductor elements 2, 3 are arrayed in zigzag so that respective sides will not be opposed mutually as the mounting configuration of two pieces of semiconductor elements 2, 3 mounted in the same package, while respective sides of the semiconductor elements 2, 3 are arranged so as to be in parallel to the arraying direction of the external lead terminals in order to avoid the complication of the wire bonding wiring.例文帳に追加
同一パッケージ内に搭載される2個の半導体素子2,3の搭載形態として、それぞれの端辺同士が対向しないように、各半導体素子2,3を千鳥配列とし、且つワイヤボンディング配線の複雑化を回避するために半導体素子2,3の各辺が外部リード端子の配列方向に平行となるようにする。 - 特許庁
To provide an impact recorder capable of reading records stored in the impact recorder without detaching the impact recorder or taking out the impact recorder from a package, and starting the next recording by deleting the recording contents in the impact recorder, thereby entirely recording accelerations for a long time even with a small amount of recording capacity and easily reading them.例文帳に追加
衝撃記録器を取り外したり梱包内から取り出すことなく、衝撃記録器内に蓄積された記録を読み出せ、衝撃記録器内の記録内容を削除して、次の記録を開始することを可能にし、結果として、少ない記録容量でも長時間の加速度を全て記録したり、容易に読み出すことができる衝撃記録器を提供する。 - 特許庁
The chip component package with a cavity to accommodate the chip component has a dielectric part 11 with a conductor pattern 11a, which the chip component is electrically connected to, and the dielectric part 12 with an externally extended conduction part 12a that is laminated on the upper surface of the dielectric part 11a and connected to the conductor pattern 11a.例文帳に追加
チップ部品を収納するためのキャビティ部を備えたチップ部品用パッケ−ジにおいて、チップ部品が電気的に接続される導体パタ−ン11aが形成された誘電体部11と、誘電体部11aの上面に積層され、導体パタ−ン11aに接続されて外部へ引き出される導電部12aを備えた誘電体部12とを装備する。 - 特許庁
In the package comprising the excimer lamp (1) having the double-pipe construction in which a long outer tube (2) and the inner tube (3) are arranged nearly coaxially and a casing (50) in which the exicmer lamp (1) is placed together with a cushion material (51), the excimer lamp (1) is tilted in the longitudinal direction to the casing.例文帳に追加
長尺の外側管(2)と内側管(3)が概略同軸的に配置された二重管構造のエキシマランプ(1)と、このエキシマランプ(1)をクッション材(51)とともに内蔵したケーシング(50)とよりなる梱包品において、エキシマランプ(1)は、その長手方向において、前記ケーシングに対して傾斜していることを特徴とするエキシマランプ梱包品。 - 特許庁
A chip package includes a base re-wiring layer 16 having an opening formed therein, an adhesive layer 24 having a window 26 formed therein free of adhesive material, and a die 12 affixed to the base re-wiring layer by way of the adhesive layer, the die being aligned with the window such that only a perimeter of the die contacts the adhesive layer.例文帳に追加
チップパッケージは、開口部が形成されているベース再配線層16と、接着材料が塗布されていない窓部26が形成された接着剤層24と、接着剤層を介してベース再配線層に固着されたダイ12とを含み、ダイの周囲部のみが接着剤層と接触するように、ダイは窓部と位置合わせされる。 - 特許庁
A space between a plurality of chip pads disposed to enclose a circumference of an opening part 5 of a package substrate 3 and a chip pad 4 constituting a first chip pad line 4A is connected by a bonding wire from the X direction, and a space to a chip pad 4 constituting the second chip pad line 4B is connected from the Y direction by a bonding wire.例文帳に追加
そして、パッケージ基板3の開口部5の周囲を囲むように配置された複数のチップパッドに対して、第1チップパッド列4Aを構成するチップパッド4との間をボンディングワイヤーによってX方向から接続すると共に、第2チップパッド列4Bを構成するチップパッド4との間をボンディングワイヤーによってY方向から接続する。 - 特許庁
To provide a packaged liquid food for microwave cooking, enabling a user to easily make a delicious cooked dish using miso at home by using microwave heating, and preventing seasoning liquid from boiling up and overspilling by boiling even when cooking a package containing miso, ingredients and seasoning as it is with a microwave.例文帳に追加
味噌を用いた美味しい加熱料理を電子レンジ加熱を利用して家庭などで手軽に作れるようにする電子レンジ調理用容器詰液状食品であって、味噌、具材、調味料等を入れた容器ごと電子レンジで加熱調理しても調味液が沸騰により沸き上がってふきこぼれることがない電子レンジ調理用容器詰液状食品を提供する。 - 特許庁
The electronic component package comprises a first electronic component having an electrode pad provided on a main side, a resin layer provided on the first electronic component, a mounting pad provided on the resin layer, and a bonding wire provided on the resin layer for making electrical connection of the electrode pad with the mounting pad.例文帳に追加
一方の主面上に設けられた電極パッドを有する第1の電子部品と、前記第1の電子部品上に設けられた樹脂層と、前記樹脂層上に設けられた実装用パッドと、前記樹脂層中に設けられ、前記パッドと前記実装用パッドとを電気的に接続するボンディングワイヤと、を具えるようにして電子部品パッケージを構成する。 - 特許庁
The toy firework is characterized by that a mounting 13 having a firework holding means 11 is packaged two-dimensionally in a flat plate shape state together with a firework 15, and the firework is held by the firework holding means of the mounting in a state that the mounting has a self-supporting property by taking out the mounting from a package and deforming three-dimensionally in using the firework.例文帳に追加
花火保持手段(11)を有する台紙(13)を平板状にした状態で花火(15)と共に平面的に包装し、花火の使用時には該台紙を該包装から取り出して立体的に変形させることにより該台紙に自立性を持たせた状態で該台紙の花火保持手段に該花火を保持させるようにしたことを特徴とする玩具花火。 - 特許庁
A communication means such as package communication equipment or a terminal connected to the Internet is provided with a distributing function for issuing an address inquiry to a name server in an LAN by establishing a VPN with the LAN when a domain name is the destination LAN, and for issuing an address inquiry to the name server of the Internet when the domain name is the IP address of a global address.例文帳に追加
インターネットに接続されるパケット通信装置や端末などの通信手段に、ドメイン名が宛先LANである場合には、当該LANとの間でVPNを確立してから、LAN内のネームサーバにアドレス問い合わせを行い、ドメイン名がグローバルアドレスのIPアドレスの場合には、インターネットのネームサーバにアドレス問い合わせを行う振り分け機能を備える。 - 特許庁
The heat insulation material having small possibility of a damage or decreasing a performance and small problem of adhesive properties or the like in the case of applying is provided by laminating a heat insulation package 3 obtained by sealing and filling particles, fibers of fine aerogel, carbon black or the like or a foamed sheet or the like, and preferably reducing pressure or performing evacuation into vacuum, on a base material 2.例文帳に追加
微細なエアロゲル、カーボンブラック等の粒子もしくは繊維、あるいは発泡シート等を密封充填し、好ましくは減圧もしくは真空状態とした断熱包装体3を基材2上に積層することにより、破損や性能の低下の恐れが少なく、適用の際の接着性等の問題の少ない断熱材を提供できた。 - 特許庁
An electric connector for electrically conducting and connecting a plurality of electrode terminals 2 of a semiconductor package 1 of a surface mount BGA(ball grid array) to a plurality of electrodes 4 of a printed board 3 includes an includes polyimide base sheet 5 having a thickness of 20 μm-300 μm and a plurality of connecting elements 13 embedded in the base sheet 5 and connected to the electrodes.例文帳に追加
表面実装型でBGAタイプの半導体パッケージ1の複数の電極端子2とプリント基板3の複数の電極4とを電気的に導通接続するもので、20μm〜300μmの厚さを有するポリイミド製で絶縁性の基材シート5と、この基材シート5中に複数埋設成形される複数の電極接続用の接続子13とを備える。 - 特許庁
To provide an oxygen scavenger packaging material which uses a biomass-derived plastic film that does not damage a configuration of oxygen scavenger in a short period of time and of which the configuration is not impaired under a highly moist environment since use of a polylactic acid film for an oxygen scavenger package as a plant-derived raw material plastic film is considered even in the oxygen scavenger packaging material.例文帳に追加
脱酸素剤包装体においても植物由来原料プラスチックフィルムとしてポリ乳酸フィルムの脱酸素剤包装体への利用が検討され、短期間で脱酸素剤の形態と損なうことのないバイオマス由来のプラスチックフィルムを用いた、高水分下でも形態を損なわない脱酸素剤包装材料を提供する。 - 特許庁
The polytrimethylene terephthalate-based conjugate fiber package has constitution that the conjugate fiber comprising a single yarn group in which two kinds of polyester components are conjugated in a side-by-side type or an eccentric sheath-core type, at least one component constituting the single yarn is a polytrimethylene terephthalate and the other is another polyester is laminated in ≥2 kg winding amount and satisfies the following specific conditions.例文帳に追加
2種類のポリエステル成分がサイド−バイ−サイド型または偏心鞘芯型に複合された単糸群からなり、単糸を構成する少なくとも一方の成分がポリトリメチレンテレフタレートで他方が他のポリエステルである該複合繊維が巻量2kg以上で積層され、以下に示す特定の条件を満足するポリトリメチレンテレフタレート系複合繊維糸パッケージ。 - 特許庁
The entire integrated circuit wafer is coated with protection materials, a coating film for solder ball bonding is selectively etched, chips are separated, flip-chip assembly is performed on an opening of a ceramic substrate, a slit between solder bonding parts is filled with a polymer sealing material, protection materials for configuration components are removed, and the package is sealed by putting a cover on the substrate.例文帳に追加
集積回路ウエーハ全体を保護材料で被覆加工し、はんだボール取付け用の被覆を選択的にエッチングし、チップを単体化し、セラミック基板の開口上でチップのフリップ・チップ組立てを行い、はんだ接合部の間の間隙をポリマー密封材でアンダーフィルし、構成要素の保護材料を除去し、基板に蓋を取り付けてパッケージを密封する。 - 特許庁
Control electrode lines (baseline) of respective transistors 2 and 6 constituting a current mirror circuit to be a current source of the high-frequency part 7 of a high-frequency integrated circuit are led out to the outside of a package 8, an external terminal 11 is connected to the control electrode line, and the exterior capacitor 12 of the large capacity is connected to the external terminal 11.例文帳に追加
高周波集積回路の高周波部7の電流源となる電流ミラー回路を構成する各トランジスタ2、6の制御電極ライン(ベースライン)を、パッケージ8の外部に導出する構成とし、この制御電極ラインに外部端子11を接続して、外部端子11に外付けの大容量のコンデンサ12を接続する。 - 特許庁
In the semiconductor package device that chips 10 with a group of bonding pads mounted on one side on lead frames 11 and sealed with a resin 15; the lead frames 11 have a pair of inside lead groups 11a, 11b, and the chips 10 are mounted on the longer inside lead group 11b and hanging pins 11f through organic insulating films 12 of the back.例文帳に追加
たとえば、ボンディングパッド群が一辺に設けられたチップ10をリードフレーム11上に搭載し、樹脂15で封止した半導体パッケージ装置において、リードフレーム11は一対の内部リード群11a,11bを有し、チップ10は裏面の有機系絶縁膜12を介して、長い方の内部リード11b群および吊りピン部11f上に搭載されている。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition capable of giving a high performance cured film excellent in exposure tolerance, development tolerance, PCT resistance, via shape, heat resistance, developability, adhesion, thermal shock resistance, electric corrosion resistance, flexibility and mechanical properties, and suitable for use in the production of a printed wiring board, a high density multilayer plate, a semiconductor package and the like.例文帳に追加
露光裕度、現像裕度、耐PCT性、ビア形状、耐熱性、現像性、密着性、耐熱衝撃性、耐電食性、可とう性、機械特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板や高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁
The image pickup device 10 including transfer sections 70, 84 transferring video signal charges vertically or horizontally has a nonvolatile memory 72 that records component management information of the image pickup device as picture information and a signal/charge conversion section 74 that reads the component management information from the nonvolatile memory and converts the information into electric charges, and contains them into one and same device package 10.例文帳に追加
映像信号電荷を垂直または水平に転送する転送部70、84を含む撮像デバイス10は、撮像デバイスの部品管理情報を画像情報として記録する不揮発性メモリ72と、不揮発性メモリから部品管理情報を読み出して電荷に変換する信号/電荷変換部74とを含み、同一のデバイスパッケージ10内に収容する。 - 特許庁
The sealed battery comprises a battery body 20, having a positive electrode 25 and a negative electrode 23 laminated via electrolyte layer 22, a pair of terminals connected with the positive electrode 25 and a negative electrode 23 respectively, and a package 34 for the sealed battery which seals airtight the battery body 20 so that the open edge portions 26A, 27A are exposed outside.例文帳に追加
密閉形電池10は、電解質層22を介して正極25および負極23が積層された電池本体20と、正極25および負極23にそれぞれ連結された一対の端子と、各端子の開放端部26A,27Aが外部露出するように電池本体20を気密封止する密閉形電池用パッケージ34とを有する。 - 特許庁
To provide an electronic part packaging apparatus and a method for packaging an electronic part which can package an electronic part with the constantly stable, highly reliable bonging strength of the part and without depending on packaging conditions, packaging parts, and so on, and an electronic circuit board and an electric circuit apparatus which can be expected to have a constantly stable, highly reliable circuit operation.例文帳に追加
本発明は、実装条件、実装部品等に左右されることなく、常に安定した信頼性の高い部品接合強度で電子部品を実装できる電子部品実装装置および電子部品実装方法と、常に安定した信頼性の高い回路動作が期待できる電子回路基板および電子回路装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
A process such as hand soldering or solder dipping becomes unnecessary, which has been necessary in a lead type sensor mounting process in the prior art, when mounting the fine atmospheric pressure sensor on a product substrate, by enabling surface mounting of a package of the fine atmospheric pressure sensor, and accordingly the mounting becomes possible by surface mounting, to thereby lead to automatization of the production line or improvement of productivity.例文帳に追加
微気圧センサのパッケージを表面実装対応可能とすることで、製品基板への微気圧センサ実装時、従来のリードタイプセンサ実装工程で必要であった、手半田、半田ディップといった工程が不要となり、表面実装により対応が可能になることにより、生産ラインの自動化、生産性向上につながる。 - 特許庁
On the other hand, at the time of receiving a downloading request including at least the identification information of the complete package program 110 with advertisements and the identification information of a broadcasting station 500 and information related with a broadcasting scheduled time from the broadcasting station 500, whether or not a condition related with the broadcasting area and the broadcasting period is fulfilled by the downloading request is judged.例文帳に追加
一方、少なくとも広告付き完全パッケージ番組110の識別情報と放送局500の識別情報と放送予定時間に関する情報とを含む配信要求を例えば放送局500から受け取った場合に、当該配信要求が放送地域及び放送期間に関する条件を満たしているか判断する。 - 特許庁
To obtain an epoxy resin composition usable in the industrial field similar to that of a conventional epoxy resin composition and capable of providing a package better in crack resistance than that of a cured product of the conventional epoxy resin when used especially as an encapsulant for semiconductors.例文帳に追加
硬化促進剤として一般式(1)で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、2官能以上のエポキシ樹脂、硬化剤として2官能以上のフェノール樹脂および無機充填材を含有するエポキシ樹脂組成物において、無機充填材としてカップリング剤により表面処理したシリカを用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 特許庁
Regarding the comprehensive package of economic measures, could you tell me how you view the stance of financial institutions on lending to SMEs in light of the decreasing amount of outstanding loans to them?Also, are you considering taking any measures regarding this? 例文帳に追加
総合経済対策の関連で確認なのですけど、中小企業貸出が減少しているという状況について、改めてお伺いしたいのは、金融機関の貸出態度についてどのような認識を持っているのかということと、それに対して何か大臣として対応を考えてらっしゃるのかどうかということをお願いしたいのですが。 - 金融庁
I am aware of media reports about such a plan. At the moment, efforts are underway to put the finishing touches on the economic package under the leadership of Minister (for Economic and Fiscal Policy) Yosano, and the FSA (Financial Services Agency) has already reported its proposed policy measures to him. 例文帳に追加
そのような報道があることは承知しておりますが、どういった形で取りまとめになっていくのか、まさに与謝野(経済財政担当)大臣を中心に取りまとめの最終段階というか、詰めを行っていただいておりまして、金融庁として出すべき政策については既に与謝野大臣に報告をさせていただいております。 - 金融庁
At an informal meeting of cabinet ministers held after the cabinet meeting, relevant cabinet ministers made references to the implementation status of the emergency economic package intended to ensure safety, security and future action. For my part, I reported on the FSA's (Financial Services Agency's) efforts regarding the facilitation of financing for small- and medium-size enterprises (SMEs). 例文帳に追加
今日の閣議後の閣僚懇談会におきまして、「安心実現のための緊急総合対策」の推進状況及び今後の取組みに関しまして、関係各大臣から発言がありまして、私のほうから中小企業金融の円滑化に向けた金融庁の取組みといった形で、以下の報告をさせていただきました。 - 金融庁
In light of strengthening the global financial system, international agreements have been reached, including the new regulatory framework of bank capital, and a comprehensive policy package concerning systemically important financial institutions, at the Cannes Summit that was held in November 2011. In addition, various other measures, such as the reform of the over-the-counter derivatives market, are being developed. 例文帳に追加
世界の金融システムを強化する観点から、これまで、銀行の自己資本等の新たな規制枠組みや、昨年十一月のカンヌ・サミットにおけるシステム上重要な金融機関に関する包括的な政策パッケージ等につき、国際的な合意がなされましたこの他、店頭デリバティブ市場の改革等の多様な施策も進展しているところです - 金融庁
In light of the fact that the Act on Temporary Measures to Facilitate Financing for SMEs(Small and Medium-Size Enterprises) has recently been extended for the last time until March next year, the Financial Services Agency (FSA) will steadily implement the policy package to support the management of SMEs, which was announced in April, so as to contribute to the efforts to pull Japan out of deflation and stimulate the Japanese economy. 例文帳に追加
先般、「中小企業金融円滑化法」の期限が来年の三月まで今回に限り再延長されたことを踏まえ、金融庁としては、我が国のデフレ脱却や経済活性化にも資するよう、去る四月に公表した「中小企業の経営支援のための政策パッケージ」の具体化等を進めてまいります。 - 金融庁
I understand that at a summit meeting of the euro zone countries on July 21, the Greek problem was discussed and an agreement was reached on the second public aid package for Greece that is worth some 109 billion euros and the expansion of the European Financial Stability Facility to enable the purchase of government bonds in the secondary market. 例文帳に追加
これは7月21日に開催されたユーロ圏加盟国首脳会議では、ギリシャ問題等について議論されたところでございまして、約1,090億ユーロのギリシャに対する第二次公的支援、それから欧州金融安定ファシリティの仕組みを拡充し、流通市場での国債の買い取りを可能とすること等の合意がなされたというふうに承知をいたしております。 - 金融庁
The FSA will seek to facilitate financing for SMEs through measures related to the final extension of the period of the SME Financing Facilitation Act, including this policy package, and will also create an environment favorable for management support for SMEs while maintaining cooperation with relevant ministries and agencies. 例文帳に追加
金融庁としては、この政策パッケージを始めとした中小企業金融円滑化法の期限の最終延長に係るこの措置を通じ、中小企業金融の円滑化を図るとともに、引き続き、関係省庁とも連携しつつ、中小企業者等の皆様の経営支援等に向けた環境をしっかり整備してまいりたいと考えております。 - 金融庁
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