「PACKAGE」に関連した英語例文の一覧と使い方(581ページ目) - Weblio英語例文検索

A tape carrier package is provided with leads 3-1 to 3-7, for input used for transmitting input signals I1-I7 between the outside and a liquid crystal driver IC chip 20 and wires 6-1 to 6-7 for transmitting signals used for transmitting the input signals I1-I7 among the leads 3-1 to 3-7 on one surface of a tape substrate 1.例文帳に追加

テープキャリアパッケージは、テープ基材１の片面上に、外部と液晶ドライバＩＣチップ２０との間で入力信号Ｉ１〜Ｉ７を伝達させるための入力用リード３−１〜３−７と、入力用リード３−１〜３−７間で入力信号Ｉ１〜Ｉ７を伝達させるための信号伝達用配線６−１〜６−７とを備える。 - 特許庁

To a packaging film 1 in which a film main body 11 is packaged by a packaging bag 10, by pressing locally from above this package bag 10, characters or the like 2a comprised of characters and marks are marked on the surface of the packaging bag 10, and at the same time, the characters or the like 2a are marked on the film main body 11 as pressure marks 10a.例文帳に追加

包装袋１０によりフィルム本体１１の包まれた包装フィルム１に対してこの包装袋１０の上から局所的に加圧をすることにより、包装袋１０の表面に文字又は記号よりなる文字等２ａを刻印すると同時に、フィルム本体１１にプレッシャーマーク１０ａとして文字等２ａを刻印する。 - 特許庁

The functional portion 2 of the micro-device is airtightly sealed in this micro-package structure 1A, by joining the substrate (Si substrate 3) formed with the functional portion 2 of the micro-device to the lid member (glass plate 6) provided with a spatial distance on the functional portion 2 of the micro-device with a soldering layer 9 via respective adhesive layers 7, 8.例文帳に追加

マイクロパッケージ構造１Ａにおいて、マイクロデバイスの機能部分２が形成されている基板（Ｓｉ基板３）と、マイクロデバイスの機能部分２上に空間的隔たりをおいて設けられている蓋材（ガラス板６）とが、それぞれ接着層７、８を介して半田層９と接合することにより、マイクロデバイスの機能部分２が気密封止されている。 - 特許庁

A terminal part 223A formed at a short-side part of a tape carrier package 22 joined with a long side of a projection area 26A of the glass substrate 26 of a liquid crystal panel 21 and a connection terminal part, 31 arranged at a long-side part of a projection area 25A of the glass substrate 25 are joined from the same direction by one flexible printed wiring board 23.例文帳に追加

液晶表示パネル２１におけるガラス基板２６の突出領域２６Ａの長辺に接合したテープキャリアパッケージ２２の短辺部に形成した端子部２２３Ａと、ガラス基板２５の突出領域２５Ａの長辺部に配置した接続端子部３１と、を１つのフレキシブルプリント配線板２３で同方向から接合させる。 - 特許庁

The curable composition is used for adhering a heat conductor 2 having thermal conductivity of ≥10 W/m-K on an electroconductive layer 4 when a chip-on-board optical semiconductor device is obtained in which an optical semiconductor element 5 is directly mounted on the electroconductive layer 4 of a board having the heat conductor 2 and the electroconductive layer 4 instead of using a package.例文帳に追加

本発明に係る硬化性組成物は、パッケージを用いずに、熱伝導体２と導電層４とを有する基板の導電層４上に光半導体素子５を直接搭載したチップオンボード方式の光半導体装置１を得る際に、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。 - 特許庁

A signal processing LSI is disposed at the center of the principal plane of a semiconductor substrate, and an input/output section for transmitting and receiving optical wavelength divided and multiplexed light is mounted in the form of MCM in the periphery of the principal plane of the semiconductor substrate, to be integrated into a single package, reducing the wire length and expanding physical signal band of a connection wire.例文帳に追加

信号処理ＬＳＩを半導体基板の主表面の中央部内に配置し、その半導体基板主表面の周辺に光波長多重光を送受信する入出力部をマルチチップ実装することにより単一パッケージに集積化し、配線長の低減と接続配線の物理的信号帯域を拡大することができる。 - 特許庁

Subsequently, the masked tray is separated and the solder balls adhering fixedly to the thermally stripping sheet are mounted on the electrodes of an area array package, while being aligned therewith and then the solder balls are melted by heating through reflow thus forming bumps.例文帳に追加

マスク付きトレイのマスク開口部すべてにソルダーボールを充填し、配列されたソルダーボール上に熱剥離シートを貼付することでソルダーボールを該熱剥離シートに粘着転写してマスク付きトレイを引き離し、エリアアレイパッケージの電極に熱剥離シートに粘着固定したソルダーボールを位置合わせして載せ、リフローの加熱によりソルダーボールを溶融しバンプを形成する。 - 特許庁

To produce an inexpensive base stock for a lead frame provided with mechanical strength that a lead material is not easily deformed, capable of radiating the heat generation of an element with high efficiency, excellent in electric characteristics and good in etching and punching properties needed for the pattern formation of a lead frame, to provide a method for producing it and to provide a semiconductor package using it.例文帳に追加

リード材が容易に変形しないような機械的強度を備え、素子の発熱に対して効率よく放散することができ、電気的特性に優れ、リードフレームのパターン形成に必要なエッチング性や打ち抜き性が良好であり，且つ安価であるリードフレーム用素材とその製造方法と、それを用いた半導体パッケージとを提供すること。 - 特許庁

To provide a photosensitive flame-retardant resin composition used as a soldering resist and an interlayer dielectric for a printed wiring board, a high density multilayer laminate, a semiconductor package, etc., excellent in suitability to development with a dilute aqueous alkali solution, giving a coating film excellent in heat resistance, chemical resistance, mechanical characteristics, etc., after curing and excellent in flame resistance without using a halide.例文帳に追加

プリント配線板，高密度多層積層板，半導体パッケージ等のソルダーレジストや層間絶縁材料に使用する、希アルカリ水溶液での現像性に優れ、且つ、硬化後の塗膜は、耐熱性，耐薬品性，機械的特性等に優れ、更にハロゲン化物を使用せずに難燃性に優れた感光性難燃樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a sealing epoxy resin molding material in which warp deformation is made small when the material is used for a collective molding-type one side sealing-type package and a crack of a solder connection caused by a repetitive temperature cycle after a reflow process can be suppressed, and to provide an electronic component device constituted of the combination of a thin substrate and the sealing epoxy resin molding material.例文帳に追加

一括モールド型の片面封止型パッケージに用いた場合に反り変形を小さくし、リフロー工程後の繰り返しの温度サイクルによるはんだ接続部のクラックを抑制できる封止用エポキシ樹脂成形材料、及び薄肉基板と上記封止用エポキシ樹脂成形材料の組み合わせによって構成される電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The fiber type Fabry-Perot etalon 13 is formed into a columnar body and light connector plugs 12 are respectively brought into contact with both axial ends of the columnar body 13, and a sleeve 14 is fitted to the outer peripheral sides of both of the light connector plugs 12 and the columnar body 13 and fixed to a temperature regulating mechanism 15 to constitute a fiber type Fabry-Perot etalon package 9.例文帳に追加

ファイバ型ファブリペロエタロン１３を柱状体とし、この柱状体１３の軸方向両端にそれぞれ光コネクタプラグ１２を当接させると共に、これら１２、１３の外周側にスリーブ１４を嵌合させ、且つスリーブ１４を温度調節機構１５に固定することにより、ファイバ型ファブリペロエタロンパッケージ９を構成する。 - 特許庁

An external connection land is constituted of an external connection land 14a of a first group, arranged at an integrated circuit package side and an external connection land 14b of a second group arranged outside the first group external connection land, and the first group external connection land and the second group external connection land are arranged in staggered manner.例文帳に追加

外部接続用ランドは、集積回路パッケージ側に配列された第１群の外部接続用ランド１４ａと、この第１群の外部接続用ランドの外側に配列された第２群の外部接続用ランド１４ｂとから構成され、第１群の外部接続用ランドと第２群外部接続用ランドとが千鳥状に配設されている。 - 特許庁

The high frequency package includes a multi-layer substrate having electronic components on it, a pair of electrode pads 20 formed on the surface of the multi-layer substrate, a pair of BGA pads 27 for external connection formed on the back of the multi-layer substrate, and differential transmission lines to transfer high frequency differential signals between the electrode pad 20 and the BGA pad 27.例文帳に追加

本発明の高周波パッケージは、電子部品が載置される積層基板と、積層基板の表面に形成された１対の電極パッド２０と、積層基板の裏面に形成された外部接続用の１対のＢＧＡパッド２７と、電極パッド２０とＢＧＡパッド２７の間で高周波差動信号を伝送する差動伝送線路を備えている。 - 特許庁

A battery pack 1 houses a polymer battery 100 and includes a sharp projection structure (projection 3) facing in the inner direction and provided at a location so as to surround the polymer battery 100, and the projection 3 is enough sharp to come into contact with an aluminum exterior package laminate film 101 of the polymer battery 100 and make a hole when the polymer battery 100 swells.例文帳に追加

ポリマー電池１００を収納したバッテリパック１であって、ポリマー電池１００を取り囲む所定の箇所に、内側を向いた鋭利な突起構造（突起３）を有し、突起３は、ポリマー電池１００に膨れが生じた場合にポリマー電池１００のアルミニウム外装ラミネートフィルム１０１に突き当たり、穴を開ける程度に鋭利である。 - 特許庁

To provide a package for semiconductor devices formed by a composite magnetic material that can prevent deterioration in magnetic characteristics (μ'r, μ"r, and tanδ) at a high frequency exceeding 1 GHz appearing in ferrite powder/resin composite magnetic materials, and Fe-Si soft magnetic material powder/resin composite magnetic materials, and can wipe the generation of a void in forming.例文帳に追加

フェライト粉末・樹脂複合磁性材料及びＦｅ−Ｓｉ軟磁性体粉末・樹脂複合磁性材料において現れるような、１ＧＨｚを超える高い周波数における磁気特性（μ'r、μ"r、tanδ）の劣化や、成型時のボイドの発生を払拭できる複合磁性材料で形成された半導体デバイス用パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device capable of previously preventing occurrence of various kinds of inconveniences caused by occurrence of voids because of non-filling of a mold resin for a semiconductor device, where a die pad for mounting a semiconductor chip is exposed to a surface at a packaging side of a resin package, and for a method of manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

半導体チップの搭載されたダイパッドを、樹脂パッケージの実装側表面に露出させて成る半導体装置、および半導体装置の製造方法に関し、モールド樹脂の未充填によるボイドの発生に起因した、様々な不都合の発生を未然に防止することの可能な、半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

This highly dampproof package for solid comprises a forming material 4 made of a laminate composed by bonding between a thermoplastic film, an aluminum foil and a cast polypropylene layer, and a cover material 4 made of a laminate composed by bonding between a thermoplastic film, a deposition layer comprising a transparent metal oxide, a printed layer and a coat layer such as denaturation polypropylene are bonded.例文帳に追加

成形材が、熱可塑性プラスティックフィルム、アルミニウム箔、キャストポリプロピレンの層間を接着してなる積層体で構成され、蓋材が、熱可塑性プラスティックフィルム、、透明金属酸化物から成る蒸着層、印刷層、変性ポリプロピレン等のコート層とが、層間を接着してなる積層体で構成されたことを特徴とする高防湿性の固形物包装体。 - 特許庁

The urinary catheter assembly comprises a urinary catheter 1 having on at least a part of its surface a hydrophilic surface layer 6 intended to produce a low-friction surface character of the catheter by treatment with a liquid swelling medium prior to use of the catheter and a catheter package 7 having a cavity 11 for accommodation of the catheter 1.例文帳に追加

尿カテーテル組立体は、その表面の少なくとも一部に、カテーテルの使用に先立つ液体膨潤媒体での処理によってカテーテルの低摩擦表面特性をもたらすことを意図された親水性表面層６を有する尿カテーテル１と、カテーテル１の収容のための空胴１１を有するカテーテルパッケージ７を備えている。 - 特許庁

To provide agents for processing polyurethane elastomer fibers capable of providing a package having superior roll shape and unwinding property in the production of polyurethane elastomer fibers and superior smoothness, antistatic property and hot melt adhesive property to polyurethane elastomer fibers, as well as methods of processing polyurethane elastomer fibers and polyurethane elastomer fibers.例文帳に追加

ポリウレタン系弾性繊維の製造において、良好な捲形状及び解舒性を有するパッケージを得ることができ、またポリウレタン系弾性繊維に良好な平滑性、制電性及びホットメルト接着性を付与することができるポリウレタン系弾性繊維用処理剤、ポリウレタン系弾性繊維の処理方法及びポリウレタン系弾性繊維を提供する。 - 特許庁

To provide a positive lithographic printing plate material having high sensitivity and excellent in scratch resistance and storage stability, a method for producing a positive lithographic printing plate material by which the positive lithographic printing plate material having high sensitivity and excellent in scratch resistance and storage stability can be produced with high productivity, and a lithographic printing plate material package.例文帳に追加

本発明の目的は、高感度で、かつ耐傷性と保存性に優れたポジ型平版印刷版材料、該高感度で、かつ耐傷性と保存性に優れたポジ型平版印刷版材料を高い生産性で製造することができるポジ型平版印刷版材料の製造方法および平版印刷版材料梱包体を提供することにある。 - 特許庁

The infusion bag package comprises an infusion bag 2 formed by filling and sealing an infusion liquid in an inner bag and an outer bag 3 for enveloping the infusion bag 2, wherein the packaging is made of a polypropylene film and the outer packet 3 has an outer layer 4 formed of a polyester resin layer and a sealant layer 7 formed of a polypropylene resin layer which contains an ultrahigh molecular weight polypropylene.例文帳に追加

包装袋に輸液を密封して形成される輸液バッグ２と、この輸液バッグ２を封入する外装袋３とから構成され、包装袋は、ポリプロピレンフィルムで形成され、外装袋３は、外層４をポリエステル樹脂層で形成し、シーラント層７を超高分子量のポリプロピレンを含むポリプロピレン樹脂層で形成した。 - 特許庁

To provide a flexible printed board, capable of preventing continuity failure when a package IC arranged with a plurality of solder balls along the bottom face of the IC is mounted on the flexible printed board, a mounting structure, an electro-optical device mounting that mounting structure, and an electronic apparatus mounting that electro-optical device.例文帳に追加

ＩＣの底面に沿い半田ボールが複数配置されているパッケージＩＣをフレキシブルプリント基板に実装する場合に、導通不良を防止することが可能なフレキシブルプリント基板、実装構造体、その実装構造体を搭載した電気光学装置、およびその電気光学装置を搭載した電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the SAW filter where an electrode pad 4 of a SAW chip 1 made of aluminum and an electrode pad 5 of a ceramic package 2 made of Au are interconnected by an Au wire 3, aluminum is formed interdigitally or in a form of grating for the electrode pad 4 of the SAW chip 1 and the electrode is structured with gaps where no aluminum is provided.例文帳に追加

Ａｌで形成されたＳＡＷチップ１の電極パッド部４と、Ａｕで形成されたセラミックパッケージ２の電極パッド部５とを、Ａｕワイヤ３で接続するＳＡＷフィルタにおいて、ＳＡＷチップ１の電極パッド部４はＡｌ金属が櫛状または格子状に形成され、且つＡｌ金属のない隙間部分を有する電極構造を有する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a package substrate for mounting a semiconductor element which enables a flip chip connection terminal to be formed with secured adhesion in spite of its fine structure, deals with the densification by supplying an amount of solder requiring for the flip-chip connection with a bump of the semiconductor element at high accuracy, and achieves high reliability.例文帳に追加

微細であっても密着力を確保したフリップチップ接続端子が形成可能であり、かつ半導体素子のバンプとのフリップチップ接続に必要なはんだ量を高精度に供給可能とすることにより、高密度化に対応可能で信頼性にも優れた半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin sealing/molding apparatus of an electronic component which can position a heat sink in a cavity easily (simply) and correctly by forming a protrusion in a cavity for resin molding prepared in a metal mold for resin sealing/molding of the electronic component, even if it is a thinned package product and the heat sink.例文帳に追加

本発明は、薄型化したパッケージ製品並びに放熱板であっても、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた樹脂成形用キャビティ内に突出部を形成することにより、放熱板をキャビティ内に容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる電子部品の樹脂封止成形装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

The electronic equipment has: a means for identifying that it is in a packed state by the electronic equipment itself; a means for starting the system to transit the system to a program rewriting mode without human operation; and a means for hindering from mechanical operation in which motion is influenced by packing in package when the system is started.例文帳に追加

梱包状態であることを電子機器自身で識別できる手段と梱包状態でＡＣ投入されたときに、人的なオペレーションなしに、システムを起動させてプログラム書き換えモードに移行させる手段と、システム起動時に梱包時のパッキングで動きが左右される機構的な動作は行わせない手段とを有する電子機器である。 - 特許庁

When a prescribed boundary scan registers 111 and 112 having no connected external input-output pin exist in a package in which a semiconductor integrated circuit is assembled, a switch 20 for by-passing the registers 111 and 112 in accordance with a by-pass control signal impressed upon a by- pass control signal input terminal 5 is provided.例文帳に追加

半導体集積回路がアセンブリされるパッケージにおいて接続される外部入出力ピンがない所定のバウンダリスキャンレジスタ１１１，１１２がある場合に、バイパス制御信号入力端子５に印加されるバイパス制御信号に応じてそれらの所定のバウンダリスキャンレジスタ１１１，１１２をバイパスするためのスイッチ２０を備えている。 - 特許庁

In the photosensitive material package obtained by packaging a stack of sheetlike photosensitive materials in a packaging material with a heat meltable layer and fusing the heat meltable layer to seal the packaging material, another fusion part is disposed besides the fusion part for sealing.例文帳に追加

枚葉状の感光材料積層体を、熱溶融性層を有する包装材料によって包装し、前記熱溶融性層を熱溶着することにより密封した感光材料包装体において、該感光材料包装体内部を密封する熱溶着部の他に、これとは別の熱溶着部を設けた事を特徴とする感光材料包装体。 - 特許庁

The coating tool includes a refill 11 having an ink relay member 5 which supplies the ink from the ink storage part to the application tip and a retractable mechanism which enables the application tip to emerge/submerge the outer package body by a spring 7 which energizes the refill, the spring 7 being disposed around the ink relay member 5 and being formed in a cone shape.例文帳に追加

インキ収容部から塗布先までインキを供給するためのインキ中継部材を備えたリフィルを有し、そのリフィルを付勢するスプリングによって前記塗布先を外装体から出没可能とする出没機構を備えた塗布具において、前記スプリングをインキ中継部材の周囲に配置すると共に、前記スプリングを錐状に形成した。 - 特許庁

To provide a bag body for automatic packaging, which is manufactured of a film by an automatic packaging device, which is used to automatically package an article to be packaged, and which prevents problems from being caused in spite of the bag body made of the film when discarded as industrial waste.例文帳に追加

自動包装装置によって袋体を製造するとともに、その袋体で被包装物を自動的に包装するための、自動包装用袋体とその製造方法に関し、フィルム製の袋体でありながら、産業廃棄物としての廃棄処理する場合の問題点を生じさせないようなフィルム製の自動包装用袋体を提供することを課題とする。 - 特許庁

In the lithium-ion secondary battery housing an electrode group with a cathode and an anode laminated via a separator together with nonaqueous electrolyte solution, having lithium hexafluorophosphate (LiPF_6)contained in electrolyte salt, in an outer package case made of a laminated film, the innermost layer of the laminated film is a polyolefin resin layer, with polyamide dispersed.例文帳に追加

正極と負極とをセパレータを介して積層してなる電極群を、電解質塩に少なくとも六フッ化リン酸リチウム（ＬｉＰＦ_６）を含む非水電解液と共にラミネートフィルムからなる外装ケースに収納してなるリチウムイオン二次電池において、上記ラミネートフィルムの最内層がポリアミドを分散したポリオレフィン樹脂層であることを特徴とする。 - 特許庁

This device for optimally piling open boxes has an intellectual database 20, a delivery order file 100, a delivery parts shape information database 200, a package specification database 300, a delivery management database 400, a quality check information database 500, a carrying module piling position information database 600, a box information database 700 and an unpacking base side terminal 800.例文帳に追加

無蓋ボックス最適積付装置は、知的データベース２０、出荷オーダファイル１００、出荷部品形状情報データベース２００、梱包仕様データベース３００、出荷管理データベース４００、品質検査情報データベース５００、搬送用モジュール積付位置情報データベース６００、ボックス情報データベース７００、開梱拠点側端末８００を有している。 - 特許庁

To provide an inspection method and an inspection device capable of stably detecting a small defect such as a stain and a foreign matter generated in the contour vicinity even when the contour direction cannot be determined since the contour in an inspection object image is not a simple straight line shape and is a complicated shape such as a waveform in an inside surface inspection of a package.例文帳に追加

パッケージの内面検査、等において、検査対象画像における輪郭が単純な直線状ではなく波形状等の複雑形状であって輪郭の方向が定まらないような場合であっても、輪郭近傍に発生する小さな、汚れ、異物、等の欠陥を安定して検出することができる検査方法および検査装置を提供する。 - 特許庁

A package substrate 11' has a size sufficiently large enough to prevent detachment of an external conductive pad 13' even when the external conductive pad 13' is subject to a tensile pressure of approximately 1.4 grams per square mil or greater, and is equipped with an internal conductive layer 15" which is physically coupled to the external conductive pad 13'.例文帳に追加

電子パッケージおよび情報処理装置も同様のパッケージ基板１１’をもち、そのパッケージ基板１１’は、外側パッド１３’に少なくとも約１．４グラム／ミリインチ平方の引張圧力が付与されたときでも前記のパッド１３’の離脱が防止できるのに十分な大きなサイズをもち、前記のパッドに接続された内部導電層１５”を備える。 - 特許庁

To provide a method for producing a carbon fiber package with a sizing agent applied thereto which stabilizes a bobbin end shape, improves high-order processability of prepreg, woven fabrics or the like, further suppresses generation of wastes of carbon fiber bobbins, and reduces production loss by winding a carbon fiber bundle with the sizing agent applied thereto onto each bobbin while stabilizing the yarn width thereof.例文帳に追加

サイジング剤が付与された炭素繊維束の糸幅を安定化させたまま、ボビンに巻き取ることにより、ボビン端面形状を安定化させ、プリプレグや織物等の高次加工性を向上せしめ、さらには、炭素繊維ボビンの屑発生を抑制し生産ロスを削減することが可能なサイジング剤が付与された炭素繊維パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a one-component tooth surface coating material having extremely high adhesive strength to the tooth surface and, furthermore, forming a cured film excellent in long-term adhesiveness, long-term durability, dentinal tubule sealing property, coating film uniformity, sensuousness, etc., exhibiting excellent storage stability and storable in a state of one-package.例文帳に追加

歯面に対する接着強度が極めて高いばかりか、長期接着性、長期耐久性、象牙細管封鎖性、被膜均一性、審美性等の特性に優れた硬化膜を歯の表面に形成することが可能であり、しかも保存安定性に優れ、ワンパッケージの状態で保存可能な１液型歯面被覆材を提供することにある。 - 特許庁

The electronic component storage package X includes an insulating base 10 with a mount area 11 for mounting an electronic component D, a lid 30 for determining a storage space A for housing the insulating base 10 and electronic component D, and a bond 60 for bonding the insulating base 10 and electronic component 30.例文帳に追加

本発明に係る電子部品収納用パッケージＸは、電子部品Ｄを搭載するための搭載部１１を有する絶縁基体１０と、該絶縁基体１０とともに電子部品Ｄを収納するための収納空間Ａを規定する蓋体３０と、絶縁基体１０と蓋体３０とを接合するための接合材０とを備えている。 - 特許庁

The method for producing a raw material for a frozen rice bowl dish containing beef, pork, or chicken, includes the step of boiling the beef, the pork, or the chicken to remove harshness; the step of packaging ingredients containing the harshness-removed beef, pork, or chicken, and soup; and the step of heating the package to simultaneously perform sterilization and cooking.例文帳に追加

牛肉、豚肉又は鶏肉を含む冷凍丼の素の製造方法であって、牛肉、豚肉又は鶏肉をボイル処理してアクを除く工程、アク抜きされた牛肉、豚肉又は鶏肉を含む具材とつゆを袋詰めする工程、該袋を加熱して殺菌と調理を同時に行う工程を有する冷凍丼の素の製造方法。 - 特許庁

A wire has a first end connected to the sensor die and a second end connected to an electronics package, which is configured for subcutaneous implantation and is connected via the wire to receive and process the electrical signal that is generated by the sensor die in order to provide an output that is indicative of the pressure.例文帳に追加

ワイヤが、センサーダイに接続された第１の端部、および、電子機器パッケージに接続された第２の端部を有し、電子機器パッケージは、皮下に植え込まれるよう構成されており、圧力を表示する出力を提供する目的で、センサーダイによって生成される電気信号を受信および処理するために、ワイヤを介して接続される。 - 特許庁

The lens member 6 characterized in that the annular end-sealing material 6b is laminated on the surface on the large circle of the lens body 6 of an approximately spherical shape and that the antireflection film 6c is laminated on the surface of the lens body 6a on both sides of the end-sealing material 6b and the package for housing the optical semiconductor element using the same.例文帳に追加

略球状のレンズ本体６ａの大円上の表面に環状の封止材６ｂが被着されているとともに、この封止材６ｂの両側のレンズ本体６ａの表面に反射防止膜６ｃが被着されていることを特徴とするレンズ部材６およびこれを用いた光半導体素子収納用パッケージ。 - 特許庁

This airtight sealed package has a base section 15 for fitting a semiconductor device 13, a sidewall 16 formed around the base section 15, and a cap 19 that is sealed onto an end face at an opening, so that the opening surrounded by the sidewall 16 is sealed.例文帳に追加

半導体素子１３が装着されるベース部１５と、ベース部１５の周囲に形成された側壁１６と、側壁１６で囲まれた開口を密閉するように開口側端面に封着されるキャップ１９とを備え、キャップ１９の側壁１６の開口側端面に封着される面およびこの封着される面の側面がメタライズされている。 - 特許庁

Fluid delivery systems employing empty detect arrangements are described, including pressure transducer monitoring of dispensed material intermediate the supply package and a servo-hydraulic dispense pump, or monitoring of dispenser chamber replenishment times in a dispenser being replenished on a cyclic schedule to flow material from the dispenser to a downstream tool utilizing the dispensed material.例文帳に追加

ディスペンサから分配された材料を使用する下流のツールへの材料を流すために、供給パッケージとサーボ油圧分配ポンプの中間で分配された材料を監視するか、周期的なスケジュールで補給されているディスペンサ内で、ディスペンサ室の補給時間を監視する圧力変換器を含む、空検出構成を使用する流体送出システムである。 - 特許庁

This invention relates to a system-in-package which includes a substrate made by cutting a wafer according to unit system, a first electronic element or more mounted on an upper surface thereof through a heat dissipation plate, a plurality of interlayer insulating films formed on the surface thereof in their order, and a second electronic element or more buried between or inside the interlayer insulating films of the substrate.例文帳に追加

ウェハを単位システム別に切断した基板と、該基板の上面に熱放出プレートを媒介して実装する一つ以上の第１電子素子と、上記基板の上面に順次に形成する複数の層間絶縁膜と、上記基板の層間絶縁膜の間または内部に埋設する一つ以上の第２電子素子を含むシステムインパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an electrostatic latent image developing toner which permits low-temperature fixation for achieving the reduced energy consumption, has such a preferable storage stability as to cause no aggregation even without performing cold insulation or using heat insulating package when storing or transporting the toner and, further, does not cause document offsetting even when leaving printed images in piles as they are, and to provide an image forming method using the toner.例文帳に追加

省エネルギー化に対応するため低温定着が可能で、且つ、トナーを保管或いは輸送するときに保冷や断熱梱包しなくても凝集することがない良好な保存安定性を有し、更にプリントした画像を重ね合わせて放置してもドキュメントオフセットが発生しないトナー及び該トナー用いた画像形成方法の提供。 - 特許庁

The clip package includes a clip body including clips for pinching objects by means of claw portions and cylindrical connection rings fitted to the clips so as to advance and retreat, and a tubular case that receives a clip row including a plurality of clips wherein the front end of a rear clip is connected to the rear end of a front clip and a connection member connected to the rearmost clip.例文帳に追加

クリップパッケージは、爪部で対象物を挟むクリップおよびこのクリップに進退可能に嵌入される円筒状連結リングを備えるクリップ体と、前クリップの後端に後クリップの先端が連結された複数のクリップおよび最後尾のクリップに連結された連結部材を備えるクリップ列を収納する筒状のケースとを有する。 - 特許庁